《印制板常用的材料》PPT课件
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印制板用基板材料
19
覆铜板的发展状况
20
卤型产品
• 多溴联苯醚中碳溴键 比较弱，更易于降 解，形成多溴代二苯 并二噁英。
• 二噁英是一种危害人类 健康的无色无味的毒性 化学物质。
21
RoHS
• RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标 准，它的全称是《关于限制在电子电器设 备中使用某些有害成分的指令》。
– 该指令的目的在于消除电机电子产品中的铅、 汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚共6项 物质。
32
玻璃纤维布的特性
• • • • • • 高强度 抗热与火 抗化性 防潮 热性质稳定 绝缘性能良好
33
4、高分子树脂
• 基板材料生产制造中，高分子树脂 (Polymer Resin)是重要的原料之一。 • 根据不同类型的基板要求，可以采用不同的 树脂。常用的有：酚醛树脂、环氧树脂、三 聚氰胺甲醛树脂、聚酯树脂以及一些特殊树 脂(如：PI、PTFE、BT、PPE等)。
55
27
电解铜箔生产工艺流程
28
29
特殊铜箔RCC
• RCC－Resin Coated Copper Foil • 涂树脂铜箔,在铜箔的粗糙面上涂一层特殊 的树脂经烘箱干燥成B状态。 • RCC是HDI最主要的绝缘介质材料,突出的 特点是：铜箔薄、树脂厚。
树脂层 （50～100）µm 铜箔
RCC结构示意图
46
47
★半固化片★
48
★半固化片★
• 8、半固化片的运输与储存 • 由于半固化片中的双氰胺吸潮性很强,因此 半固化片贮藏条件最好是冷冻或低温条件。 • 如果半固化片吸潮，会造成多层板层间粘合 力的减弱或在焊锡时出现白斑、气泡、爆板 等缺陷。
» 一般情况下（按IPC4101要求）, 半固化片 在20摄氏度,湿度50%的条件下可存放3个 月。
覆铜板的发展状况
20
卤型产品
• 多溴联苯醚中碳溴键 比较弱，更易于降 解，形成多溴代二苯 并二噁英。
• 二噁英是一种危害人类 健康的无色无味的毒性 化学物质。
21
RoHS
• RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标 准，它的全称是《关于限制在电子电器设 备中使用某些有害成分的指令》。
– 该指令的目的在于消除电机电子产品中的铅、 汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚共6项 物质。
32
玻璃纤维布的特性
• • • • • • 高强度 抗热与火 抗化性 防潮 热性质稳定 绝缘性能良好
33
4、高分子树脂
• 基板材料生产制造中，高分子树脂 (Polymer Resin)是重要的原料之一。 • 根据不同类型的基板要求，可以采用不同的 树脂。常用的有：酚醛树脂、环氧树脂、三 聚氰胺甲醛树脂、聚酯树脂以及一些特殊树 脂(如：PI、PTFE、BT、PPE等)。
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电解铜箔生产工艺流程
28
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特殊铜箔RCC
• RCC－Resin Coated Copper Foil • 涂树脂铜箔,在铜箔的粗糙面上涂一层特殊 的树脂经烘箱干燥成B状态。 • RCC是HDI最主要的绝缘介质材料,突出的 特点是：铜箔薄、树脂厚。
树脂层 （50～100）µm 铜箔
RCC结构示意图
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★半固化片★
48
★半固化片★
• 8、半固化片的运输与储存 • 由于半固化片中的双氰胺吸潮性很强,因此 半固化片贮藏条件最好是冷冻或低温条件。 • 如果半固化片吸潮，会造成多层板层间粘合 力的减弱或在焊锡时出现白斑、气泡、爆板 等缺陷。
» 一般情况下（按IPC4101要求）, 半固化片 在20摄氏度,湿度50%的条件下可存放3个 月。
《印制板设计教程》课件
CHAPTER
02
印制板设计软件介绍
常用设计软件介绍
Altium Designer
功能强大，支持多种设计 需求，广泛应用于电子设 计领域。
Autodesk EAGLE
易学易用，适合初学者和 小型项目设计。
Fritzing
面向创客和教育领域，提 供可视化原理图和电路板 设计。
软件界面及基本操作
01
详细描述
多层板设计通常用于高密度电子设备中，如手机、电脑、服务器等。其设计过 程需要考虑电路布局、层间信号连接、电源和接地等方面，以确保多层板在电 气性能、机械强度和热稳定性等方面达到要求。
案例二：高速电路板设计
总结词
高速电路板设计主要关注信号的完整性和传输质量，具有高频率、低噪声和低延 迟等特点。
元件选型
选择质量可靠、性能稳定的元件，以提高印制板的可靠性。
冗余设计
在关键部位采用冗余设计，提高印制板的容错能力和可靠性。
环境适应性设计
考虑印制板的工作环境和使用条件，采取相应的防护措施，提高印制 板的适应性和可靠性。
CHAPTER
05
印制板设计案例分析
案例一：多层板设计
总结词
多层板设计是印制板设计中的一种常见类型，具有较高的集成度和信号完整性 要求。
FPGA板设计通常用于实现数字信号处理、图像处理、人工智能等领域的应用。其设计 过程包括硬件描述语言编程、逻辑单元配置和布线布局等环节，以实现特定的功能和性 能要求。FPGA板设计还涉及到硬件加速和并行处理等方面的技术，以提高系统性能和
能效。
CHAPTER
06
印制板制作工艺与材料
印制板制作工艺简介
印制板设计的基本原则
01
《印刷材料》PPT课件
• 用途：印刷单色或多色美术图片、插图、画报、挂历、商标、烟盒、标签、纸盒等。 • 成品：平板
印刷概论
6.合成纸
合成纸是以合成高分子物质为主体，具有类似纸的外观性质而且易于印刷的平面材 料。其成分为： 合成树脂（聚苯乙烯、聚氯乙烯） 人造纤维、木浆、填料。
印刷概论
合成纸的纸化处理（制造孔隙结构）
印刷概论
四、纸张的分类
按定量或厚度分 定量：单位面积的重量，用g/m2表示。 纸：定量＜200 g/m2或厚度在0.1mm以下 纸板：定量在 200 g/m2以上或 厚度在0.1mm以上。
印刷概论
五、常见的纸张
纸的类别
印刷用纸
纸的名称
新闻纸 凸版印刷纸、凹版印刷纸、胶版印刷纸、涂料纸、画 报印刷纸、招贴纸等 证券纸、钞票纸、邮票纸、字典纸、地图纸等
印刷概论
（6）含水量
• 是指纸张中所含水分的质量与该纸总质量之比，用百分数表示。 • 纸页含水量的变化，会引起纸张尺寸的变化和平整性的变化。 • 当纸张含水量低于3.5%、印刷车间相对湿度低于40%时，纸张会产生静电，使分
纸困难，造成双张、多张故障；纸面易吸附粉尘、纸毛。
印刷概论
纸张丝缕的判别
印刷概论
印刷概论
1.纤维 • 印刷用纸主要是植物纤维制造的：木材纤维、韧皮纤维、茎杆纤维、草叶纤维
、棉麻纤维。纤维具有良好的吸收性。
印刷概论
亚麻 木 棉 丝 微细纤维
2.胶料
• 松香、淀粉、动物胶等。用来提高纸张抗水性和 减少吸收性。
明
阳离
胶
子 淀
粉
印刷概论
3.填料
• 白色矿物质颗粒，填补缝隙，提高纸张的平滑 度。
平滑度反映纸张 表面光滑、平整
印刷概论
6.合成纸
合成纸是以合成高分子物质为主体，具有类似纸的外观性质而且易于印刷的平面材 料。其成分为： 合成树脂（聚苯乙烯、聚氯乙烯） 人造纤维、木浆、填料。
印刷概论
合成纸的纸化处理（制造孔隙结构）
印刷概论
四、纸张的分类
按定量或厚度分 定量：单位面积的重量，用g/m2表示。 纸：定量＜200 g/m2或厚度在0.1mm以下 纸板：定量在 200 g/m2以上或 厚度在0.1mm以上。
印刷概论
五、常见的纸张
纸的类别
印刷用纸
纸的名称
新闻纸 凸版印刷纸、凹版印刷纸、胶版印刷纸、涂料纸、画 报印刷纸、招贴纸等 证券纸、钞票纸、邮票纸、字典纸、地图纸等
印刷概论
（6）含水量
• 是指纸张中所含水分的质量与该纸总质量之比，用百分数表示。 • 纸页含水量的变化，会引起纸张尺寸的变化和平整性的变化。 • 当纸张含水量低于3.5%、印刷车间相对湿度低于40%时，纸张会产生静电，使分
纸困难，造成双张、多张故障；纸面易吸附粉尘、纸毛。
印刷概论
纸张丝缕的判别
印刷概论
印刷概论
1.纤维 • 印刷用纸主要是植物纤维制造的：木材纤维、韧皮纤维、茎杆纤维、草叶纤维
、棉麻纤维。纤维具有良好的吸收性。
印刷概论
亚麻 木 棉 丝 微细纤维
2.胶料
• 松香、淀粉、动物胶等。用来提高纸张抗水性和 减少吸收性。
明
阳离
胶
子 淀
粉
印刷概论
3.填料
• 白色矿物质颗粒，填补缝隙，提高纸张的平滑 度。
平滑度反映纸张 表面光滑、平整
《印刷物料》PPT课件
涂布上色：将色料溶液涂布在纸张表面，制成各 种颜色的加工纸。
精选ppt
8
3）色料包括： 天然颜料：天然矿物质颜料 合成颜料：鲜艳、着色力强、不溶于水 染料：可溶于水、着色力强、价格低
目前主要使用合成染料做色料。
精选ppt
9
（二）造纸工艺简介：
古代手工造精纸选p作pt 坊
10
1、造纸工艺简介： 1）制浆:
可通过迎光观察直纹方向，或放在水面浸润，观察 卷曲轴向，判断纸张的纵横向。
正反面，一般可以通过观察或用手触摸来分辨，光 滑的一面为正面。
4）伸长率：
伸长率是指纸张在受到拉力作用时，伸长部分的长 度与纸张原来长度比值的百分数。
伸长 伸 率长 原 后 长 的 原 度 长 长 1度 0% 0
精选ppt
29
单元3 印刷物料
❖ 纸张 ❖ 油墨 ❖ 润版溶液 ❖ 橡皮布 ❖ 其它印刷物料
精选ppt
1
纸张
❖ 了解纸张的基本结构与印刷性能 ❖ 熟练掌握纸张的计算 ❖ 会识别常用印刷纸张
精选ppt
2
一、纸张基础知识
（一）、纸张的基本构成 主要成分：植物纤维+填料+胶料+色料 特殊用途的纸张：可采用合成纤维或金属纤维
5、纸张的保管：贮存、防潮、防晒、防热、 防火、防折、防不均匀受压。
精选ppt
33
六、纸张的印刷适性 通常是指用于某一印刷方式的纸张，应具
有适应其工艺和技术条件（如机型、工作速度 、印刷压力、环境温湿度等）的各种性质，统 称为纸张的印刷适性。
包括工艺技术适性和印刷质量适性两个方面
1、工艺技术适性： 1）抗张强度：
纸张的幅面尺寸（mm）
1575
精选ppt
8
3）色料包括： 天然颜料：天然矿物质颜料 合成颜料：鲜艳、着色力强、不溶于水 染料：可溶于水、着色力强、价格低
目前主要使用合成染料做色料。
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9
（二）造纸工艺简介：
古代手工造精纸选p作pt 坊
10
1、造纸工艺简介： 1）制浆:
可通过迎光观察直纹方向，或放在水面浸润，观察 卷曲轴向，判断纸张的纵横向。
正反面，一般可以通过观察或用手触摸来分辨，光 滑的一面为正面。
4）伸长率：
伸长率是指纸张在受到拉力作用时，伸长部分的长 度与纸张原来长度比值的百分数。
伸长 伸 率长 原 后 长 的 原 度 长 长 1度 0% 0
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29
单元3 印刷物料
❖ 纸张 ❖ 油墨 ❖ 润版溶液 ❖ 橡皮布 ❖ 其它印刷物料
精选ppt
1
纸张
❖ 了解纸张的基本结构与印刷性能 ❖ 熟练掌握纸张的计算 ❖ 会识别常用印刷纸张
精选ppt
2
一、纸张基础知识
（一）、纸张的基本构成 主要成分：植物纤维+填料+胶料+色料 特殊用途的纸张：可采用合成纤维或金属纤维
5、纸张的保管：贮存、防潮、防晒、防热、 防火、防折、防不均匀受压。
精选ppt
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六、纸张的印刷适性 通常是指用于某一印刷方式的纸张，应具
有适应其工艺和技术条件（如机型、工作速度 、印刷压力、环境温湿度等）的各种性质，统 称为纸张的印刷适性。
包括工艺技术适性和印刷质量适性两个方面
1、工艺技术适性： 1）抗张强度：
纸张的幅面尺寸（mm）
1575
《印制板常用的材料》PPT课件
质的FCCL
〔2〕原材料
a、介质基片：PI、PET薄膜胶片,一般要求 具有良好的可挠曲性；
b、金属导体箔：普通ED、高延ED、RA、铜 铍合金箔和铝箔,一般要求具有良好的延展性, 常用的是高延ED和RA.常用厚度为18um、35 um 和70 um；
c、胶粘剂：PET类、EP/改性EP类、丙烯酸 类、酚醛/缩丁醛类、PI类,一般要求具有较好 的树脂粘合度和较低的Z轴热膨胀系数,常用的 为丙烯酸类和EP/改性PP类胶粘剂.
〔3〕按显影方式分：溶剂性型和水溶性 型
〔4〕按成分分：纯环氧树脂类、环氧— 丙烯酸共聚合物类、环氧—丙烯酸混合 物类和丙烯酸类.
3、组成：
绿油的主要成分：主树脂、溶剂、 引发剂、流平剂、填料和色料.
〔1〕主树脂：主要采用环氧树脂、 丙酸树脂及其共聚或共混物.
〔2〕溶剂：主要是低分子易挥发的 液态有机溶剂,可以通过它调整绿油 的粘度、加工性能等其它性能.
❖ PP的各项技术指标如下：
❖ 含胶量、流动度、凝胶时间、挥发物含量
❖ PP的新品种
❖ ①高Tg PP
⑤低CTE PP
❖ ②低介电常数PP
⑥无气泡 PP
❖ ③高耐CAF PP
⑦绿色 PP
❖ ④高尺寸稳定性 PP ⑧附树脂铜箔〔RCC〕
4、挠性CCL〔FCCL〕
〔1〕分类 按介质基材分：PI和PET 按阻燃性能分：阻燃型和非阻燃型 按制造工艺分：两层法和三层法 目前采用较多的为三层法生产的PI和PET介
三、绿油
1、用途 也称防焊或阻焊,可防止导体上等不应有 的贴锡,防止导体之间因潮气、化学品等 引起的短路,生产和装配中不良持取造成 的断路、绝缘及抵抗各种恶劣环境,保证 印制板功能等；同时绿油又是印制板的" 外衣",其外观质量也倍受关注.
〔2〕原材料
a、介质基片：PI、PET薄膜胶片,一般要求 具有良好的可挠曲性；
b、金属导体箔：普通ED、高延ED、RA、铜 铍合金箔和铝箔,一般要求具有良好的延展性, 常用的是高延ED和RA.常用厚度为18um、35 um 和70 um；
c、胶粘剂：PET类、EP/改性EP类、丙烯酸 类、酚醛/缩丁醛类、PI类,一般要求具有较好 的树脂粘合度和较低的Z轴热膨胀系数,常用的 为丙烯酸类和EP/改性PP类胶粘剂.
〔3〕按显影方式分：溶剂性型和水溶性 型
〔4〕按成分分：纯环氧树脂类、环氧— 丙烯酸共聚合物类、环氧—丙烯酸混合 物类和丙烯酸类.
3、组成：
绿油的主要成分：主树脂、溶剂、 引发剂、流平剂、填料和色料.
〔1〕主树脂：主要采用环氧树脂、 丙酸树脂及其共聚或共混物.
〔2〕溶剂：主要是低分子易挥发的 液态有机溶剂,可以通过它调整绿油 的粘度、加工性能等其它性能.
❖ PP的各项技术指标如下：
❖ 含胶量、流动度、凝胶时间、挥发物含量
❖ PP的新品种
❖ ①高Tg PP
⑤低CTE PP
❖ ②低介电常数PP
⑥无气泡 PP
❖ ③高耐CAF PP
⑦绿色 PP
❖ ④高尺寸稳定性 PP ⑧附树脂铜箔〔RCC〕
4、挠性CCL〔FCCL〕
〔1〕分类 按介质基材分：PI和PET 按阻燃性能分：阻燃型和非阻燃型 按制造工艺分：两层法和三层法 目前采用较多的为三层法生产的PI和PET介
三、绿油
1、用途 也称防焊或阻焊,可防止导体上等不应有 的贴锡,防止导体之间因潮气、化学品等 引起的短路,生产和装配中不良持取造成 的断路、绝缘及抵抗各种恶劣环境,保证 印制板功能等；同时绿油又是印制板的" 外衣",其外观质量也倍受关注.
《印刷材料》PPT课件
纤维的表面积）。
印刷概论
制浆的基本过程
以木材制浆为例，制浆的基本过程：
备料 纤维 离解
洗涤
筛选
纸浆 漂白
印刷概论
2.抄纸
主要流程：
（填料、胶料）
打浆 除渣 筛选 成型 压榨 干燥 压光 卷取 分切整理 （包装）
印刷概论
长网多缸造纸机
印刷概论
四、纸张的分类
印刷概论
四、纸张的分类
印刷概论
四、纸张的分类
加填料并使填料露出表面层； 充填填料和延伸并用。加填后延展， 使其表面产生细微裂纹。 用涂料将合成纸表面覆盖（类似铜 版纸表面）
印刷概论
合成纸的特点
外观：白度高，白纯度好，平滑度好，不 透明度好。
印刷作业适性： 易产生静电 比纸硬度小，柔软性好 湿度变化的尺寸稳定性好
印刷概论
7.无碳复写纸
上页纸CB
中页纸 CFB
下页纸CF
原纸 微胶囊发色层 显色层
印刷概论
六、纸张的规格
1.纸张尺寸 平板纸：850×1168、787×1092
880×1230、889×1194 尺寸误差：±1mm 卷筒纸：幅宽1575、1092、880、787； 长度6000m 尺寸误差： ±1mm
印刷概论
2.纸张常用开法
印刷概论
印刷概论
七、纸张的印刷适性
• 印刷适性是指承印物、印刷油墨以及其他材料与印刷条件相匹配以适应于印刷作业的 性能。
• 纸张的性能对于选择印刷油墨、印刷压力，都有很大的关系，是决定印刷品质量的主 要因数之一。
印刷概论
（1）平滑度
1.无光铜板纸表印刷面概；论2.轻涂纸表面； 3.压光铜板纸表面；4.玻璃卡纸表面
印刷概论
制浆的基本过程
以木材制浆为例，制浆的基本过程：
备料 纤维 离解
洗涤
筛选
纸浆 漂白
印刷概论
2.抄纸
主要流程：
（填料、胶料）
打浆 除渣 筛选 成型 压榨 干燥 压光 卷取 分切整理 （包装）
印刷概论
长网多缸造纸机
印刷概论
四、纸张的分类
印刷概论
四、纸张的分类
印刷概论
四、纸张的分类
加填料并使填料露出表面层； 充填填料和延伸并用。加填后延展， 使其表面产生细微裂纹。 用涂料将合成纸表面覆盖（类似铜 版纸表面）
印刷概论
合成纸的特点
外观：白度高，白纯度好，平滑度好，不 透明度好。
印刷作业适性： 易产生静电 比纸硬度小，柔软性好 湿度变化的尺寸稳定性好
印刷概论
7.无碳复写纸
上页纸CB
中页纸 CFB
下页纸CF
原纸 微胶囊发色层 显色层
印刷概论
六、纸张的规格
1.纸张尺寸 平板纸：850×1168、787×1092
880×1230、889×1194 尺寸误差：±1mm 卷筒纸：幅宽1575、1092、880、787； 长度6000m 尺寸误差： ±1mm
印刷概论
2.纸张常用开法
印刷概论
印刷概论
七、纸张的印刷适性
• 印刷适性是指承印物、印刷油墨以及其他材料与印刷条件相匹配以适应于印刷作业的 性能。
• 纸张的性能对于选择印刷油墨、印刷压力，都有很大的关系，是决定印刷品质量的主 要因数之一。
印刷概论
（1）平滑度
1.无光铜板纸表印刷面概；论2.轻涂纸表面； 3.压光铜板纸表面；4.玻璃卡纸表面
《印制板常用的材料》课件
不同材料的成本差异较大，选择成本较低的材料可以降低生产成本。
加工成本
材料的加工难度和成本也是选择材料的重要考虑因素，如加工难易程度、是否需要特殊设备等。
材料性能与设计需求
01
02
03
04
导热性能
对于需要高导热性能的印制板 ，应选择导热系数较高的材料
。
绝缘性能
印制板需要具有良好的绝缘性 能，选择绝缘性能好的材料可
聚四氟乙烯板
聚四氟乙烯板是一种高性能的塑 料绝缘材料，具有优良的电气绝 缘性能、耐高温、耐腐蚀和耐老
化性能。
它广泛应用于电子、电气、化工 等领域，作为绝缘材料和密封材
料。
聚四氟乙烯板具有较低的摩擦系 数和良好的润滑性能，能够在较 高温度和压力下保持稳定的性能
。
03
印制板常用材料性能比较
耐热性比较
机械性能比较
总结词
机械性能是指印制板材料的械性能较好，能够 承受较大的机械应力，而铝基板的机 械性能相对较差，容易发生变形和断 裂。
化学稳定性比较
总结词
化学稳定性是指印制板材料对化学物质的抵抗能力。
详细描述
FR-4和CEM-1的化学稳定性较好，能够耐受多种化学物质的侵蚀，而铝基板的 化学稳定性相对较差，容易受到酸碱等物质的腐蚀。
《印制板常用的材料》ppt课件
目 录
• 印制板简介 • 印制板常用材料种类 • 印制板常用材料性能比较 • 印制板常用材料选择依据 • 印制板材料的发展趋势与未来展望
01
印制板简介
印制板的定义
印制板：一种电子器件，由绝缘材料（如玻璃、陶瓷、环氧 树脂等）制成的基板，上面覆盖一层导电材料（如铜、镍等 ），通过刻蚀和电镀等工艺形成电路。
加工成本
材料的加工难度和成本也是选择材料的重要考虑因素，如加工难易程度、是否需要特殊设备等。
材料性能与设计需求
01
02
03
04
导热性能
对于需要高导热性能的印制板 ，应选择导热系数较高的材料
。
绝缘性能
印制板需要具有良好的绝缘性 能，选择绝缘性能好的材料可
聚四氟乙烯板
聚四氟乙烯板是一种高性能的塑 料绝缘材料，具有优良的电气绝 缘性能、耐高温、耐腐蚀和耐老
化性能。
它广泛应用于电子、电气、化工 等领域，作为绝缘材料和密封材
料。
聚四氟乙烯板具有较低的摩擦系 数和良好的润滑性能，能够在较 高温度和压力下保持稳定的性能
。
03
印制板常用材料性能比较
耐热性比较
机械性能比较
总结词
机械性能是指印制板材料的械性能较好，能够 承受较大的机械应力，而铝基板的机 械性能相对较差，容易发生变形和断 裂。
化学稳定性比较
总结词
化学稳定性是指印制板材料对化学物质的抵抗能力。
详细描述
FR-4和CEM-1的化学稳定性较好，能够耐受多种化学物质的侵蚀，而铝基板的 化学稳定性相对较差，容易受到酸碱等物质的腐蚀。
《印制板常用的材料》ppt课件
目 录
• 印制板简介 • 印制板常用材料种类 • 印制板常用材料性能比较 • 印制板常用材料选择依据 • 印制板材料的发展趋势与未来展望
01
印制板简介
印制板的定义
印制板：一种电子器件，由绝缘材料（如玻璃、陶瓷、环氧 树脂等）制成的基板，上面覆盖一层导电材料（如铜、镍等 ），通过刻蚀和电镀等工艺形成电路。
印版的制作 PPT
背面曝光——建立版得浮雕得基础;加强支撑层和感光树 脂得粘着力。 正面主曝光——建立印刷图像 显影: 显影机 ,用显影液冲洗,去除版面上未曝光得感光树脂
干燥: 用温度在60°C以下得热风干燥,排除印版在冲洗中吸入得 溶剂,使印版 恢复到原来得厚度。
去粘: 去除印版表面得粘性。
后曝光:
再对印版全面曝光,使聚合物充分交联,以提高版面强 度提高耐印力
线画凸版——“锌版”
目凸版 彩色凸版 “铜版”
橡胶版 ➢ 柔性版
感光树脂柔性版
第四章 印版得制作
第三节 凸版制版
二、凸版制版
(一)感光树脂凸版制版 印版结构:
保护层 感光树脂层
粘合层 版基
分类: 液体固化型感光树脂版——简称 “液体树脂版” 固体硬化型感光树脂版——简称 “固体树脂版”
第四章 印版得制作
版基(Ａl)
第四章 印版得制作
第四节 平版制版
二、平版胶印印版得制作:
4. PS版(预涂感光版): ▪ PS版得基本结构:
版基:优质Al(含Al 99%),厚度一般为0、3 mm 左右 感光层: 重氮感光树脂 光分解型
▪ 种类:
光聚合型
阳图型PS版(P型)
阴图型PS版 (N型)
第四章 印版得制作
L
d 装版前
柔性版贴版单向变形
装版
结果
R 装版后
(2πR)值比L值 大得不可忽略
第四章 印版得制作
第三节 凸版制版
(二)感光树脂柔性版 3. 柔性版得缩版补偿:
➢ 缩版补偿得原因:
◆柔版印版得高弹性
装版
◆柔版印版厚度大
印刷品得印迹变长或图案变形
L d
装版前
柔性版贴版单向变:沿滚筒圆周方向产生弯曲变形
干燥: 用温度在60°C以下得热风干燥,排除印版在冲洗中吸入得 溶剂,使印版 恢复到原来得厚度。
去粘: 去除印版表面得粘性。
后曝光:
再对印版全面曝光,使聚合物充分交联,以提高版面强 度提高耐印力
线画凸版——“锌版”
目凸版 彩色凸版 “铜版”
橡胶版 ➢ 柔性版
感光树脂柔性版
第四章 印版得制作
第三节 凸版制版
二、凸版制版
(一)感光树脂凸版制版 印版结构:
保护层 感光树脂层
粘合层 版基
分类: 液体固化型感光树脂版——简称 “液体树脂版” 固体硬化型感光树脂版——简称 “固体树脂版”
第四章 印版得制作
版基(Ａl)
第四章 印版得制作
第四节 平版制版
二、平版胶印印版得制作:
4. PS版(预涂感光版): ▪ PS版得基本结构:
版基:优质Al(含Al 99%),厚度一般为0、3 mm 左右 感光层: 重氮感光树脂 光分解型
▪ 种类:
光聚合型
阳图型PS版(P型)
阴图型PS版 (N型)
第四章 印版得制作
L
d 装版前
柔性版贴版单向变形
装版
结果
R 装版后
(2πR)值比L值 大得不可忽略
第四章 印版得制作
第三节 凸版制版
(二)感光树脂柔性版 3. 柔性版得缩版补偿:
➢ 缩版补偿得原因:
◆柔版印版得高弹性
装版
◆柔版印版厚度大
印刷品得印迹变长或图案变形
L d
装版前
柔性版贴版单向变:沿滚筒圆周方向产生弯曲变形
【材料】印刷材料学PPT课件
v : 纸张的体积
d : 苯的密度
.
32
二、平均孔半径 指长度等于纸页厚度之孔隙的当量半径 仅表示孔隙量的相对大小，并不能说明孔
隙的大小、形状和分布 经测定发现：
沿纸页纵向的平均孔径半径最大 沿厚度方向的平均孔径半径最小 三、孔径分布 孔径分布对于印刷纸的重要性
.
33
第三章 纸和纸板的基本物理性能
学性能 3、 匀度的测量
MK Formation Analyzers: Drum Scanner Model MK975
.
24
第三节 纸张的水平结构及垂直结构
一、纸张的水平结构
纸页的力学性质不仅取决于纤维间的 接触，即纤维间交叉总量，还取决于纤 维网络中每根纤维的交叉数量。
.
25
Microscopic image of paper surface
纸张表面 微观结构
.
26
Two-dimensional random fiber network approximation excluding the free fiber ends.
.
27
二、纸张的垂直结构：
1、纤维间粘结的程度——垂直结构中最重 要的结构性质
Z向强度：纸张在垂直方向的抗张强度
第一篇 承印材料
第一章 印刷纸的组成
第一节 印刷纸的基本组成——植物纤维 一、造纸植物纤维原料的种类 1、木材纤维原料 2、非木材纤维原料
.
1
几种纤维的比较
.
亚麻 木 棉 丝 微细纤维
2
二、造纸纤维原料的化学组成及特点
1、纤维素 2、半纤维素 3、木素 4、木材、草类和棉纤维的组成特点
.
3
d : 苯的密度
.
32
二、平均孔半径 指长度等于纸页厚度之孔隙的当量半径 仅表示孔隙量的相对大小，并不能说明孔
隙的大小、形状和分布 经测定发现：
沿纸页纵向的平均孔径半径最大 沿厚度方向的平均孔径半径最小 三、孔径分布 孔径分布对于印刷纸的重要性
.
33
第三章 纸和纸板的基本物理性能
学性能 3、 匀度的测量
MK Formation Analyzers: Drum Scanner Model MK975
.
24
第三节 纸张的水平结构及垂直结构
一、纸张的水平结构
纸页的力学性质不仅取决于纤维间的 接触，即纤维间交叉总量，还取决于纤 维网络中每根纤维的交叉数量。
.
25
Microscopic image of paper surface
纸张表面 微观结构
.
26
Two-dimensional random fiber network approximation excluding the free fiber ends.
.
27
二、纸张的垂直结构：
1、纤维间粘结的程度——垂直结构中最重 要的结构性质
Z向强度：纸张在垂直方向的抗张强度
第一篇 承印材料
第一章 印刷纸的组成
第一节 印刷纸的基本组成——植物纤维 一、造纸植物纤维原料的种类 1、木材纤维原料 2、非木材纤维原料
.
1
几种纤维的比较
.
亚麻 木 棉 丝 微细纤维
2
二、造纸纤维原料的化学组成及特点
1、纤维素 2、半纤维素 3、木素 4、木材、草类和棉纤维的组成特点
.
3
3.2制造印制板的材料覆铜板.ppt
焊料与焊剂
无铅焊料的技术要求 1：熔点低，合金共晶温度近似于Sn63/Pb37 的共晶焊料相当，具有良好的润湿性； 2：机械性能良好，焊点要有足够的机械强度 和抗热老化性能； 3：热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶 焊料相当，具有良好的润湿性；
焊料与焊剂
4：机械性能良好，焊点要有足够的机械强度 和抗热老化性能； 5：要与现有的焊接设备和工艺兼容，可在不 更换设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。 6：焊接后对各焊点检修容易； 7：成本要低，所选用的材料能保证充分供应。
率和良好的焊接性。 铜箔表面不得有划痕、砂眼、皱折，金属的纯
度不低于99.8%。厚度误差在±5um。 常用铜箔厚度有：18um，25um，35um，
50um，70um和105um。普遍使用35um。
3.2.1覆铜板的材料与制造
铜箔可以用压延法和电解法两种方法制成，后 者效果更好。
3.2.1覆铜板的材料与制造
3.2.1覆铜板的材料与制造
聚四氟乙烯基板和聚四氟乙烯玻璃布覆 铜板：介质损耗低 价高，用于高频电路
无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液后 热压制成的层压基板。
可在-230度到+260度工作 用于制造超高频电子产品、特殊电子仪
器、军工产品。
3.2.1覆铜板的材料与制造
（2）铜箔 铜箔是覆铜板的关键材料，必须有较高的导电
3.2.2.1非电指标： （1）抗剥强度 常温下要达到1.2kgf/cm
3.2.2覆铜板的指标与特点
（2）翘曲度 衡量覆铜板相对于平面的平直度指标。 同样材料，双面板比单面板，厚度比薄的，小
的比大的翘曲度小。
3.2.2覆铜板的指标与特点
（3）抗弯强度 覆铜板能承受的弯曲的能力。
印制电路板材料介绍PPT学习教案
由于电子技术的飞速发展，电子元器件的种类日益增多， 每一种又分为很多品牌和系列，而每个系列的产品封 装又不尽相同，即使是同一类元件，不同的生产厂家 提供的产品也可能有不同的封装，因此，合理选取元 器件的封装是成功制作电路板的前提条件，需要制作 者具有一定的实际经验，这也是初学者容易忽视的地 方，应在学习过程中注意总结积累。为了让读者对各 种封装有一个初步的认识了解，下面介绍常用元器件 的元件封装，为电路板的实际制作打下基础。
第3页/共67页
印制电路板结构
为了实现元器件的安装和管脚连接，我们必须 在电路板上按元件管脚的距离和大小钻孔， 同时还必须在钻孔的周围留出焊接管脚的焊 盘，为了实现元件管脚的电气连接，在有电 气连接管脚的焊盘之间还必须覆盖一层导电 能力较强的铜箔膜导线，同时为了防止铜箔 膜导线在长期的恶劣环境中使用而氧化，减 少焊接、调试时短路的可能性，在铜箔导线 上涂抹了一层绿色阻焊漆，以及表示元件安 装位置的元件标号。一个制作好并拆除了部 分元件的实用电路板如图所示
第4页/共67页
印制电路板样板
第5页/共67页
1.1.3 印制电路板种类
印制电路板的种类很多， 根据元件导电层面的多少 可以分为单面板、双面板、 多层板。
第6页/共67页
1．单面板
单面板所用的绝缘基板上只 有一面是敷铜面，用于制 作铜箔导线，而另一面只 印上没有电气特性的元件 型号和参数等，以便于元 器件的安装、调试和维修， 单面板由于只有一面敷铜 面，因此无须过孔（过孔 的概念见双面板）、制作 简单、成本低廉，功能较 为简单，在电路板面积要 求不高的电子产品中得到 了广泛的应用
第19页/共67页
6. 阻焊层（Solder Mask Layer）
阻焊层主要为一些不需要焊锡的铜箔部 分（如导线、填充区、敷铜区等）涂 上一层阻焊漆（一般为绿色），用于 阻止进行波峰焊接时，焊盘以外的导 线、敷铜区粘上不必要的焊锡而设置， 从而避免相邻导线波峰焊接时短路， 还可防止电路板在恶劣的环境中长期 使用时氧化腐蚀。因此它和信号层相 对应出现，也分为顶部（Top Solder Mask）、底部（Bottom Solder Mask） 二层。
第3页/共67页
印制电路板结构
为了实现元器件的安装和管脚连接，我们必须 在电路板上按元件管脚的距离和大小钻孔， 同时还必须在钻孔的周围留出焊接管脚的焊 盘，为了实现元件管脚的电气连接，在有电 气连接管脚的焊盘之间还必须覆盖一层导电 能力较强的铜箔膜导线，同时为了防止铜箔 膜导线在长期的恶劣环境中使用而氧化，减 少焊接、调试时短路的可能性，在铜箔导线 上涂抹了一层绿色阻焊漆，以及表示元件安 装位置的元件标号。一个制作好并拆除了部 分元件的实用电路板如图所示
第4页/共67页
印制电路板样板
第5页/共67页
1.1.3 印制电路板种类
印制电路板的种类很多， 根据元件导电层面的多少 可以分为单面板、双面板、 多层板。
第6页/共67页
1．单面板
单面板所用的绝缘基板上只 有一面是敷铜面，用于制 作铜箔导线，而另一面只 印上没有电气特性的元件 型号和参数等，以便于元 器件的安装、调试和维修， 单面板由于只有一面敷铜 面，因此无须过孔（过孔 的概念见双面板）、制作 简单、成本低廉，功能较 为简单，在电路板面积要 求不高的电子产品中得到 了广泛的应用
第19页/共67页
6. 阻焊层（Solder Mask Layer）
阻焊层主要为一些不需要焊锡的铜箔部 分（如导线、填充区、敷铜区等）涂 上一层阻焊漆（一般为绿色），用于 阻止进行波峰焊接时，焊盘以外的导 线、敷铜区粘上不必要的焊锡而设置， 从而避免相邻导线波峰焊接时短路， 还可防止电路板在恶劣的环境中长期 使用时氧化腐蚀。因此它和信号层相 对应出现，也分为顶部（Top Solder Mask）、底部（Bottom Solder Mask） 二层。
用各种材料来制版PPT
通过数控机床和3D打印等技术，可以实现 数字化加工，减少了传统加工方式中的人工 干预和误差，提高了加工质量和效率。
个性化定制的趋势
个性化需求
随着消费者对个性化需求的增加，制版行业 正朝着个性化定制的方向发展，客户可以根 据自己的需求定制独特的图案和结构。
快速响应
为了满足客户的个性化需求，制版企业需要 具备快速响应的能力，能够迅速完成设计、
玻璃材料是一种特殊的制版材料，具有晶莹剔透、耐热、耐 压等特点，可用于各种印刷工艺。玻璃材料可以制作出各种 不同效果的版面，如磨砂、彩融等，常用于室内装饰、展览 展示等领域。
陶瓷材料制版案例
总结词
质地细腻，色彩丰富，具有艺术价值
详细描述
陶瓷材料是一种具有艺术价值的制版材料，质地细腻、色彩丰富，可以制作出各种不同风格的版面。 陶瓷材料可用于制作瓷砖、陶器等产品，广泛应用于建筑、家居等领域。同时，陶瓷材料也是一种具 有文化内涵的材料，可以展现出各种不同的艺术效果。
创意礼品
利用各种材料和制版工艺，制作具有创意的礼品，如定制T恤、马 克杯等。
文化衫பைடு நூலகம்作
利用纺织品和制版工艺，制作各种文化衫，用于团队活动、节日庆 典等场合。
04
制版技术发展与趋势
新材料的应用
新型材料
随着科技的发展，越来越多的新材料被 应用到制版领域，如碳纤维、玻璃纤维 、陶瓷等，这些材料具有高强度、轻质 、耐高温等优点，能够满足更加复杂和 多样化的制版需求。
详细描述
金属材料具有良好的导电和导热性能，能够呈现高光泽度和质感。它还具有较强 的抗冲击和抗压性能，能够保持印刷品的稳定性。金属材料通常采用丝网印刷或 激光雕刻等加工方式，以实现高清晰度的印刷效果。
玻璃材料
个性化定制的趋势
个性化需求
随着消费者对个性化需求的增加，制版行业 正朝着个性化定制的方向发展，客户可以根 据自己的需求定制独特的图案和结构。
快速响应
为了满足客户的个性化需求，制版企业需要 具备快速响应的能力，能够迅速完成设计、
玻璃材料是一种特殊的制版材料，具有晶莹剔透、耐热、耐 压等特点，可用于各种印刷工艺。玻璃材料可以制作出各种 不同效果的版面，如磨砂、彩融等，常用于室内装饰、展览 展示等领域。
陶瓷材料制版案例
总结词
质地细腻，色彩丰富，具有艺术价值
详细描述
陶瓷材料是一种具有艺术价值的制版材料，质地细腻、色彩丰富，可以制作出各种不同风格的版面。 陶瓷材料可用于制作瓷砖、陶器等产品，广泛应用于建筑、家居等领域。同时，陶瓷材料也是一种具 有文化内涵的材料，可以展现出各种不同的艺术效果。
创意礼品
利用各种材料和制版工艺，制作具有创意的礼品，如定制T恤、马 克杯等。
文化衫பைடு நூலகம்作
利用纺织品和制版工艺，制作各种文化衫，用于团队活动、节日庆 典等场合。
04
制版技术发展与趋势
新材料的应用
新型材料
随着科技的发展，越来越多的新材料被 应用到制版领域，如碳纤维、玻璃纤维 、陶瓷等，这些材料具有高强度、轻质 、耐高温等优点，能够满足更加复杂和 多样化的制版需求。
详细描述
金属材料具有良好的导电和导热性能，能够呈现高光泽度和质感。它还具有较强 的抗冲击和抗压性能，能够保持印刷品的稳定性。金属材料通常采用丝网印刷或 激光雕刻等加工方式，以实现高清晰度的印刷效果。
玻璃材料
印刷材料及适性课件
温度和湿度
温度和湿度对油墨的粘度、 干燥性和印刷机械的性能 有影响，进而影响印刷品 的品质。
空气中的尘埃
空气中的尘埃会影响油墨 的粘度和均匀性，进而影 响印刷品的清晰度和色彩 性能。
地面的平整度
地面平整度对印刷机的工 作稳定性和印刷品质有影 响，特别是在高速印刷过 程中。
03
印刷工艺
平版印刷
01
艺。
广告印刷的创意和视觉效果对广 告的传播效果和品牌形象有着重
要影响。
书籍印刷
书籍印刷是印刷行业中历史悠 久的领域之一，主要用于出版 和发行各类书籍。
书籍印刷材料包括纸张、木板 等，可根据不同书籍的需求选 择不同的材料和印刷工艺。
书籍印刷的印刷质量和装帧质 量对书籍的阅读体验和价值有 着重要影响。
平版印刷是一种常用的印刷工艺 ，利用油水相斥的原理，通过平 版石或金属板作为印版，将油墨 转移到承印材料上，形成图文。
02
平版印刷适用于印刷纸张、塑料 、金属等材料，广泛应用于包装 、标签、商业印刷等领域。
凹版印刷
凹版印刷是一种使用凹版作为印版的印刷工艺，凹版上的图文部分低于周围，印 刷时将凹版填满油墨，然后将油墨刮平，再通过压印将图文部分油墨转移到承印 材料上。
数字印刷材料
总结词
数字印刷材料的出现改变了传统印刷方式，使得印刷更加高效、个性化。
详细描述
数字印刷材料是指通过数字技术进行印刷的材料，如喷墨墨水、热转印色带等。这些材料具有高分辨 率、色彩鲜艳等特点，能够实现个性化印刷和短版印刷，满足不同客户的需求。
感谢您的观看
THANKS
详细描述
可降解环保材料是指在一定条件下能 够被微生物分解为无害物质的材料， 如纸、竹纤维等。这些材料来源于可 再生资源，使用后可以自然降解，减 少对环境的污染。
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2019/5/14
（3）FCCL的一般技术要求 a、耐挠曲性； b、尺寸稳定性； c、一般刚性板的相关技术要求
2019/5/14
二、钻头
1、尺寸：φ 0.2～3.175mm，一般直径间隔0.05mm； 2、材料：钨钴类合金； 3、种类：直柄麻花钻、定柄麻花钻和铲形麻花钻； 4、钻头的使用寿命：
钻头使用一段时间后会磨损，可以通过再研磨 的方法重新使用，以延长其使用寿命，一般钻头 可以研磨多次，本厂规定最多可研磨七次，视钻 头的直径、材质和磨损情况而定，研磨后的钻咀 用不同颜色的套环加以区分，如新品不涂色，研 一涂红色，研三涂蓝色，研四涂黑色等。
（4）填料：一般为无机低分子固体材料，可 以调整绿油的流变性、可印刷性、尺寸稳 定性，并可降低成本。
（5）色料：调配绿油的颜色。
（6）流平剂：一般为低分子溶剂，能起到消 泡和促进绿油流平的作用。
3、涂覆方式 （1）丝网印刷：本厂使用 （2）帘幕涂布 （3）静电喷涂 （4）气式喷涂 （5）滚涂
质的FCCL
2019/5/14
（2）原材料
a、介质基片：PI、PET薄膜胶片，一般要 求具有良好的可挠曲性；
b、金属导体箔：普通ED、高延ED、RA、铜 铍合金箔和铝箔，一般要求具有良好的延展性， 常用的是高延ED和RA。常用厚度为18um、35 um和70 um；
c、胶粘剂：PET类、EP/改性EP类、丙烯酸 类、酚醛/缩丁醛类、PI类，一般要求具有较 好的树脂粘合度和较低的Z轴热膨胀系数，常 用的为丙烯酸类和EP/改性PP类胶粘剂。
2019/5/14
PP的各项技术指标如下：
含胶量、流动度、凝胶时间、挥发物含量
PP的新品种
①高Tg PP
⑤低CTE PP
②低介电常数PP ⑥无气泡 PP
③高耐CAF PP
⑦绿色 PP
④高尺寸稳定性 PP ⑧附树脂铜箔（RCC）
2019/5/14
4、挠性CCL（FCCL）
（1）分类 按介质基材分：PI和PET 按阻燃性能分：阻燃型和非阻燃型 按制造工艺分：两层法和三层法 目前采用较多的为三层法生产的PI和PET介
号有1080、2116、7826等。 b、浸渍纤维纸 c、铜箔 按铜箔的制法分类：压延铜箔和电解铜箔 铜箔的标准厚度有：18um（HOZ）、35
um（1OZ）和70 um（2OZ） 另外现已有12 um（1/3OZ）及高厚度铜箔
投放市场
（2）纸基板
常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型号
（3）玻璃布基
最常用的是FR-4玻纤布基CCL，它的基 本配方是以低溴环氧树脂（双酚A型）为主 树脂，以双氰胺为环氧固化剂， 以多元胺类 为促进剂，是目前PCB生产中用量最大的原 材料。
FR-4常用增强材料为E型玻纤布，常用 牌号有7628、2116、1080等，常用的电解 粗化铜箔为0.18 um、0.35 um、0.70 um
2019/5/14
3、组成：
绿油的主要成分：主树脂、溶剂、引发剂、 流平剂、填料和色料。
（1）主树脂：主要采用环氧树脂、丙酸树脂及 其共聚或共混物。
（2）溶剂：主要是低分子易挥发的液态有机溶 剂，可以通过它调整绿油的粘度、加工性能 等其它性能。
（3）引发剂：可启动感光及固化过程，一般 为光敏或热敏材料。
印制板常用材料
刚性CCL板
一、覆铜板（：纸基板、环纤布基板、复合材 料基板、特殊型
酚醛纸基CCL
A、纸基板 环氧树脂纸基CCL
2019/5/14
聚脂纸基CCL
B、环纤布基板
2019/5/14
环纤布环氧树脂 玻纤布耐高温环氧树脂 玻纤布PI 玻纤布PTFE 玻纤布BT 玻纤PPE 玻纤PPO
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三、绿油
1、用途
也称防焊或阻焊，可防止导体上等不应有的贴 锡，防止导体之间因潮气、化学品等引起的短 路，生产和装配中不良持取造成的断路、绝缘 及抵抗各种恶劣环境，保证印制板功能等；同 时绿油又是印制板的“外衣”，其外观质量也 倍受关注。
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2、分类
（1）按流动形态分：液态类和干膜类 （2）按感光类型分：非感光型和感光型 （3）按显影方式分：溶剂性型和水溶性型 （4）按成分分：纯环氧树脂类、环氧—丙烯酸 共聚合物类、环氧—丙烯酸混合物类和丙烯酸 类。
FR- 4一般分为：
FR-4刚性板，常见板厚0.8-3.2mm；
FR-4薄性板，常见板厚小于0.78mm。
FR-4板料的一般技术指标有：
抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻 燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介 电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度 Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲 度等。
（4）复合基CCL 主要分为CEM-1（环氧纸基芯料）和CEM-3 （环氧玻纤无纺布芯）两种。和FR-4的主要区 别是基板中间夹着特定的芯料，其各种使用性 能和FR-4相差不大，各有优缺点，主要表现在 CEM在加工性能和耐温热性方面比FR-4强。 CEM料的一般技术指标和FR-4大致相同。
C、复合材料 基板
环氧树脂类
纸芯、玻纤布面
玻纤不织布（芯）玻纤 布面
聚脂树脂类
玻纤不织布（芯）玻纤 布面
纸芯、玻纤布面
2019/5/14
D、特殊型
金属基板
金属类基板 金属芯型
包覆金属型
陶瓷类基板
氧化铝基板 氮化铝基板
碳化硅基板
低温烧制玻璃陶瓷基板 耐热热塑性基板
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2、基板材料
（1）主要生产原材料 a、通常使用电子级的无碱玻璃布，常用型
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3、半固化片（Prepreg或PP）
PP是由树脂和增强材料构成的一种予浸材料。 其中树脂是处于半固化状的“B阶段”树脂。 线路板常用PP一般均采用FR-4半固化片。 FR-4型PP，是以无碱玻璃布为增强材料，浸 以环氧树脂，树脂结构为支链状的聚合体。 常用FR-4型PP按增强材料分有106、1080、 2116、1500和7628等，分别对应着不同的玻 纤布特性、树脂含量和PP厚度。
（3）FCCL的一般技术要求 a、耐挠曲性； b、尺寸稳定性； c、一般刚性板的相关技术要求
2019/5/14
二、钻头
1、尺寸：φ 0.2～3.175mm，一般直径间隔0.05mm； 2、材料：钨钴类合金； 3、种类：直柄麻花钻、定柄麻花钻和铲形麻花钻； 4、钻头的使用寿命：
钻头使用一段时间后会磨损，可以通过再研磨 的方法重新使用，以延长其使用寿命，一般钻头 可以研磨多次，本厂规定最多可研磨七次，视钻 头的直径、材质和磨损情况而定，研磨后的钻咀 用不同颜色的套环加以区分，如新品不涂色，研 一涂红色，研三涂蓝色，研四涂黑色等。
（4）填料：一般为无机低分子固体材料，可 以调整绿油的流变性、可印刷性、尺寸稳 定性，并可降低成本。
（5）色料：调配绿油的颜色。
（6）流平剂：一般为低分子溶剂，能起到消 泡和促进绿油流平的作用。
3、涂覆方式 （1）丝网印刷：本厂使用 （2）帘幕涂布 （3）静电喷涂 （4）气式喷涂 （5）滚涂
质的FCCL
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（2）原材料
a、介质基片：PI、PET薄膜胶片，一般要 求具有良好的可挠曲性；
b、金属导体箔：普通ED、高延ED、RA、铜 铍合金箔和铝箔，一般要求具有良好的延展性， 常用的是高延ED和RA。常用厚度为18um、35 um和70 um；
c、胶粘剂：PET类、EP/改性EP类、丙烯酸 类、酚醛/缩丁醛类、PI类，一般要求具有较 好的树脂粘合度和较低的Z轴热膨胀系数，常 用的为丙烯酸类和EP/改性PP类胶粘剂。
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PP的各项技术指标如下：
含胶量、流动度、凝胶时间、挥发物含量
PP的新品种
①高Tg PP
⑤低CTE PP
②低介电常数PP ⑥无气泡 PP
③高耐CAF PP
⑦绿色 PP
④高尺寸稳定性 PP ⑧附树脂铜箔（RCC）
2019/5/14
4、挠性CCL（FCCL）
（1）分类 按介质基材分：PI和PET 按阻燃性能分：阻燃型和非阻燃型 按制造工艺分：两层法和三层法 目前采用较多的为三层法生产的PI和PET介
号有1080、2116、7826等。 b、浸渍纤维纸 c、铜箔 按铜箔的制法分类：压延铜箔和电解铜箔 铜箔的标准厚度有：18um（HOZ）、35
um（1OZ）和70 um（2OZ） 另外现已有12 um（1/3OZ）及高厚度铜箔
投放市场
（2）纸基板
常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型号
（3）玻璃布基
最常用的是FR-4玻纤布基CCL，它的基 本配方是以低溴环氧树脂（双酚A型）为主 树脂，以双氰胺为环氧固化剂， 以多元胺类 为促进剂，是目前PCB生产中用量最大的原 材料。
FR-4常用增强材料为E型玻纤布，常用 牌号有7628、2116、1080等，常用的电解 粗化铜箔为0.18 um、0.35 um、0.70 um
2019/5/14
3、组成：
绿油的主要成分：主树脂、溶剂、引发剂、 流平剂、填料和色料。
（1）主树脂：主要采用环氧树脂、丙酸树脂及 其共聚或共混物。
（2）溶剂：主要是低分子易挥发的液态有机溶 剂，可以通过它调整绿油的粘度、加工性能 等其它性能。
（3）引发剂：可启动感光及固化过程，一般 为光敏或热敏材料。
印制板常用材料
刚性CCL板
一、覆铜板（：纸基板、环纤布基板、复合材 料基板、特殊型
酚醛纸基CCL
A、纸基板 环氧树脂纸基CCL
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聚脂纸基CCL
B、环纤布基板
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环纤布环氧树脂 玻纤布耐高温环氧树脂 玻纤布PI 玻纤布PTFE 玻纤布BT 玻纤PPE 玻纤PPO
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三、绿油
1、用途
也称防焊或阻焊，可防止导体上等不应有的贴 锡，防止导体之间因潮气、化学品等引起的短 路，生产和装配中不良持取造成的断路、绝缘 及抵抗各种恶劣环境，保证印制板功能等；同 时绿油又是印制板的“外衣”，其外观质量也 倍受关注。
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2、分类
（1）按流动形态分：液态类和干膜类 （2）按感光类型分：非感光型和感光型 （3）按显影方式分：溶剂性型和水溶性型 （4）按成分分：纯环氧树脂类、环氧—丙烯酸 共聚合物类、环氧—丙烯酸混合物类和丙烯酸 类。
FR- 4一般分为：
FR-4刚性板，常见板厚0.8-3.2mm；
FR-4薄性板，常见板厚小于0.78mm。
FR-4板料的一般技术指标有：
抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻 燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介 电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度 Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲 度等。
（4）复合基CCL 主要分为CEM-1（环氧纸基芯料）和CEM-3 （环氧玻纤无纺布芯）两种。和FR-4的主要区 别是基板中间夹着特定的芯料，其各种使用性 能和FR-4相差不大，各有优缺点，主要表现在 CEM在加工性能和耐温热性方面比FR-4强。 CEM料的一般技术指标和FR-4大致相同。
C、复合材料 基板
环氧树脂类
纸芯、玻纤布面
玻纤不织布（芯）玻纤 布面
聚脂树脂类
玻纤不织布（芯）玻纤 布面
纸芯、玻纤布面
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D、特殊型
金属基板
金属类基板 金属芯型
包覆金属型
陶瓷类基板
氧化铝基板 氮化铝基板
碳化硅基板
低温烧制玻璃陶瓷基板 耐热热塑性基板
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2、基板材料
（1）主要生产原材料 a、通常使用电子级的无碱玻璃布，常用型
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3、半固化片（Prepreg或PP）
PP是由树脂和增强材料构成的一种予浸材料。 其中树脂是处于半固化状的“B阶段”树脂。 线路板常用PP一般均采用FR-4半固化片。 FR-4型PP，是以无碱玻璃布为增强材料，浸 以环氧树脂，树脂结构为支链状的聚合体。 常用FR-4型PP按增强材料分有106、1080、 2116、1500和7628等，分别对应着不同的玻 纤布特性、树脂含量和PP厚度。