PCB设计铜箔厚度线宽电流关系表
PCB设计铜铂厚度
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD 工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A 吗？答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）1mil=0.0254mm10mil =0.254mm数据来源：MIL-STD-275Printed Wiring for Electronic Equipment在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1盎司=0.0014英寸=0.0356毫米（mm）=35.6um2盎司=0.0028英寸=0.0712毫米（mm）=71.2um盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸可以利用PCB的温度阻抗计算软件计算（计算线宽，电流，阻抗等）PCBTEMP依次填入Location(External/Internal)导线在表面还是在FR-4板内部、Temp温度(Degree C)、Width线宽（Mil）、Thickness厚度（Oz/Mil）,再点Solve即可求出通过的电流，也可以知道通过的电流，求线宽。
非常方便。
PCB(PrintedCircuitBoard)材料介绍1．绕行覆铜板的介绍：随着科学技术水平的高速发展，人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求。
用挠性覆铜箔层压板（以下简称“挠性覆铜板”）为材料制造出来的挠性印制电路在此方面正起着越来越重要的作用。
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际PCB板设计中，综合考虑PCB板大小，通过电流，选择一个合适线宽。
一、PCB电流与线宽PCB载流能力计算一直缺乏权威技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL走线能承受1A，那么50MIL走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定。
请看以下来来自国际权威机构提供数据：供数据：线宽单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment参考文献：二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB敷铜厚度单位盎司、英寸和毫米之间换算："在很多数据表中，PCB敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米转换关系如下：1盎司 = 0.0014英寸 = 0.0356毫米（mm）2盎司 = 0.0028英寸 = 0.0712毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb敷铜厚度是盎司/平方英寸" PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系参考文献：另外导线电流承载值与导线线过孔数量焊盘关系导线电流承载值与导线线过孔数量焊盘存在直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路承载值影响计算公式，有心朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单一些影响到线路电流承载值主要因素。
PCB铜箔厚度布线宽度承受电流
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:
铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um
注：
i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii. 在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。
C. 电路工作电压：线间距的设置应考虑其介电强度。
输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离.
D. 可靠性要求。
可靠性要求高时，倾向于使用较宽的布线和较大的间距。
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表
PCB线宽和电流关系公式I=KT(0.44)A(0.75)括号里面是指数K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)I为容许的最大电流，单位为安培一般10mil 1A250MIL 8.3A（二）电子工程专辑论坛看到的PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
PC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关.I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal TracesI = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External TracesPCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系PCB线宽与电流关系来源：深圳龙人计算机发布者：mcz 时间：2009-4-30 阅读：588次PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系
PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系PCB板铜箔宽度、厚度与载流量对照表：注1：用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
注2：OZ即盎司，本来是重量单位，1OZ的铜厚是指将重1OZ的铜均匀铺在1inch的面积上的厚度。
1oZ约1.4mil 或35um注3：如果没有特殊说明的话，制板厂对铜箔厚度的处理是表层1OZ（1.4mil）,内层0.5OZ （0.7mil）。
注4：铜线载流标准：IPC-2221。
注5：铜线的载流能力和以下因素有关：1.线是走在表面还是走在内层2.温升3.线宽4.铜箔厚度注6：单位换算1英呎(ft)= 12 英吋(in)1英寸(inch)=1000密尔(mil ) 密尔（mil)有时也成英丝 1密尔(mil )=25.4微米(um )1密尔(mil )=1000微英寸(uin) 有些公司称微英寸为麦） 1um=40uin1OZ=28.35克/平方英尺=35微米1盎司(oz)= 0.0625 磅(pb)1磅(pb)= 454 公克(g)1英吋(in)= 2.54 公分(cm)1密尔(mil)=0.001 英吋(in)说明：1、由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。
仍以典型的0.03mm厚度的为例，如果将铜箔作为宽为 W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。
另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的组件种类，数量以及散热条件有关。
在考虑到安全的情况下，一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。
2、一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化. 有了正确的铜箔厚度在Allegro 的cross section字段上,能正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值(或宽度). 而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用, 究竟一盎司铜箔应该在Allegro 的cross section 字段上表现多少的厚度? 请看底下的说明:2.1. 定义: 一盎司铜箔是指一平方英呎(1 ft2)铺上重量一盎司的铜, 意即1oz/ ft2.3.计算:铜的密度：8.93 (g/cm3)1oz 铜箔等于28.4g(≈1x0.0625x454)1 ft^2=1x (12x2.54)^2=1x30.482= 929.03 (cm^2)重量(W)=体积(V) x 密度(D)= 面积(A) x 高度(H) x 密度(D)28.4(g)= 929.03 x 高度(H) x 8.93高度(H)=0.00342(cm) ≈ 1.3 (mil) 一盎司铜箔厚度2.4. Cross Section in Allegro所以, 如果是一盎司的铜箔, 我们则用1.3mil 输入到Cross Section 的字段上1OZ盎司在线路板中的含义1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度！换算方法： 1平方英尺=929.0304平方厘米，铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度！Cu密度=8.9kg/dm^3设Copper厚TTx929.0304平方厘米x8.9克/立方厘米 = 1oz = 28.35克/平方厘米,T=0.0034287厘米=34.287um。
PCB线宽和铜箔厚度与电流关系总结
PCB线宽和铜箔厚度与电流关系总结一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um，它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米；把它乘上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048。
T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)。
A为覆铜截面积，单位为平方mil(不是毫米mm，注意是square mil.)。
I为容许的最大电流，单位为A。
一般10mil=0.01inch=0.254mm可为1A，250mil=6.35mm,为8.3A。
二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10mil的走线能承受1A，那么50mil的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位：Inch（英寸1inch=25.4mm）；1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm,1mil. =10-3inch。
表一：Trace Carrying Capacity per mil std275PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
PC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关.I=0.0150(DT0.5453)(A0.7349)for IPC-D-275Internal TracesI=0.0647(DT0.4281)(A0.6732)for IPC-D-275External Traces表二：PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表2.31 2.613.2120.8 2.40.8 2.80.81.60.6 1.90.62.30.61.350.5 1.70.520.51.10.4 1.350.4 1.70.40.80.3 1.10.3 1.30.30.550.20.70.20.90.20.20.150.50.150.70.15也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A。
PCB 铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
PCB 铜箔厚度,走线宽度和电流的关系用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>( 国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1 第一版)的经验公式, 以下原文摘录:“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm), 长度为L(mm) 的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A) 来计算铜箔的载流量.不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度70um 铜皮厚度50um 铜皮厚度35um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>( 国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1 第一版)的经验公式, 以下原文摘录:“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm), 长度为L(mm) 的条状导线,其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A) 来计算铜箔的载流量.。
PCB线宽和铜箔厚度与电流关系总结
PCB 线宽和铜箔厚度与电流关系总结一、计算方法如下：先计算Track 的截面积，大部分PCB 的铜箔厚度为35um ，它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25 安培/平方毫米；把它乘上截面积就得到通流容量。
I=KT 0.44 A 0.75K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024 ，在外层时取0.048 。
T 为最大温升，单位为摄氏度( 铜的熔点是1060 ℃)。
A 为覆铜截面积，单位为平方mil(不是毫米mm ，注意是square mil.) 。
I 为容许的最大电流，单位为A。
一般10mil=0.01inch=0.254 mm 可为1A ，250mil=6.35mm, 为8.3A 。
二、数据:PCB 载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD 工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD 新手，不可谓遇上一道难题。
PCB 的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
PCB 走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10mil 的走线能承受1A ，那么50mil 的走线能承受多大电流，是5A 吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位：Inch （英寸1inch =25.4mm ）；1oz. 铜=35 微米厚，2oz.=70 微米厚,1OZ =0.035mm,1mil. =10-3 inch 。
表一：Trace Carrying Capacity per mil std 275Temp Rise 10 ℃20 ℃30 ℃Copper 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz.Trace WidthMaximum Current Ampsinch mm0.010 0.254 0.5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 0.7 1.5 2.2 0.015 0.381 0.7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0 0.020 0.508 0.7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6 0.025 0.635 0.9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0 0.030 0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0 0.050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3 0.075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0 0.100 2.54 2.6 4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5 0.200 5.08 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.5 13.0 20.5 0.250 6.35 5.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5PCB 电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法一般PCB 板的铜箔厚度为35um ，线条宽度为1mm 时，那末线条的横切面的面积为0.035 平方毫米，通常取电流密度30A/ 平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A 电流。
PCB线宽和铜箔厚度与电流关系
一、计算方法先计算铜箔（Track）的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um，它乘上线宽就是截面积（mm²），电流密度经验值为15~25A/mm²。
I=KT0.44A0.75K-------修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T-------最大温升（℃）【铜的熔点1060℃】A-------覆铜截面积（mil²）【不是毫mm²】I-------允许最大电流（A）；一般10mil=0.01inch=0.254mm为1A250mil=6.35mm为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富的电子工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但对于新手，可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10mil的走线能承受1A，那么50mil的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位：Inch（英寸1inch=25.4mm）；1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm,1mil=10inch。
表1：Trace Carrying Capacity per mil std275Temp Rise10℃20℃30℃Copper1/2oz.1oz.2oz.1/2oz.1oz.2oz.1/2oz.1oz.2oz. Trace Width Maximum Current Ampsinch mm0.0100.2540.51 1.40.6 1.2 1.60.7 1.5 2.20.0150.3810.7 1.2 1.60.8 1.3 2.41 1.630.0200.5080.7 1.3 2.11 1.73 1.2 2.4 3.60.0250.6350.9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.840.0300.762 1.1 1.93 1.4 2.54 1.7 3.250.050 1.27 1.5 2.642 3.66 2.6 4.47.30.075 1.9052 3.5 5.7 2.8 4.57.8 3.56100.100 2.54 2.6 4.2 6.9 3.569.9 4.37.512.5 0.200 5.08 4.2711.5610117.51320.5 0.250 6.3558.312.37.212.32091524.5PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment参考文献：二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1盎司 = 0.0014英寸 = 0.0356毫米（mm）2盎司 = 0.0028英寸 = 0.0712毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系参考文献：另外导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
线宽与电流焊盘直径与电流之间的关系参考数据综述
铜厚/35um
铜厚/50um
铜厚/70um
电流(A)
线宽(mm)
电流(A)
线宽(mm)
电流(A)
线宽(mm)
4.5
2.5
5.1
2.5
6
2.5
4
2
4.3
2.5
5.1
2
3.2
1.5
3.5
1.5
4.2
1.5
2.7
1.2
3
1.2
3.6
1.2
3.2
1
2.6
1
2.3
1
2
0.8
2.4
0.82.80ຫໍສະໝຸດ 81.90.175
175
4.44
0.100
100
2.54
1.6
0.6
1.9
0.6
2.3
0.6
1.35
0.5
1.7
0.5
2
0.5
1.1
0.4
1.35
0.4
1.7
0.4
0.8
0.3
1.1
0.3
1.3
0.3
0.55
0.2
0.7
0.2
0.9
0.2
0.2
0.15
0.5
0.15
0.7
0.15
也可以使用经验公式计算:0.15*线宽(W，单位为mil)=A
以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值
导线阻抗:0.0005*L/W(线长/线宽)
电流承载值与线路上元器件数量、焊盘以及过孔都直接关系
2、典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系表
焊盘直径(inch)
PCB走线宽度和电流关系
括号里面是指数
K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048
T为最大温升，单位为摄氏度
A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)
I为容许的最大电流，单位为安培
一般 10mil 1A
250MIL 8.3A
PCB走线宽度和电流关系
二、 线间距：
当为1。5MM(约为60MIL)时，线间绝缘电阻大于20M欧，线间最大耐压可达300V， 当线间距为1MM(40MIL)时，线间最大耐压为200V，因此，在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上，线间距取1。0--1。5MM (40--60MIL)在低压电路，如数字电路系统中，不必考虑击穿电压，只要生产工艺允许，可以很小。
2.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.50
1.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.40
1.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.30
0.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.20
0.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15
4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50
3.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.20
3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00
2.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.80
2.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.60
注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑
再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式, 以下原文摘录:
PCB板铜箔宽度、厚度与载流量对照表
lum=40uin
1OZ=28.35克/平方英尺二35微米
1盎司(oz)二0.0625磅如（pb）
1磅(pb)二454公克(g)
1英时(in)二2.54公分(cm)
1密尔(mil)=0.001英时(in)
定义:
一盎司铜箔是指一平方英叹(1ft2)铺上重量一盎司的铜.意即loz/ft
PCB板铜箔宽度、厚度与载量对照表
PCB板铜箔宽度、厚度与载流量对照表：
注1:用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额
50%去选择考虑。
注2:OZ即盎司，本来是重量单位，l0z的铜厚是指将重10Z的铜均匀铺
在linch的面积上的厚度。（1oZ约1.4mil或35um）
注3:如果役有特殊说明的话，制板厂对铜箔厚度的处理是表层1OZ(1.
计算:
铜的密度:8.93(g/cm3)
1oz铜箔等于28.4g(如果是一盎司的铜箔，我们则用1.3mil输入到Cross
Section的字段上1oz盎司在线路板中的含义loz意思是1平方英尺的面积上
平均铜箔的重量在在28.35g，用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度。
换算方法:
平方英尺二929.0304平方厘米，
铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度!
Cu密度二8.9kg/dm一3
设Copper厚TTx929.0304平方厘米x8.9克/立方厘米=loz=28.35克/平方
厘米
T=0.0034287厘米二34.287um
4mil)，内层。0.50Z(0.7mil)。
注4:铜线载流标准:IPC-2221.
注5:铜线的载流能力和以下因素有关:
PCB线宽、铜箔厚度与电流的关系
PCB线宽、铜箔厚度与电流的关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（即1oz）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(A)一般10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米1oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚,1OZ =0.035mm ，1mil.=10-3inch.实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
导线的电流承载值，与导线线的过孔数量、焊盘，存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明），这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
PCB 设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度，不同宽度的铜皮的载流量见下表:铜皮厚度35um 1.378 铜皮厚度50um 1.97 铜皮厚度70um 2.7556铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃6.002.505.102.50984.502.505.102.004.302.0078.74.002.00 4.201.503.501.50593.201.50 3.601.203.001.20472.701.20 3.201.002.601.0039.372.301.00 2.800.802.400.8031.62.000.80 2.300.601.900.6023.61.600.60 2.000.501.700.5019.71.350.50 1.700.401.350.4015.81.100.40 1.300.301.100.3011.80.800.300.900.200.700.207.870.550.200.700.150.500.155.9mil0.200.15电流 A宽度mm 电流 A 宽度mm 电流 A 宽度mm 注： 用铜皮作导线通过大电流时，铜皮宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
孔与焊盘的大小应满足下列要求单面板 单位：mm 4.03.53.02.52.01.5焊盘直径 2.01.51.21.00.80.6孔 直 径 双面板 单位：mm 4.03.52.52.01.51.3焊盘直径2.01.51.21.00.80.6孔 直 径注：高压部分要用虚线围住并印上高压危险标记和 “DANGER HIGH VOLTAGE ”字样。
输入150V-300V 电源最小空气间隙及爬电距离6.33.0600V 4.0400V 2.50.7250V3.21.7300V 2.00.7200V 2.5250V 1.60.7150V 2.0200V 1.50.7125V 1.61.4150V 2.01.20.771V 1.21.050V 4.0线与保护地间距爬电距离mm 空气间隙 mm 工作电压直流值或有效值V 爬电距离mm 空气间隙mm 工作电压直流值或有效值V 线与保护地间距二 次 侧 一 次 侧 输入300V-600V 电源最小空气间隙及爬电距离6.35.8600V4.03.5400V 2.51.7250V3.22.5300V 2.01.7200V 2.52.0250V 1.61.7150V 2.02.0200V 1.5125V 1.6150V 2.51.271V 1.250V 6.3线与保护地间距爬电距离mm 空气间隙mm工作电压直流值或有效值V 爬电距离mm 空气间隙mm工作电压直流值或有效值V 线与保护地间距二 次 侧一 次 侧。
PCB走线宽度与电流大小的关系
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)；A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)；I为容许的最大电流，单位为安培(amp)；/espier_aust/blog/item/693868dd0375abda8c102931.html---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式, 以下原文摘录:“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.通常各个论坛中提供经验值最多的是：1mm宽，1个盎司能走1A，较之上表降额50%更为保守.，但不等于2mm宽，1个盎司能走2A 或1mm宽，2个盎司能走2A！也有不怕烫1mm宽，1个盎司能走3A这，多不推荐。
PCB布线宽度与允许电流关系
PCB布线宽度与允许电流关系I=KT(0.44)A(0.75)括号里面是指数K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)I为容许的最大电流，单位为安培一般10mil1A250MIL8.3APCB走线宽度和电流关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um铜皮t=10铜皮t=10铜皮t=10电流A宽度mm电流A宽度mm电流A宽度mm 6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50 5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00 4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50 3.60 1.20 3.00 1.202.70 1.20 3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00 2.800.80 2.400.80 2.000.80 2.300.60 1.900.60 1.600.60 2.000.50 1.700.50 1.350.50 1.700.40 1.350.40 1.100.40 1.300.30 1.100.300.800.30 0.900.200.700.200.550.200.700.150.500.150.200.15注1:用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社,毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,以下原文摘录:“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题.仍以典型的0.03mm厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线,其电阻为0.0005*L/W欧姆.另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关.在考虑到安全的情况下,一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps-ef|grep wczPs-e|grep allegro（二）电子工程专辑论坛看到的PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法:一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCB线宽和电流关系公式
I=KTA
括号里面是指数
K为修正系数，一般覆铜线在内层时取，在外层时取
T为最大温升，单位为摄氏度
A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)
I为容许的最大电流，单位为安培
一般 10mil 1A
250MIL
（二）电子工程专辑论坛看到的
PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法
一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
PC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关.
I = (DT (A for IPC-D-275 Internal Traces
I = (DT (A for IPC-D-275 External Traces
PCB设计铜箔厚度、线宽和电流关系表
也可以使用经验公式计算:×线宽(W)=A
以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.
导线阻抗:×L/W(线长/线宽)
电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系
导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系
来源：深圳龙人计算机发布者：mcz 时间：2009-4-30 阅读：588次
线宽与电流关系
一、计算方法如下：
先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I= （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取，在外层时取为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A 为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil==可为 1A，250MIL=, 为
二、数据:
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：
线宽的单位是：Inch （inch 英寸= millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ = 1mil.=10-3inch.
Trace Carrying Capacity
per mil std 275
三，实验：
实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是。
PCB设计铜箔厚度、线宽和电流关系表
铜厚/35um铜厚/50um铜厚/70um
电流(A)线宽(mm)电流(A)线宽(mm)电流(A)线宽(mm)
6
422
3
111
2
2
也可以使用经验公式计算:×线宽(W)=A
以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.
导线阻抗:×L/W(线长/线宽)
电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系
表1
导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。
所以表格提供只是做为一种参考值。
2、在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响，如焊盘教多的线段，在过锡后，焊盘那段它的电流承载值就会大大增加了，可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁，这个原因很简单，焊盘因为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线的电流承载值，而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流承载值也就为导线宽度允许最大的电流承载值。
因此在电路瞬间波动的时候，就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路，解决方法：增加导线宽度，如板不能允许增加导线宽度，在导线增加一层Solder层（一般1毫米的导线上可以增加一条左右的Solder层的导线，当然你也增加一条1mm的Solder层导线）这样在过锡过后，这条1mm的导线就可以看做一条~2mm导线了（视导线过锡时锡的均匀度和锡量），如图1：
像此类处理方法对于那些从事小家电PCB Layout的朋友并不陌生，因此如果过锡量够均匀也锡量也够多的话，这条1mm导线就不止可以看做一条2mm的的导线了。
而这点在单面大电流板中有为重要。
3、图中焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘电流承载能力均匀度，这个特别在大电流粗引脚的板中（引脚大于以上，焊盘在3以上的）这样处理是十分重要的。
因为如果焊盘在3mm以上管脚又在以上，它在过锡后，这一点焊盘的电流就会增加好几十倍，如果在大电流瞬间发生很大波动时，这整条线路电流承载能力就会十分的不均匀（特别焊盘多的时候），仍然很容易造成焊盘与焊盘之间的线路烧断的可能性。
图中那样处理可以有效分散单个焊盘与周边线路电流承载值的均匀度。
最后在次说明：电流承载值数据表只是一个绝对参考数值，在不做大电流设计时，按表中所提供的数据再增加10%量就绝对可以满足设计要求。
而在一般单面板设计中，以铜厚35um，基本可以于1比1的比例进行设计，也就是1A的电流可以以1mm的导线来设计，也就能够满足要求了（以温度105度计算）。
图1。