手机维修焊接
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培训发展部
一、工具的使用
1、工具准备
❖ 在进行焊接之前,要做好各种准备工作。 如:工作台收拾干净,工具、仪表摆放要整齐方ห้องสมุดไป่ตู้观察和取
用，镊子的选择,烙铁及烙铁头的选择,稳压电源及电压的调整, 快克风枪及温度的选择很关键,俗话说磨刀不误砍柴功。
２.1镊子的选择
❖ 摄子的外观选择 ❖ 摄子的使用方法 ❖ 使用摄子的注意事项
3.2 烙铁型号/烙铁头外形/温度的选择
❖ 烙铁型号：ＨＡＫＯ９３６ ❖ 烙铁头外形：较细长、尖，均匀为好。 ❖ 烙铁温度：有铅焊接为280℃~320℃
3.3 焊接方法：对小元器件的焊接
❖ 烙铁头平放在小元件的两端加热锡点熔化后取下。
❖ 把烙铁先在小元件两端加一点焊锡，再快速给小元器件两端加热锡点 熔化后取下。
第四部分
手机维修焊接知识
培训发展部
教学目标
1：使同学们掌握贴片元件的焊接需要哪些工具
2：每种焊接工具使用时有哪些注意事项
3：掌握每种焊接工具正确的使用方法，提高维修质量
教学内容
1：工具介绍 2：恒温烙铁和热风枪拆卸/安装贴片电阻，电容，SOP IC焊 接 3：BGA IC焊接（选学）
一、工具介绍
烙铁安装SOP IC训练（选做）
1、用烙铁先把焊盘拖平，清理干净 2、将芯片对好位，用烙铁先加少量的锡，把芯片
对好位的一角加点锡固定 3、再把另一个对角定好位，加锡固定 4、给芯片两面脚位加锡，烙铁贴住芯片脚位把锡
拖净焊好 5、如拖锡有连脚，加适量松香把锡拖干净。 6、清洗干净。检查有无空焊、连锡、少锡。
热风枪安装电阻电容焊接训练
1、风枪温度调到5-6档，风速1-2档 2、在贴片元件上加适量松香 3、用镊子夹元件对准焊点 4、用热风枪垂直对元件均匀移动加热，待元件 下面的焊锡熔化，先撤离风枪，再松开镊子，焊 好即可。
练习训练
要求（风枪）： 1、拆装贴片电阻或电容元件至少3个 2、焊接时间不要超过30秒
2.2 摄子的使用方法及使用注意事项
❖ 用母指、中指、食指握镊子。 ❖ 夹元器件时用力要轻。 ❖ 尽量避免不规范的使用方法和姿势。 ❖ 保证夹元器件时不会滑落。
3、烙铁
❖ 电烙铁与电烙铁头的选择 ❖ 焊点质量 ❖ 焊接方法 ❖ 焊接注意事项
3.1 电烙铁与电烙铁头的选择
❖ 烙铁的型号选择 ❖ 烙铁头的型号选择 ❖ 烙铁头的外形选择 ❖ 烙铁的温度选择
烙铁安装电阻电容焊接训练（选做）
1、恒温烙铁温度350-380度 2、在贴片元件上加适量松香 3、用烙铁加锡将焊盘处理干净 4、用镊子夹住元件对准焊点 4、用烙铁在元件的两个引脚上加热一下，让锡 融化，焊好即可。
热风枪拆卸电阻电容训练
1、风枪温度调到5-6档，风速1-2档 2、在贴片元件上加适量松香 3、用镊子轻轻夹住元件 4、用热风枪垂直对元件均匀移动加热，拿镊子 的手感到焊锡已熔化，用镊子取下元件即可
可用烙铁拖焊处理
练习训练
要求： 1、拆装两面引脚芯片1个 2、拆装时间不超过60秒
考核
1、拆装两面引脚芯片1个 2、1分种内完成1个芯片的拆装
三、拆装封胶BGA-IC（选学）
1、BGA-IC拆装流程： 1）固定主板的位置； 2 ）拆胶； 3 ）撬胶； 4 ）整理主板和IC； 5 ）清洗主板和IC； 6 ）对IC植锡； 7 ）定位IC； 8 ）均匀加热，直到焊锡熔化； 9 ）冷却；
考核
要求： 1、拆装贴片元件电阻或电容3个 2、热风枪30秒完成 3、恒温烙铁1-2分钟完成（选做）
2 两面引脚芯片SOP拆装
热风枪拆卸SOP IC训练
1、风枪温度调到5-6档，风速3-4档 2、在芯片的引脚上加适量松香或焊宝 3、均匀给芯片两面脚位加热，待两面脚位焊锡熔
化，用镊子从芯片对角底部插进去，夹住芯片， 取下芯片即可
热风枪安装SOP IC焊接训练
1、焊接前用烙铁先把焊盘拖平，清理干净 2、给芯片对好位，用烙铁固定芯片的两个对角 3、风枪温度调到5-6档，风速3-4档 4、在芯片的引脚上加适量松香 5、均匀给芯片两面脚位加热，待两面脚位焊锡熔
化，停止加热，关闭热风枪电源 6、检查芯片引脚有无空焊、连锡、少锡；如有，
4.4 注意事项
❖ 要控制好吹焊时间，避免对着同一个地方吹焊时间过长。 ❖ 吹焊过程中不能损伤到其他元器件，必要时做好其他元器件的保护措施。
5、洗板水
作用：是乙稀和乙烷的混合物,主要清洗氧化物,助焊剂。 注意事项：不可清洗显示器,机壳等有机材料。
6、吸锡带
作用：吸附机板上过多的焊锡或焊点短路。
5.1 洗板水清洗主板
❖ 同时用两把烙铁取、焊电容电阻。
烙铁头平放在小元件的两端，并对焊点进行加热，锡点熔化后取下。
同时用两把烙铁取、焊电容/电阻。
3.4 焊接注意事项
❖ 焊接时用力不能过大。
❖ 焊接时应先给元器件加适当的 助焊剂。
❖ 防止焊伤其他元器件。
3.5 焊点质量
不能拔 ❖ 焊点要饱满、光亮。 尖
❖ 焊点应没有毛刺。 ❖ 避免焊点熔化不充分。
❖ 主板太脏。 ❖ 要对主板做认真的清洗。
脏
干净
6.1 清除过多的焊锡和避免焊点短路
❖ 主板上过多的焊锡，要吸附、清除。 ❖ 焊点短路焊锡，也要吸附、清除。
二、主板元件的拆装
培训发展部
1 使用电烙铁，热风枪拆装贴片电阻电容
烙铁拆卸电阻电容训练（选做）
1、恒温烙铁温度350-380度 2、用烙铁在贴片元件两引脚上适量加一些焊锡 3、把烙铁尖平放在元件侧边，快速给元件两边 加热，同时轻轻向前推动元件，让元件两个引脚 都松动，最后用镊子取下元件即可
三、拆装封胶BGA-IC
❖ 大家都知道：手机是一种非常精细的高科技产品；它的每一个元件都 很小，我们在维修过程中要做到每一次都细心、认真，还要有耐心， 不能有半点的马虎，否则一块好主板就成了废料，平时要多拿废板来 练习焊接。
4、热风枪
❖ 2.1 温度和风度的调节 ❖ 2.2 风嘴的选用 ❖ 2.3 焊接的方法 ❖ 2.4 注意事项
4.1 温度和风度的调节
❖ 温度：２５０ ℃ ～３５０℃ ❖ 风度：1档～3档
4.2 风嘴的选用
❖ 可根据吹焊元 器件的大小来 选择风嘴。
4.3 焊接的方法
❖ 吹焊元器件时风枪嘴要和元器件成90度。 ❖ 吹焊时要根据风力的大小调整风嘴与元器件的距离。 ❖ 必要时风嘴吹焊过程中要做必要平衡移动以达到均匀加热。
一、工具的使用
1、工具准备
❖ 在进行焊接之前,要做好各种准备工作。 如:工作台收拾干净,工具、仪表摆放要整齐方ห้องสมุดไป่ตู้观察和取
用，镊子的选择,烙铁及烙铁头的选择,稳压电源及电压的调整, 快克风枪及温度的选择很关键,俗话说磨刀不误砍柴功。
２.1镊子的选择
❖ 摄子的外观选择 ❖ 摄子的使用方法 ❖ 使用摄子的注意事项
3.2 烙铁型号/烙铁头外形/温度的选择
❖ 烙铁型号：ＨＡＫＯ９３６ ❖ 烙铁头外形：较细长、尖，均匀为好。 ❖ 烙铁温度：有铅焊接为280℃~320℃
3.3 焊接方法：对小元器件的焊接
❖ 烙铁头平放在小元件的两端加热锡点熔化后取下。
❖ 把烙铁先在小元件两端加一点焊锡，再快速给小元器件两端加热锡点 熔化后取下。
第四部分
手机维修焊接知识
培训发展部
教学目标
1：使同学们掌握贴片元件的焊接需要哪些工具
2：每种焊接工具使用时有哪些注意事项
3：掌握每种焊接工具正确的使用方法，提高维修质量
教学内容
1：工具介绍 2：恒温烙铁和热风枪拆卸/安装贴片电阻，电容，SOP IC焊 接 3：BGA IC焊接（选学）
一、工具介绍
烙铁安装SOP IC训练（选做）
1、用烙铁先把焊盘拖平，清理干净 2、将芯片对好位，用烙铁先加少量的锡，把芯片
对好位的一角加点锡固定 3、再把另一个对角定好位，加锡固定 4、给芯片两面脚位加锡，烙铁贴住芯片脚位把锡
拖净焊好 5、如拖锡有连脚，加适量松香把锡拖干净。 6、清洗干净。检查有无空焊、连锡、少锡。
热风枪安装电阻电容焊接训练
1、风枪温度调到5-6档，风速1-2档 2、在贴片元件上加适量松香 3、用镊子夹元件对准焊点 4、用热风枪垂直对元件均匀移动加热，待元件 下面的焊锡熔化，先撤离风枪，再松开镊子，焊 好即可。
练习训练
要求（风枪）： 1、拆装贴片电阻或电容元件至少3个 2、焊接时间不要超过30秒
2.2 摄子的使用方法及使用注意事项
❖ 用母指、中指、食指握镊子。 ❖ 夹元器件时用力要轻。 ❖ 尽量避免不规范的使用方法和姿势。 ❖ 保证夹元器件时不会滑落。
3、烙铁
❖ 电烙铁与电烙铁头的选择 ❖ 焊点质量 ❖ 焊接方法 ❖ 焊接注意事项
3.1 电烙铁与电烙铁头的选择
❖ 烙铁的型号选择 ❖ 烙铁头的型号选择 ❖ 烙铁头的外形选择 ❖ 烙铁的温度选择
烙铁安装电阻电容焊接训练（选做）
1、恒温烙铁温度350-380度 2、在贴片元件上加适量松香 3、用烙铁加锡将焊盘处理干净 4、用镊子夹住元件对准焊点 4、用烙铁在元件的两个引脚上加热一下，让锡 融化，焊好即可。
热风枪拆卸电阻电容训练
1、风枪温度调到5-6档，风速1-2档 2、在贴片元件上加适量松香 3、用镊子轻轻夹住元件 4、用热风枪垂直对元件均匀移动加热，拿镊子 的手感到焊锡已熔化，用镊子取下元件即可
可用烙铁拖焊处理
练习训练
要求： 1、拆装两面引脚芯片1个 2、拆装时间不超过60秒
考核
1、拆装两面引脚芯片1个 2、1分种内完成1个芯片的拆装
三、拆装封胶BGA-IC（选学）
1、BGA-IC拆装流程： 1）固定主板的位置； 2 ）拆胶； 3 ）撬胶； 4 ）整理主板和IC； 5 ）清洗主板和IC； 6 ）对IC植锡； 7 ）定位IC； 8 ）均匀加热，直到焊锡熔化； 9 ）冷却；
考核
要求： 1、拆装贴片元件电阻或电容3个 2、热风枪30秒完成 3、恒温烙铁1-2分钟完成（选做）
2 两面引脚芯片SOP拆装
热风枪拆卸SOP IC训练
1、风枪温度调到5-6档，风速3-4档 2、在芯片的引脚上加适量松香或焊宝 3、均匀给芯片两面脚位加热，待两面脚位焊锡熔
化，用镊子从芯片对角底部插进去，夹住芯片， 取下芯片即可
热风枪安装SOP IC焊接训练
1、焊接前用烙铁先把焊盘拖平，清理干净 2、给芯片对好位，用烙铁固定芯片的两个对角 3、风枪温度调到5-6档，风速3-4档 4、在芯片的引脚上加适量松香 5、均匀给芯片两面脚位加热，待两面脚位焊锡熔
化，停止加热，关闭热风枪电源 6、检查芯片引脚有无空焊、连锡、少锡；如有，
4.4 注意事项
❖ 要控制好吹焊时间，避免对着同一个地方吹焊时间过长。 ❖ 吹焊过程中不能损伤到其他元器件，必要时做好其他元器件的保护措施。
5、洗板水
作用：是乙稀和乙烷的混合物,主要清洗氧化物,助焊剂。 注意事项：不可清洗显示器,机壳等有机材料。
6、吸锡带
作用：吸附机板上过多的焊锡或焊点短路。
5.1 洗板水清洗主板
❖ 同时用两把烙铁取、焊电容电阻。
烙铁头平放在小元件的两端，并对焊点进行加热，锡点熔化后取下。
同时用两把烙铁取、焊电容/电阻。
3.4 焊接注意事项
❖ 焊接时用力不能过大。
❖ 焊接时应先给元器件加适当的 助焊剂。
❖ 防止焊伤其他元器件。
3.5 焊点质量
不能拔 ❖ 焊点要饱满、光亮。 尖
❖ 焊点应没有毛刺。 ❖ 避免焊点熔化不充分。
❖ 主板太脏。 ❖ 要对主板做认真的清洗。
脏
干净
6.1 清除过多的焊锡和避免焊点短路
❖ 主板上过多的焊锡，要吸附、清除。 ❖ 焊点短路焊锡，也要吸附、清除。
二、主板元件的拆装
培训发展部
1 使用电烙铁，热风枪拆装贴片电阻电容
烙铁拆卸电阻电容训练（选做）
1、恒温烙铁温度350-380度 2、用烙铁在贴片元件两引脚上适量加一些焊锡 3、把烙铁尖平放在元件侧边，快速给元件两边 加热，同时轻轻向前推动元件，让元件两个引脚 都松动，最后用镊子取下元件即可
三、拆装封胶BGA-IC
❖ 大家都知道：手机是一种非常精细的高科技产品；它的每一个元件都 很小，我们在维修过程中要做到每一次都细心、认真，还要有耐心， 不能有半点的马虎，否则一块好主板就成了废料，平时要多拿废板来 练习焊接。
4、热风枪
❖ 2.1 温度和风度的调节 ❖ 2.2 风嘴的选用 ❖ 2.3 焊接的方法 ❖ 2.4 注意事项
4.1 温度和风度的调节
❖ 温度：２５０ ℃ ～３５０℃ ❖ 风度：1档～3档
4.2 风嘴的选用
❖ 可根据吹焊元 器件的大小来 选择风嘴。
4.3 焊接的方法
❖ 吹焊元器件时风枪嘴要和元器件成90度。 ❖ 吹焊时要根据风力的大小调整风嘴与元器件的距离。 ❖ 必要时风嘴吹焊过程中要做必要平衡移动以达到均匀加热。