非接触式IC卡实用工艺设计要求措施

非接触式IC卡制造工艺设计文档版本历史

目录

1概述 (1)

2围 (1)

3制造流程图 (1)

3.1主流程1

3.2芯料加工流程 (2)

3.3成品卡生产流程 (3)

3.4关键生产环节工艺设计 (3)

3.5外形尺寸以及材料 (5)

3.6材料配比 (5)

3.7动力弯扭检测 (5)

3.8环境要求 (5)

1概述

本文根据非接触式智能IC卡的物理特性指标要求，描述了非接触式IC卡的制造工艺流程和各制造工序的关键技术要求，可用于非接触式IC卡的生产指导；在产品质量要求方面，可以作为非接触式卡产品过程质量控制参考。

2围

本文适用于符合产品标准：CJ/T166-2006的非接触式IC卡的生产与制造，对非接触式IC卡的材料特性和制造的工艺流程进行相应的设计，对制造流程各工序进行描述，确保经过该工艺流程的卡制造的直通率达到要求，质量满足客户需求；同时降低成本和制造难度。

本文可作为生产技术人员的培训参考资料和QA的指导性文件。

3制造流程图

3.1主流程

该流程分作两个子流程，是根据产品特点，为缩短生产周期所划分，将可以作为半成品库存的生产与订单生产并行。具体流程环节划分如下：

3.2芯料加工流程

3.3成品卡生产流程

3.4关键生产环节工艺设计及关键质量点的操作控制程序

3.4.1热压合成

非接触式IC卡芯料分级热压合成的时间、合成温度和合成压力，参考值如下表：

3.4.2检测和质检

该工序使用奥迈鑫公司生产的IC卡自动测试一体机对冲切完成后的非接触式IC卡进行固定读写距离的测试，确保交付到客户手里的IC卡质量能够得到保证。

3.5外形尺寸以及材料

ISO标准卡 85.5x54x0.90 / 异形卡等

卡基料：PVC、PET、PETG、

天线线材：0.1016mm线径的铜线

3.6材料配比

选择0.15～0.30mm厚度的印刷基料，中间使用0.50mm的芯料，经过高温层压后，确保卡的厚度符合标准要求。

若客户对卡有特殊要求，则选择不同厚度的印刷面料或者双面覆膜等工艺，调整成品卡的厚度，使之满足客户需求。

3.7动力弯扭检测

弯扭1000次，一次可扭曲15IC卡，无变形和开裂。

3.8环境要求

工作温度：-20℃～55℃

储存温度：-35℃～65℃