波峰焊工艺ppt课件
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波峰焊接培训PPT课件
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助焊剂作用机理图
第5页/共46页
对助焊剂的要求
• 对金属化孔透焊性良好
• 焊接缺陷率低
• 焊点洁净、轮廓敷形好
• PCB板面的清洁度 ( 助焊剂残留物、颗粒物、氯化物、碳化物
和白色残留物 ) 应符合
IPC-A-610C的规定要求
• 助焊剂残留物中的离子浓度应 ＜ (1.5-5.0)μgNaCl/cm2
• 解决方法： 降低压锡深度 降低波峰高度 整平PCB
第21页/共46页
冷焊或焊点不亮
• 现象：焊点看似破裂不平 • 产生原因：元器件在焊锡正要冷却形成焊点时受振动而造成 • 解决方法：调整轨道运行的稳定性
第22页/共46页
焊点破裂
• 产生原因：
通常是由于焊锡，PCB，导通孔和元器件引脚之间 的膨胀系数配合度不好而造成的
第19页/共46页
桥接
• 产生原因： a.吃锡时间不够，预热不足 b.助焊剂劣化或密度不当 c.线路设计不良或运行方向与波峰配合不良
• 解决方法： a.降低轨道速度，改善预热 b.更换助焊剂
c.改善线路设计或更改吃锡方向
第20页/共46页
泳锡
• 产生原因： PCB压锡深度太深 波峰高度太高 PCB翘曲
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助焊剂密度和喷吐量
• 助焊剂中的醇类物质挥发，导致助焊剂密度加大，这时需往助焊剂中添加稀释剂，保证助焊剂的活性
3 • 助焊剂的密度一般控制在 0.80~0.82 g/m
• 助焊剂喷吐量一般以能使助焊剂均匀地喷洒在PCB上为准 • 可以通过控制压力表来达到控制助焊剂喷洒量的目的
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焊接轨道倾角的控制
助焊剂作用机理图
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对助焊剂的要求
• 对金属化孔透焊性良好
• 焊接缺陷率低
• 焊点洁净、轮廓敷形好
• PCB板面的清洁度 ( 助焊剂残留物、颗粒物、氯化物、碳化物
和白色残留物 ) 应符合
IPC-A-610C的规定要求
• 助焊剂残留物中的离子浓度应 ＜ (1.5-5.0)μgNaCl/cm2
• 解决方法： 降低压锡深度 降低波峰高度 整平PCB
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冷焊或焊点不亮
• 现象：焊点看似破裂不平 • 产生原因：元器件在焊锡正要冷却形成焊点时受振动而造成 • 解决方法：调整轨道运行的稳定性
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焊点破裂
• 产生原因：
通常是由于焊锡，PCB，导通孔和元器件引脚之间 的膨胀系数配合度不好而造成的
第19页/共46页
桥接
• 产生原因： a.吃锡时间不够，预热不足 b.助焊剂劣化或密度不当 c.线路设计不良或运行方向与波峰配合不良
• 解决方法： a.降低轨道速度，改善预热 b.更换助焊剂
c.改善线路设计或更改吃锡方向
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泳锡
• 产生原因： PCB压锡深度太深 波峰高度太高 PCB翘曲
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助焊剂密度和喷吐量
• 助焊剂中的醇类物质挥发，导致助焊剂密度加大，这时需往助焊剂中添加稀释剂，保证助焊剂的活性
3 • 助焊剂的密度一般控制在 0.80~0.82 g/m
• 助焊剂喷吐量一般以能使助焊剂均匀地喷洒在PCB上为准 • 可以通过控制压力表来达到控制助焊剂喷洒量的目的
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焊接轨道倾角的控制
2024版波峰焊知识培训课件
4
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
15
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
15
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
波峰焊焊接工艺
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波峰焊焊接工艺
A v v
B1 B2
焊料
沿深板
• PCB离开焊料波时﹐分离点位于 B1和B2之间的某个地方﹐分离后 形成焊点
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波峰焊焊接工艺
6: 防止桥联的发生
6.1 使用可焊性好的元器件/PCB 6.2 提高助焊剂的活性 6.3 提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的
湿润性能 6.4 提高焊料的温度 6.5 去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐
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波峰焊焊接工艺
6-3. 锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡
槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到 锡槽来改善. 6-4.
出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡 槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法 受重力与内聚力拉回锡槽. 6-5.
手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低, 致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形 成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在 被焊对象的预热时间.
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波峰焊焊接工艺
• 在通过波峰焊接之前预热，有以下几个理由：
3.1. 提升了焊接表面的温度，因此从波峰上要求较少的温 带能量，这 样有助于助焊剂表面的反应和更快速的焊接。
3.2. 预热也减少波峰对元器件的热冲击，当元器件暴露在突然的温度梯 度下时可能被削弱或变成不能运行。
3.3. 预热加快挥发性物质从PCB上的蒸发速度。这些挥发性物质主要来自 于助焊剂，但也有可能来自较早的操作、储存条件和处理。挥发物在 波峰上的出现可能引起焊锡飞溅和PCB上的锡球。
三：波峰焊接缺陷分析
1.沾锡不良
这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有 部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:
1-1.
波峰焊_培训资料ppt课件
Dual Wave:821 3P
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
Speed line Electrovert 4600x1452x1650
508mm
50.8~500mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃) 30~343℃ Single Wave:839Kg Dual Wave:821
喷头 松香桶
松香管
进气管
液位 感应 器
松 香 管
7
1.松香系统(超声波式)
.
松香泵
松香喷头
移动气缸
超声波喷头
8
1.松香系统---工作原理(超声波式)
2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
第一类
第二类
19
3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
气缸
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进)
气管
9
2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
Speed line Electrovert 4600x1452x1650
508mm
50.8~500mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃) 30~343℃ Single Wave:839Kg Dual Wave:821
喷头 松香桶
松香管
进气管
液位 感应 器
松 香 管
7
1.松香系统(超声波式)
.
松香泵
松香喷头
移动气缸
超声波喷头
8
1.松香系统---工作原理(超声波式)
2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
第一类
第二类
19
3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
气缸
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进)
气管
9
2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
波峰焊基础培训(ppt 53页)
剂强弱的指标)
11 10
9 8 7 6 5 4 3 2 1 0
0.790
0.795
0.800
0.805
0.810
0.815
助焊劑比重
0.820
冷焊 短路
影响过炉品质的几大要素一:喷雾状况
雾化成形空气通道 喷射压缩空气通道(N) 助焊剂入口通道(F) 针阀气缸压缩空气通道©
喷雾流量调节旋扭
通过压缩空气,使助焊剂 和空气混合后喷出,并由 压缩空气将助焊剂雾化 成一定的形态.喷头在无 杆气缸或司服马达的带 动下作往反运动,均匀的 将助焊剂喷布在PCB底部, 形成一定均匀的薄膜.喷
要求
装卸方便，维修容易 结构紧凑，对其它结构无干涉 有良好的的物理性能，不易变形等 夹送宽度可以随PCB不同而调节
二、传送系统的分类
三、运输链爪的更换
七、冷却系统
一、作用
降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等 加速焊点的凝固，提高焊点的机械性、导电性、抗腐蚀性。
二、要求
建议焊料采用Sn-Ag-Cu合金或Sn-Cu合金的焊料，快速冷却 速率控制在6~8℃/sec或8~12℃/sec，冷却方式采用自然风强制 冷却或带冷水机冷源的方式。
數列1 冷焊 短路
影响过炉品质的几大要素一:输送速度
一:为了防止焊接产生不良现象,一般输送带速度调整在(0.8~1.8m/min)之间. 三:为防止冷焊,浸焊时间最好长一些.(当输送带速太慢时,助焊剂便会流动,有
时会引起Short等焊接不良现象,) 二:在短路防止方面,输送带速度与焊锡流速有相对关系,在一定的速度条件下,
记 活性 助焊剂成份
号度
的氯
绝缘抵抗(1) Ω
铜板 铜镜
11 10
9 8 7 6 5 4 3 2 1 0
0.790
0.795
0.800
0.805
0.810
0.815
助焊劑比重
0.820
冷焊 短路
影响过炉品质的几大要素一:喷雾状况
雾化成形空气通道 喷射压缩空气通道(N) 助焊剂入口通道(F) 针阀气缸压缩空气通道©
喷雾流量调节旋扭
通过压缩空气,使助焊剂 和空气混合后喷出,并由 压缩空气将助焊剂雾化 成一定的形态.喷头在无 杆气缸或司服马达的带 动下作往反运动,均匀的 将助焊剂喷布在PCB底部, 形成一定均匀的薄膜.喷
要求
装卸方便，维修容易 结构紧凑，对其它结构无干涉 有良好的的物理性能，不易变形等 夹送宽度可以随PCB不同而调节
二、传送系统的分类
三、运输链爪的更换
七、冷却系统
一、作用
降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等 加速焊点的凝固，提高焊点的机械性、导电性、抗腐蚀性。
二、要求
建议焊料采用Sn-Ag-Cu合金或Sn-Cu合金的焊料，快速冷却 速率控制在6~8℃/sec或8~12℃/sec，冷却方式采用自然风强制 冷却或带冷水机冷源的方式。
數列1 冷焊 短路
影响过炉品质的几大要素一:输送速度
一:为了防止焊接产生不良现象,一般输送带速度调整在(0.8~1.8m/min)之间. 三:为防止冷焊,浸焊时间最好长一些.(当输送带速太慢时,助焊剂便会流动,有
时会引起Short等焊接不良现象,) 二:在短路防止方面,输送带速度与焊锡流速有相对关系,在一定的速度条件下,
记 活性 助焊剂成份
号度
的氯
绝缘抵抗(1) Ω
铜板 铜镜
《波峰焊概述》课件
波峰焊技术主要应用于电子制造行业，特别是SMT（表面贴 装技术）组装生产中。
波峰焊技术的发展历程
波峰焊技术的起源可以追溯到20世纪 60年代，当时主要用于军事和航天领 域。
进入80年代，随着表面贴装技术的兴 起，波峰焊技术得到了进一步发展和 优化。
随着电子工业的发展，波峰焊技术在 70年代开始广泛应用于消费电子产品 。
包括传送带、波峰形成装置、助 焊剂喷涂装置和控制柜等。
辅助设备
包括冷却装置、通风设备、废气处 理装置和锡渣处理设备等。
安全保护装置
为保障操作人员安全，波峰焊机配 备了各种安全保护装置，如紧急停 止按钮、防护门、烟雾吸风口等。波峰焊工艺流程预热
将PCB板在预热区域进行预热 ，以减少温差，提高焊接质量 。
如今，波峰焊技术已经成为电子制造 行业不可或缺的一部分，尤其在小批 量、多品种的生产中具有较高的灵活 性。
波峰焊技术的应用领域
消费电子产品
手机、电视、电脑等。
汽车电子
汽车音响、导航系统等。
医疗设备
医疗仪器、监护仪等。
智能制造
自动化生产线、机器人等。
02
波峰焊设备与工艺
波峰焊设备的组成
波峰焊机主体
冷却
将焊接后的PCB板进行冷却， 增强焊接强度。
涂敷助焊剂
将助焊剂涂敷在待焊接的PCB 板的焊盘上，以增强焊接效果 。
波峰焊接
将熔融的焊料形成波峰，使 PCB板通过波峰，实现焊点的 焊接。
后续处理
对焊接完成的PCB板进行外观 检查、清洗等后续处理。
波峰焊工艺参数
焊接温度
波峰焊接的温度对焊接质量有很大影响，温度过高可能导致焊点过度 融合，温度过低则可能造成焊接不良。
波峰焊技术的发展历程
波峰焊技术的起源可以追溯到20世纪 60年代，当时主要用于军事和航天领 域。
进入80年代，随着表面贴装技术的兴 起，波峰焊技术得到了进一步发展和 优化。
随着电子工业的发展，波峰焊技术在 70年代开始广泛应用于消费电子产品 。
包括传送带、波峰形成装置、助 焊剂喷涂装置和控制柜等。
辅助设备
包括冷却装置、通风设备、废气处 理装置和锡渣处理设备等。
安全保护装置
为保障操作人员安全，波峰焊机配 备了各种安全保护装置，如紧急停 止按钮、防护门、烟雾吸风口等。波峰焊工艺流程预热
将PCB板在预热区域进行预热 ，以减少温差，提高焊接质量 。
如今，波峰焊技术已经成为电子制造 行业不可或缺的一部分，尤其在小批 量、多品种的生产中具有较高的灵活 性。
波峰焊技术的应用领域
消费电子产品
手机、电视、电脑等。
汽车电子
汽车音响、导航系统等。
医疗设备
医疗仪器、监护仪等。
智能制造
自动化生产线、机器人等。
02
波峰焊设备与工艺
波峰焊设备的组成
波峰焊机主体
冷却
将焊接后的PCB板进行冷却， 增强焊接强度。
涂敷助焊剂
将助焊剂涂敷在待焊接的PCB 板的焊盘上，以增强焊接效果 。
波峰焊接
将熔融的焊料形成波峰，使 PCB板通过波峰，实现焊点的 焊接。
后续处理
对焊接完成的PCB板进行外观 检查、清洗等后续处理。
波峰焊工艺参数
焊接温度
波峰焊接的温度对焊接质量有很大影响，温度过高可能导致焊点过度 融合，温度过低则可能造成焊接不良。
波峰焊插件焊接流程工艺PPT课件
2020/4/12
18
MIMA 相关辅料及工具
使用的工具主要有：恒温电烙铁、电动螺丝刀、静电刷、 无尘布、FLUX REMOVER、IPA
恒温电烙铁：主要用于补焊工位，使用的范围350±10 ℃
2020/4/12
电动螺丝刀：主要用于打挡板和锁螺丝工位，使用的范围 3.0±0.5Kg
静电刷：主要用于洗板工位，清除PCB板上无尘布的残留。
JT-WS-350PC-B
12
波峰焊常用辅料
有关波峰焊使用辅料
KESTER955
KESTER1868
助焊剂（FLUX）目前公司主要使用的助焊剂有 KESTER955和KESTER1868两种， KESTER955主要用于有铅焊接，KESTER1868 主要用于无铅焊接。
有铅锡条
无铅锡条
焊锡条(SOLDER BAR) ， 焊锡条按成分可 分为有铅 和无铅两种，有铅锡条的主要成份Sn、Pb比例为 63/37，无铅锡条的主要成份Sn、Ag、Cu比例为
2020/4/12
补焊过程
补焊后检查
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MIMA 机械组装
机械组装主要包括：打挡板，锁螺丝，盖印 主要使用的工具：电动螺丝刀 注意：盖印时DATECODE各字符表示的意思。
2020/4/12
盖印
锁螺丝打挡板
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MA目视检查
MA目视检查：依据WMS与相应工位的目视WI对PCBA进 行100%全检。 MA 目视检查分为：反面目视检查和正面目 视检查
使用的工具主要有：电烙铁、电动螺丝刀、静电刷、 无尘布、FLUX REMOVER、IPA
恒温电烙铁：主要用于补焊工位，根据WI 规定的范围由PE 测试人员进行测试。
工装夹具：用于定位PCB板，方便作业员焊接。
波峰焊知识培训(ppt84张)
焊锡丝
系将各种锡铅重量比率所成的合金，再另外加入 夹心在内的固体助焊剂焊芯，而抽拉制成的金属 条丝状焊料，可用以焊连与填充而成为具有机械 强度的焊点者称之。其中的助焊剂要注意是否有 腐蚀性，焊后残渣的绝缘电阻是否够高，以免造 成后续组装板电性能绝缘不良的问题。 有时发现焊丝中助焊剂的效力不足时，也可另外 加液态助焊剂以助其作用，但要小心注意此等液 态助焊剂的后续离子污染性。
提高波峰质量的方法 1为波峰焊接设计PCB。
没有适当的PCB设计，只通过控制过程变量是不可能减少 缺陷率的。适当的为波峰焊接设计PCB，应该包括正确的 元件分布、波峰焊接焊盘设计。 手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3ｍｍ 机插板与引线线径的差值，应在0.4—0.55ｍｍ 如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有一定几率的 “虚焊”几险。 如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成 焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得质量好的焊点。
直接用帮浦及喷口向上扬起液体，于狭缝 控制下，可得一种长条形的波峰，当组装 板底部通过时即可进行涂布。此方法能呈 现液量过多的情形，其后续气刀的吹刮动 作则应更为彻底才行。
焊接基本条件
2.0预热（preheating) 2.1可赶走助焊剂中的挥发性成份。 2.2提升板体与零件的温度，减少瞬间进 入高温所造成的热应力的各种危害。 2.3增加助焊剂的活性与能力，更易清除 待焊表面的氧化物与污物，增加可焊性。
助焊剂的作用
除去焊盘表面的氧化物 防止焊接时焊料和焊盘现氧化 降低焊盘的表面张力 有助于热量传递到焊接区
12
4.2锡条
锡铅材料，也叫锡铅共晶材料。
组成：
锡 63℅
铅 37 ℅
相关主题
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9
第三节：波峰焊原理
下面以双波峰焊机为例来说说波峰焊原理
我公司所使用的则是 劲拓公司的波峰焊机
10
第三节：波峰焊原理
工装传输方向
传感器 喷涂助焊剂
预热1区
预热2区
热补偿 第1、2波峰
冷却
工作流程图
11
第三节：波峰焊原理
喷涂助焊剂
已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装 置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹 持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路 板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄 的助焊剂。
12
第三节：波峰焊原理
PCB板预加热
进入预热区域，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件 温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，PCB表面 的温度应在 75 ~ 110 ℃之间为宜。 预热的作用： ① 助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体； ② 助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器
件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防 止发生高温再氧化的作用； ③ 使PCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热冲击损坏PCB板 和元器件。
13
第三节：波峰焊原理
温度补偿
进入温度补偿阶段，经补偿后的PCB板在进入波峰焊接中减小热冲击。
第一波峰（高波）
第一波峰是由狭窄的喷口喷出的波峰，流速快，对治具有影阴的焊接 部位有较好的渗透性。同时，高波向上的喷射力可以使焊剂气体顺利排出 ，大大减少了漏焊及垂直填充不足的缺陷。
14
第三节：波峰焊原理
第二波峰（平波）
第二波峰是一个“平滑”波，焊锡流动速度慢，能有效去除端子上的 过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰所造成的拉尖和桥 接进行充分的修正。
高波
平波
波峰形状图
15
第三：波峰焊原理
冷却阶段
过完波峰以后，通过风扇将PCB板冷却。
16
第三节：波峰焊原理
PCB与焊料波分离点位于B1和B2之间某个位置，分离后形成焊点。
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第三节：波峰焊原理
波峰焊接温度曲线原理图
183℃
115 ℃ 75℃
焊接区
预热区
冷却区
说明:
1.预热温度: 70 - 115º 时间: 75 – 130S 升温速率: < 3º/ Sec 2.锡炉峰值温度: >= 210º, 焊接时间: 3 – 6S 3.冷却速率:< 3º/ Sec 4.链速:1600 –1900mm/min
焊点的形成过程
当PCB进入波峰面前端A处至尾端B处时PCB焊盘与引脚全部浸在焊料中被焊料润湿， 开始发生扩散反应，此时焊料是连成一片（桥连）的。当PCB离开波峰尾端的瞬间，由 于焊盘和引脚表面与焊料之间金属间合金层的结合力（润湿力），使少量焊料沾附在 焊盘和引脚上，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间焊料的内聚力，使各焊 盘之间的焊料分开，并由于表面张力的作用使焊料以引脚为中心，收缩到最小状态， 形成饱满、半月形焊点。相反，如果焊盘和引脚可焊性差或温度低，就会出现焊料与 焊盘之间的润湿力小于两焊盘之间焊料的内聚力，造成桥接、漏焊或虚焊。
活性很弱。
。随着预热温度的升高，活性物
溶剂中加入低沸 质逐渐趋近于活性温度。
溶剂的目的主要
是为改善助焊剂 低沸点溶剂挥发 高沸点溶剂+活性剂 在喷涂过程中的
流动性
B区
C区
D区
随着温度 的不断升 高，树脂 破裂后， 释放出活 性化学物 质净化被 焊金属表 面，达到 润湿目的 。
点红胶
贴装 插件 波峰焊接
4
第一节：概述 • 图为点了红胶的PCB板
UTStarcom Confidential
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第二节：焊接辅材
1. 焊料 a）有铅锡条
成份：由锡和铅组成的共晶化合物，S n：63%、P b：37%； 熔点：183°C；
公司目前使用的型号有： 重庆荣昆 Sn63/Pb37
2
第一节：概述
波峰焊接是我们生产装配过程中的一道非常 关键的工序，波峰焊接质量的好坏直接影响着整 机产品的质量。因此，波峰焊工序一直是生产过 程中重点控制的关键工序之一。
3
第一节：概述
常见的波峰焊接方式
纯手工插件 波峰焊接
单面贴装 单面插件 波峰焊接
双面贴装 单面插件 波峰焊接
波峰焊工艺
徐翰霖 2015.08.01
1
内容
第一节：概述 第二节：焊接辅材 第三节：波峰焊原理 第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 第五节：波峰焊接可接受要求 第六节：波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第七节：波峰焊后清洁度可接受性要求 第八节：波峰焊工艺参数控制要点 第九节：PCB设计对波峰焊接质量的影响 第十节：无铅波峰焊特点及对策 第十一节：波峰焊机的实际操作
b）无铅锡条
成份：由锡、银和铜组成的合金化合物，S n：99.7%、C u：0.3% 熔点：217°C；
公司目前使用的型号有：重庆荣昆 S n：99.7%、C u：0.3%
6
第二节：焊接辅材
2. 助焊剂的成份和分类
主要成份：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性 剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固 体成份溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成份所 占比例各不相同，所起的作用也不同。 例如我们公司所使用的就只都是深圳同方电子新材料有限公司的 TF-800H这一款。
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第二节：焊接辅材
3. 助焊剂的作用
① 去除被焊金属表面的氧化物； ② 促使热从热源向焊接区传递； ③ 降低融熔焊料表面张力,增强润湿性； ④ 防止焊接时焊料和焊接面的再氧化；
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第二节：焊接辅材
4. 助焊剂的特性要求
① 熔点比焊料低； ② 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊剂的比重可 以用溶剂来稀释； ③ 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗； ④ 常温下储存稳定；
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第三节：波峰焊原理
免清洗助焊剂在波峰焊接中的作用机理
助焊剂膜形成区
A区
（低沸+高沸）溶 剂+活性物质在较 低的温度下，活 性剂被树脂包裹
活性物质由载体（低沸+高沸） 溶剂携带流布在PCB焊接面上， 当载体中沸点溶剂挥发后，剩下 由高沸溶剂继续包覆PCB表面形
着，对外表现的 成活性物质的载体和PCB保护膜
第三节：波峰焊原理
下面以双波峰焊机为例来说说波峰焊原理
我公司所使用的则是 劲拓公司的波峰焊机
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第三节：波峰焊原理
工装传输方向
传感器 喷涂助焊剂
预热1区
预热2区
热补偿 第1、2波峰
冷却
工作流程图
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第三节：波峰焊原理
喷涂助焊剂
已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装 置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹 持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路 板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄 的助焊剂。
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第三节：波峰焊原理
PCB板预加热
进入预热区域，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件 温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，PCB表面 的温度应在 75 ~ 110 ℃之间为宜。 预热的作用： ① 助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体； ② 助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器
件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防 止发生高温再氧化的作用； ③ 使PCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热冲击损坏PCB板 和元器件。
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第三节：波峰焊原理
温度补偿
进入温度补偿阶段，经补偿后的PCB板在进入波峰焊接中减小热冲击。
第一波峰（高波）
第一波峰是由狭窄的喷口喷出的波峰，流速快，对治具有影阴的焊接 部位有较好的渗透性。同时，高波向上的喷射力可以使焊剂气体顺利排出 ，大大减少了漏焊及垂直填充不足的缺陷。
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第三节：波峰焊原理
第二波峰（平波）
第二波峰是一个“平滑”波，焊锡流动速度慢，能有效去除端子上的 过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰所造成的拉尖和桥 接进行充分的修正。
高波
平波
波峰形状图
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第三：波峰焊原理
冷却阶段
过完波峰以后，通过风扇将PCB板冷却。
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第三节：波峰焊原理
PCB与焊料波分离点位于B1和B2之间某个位置，分离后形成焊点。
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第三节：波峰焊原理
波峰焊接温度曲线原理图
183℃
115 ℃ 75℃
焊接区
预热区
冷却区
说明:
1.预热温度: 70 - 115º 时间: 75 – 130S 升温速率: < 3º/ Sec 2.锡炉峰值温度: >= 210º, 焊接时间: 3 – 6S 3.冷却速率:< 3º/ Sec 4.链速:1600 –1900mm/min
焊点的形成过程
当PCB进入波峰面前端A处至尾端B处时PCB焊盘与引脚全部浸在焊料中被焊料润湿， 开始发生扩散反应，此时焊料是连成一片（桥连）的。当PCB离开波峰尾端的瞬间，由 于焊盘和引脚表面与焊料之间金属间合金层的结合力（润湿力），使少量焊料沾附在 焊盘和引脚上，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间焊料的内聚力，使各焊 盘之间的焊料分开，并由于表面张力的作用使焊料以引脚为中心，收缩到最小状态， 形成饱满、半月形焊点。相反，如果焊盘和引脚可焊性差或温度低，就会出现焊料与 焊盘之间的润湿力小于两焊盘之间焊料的内聚力，造成桥接、漏焊或虚焊。
活性很弱。
。随着预热温度的升高，活性物
溶剂中加入低沸 质逐渐趋近于活性温度。
溶剂的目的主要
是为改善助焊剂 低沸点溶剂挥发 高沸点溶剂+活性剂 在喷涂过程中的
流动性
B区
C区
D区
随着温度 的不断升 高，树脂 破裂后， 释放出活 性化学物 质净化被 焊金属表 面，达到 润湿目的 。
点红胶
贴装 插件 波峰焊接
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第一节：概述 • 图为点了红胶的PCB板
UTStarcom Confidential
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第二节：焊接辅材
1. 焊料 a）有铅锡条
成份：由锡和铅组成的共晶化合物，S n：63%、P b：37%； 熔点：183°C；
公司目前使用的型号有： 重庆荣昆 Sn63/Pb37
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第一节：概述
波峰焊接是我们生产装配过程中的一道非常 关键的工序，波峰焊接质量的好坏直接影响着整 机产品的质量。因此，波峰焊工序一直是生产过 程中重点控制的关键工序之一。
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第一节：概述
常见的波峰焊接方式
纯手工插件 波峰焊接
单面贴装 单面插件 波峰焊接
双面贴装 单面插件 波峰焊接
波峰焊工艺
徐翰霖 2015.08.01
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内容
第一节：概述 第二节：焊接辅材 第三节：波峰焊原理 第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 第五节：波峰焊接可接受要求 第六节：波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法 第七节：波峰焊后清洁度可接受性要求 第八节：波峰焊工艺参数控制要点 第九节：PCB设计对波峰焊接质量的影响 第十节：无铅波峰焊特点及对策 第十一节：波峰焊机的实际操作
b）无铅锡条
成份：由锡、银和铜组成的合金化合物，S n：99.7%、C u：0.3% 熔点：217°C；
公司目前使用的型号有：重庆荣昆 S n：99.7%、C u：0.3%
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第二节：焊接辅材
2. 助焊剂的成份和分类
主要成份：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性 剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固 体成份溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成份所 占比例各不相同，所起的作用也不同。 例如我们公司所使用的就只都是深圳同方电子新材料有限公司的 TF-800H这一款。
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第二节：焊接辅材
3. 助焊剂的作用
① 去除被焊金属表面的氧化物； ② 促使热从热源向焊接区传递； ③ 降低融熔焊料表面张力,增强润湿性； ④ 防止焊接时焊料和焊接面的再氧化；
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第二节：焊接辅材
4. 助焊剂的特性要求
① 熔点比焊料低； ② 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊剂的比重可 以用溶剂来稀释； ③ 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗； ④ 常温下储存稳定；
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第三节：波峰焊原理
免清洗助焊剂在波峰焊接中的作用机理
助焊剂膜形成区
A区
（低沸+高沸）溶 剂+活性物质在较 低的温度下，活 性剂被树脂包裹
活性物质由载体（低沸+高沸） 溶剂携带流布在PCB焊接面上， 当载体中沸点溶剂挥发后，剩下 由高沸溶剂继续包覆PCB表面形
着，对外表现的 成活性物质的载体和PCB保护膜