开关电源PCB布局指南AN-1229中文版
开关电源PCB排版基本要点
开关电源PCB排版基本要点1. PCB设计概述PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中一个重要的组成部分。
开关电源PCB的设计是为了实现电源电路的稳定和高效工作。
在设计PCB排版时，需要考虑各个元器件的布局和连线，以确保电路的性能和可靠性。
2. PCB尺寸和层数在进行开关电源PCB排版时，需要确定PCB的尺寸和层数。
PCB 的尺寸应根据电源模块和外部连接器的大小来确定，以确保元器件能够合理布局，并与其他电路板相连接。
而层数则取决于所需电路的复杂程度和PCB的可用空间。
通常，开关电源PCB可以采用2层或4层结构。
3. 元器件布局在进行元器件布局时，需要根据电路原理图的要求，将不同的元器件放置在合适的位置。
一般来说，输入和输出滤波电容应尽量靠近电源模块，以最大程度地减小电源线的电感影响。
开关元件和控制芯片应尽量靠近主要电源电路，以减小开关电压和控制信号的传输损耗。
同时，还要考虑元器件之间的间距和连线的方向，以便于布线和维修。
4. 连接线和走线规划在进行PCB排版时，合理的连接线和走线规划是非常重要的。
首先，要确保电源线和信号线之间有足够的间距，以减小互相的干扰。
其次，需要避免信号线和高电压线路的交叉，以避免干扰和短路的风险。
另外，要尽量缩短连接线的长度，以减小信号传输的延迟和损耗。
最后，要合理设置地线和电源线的走向，并确保它们之间的连通性，以避免地回路干扰和功率线路的损耗。
5. 确保供电和散热性能在进行开关电源PCB排版时，供电和散热性能是需要重点考虑的因素。
为了保证供电性能，应尽量减少电源线的电阻和电感，以提高功率传输效率。
此外，还要合理选择电源线的截面积和排线宽度，以满足电流要求。
对于散热性能，则需要合理设置散热器的位置和尺寸，以确保电源模块和其他高功率器件的稳定工作温度。
6. PCB层间布线和注释为了方便布线和维修，需要在PCB上添加层间布线和注释。
层间布线可以通过添加跳线、蓝线或插针来实现，以简化复杂电路的布线。
开关电源的PCB布线要求
开关电源的PCB布线设计开关电源PCB排版是开发电源产品中的一个重要过程。
许多情况下，一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作，原因是该电源的PCB排版存在着许多问题．0、引言为了适应电子产品飞快的更新换代节奏，产品设计工程师更倾向于选择在市场上很容易采购到的AC／DC适配器，并把多组直流电源直接安装在系统的线路板上。
由于开关电源产生的电磁干扰会影响到其电子产品的正常工作，正确的电源PCB排版就变得非常重要。
开关电源PCB排版与数字电路PCB排版完全不一样。
在数字电路排版中，许多数字芯片可以通过PCB软件来自动排列，且芯片之间的连接线可以通过PCB软件来自动连接。
用自动排版方式排出的开关电源肯定无法正常工作。
所以，没计人员需要对开关电源PCB排版基本规则和开关电源工作原理有一定的了解。
1、开关电源PCB排版基本要点1.1 电容高频滤波特性图1是电容器基本结构和高频等效模型。
电容的基本公式是式(1)显示，减小电容器极板之间的距离(d)和增加极板的截面积(A)将增加电容器的电容量。
电容通常存在等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)二个寄生参数。
图2是电容器在不同工作频率下的阻抗(Zc)。
一个电容器的谐振频率(fo)可以从它自身电容量(C)和等效串联电感量(LESL)得到，即当一个电容器工作频率在fo以下时，其阻抗随频率的上升而减小，即当电容器工作频率在fo以上时，其阻抗会随频率的上升而增加，即当电容器工作频率接近fo时，电容阻抗就等于它的等效串联电阻(RESR)。
电解电容器一般都有很大的电容量和很大的等效串联电感。
由于它的谐振频率很低，所以只能使用在低频滤波上。
钽电容器一般都有较大电容量和较小等效串联电感，因而它的谐振频率会高于电解电容器，并能使用在中高频滤波上。
瓷片电容器电容量和等效串联电感一般都很小，因而它的谐振频率远高于电解电容器和钽电容器，所以能使用在高频滤波和旁路电路上。
PCB印刷电路板布局指导手册(doc 18页)
PCB印刷电路板布局指导手册(doc 18页)印刷電路板佈局指導原則技術報告：TR-040 王見名鄒應嶼電力電子與運動控制實驗室.tw/國立交通大學電機與控制工程研究所前言隨著高科技領域的進步，電磁干擾(electromagnetic inference, EMI)的問題也日益增多。
當半導體元件速度變得愈快、密度愈高時，雜訊也愈大。
對印刷電路板(PCB)設計工程師而言，EMI的問題也日趨重要。
忽視EMI佈局的設計工程師，將發現其設計不是在執行時無法與規格一致，就是根本無法動作。
藉由適當的印刷電路板佈局技術與配合系統化的設計方法，可預先避免EMI問題的干擾。
本文所列舉的電路板佈局指導原則雖非解決EMI問題的萬靈丹，但利用已證實的佈局方法，可有效的降低在以高頻微處理器/數位信號處理器為基礎的數位類比混合信號系統中的EMI干擾。
電磁干擾簡介PCB的佈局原則●元件的放置●接地的佈局/接地雜訊的定義/降低接地雜訊●電源線的佈局與解耦/電源線的雜訊耦合/電源線濾波器(power line filter)●信號的佈局●數位IC的削尖電容(despiking capacitor)●數位電路的雜訊與佈線●類比電路的雜訊與佈線PCB 佈局降低雜訊的檢查要項2. EMI 簡介2.1 雜訊的定義雜訊係指除了所需的信號以外而出現在電路內的任何電氣訊號[Motchenbacher and Fitchen, 1973]，此定義並不包含內部的失真訊號－一種非線性的附屬品。
所有電子系統都或多或少有些雜訊，但只有當雜訊影響到系統的正常執行時才會發生問題。
雜訊的來源可被歸類成三種不同的典型：●人為的雜訊源一數位電子、無線電傳輸、馬達、開關、繼電器等等。
●天然的干擾一太陽黑子及閃電。
●純質的雜訊源一從實際系統產生的相關隨機擾動，諸如熱雜訊和凸波雜訊。
我們應當瞭解，雜訊是不可能完全被去除的，但是經由適當的接地(grounding)、屏避(shielding)與濾波(filtering)，則可將其干擾儘量降低。
开关电源的PCB设计规范
开关电源的PCB设计规范在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数->输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计->复查->CAM输出.二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些.最小间距至少要能适合承受的电压,在布线密度较低时,信号线的间距可适当地加大,对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距,一般情况下将走线间距设为8mil.焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm,这样可以避免加工时导致焊盘缺损.当与焊盘连接的走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状,这样的好处是焊盘不容易起皮,而是走线与焊盘不易断开.三、元器件布局实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响.例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声;由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法.每一个开关电源都有四个电流回路:(1). 电源开关交流回路(2). 输出整流交流回路(3). 输入信号源电流回路(4). 输出负载电流回路输入回路通过一个近似直流的电流对输入电容充电,滤波电容主要起到一个宽带储能作用;类似地,输出滤波电容也用来储存来自输出整流器的高频能量,同时消除输出负载回路的直流能量.所以,输入和输出滤波电容的接线端十分重要,输入及输出电流回路应分别只从滤波电容的接线端连接到电源;如果在输入/输出回路和电源开关/整流回路之间的连接无法与电容的接线端直接相连,交流能量将由输入或输出滤波电容并辐射到环境中去.电源开关交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形电流,这些电流中谐波成分很高,其频率远大于开关基频,峰值幅度可高达持续输入/输出直流电流幅度的5倍,过渡时间通常约为50ns.这两个回路最容易产生电磁干扰,因此必须在电源中其它印制线布线之前先布好这些交流回路,每个回路的三种主要的元件滤波电容、电源开关或整流器、电感或变压器应彼此相邻地进行放置,调整元件位置使它们之间的电流路径尽可能短.建立开关电源布局的最好方法与其电气设计相似,最佳设计流程如下:• 放置变压器• 设计电源开关电流回路• 设计输出整流器电流回路• 连接到交流电源电路的控制电路• 设计输入电流源回路和输入滤波器设计输出负载回路和输出滤波器根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:(1) 首先要考虑PCB尺寸大小.PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小则散热不好,且邻近线条易受干扰.电路板的最佳形状矩形,长宽比为3:2或4:3,位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm.(2) 放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集.(3) 以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局.元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接, 去耦电容尽量靠近器件的VCC(4) 在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数.一般电路应尽可能使元器件平行排列.这样,不但美观,而且装焊容易,易于批量生产. (5) (5) 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向.(6) (6) 布局的首要原则是保证布线的布通率,移动器件时注意飞线的连接,把有连线关系的器件放在一起.(7) 尽可能地减小环路面积,以抑制开关电源的辐射干扰四、布线开关电源中包含有高频信号,PCB上任何印制线都可以起到天线的作用,印制线的长度和宽度会影响其阻抗和感抗,从而影响频率响应.即使是通过直流信号的印制线也会从邻近的印制线耦合到射频信号并造成电路问题(甚至再次辐射出干扰信号).因此应将所有通过交流电流的印制线设计得尽可能短而宽,这意味着必须将所有连接到印制线和连接到其他电源线的元器件放置得很近.印制线的长度与其表现出的电感量和阻抗成正比,而宽度则与印制线的电感量和阻抗成反比.长度反映出印制线响应的波长,长度越长,印制线能发送和接收电磁波的频率越低,它就能辐射出更多的射频能量.根据印制线路板电流的大小,尽量加租电源线宽度,减少环路电阻. 同时、使电源线、地线的走向和电流的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力.接地是开关电源四个电流回路的底层支路,作为电路的公共参考点起着很重要的作用,它是控制干扰的重要方法.因此,在布局中应仔细考虑接地线的放置,将各种接地混合会造成电源工作不稳定.在地线设计中应注意以下几点1. 正确选择单点接地通常,滤波电容公共端应是其它的接地点耦合到大电流的交流地的唯一连接点,同一级电路的接地点应尽量靠近,并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上,主要是考虑电路各部分回流到地的电流是变化的,因实际流过的线路的阻抗会导致电路各部分地电位的变化而引入干扰.在本开关电源中,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而采用一点接地,即将电源开关电流回路 (中的几个器件的地线都连到接地脚上,输出整流器电流回路的几个器件的地线也同样接到相应的滤波电容的接地脚上,这样电源工作较稳定,不易自激.做不到单点时,在共地处接两二极管或一小电阻,其实接在比较集中的一块铜箔处就可以.2. 尽量加粗接地线若接地线很细,接地电位则随电流的变化而变化,致使电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变坏,因此要确保每一个大电流的接地端采用尽量短而宽的印制线,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,如有可能,接地线的宽度应大于3mm,也可用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用.进行全局布线的时候,还须遵循以下原则1).布线方向:从焊接面看,元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致,布线方向最好与电路图走线方向相一致,因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测,故这样做便于生产中的检查,调试及检修(注:指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下).(2).设计布线图时走线尽量少拐弯,印刷弧上的线宽不要突变,导线拐角应≥90度,力求线条简单明了.(3).印刷电路中不允许有交叉电路,对于可能交叉的线条,可以用“钻”、“绕”两种办法解决.即让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去,或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去,在特殊情况下如何电路很复杂,为简化设计也允许用导线跨接,解决交叉电路问题.因采用单面板,直插元件位于top面,表贴器件位于bottom面,所以在布局的时候直插器件可与表贴器件交叠,但要避免焊盘重叠.3．输入地与输出地本开关电源中为低压的DC-DC,欲将输出电压反馈回变压器的初级,两边的电路应有共同的参考地,所以在对两边的地线分别铺铜之后,还要连接在一起,形成共同的地五、检查布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求. 电源线和地线的宽度是否合适,在PCB中是否还有能让地线加宽的地方.注意: 有些错误可以忽略,例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,检查间距时会出错;另外每次修改过走线和过孔之后,都要重新覆铜一次.五、复查根据“PCB检查表”,内容包括设计规则,层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置,还要重点复查器件布局的合理性,电源、地线网络的走线,高速时钟网络的走线与屏蔽,去耦电容的摆放和连接等.六、设计输出输出光绘文件的注意事项:a. 需要输出的层有布线层(底层) 、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(底层阻焊)、钻孔层(底层),另外还要生成钻孔文件(NC Drill)b. 设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Linec. 在设置每层的Layer时,将Board Outline 选上,设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Line.d. 生成钻孔文件时,使用PowerPCB的缺省设置,不要作任何改。
开关电源中PCB排版注意事项
开关电源中PCB排版注意事项本文介绍开关电源中PCB排版注意事项，Y电容通用脚距是10mm，留出焊盘，中间的空隙是8mm，中间最好不要走线;中间不走线，放置的地方当然是板的上下，左为强电，右为弱电，强电端的GND最好为功率地，弱电端的GND最好是靠近变压器的GND引脚;对于有输入地线的,就有3个Y，放置也是有讲究的。
一、先谈Y电容放置Y电容通用脚距是10mm，留出焊盘，中间的空隙是8mm，中间最好不要走线;中间不走线，放置的地方当然是板的上下，左为强电，右为弱电，强电端的GND 最好为功率地，弱电端的GND最好是靠近变压器的GND引脚;对于有输入地线的,就有3个Y，放置也是有讲究的;Y电容接变压器GND端依据《无Y电容电源》的设计参考，接后面电容我想也是一样道理吧。
二、再往大功率的，遵循的还是两点：1，主电流回路最好不要使用跳线，如果一定要使用跳线就需加套管，跳线的上面如果有元器件的话，还需要点胶2，在有限平面积里及安全距离内尽可能的加粗，如果不能加粗，就需要加辅焊层三、信号地与功率地拿PWM控制反激来说，区分两个地其实是为了让PWM芯片免受干扰，也就是说，芯片需要辅助电源，那么芯片的接地端应该接辅助电源滤波电容上，而不应该接在大电容上;半桥或者全桥及其他，如果控制芯片与输入非隔离的话，那同反激一样，如果是隔离(例如有些有待机辅助电源的)，那么应该在电源上加1~3个0.1uF的电容。
四、输入LC滤波在这里只说针对宽电压85~264V加以阐述1，输入X电容封装大小，因为X电容的尺寸都已经标准化，假如你在认证时需要加大X电容时，如果封装小了，是非常头疼的，所以X电容在设计之初时就要做好准备，宁愿大点，千万不要小，省钱可以在其他地方省不要在这里省2，压敏电阻，压敏电阻有的是不带护套，而带了护套尺寸要大一号，所以同X电容一样，需要预留多点空间3，L，共模和差模，设计时是否要差模需要验证，对于小功率的一般都不加4，NTC/PTC，一个是负温度系数，一个是正温度系数，两个的作用都是防止浪涌电流;1)交流电源进线，保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM，两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8MM。
PCB、原理图布线规范详细版
第一部分布局1 层的设置在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置:单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成:电源层、地层、信号层的相对位置以及电源、地平面的分割对单板的EMC指标至关重要。
1.1 合理的层数根据单板的电源、地的种类、信号密度、板级工作频率、有特殊布线要求的信号数量，以及综合单板的性能指标要求与成本承受能力，确定单板的层数:对于EMC指标要求苛刻 (如产品需认证CISPR16 CLASS B)而相对成本能承受的情况下，适当增加地平面乃是PCB的EMC设计的杀手铜之一。
1.1.1 Vcc、GND的层数单板电源的层数由其种类数量决定 :对于单一电源供电的 PCB，一个电源平面足够了 :对于多种电源，若互不交错，可考虑采取电源层分割 (保证相邻层的关键信号布线不跨分割区 ):对于电源互相交错(尤其是象8260等IC，多种电源供电，且互相交错)的单板，则必须考虑采用2个或以上的电源平面，每个电源平面的设置需满足以下条件•单一电源或多种互不交错的电源；•相邻层的关键信号不跨分割区；地的层数除满足电源平面的要求外，还要考虑•元件面下面(第2层或倒数第2层)有相对完整的地平面；•高频、高速、时钟等关键信号有一相邻地平面；•关键电源有一对应地平面相邻(如48V与BGND相邻)。
1.1.2 信号层数在CAD室现行工具软件中，在网表调入完毕后，EDA软件能提供一布局、布线密度参数报告，由此参数可对信号所需的层数有个大致的判断: 经验丰富的CAD工程师，能根据以上参数再结合板级工作频率、有特殊布线要求的信号数量以及单板的性能指标要求与成本承受能力，最后确定单板的信号层数。
信号的层数主要取决于功能实现，从EMC的角度，需要考虑关键信号网络(强辐射网络以及易受干扰的小、弱信号)的屏蔽或隔离措施。
1.2 单板的性能指标与成本要求面对日趋残酷的通讯市场竞争，我们的产品开发面临越来越大的压力 :时间、质量、成本是我们能否战胜对手乃至生存的基本条件。
开关电源PCB布局实用指南
开关电源PCB布局实用指南首先，为了提高整体的可靠性和稳定性，应将开关电源及其相关的元件集中布局在一个地方，并尽量远离其他的高频信号、干扰源和辐射源。
这样可以有效地降低电磁干扰和噪声对开关电源的影响。
其次，应合理划分电源各个模块的区域。
开关电源通常包括输入滤波、整流、变换和输出滤波等模块，每个模块都需要专门的布局区域。
底层的输入滤波电路应尽量靠近输入电源，输出滤波电路应尽量靠近负载，这样可以有效地降低输入和输出线路的串扰。
另外，应合理安排各个元件的布局，尽量减少回路长度和面积。
开关器件、电感器件、电容器件和散热器件等应该尽量靠近，减少互相连接的导线长度，降低电路的等效串感和串阻。
并且应尽量避免敏感元件（如模拟电路、信号放大器等）和高功率元件（如开关管、放大管等）的靠近，以防止互相干扰。
第四，合理规划和布局散热系统。
开关电源中的功率元件通常会产生较大的热量，需要通过散热器件进行散热。
因此，应尽量将散热器件布局在靠近散热片和风扇等辅助散热设备的位置，确保热量能够有效地被散出。
并且应尽量避免散热器件与其他元器件的直接接触，以防止温升对其他元器件产生不良影响。
最后，应注意地面和电源线的布局。
地面应尽量简洁，减少回路面积，并且保持连续和良好的连接。
电源线应尽量粗、短，以降低线路的串感和串阻。
并且应合理选择电源线的走向，减少回路面积和电源线的干扰对电路的影响。
综上所述，开关电源PCB布局是一个非常重要且复杂的问题，需要综合考虑各个因素的影响。
通过合理划分区域、布局元件、规划散热系统和优化地面和电源线的布局，可以提高开关电源的稳定性、可靠性和抗干扰能力。
因此，对于开关电源设计者来说，掌握开关电源PCB布局的实用指南是非常有意义的。
AN-1229开关电源PCB布局心得
AN-1229开关电源PCB布局心得对于开关电源的噪声，除了芯片本身，Layout的设计最为重要，记录一些相关的技巧。
不少关于EMI的观念具有通用性。
AC和DC电流路径开关电源在导通和关闭两种状态下的电流回路不尽相同，于是在部分支路上会出现阶跃电流（step current）（图1. C），这就是所谓需要关注的AC电流路径。
以PCB走线20nH/inch计算，典型buck converter的AC电流路径上电流变化大约是开关电源关闭转换时负载电流大小的1.2倍，是导通转换时负载电流的80%。
高速场效应管的转换时间为30ns，Bipolar的转换时间为70ns；根据V=L*dI/dt，当转换时间（transition time）为30ns的1安培电流流过的一英寸走线将产生0.7V的电压，相同时间3安培两英寸走线就是4V！所以第一条准则便是：吝惜AC电流路径走线长度。
此外电源芯片的GND脚走线尽可能短以防止出现“地弹”（ground bounce），输入电容位置应靠近芯片。
元件要“扎堆”最大的遗憾是不能把元件重叠起来，因此究竟先考虑哪个元件就十分重要了。
首先看输入端的两个电容Cin和Cbypass。
输入端电容的作用是抑制输入电压的波动。
输入电压的波动主要来自电源开关时的脉冲输入电流，Bulk电源的输出电流较平整（LC串联电路）；Boost电源的情况正好相反，输入电容电流平整，脉冲电流进入输出电容。
原文还提及了Buck-Boost或“flyback”（回扫），Cuk（据说这种是理想的DC-DC转换器，不存在所谓AC电流路径，输入输出全是平整电流，但是这个我没有玩过，更没有见过）等电源，其输入输出电容上的电流状况取决于各自的拓扑结构。
在开关电源导通的瞬间，大部分脉冲电流来自Cbypass，其余部分主要来自Cin，只有那些缓慢变化的电流才来自DC输入电源。
因此输入电容实际为芯片提供了脉冲电流源，如果输入电容的ESR和ESL太高会造成不必要的高频输入电压纹波，俺们看到这句话万不可理解为要无限加大输入电容，由开关频率（100K-260K）产生的自然输入电压纹波不在考虑范围，俺们考虑的是在转换瞬间频率为10MHz-30MHz噪声，特别的对于高速开关电源（这里的高速和开关的频率并无多大关系，而是指开关的转换时间，FET速度快于Bipolar），将一个0.1uF-0.47uF的贴片电容Cbypass尽可能靠近芯片，Bulk电容Cin个头大，可以距离稍远（一英寸）。
PCB电路板布局技巧
PCB电路板布局技巧PCB布局、布线基本原则一、元件布局基本规则1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4.元器件的外侧距板边的距离为5mm；5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9.其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过；12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；3、正常过孔不低于30mil；4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；二、1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil；无极电容：51*55mil （0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil；5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
PCB手册
铜箔 A B 基材
简
述
1、 铜箔厚度 A：H/0OZ（18μm） ，1/0OZ（35μm） 、 2/0OZ（70μm）三种规格。 2、 板材厚度 B 各规格及容许差额： 厚度 B 容 许 公 差 0.8mm ± 0.1mm 1.0mm ± 0.12mm 1.2mm ± 0.13mm 1.6mm ±0.14mm
W
D
项目
图
解
简
述
在有孔無焊窗的情況下﹐ 線路單邊開 0.3mm 的安距﹐ 即 A=0.3mm 線路 安距 L 基材
A
孔徑
銅箔
V-C UT 測試 線
OK 的測試點 不可取的測試點
開模的樣品必須打上 V-CUT 測試線﹐V-CUT 測試線 不可與板內線路連接
板材厚度 H 成品 板弯 曲度 H 1.6mm 1.2mm 1.0mm 0.8mm
碳线 L
1、L 的寬度為 2mm 2﹑方阻 R 方阻≦30Ω
铜箔 L
碳线
绝缘 阻抗
1、 如圖碳線與導線之間的絕緣阻 抗為﹕5MΩ—10MΩ
铜箔
线路 ○ 1
模具 制作 工藝 要求
○ 2
1﹑○標示處為孔邊與板邊距離≧ 1 板厚×2/3﹐低于此要求時必須用 CNC 鑽孔﹐否則會裂孔﹔ 2﹑○標示處為孔邊至孔邊距離≧ 2 板厚×60% 3﹑郵票孔孔邊至孔邊≧1.5mm
其它与普通单面板相同
銀貫板安距设计图解： 銀貫板安距设计图解：
项目
D
图
解
焊盤 A 孔
简
述
1﹑貫孔的孔徑為 0.5mm,即 C=0.5; 2﹑貫孔的焊盤單邊比孔大 0.35mm﹐即 B≧ 0.35mm﹔ 3﹑焊盤與焊盤間距﹑焊盤與線路間距最小 為 0.3mm﹐即:A﹑D≧0.3mm; 4﹑貫孔菲林單邊比孔最小單邊大 0.25mm;
电源的布局
电源分为2大类：LDO 和 DC/DC，第一种为线性电源，只能降压，而且效率低；后一种为开关电源，可升压，也可降压，效率高，噪声也高。
CASE1：对于LDO，典型的电路如下：其中 U1为LDO 可以是78系列或者1117类似的电源芯片，要求输入端和输出端都有滤波和退耦电容，C2, C3是小电容，取值在0.01uF到1uF, C1, C4是大电容取值在4.7uF到100uF，少数情况也会取到470uF或1000uF。
在布局时，C2, C3要靠近U1，C1, C4可以在两侧。
如下图：图中，GND信号或电源信号有可能不完整，但是不妨碍说明布线原理，后续PCB 布局都会有同样的情况，不再一一说明。
CASE2：对于第一种情况的变形，很多情况下，对于1个VCC_IN，有多个VCC_OUT，典型原理图如下：如果在PCB布局时，U1，U2距离比较近，可以共用滤波电容C1，PCB布局如下：当然，类似U1，U2的情况，可能会出现U3，U4，只要几个LDO的距离相对比较近，都可以共用C1，没有必要再额外增加大电容。
如果在PCB上U1，U2距离比较远，则视为两个独立的LDO，需要在U2旁边再增加一个类似C1的电容。
“比较远”是个比较模糊的概念，在实际工程中，可以粗略的取值10cm，即如果两个LDO相差10cm 远以上时，最好再增加电容。
CASE3：对于DC/DC的电源，布局相对要讲究一点。
先看典型的原理图：首先，要找到主电流的流动方向（图用红色线标示），在主电流流过的地方，线要短，线要粗，相关的器件要靠近，即C1,C2,L1,D1,C3,C4,C5要靠近，另外震荡电路所覆盖的区域要小，即和U1-PIN7连接的部分要小。
典型的布局如下：其中主线电流如下图，蓝绿色丝印线所标记部分，此部分一定要“短，粗”：在DC/DC电源中，还有一部分震荡电路，即和U1-PIN7连接的部分，此部分一定要紧缩在一个小的区域内，特别是L1右侧，D1左侧和U1-PIN7连接的网络线，要短。
开关电源适配器的PCB布局布线要求
开关电源适配器的PCB布局布线要求串音是开关电源适配器和很多电子设备发生的一种干扰信号，它常常发生在开关电源的PCB中布线及电线、电缆间的导线互容互感里面，是PCB印制电路板中存在的最难克服的问题。
在解决电源适配器EMI问题时，首先应知道是传导干扰、辐射干扰还是串音干扰。
若开关电源PCB的一条带状线载有控制和逻辑电平，另一条带状线载有低电平信号，在平行布线长度超过10厘米时，将会产生串音干扰。
如果长长的电缆载有串行或并行的高速运行数字信号或控制信号，将会出现串音干扰，这是因为电线和电缆之间存在电场（互容）、磁场（互感）的作用。
带状线是什么？带状线就是出现干扰、发生串音的频率，是由电场、磁场耦合产生的。
开关电源PCB的带状线、电缆线中的导体靠近平行电线时，串音就会产生。
首先确定电场耦合（互容）和磁场耦合（互感）中哪种耦合最主要的，应该由电路阻抗、工作频率和磁场强度来决定。
这个方法很简单：当电源适配器和接收器的阻抗（单位是欧姆）的乘积大于1000时，主要是电场耦合；电源适配器和接收器的阻抗的乘积在300~1000之间时，磁场耦合和电场耦合都有可能是主要耦合，这时取决于电路间的配置和频率。
然而，这个方法并不适用于所有的情况，如在地板上PCB带状线之间的串音，因为这时PCB带状线的特性阻抗、负载阻抗及电源阻抗可能为正常标准状态，串音很可能是以电场耦合（互容）为主。
如果这时接收器采用屏蔽电缆并在屏蔽层的两端接地，则磁场耦合是主要的。
低频时，呈现较低的电路阻抗，电场耦合是主要的。
只有找到耦合的对象，抑制产生耦合的通道，才能使耦合的能量衰减或耗散。
PCB的电磁辐射跟其他电气设备一样，也有差模辐射和共模辐射两种基本类型。
差模辐射的特点取决于闭合回路的电流特性；共模辐射是由对地干扰噪声电压引起的。
PCB并不是单根线而是多根线，它们的电流不相等，所以不能简单地考虑只是差模辐射的作用，必须考虑所有电流的作用。
由于差模电流是相减的，共模辐射电流是相加的，所以分析辐射时，即使共模电流比差模电流小很多，也会产生一定程度的电场辐射。
电源板面板说明书
SECTION 26 24 16PANELBOARDSPART 1GENERAL1.01SCOPEA.The Contractor shall furnish and install the panelboards as specified and as shown on thecontract drawings.1.02REFERENCESA.The panelboards and all components shall be designed, manufactured and tested inaccordance with the latest applicable standards of NEMA and UL as follows:1.UL 67 – Panelboards2.UL 50 – Cabinets and boxes3.NEMA PB1Fed. Spec. W-P-115C4.5.UL98 – Fusible Switches1.03SUBMITTALS – FOR REVIEW/APPROVALA.The following information shall be submitted to the Engineer:1.Breaker layout drawing with dimensions indicated and nameplate designation 2.Component listConduit entry/exit locations3.4.Assembly ratings including:a.Short-circuit ratingb.Voltagec.Continuous current5.Cable terminal sizesProduct data sheets6.1.04SUBMITTALS – FOR CONSTRUCTIONThe following information shall be submitted for record purposes:A.1.Final as-built drawings and information for items listed in Paragraph 1.04, and shall incorporate all changes made during the manufacturing process2.Installation information3.Seismic certification and equipment anchorage details as specified1.05QUALIFICATIONSThe manufacturer of the assembly shall be the manufacturer of the major components within A.the assembly.For the equipment specified herein, the manufacturer shall be ISO 9001 or 9002 certified.B.C.The manufacturer of this equipment shall have produced similar electrical equipment for aminimum period of five (5) years. When requested by the Engineer, an acceptable list ofinstallations with similar equipment shall be provided demonstrating compliance with thisrequirement.D.*Provide Seismic tested equipment as follows:1.The equipment and major components shall be suitable for and certified by actual seismic testing to meet all applicable seismic requirements of the latest InternationalBuilding Code (IBC).2.The project structural engineer will provide site specific ground motion criteria for use by the manufacturer to establish SDS values required.3.The IP rating of the equipment shall be 1.54.The structural engineer for the Site will evaluate the SDS values published on the manufacturer’s website to ascertain that they are "equal to" or "greater than" thoserequired for the Project Site.5.The following minimum mounting and installation guidelines shall be met, unless specifically modified by the above referenced standards.a.The Contractor shall provide equipment anchorage details, coordinated with theequipment mounting provision, prepared and stamped by a licensed civil engineer inthe state. Mounting recommendations shall be provided by the manufacturer basedupon the above criteria to verify the seismic design of the equipment.The equipment manufacturer shall certify that the equipment can withstand, that is, b.function following the seismic event, including both vertical and lateral requiredresponse spectra as specified in above codes.c.The equipment manufacturer shall document the requirements necessary for properseismic mounting of the equipment. Seismic qualification shall be consideredachieved when the capability of the equipment, meets or exceeds the specifiedresponse spectra.1.06REGULATORY REQUIREMENTSPanelboard overcurrent protective devices shall be selectively coordinated with all supply A.side overcurrent protective devices as required for this project by the National ElectricalCode/NFPA 70 Articles 645.27, 700.27, 701.27 and 708.54.B.The panelboards shall be UL labeled.1.07DELIVERY, STORAGE AND HANDLINGA.Equipment shall be handled and stored in accordance with manufacturer’s instructions. One(1) copy of these instructions shall be included with the equipment at time of shipment.OPERATION AND MAINTENANCE MANUALS1.08A.Equipment operation and maintenance manuals shall be provided with each assemblyshipped and shall include instruction leaflets, instruction bulletins and renewal parts listswhere applicable, for the complete assembly and each major component.PRODUCTSPART 22.01MANUFACTURERSA.EatonB.*__________C.*__________The listing of specific manufacturers above does not imply acceptance of their products that do not meet the specified ratings, features and functions. Manufacturers listed above are notrelieved from meeting these specifications in their entirety. Products in compliance with thespecification and manufactured by others not named will be considered only if pre-approved by the Engineer ten (10) days prior to bid date.2.02RATINGSA.Panelboards rated 240 Vac or less shall have short-circuit ratings as shown on the drawingsor panelboard schedules, but not less than 10,000 amperes RMS symmetrical.B.Panelboards rated 480 Vac shall have short-circuit ratings as shown on the drawings orpanelboard schedules, but not less than 14,000 amperes RMS symmetrical.C.Panelboards shall be labeled with a UL short-circuit rating. Series rated panelboards shall beprovided with a label or manual stating the conditions of the UL series ratings. Information inthe manual shall include, at minimum:1.Size and type of upstream deviceBranch devices that can be used2.3.UL tested and listed series short-circuit rating2.03CONSTRUCTIONA.Interiors shall be completely factory assembled. They shall be designed such that switchingand protective devices can be replaced without disturbing adjacent units and withoutremoving the main bus connectors.B.Trims for branch circuit panelboards shall be supplied with a hinged door over all circuitbreaker handles. Doors in panelboard trims shall not uncover any live parts. Doors shallhave a semi flush cylinder lock and catch assembly. Door-in-door trim shall be provided.Both hinged trim and trim door shall utilize three point latching. No tools shall be required toinstall or remove trim. Trim shall be equipped with a door-actuated trim locking tab. Equiplocking tab with provision for a screw such that removal of trim requires a tool, at the owner’soption. Installation shall be tamper resistant with no exposed hardware on the panelboardtrim.C.Distribution panelboard trims shall cover all live parts. Switching device handles shall beaccessible.D.Surface trims shall be same height and width as box. Flush trims shall overlap the box by 3/4of an inch on all sides.E.A directory card with a clear plastic cover shall be supplied and mounted on the inside ofeach door.F.All locks shall be keyed alike.2.04BUSA.Main bus bars shall be tin-plated copper [aluminum] sized in accordance with UL standardsto limit temperature rise on any current carrying part to a maximum of 65 degrees C abovean ambient of 40 degrees C maximum.B.A system ground bus shall be included in all panels.C.Full-size (100%-rated) insulated stand-off neutral bars shall be included for panelboardsshown with neutral. Bus bar taps for panels with single-pole branches shall be arranged forsequence phasing of the branch circuit devices. Neutral busing shall have a suitable lug foreach outgoing feeder requiring a neutral connection. 200%-rated neutrals shall be suppliedfor panels designated on drawings with oversized neutral conductors.2.05BRANCH CIRCUIT PANELBOARDS – CIRCUIT BREAKERA.The minimum short-circuit rating for branch circuit panelboards shall be 10,000 amperessymmetrical at 240 volts, and 14,000 amperes symmetrical at 480 volts, or as indicated onthe drawings. Panelboards shall be *[fully rated] [series rated]. Panelboards shall be Eatontype Pow-R-Line 1a, Pow-R-Line 2a or Pow-R-Line 3a.B.Bolt-on type, heavy-duty, quick-make, quick-break, single- and multi-pole circuit breakers ofthe types specified herein, shall be provided for each circuit with toggle handles that indicatewhen unit has tripped.C.All circuit breakers shall be thermal-magnetic type with common handle for all multiple polecircuit breakers. Circuit breakers shall be minimum 100-ampere frame. Ratings through 100-ampere trip shall take up the same pole spacing. Circuit breakers shall be UL listed as typeSWD for lighting circuits.1.Circuit breaker handle locks (ON position) shall be provided for all circuits that supply exit signs, emergency lights, energy management, and control system (EMCS)panels and fire alarm panels.2.06BRANCH CIRCUIT PANELBOARDS – FUSIBLEA.The minimum short-circuit rating for branch circuit panelboards shall be as specified hereinor as indicated on the drawings. Panelboards shall be fully rated. Panelboards shall beEaton type Pow-R-Line 3FQS, Bussman Type QSCP, or engineer approved equal.B.Panelboard shall have an integrated spare fuse compartment for up to (6) spareCUBEFuses as standard.C.Branch circuit disconnecting means shall be bolt-on Bussmann Type CCPB with BussmannLow-Peak CUBEFuses utilized for overcurrent protection. Ratings shall be available from 15-100A with minimum interrupting rating of 300kA symmetrical and 200kA short circuit currentassembly rating.D.Branch circuit devices shall include a non-defeatable interlock to prevent removal of fuseunder load. Provide a fuse ampacity rejection feature to prevent overfusing of branchdisconnect. Fuses shall be indicating type with permanently installed neon indicating light.Branch devices shall be finger-safe when panelboard trim is removed. Providelockout/tagout provision for each branch circuit position.2.07DISTRIBUTION PANELBOARDS – CIRCUIT BREAKER TYPEA.Distribution panelboards equipped with bolt-on devices shall have interrupting ratings asindicated on the drawings. Panelboards shall be *[fully rated] [series rated]. Panelboardsshall be Eaton type Pow-R-Line 3a or Pow-R-Line 4B. Panelboards shall have molded casecircuit breakers as indicated below.B.Where indicated, provide circuit breakers UL listed for application at 100% of theircontinuous ampere rating in their intended enclosure.C.Main breakers, if furnished, shall be equipped with microprocessor based trip units that haveintegral Arc Flash Reduction trip feature. The use of zone selective interlocking to emulatethis function does not meet the intent of this specification and will not be allowed.D.Distribution circuit breakers shall be fixed mounted type and equipped with eithermicroprocessor based trip units or thermal magnetic trip units as scheduled on the contractdrawings.Provide shunt trips, bell alarms, and auxiliary switches as shown on the contract drawings.E.2.08DISTRIBUTION PANELBOARDS – FUSIBLE SWITCH TYPEA.Distribution panelboards shall be equipped with main and branch fusible switches andinclude fuses with ratings indicated on the drawings. Fusible distribution panelboards shallbe Eaton type Pow-R-Line 4F.2.09PANELBOARD SUBMETERINGA.Where shown on the drawings, supply a UL listed microprocessor-based Multi-PointMetering System (MPM), Eaton type PX Multipoint Meter or approved equal having thespecified features.MPM shall have 60 channels for current sensor input. Meter shall auto-detect sensor rating B.and have standard tamper detection.C.MPM shall calculate power and energy consumption in accordance with ANSI C12.20 (0.5%)metering specification and store metered data in nonvolatile memory.D.MPM shall store the following per phase and system total for each metering pointVoltage, Current, and Frequency (system total only)1.2.Watts, VAR, VA, and power factor3.Watt hours including forward and reverseE.MPM shall store energy profile information for each metering point in non-volatile memory.The demand profile time period shall be adjustable from 1, 5, 15, 30 and 60 minutes for fixedmethod and 1, 5, and 15 minutes for sliding method. The MPM shall have the ability to syncwith external input to the on board demand input. The MPM shall be able to save aminimum of 1 year of load profile data for all 60 meter points on a 15 minutes basis.F.MPM shall be provided with multiple communications ports and protocols, including thefollowing capability:1.RS-485 remote display port2.RS-485 Modbus RTUUSB Local Configuration Port3.4.HTML web pagesFile transfer protocol (ftp)5.6.RJ-45 10/100Base-T Ethernet network port7.Modbus TCP8.BACnet/IP9.SMTP(Simple Mail Transfer Protocol) for email support10.SNMP(Simple Network Management Protocol) MIB supportEthernet TCP/IP11.12.NTP(Network Time Protocol) supportSURGE PROTECTIVE DEVICES2.10A.SPD shall comply with ANSI/UL 1449 4th Edition or later listing by Underwriters Laboratories(UL).B.SPD shall be factory installed integral to the panelboard by the original equipmentmanufacturer, and shall be a product of the same manufacturer as the panelboard andbreakers.C.The SPD shall be maintenance free and shall not require any user intervention throughout itslife. SPDs containing items such as replaceable single-mode modules, replaceable fuses, orreplaceable batteries shall not be accepted. SPDs requiring any maintenance of any sortsuch as periodic tightening of connections shall not be accepted. SPDs requiring userintervention to test the unit via a diagnostic test kit or similar device shall not be accepted.D.Electrical Requirements:1.Unit Operating Voltage – Refer to drawings for operating voltage and unitconfiguration.2.Maximum Continuous Operating Voltage (MCOV) – The MCOV shall not be less than115% of the nominal system operating voltage.The suppression system shall incorporate thermally protected metal-oxide varistors 3.(MOVs) as the core surge suppression component for the service entrance and allother distribution levels. The system shall not utilize silicon avalanche diodes,selenium cells, air gaps, or other components that may crowbar the system voltageleading to system upset or create any environmental hazards. End of life mode to beopen circuit. Unit with end of life short-circuit mode are not acceptable.Unit shall operate without the need for an external overcurrent protection device 4.(OCPD), and be listed by UL as such. Unit must not require external OCPD orreplaceable internal OCPD for the UL Listing.Protection Modes – The SPD must protect all modes of the electrical system being 5.utilized. The required protection modes are indicated by bullets in the following table:6.Nominal Discharge Current (I n) – All SPDs applied to the distribution system shallhave a 20kA I n rating regardless of their SPD Type (includes Types 1 and 2) oroperating voltage. SPDs having an I n less than 20kA shall be rejected.7.ANSI/UL 1449 4th Edition Voltage Protection Rating (VPR) – The maximum ANSI/UL1449 4th Edition VPR for the device shall not exceed the following:ENCLOSURE2.11A.Enclosures shall be at least 20 inches wide made from galvanized steel. Provide minimumgutter space in accordance with the National Electrical Code. Where feeder cables supplyingthe mains of a panel are carried through its box to supply other electrical equipment, the boxshall be sized to include the additional required wiring space. At least four interior mountingstuds with adjustable nuts shall be provided.B.Enclosures shall be provided with blank ends.Where indicated on the drawings, branch circuit panelboards shall be column width type.C.2.12NAMEPLATESA.Provide an engraved nameplate for each panel section.2.13FINISHA.Surfaces of the trim assembly shall be properly cleaned, primed, and a finish coat of grayANSI 61 paint applied.EXECUTIONPART 33.01FACTORY TESTINGA.The following standard factory tests shall be performed on the equipment provided underthis section. All tests shall be in accordance with the latest version of NEMA and ULstandards.3.02INSTALLATIONA.The Contractors shall install all equipment per the manufacturer’s recommendations and thecontract drawings.。
PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则
PCB 板基础知识一、PCB 板的元素1、 工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层 （signal layer ）内部电源/接地层 （internal plane layer ）机械层（mechanical layer ） 主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。
EDA软件可以提供16层的机械层。
防护层（mask layer ） 包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
丝印层（silkscreen layer ） 在PCB 板的TOP 和BOTTOM 层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。
同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB 板具有可读性，便于电路的安装和维修。
其他工作层（other layer ） 禁止布线层 Keep Out Layer钻孔导引层 drill guide layer钻孔图层 drill drawing layer复合层 multi-layer2、 元器件封装是实际元器件焊接到PCB 板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。
因此在制作PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
（1） 元器件封装分类通孔式元器件封装（THT ，through hole technology ）表面贴元件封装 （SMT Surface mounted technology ）另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP 单列直插封装DIP 双列直插封装PLCC 塑料引线芯片载体封装PQFP 塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP 薄型小尺寸封装PPGA 塑料针状栅格阵列封装PBGA 塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2) 元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如 AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。