常用基板参数汇总
无机预涂板的技术参数
无机预涂板的技术参数
(1)基板100%不含石棉 ,密度1.48；
(2)防霉抗菌达到0级；
(3）达到 A 级防火；
(4)内照射指数（Ira 0.1），外照射指数（Ir 0.2）
(5)铅笔硬度为 4H及以上；
(6)耐洗刷性：10000 次不露底；
(7)耐水性：168h 无异常，吸水率24.5%；
(8)耐酸碱性：5%盐酸溶液，2%NaOH溶液24h无变化；
(9)附着力：划格试验 0级或更优；
(10)良好的耐沾污性达到8%或更优；
(11)耐溶剂酒精、丁酮擦拭100次不露底；
(12)抗菌性能：大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、白色念珠菌、铜绿假单胞菌、肺炎克雷伯氏菌等,检测结果抗菌率不低于99.9%；
(13)抗冲击强度不低于2.5KJ/m³；
(14)湿胀率 0.15%，导热系数 0.19；
(15)抗冲击性用落球法试验冲击 1 次，正反两面无裂纹剥落龟裂；
(16)不透水性24h后试件反面有湿痕无水滴；
(17)耐火极限不低于172 min；
(18)良好的耐氧化性：30%双氧水或碘酊达到5级或更优，无明显变化；。
线路板常用板材及参数介绍
线路板常用板材及参数介绍(2009-05-20 15:00:29)转载PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4详细参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mmFR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG 值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg 指的是高耐热性。
PCB CEM-3 VS FR-4
陕西生益科技有限公司 单位 CEM-3 (S2130) FR-4 (S1141)
陕西生 CEM-3 (S2600F)
基板参数
CTI 相比漏电起痕指数
V
ˉ
PLC3
PLC3 (175~249)
PLC3
PLC0 (≥ 600)
heet of CEM-3 VS FR-4
陕西生益科技有限公司 CEM-3 (S2600F) Typical Value
Mpa
≥ 276 ≥ 186
400 320
≥ 415 ≥ 345
600 500
≥ 276 ≥ 186
弯弓度 / 翘曲度
%
ˉ
ˉ
ˉ
ˉ
ˉ
Datasheet of CEM-3 VS FR-4
基板材质 参数含义说明
指PCB板基材表面经受住50滴电解液而没有 形成漏电的最高电压值，该值必须是25的倍 数，是按IEC-112标准测试的。 表示绝缘性的好坏。CTI值越大，绝缘性越好 。
160 37 230 2.8 60 20 0.09 ˉ ˉ ≤0.5 ˉ ˉ 0.20 ˉ ˉ ˉ ˉ
Typical Value
135
ˉ
58 / 286
ˉ ˉ ≤0.35 ≤0.80
10 ˉ 0.21 0.19
90
＞ 10
＞ 100
≥ 10பைடு நூலகம்
60
≥ 10
180
360 310
≥ 415 ≥ 345
530 440
Datasheet of CEM-3 VS FR-4
基板材质 参数含义说明 单位 陕西生益科技有限公司 CEM-3 (S2130) SPEC. Typical Value
常用板材规格及表示方法汇总
板材：（1）中厚板：钢板是一种宽厚比和表面积都很大的扁平钢材。
按厚度为为薄钢板(厚度<=4毫米)和厚钢板(厚度>4毫米)在实际工作中，常将厚度<=20毫米的钢板称为中板，厚度>20-60毫米的钢板称为厚板，厚度>60毫米的钢板称为特厚板，统称为中厚钢板。
宽度比较小，长度很长的钢板，称为钢带，列为一个独立的品种。
钢板有很大的覆盖和包容能力，可用作屋面板、苫盖材料以及制造容器、储油罐、包装箱、火车车箱、汽车外壳、工业炉的壳体等：可按使用要求进行剪裁与组合，制成各种结构件和机械零件，还可制成焊接型钢，进一步扩大钢板的使用范围；可以进行弯曲和冲压成型，制成锅炉、容器、冲制汽车外壳、民用器皿、器具、还可用作焊接钢管、冷弯型钢的坯料。
钢板成张或成卷供应。
成张钢板的规格以厚度*宽度*长度的毫米数表示。
熟悉板、带材的规格，在宽度和长度上充分利用，对提高材料利用率，减少不适当的边角余料、降低工时及产品成本，有十分重要的意义。
普中板、低合金板、容器板锅炉板桥梁板、船板。
注：这几种板材均出自中厚板轧机，只是由于炼钢所加入材料的不同而区分开来，其外形、厚度、规格基本设置基本相同，一般厚度为6-120mm，其中6 mm、8 mm、10 mm、12mm中厚板价格依次降低，6mm中厚板价格在其中属最贵档次；14-30mm为常用规格，价格处于同一水平；32-49mm属于厚板系列，价格处于同一水平，比常用规格板价格略贵；50-120mm属于超厚板系列，50-90mm 板价格处于同一水平，90mm以上规格板价格随着厚度的增加将提高。
中厚板代表规格为20mm。
（2）板卷：a、热轧板卷：热轧，是以板坯（主要为连铸坯）为原料，经加热后由粗轧机组及精轧机组制成钢带。
从精轧最后一架轧机出来的热钢带通过层流冷却至设定温度，由卷取机卷成钢带卷，冷却后的钢带卷，根据用户的不同需求，经过不同的精整作业线（平整、矫直、横切或纵切、检验、称重、包装及标志等）加工而成为钢板、平整卷及纵切钢带产品。
基板术语
板材类型：环氧玻璃纤维板（FR-4），FR-1，CEM-1，CEM-3，散热铝基电路板，厚铜箔电路板（6oz），高TG170线路板，陶瓷板，高频板，BGA电路板，盲埋孔电路板，阻抗特性线路板等特殊电路板PCB，COB邦定电路板，刚性电路板，柔性线路板FPC板，SMT贴片加工，PCBA插件焊接加工，电子组装加工，超薄超小（＜0.5mm）电路板PCB、厚金（化学沉金＞0.2＆micro；，电镀金＞0.5＆micro；）。
最小线宽间距：0.1mm即4mil最小孔径：0.2mm即8mil加工层数：1-18层板厚（mm）：0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等表面工艺：热风整平（HAL）、全板电镀镍金、无铅喷锡（Lead free）、化学金、化银／锡、防氧化处理（OSP）表面油墨：绿色、白色、黑色、红色、黄色、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨特殊需要可以一起商谈研究。
1．基板术语プリフラックス有机可焊性保护层有机可焊性保护层（OSP, Organic solderability preservative）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护PCB 焊盘的可焊性不受破坏。
目前广泛使用的两种OSP都属于含氮有机化合物，即连三氮茚（Benzotriazoles）和咪唑有机结晶碱（Imidazoles）。
它们都能够很好的附着在裸铜表面，而且都很专一―――只情有独钟于铜，而不会吸附在绝缘涂层上，比如阻焊膜。
连三氮茚会在铜表面形成一层分子薄膜，在组装过程中，当达到一定的温度时，这层薄膜将被熔掉，尤其是在回流焊过程中，OSP比较容易挥发掉。
咪唑有机结晶碱在铜表面形成的保护薄膜比连三氮茚更厚，在组装过程中可以承受更多的热量周期的冲击。
OSP的应用PCB表面用OSP处理以后，在铜的表面形成一层薄薄的有机化合物，从而保护铜不会被氧化。
PCB板材特性参数详解
B.介电常数差异情况 半固化片主要由树脂和增强材料组成，其介电常数为各组分的介电常数分别乘以 体积比的和为总介电常数，可表示为：Er=V1XE1+V2XE2…… 下图实际测试板 边与板中间介电常数Dk偏差。
（1）片状：以张为单位，规格一般是16"*18" 16"*21" 18"*24" 12"*18"等标准尺寸。 （2）卷状：以卷为单位，规格一般是1.26*200m/卷，1.26*300m/卷，也有1.26m*125码/
卷，1.26m*250码/卷等 1码=0.9144米
半固化片的特性参数（一）
RC含量是如何影响PCB板？
（2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作 用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等 一系列的表面处理。
树脂
基板材料生产过程中，高分子树脂（Polymer Resin)是重要的原料之一。 主要功能是：作为铜箔与玻璃纤维布之间的粘合剂。
CTE对PCB的影响主要表现在以下三个方面：
1）对焊接可靠性的影响： 当焊锡，基材以及元器件CTE整体失配的情况下在焊接的过程中元器件的位置
会发生移动，在热环境作用下元器件越大影响越大。 膨胀失配主要取决于： CTE不匹配的差值，环境温度的波动范围以及膨胀位移. 整体膨胀失配会对焊点产生循环应力并导致疲劳，从而使焊点失效特别是角部
PCB材料参数
不适宜
不适宜 不适宜 ≥5.0
电气强度，最小值（KV/mm）步进板厚＜0.51mm； 不适宜 击穿电压，最小值（kv）步进板厚； 不适宜
21 22 23
相比漏电起痕指数； TG(DSC, °C)； TD(Wt，°C)；
普通175V/CTI600V 不适宜 不适宜
≥175V 不适宜 不适宜
FR-1/VO(纸基板材/阻燃材料）
≤0.5% UL94V0、UL94V1 ≤5.5 ≤0.05 ≥150V 适宜 E-2/105 不适宜 不适宜 0.02%
≤1.2% 最低94V1 ≤5.3 ≤0.08
≤24mg FV1 5 0.04 175V/50滴
50-70℃
2005-5-5 ＜0.51mm: 0.002%
不适宜 不适宜 40 ≥30
Float260℃≥10S 130℃ 30min 270℃ 10S 130℃ 30min ≥1.7N/mm ≤1.0% 260℃ 20S 130℃ 25min ≥1.5N/mm ≤1% 6.4*105 3.8*104
≥1.8N/mm
≥1.05kgf/cm ≤1.5 ≥5*106 MΩ -cm ≥1*10 MΩ
6
260℃ ≥10S 288℃ 10S≥3次 ≥1.05N/mm ≤1.5 ≥1.0*106 ≥1*10
4
260℃ ≥10S 288℃ 10S≥3次 ≥1.05N/mm ≤1.5 ≥1.0*106 ≥1*10
4
≥1.8N/mm ≤1.2% ≥105 ≥104 ≥103 酚醛树脂、木浆纸、 铜箔 ≤0.4% HB 5.1 0.033 175V/50滴 40-70 ？ ≥150 不适宜 不适宜
4
1.0*1010 ≥1*109Ω 酚醛改性环氧树脂、 环氧树脂、酚醛树脂 环氧树脂、酚醛树脂、 玻纤布、绝缘纸、铜 、木浆纸、玻纤布、 环氧树脂、酚醛树脂、铜箔 铜箔 箔 铜箔
铝基板技术参数
铝基板技术参数产品简介電氣強度ElectricalStrengthA KV/mm 30 30 30 30 30燃燒性Flame abilityUL94 －v-0 v-0 v-0 v-0 v-0 Tg A ℃130-170 105 130 130 130 吸水率MoisturAbsorptionD-24/23 $ 0.1 0.03 0.03 0.03 0.03 CT1 IEC6012 V 200 250 600 600 600 基本结构導電層--由銅箔組成絕緣層--分爲有玻纖和無玻纖兩種金屬基層--鋁闆、銅闆等Circuit Layer--Copper foilDielectiric Layer--Fiberglass support & UnsupportMetal Substrate--Aluminum,Copper.etc基本結構STRUCTURE标準尺寸Size層Layer材料Material18″×24″16″×18″導電層CircuitLayerH oz1 oz2 oz3 oz4 oz6 oz10 oz18 um35 um70 um100 um137 um206 um343 um層C方法第6次起泡分層第3次起泡分層D方法第16次起泡分層第12次起泡分層A方法———1 OZ1KA 6 mil————AL 第5次起泡分層第3次起泡分層Laird T-PregB方法第3次起泡分層第2次起泡分層C方法第6次起泡分層第4次起泡分層D方法第19次起泡分層第13次起泡分層經綠标納米級處理技術處理後的鋁闆表面呈現微觀粗化，比表面比原來增加數倍。
在百倍顯微鏡下觀察到鋁闆表面呈微型蜂窩狀疊合（詳見圖片）；熱壓合時絕緣材料中的樹脂流入微型蜂窩中，經高溫固化後緊密結合爲一體，從而增強了鋁闆與絕緣材料的結合力，避免了業界改類闆普遍存在的起泡分層問題。
解決了客戶的後顧之憂，爲客戶提供了信心與報障。
PCB板材特性参数详解
PCB板材特性参数详解PCB板材是电子产品中常用的基础材料，它是印刷电路板的主体，承载着电子元器件并传导电流。
PCB板材的特性参数对于电路的稳定性、可靠性以及电子产品的性能都有着重要的影响。
下面将对PCB板材的特性参数进行详解。
1.热膨胀系数（CTE）：热膨胀系数是指材料在温度变化时的膨胀程度。
PCB板材的热膨胀系数对于组装过程中的温度变化和冷却过程中的压力有着重要的影响。
当不同材料的热膨胀系数不一致时，温度变化会导致PCB板材产生应力，从而引起可靠性问题和性能下降。
2.玻璃转化温度（Tg）：玻璃转化温度是指材料由玻璃态转变为橡胶态的温度。
PCB板材在高温环境中，高Tg值能够提高材料的稳定性和耐热性。
因此，在高温应用中需要选用具备较高Tg值的PCB板材。
3. 介电常数（Dielectric Constant）和介电损耗（Dielectric Loss）：介电常数是指材料对电场响应的能力，介电常数越低表示材料对电场的影响越小。
介电损耗是指材料在电场中能量的损耗程度。
PCB板材的介电常数和介电损耗对于高频电路的信号传输速度和信噪比有着重要的影响。
4.耐温性：耐温性是指PCB板材在高温环境下的稳定性和性能。
具备良好耐温性的PCB板材可以在高温环境下保持原有的电性能，避免产生失效和性能退化。
5.燃烧性：燃烧性是指PCB板材在高温条件下的燃烧特性。
PCB板材通常需要符合燃烧性要求，以确保在意外火灾等情况下，材料不会产生过多的有毒气体和烟雾，从而保障人员的安全。
6.导热性：导热性是指材料传导热量的能力。
PCB板材的导热性对于高功率电子元器件的散热非常重要。
高导热性的PCB板材可以有效地将热量从电子元器件传递到散热器上，避免元器件过热而导致性能损失和可靠性问题。
7.机械性能：PCB板材的机械性能包括抗弯曲性、抗拉伸性、抗压性等。
优秀的机械性能可以确保PCB板材在组装和使用过程中的稳定性和可靠性。
综上所述，PCB板材的特性参数对于电子产品的性能和可靠性有着重要的影响。
PCB打板的相关参数
PCB打板的相关参数(转)[ 2010-8-26 8:02:00 | By: zzz1367 ] PCB打板的相关参数转载自huangyunfa最终编辑huangyunfa有时候发PCB的gerber文件给PCB供应商做手板,需要注明PCB相关的参数,一般情况下需注明:单/双/四/多面板PCB材质：FR-4、FR-5，CEM-3 、CEM-1 、94V0 、94HB 、22FPCB厚度：0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm表面自理方式：松香，镀锡，镀镍，镀银，镀金，沉金，铜箔厚度:0.5OZ ,1 OZ ， 2 OZ拼板方式:一出几PCB 阻焊颜色：黑色、绿色、白色、红色、蓝色等PCB板常用板材FR-4(双面) 、CEM-3(双面) 、CEM-1(单) 、94V0(单) 、94HB(单) 、22FPCB板基材铜箔厚度18μ (1/2OZ) 、35μ (1OZ) 、70μ(2OZ)PCB板阻抗控制能力±8%PCB加工板厚度刚性板0.4mm－4.0mm 、PCB板最小孔径激光钻孔0.1mm 、机械钻孔0.3mmPCB板内层蚀刻最小线距0.0625mm 、线宽公差±8%PCB板电镀孔最小孔0.15mm ；最大纵横比12:1PCB板微通孔最小孔0.075mm ；最大纵横比1:1PCB板外层蚀刻最小线宽/线距0.05mm ；线宽公差±0.01mmPCB板镀金最厚100uPCB板表面工艺喷锡、镀金、抗氧化(OSP)、金手指、松香、PCB板通/短路测试飞针测试，测试架测试PCB板生产周期单面5-7天双面7天-8天PCB规格及工艺表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层FPCB层数:1-6层3、最大加工面积Max board sixc 单面/双面板650x450mm Single/Double-sided Pcb 多层板500x450mm Multilayer PCB4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小线宽Min track width 0.10mm 最小线距Min. space 0.10mm5、最小成品孔径Min Diameter for PTH hole 0.3mm6、最小焊盘直径Min Diameter for pad or via 0.6mm7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm8、孔位差Hole Position Dcviation ±0.05mm9、绝缘电阻Insuiation resistance ＞1014Ω（常态）10、孔电阻Through Hole Resistance ≤300ｕΩ11、抗电强度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm12、抗剥强度Peel-off strength 1.5v/mm13、阻焊剂硬度Solder mask Abrasion ＞5H14、热冲击Thermal stress 288℃ 10sec15、燃烧等级Flammability 94v-016、可焊性Solderability 235℃3s在内湿润翘曲度board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度Tonic Contamination ＜1.56微克/cm217、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米19、常用基材：FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等。
5代线玻璃基板标准
密度
<2.55
g/cm(20℃)
杨氏模量
>7000
Kgf/mm2
剪切模数
>2600
Kgf/mm2
光学特性
透射率
>90%
波长400~800nm
折射率指数变化率
<0.003
Nd line at 587.6nm
电学特性
介电常数
>5
1MHZ,RT
传导损耗因数
<0.2
%,1MHZ,RT
3、成品的外观指标
项目
规格
备注
厚度
0.7（0.63）±0.05mm
厚度偏差
≤30μm
尺寸偏差
±0.5mm
直角度
±L/1000
翘曲度
≤500μm
全幅
≤300μm
300mm×400mm
波纹度
≤0.06μm
0.8~8mm波长
波纹度
≤0.33μm
8~25mm波长
内部缺陷
≥100μm不可见
5klux光照强度卤素灯
表现缺陷
A面，不可见
W（mm）×L（mm）×T（mm）
1100×1300×0.7
长度-拉引方向
mm
1300~1360
板宽
mm
1100
厚度
mm
0.7
面积
m2
1.43
重量
kg
~2.513
2、玻璃物理特性
项目
规格
单位
热稳定性
热膨胀系数
32~38.5
10-7/℃（33~380℃）
软化点
>920
℃
退火点
常用PCB工艺技术参数
1 8 /3 5 1 8 /3 5 1 8 /7 0 3 5 /7 0
3 5 /7 0 1 8 /3 5
3 5 /7 0 18
35 35
18
35
常规板材参数
板料尺寸 48″X42″ 48″X40″ 48″X36″ 2.5mil(1080) 49.5″X150 米 2.0mil(106)
4.5mil(2116) 半 固 厚度 7mil(7628) 化片 规格 49.5″X750″ 49.5″X300 米 铜箔 厚度 18um(0.5OZ) 35um(1.0OZ) 宽度 42″ 规格 宽度 51″ 板料尺寸 最佳拼板尺寸 48X36 48X38 48X40 48X42 24X18 24X19 24X13.3 24X14 20X16 21X12 24X12
厚 度 0 .1 7 0 .2 0 0 .2 4 0 .2 7 0 .3 0 0 .3 4 0 .3 7 0 .4 3 0 .5 0 0 .6 0 0 .7 0 0 .8 0 0 .8 5 1 .0 0 1 .0 4 1 .2 0 1 .6 0 2 .0 0 2 .4 0 3 .0 0 3 .2 0 公 差 ± 0 .0 1 8 ± 0 .0 2 5 ± 0 .0 3 8 ± 0 .0 3 8 ± 0 .0 3 8 ± 0 .0 5 ± 0 .0 5 ± 0 .0 5 ± 0 .0 5 ± 0 .0 6 4 ± 0 .0 6 4 ± 0 .0 6 4 ± 0 .0 6 4 ± 0 .1 0 ± 0 .1 0 ± 0 .1 3 + 0 /- 0 .1 6 ± 0 .1 8 ± 0 .1 8 ± 0 .2 3 ± 0 .2 3 F R -4 铜 箔 厚 18 35 35 18 35 70 35 18 35 70 18 35 70 35 35 70 35 70 18 35 70 18 35 18 35 70 70 18 35 70 18 35 18 35 70 18 35 70 18 35 35 35 度 （ um ） C E M -3 铜 箔 厚 度
线路板常用板材及参数介绍
线路板常用板材及参数介绍(2009-05-20 15:00:29)转载PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4详细参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mmFR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG 值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg 指的是高耐热性。
铝基板技术参数
30
30
30
燃燒性
Flame ability
UL94
－
v-0
v-0
v-0
v-0
v-0
Tg
A
℃
130-170
105
130
130
130
吸水率
Moistur
Absorption
D-24/23
$
0.1
0.03
0.03
0.03
0.03
CT1
IEC6012
V
200
250
600
600
600
基本结构
導電層--由銅箔組成
0.7
0.15
0.4
0.15
0.8
1.2
0.04
0.35
0.25
0.15
0.05
0.15
餘量
Leavings
热学性能
鋁合金的熱學性能
ALUMINUM ALLOY CALORIFICS PERFORMANCE
合金
Alloy
熔點範圍
Melting Point
Si
Fe
Cu
Mn
Mg
Cr
Zn
Ti
其他元素
Other
Al
單個
Unit
總計
Total
1100
Si+Fe
0.95
0.05
0.2
0.05
0.10
0.05
0.15
餘量
Leavings
5052
0.25
0.40
0.10
0.10
2.2
2.8
0.15
氧化铝基板介电常数
氧化铝基板介电常数
介电常数是材料在电场中的响应能力的物理量，它是描述材料
在电场作用下的极化程度的重要参数。
氧化铝基板是一种常见的介
电材料，具有较高的介电常数。
在电子器件和微波电路中，氧化铝
基板常被用作介电材料，以支持和隔离电子元件。
氧化铝基板的介电常数受到多种因素的影响，包括材料的晶体
结构、纯度、密度和温度等。
在一定频率范围内，氧化铝基板的介
电常数通常在9到11之间，这使得它成为一种优秀的介电材料。
高
介电常数意味着在相同电场作用下，氧化铝基板可以极化更强，从
而存储更多的电能。
由于氧化铝基板的高介电常数和良好的绝缘性能，它在微波通信、射频电子器件和功率放大器等领域得到了广泛的应用。
在微波
电路中，氧化铝基板作为介电材料可以用于制造微带天线、滤波器、耦合器等元件，其高介电常数可以有效地减小元件的尺寸，提高性
能和工作频率。
总之，氧化铝基板的介电常数对于其在电子器件和微波电路中
的应用起着关键作用。
通过对介电常数的深入理解和控制，可以更
好地设计和制造高性能的电子器件和微波电路。
随着科学技术的不断发展，相信氧化铝基板在电子领域的应用前景将会更加广阔。
PCB板材特性参数详解
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2）介电常数与阻抗的关系(guān xì) 单微带线介电常数与阻抗的简化公式：
条件(tiáojiàn)：B-(T+H)小于0.05mm, 0.1<W/H<3, 0.1<ε<15
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单带状线介电常数与阻抗(zǔkàng)的简化公式：
环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5) （1）环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性好，介电性好，基板通孔可金属化，实现(shíxiàn)双面和多层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜板是覆
铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯，数字电视，卫星，雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中，纸基覆铜板和环氧 玻纤布覆铜板约占92% （2）在NEMA标准中，环氧玻纤布覆铜板有四种型号：G10(不组燃）、G11(保留热强度，不阻燃）、FR-4（阻燃）、FR-5(保留热强度，阻燃）。目前环 氧玻纤布覆铜板中，FR-4板用量占90%以上，它已经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称； 半固化片存在方式： （1）片状：以张为单位，规格一般是16"*18" 16"*21" 18"*24" 12"*18"等标准尺寸。 （2）卷状：以卷为单位，规格一般是1.26*200m/卷，1.26*300m/卷，也有1.26m*125码/卷，1.26m*250码/卷等 1码=0.9144米
玻璃(bō lí)布 纤维
树脂（胶液）
玻璃(bō lí)布 纤维
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压延铜箔 电解铜箔
酚醛树脂，环氧树脂，聚四氟乙烯，
聚酰亚胺，三嗪和/或马来酰亚胺 树脂等 .常用环氧树脂。组成： 树脂，固化剂，固化溶济，胶液 剂，固化剂加速剂。