SMT生产线经典配置方案
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案一、引言随着电子产品的不断发展和智能化的进步,SMT(表面贴装技术)自动化生产线在电子创造行业中扮演着重要的角色。
本文将详细介绍SMT自动化生产线的方案,包括生产线的组成、工作流程、设备选型和优势等方面。
二、生产线组成1. 贴片机贴片机是SMT自动化生产线的核心设备,用于将元器件精确地贴装到PCB(印刷电路板)上。
贴片机的选择应根据生产需求、贴装速度和精度等因素进行,常见的贴片机有XX型号和XX型号。
2. 过程检测设备为确保贴装质量,SMT自动化生产线需要配备过程检测设备。
这些设备可以对贴装过程进行实时监测和检测,如SMT AOI(自动光学检测)设备、X光检测设备等。
3. 焊接设备在贴装完成后,需要进行焊接操作。
常见的焊接设备有回流焊炉和波峰焊设备,用于实现元器件与PCB之间的可靠焊接。
4. 输送设备为了实现生产线的连续运行,需要配备输送设备,如传送带、自动搬运机器人等。
这些设备能够将PCB从一个工作站传送到下一个工作站,提高生产效率。
5. 辅助设备除了以上主要设备外,SMT自动化生产线还需要配备一些辅助设备,如元器件供料机、PCB切割机、清洗设备等。
这些设备能够提供必要的支持,保证生产线的正常运行。
三、工作流程SMT自动化生产线的工作流程普通包括以下几个步骤:1. 元器件准备在生产开始之前,需要准备好所需的元器件。
这包括检查元器件的质量、数量和型号等,并将其储存在适当的容器中,以便后续使用。
2. PCB准备接下来,需要准备PCB。
这包括清洁PCB表面、检查PCB的质量和尺寸等。
确保PCB的良好状态,以便贴装过程的顺利进行。
3. 贴装操作贴装操作是整个生产线的关键步骤。
在这个步骤中,贴片机会根据预先设定的程序,将元器件精确地贴装到PCB上。
过程检测设备会实时监测和检测贴装过程,确保贴装质量。
4. 焊接操作在贴装完成后,需要进行焊接操作。
焊接设备会根据设定的参数,将元器件与PCB之间进行焊接,以确保它们的可靠连接。
SMT生产线经典配置
一、普通SMT全自动线:上板机L+Printer+(接驳台C+SPI+返修台Rw)+Mounter+(接驳台+AOI+返修台)+Reflow+(接驳台+AOI+返修台)实现生产自动化,必须投入全自动印刷机--自动校准、印刷;实现PCB物流自动化,必须投入自动上、下板机--批量装载、收集;实现PCBA检测自动化,必须投入在线检测设备--SPI/AOI+缓冲返修机;二、节能SMT全自动线:1、两SMT线共享回流焊(省1台炉、炉省一半耗电、省一半QC人员):回流焊:共用双轨(PCB吸热差异大-双速,省1台单轨省电45%); 2合1设备:炉前增加1台,免人工搬运,省人、高效且质量稳定;若用双轨连线AOI,炉前炉后省单轨AOI各1台;若偏工业类PCBA-SMT产线,建议用双轨、双速回流焊。
2、3至5线共享回流焊(省N-1台炉、炉用1/N电、用1/N-AOI或QC人员):回流焊:双轨(PCB吸热差异大-双速,3-5线共享Reflow用电仅20-35%); 3/5合1设备:炉前加1台专用传送设备,省人、高效且质量稳定;若用双轨连线AOI,炉前炉后各省单轨连线AOI2-4台;典型FPC-SMT全自动生产线。
平移2合1范例(CycleTime足够>40Sec/线:用平移机或移栽机):转角2合1范例(CycleTime节奏<30Sec/线:用转角机):A.普通双轨SMT线:上板机+Printer+(接驳台+SPI+返修台)+Mounter+(接驳台+AOI+返修台)+Reflow+(接驳台+AOI+返修台)高效率:实贴速度>20万件/CPH,用于消费类PCBA-SMT大批量生产;贴片机因品牌型号异组合不同;只要速度平衡:印刷机、回流焊、SPI/AOI各工位各用1台,大大提高其使用效率;高品质、少人员:实现生产、物流、检测全自动化。
投入非常规接驳实现高效生产;投入缓冲储存设备实现异常状况成组批量处理;前提一硬件自动化:1条产线或几条产线至多用1全职操作工程师兼操作员;无人化:现场无固定岗位操作人员。
SMT生产线最优配置
SMT生产线最优配置第1章绪论1.1 SMT概述一、SMT(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
二、SMT有何特点:(1)组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
(2)可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
(3)高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
(4)易于实现自动化,提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
(5)节省材料、能源、设备、人力、时间等。
三、为什么要用SMT:(1)电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
(2)产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展;(3)集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
四、SMT的主要内容:(1)表面组装元器件。
①设计。
包括结构尺寸、端子形式、耐焊接热等设计内容。
②制造。
各种元器件的制造技术。
③包装。
有编带式包装、棒式包装、散装等形式。
(2)电路基板。
包括单(多)层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等。
(3)组装设计。
包括电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。
(4)组装工艺。
①组装材料。
包括粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂。
②组装技术。
包括涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。
③组装设备。
包括涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。
(5)组装系统控制和管理。
指组装生产线或系统组成、控制与管理等。
1.2 SMT 生产线的概述一、SMT 生产线的基本组成:由表面涂覆设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等表面组装设备形成的SMT 生产系统习惯上称为SMT 生产线。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案一、引言SMT(表面贴装技术)是现代电子制造中常用的一种贴装技术,其自动化生产线方案是为了提高生产效率和质量,降低人力成本而设计的。
本文将详细介绍SMT自动化生产线方案的标准格式,包括方案概述、设备配置、工作流程、效益分析等方面的内容。
二、方案概述SMT自动化生产线方案旨在实现电子产品的高效、精准、稳定的贴装过程。
该方案整合了先进的自动化设备、智能化控制系统和优化的工作流程,通过自动化操作和数据分析,提高生产效率和贴装质量。
三、设备配置1. 贴装机:采用高速贴装机,具备高精度、高速度的贴装能力,可以满足不同规格的贴装要求。
2. 焊接设备:包括回流焊炉和波峰焊机,用于焊接贴装完成的电子元件。
3. 检测设备:包括自动光学检测机和X光检测机,用于检测贴装的准确性和焊接质量。
4. 输送设备:采用自动输送线,实现电子产品在不同工作站之间的高效传送。
四、工作流程1. 元件上料:将电子元件从元件库存区域通过自动上料机器人送入贴装机的供料器中。
2. 贴装过程:贴装机根据贴装程序,将电子元件精准地贴装到PCB(印刷电路板)上。
3. 焊接过程:将贴装完成的PCB送入回流焊炉或波峰焊机进行焊接,确保电子元件与PCB之间的连接牢固可靠。
4. 检测过程:使用自动光学检测机和X光检测机对焊接质量和贴装准确性进行检测,确保产品质量符合要求。
5. 输送过程:通过自动输送线将检测合格的产品送入下一个工作站或包装区域。
五、效益分析1. 提高生产效率:SMT自动化生产线方案采用自动化设备和智能化控制系统,能够实现高速、高效的贴装过程,大大提高了生产效率。
2. 降低人力成本:自动化生产线减少了对人工的依赖,减少了人力成本,并且可以24小时连续运行,提高了生产线的利用率。
3. 提高贴装质量:自动化设备具备高精度的贴装能力,能够精准地将电子元件贴装到PCB上,同时通过检测设备的使用,确保产品质量符合要求。
4. 数据分析和优化:自动化生产线方案中的智能化控制系统可以实时收集生产数据,并进行分析和优化,提供生产过程的实时监控和调整,进一步提高生产效率和质量。
smt产线方案
smt产线方案SMT(表面贴装技术)是一种广泛应用于电子制造中的关键技术。
它通过将电子元器件精确地贴装到PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)上,实现了电子产品的高效生产。
为了提高生产效率和质量,设计一个合理的SMT产线方案是非常重要的。
本文将介绍SMT产线方案的设计要点和实施步骤。
一、SMT产线布局一个合理的SMT产线布局对于生产效率的提高至关重要。
在设计SMT产线布局时,需要考虑以下几个方面:1.1 设备布局SMT产线包括了许多设备,如贴片机、回流焊炉、印刷机等。
这些设备应该根据工艺流程的需要进行合理的布置,以确保生产顺利进行。
最好能够达到设备之间步行距离的最小化,以减少操作员的运动时间。
1.2 材料流通在SMT产线中,材料的流通非常重要。
正确的材料流通路径可以大大提高生产效率。
应该将物料存放在距离贴片机最近的位置,以减少物料的搬运时间。
同时,还应该设计合适的储料柜和物料架,以方便操作员取用所需的材料。
1.3 人员安排SMT产线需要一定数量的操作员来监控设备运行、处理异常情况等。
在设计SMT产线布局时,应该合理安排操作员的工作站,使其能够方便地观察设备运行状态,并及时进行操作。
二、SMT产线工艺流程SMT产线的工艺流程通常包括了以下几个步骤:2.1 印刷在SMT产线中,首先需要进行PCB板的印刷。
印刷工艺的良好控制对于后续贴装工艺的成功非常重要。
在印刷过程中,应该确保印刷质量良好,印刷液的厚度、粘度等参数需要进行合理的调节。
2.2 贴装贴装是SMT产线的核心步骤之一。
在贴装过程中,需要精确地将元器件贴装到PCB板上。
选择合适的贴片机是非常重要的,而后续的元器件库存管理和操作流程的设计也需要充分考虑。
2.3 回流焊在贴装完成后,需要进行回流焊。
回流焊是将贴装的元器件与PCB板焊接在一起的过程。
在回流焊过程中,应该控制好温度和时间,以确保焊接质量的稳定。
2.4 验证与包装最后,应该对贴装完成的PCB板进行验证,确保贴装质量符合要求。
SMT生产线经典配置方案(SMT工程师必看)(doc 12页)
1.2 印刷机与贴片机的情况不同,印刷机的厂商要少许多,主要有美国的MPM、英国的DEK、日本的Minami、Hitachi、德国的EKRA,特别是MPM与DEK,无论从品牌知名度还是市场占有率来看,都是印刷机市场当中的领先者。
印刷机可分为半自动和全自动两种,半自动不能与其他SMT设备连接,需要人为干预〔例如传送板子〕,但结构简单、价格廉价〔仅相当于全自动机型的1/10~1/5〕,适合科研院所使用,典型机型DEK的248。
全自动印刷机可连进SMT生产线里,无须人为干预,自动化程度高,适用于规模化生产。
如英国DEK公司的DEK265 INFINITY型印刷机就是一种具有伺服压力控制系统的全自动印刷机。
印刷参数可用计算机数字化设置,丝网和基板的标记可用其视觉系统自动识别对准,其印刷重复定位精度可达±、印刷循环周期为8秒。
其他较典型机型有MPM的UP3000系列、Minami的MK系列、EKRA的X5。
需要指出,在传统的焊膏印刷过程中,影响印刷效果的最大变量之一是放置在模板上的焊膏品质不断地变化;焊膏中助焊剂的蒸发;焊剂中的低沸点溶剂的蒸发;锡球在开放的环境中氧化及焊膏在印刷暂停时可印性变差等。
另外,随着焊膏的使用,刮刀推动的焊膏量减少,从而引起漏印,或者由于过多的焊膏粘在刮刀上而引起网孔不能完全填满。
解决这个问题的方法是将焊膏放在一个容器里,采用自动焊膏涂敷系统,就可以保证焊膏适时适量地加到模板上。
另外,使用带有涂敷系统的容器还可减少焊膏在操作者面前的暴露程度,并且使设备和其它工具尽量保持干净。
目前MPM和DEK公司都开始采用这一新技术,MPM称之为“流变泵〞,DEK称之为“ProFlow〞。
1.3 回流焊炉回流焊接设备正向着高效、多功能、智能化开展,其中有具有独特的多喷口气流控制的回流焊炉、带氮气保护的回流焊炉、带局部强制冷却的回流焊炉、可以监测元器件温度的回流焊炉、带有双路输送装置的回流焊炉、带中心支撑装置的回流焊炉等。
SMT生产线经典配置方案!完整版SMT贴片生产线选择
SMT生产线经典配置方案!完整版SMT贴片生产线选择SMT(表面贴装技术)生产线是电子制造行业中的常见设备,广泛应用于电子产品的制造过程中。
一个完整的SMT贴片生产线通常包括以下几个关键设备:贴片机、回流焊炉、传送机、检测设备和辅助设备等。
根据生产需求的不同,可以灵活配置这些设备以满足特定的生产要求。
首先,贴片机是SMT生产线的核心设备之一,主要用于将电子元器件精确地贴装到印刷电路板(PCB)上。
市场上常见的贴片机有贴片速度、最大贴装面积和精度等不同规格的型号。
选择贴片机时,需要充分考虑生产需求的规模和要求,以确保生产线的效率和质量。
其次,回流焊炉是SMT生产线中的另一个关键设备,用于对贴装后的元器件进行焊接。
回流焊炉根据加热方式和控制系统的不同,可以分为热风炉、红外炉和波峰焊等多种类型。
在选择回流焊炉时,需要考虑生产线的产能要求、焊接质量和成本等因素。
接下来是传送机,它主要用于将已贴装的PCB传送到下一个工序。
传送机的种类繁多,包括链式传送机、网带传送机、辊筒传送机等。
在选择传送机时,需要考虑生产线的布局和PCB的尺寸、重量等因素,以确保传送的稳定和高效。
此外,检测设备也是SMT生产线不可或缺的一部分,用于检测贴装后的PCB是否存在贴装错误或焊接缺陷等问题。
常见的检测设备有自动光学检测机、X射线检测机、红外线检测机等。
选择适合的检测设备可以提高生产线的效率和产品质量。
最后是辅助设备,包括贴片设备的供料机、下料机、送料机等。
这些设备主要用于提供电子元器件,并将已贴装的PCB从贴片机上取下。
辅助设备的选择要根据生产线的规模和需求确定,以提高生产线的效率和自动化程度。
综上所述,一个完整的SMT贴片生产线需要根据生产需求的规模和要求灵活配置各个设备。
贴片机、回流焊炉、传送机、检测设备和辅助设备等是SMT生产线的核心组成部分,选择合适的设备可以提高生产效率、保证产品质量,并实现生产线的高度自动化。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案一、引言SMT(表面贴装技术)是现代电子制造中常用的一种技术,它通过将各种电子元器件精确地贴装在印刷电路板(PCB)上,实现电子产品的制造。
为了提高生产效率和质量,SMT自动化生产线方案应运而生。
本文将详细介绍SMT自动化生产线方案的各个方面,包括设备配置、工作流程、效益分析等。
二、设备配置1. 贴片机:贴片机是SMT生产线中最核心的设备之一。
它能够快速、精确地将电子元器件贴装在PCB上。
根据生产需求和预算,可以选择单头或多头贴片机,并配备相应的供料系统和校准装置。
2. 焊接设备:焊接是SMT生产线中的重要环节,常用的焊接方式有回流焊和波峰焊。
回流焊适用于小批量生产,而波峰焊适用于大批量生产。
根据需求,可以选择适合的焊接设备,并确保焊接质量和稳定性。
3. 检测设备:为了保证产品质量,SMT生产线需要配备各种检测设备,包括自动光学检测机、X射线检测机、AOI(自动光学检查)系统等。
这些设备能够检测贴装精度、焊接质量、电气性能等方面的问题,提高产品的一致性和可靠性。
4. 输送设备:为了实现生产线的自动化,需要配备输送设备,包括传送带、转盘、机械手等。
这些设备能够将PCB从一个工作站传送到另一个工作站,实现自动化的生产流程。
5. 辅助设备:SMT生产线还需要配备一些辅助设备,包括贴片机上料机、回流炉冷却系统、静电防护系统等。
这些设备能够提高生产效率,保证生产过程的安全性和稳定性。
三、工作流程1. 元器件采购:根据产品需求,采购所需的电子元器件,确保元器件的质量和供应的稳定性。
2. PCB制造:制造PCB板,包括电路设计、印刷、蚀刻等工艺。
确保PCB板的质量和尺寸的精确性。
3. 贴装准备:将电子元器件按照规定的工艺参数组织起来,包括分类、清洁、校准等。
4. 贴装过程:将PCB板放置在贴片机上,通过自动供料系统将元器件精确地贴装在PCB上。
5. 焊接过程:根据焊接方式的不同,将贴装好的PCB板进行回流焊或波峰焊,确保焊接质量和连接的可靠性。
【8A版】SMT生产车间布局方案
2016.04.29SMT生产车间规划事项目录1. 基本概述1.1车间现状 (3)1.2 预留产能可扩展空间要求 .................................................................... ..32.车间布局2.1细节要求................................................................................................ . (4)2.2 车间布局........................................................................................ . ... ... .53. 工作条件 (6)3.1 电源 (6)3.2 供电线缆 (7)3.3 电气控制箱 (7)3.4气路配置 (7)3.4气管 (7)3.5压缩空气 (7)4.安装条件 (8)4.1 温度.......................................................................................................... .8 4.2 湿度.. (8)4.3 空气 (8)5. 地面条件 (9)5.1 地面强度 (9)5.2 地面材料 (9)6. 费用 (10)1. 基本概述1.1车间现状生产中心一楼车间长度是44米,宽度为27米,总面积为1152平方米(不包含工装治具房),目前厂车前间面地为普通的水磨石地面,且没有建立起防静电系统,无法满足SMT 车间的防静电要求,车间预留两个接地端子,后续可以建立SMT 车间的静电防护系统。
车间内无调空和加湿设备,无法满足SMT 车间对温湿间控度制的要求。
目前2条线备用车间电力充足,够满车足车间内所有设备的电力需求。
SMT生产线参数数量1条生产线
附件一:SMT生产线参数数量:1条生产线一、半自动印刷机主要功能配置:1.智能PLC+4.3触摸屏控制系统2.变频马达+变频器控制.3.人机操作界面4.高精度导轨。
★5.电控/气控完全隔离的侧门型★6.采用数字调频系统7.多保护电控,采用485 通讯控制8.配挡锡装置的刮刀装置9.配有悬浮式缓冲刀架。
★10.时控脱模和计数功能11.配有一副刮刀主要技术参数:1.脱模时间: 0-5S2.印刷台面积:450x320mm3.钢网尺寸:470X370~650X550mm 可调4.基板尺寸:450x320 最大5.基板厚度: 0.2-2.5mm6.刮刀压力:0-6kgf/cm27.台板微调: X ± 5 Y ± 58.印刷刮刀角度选择范围: ±609.印刷精度: ± 0.02mm10.机器重复精度: ± 0.02mm11.使用空压:4.5kgf/cm212.使用电源: 单相220V 50/60HZ 0.1KW13.机器尺寸:L920/W720/H1680mm14.机器重量:280kg二、全自动检测接驳台适用SMT 生产线的连接,采用PLC 控制可与任何贴片机进行信号连接,多杆调节,宽度更准确。
采用三光电开关,可停放一块PCB板。
1.主要匹配参数:2.固定导轨:前固定3.传输方式:从左至右4.传输模式:自动/手动5.调节范围:50-350MM6.传输高度:900mm20mm7.电参数:220V、50Hz 、0.02KW三、贴片机1.单臂6吸头(定制);2.飞行元件识别+固定识别;3.全面支持0402,0603,0805…0505,SOP 等封装;★4.操作模式:XP/WIN7 操作界面(与韩国三星SM系列操作软件相同)★5. 四段传速导轨+二个顶升平台6.进板时间:300mm 长PCB 板:2-3秒/片,600mm 长PCB 板:5-6秒/片。
7.贴片速度:最大工作速度28000片/每小时。
SMT线配置生产线
SMT線配置生產線1.計算生產能力:將日產量換算成日貼裝點數。
2.粗算設備數量.(算高速機,忽略異型機):建立模型:以MSH2為例,設定每台高速機的貼裝速度0.17s/點,生產效率為80%,算出高速機數量。
3.選定設備,搭建生產線:根據高速機數量,搭建生產線,以下可參考:1台高速:印刷機+(點膠機)+高速機+異型機+回流爐+(AOI)2台高速:印刷機+(點膠機)+高速機+高速機+異型機+異型機+回流爐+(AOI)3台高速:印刷機+(點膠機)+高速機+高速機+高速機+異型機+異型機+回流爐+(AOI)DEK265絲印機+HSP4796L或4797三台+GSM兩台+BTU回流爐+NUTEK上下板機,傳送帶,頂級配置,Case:已SMT排線為例,首先來說SMT線一般是固定的,可變的應該是產品的選擇,如果你公司有多條SMT線或多個類型產品的話。
誰會吃飽了飯,沒事幹,天天把機器擺過去擺過來呢?須知每一次重擺SMT線都會化很大的代價,特別是FUJI machine,搬移過多,還會影響機器性能,並且要重新調試。
每個公司應該有主要的產品類型,如過Chip元件多辦,異型元件很少,可選擇第二種(當然還要減去一台異型機),象第三種,對Fuji machine來講,應很少見的。
你想想,如按第三種排列,比如你公司做主板,那絕對是浪費,異型機吃不飽,印刷機絕對不夠。
具體怎麼排列要根據你公司主要產品上一般SMD和異型SMD的比例來定。
必須指出,SMT線排列過後,後面的所有工序的排步必須以它而馬首是瞻。
也就是說,後面所有工序都必須根據它來排,基本的原則就是頻頸一定不能在SMT線本身。
還有你算的產能不能算總點數,在一條SMT線上,一般應該算一般元件的點數,異型元件不能算。
比如,該產品有500一般SMD,而且這些元件不能排在異型機上貼片,共需時間60sec,而異型元件比如20pin QFP,200pin的BGA總共只有板有3個,在異型機器上的貼裝時間只有10sec,那麼你的產能怎麼算呢?當然只能算60pcs/hour。
SMT生产线经典配置方案
SMT生产线经典配置方案SMT大概流程配置线:供给机+ 印刷机+ 高速贴片机+ 多功能贴片机+ 回流炉+收纳机SMT设备:贴片机的选择最为关键一般SMT生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤,所以要组成一条完整的SMT生产线,必然包括实施上述工艺步骤的设备:印刷机、贴片机和回流焊炉。
特别是贴片机,往往会占到整条生产线投资的70%以上,所以贴片机的选择最为关键。
1.贴片机分类目前生产贴片机的厂家众多,结构也各不相同,但按规模和速度大致可分为大型高速机(俗称“高档机”)和中型中速机(俗称“中档机”),其他还有小型贴片机和半自动/手动贴片机。
一部大型机的价格一般为中型机的3倍至4倍。
生产大型高速贴片机的厂商主要有Panasonic、Siemens、Fuji、Universal、Assembleo n、Hitachi等;生产中型中速贴片机的厂商主要有Juki、Yamaha、Samsung、Mirae、Mydata等。
其中Panasonic、Siemens、Fuji贴片机的市场占有率最高,号称贴片机市场的“三驾马车”。
无论对于大型机厂商还是对中型机厂商来说,所推荐的SMT生产线一般由2台贴片机组成:一台片式Chip元件贴片机(俗称高速贴片机)和一台IC元件贴片机(俗称高精度贴片机),这样各司其责,有利于贴片机发挥出最高的贴片效率。
但现在情况正发生着改变,由于很多商都推出了多功能贴片机,使SMT生产线只有一台贴片机成为可能。
一台多功能贴片机在保持较高贴片速度的情况下,可以完成所有元件的贴装,减少了投资,这种贴片机颇受中小企业、科研院所的青睐。
典型机型有Siemens的F5系列、Panasonic的MSF等。
结构目前贴片机结构大致可分为四种类型:动臂式(又称“拱架式”)、复合式、转塔式和大型平行系统。
动臂式机器是最传统的贴片机,具有较好的灵活性和精度,适用于大部分元件,高精度机器一般都是这种类型,但其速度无法与复合式、转塔式和大型平行系统相比。
smt产线方案
smt产线方案随着电子行业的发展,SMT(表面贴装技术)产线方案成为了关键的工程解决方案之一。
SMT产线是通过自动化设备将电子元件贴装在印刷电路板(PCB)上的过程。
本文将探讨SMT产线的主要组成部分以及有效实施这一方案的关键要素。
一、SMT产线的主要组成部分1.1 PCB加载区在SMT产线的最开始,需要考虑如何将PCB供应给贴装设备。
这通常通过一个自动化的PCB加载机来实现,它能够高效地将PCB从储存器中取出并将其传送到下一个工作站。
1.2 贴装设备贴装设备是SMT产线的核心组成部分,用于将电子元件精确地贴装在PCB上。
这些设备通常包括贴片机、回流焊炉和检测系统。
贴片机能够根据预定的贴片方案,自动将元件精确地贴装在PCB上。
回流焊炉用于将贴装完的PCB进行焊接,以保证元件与PCB的可靠连接。
检测系统可以对焊接质量进行检测,确保质量符合要求。
1.3 传送系统为了实现高效的生产流程,SMT产线通常会配备传送系统,用于将PCB从一个工作站传送到下一个工作站。
这些传送系统通常采用输送带,以确保PCB在整个生产过程中的顺利传送。
1.4 过程控制为了保证SMT产线的高质量生产,过程控制是至关重要的。
通过在关键环节加入自动化控制,可以实现生产参数的实时监测和调整。
同时,采用合适的检测设备和测试方法,例如AOI(自动光学检测)和X光检测,可以对贴装质量进行全面检测,提高产品的可靠性和质量。
二、有效实施SMT产线方案的关键要素2.1 设备选择与布局在选择SMT设备时,需要考虑生产需求、设备性能和可扩展性。
同时,在设计产线布局时,要考虑到物料的流动和操作人员的工作效率,确保生产效率和质量。
2.2 生产计划与排产一个良好的生产计划与排产系统是SMT产线顺利运行的关键。
根据客户订单和产品类型,合理安排产线运行顺序,实现高效的生产。
2.3 人员培训与技能提升为了确保操作人员能够熟练操作SMT设备并正确维护和调试,进行系统的培训和技能提升非常重要。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案引言概述:SMT(表面贴装技术)自动化生产线方案是一种高效、精确的电子组装解决方案,它在电子创造业中得到了广泛应用。
本文将介绍SMT自动化生产线方案的五个主要方面,包括设备选型、生产流程、质量控制、人机交互以及未来发展趋势。
正文内容:1. 设备选型1.1 设备类型:选用适合生产需求的贴装机、回流炉、自动输送设备等。
1.2 设备性能:考虑设备的速度、准确性、稳定性等指标,以满足高质量的生产要求。
1.3 设备配置:根据产品特性和生产规模,选择合适的设备配置方案,如单线、双线或者多线生产。
2. 生产流程2.1 材料准备:确保原材料的质量和数量满足生产需求。
2.2 贴装过程:包括自动上料、贴装、焊接等步骤,保证高效、准确的组装。
2.3 检测与调试:通过自动检测设备对产品进行质量检测和调试,确保产品质量。
2.4 包装与出货:将组装好的产品进行包装,并进行出货准备。
3. 质量控制3.1 质量检测:使用自动光学检测设备对贴装过程中的错误进行实时检测和纠正。
3.2 过程监控:通过数据采集和分析,实时监控生产过程,及时发现和解决问题。
3.3 质量管理:建立完善的质量管理体系,包括质量标准、检验流程、异常处理等。
4. 人机交互4.1 操作界面:设计直观、易用的操作界面,提高操作人员的工作效率。
4.2 报警与提示:设置合理的报警和提示机制,及时提醒操作人员处理异常情况。
4.3 数据分析与反馈:通过数据分析和报表生成,为管理层提供决策参考。
5. 未来发展趋势5.1 智能化:引入人工智能技术,实现自动化程度更高的生产线。
5.2 灵便性:提高设备的灵便性,适应多品种、小批量生产的需求。
5.3 网络化:实现设备之间的信息共享和远程监控,提高生产效率和管理水平。
总结:综上所述,SMT自动化生产线方案是电子创造业中一种高效、精确的电子组装解决方案。
通过合理的设备选型、优化的生产流程、严格的质量控制、人机交互的改进以及未来发展趋势的把握,可以提高生产效率、降低成本、提升产品质量,为电子创造企业带来更大的竞争优势。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案一、引言随着科技的不断发展和市场的竞争加剧,SMT(表面贴装技术)自动化生产线方案成为电子创造行业的关键技术之一。
本文将详细介绍SMT自动化生产线的方案设计,包括设备选型、工艺流程、生产线布局等方面的内容。
二、设备选型1. 贴片机贴片机是SMT自动化生产线的核心设备之一,用于将电子元器件精确地贴装到PCB(印刷电路板)上。
根据生产需求和预算,可以选择不同品牌和型号的贴片机,如XX品牌的XX型号贴片机。
该贴片机具有高精度、高速度和多功能等特点,能够适应各种尺寸和类型的电子元器件。
2. 过程检测设备为了确保贴装质量,需要在生产线中加入过程检测设备,如SMT AOI(自动光学检测)设备和SPI(锡膏印刷检测)设备。
SMT AOI设备可以实时检测贴装过程中的错误,如漏贴、偏移和反向等,提高生产效率和贴装准确性。
SPI设备则可检测锡膏印刷过程中的问题,如缺陷和偏移,确保贴装质量。
3. 回流焊接设备回流焊接是SMT生产线中的关键工艺之一,用于将贴装好的元器件与PCB焊接在一起。
选择合适的回流焊接设备至关重要,可以考虑XX品牌的XX型号回流焊接设备。
该设备具有温度控制精度高、加热均匀等特点,确保焊接质量和产品可靠性。
4. 输送设备为了实现生产线的连续运作,需要选用适当的输送设备,如SMT PCB输送机和SMT元器件输送机。
这些设备能够高效地将PCB和元器件从一个工作站输送到另一个工作站,减少人工操作,提高生产效率。
三、工艺流程1. PCB准备首先,需要准备好待贴装的PCB,包括清洁、检查和调整。
确保PCB表面干净无尘,并检查PCB的尺寸和焊盘的质量。
如果有缺陷或者问题,需要进行修复或者更换。
2. 贴片将准备好的PCB放入贴片机中,根据贴装文件和程序进行贴装操作。
贴片机会自动识别元器件的位置和方向,然后精确地将元器件贴装到PCB上。
在贴装过程中,SMT AOI设备会实时检测贴装质量,确保贴装的准确性和可靠性。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案一、引言随着科技的不断发展,SMT(表面贴装技术)在电子制造业中的应用越来越广泛。
SMT自动化生产线是一种高效、精确和可靠的生产方式,能够大大提高生产效率和产品质量。
本文将详细介绍SMT自动化生产线的方案,包括设备选型、工艺流程、自动化控制系统等。
二、设备选型1. 贴片机:选择高速度、高精度的贴片机是SMT自动化生产线的关键。
常见的贴片机有XX型号和XX型号,它们具有快速换料、高精度定位等特点,能够满足大规模生产的需求。
2. 焊接设备:选择高效、稳定的焊接设备是确保焊接质量的重要因素。
常见的焊接设备有XX型号和XX型号,它们具有自动化控制、高温控制精度等特点,能够满足各种焊接需求。
3. 检测设备:选择高精度、高效率的检测设备是确保产品质量的关键。
常见的检测设备有XX型号和XX型号,它们具有自动化检测、高分辨率等特点,能够及时发现并修复生产中的问题。
三、工艺流程1. 材料准备:将所需的电子元器件、PCB板等准备齐全,确保生产过程的顺利进行。
2. 贴片:将电子元器件精确地贴在PCB板上,贴片机根据预设的程序进行自动贴片,确保贴片的位置准确、质量可靠。
3. 焊接:将贴片好的电子元器件通过焊接设备进行焊接,确保焊接的质量和可靠性。
4. 检测:通过检测设备对焊接好的产品进行自动化检测,确保产品的质量和性能达到标准要求。
5. 包装:将检测合格的产品进行包装,确保产品在运输和使用过程中的安全性和完整性。
四、自动化控制系统1. 传感器:通过安装传感器,实时监测生产线各个环节的温度、湿度、压力等参数,确保生产过程的稳定性和可控性。
2. 控制器:通过控制器对生产线进行自动化控制,包括贴片机、焊接设备、检测设备等的启动、停止、调节等操作,确保生产过程的高效率和稳定性。
3. 数据采集与分析:通过数据采集系统,实时采集生产过程中的各项数据,通过数据分析软件进行分析和优化,提高生产效率和产品质量。
4. 故障诊断与维护:通过自动化控制系统,实时监测生产线的运行状态,及时发现并诊断故障,并提供维护建议,确保生产线的连续稳定运行。
SMT生产线经典配置方案!完整版_SMT贴片生产线选择
“量体裁衣”合理配置SMT生产线SMT发展非常迅猛。
进入20世纪80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术,被誉为电子组装技术一次革命。
作为“世界工厂”的中国,目前SM T生产线的保有量不下上万条,是名副其实的SMT生产大国。
但由于SMT投资大、技术性强,对于很多初涉这一领域的国内企业来说,面对型号众多的SMT生产设备如何选型建线,仍是一个复杂而艰难的工作。
1 SMT设备中贴片机的选择最为关键一般SMT生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊3个步骤,所以要组成一条完整的SMT生产线,必然包括实施上述工艺步骤的设备。
特别是贴片机,往往会占到整条生产线投资的60%以上,所以贴片机的选择最为关键。
1.1 贴片机(1)贴片机分类目前生产贴片机的厂家众多,结构也各不相同,但按规模和速度大致可分为大型高速机(俗称“高档机”和中型中速机(俗称“中档机”),其他还有小型贴片机和半自动/手动贴片机。
一部大型机的价格一般为中型机的3-4倍。
生产大型高速贴片机的厂商主要有Panasonic、Siemens、F呻、Universal、Assembleon(安必昂)、Hitachi(原三洋)等;生产中型中速贴片机的厂商主要有Juki、Yamaha、Samsung、Mirae、Mydat a等。
其中Panasonic、Siemens、Fuji贴片机的市场占有率最高,号称贴片机市场的“三驾马车”。
无论对于大型机厂商还是对中型机厂商来说,所推荐的SMT生产线一般由2台贴片机组成:一台片式Chip元件贴片机(俗称高速贴片机)和一台IC元件贴片机(俗称高精度贴片机),这样各司其责,有利于贴片机发挥出最高的贴片效率。
但现在情况正发生着改变,由于很多厂商都推出了多功能贴片机,使SMT生产线只有一台贴片机成为可能。
一台多功能贴片机在保持较高贴片速度的情况下,可以完成所有元件的贴装,减少了投资,这种贴片机颇受中小企业、科研院所的青睐。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案1. 简介SMT(表面贴装技术)是一种电子元器件安装技术,广泛应用于电子制造行业。
自动化生产线方案是指通过使用自动化设备和系统来提高生产效率和质量,减少人工操作,并实现生产过程的自动化。
2. 目标设计一个SMT自动化生产线方案,以提高生产效率、降低成本、提高产品质量,并满足以下需求:- 提高生产线的稳定性和可靠性;- 减少人工操作,降低劳动力成本;- 提高生产线的灵活性和适应性,以适应不同产品的生产需求;- 实现对生产过程的监控和数据分析,以便及时发现和解决问题。
3. 设备配置为了实现自动化生产线方案,需要配置以下设备:- SMT贴片机:用于将电子元器件精确地贴装到PCB板上;- 运输设备:包括传送带、机械手和输送机等,用于将PCB板从一个工作站传送到另一个工作站;- 焊接设备:用于对贴装完成的PCB板进行焊接,包括波峰焊机、回流焊机等;- 检测设备:用于对贴装完成的PCB板进行检测和质量控制,包括AOI(自动光学检测)设备、X射线检测设备等;- 数据管理系统:用于对生产过程进行监控和数据分析,以实现生产过程的优化和问题的及时处理。
4. 工作流程SMT自动化生产线的工作流程如下:- 步骤1:PCB板的准备- PCB板的清洁和检测;- PCB板的上锡和防护处理。
- 步骤2:元器件的准备- 元器件的采购和入库;- 元器件的分装和标识。
- 步骤3:贴装过程- PCB板的定位和固定;- SMT贴片机的设置和调试;- 元器件的自动贴装。
- 步骤4:焊接过程- 贴装完成的PCB板的焊接;- 焊接过程的温度和时间控制。
- 步骤5:检测和质量控制- AOI设备对贴装完成的PCB板进行检测;- X射线检测设备对焊接完成的PCB板进行检测;- 不合格产品的处理和返修。
- 步骤6:包装和出货- 合格产品的包装;- 出货前的检验和记录。
5. 数据管理和分析为了实现对生产过程的监控和数据分析,可以使用以下方法和工具:- 生产过程的实时监控:通过传感器和监控系统,对生产过程中的关键参数进行实时监控,如温度、湿度、压力等。
SMT生产线经典配置
一、普通SMT全自动线:上板机L+Printer+(接驳台C+SPI+返修台Rw)+Mounter+(接驳台+AOI+返修台)+Reflow+(接驳台+AOI+返修台)实现生产自动化,必须投入全自动印刷机--自动校准、印刷;实现PCB物流自动化,必须投入自动上、下板机--批量装载、收集;实现PCBA检测自动化,必须投入在线检测设备--SPI/AOI+缓冲返修机;二、节能SMT全自动线:1、两SMT线共享回流焊(省1台炉、炉省一半耗电、省一半QC人员):回流焊:共用双轨(PCB吸热差异大-双速,省1台单轨省电45%); 2合1设备:炉前增加1台,免人工搬运,省人、高效且质量稳定;若用双轨连线AOI,炉前炉后省单轨AOI各1台;若偏工业类PCBA-SMT产线,建议用双轨、双速回流焊。
2、3至5线共享回流焊(省N-1台炉、炉用1/N电、用1/N-AOI或QC人员):回流焊:双轨(PCB吸热差异大-双速,3-5线共享Reflow用电仅20-35%); 3/5合1设备:炉前加1台专用传送设备,省人、高效且质量稳定;若用双轨连线AOI,炉前炉后各省单轨连线AOI2-4台;典型FPC-SMT全自动生产线。
平移2合1范例(CycleTime足够>40Sec/线:用平移机或移栽机):转角2合1范例(CycleTime节奏<30Sec/线:用转角机):A.普通双轨SMT线:上板机+Printer+(接驳台+SPI+返修台)+Mounter+(接驳台+AOI+返修台)+Reflow+(接驳台+AOI+返修台)高效率:实贴速度>20万件/CPH,用于消费类PCBA-SMT大批量生产;贴片机因品牌型号异组合不同;只要速度平衡:印刷机、回流焊、SPI/AOI各工位各用1台,大大提高其使用效率;高品质、少人员:实现生产、物流、检测全自动化。
投入非常规接驳实现高效生产;投入缓冲储存设备实现异常状况成组批量处理;前提一硬件自动化:1条产线或几条产线至多用1全职操作工程师兼操作员;无人化:现场无固定岗位操作人员。
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SMT生产线经典配置方案
1.2 印刷机
与贴片机的情况不同,印刷机的厂商要少许多,主要有美国的MPM、英国的DEK、日本的Minami、Hitachi、德国的EKRA,特别是MPM与DEK,无论从品牌知名度还是市场占有率来看,都是印刷机市场当中的领先者。
印刷机可分为半自动和全自动两种,半自动不能与其他SMT设备连接,需要人为干预(例如传送板子),但结构简单、价格便宜(仅相当于全自动机型的1/10~1/5),适合科研院所使用,典型机型DEK的248。
全自动印刷机可连进SMT生产线里,无须人为干预,自动化程度高,适用于规模化生产。
如英国DEK公司的DEK265 INFINITY型印刷机就是一种具有伺服压力控制系统的全自动印刷机。
印刷参数可用计算机数字化设置,丝网和基板的标记可用其视觉系统自动识别对准,其印刷重复定位精度可达±0.004mm、印刷循环周期为8秒。
其他较典型机型有MPM的UP3000系列、Minami的MK系列、EKRA的X5。
需要指出,在传统的焊膏印刷过程中,影响印刷效果的最大变量之一是放置在模板上的焊膏品质不断地变化;焊膏中助焊剂的蒸发;焊剂中的低沸点溶剂的蒸发;锡球在开放的环境中氧化及焊膏在印刷暂停时可印性变差等。
另外,随着焊膏的使用,刮刀推动的焊膏量减少,从而引起漏印,或者由于过多的焊膏粘在刮刀上而引起网孔不能完全填满。
解决这个问题的办法是将焊膏放在一个容器里,采用自动焊膏涂敷系统,就可以保证焊膏适时适量地加到模板上。
另外,使用带有涂敷系统的容器还可减少焊膏在操作者面前的暴露程度,并且使设备和其它工具尽量保持干净。
目前MPM和DEK公司都开始采用这一新技术,MPM称之为“流变泵”,DEK称之为“ProFlow”。
1.3 回流焊炉
回流焊接设备正向着高效、多功能、智能化发展,其中有具有独特的多喷口气流控制的回流焊炉、带氮气保护的回流焊炉、带局部强制冷却的回流焊炉、可以监测元器件温度的回流焊
炉、带有双路输送装置的回流焊炉、带中心支撑装置的回流焊炉等。
除了上述这些新型回流焊炉外,智能化再流炉也已经出现了,其调整运转由内置计算机控制,在Window视窗操作环境下可很方便使用键盘或光笔输入各种数据,又可迅速地从内存中取出或更换回流焊工艺曲线,节省调整时间,提高了生产效率。
智能化回流焊炉的许多机构的运作,例如:回流炉自动启动和停止,在规定时间选定存储的回流焊工艺曲线,自动调整加热区设置,启动回流焊炉,到时关闭。
链式传送带宽度自动调节,与加工印制板尺寸相匹配,通氮工艺与常规空气回流焊工艺变换等功能的自动设置都不必人工操作,全由计算机程序控制。
智能化回流焊炉的出现,给SMT焊接工艺增添了新的活力。
回流焊炉的主要厂家有美国BTU、Heller、德国ERSA、SEHO、荷兰的SOLTEC及日本ANTOM 等公司。
回流焊炉国内厂家也可制造,例如劲拓、创益等,尽管在功能性、稳定性、温控精度上与国外先进水平有些差距,但性能完全可以满足需求,价格也要便宜很多。
2 组线设计:不可盲目求大求全
在建立SMT生产线时要根据企业的投资能力,产量的大小,线路板的贴装精度要求等因素,制定合理的引进计划。
选择设备时应“量体裁衣”,切不可盲目地求大求全,以免造成不必要的浪费。
根据不同用户的需求,笔者设计了几种建线方案,仅供参考(未加说明均为一台):方案一:多功能SMT生产线。
DEK248半自动印刷机、Siemens F5多功能贴片机、劲拓GS-800回流焊炉、熊猫精机传送机构。
评价:该生产线尽管只采用1台Siemens F5多功能贴片机,但可应付几乎所有贴片元件,另外为压缩开支,回流焊炉和传送机构均采用国产设备,印刷机为半自动。
预计总投资在250
万元左右。
该生产线适合批量不大、品种较多的小型企业和科研院所。
方案二:中速SMT生产线。
YAMAHA YVP-Xg全自动视觉印刷机、YAMAHA YV100Xg片式Chip元件贴片机、YAMAHA YV88Xg 高精度贴片机、Vitronics Soltec XPM 820N回流焊炉。
评价:典型的中速贴片线配置方案,适合中小型企业规模化生产,预计总投资在300-400
万元。
方案三:高速SMT生产线。
DEK265 INFINITY全自动视觉印刷机、Universal公司的4797高速转塔贴片机、Universal 公司的Advantis高精度贴片机、Nutek公司的传送机构、Heller 1800EXL回流焊炉。
评价:经典的高速贴片线配置方案,适合大中型电子企业规模化生产,预计总投资在700-900万元。
方案四:超高速SMT生产线。
MPM的UP3000全自动视觉印刷机、Panasonic公司的HT122高速转塔贴片机三台(或Fuji 公司的CP842E高速转塔贴片机)、Universal公司的Advantis高精度贴片机二台、Nutek传送机构、Vitronics Soltec公司的XPM2-SERIES回流焊炉。
评价:典型的“三高两泛”配置,适合大型电子企业某单一产品的大规模生产,例如手机、电脑板卡等等,预计总投资在1500-1800万元。
3 评估:确保设备性能符合要求
当购买SMT设备时,按适当的标准评估设备是很重要的,评估应围绕拟购设备的各方面能力展开,确保设备性能符合要求。
我们以SMT设备中最关键的贴片机评估为例,以下是对某型高精度贴片机进行评估的一览表。
分四个方面:PCB处理、元件范围、元件送料器和贴放要求。
(1)PCB处理
描述
要求(举例)
PCB尺寸,最大与最小
50×50mm ~ 460×510mm
PCB厚度,最大与最小
0.6mm~3.0mm
贴装区域,最大
458×508mm
定位方法
边缘夹紧
定位精度
±0.05mm
坏板识别
要求
板传输边缘
3mm
基准点相机
灰度成像
(2)元件范围
描述
要求(举例)
标准能力
0402 ~ 150mm Connect尺寸元件密脚能力
BGA能力
0.5 ~ 1.5 mm
(3)元件送料器
描述
要求(举例)
8 mm送料器装载能力
最少80个
管状送料器范围
SO-8 ~ PLCC84
带状送料器范围
8,12,16,24,32,44,56,72,88mm
矩阵托盘装载
最少20个
(4)贴片要求
描述
要求(举例)
系统类型
贴片头数量
1个
驱动马达,X轴
伺服或步进
驱动马达,Y轴
伺服或步进
驱动马达,Z轴
伺服或步进
驱动马达,Q
伺服或步进
编码器,X/Y轴
线性或旋转式
编码器,Z/Q 轴
旋转式
定位方式
滚珠丝杆或皮带式
触觉感应
要求
Z轴行程
吸嘴交换器
要求
小尺寸元件识别(小于25mm)头部摄像视觉
密间距QFP/BGA识别
底部摄像视觉
视觉相机类型
二进制或灰度
相机阈值等级
256级灰度
相机视觉区间
32mm
最大视觉区间
50mm使用分区域视觉
分辨率,X/Y轴
0.0127mm
分辨率,Z轴
0.005mm
±0.065mm 3σ/chip
±0.025mm 3σ/QFP
贴片速度
10000CPH/chip
4000CPH/QFP
4 结束语
SMT生产线是实现电子规模化组装的基础,在进行SMT组线设计时必须对要其中的关键设备进行详细的调研,了解其具体的技术参数。
有了这些认识,就可以识别不同设备的优劣,并作出明智的选择。
同时,选择设备时应“量体裁衣”,切不可盲目地求大求全,以免造成不必要的浪费。