电子电路板线路制程检验标准书

PCB电路板检验规范

IQC检验规范产品名称PCB电路板文件编号共 1 页第 1 页序号检验项目检验内容要求检验频次检验器具检验方法不良等级示意简图（备注）A B C1 供货商是否为合格供应商一次/每批目测B2 包装包装良好，附出厂合格证明一次/每批目测B3 标识标识清晰、完整、正确一次/每批目测(与标样对比) C4 尺寸符合设计要求10只游标卡尺测量线路板尺寸、厚度在设计要求的允许误差范围之内B5 电性能不允许线路有断线、短路等情况10只数字万用表打电路的通断，具体操作详见《PCB电路通断检验标准》A6 外观检查焊盘完整有光泽且不允许有沾锡翘起，过孔开路现象10只目测(与标样对比)A无露铜、沾锡、翘起及变形，A线路板面划伤不得超过两条（长度≤5mm，宽度≤0.2mm且深度为得露铜）游标卡尺查看是否有外伤，有的话检查相关尺寸，依据为检验内容要求。

A线路板面印刷文字不得有错印、漏印。

印刷字迹清晰酒精(分析醇)、棉球用酒精棉球擦拭三次后无变化C备注1、封样产品应该在供货商送的第一批合格产品中抽取，原则上以后规格、标识、外观等方面的检验以封样的产品为标准。

2、抽样标准：一般以10只/每批检验水平：一般检验水平Ⅱ级。

3、致命缺陷（A）：极重要质量特性不符合规定，导致产品性能完全丧失；AQL——0.065。

严重缺陷（B）：重要质量特性不符合规定，导致产品性能部分失效；AQL——0.65。

一般缺陷（C）：一般质量不符合规定，轻微影响或者不影响产品的正常性能；AQL ——1.5。

4、反应计划：若发现1个或1个以上A类缺陷或B类缺陷以及2个以上C类缺陷则该批产品则判为不合格品，并对不合格品并进行隔离、标识。

同时具备两种以上不合格的进行不合格评审；单项不合格的外检站应将统计结果上交质管部，质管部反馈给供应商。

5、质检单上应记录以上所有A类、B类检验项目的检验结果。

编制/日期校对/日期审核/日期。

电子电路板线路制程检验标准书

页次
版次
修订
审核
批准
2011/03/30
/
系统文件新制定
4
A/0
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批准：
审核：
编制：
电子电路板线路制程检验标准书
1、目的：为产品制作检验判定提供依据，并确保所生产的产品能够满足客户质量要求。
2、适用范围：适用于图形转移后的制程检验。
3、说明：当制程检验标准和客户资料相冲突时，以客户资料为判定标准。
4、一般缺陷检查标准：
检查项目
检查方法
使用工具
判定标准
图示
露铜
目视
不形成开/短路，经修理可允收
渗油/线肥
用刻度放大镜测量
放大镜
导致的线间隙不小于原间隙的80%允收。
崩PAD
目视
经修理符合要求可允收
氧化
目视
经除油、酸洗或用橡皮擦可除去的允收。
检查项判定标准图示开短路目视不允收目视不允收目视不允收显影不目视氯化铜试验氯化铜不允收板面膜目视不允收不过油目视造成露铜不允收目视不允收东莞培训网wwwbz01com用百倍镜测量百倍镜线宽不小于原线宽的80可允收ickey位不可小于原线宽的90
电子电路板线路制程检验标准书
修订
日期
修订
单号
修订内容摘要
目视
不允收
不过油
目视造Biblioteka 露铜不允收缺线/焊盘目视
不允收
幼线
用百倍镜测量
百倍镜
线宽不小于原线宽的80%可允收，IC、KEY位不可小于原线宽的90%。
做反线路
用客供资料核对
不允收
擦花
目视
造成开/短路的不允收

电子线路板检验规程(附：检验记录)

电子线路板检验规程（附：检验记录）
线路板是产品重要的组成部分，为规范线路板的检验方法，特制定以下检验规程：
1、检验仪器：放大镜、目测。

2、检查方法：直观检查。

3、检查内容：
3.1外观检查：板面平整，工艺线切除整齐、符合尺寸要求、丝印清晰、
规格大小一致。

3.2镀层检查：牢固、光亮，表面无油污。

3.3电路：导线清晰无毛刺，无缺口、断线和搭桥式短路。

3.4通孔：孔眼光洁无毛刺，孔内无残物，双面板过线盘对位准。

3.5其它：助焊剂、阻焊剂分界清楚，对位准。

4、同一编号的PCB板每一批抽验2块，均合格则接收，否则退回供方处理。

编制：审核：
线路板检验记录检验日期：________年________月______日。

3线路板检验指导书

测试台、恒温箱
B
型式检验
6
高低压测试
输入电压分别设定在178V和250V状态下，启动控制系统连续工作24h，系统各项操作功能和保护功能应能正常工作。
测试台、调压器
B
型式检验
7
潮湿试验
电路板放置在40℃、95%湿度的潮湿试验箱48小时后仍能正常使用，各项功能及电气强度符合要求
高低温恒温恒湿箱
B
型式检验
目测
B
抽检
2
报备一致性
报备一致性对照
线路板的排版与研发部门封样一致，主要零部件外形、参数、厂家与研发部门的封样一致，符合我司报备清单要求
目测
A
抽检
3
结构尺寸
符合安装尺寸要求。
试装5PCS
B
抽检
4
工作特性
插入测试检具，按照功能依次检验，符合功能要求。
测试检具
目测
A
抽检
5
高低温实验
将控制板分别置于-5℃和+85℃恒温环境中连续工作2h，系统各项操作功能和保护功能应无异常。
东莞市圣志达智能家电科技有限公司
线路板检验指导书
物料等级：Ⅰ
编号：
生效日期：2017年7月2日
版本：A/01
页码：第1页共1页
序号
检验项目
技术特性要求
检验方法、器具
质量特性
检验方式
1
外观
1.板面丝印清晰，元器件安装到位，底层涂有防潮漆。
2.表面洁净无污渍，损伤、氧化、锈蚀等缺陷；电路板表面有刷绝缘漆处理；锡点圆滑牢固,不得有虚焊,漏焊，焊角≤3mm
8
试装
装机测试，显示窗口居中，安装位置正确，功能合格

电子电路板最终检验标准书

电子电路板最终查验尺度书
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电子电路板最终查验尺度书
1、目的：合理尺度我司质量查验尺度，便于品质办理。

2、范围：适合于我司成品的查验。

3、定义：
3.1、A级板：主要客户的PCB板其他客户之双面板、多层板。

3.2、B级板：非主要客户的单面松香板和单面增加工艺板。

4、参考文件：
4.1、IPC-A-600F
4.2、IPC-6012A
4.3、IPC-SM-840C
5、说明：本尺度与其它应用文件相违背时，按以下次序号为导向处置。

5.1、合同、订单。

5.2、适用的MI。

5.3、客户接收尺度。

备注：客户方有明确提出本身的接收尺度并有书面文件通知公司，经公司评审认为可接受的，依客户方的尺度；或经客供双方协议达成一致尺度的，依协议尺度；客户未主张其专用尺度，对公司内部品质尺度又不认同的，依照PCB行业IPC国际尺度，即IPC-A-600F尺度。

PCB电路板测试、检验及规范

字体: 小中大PCB电路板测试、检验及规范chenjack 发表于: 2009-4-08 13:31 来源: 半导体技术天地1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。

后者是指执行允收检验的过程，如AcceptanceTest。

2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。

AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。

3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。

4、AOI 自动光学检验Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。

5、AQL 品质允收水准Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。

6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。

7、Blister 局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。

另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。

8、Bow，Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。

线路板通用检验标准书(节选)

线路板外观检验标准书次缺主缺超出判NG。

4过孔偏移标准状况相切判OK。

2拼板定位孔1拼版基材颜色以确认样品为准次缺3主缺无线路板定位孔无破损、堵塞、孔径不符等不良线路板定位孔破损、堵塞、孔径不符拒收线路板定位孔拼板定位孔无破损、堵塞、孔径不符等不良符合标准样板色泽颜色轻微偏差允收(参照限度样板)与样品有明显差异,超出限度样品则拒收拼板定位孔破损小于1/5圆弧允收拼板定位孔破损大于1/5圆弧、堵塞、孔径不符拒收,主缺焊盘无溢胶胶水溢出(f)小于0.03mm、焊点有效面积(S)大于85%以上允收胶水溢出(f)大于0.03mm、焊点有效面积(S)小于85%以下拒收5焊盘溢胶主缺焊盘丝印线无偏移、残缺焊盘丝印线偏移、残缺不影响焊接允收偏移到BGA焊盘上,影响焊接拒收6焊盘丝印线无次缺字符有残缺，但可轻易辨识允收字符重影到不能轻易辨识为NG以可以识别为原则.如图中左边为不可接收,右边为可接收限度.7丝印字符/图形重影残缺示意图NO.检验项目判定基准缺点等级标准状况允收状况拒收状况正常 OKNG焊fa通孔fS次缺数字和字母完整，字符笔画线条分明，宽度一致且无缺损允许字符笔画线条略显模糊或略有断开，但仍可辨认不会与其他字符混淆不允许字符笔画线条缺损致使字符不清楚或导致与其他字符混淆8丝印字符/图形残缺不全,错印、漏印则拒收次缺FPC\PCB板无毛刺现象FPC\PCB板单边存在毛刺，其毛刺宽度≦0.05mm,且符合公差范围允收FPC\PCB板上毛刺宽度大于0.05mm拒收9FPC\PCB加强板毛刺无次缺定位线符合图纸要求按图纸要求的位置（Y）公差判定在图纸公差范围内为允收超出公差范围为拒收10丝印定位线偏移标准图纸次缺加强板无偏移加强板偏移孔径符合图纸尺寸要求且宽度尺寸未超出图纸尺寸允收加强板偏移孔径不符图纸要求或宽度尺寸超出图纸尺寸拒收11加强板偏移次缺加强钢板无损伤、污染、氧化、起翘、变形等不良钢板表面污染，可擦拭的在擦拭后可以允收；钢板出现轻微变形、损伤（钢板定位孔缺损小于1/5）、不影响贴片平整度允收钢板表面污染物不可擦拭、氧化、变形、损伤（钢板定位孔缺损大于1/5）、起翘影响贴片平整度拒收12加强板外观次缺导线完好无氧化现象导线氧化拒收13导线氧化无次缺线路板完好无损伤现象FPC板连接带边缘的损伤渗透深度未超过边缘与最近导线间距的50%允收FPC板连接带边缘的损伤渗透深度超过边缘与最近导线间距的50%则拒收14线路板—损伤次缺线路板表面清洁无污染轻微污染且可以擦拭的,在擦拭后为允收严重污染不可擦拭为拒收15线路板-污染无Yw a 次缺屏蔽层上不得有锐角压伤、气泡；内部不得有异物鼓起等表面轻微擦伤为允收明显有锐角压伤、气泡；内部不得有异物鼓起等为拒收16线路板屏蔽层的覆膜状况次缺标准状况缺损面积超过3M㎡为拒收17电磁膜/银箔/银浆损伤缺损无次缺示意图气泡架桥不可接收18覆盖膜气泡1. 弯曲部位不可有气泡2. 非弯曲部位：气泡长度(L)需小于10mm才可判定OK.气泡不可架桥.气泡距外形需有0.2mm以上的距离才可判定OK.PI膜开口部附近气泡需小于0.3mm才可判定OK.主缺金手指表面无损失，其中非接触区域一般为两旁1/4L区域，接触区域为中间1/2L区域在1/4区域内无伤到铜层的划伤目视不明显可见允收;不得有肉眼明显的深及铜箔的划伤19损伤/金手指/焊盘主缺金手指表面无氧化现象金手指非接触区的两外端允许有轻微氧化镀金处理面上泛出紫红色或其它色异等拒收20氧化—金手指主缺金手指露铜现象，其中非接触区域一般为两旁1/4L区域，接触区域为中间1/2L区域允许金手指表面露铜的最大长度≦1/3W，且未破坏金层不允许金手指表面露铜的最大长度〉1/3W，或有破坏金层现象21露铜—金手指次缺金面出现多余的残留物残铜宽度(a)超过导体间隔(W)的1/3判定NG金面堆积不可接收22残金dL a1/21/41/4W1/2L1/4L1/4LW外bLaaL导WWL。

线路板检验作业指导书

标题线路板检验作业指导书生效日期2010年11月18日页次第1页/共3页一、目的为切实有效的控制相关原材料的质量检验，使来料质量更好的符合我公司的使用要求，本规范适用所有原材料的来料检验；二、适用范围本公司所适用的电子镇流器、及整灯产品相关的线路板检验；三、技术要求按《原材料检验标准》及相应BOM表对应的技术要求进行；四、作业细则1.检验流程向导1.1材料到仓后，由仓库管理员通知并开出相应材料《到货单》，检验员到仓领取《到货单》后，依据《到货单》进行材料核对确认（规格型号、数量、包装、厂商等相关内容是否一致），确认无误后按照国家计数抽样标准GB2828-87进行抽样，{注意抽样的随机性：从不同方位、不同层次、不同包装里进行抽样，要求开箱数大于90%的来料箱数}，1.2如经核对材料有误且无相关证明则拒绝抽检；1.3按照《原材料检验标准》及相应技术要求对抽样材料及时进行检验，对于需要试验验证及试插验证的必须严格按相应要求执行；1.4对检验合格的材料按照检验报告的判定录入ERP表示同意合格入库；如经检验不合格的，应开具《原材料检验不合格处理单》并经品质主管标题线路板检验作业指导书生效日期2010年11月18日页次第2页/共3页审批确认后通知仓库，相应《原材料检验不合格处理单》交给采购部门，由采购部门通知供应商处理，必要时对不合格材料留样，连同《不合格处理单》一同保存备案；1.4对已检材料严格按照划分的区域进行存放，需要归还仓库的必须放回原位并同仓库管理人员做好衔接工作；1.5对新型号和新供应商的材料应进行封样并记录备案；1.6对每次材料的检验都要做好实际记录并整理归档；2.电子材料“线路板”检测内容向导检测所需仪器与工具：游标卡尺、阻燃试验装置检测项目：包装标识、几何尺寸、板材、平整度、印刷质量、针孔、阻燃、耐温、可焊性；检验要求见《原材料检验标准》{ 编号：YZ/JS-YL-01-08}与《电子材料检验仪器操作规程》必要时检查相应规格的数量是否符合包装数量的标识；五、判定规则1、每批次按照GB2828-87计数抽样方案进行抽样，检验完毕后按《原材料检验标准》的允收水平给予判定；2、判定2.1、符合技术要求及允收范围内的，判定为合格；2.2、不符合技术要求及允收范围内的，判定为不合格；3、注意事项标题线路板检验作业指导书生效日期2010年11月18日页次第3页/共3页六、相关文件与记录《到货单》《原材料检验标准》《电子材料检测仪器操作规程》《原材料检验报告单》《原材料不合格处理单》。

pcba检验标准

pcba检验标准一、目的和范围本标准旨在为PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)组装过程的品质检查提供一个通用准则。

其范围涵盖了从原材料到成品组装过程中所有阶段的品质检查。

二、引用标准本标准参考了IPC-A-610C《电子设备验收条件》和IPC-7711/7721《线路板可接受条件/元件可接受条件》等标准，以及其他相关的国家和行业标准。

三、术语和定义1.PCBA：印刷电路组装件，指在印刷电路板上组装了电子元件的组件。

2.缺陷：不符合规格要求的项目或条件。

3.致命缺陷：可能导致产品失效、人员伤亡或重大财产损失的缺陷。

4.严重缺陷：可能影响产品性能或对产品可靠性产生负面影响的缺陷。

5.轻微缺陷：对产品性能和可靠性影响较小的缺陷。

四、检验要求1.检验分类检验分为来料检验、过程检验和成品检验三个阶段。

2.检验环境检验应在符合产品特性的环境下进行，如温度、湿度、洁净度等。

3.检验设备应使用符合标准的检验设备和工具，确保其准确性和可靠性。

4.检验人员检验人员应具备相应的专业知识和技能，能够正确理解和执行检验标准。

5.抽样方案根据实际情况制定合理的抽样方案，采用随机抽样或系统抽样方式。

6.缺陷分类与判定缺陷分类与判定应符合IPC-A-610C和IPC-7711/7721等标准的要求。

7.不合格品处理不合格品应按照相关规定进行处理，如返工、返修、报废等。

8.记录与报告应做好检验记录，定期生成品质报告，以便对品质状况进行分析和改进。

9.持续改进根据品质报告和客户反馈，持续优化检验标准和改进生产过程，提高产品质量和可靠性。

10.定期评审与更新定期对检验标准进行评审和更新，以确保其适应性和有效性。

五、检验方法1.目视检验目视检验是指通过观察PCB板的外观和元器件排列、焊接状况等来判断其是否符合要求的检验方法。

目视检验应关注表面是否有污渍、刮伤、变色等不良现象，焊点是否饱满、无气泡，元器件是否错装、漏装等。

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(一) PCB检验规范
8. 板弯、板翘与板扭之测量方法
8.1.板弯：将PCB 凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。

(如图一)
8.2.板翘与板扭：将PCB 翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度.(如图二)
BGA PAD
MA a. BGA PAD 不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。

目检外观
内层黑（棕）
化
MA a.内层采用黑化处理, 黑化不足或黑化不均, 不可超过单面总面积0.5%（棕化亦同）。

目检空泡&分层
MA
a.空泡和分层完全不允许。

目检
(二)IC类检验规范
1.目的
作为IQC人员检验IC类物料之依据。

2.适用范围
适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。

3.抽样计划依MIL-STD-105E, LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。

4.允收水准（AQL）严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.
5.
5.参考文件
无
检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注
（三）贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)
（四）插件用电解电容.
（五）晶体类检验规范
（六）三极管检验规范
(七)排针&插槽(座)类检验规范
八CABLE类检验规范。

电路板检验作业指导书

PCB检验作业指导书1.目的制定此标准的目的是提供一份检查PCB的通用检查指示。

此标准适用于美赛达所有PCB的来料检查，除个别SPEC或客户有特别指明检查标准的项目外，则一律依此标准进行检查。

2适用范围1.1公司所有的PCB板3定义3.1E印刷电路板(Printedcircuitboard,PCB)3.2印刷线路板(PrintedWiringBoard,PWB)3.3多层板(Multi-LayerBoards)3.4双面板(Double-SidedBoards)3.5单面板(Single-SidedBoards)3.6阻焊漆/绿油(soldermask,S/M)3.7导孔(via)3.8镀通孔技术/沉铜(Plated-Through-Holetechnology,PTH)3.9金手指(GoldFinger,或称EdgeConnector,G/F)3.10切片(MicroSection)4抽样标准采用MIL-STD-105E的单次抽样方案，允收水准如下表：说明：12、每批来料抽取5p c s样品并参照相应图纸资料测量其相关尺寸。

3、每批来料抽取10pcs样品用3M600胶测试其附着性。

5检验条件温度：18℃-27℃,湿度：50%-80%,亮度：300LX-700LX,眼睛与待检样品垂直，直线距离为30CM-40CM。

6检验标准及作业程序6.1检查PCB来料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与来货一致且清晰无涂改；抽查数量应无误。

6.2检查来料有无附出货报告，出货报告应包含以下内容：6.2.1可焊性测试报告；6.2.2清洁度测试报告；6.2.3尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、线路（金手指）宽度、线路（金手指）间距；6.2.4切片报告，包括各镀层厚度（金厚须附X-RAY量测记录）、S/M厚度，并提供1-2个切片供美赛达检查，附切片时同时附切片原PCB。

来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时，美赛达IQC可拒收此批货。

电路板检验标准

B
供应商每三个月每机型抽测一次，并提供检验报告
2、爆板测试：将样品切成15MM*10MM一块小板，然后将锡炉温度调至288做爆板测试，浸锡3次，每次10S，之后检验外观并取样切片观察；检查项目为外观有无分层气泡、线纹显露现象；孔壁0.8MM外树脂内缩、孔壁剥离、孔转角裂痕、焊盘剥离、孔破、ICD并看有无掉油墨（每一次试锡均要看）现象等。
4、冷热冲击：把样品放入温度为60℃的恒温箱中保持1小时，然后让其有5分钟内温度降低到-30℃的恒温箱中保持1小时，然后让其在1分钟内温度升到60℃保持1小时，接着又改变其温度到-30℃，如此共20个循环；样品在高温60℃下取出，然后在常温下恢复2小时的检测。
要求：不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形（要符合过波峰后变形判定要求）等现象（过孔处借助显微镜看），不符合要求。
A
供应商每三个月每机型抽测一次，并提供检验报告
9
可靠性试验
1、导通孔热应力：试验样品先在135度至149度下烘烤至少4小时，后放入干燥冷却至室温，然后用夹子取出样品，涂布肋焊济（含表面及孔内），接着去除表面的锡渣且让样品漂在288±5℃的锡炉表面，10+1/-0秒（不可用夹子夹住样品），然后用夹子取出样品冷却到室温后制作切片查看电镀孔内的金属和铜箔变,若有隐患性变化异常.
2、线宽在4miபைடு நூலகம்（包括4mil）和10mil之间：+/-20%；
3、线宽在4mil以下：+/-1mil（+/-0.025mm)
B
针点凹陷直径>3mil(0.076mm)
B
沉
镍
金
镀金层脱落、沾锡、露铜、露镍
B
金手指表面氧化、花斑、沾胶、烧焦、剥离现象

电路板检验作业指导书

6.2.3尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、线路（金手指）宽度、线路（金手指）间距；6.2.4切片报告，包括各镀层厚度（金厚须附X-RAY量测记录）、S/M厚度，并提供1-2个切片供美赛达检查，附切片时同时附切片原PCB。

来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时，美赛达 IQC可拒收此批货。

6．3抽检PCB，确认其来料型号、版次应与样板一致，有要求时检查Date Code及UL等内容应标示清晰明确。

6．4抽检PCB外观，应符合规格要求（见后附检查项目列表）。

6．5有要求时抽取PCB样板进行上锡或阻焊性等实验，实验应符合要求。

注：本标准内所用工具为4倍镜或20倍镜，在看不清晰的情况下将进行调整或用更高倍的检查仪器来检测。

检查项目缺陷名称图例检查工具判定说明不良等级备注CRI MAJ MIN抽样前检验包装不良目视PCB来料需真空防潮包装，包装应牢固可靠，外箱应注明数量，美赛达料号等√标示不良目视无标示或标示错误，涂改或与要求不符√数量不符目视来料数量应与供应商送货数量及送检单上数量一致√来料错/混料目视来料与送检型号，实物与外箱标示不一致或混料√丝印模糊目视/放大镜印刷基本清晰，缺划、重影但可辨认可接受。

字迹模糊缺划重影不可辨认不接受√偏位目视/放大镜丝印偏位不大于0.5mm，且不影响装配可接受√错漏目视/放大镜丝印不允许有错漏√金手指缺损目视/放大镜缺损的宽度不得大于总宽度的20%√露铜/露镍目视/放大镜不允许有露铜/露镍√凸点目视/放大镜1部位≤0.1mm2部位≤0.2mm√ 1 1/4H2 2/4H1 1/4H凹点/针孔目视/放大镜允许两个不大于0.1mm的针孔或凹点，但不允许露铜、镍√檫花目视/放大镜1、如刮破表面镀层，则以露铜为判定标准；2、非BOND位镀层可允许两条刮痕，且长度≤10mm（宽度≤0.2mm）√镀层表面有刮痕，如未刮破表面镀层，则定义为檫花异物目视/放大镜金手指位不能有异物√残铜目视/放大镜残铜的宽度不影响相邻两金手指间距宽度的20%可接受√变色目视/放大镜1、轻微变色不影响上锡可接受；2、严重变色，如金面发黑、变红、生锈则不可接受√压伤目视/放大镜金手指压伤露铜露镍不允许，不露铜露镍则按凹点标准判定√铜皮断/翘起目视/放大镜金手指位铜皮翘起与断铜皮均不允许√批峰目视/放大镜板边轻微批峰不刮手可接受，但要求铜皮不翘起且不影响两G/F间距的20%√线路开路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应导通的线路或金手指断开的现象均判定为开路√短路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应断开的线路或金手指连在一起的现象均判定为短路√缺口目视/放大镜线路缺口不得影响线路宽度的20%√蚀板未净目视/放大镜蚀板未净是指蚀刻时未将两线路/PAD之间的铜蚀刻干净的现象，蚀板未净的铜宽度不影响两线路间距的20%可接受√露铜目视/放大镜金手指外每面可接受2点不大于0.2m㎡的露铜√渗金/ 渗油目视/放大镜在镀金或印碳的时候金粉或碳向外扩展的现象称为渗金/渗油。

PCB电路板测试检验及规范

PCB电路板测试、检验及规范1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。

后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。

2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。

AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。

3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。

4、AOI 自动光学检验Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。

5、AQL 品质允收水准Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。

6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。

7、Blister 局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。

另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。

8、Bow，Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。

线路板检验标准

4.元器件、基板、线材标识模糊，无法辩认
○
5.元器件裂缺或破损，影响使用
○
6.元器件裂缺或破损，不影响使用
○
7.PCB基板破损
○
8.PCB基板变形超过2mm或影响安装
○
9.PCB基板变形小于2mm，不影响安装
○
10.小元器件有≥2个引脚焊锡不饱满
○
11.大元器件有≥1个引脚焊锡不饱满
○
12.有≥1个引脚虚焊、假焊、连焊、没焊
○
19.按健开关、指示灯不贴板、倾斜
○
20.表面未清理干净，有锡珠、锡丝或金属
○
21.打胶位胶量不够、粘不牢、脱落、未打
○
22.应压倒之元器件未按规定方向压倒
○
23.表面脏污
○
24.基板、元器件、线材和颜色、连接器用错
○
25.指示灯上有气泡或杂色
○
进料检验规范
零件名称：线路板组件
零件图号：通用
适用机型：通用机型
○
5.时间控制与规格书要求不一致
○
功率
1.不工作的状况下，待机功率小于1W
功率计
1.待机功率大于1W
○
端子
1.对应公、母端子的插拔力小于10N
2.连接线与端子之间施加30N的轴向拉力30s，端子无松脱、连接线不断
推拉
力计
1.公、母端子的插拔力大于10N
○
S-2
2.连接线断或端子松脱
○
试装
1.与相应的部件试装，按键、指示灯无顶死或空位大
3.小元器件指：电阻、色环电感、二极管、50V以下的电解电容、BR类三极管等
4.大元器件指：安规电容、≥50V的电解电容、带散热片的三极管、大电感、变压器、IC等

电子电路板线路制程检验标准书

PCB电路板检验规范

电子电路板线路制程检验标准书

电子线路板检验规程(附：检验记录)

3线路板检验指导书

电子电路板最终检验标准书

PCB电路板测试、检验及规范

线路板通用检验标准书(节选)

线路板检验作业指导书

pcba检验标准

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电路板 检验作业指导书

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