压合流程说明

合集下载

电子厂电路板压合生产流程

电子厂电路板压合生产流程咱先说说啥是电路板压合呢。

简单来讲，就是把那些有线路的小薄片啊，一层一层地叠起来，然后用特殊的办法让它们紧紧粘在一起，就像做三明治一样，一层面包、一层火腿、一层蔬菜，最后变成一个美味的三明治，这电路板压合出来就有各种奇妙的功能啦。

那这具体咋做呢？接下来就是处理内层板啦。

要把内层板上的那些脏东西啊，氧化层啥的都弄掉。

这就好比给小脸蛋洗脸一样，得洗得干干净净的。

通常会用一些化学药水来处理，这个过程得特别小心，药水的浓度啊，处理的时间啊都得控制好。

要是洗过头了，内层板可能就被腐蚀坏了，那可就糟糕啦。

然后呢，就到了涂胶的环节。

这胶水就像胶水就像桥梁一样，把各个内层板连接起来。

涂胶的时候得涂得均匀，不能这儿厚那儿薄的。

想象一下，要是做蛋糕的时候奶油涂得不均匀，那蛋糕得多难看呀。

这涂胶也是同样的道理，不均匀的话，压合的时候就可能出现气泡或者粘不牢的情况。

再之后就是叠层啦。

把处理好的内层板按照设计好的顺序一层一层地叠起来，中间夹着铜箔。

这个步骤就像搭积木一样，得按照图纸来，一块都不能放错位置。

而且叠的时候要特别小心，不能把板子弄歪了或者弄皱了，不然压合出来的电路板形状就不对啦。

最后就是压合的过程喽。

把叠好的板子放到专门的压合机里面，给它加上高温和高压。

这就像是给这些板子做一次超级按摩，让它们紧紧地抱在一起。

压合机的温度和压力也得控制得刚刚好，就像泡茶一样，水温高了茶叶就苦了，水温低了又泡不出茶香。

温度和压力不合适的话，电路板的性能就会受到影响。

等压合完成之后呢，还得进行检查。

看看有没有分层啊，有没有气泡啊之类的问题。

如果有问题的话，就得重新返工啦。

这就像做完一道菜，得尝尝看咸淡合不合适一样。

压合课制程简介

1080
60士10m/min
2116
45士15m/min
其它
40士10m/min
1.1.3 刀片的更換
刀片的更換頻率
75m/次
刀片更換頻率直接影響PP裁切的效果,不及時更換,則PP裁切后
的邊緣粗糙,PP粉(環氧樹脂)與玻璃纖維布結合力差,搬運及疊
P 33
合過程中,PP粉易掉落,形成PP粉凹陷,且刀片不鋒利,裁斷玻纖布時,玻纖絲受力大而外露,且玻纖束中的玻纖絲因受較大的力而鬆散,易脫落、飛散,形成玻纖凹陷 1.1.2.4 PP (Prepreg)的經緯向
2.2.9 其它如:附著性、表面粗度、抗撕強度、抗化學藥品性、抗焊性等等.
牛皮紙
待棕化多層板
P 21
1.黑化簡介
棕化工藝介紹
黑化工藝在多層板生產中占據著重要位置,是大家非常熟悉的工藝,它不但直接影響著多層板的物理性能如熱衝擊實驗,而且還影響著多層板的外觀,黑化不均勻很容易引起客戶的退貨;另外粉紅圈也著實令人頭痛,避免粉紅圈大量出現就是黑化后增加后處理,可成本也跟著增加了.
種,電解銅箔(ED-Foil)由於兩面粗糙度不同,較粗糙之一面經處
理后,與PP(Prepreg)熱壓時,可和樹脂產生很強的接著力,較適
於做Байду номын сангаас銅面積層板的原料.
銅箔規格的區分,由之前的絕對厚度改為以基重(area weight)表示
反面銅箔
正面銅箔
正面銅箔輸送
反面銅箔輸送
P 15
2.2 銅箔的品質要求
P 25
4.2.6.物理及化學特性 a.外觀:乾凈液體 b.氣味:N/A c.PH值:12 d:可熔 e.沸點:高於1300C g.冰點:-200C h:比重:1.020＠200C

FPC压合工艺介绍

FPC压合工艺介绍1.层压工艺流程:叠层→开模→上料→闭模→预压→成型→冷却→开模→下料→检查→下工序2.叠层操作指示:A.生产前准备好离型膜\钢板\硅胶并用粘尘布或粘尘纸清洁钢板\硅胶\离型膜表面灰尘,杂物等.B.将离型膜尺寸开好(500m*500m),放臵在叠层区备用,且每叠层完一个周期的软板,需备用钢板400块,使生产延续不至于断料.C.叠层操作时,需双手戴手套或5指戴手指套,严禁裸手接触软板.D.叠板时先放钢板硅胶离型膜FPC 离型膜硅胶钢板.一直按此叠10层(特殊要求除外)每一层摆放FPC数量以每1PNL板尺寸大小确定一层可摆FPC的数量是多少(板到硅胶四边的距离需保持7cm以上)摆板时应尽量将FPC摆放于硅胶中央部位,且每块板间距为2cm.每一层里面摆放FPC的厚度要一致(例如:单面板不可与多层板混放)每一开口,每一层摆放FPC的图形要一样,且摆放图形的位臵和顺序大致相同.摆放时应将FPC覆膜面或贴补强面朝上.离型膜要平整覆盖于软板上,不能有折皱和折叠现象.操作完毕,将叠层好的FPC平放在运输带上,送至下工序.3.注意事项:叠层时操作必须戴手套或手指套叠层前检查钢板是否有凹凸不平,硅胶是否有破损\裂痕\蜂眼.离型膜是否粘有垃圾.无以上不良现象的钢板\硅胶\离型膜方能使用于生产叠层时摆放FPC的位臵及图形需一致放离型膜时,必须先确认离型膜正反面.确认方法:1.用油性笔在离型膜一角落划一下,如果笔迹很清楚定为反面,不清晰为正面.2.戴白手套触摸离型膜,有一面很光滑可以逻劲的那一面为正面,反之为反面.4.层压操作指示:A.流程: 生产流程:退膜前处理贴合压合电镀层压流程:钻孔→贴BS膜→过塑→压基材→沉镀Cu→干膜→蚀刻→前处理→贴膜→叠层→压合→检查→下工序生产材料配置:名称规格钢板550*500mm硅胶500*500mm离型膜500*500mm5.工艺说明:A.叠层:在叠层台面上放一块钢板\硅胶\离型膜\软板\离型膜\硅胶\钢板\按此顺序以此类推.叠+层为一个开口B.上料:由两人站在两侧,前后一起抓住叠好的10层(一个开口)的板,轻轻慢慢地抬起放到压合机前每一个开口的边缘,慢慢地推到模板的正中间.不允许只抓一层钢板或只推一块钢板,防止钢板\硅胶\软板\离型膜错位及滑动.叠层结构：钢板------------------------------------------硅胶**************************离型膜------------------------------------------软板++++++++++++++++++++++++++离型膜------------------------------------------硅胶**************************钢板------------------------------------------C.压合:将叠层好的板逐个开口放好后,在机台控制面板上按“闭模”键,模板上开到顶部时,会自动停止并进入预压状态.预压10-15分钟后,须将压力调到所压之型号的工艺参数,详见<压制参数一览表>,此时进入成型压合状态.D.冷却:当成型压合时间到了之后,就将控制面板上的冷却水开关打开,进水管的四个阀门也打开,以及加热开关关闭.将温度降至80℃以下后方可下料.并将冷却水开关及进水开关全部关闭.加热开关打开升温为下次作好准备.E.下料:冷却时间足够后,按开模键.压机开始卸压,模板下降到底部时,戴好厚手套,两个人侧分开站好,分别抬出各个开口的10层板.将钢板\硅胶\离型膜一层层掀开,且把钢板\硅胶摆放齐.废离型膜扔到垃圾桶里.压好的软板用PP膠片隔放好.6.工艺控制:A.压合机在压合之前须检查机器台面是否干净,钢板有无变形,硅胶有无破损,离型膜有无皱折.确认好之后方可生产.B.参数设定：温度时间压力175±10℃传压30-60min 10-15MP固化温度时间150±10℃1-2h7.工艺维护、开关机操作和设备维护A.快压\传压开关机a.合上电源总开关,将开关拨到“ON”位臵.电气柜上电源指示灯亮b. 选择手动操作,按下闭模按钮.油泵电机运转,闭模指示灯亮.柱塞在液压作用下带动热板上开\合模,继而升压.当液压缸内的液压力升至表下限时,油泵开始工作.至最上限时泵止.从而完成闭模动作.B.成型结束后,按下开模按钮,电机运转指示灯亮,既开模.当柱塞下降时,撞到触动行开关时,泵停止.C.加热控制系统温度控制是数字温度调节器来实现自动检测.目板的温度可以在电气柜上的调节气器读出,下排是设定温度,上排是实际温度显示.面板上的“OUT/ON键控制加热温度的启动与停止.D.烘箱\开关机a.设定温度及时间,然后按下“启动”键加热器开始加热.b.待加热到设定温度,带上防高温手套,打开烘箱门,把软板放入烘箱内,将烘箱门关上.c.当设定时间到达时,警报器响.这时只需将“电热”键关上,待温度降到50℃以下,方可将软板取出.d.如需重新工作,只要将“电热”键开启即可.8.检验:A.压不实:即包封膜压不结实,紧密.1.线路导体须有0.13mm以上的间距.2.导体之间的压不实面积超过线距的20%时作返压处理.3.压不实区域长度超过0.13mm时作返工处理.B.气泡:即包封与铜箔之间充有空气,形状凸起.1.气泡长度≥10mm时判定为NG2.气泡横跨两导体时判定为NG3.气泡接触处形时判定为NGC.线路扭曲1.线路扭曲,扭折现象不允许D.溢胶:包封膜的胶溢出Cu面1.溢胶面积≤0.2mm时判定为OK.带孔的焊盘溢胶量≤1/4焊盘面积判定OK.孔边焊盘最小可焊量不小于0.1mm.E.孔内残胶:不允许孔内有残胶F.折痕\压痕\压伤(压断线,造成线路受损作报废处理)a.FPC表面伤痕长度L≥20mm,且深度明显,不允许其它轻微的可通过U A I处理.G.可靠性能测试:a.剥离程度测试b.热冲击性能测试。

电路板压合制程介绍

•壓合目的利用膠片(Prepreg)的特性使內層基板(Thin core).膠片和銅箔(Copper Foil)透過壓合機使其結合在一起，達到多層化的效果！•壓合原理:1.基板(內層板inner layer)須經過表面的氧化還原((Black/Brown Oxide Treatment)反應以增加合prepreg的鍵結能力氧化反應: A. 增加與樹脂接觸的表面積，加強二者之間的附著力(Adhesion). B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性，使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。

C. 在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類 (Amine)對銅面的影響。

2Cu+2ClO2 Cu2O+ClO3+ClCu2+2ClO2 CuO+ClO3+ClCu2O+H2O Cu(OH)2+CuCu(OH)2 CuO+H2O還原反應:在增加氣化層之抗酸性，並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填充並能減少粉紅圈( pink ring ) 的發生。

製程觀察重點:•結晶重量(weight gain)•微蝕量(Etch amount)•剝離強度(peel strength)•露銅•顏色不均•藥水殘留2.銅箔(copper foil)銅箔有分兩面(亮面及毛面) ，壓合時亮面朝外毛面朝內。

銅箔的種類:•輾軋法(Rolled-or Wrought Method)A. 優點.a. 延展性Ductility高,對FPC使用於動態環境下,信賴度極佳. b. 低的表面稜線Low-profile Surface,對於一些Microwave電子應用是一利基.B. 缺點a. 和基材的附著力不好. b. 成本較高. c. 因技術問題,寬度受限.•電鍍法(Electrodeposited Method)A. 優點a. 價格便宜. b. 可有各種尺寸與厚度.B. 缺點. a. 延展性差, b. 應力極高無法撓曲又很容易折斷.厚度單位1.0 (oz)的定義是一平方呎面積單面覆蓋銅箔重量1 oz (28.35g)的銅層厚度經單位換算 35 微米 (micron)或1.35 mil.常用銅箔規格:>4.5>4.5>6.0>10伸縮率(%)>15>15>30>30抗張力Klb/in 212183672厚度(um)1/3 oz1/2 oz 1 oz 2 oz Type3.膠片(Prepreg)膠片是由環氧樹脂 Epoxy Resin 和玻璃纖維布 Glass fiber 所組而成在液態時稱為清漆或稱凡立水（Varnish) 或稱為 A-stage ，玻璃布在浸膠半乾成膠片後再經高溫軟化液化而呈現黏著性用於雙面基板製作或多層板之壓合用稱 B-stage B-stage prepreprepre g ，經此壓合再硬化而無法回復之最終狀態稱為 C-stage 。

pcb压合工艺流程

pcb压合工艺流程
PCB压合工艺流程指的是在PCB制造中，将多层PCB板通过高温和高压的工艺，将各个层压在一起形成整体PCB板的过程。

以下是一般的PCB压合工艺流程：
1. 原材料准备：准备好多层的PCB板、铜箔、预浸渍纸、胶水等材料。

2. 层板预制：将待压合的PCB板分别与铜箔和预浸渍纸进行剪裁和清洁处理，确保各个层板的表面平整干净。

3. 串联层压：将准备好的层板按照设计要求依次搭配并串联，将每一层板之间涂上胶水，然后将它们放在一起。

4. 高温高压压合：将层板放入压合机中，机器会将板材加热到一定温度，然后通过液压系统施加高压力将层板压合在一起。

高温和高压会使得胶水在层板之间形成粘合力，同时也会使得铜箔和预浸渍纸与层板结合。

5. 压合后处理：将经过压合的板材进行冷却处理，然后进行切割、修整等工艺，得到最终的PCB板。

需要注意的是，PCB压合工艺流程可能会因为不同的厂家和产品要求而略有不同，以上流程只是一般情况下的工艺流程。

PCB压合制程概述

壓合課製程介紹壹、目的貳、流程簡介參、壓合概述肆、流程概述壓合製程介紹壹、目的:1.壓合(mass lamination)製程原理說明壓合最主要的目的在於透過"熱與壓力"使P.P結合不同內層板及外層銅箔, 並利用外層銅箔作為外層線路之基地. 而不同之P.P組成搭配不同之內層板材與面銅則可調配出不同規格厚度之線路板.貳、流程簡介:水帄棕化預疊合自動疊合自動迴流線熱壓冷壓自動拆解手動拆解x-Ray鑽靶NC Router自動磨邊1.水帄棕化(brown oxide)使內層銅而產生一保護性氧化層,避免P.P與銅面直接接觸產生化學反應而造成壓合不良.化學清洗水洗預浸棕化1 棕化2 水洗純水洗熱風烘乾2.預疊合(booking)之前置作業頇注意P.P之經緯間頇與基板一至,否則易造成壓合后板彎板翹. 另注意P.P疊置之順序及數量,否則易造成織紋顯露之外觀陷或厚度不符規格.包含:1.層板: (P.P+內層板+P.P) -> 貼膠機;2.六層板以上: (已沖孔P.P+內層板+已沖孔P.P+內層板+已沖孔P.P) -> 鉚釘機3.自動疊合(automatic lay-up)將預疊合好之板材與上銅箔+鋼板及下銅箔+鋼板藉由自動吸取移載裝置疊合在一起.載盤+牛皮紙+鋼板+銅箔+預疊合板+銅箔+鋼板+……約十層4.自動迴流線(automatic circulation)將疊合好之板材依程式設定加上牛皮紙及上蓋板經入料段送入熱壓機熱壓並經冷壓後經出料段送至拆解段自動拆解鋼板及半成品.包含:傳輸段, 台車, 入出料段, 拆解段, 鋼板磨刷, 水洗, 烘乾黏塵段.5.熱壓(hot press)利用循環熱媒油提供熱能加上油壓缸piston提供之壓力在抽真空環境下加熱加壓, 組合好之板材, 使組合中之P.P由b-stage(半固化態)轉化至c-stage(固化態) 進而緊密結合各內層板之板材.6.冷壓(cold press)將已固化之多層板利用循環冷卻水降溫同時加壓防止多層板變形以利後續加工. 7.自動拆解(automatic break down)將半成品與壓合用之鋼板利用自動移載裝置分解.8.手動拆解(manual break down)利用美工刀將full sheet之半成品分解成下製程加工所需之working panel.9.X-RAY鑽靶(target drilling)利用x-ray找出內層定位孔並加以鑽孔以利後續製程之定位加工10.NC Router(contour routing)利用銑刀將板邊流膠部分去除.包含:固定板材之定位pin, 電木板, 下墊板等週邊.11.自動磨邊(automatic edge beveling)利用刀具將板邊修齊帄整.參、壓合概述傳統多層板系為配合眾零件之密集裝配,而在表層之外,向內部開闢更多的佈線空間,發揮眾多資料之迅速處理,因而才有多層板之發展.于是除了將原來雙面上必頇的:“接地”(Ground,Gnd)及:“電壓”(Power,Vcc)等導体面改置于內層外,其他(內層中)還另需布有配合外層零件,所用到的訊號線路層(Signel Layer),這就是傳統多層板原來設計的目的.但自從“美國聯邦通訊委員會”(FCC)宣布自1984年10月以后,所有在美國上市的電子電器品,若有涉及電傳通訊者,或有參與網路邊線者,皆必頇要做好“接地”的工作,以消除各種雜訊(Noise)干擾所帶來的影響.而一般電子裝備或電器品,為提高品質、減少干擾、及穩定電壓等措施起見,也需增加接地及電壓兩個層次.因而形成了四層板在短時間內的大量興起.嚴格說起來這種四面層板,其兩個大銅面內層上并無線路,只有多量蝕去銅后空圓地,以待壓合后制作PTH,提供各IC之腳孔與他零件孔,以及導電孔(Via Hole),以形成絕緣的空環(Clearance).除此之外,還有其他少數IC腳需接大地,基接電壓的“十字形邊接孔”.此種內層與真正內層線路,以帄環(Annular Ring)套接通孔孔壁之方式并不相同.也就是說原有的雙面板多數已升級成為層板,而原來的四層板則再升級為六層板.至于再往高多層次板發展時,則大部份都是一層線路配一層接地而組成的.由于層次增多及線路密集,促成了多層板壓合技術的改進,形成簡單四層板,與高難度高層板之兩極化趨勢.其間所需之各制程處理及机具設備,也逐漸有所不同.在此先就四層板大量興起后,為增加產量降低成本,而引起壓合技術之演變敘述于后:1.1一段壓力(Single Pressre)及多開口(Openning)式的壓床,及壓合法盛行,且壓力也漸提高很多,并實行冷熱分床加速流程.其間雖仍有兩段壓力法,但與早期兩段式壓力已有所不同.1.2部份取消對準固定(Pin),外層改用銅皮,代替原來的單面薄基板當成表層(Cap Sheet)去壓合,與基板(Laminates)之做法相似.1.3製程板面(Panel Size)實行多排版大型化,待完成壓合后,再切開分別進行后續流程,以增加壓合的產量,減少管理麻煩.1.4為應付四層板之廣大數量,其內層板有愈來愈厚的趨勢,以達節省成本及減少變形的目標.且膠片也要求減少流膠保持厚度,甚至邊膠流量之測量理論及方法也隨之革新.但最近由于IC卡的影響,小片薄型的四層板竟然做到20mil以下,可謂又走向另一極端.1.5為了有效抽走內層板中空陷處之空氣,并有效填膠起見,已發展出量產用的全真空二氧化碳壓媒式,進行低氣壓式的艙壓法(Autoclave),及抽空氣與原來油壓式合并的抽壓式(Hydralic Vacuum)壓板法等.1.6影像轉移之方式在綱印、干膜外更采用新式的電著光阻法(E.D.Photoresist).黑化法(Black Oxide)亦改進很多,并有內層蝕刻之自動化.1.7高層化對准系統(Registration)已大幅改進,而內層板亦采用自動光學檢驗(AOI),使8層以下的板子几乎都可使用Mass Lamination法進行量產.肆、流程概述一.水帄棕化：＜brown oxide＞水帄棕化的流程：入料段──化學清洗段──四道溢流水洗段──預浸段──棕化1──棕化2 ──四道溢流水洗段──純水洗段──熱風烘乾段──出料輸送段1化學清洗作用：鹼性清潔劑-R為去除光組殘渣之特效清潔劑，其可去除內層板上之銹斑，氧化物，指紋等異物，使處理後之表面潔淨，活化且易於清洗.操作條件：濃度10 ± 2 ﹪（體積比）溫度53 ± 2 ℃２四道溢流水洗段徹底洗去板面上殘留的藥液以防止污染後續之藥液.３預浸段防止前處理藥劑帶入棕化槽內及活化板面使棕化更容易進行.操作條件：濃度範圍最佳值濃度：100-B 2 ±0.2 ﹪ 2 ﹪100C-50 2 ±0.2 ﹪ 2 ﹪溫度：23℃±2℃４棕化1 & 棕化2提供多層線路板之內層結合，高度信賴性，獨特的有機金屬轉化層製程，其有機金屬轉化層具有良好的粗化表面，使其與環氧樹間具有良好的附著力，同時避免粉紅圈的發生.操作條件：濃度範圍最佳值濃度：100C-50 2.7-3.5 ﹪ 3 ﹪硫酸： 3.8-4.2 ﹪ 4 ﹪銅離子：30 g/l以下溫度：34 ± 2℃二.壓合：＜Mass Lamination＞壓合的流程：預疊合──自動疊合──熱壓──冷壓──自動拆解──半成品手動拆解──X-RAY──N.C. Router──自動磨邊１預疊合&自動疊合進壓合機之前,需將各多層板使用原料準備好,以便疊板(Lay-up)作業.除已氧化處理之內層外,尚需膠片(Prepreg),銅箔(Copper foil),以下就常用P/P敘述其規格種類及作業: 需注意不同供應商之規格不盡相同.P/P(Prepreg)之規格: R/C% R/F% GT sec7628HR 48±3 27±5 165 ±207628 43±3 20±5 165 ±202116 53±3 27±5 165 ±201080 61±3 35±5 165 ±20P/P的選用要考慮下列事項:－絕緣層厚度－內層銅厚－樹脂含量－內層各層殘留銅面積－對稱銅箔規格: 基重g/m^20.5oz(18um) 153±151.0oz(35um) 305±30組合的方法依客戶之規格要求有多種選擇,考量對稱,銅厚,樹脂含量,流量等以最低成本達品質要求:(a)其基本原則是兩銅箔或導體層間的絕緣介質層至少要兩張膠片所組成而且其壓合後之厚度不得低於3.5 mil(已有更尖端板的要求更薄於此)以防銅箔直接壓在玻璃布上形成介電常數太大之絕緣不良情形,而且附著力也不好。

压合工艺流程

一、工序简介1、层压是将经过内层，蚀刻、黑化（棕化）好的内层板两面加上不同型号的PP片及铜箔利用高温高压结合在一起进行层压，而形成的多层板。

2、随着电子技术的高速发展及大容量，低耗方面发展，多层板的应用会越来越广泛，其层数会要求越来越高，因此层压成为多层板生产中不可缺少的部分工艺。

二、压合制程工艺流程开PP 合格板开铜箔排板压板拆板铣铜皮钻管位孔外形加工QC 检板合格进行外层制作三、压合课各工作岗位的工艺及工作流程1、内层芯板来料检查。

1.1 接来料内芯板须认真核对数量。

1.2 核对数量无误后三、四层板交QC 检查，四层以上板先交打靶人员将铆钉孔冲出在交QC检查。

2.黑化（棕化）2.1 黑化（棕化）目的是增强内层板与PP 片之间的结合力。

压合制程工艺流程QC 检查黑化烘板 QC 2.2 流程：进板清洁热水洗酸洗（H 2SO 4）纯水洗预浸棕化纯水洗烘干收板3、开PP 料及注意事项3.1 进入开PP 间必须穿防静电服，戴帽子和口罩，开PP 间的温度要求为21±3℃，温度为50±10%。

3.2 开PP 人员接MI 后，严格按要求进行开料，一般PP 料的尺寸须比芯板大2-3mm ，且PP 料的经纬线须与芯板的经纬向一致。

3.3 PP 料的保存期为三个月，开pp 料必须先进行为原则。

4、预叠4.1目的：根据MI （生产制作指示）在内层板两面帖上不同的型号的PP胶片，经压合后使内外层紧密结合并绝缘。

4.2 预叠时必须戴防静电手套，穿防尘工衣作业。

4.3 预叠时应认真仔细双面检查板面是否有擦花露铜及棕化线不良等，否则挑出重工处理。

4.4 预叠之前应根据MI 检查排板结构PP 的横直料是否与内层板躲横直料相同。

如下图：5、铆钉5.1 目的：（是指六层以上的板）将两个内层板用铆钉铆合在一起。

5.2 手工打铆钉是有线路层放在下面，操作时须戴静电手套或胶手指套。

第5课 PCB行业压合工序

第五课压合工序１.压合主要功能压合是將內层基板、PP胶片、铜箔按一定的順序叠合后，然后通过高温、高压粘合在一起，使之成为四层板或多层板。

2.压合流程內层基板→黑化/棕化→黑化板檢查→PP胶片裁切→PP胶片檢查→組合→銅箔裁切→钢板磨刷→排板及叠板→热压→冷压→拆板→分割→铣靶→钻靶→锣边→压合板送往钻孔工序3.压合主要物料a.PP胶片: PP粘合片是由玻璃布+环氧树脂(是阻燃性)，经过浸漬、压合、烘烤成半透明、半固体的绝緣体，主要起粘合及绝缘作用常用PP型号有四种：7628、2116、1080，特性如下：型號7628 2116 1080 含膠量 RC48±3%54±3%68±3%流膠量 RF28±1%30±5%35±5%凝膠時間 GT160±20sec160±20 sec160±20 sec厚度0.20mm0.13mm0.08mm除此之外还有105，106，2313，2113，1506等，且每种型号都有不同的含胶量，比如：7628，有41%，43%，45%，48%，50%等，不同的含胶量对应的厚度不同，PP参数：含胶量：将PP称出重量，再经过高溫、焚化、烘干至玻璃布成純白色时，取出冷卻后的重量，再计算出焚化前与焚化后的比值，公式：流胶量：将PP称出重量，再将PP经过高溫压合后冷卻称出重量，再计算出压合前与压合后的比值，公式：凝胶時間：是指PP经过高温压合后树脂失去流动性的时间PP厚度：分PP来料厚度（理论厚度）与PP压合厚度，压合厚度指PP来料厚度经过压合时减去内层线路无铜区域填胶部分损耗后剩余的厚度b.铜箔主要是用于外层导电，主要有以下几规格：45〞45〞45〞45〞1/3OZ1/2OZ1OZ0.011mm±10%0.018mm±10%0.035mm±10%0.07mm±10% 2OZ4.叠板、排版：将铜箔、PP及内层基板，按MI规定的顺序叠放好，并根据压机大小排好版（叠板）（排版）（压机）5.拆板、分板6. X-Ray钻靶（钻靶）有的设备需要选铣掉靶标上的铜箔才能打靶，现在一般X_Ray打靶机都可以直接钻靶孔，钻靶孔目的就是为了钻孔定位，以保证与内层图形对齐，钻靶后还要锣板边压合工程设计要求1.压合叠构计算下图所示是一个普通的四层板叠构,我们再计算一下它的理论厚度是多少？残铜率：是指线路铜皮在所在层所占的比列，用GENESIS软件可以自动计算，例如：7628 PP的含胶量是50%，理论厚度是 0.25mm计算公式：L1-L2层PP压合厚度＝PP理论厚度－基材位置的填胶厚度(基材的百分比*铜厚），即0.25-(1-86%)*0.03＝0.246mmL3-L4层PP压合厚度＝PP理论厚度－基材位置的填胶厚度(基材的百分比*铜厚），即0.25-(1-79%)*0.03＝0.244mm总厚度＝0.011+0.246+1.1+0.244+0.011＝1.512mm2.压合叠构计算注意事项A.压合叠构理论值要比成品厚度小0.1mm制作，公差要比成品小0.03mm,如客户要求成品板厚为 1.6mm+/-0.16mm,那么产线压合厚度就按 1.5+/－0.13mm 管控，我们工程设计时按中值+/－0.05mm制作，即 1.5+/-0.05mm，超出此范围就要重新设计B. PP理论厚度根据各板料供应商及各厂家参数有所不同，比如同样是7628RC50%的P片，KB可能是0.25mm,而生益可能是0.2mm,所以一定要核对各厂家的PP参数，具体见PP厚度表C.上下对应的PP压合厚度一般取一个平均值，如上面L1-L2为 0.246mm,L3-L4层为0.244mm,我们就按平均值0.245mm就可以了D.设计压合叠构时一定要事先看看是否有阻抗要求，要先满足阻抗要求E.如果客户设计的叠构不能满足阻抗及板厚时需要咨询客户更改叠构F.内层芯板一般0.8mm以下为不含铜，0.8mm及以上为含铜，计算厚度时一定要看清楚，如芯板不含铜还要加上两层铜厚（0.8mm有含铜与不含铜两种）G. P片张数越少成本越低（不同厚度的P片价格相差不大，但不同张数的压合结构成本相差很大）；H.相同P片张数的情况下内层芯板越薄成本越低（但要注意平衡涨缩控制问题，复杂的板不宜用太薄的芯板）。

PCB压合课制程简介

P3
按經緯方向織布,即完成玻璃布的制作.
1.1.2.織布:有平織法、格子法、針織法、提花法、斜織法…..但目前線路板則采用單紗平織法,因其尺寸安定性最好.
壓合課流程簡介
1.1.3.樹脂:大概可分為熱塑性樹脂與熱硬化性樹脂,而用於印刷電路板所用的樹脂都是熱硬化性樹脂,熱硬化樹脂的單體除了
P4
兩只手(官能基)外,尚有內部的手彼此交接而成網狀結構,
免粉紅圈大量出現就是黑化后增加后處理,可成本也跟著增加了.
隨著多層板輕型化發展,大量0.2mm甚至0.1mm的內層開始出現,傳統黑化工藝的局限性更加突出: 1.1.一般的挂藍無法解決板重疊的問題 1.2.特殊的挂藍(如用teflon線)成本很高,並且操作不方便,效率低,在
此種情況下,棕化工藝應運而生.
沸水將待測試樣板放入溫度為1000C的沸水中1個小時,再來檢測有無測試爆板或分層
壓合課流程簡介
6.棕化品質分析及控制
不良狀況產生原因解決辦法
P 30
1.板大面積棕化不上
1.純水不符合要求 2.預浸應該更換或被污染 3.棕化槽中銅濃度超標
1.棕化槽中銅濃度超標 2.KA-1、KA-2濃度偏低 3.棕化槽液失效或受污染 1.內層干膜處理后的殘渣 2.水洗槽受污染使板面附有臟物 3.添加藥水時不小心掉在上面 4.板面上有膠跡
mm 0.005 0.009 0.012 0.018 0.025 0.035 0.071 0.106
壓合課流程簡介
反面銅箔
壓合課流程簡介
正面銅箔
壓合課流程簡介
正面銅箔輸送
壓合課流程簡介
反面銅箔輸送
壓合課流程簡介
2.2 銅箔的品質要求
2.2.1 純度(Rurity)

TWT压合制程简介

左圖為將内層板與對應之PP鉚合機台。
Байду номын сангаас鉚钉机
Ps:铆合业界有铆钉铆合和热铆合两种作业方式 1、铆钉铆合指利用铆钉将前预叠pcb內層板铆合起来； 2、热铆合指利用热铆机，采用局部加热的方式，让该区域胶片熔融、硬化，将前预叠各层板材结合起来，进而达到铆合效果。
Process Engineering Department
可能原因及對策
長時間停產後各藥液槽濃度偏低：分析並調整濃度至其控制範圍清潔劑濃度超出範圍：分析並調整濃度前工序残膠：檢查前工序 DI水中Cl-濃度超過3ppm：檢查DI水系统 H2O2中Cl-濃度偏高：使用Cl-<10ppm的H2O2
Process Engineering Department
Process Engineering Department
TWT
CHI CHAU PRINTED CIRCUIT BOARD （SUINING）CO., LTD.
二、壓合流程
棕化產生之問題與分析
棕化層不均匀
棕化後所看到的棕化皮膜不均匀，一般是因為棕化槽的水刀流量不合適所引起。太過强烈的流量，補丁狀和雲霧狀的斑點是分區域出現的；當流量太低時，補丁狀和雲雾狀的斑點则會交错出現。另外，最後的水洗也很重要，它的作用是將板面的化學物質清除掉，但如果喷嘴壓力過大也會在皮膜表面留下斑點。
可能原因及對策
H2SO4或H2O2濃度不正確：分析並調整至控制範圍； Part-A補充量不正確：分析並調整至控制範圍； H2O2中Cl-濃度太高：分析Cl-濃度，使用Cl- <10ppm的H2O2；流量太小：檢查並調高流量。同時檢查並清洗過濾芯和流量計； Di水中Cl-含量太高：檢查DI水系统，使用Cl- <3ppm的DI水。顏色 OK 顏色 NG

PCB压合流程简介

此处要考虑的是铆钉的选择(长度,深度材质),以及铆钉机的操作(固定的紧密程度以及偏移度)等.
7.铆合后的板子
基板
铆钉
PP层
内层铜箔
PP层
12
铆钉机
13
流程
棕化检板
动作分解
说明
对棕化后的板子进行检验,检验重点:露铜,刮伤, 滚轮印,棕化颜色不均等
前组合
按照工单叠构,将基板,PP组合起来注意: 不要多放,少放,放错(放错型号)
14
流程铆合
后组合
动作分解
说明
使用铆钉机将多层板用铆钉铆合起来,防止滑动注意:每班需要点检模具的对准度等
按照工单要求在铆合好的板子上下面组上PP 注:不能放错,多.少放PP, 且组合每PNL板子需要位置错开,便于后续叠合作业
15
8.质量管理重点 a.pp不可多放少放,经纬向不可错 b.铆钉选择合适,冲针高度合适调整. c.对准度(用X-RAY检查仪检查)
构造
优点:a.设备构造简单，成本低，且产量大。 B.可加装真空设备，有利排
气及流胶缺点: 板边流胶量较大，板厚较不均匀。
25
C. ADARA SYSTEM Cedal
26
压合机 Cedal为一革命性压合机，其作动原理为在一密闭真空舱体中，利用连续卷状铜箔叠板，在两端通电流,因其电阻使铜箔产生高温,加热 Prepreg，用热传系数低之材质做压盘，藉由上方加压，达到压合效果，因其利用夹层中之铜箔加热，所以受热均匀、内外层温差小，受压均匀，比传统式压合机省能源，故其操作成本低廉. 优点:
c.第三段压:产生聚合反应，使材料硬化 d.第四段压:降温段仍保持适当的压力，减少因冷却伴随而来之内应力。

压合工序制作流程

压合工序制作流程
嘿，朋友们！今天咱就来好好唠唠压合工序制作流程，保证让你听得明明白白的！
想象一下，你正在做一个超级酷炫的拼图，每一块都要精准地拼在一起，对不？这压合工序就像是拼拼图的过程。

咱就拿做家具的压合来说吧！比如说做个木板茶几，那可不能随随便便把板子往一块儿堆呀！
首先，得把要压合的材料准备好，这就好比打仗前要准备好武器弹药，不能马虎！师傅们会小心翼翼地把材料摆放整齐，一点都不能歪。

然后呢，“哗啦”一声，把胶涂上去，这胶就像胶水一样把材料黏在一起。

接着，重头戏来啦！压合机就像大力士一样，“吭哧吭哧”地用力，把材料紧紧压在一起。

这时候你可能会问，要是压坏了咋办呀？嘿嘿，放心吧，师傅们可有经验啦，他们就像守护宝贝一样看着呢！“哎呀，可别压歪了呀！”他们会紧张地喊着。

压合的时间也是有讲究的哦，不能太长也不能太短，就像做饭火候要恰到好处一样。

等压合好了，哇塞，一块完美的板子就出来啦，是不是很神奇？
在这个过程中，大家都齐心协力，共同完成这个任务。

师傅们互相帮忙，“嘿，帮我抬一下这个”“好嘞，没问题”。

这就像一个团结的大家庭一样，每个人都为了做出好产品而努力着。

我觉得呀，压合工序虽然看起来普通，但真的超级重要的！它就像一座大楼的基石，没有它，后面的一切都无从谈起。

所以，咱可不能小瞧了这个工序呀！大家说是不是呢？。

压合课制程讲解

±1kg/cm2 ±5min ±10kg/cm2
50分鐘以上 40
100
壓合品質重點
1.凹陷主要原因：1.疊板室、組合室清潔度不夠。 2.物料不潔。 3.機器臟。 4.人員進出管制不當。改善對策：1.根據疊板室的實際情況，建立正確的清潔方案 2.減少物料與外界的接觸，對物料進行檢查。 3.擬定適當的機器保養方案。 4.建立疊板室進出管制，減少人員進出次數。
3±1A 1±0.2cm
75 ±10℃
下風刀垂直上風刀前傾3.5。
壓合課管制重點
3.疊板目的：將銅箔、組合板按順序疊合在open里。管制項目疊板層數氣壓鋼板清潔度銅箔清潔度牛皮紙無塵刷子控制範圍 13層鋼板 6-8kg/cm2 無臟物、無水無污染、無水 14張新6張舊 2open更換一次
7628HR 7628 2116 1080
含膠量
50 ±3% 43 ±3% 52 ±3 ±5%
凝膠時間 160 ±20sec 150 ±20 sec 160 ±20 sec 160 ±20 sec
厚度 0.25mm 0.23mm 0.144mm 0.08mm
30 ±5% 35 ±5%
本課量產用銅箔為1/2OZ
壓合課主物料
3.牛皮紙厚度：0.254MM 作用： 1.熱壓時，減緩傳熱速率，均衡溫度和壓力，減少方向溫差。 2.隔在板與板之間，防止板刮花及存放時氧化。 4.銑刀作用：裝於SPINDLE高速旋轉切割壓合板。規格：¢ 2.5mm 規格：45〞*32〞面積：160G/M2
微蝕
30 ℃±5℃
2-3min
預浸黑化
1.5min 4-6min
壓合課管制重點
2.鋼板磨刷目的：清潔鋼板表面管制項目傳送速度鋼板間距水洗壓力刷壓電流刷幅寬度烘干溫度風刀角度友大磨刷機 3.5-4m/min 30-40cm 2.5-3kg/cm2 3.0 ±0.5A 1 ±0.2cm 75 ±15 ℃ 邊毅磨刷機 4m/min 40-50cm 2.5-3kg/cm2

hdi压合制作流程

hdi压合制作流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!HDI 压合制作流程。

1. 基板准备：根据设计要求，选择合适的基板材料和厚度。

铜基板压合制作工艺流程

铜基板压合制作工艺流程一、材料准备。

做铜基板压合呀，得先把材料准备好。

这材料就像厨师做菜的食材一样重要。

我们需要有铜箔啦，这铜箔就像蛋糕的那层皮，是很关键的部分呢。

还有绝缘层材料，这个绝缘层啊，就像是两个小伙伴之间的小隔板，防止它们“打架”（导电接触）。

另外，还有基板材料，这基板就像房子的地基，得稳稳当当的。

这些材料的质量都得严格把关，要是材料不好，那后面做出来的铜基板肯定也不咋地啦。

二、铜箔处理。

拿到铜箔之后，可不能就直接用哦。

要对铜箔进行处理呢。

这就好比给小脸蛋擦面霜之前要先洗脸一样。

要把铜箔表面清理干净，不能有脏东西或者氧化物。

不然的话，压合的时候就不能很好地贴合其他材料啦。

有时候还得对铜箔进行一些特殊的表面处理，像是做一些纹理或者涂层，让它在压合的时候能够更好地和绝缘层“手拉手”（结合）。

三、绝缘层处理。

绝缘层也有自己的小脾气。

要把绝缘层裁剪成合适的大小和形状。

这个裁剪可不能马虎，要是裁大了或者裁小了，那整个铜基板的结构就会出问题。

而且绝缘层也要保持干净整洁，不能有灰尘或者杂质混进去。

就像我们自己的房间一样，要打扫得干干净净的，这样住起来才舒服嘛。

在一些情况下，还可能需要对绝缘层进行一些预处理，比如说加热或者施加一定的压力，让它变得更加听话，更容易在压合过程中和其他材料配合。

四、基板准备。

基板的准备也不能小看。

基板得平整光滑，要是坑坑洼洼的，那压合出来的铜基板肯定也是歪歪扭扭的。

要检查基板有没有裂缝或者其他的损伤。

就像我们挑水果一样，要选那种没有瑕疵的。

而且基板的厚度也要符合要求，太厚或者太薄都会影响到铜基板最后的性能。

五、压合过程。

好啦，前面的准备工作都做好了，就开始压合啦。

这就像是一场盛大的聚会，所有的小伙伴（材料）都聚在一起啦。

把铜箔、绝缘层和基板按照一定的顺序叠放好，就像搭积木一样。

然后把它们放到压合设备里面。

这个压合设备就像一个大力士，会给这些材料施加很大的压力，让它们紧紧地贴在一起。

压合工艺流程

压合5.1. 製程目的:將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板,壓合成多層基板.本章仍介紹氧化處理,但未來因成本及縮短流程考量,取代製程會逐漸普遍.5.2. 壓合流程,如下圖5.1:5.3. 各製程說明5.3.1 內層氧化處理(Black/Brown Oxide Treatment)5.3.1.1 氧化反應A. 增加與樹脂接觸的表面積,加強二者之間的附著力(Adhesion).B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。

C. 在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類(Amine)對銅面的影響。

5.3.1.2. 還原反應目的在增加氣化層之抗酸性，並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填充並能減少粉紅圈( pink ring ) 的發生。

5.3.1.3. 黑化及棕化標準配方:表一般配方及其操作條件上表中之亞氯酸鈉為主要氧化劑,其餘二者為安定劑,其氧化反應式。

此三式是金屬銅與亞氯酸鈉所釋放出的初生態氧先生成中間體氧化亞銅,2Cu+[O] →Cu2O,再繼續反應成為氧化銅CuO,若反應能徹底到達二價銅的境界,則呈現黑巧克力色之"棕氧化"層,若層膜中尚含有部份一價亞銅時則呈現無光澤的墨黑色的"黑氧化"層。

5.3.1.4. 製程操作條件( 一般代表),典型氧化流程及條件。

5.3.1.5 棕化與黑化的比較A.黑化層因液中存有高鹼度而雜有Cu2O,此物容易形成長針狀或羽毛狀結晶。

此種亞銅之長針在高溫下容易折斷而大大影響銅與樹脂間的附著力,並隨流膠而使黑點流散在板中形成電性問題,而且也容易出現水份而形成高熱後局部的分層爆板。

棕化層則呈碎石狀瘤狀結晶貼銅面,其結構緊密無疏孔,與膠片間附著力遠超過黑化層,不受高溫高壓的影響,成為聚亞醯胺多層板必須的製程。