深圳市海思半导体有限公司
海思半导体组织架构 (2)
海思半导体组织架构海思半导体（HiSilicon）是华为技术有限公司旗下的全资子公司，成立于2004年。
作为中国领先的半导体设计公司之一，海思半导体致力于为全球客户提供高性能、低功耗的半导体解决方案。
本文将介绍海思半导体的组织架构，展示其强大的团队和合作伙伴，以及对海思半导体未来发展的看法。
组织架构海思半导体在组织结构上分为多个部门，每个部门都有其独特的职责和任务。
以下是海思半导体的主要部门：技术部门技术部门是海思半导体最核心的部门之一，负责半导体芯片的设计和开发。
技术部门由多个团队组成，包括芯片架构设计团队、电路设计团队、验证团队等。
这些团队共同合作，致力于开发高性能、高集成度的芯片解决方案。
产品部门产品部门负责海思半导体的产品策划和市场推广。
产品部门的主要任务是通过市场研究和客户需求分析，确定产品的规格和功能。
产品部门与技术部门紧密合作，确保产品的技术可行性和市场竞争力。
生产部门生产部门负责海思半导体芯片的制造和产能规划。
生产部门与供应链团队紧密合作，确保芯片的供应链畅通无阻。
生产部门还致力于提高生产效率和降低生产成本，以提供更有竞争力的产品。
市场部门市场部门负责海思半导体产品的市场营销和推广。
市场部门通过与合作伙伴和客户的沟通，了解市场需求和趋势，制定相应的市场推广策略。
市场部门还负责品牌建设和市场宣传，提升海思半导体的知名度和美誉度。
研发部门研发部门是海思半导体的创新引擎，负责技术研究和新产品的开发。
研发部门不断探索新技术、新材料和新工艺，以满足市场对半导体产品的不断升级需求。
研发部门还与高校和科研机构合作，加强技术交流和合作研究。
团队和合作伙伴海思半导体凭借其强大的团队和合作伙伴网络，取得了巨大的成就。
海思半导体的团队由一批经验丰富、专业技术过硬的工程师组成，拥有深厚的行业经验和技术积累。
团队成员之间紧密合作，充分发挥各自的专长，为海思半导体的产品和技术创新提供了坚实的支撑。
海思半导体还与全球各类合作伙伴展开广泛的合作，包括芯片代工厂、设备供应商、软件开发商等。
基于模型降阶的集成电路热分析方法
中图分类号：TN402 文章编号：1674-2583(2019)09-0004-03 DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2019.09.002 中文引用格式：殷亚云.基于模型降阶的集成电路热分析方法[J].集成电路应用, 2019, 36(09): 4-6.
Study on Thermal Model Order Reduction
1 引言 随着集成电路工艺的进步，集成电路的功耗密
度快速提升，发热问题成为当前集成电路设计面临 的一个重要问题。热效应会对系统的性能、可靠性 产生重要的影响，包括增加亚阀值电流、降低载流 子迁移率、增加互连线电阻、金属电迁移失效和介 质击穿等等。在集成电路的设计及验证中需要充分 考虑芯片的发热问题[1,2]。
4 集成电路应用 第 36 卷 第 9 期（总第 312 期）2019 年 9 月
Research and Design 研究与设计
成电路的温度分布。由于采用的模型简单，其计算复 杂度较低，同时计算精度也较低，一般用于集成电路 早期设计阶段的粗略热分析。
字节跳动之芯——海思芯片的研究分析
字节跳动之芯——海思芯片的研究分析字节跳动，这个广为人知的名词，已经成为了中国科技行业的一个标志性存在。
但是，除了我们大家所熟知的字节跳动旗下的那些产品，比如今日头条、抖音、TikTok等等，也有一项非常重要，但是很多普通用户可能并不是特别了解的业务，那就是字节跳动旗下的海思芯片。
今天，我们就来一起探讨一下这个众所周知却又不为人知的事物。
一、什么是海思芯片首先，我们先来了解一下海思芯片。
那么，什么是海思芯片？顾名思义，海思芯片就是海思半导体公司生产的芯片。
海思半导体成立于2004年，是一家专注于半导体研发的公司，是全球领先的商业半导体供应商之一。
海思半导体与华为旗下的海思半导体技术（上海）有限公司并不是同一家公司。
关于海思芯片的名称的由来，据悉是这样的。
海思芯片的名字，是由海南省和深圳市这两个地方的拼音“Hai”和“Si”组成的。
这也是海思芯片的名字里面，有“海”这个词汇的原因。
值得一提的是，海思半导体公司总部位于深圳市南山区科兴科学园。
二、海思芯片的应用领域那么，海思芯片的应用领域又是什么呢？海思芯片被应用在很多领域上，比如智能手机、智能音箱、智能电视、监控摄像头、AR/VR眼镜、模拟记录器、轨道交通监控系统、网络通信等等。
可以说，海思芯片的应用领域几乎无所不在。
在智能手机这个领域上，海思芯片的应用已经非常广泛了。
字节跳动旗下的旗舰手机品牌闪念胶囊的手机，就是采用海思芯片。
而在华为、荣耀等手机品牌中，海思芯片也是非常常见的。
可以说，海思芯片在智能手机领域的应用，为整个行业带来了非常大的提升。
三、海思芯片的技术优势那么为什么海思芯片被应用得如此广泛呢？其中，一个非常重要的原因，就是海思芯片具有非常强大的技术优势。
首先，海思芯片具有非常高的性能。
海思芯片可以根据需求提供不同的处理器核心，最高的核心频率可以达到2.8GHz。
这也就意味着，海思芯片可以提供非常强大的计算能力，能够胜任各种复杂的任务。
其次，海思芯片采用了先进的制程工艺。
海思半导体组织架构
海思半导体组织架构1. 前言海思半导体是中国领先的半导体公司之一，致力于提供创新的半导体解决方案。
作为华为旗下的全资子公司，海思半导体在终端、通信和物联网等领域取得了良好的市场份额。
海思半导体的成功离不开其有效的组织架构。
本文将介绍海思半导体的组织架构，并分析其优势和挑战。
2. 组织架构概述海思半导体的组织架构分为多个部门和子部门，每个部门都有明确的职责和组织体系。
下面是海思半导体主要的部门和子部门的介绍。
2.1 技术部门技术部门是海思半导体的核心部门之一，负责半导体芯片的研发和技术创新。
技术部门下设多个子部门，如芯片设计部门、封装测试部门和工艺制程部门等。
这些子部门协同工作，确保半导体芯片的质量和性能达到最佳水平。
2.2 销售与市场部门销售与市场部门负责推广海思半导体的产品和解决方案，并开拓新的商机。
该部门下设多个子部门，如国内市场部门、国际市场部门和渠道销售部门等。
销售与市场部门与技术部门密切合作，确保产品与客户需求相匹配。
2.3 生产与供应链部门生产与供应链部门负责半导体芯片的制造和物流管理。
该部门下设多个子部门，如生产计划部门、采购部门和物流部门等。
生产与供应链部门要保证产品的正常生产和及时交付，以满足客户需求。
2.4 行政与人力资源部门行政与人力资源部门负责协调海思半导体的行政事务和人力资源管理。
该部门下设多个子部门，如人力资源管理部门、行政服务部门和安全保卫部门等。
行政与人力资源部门为其他部门提供支持，确保公司的日常运营顺利进行。
3. 组织架构优势海思半导体的组织架构具有以下优势：3.1 协同作战海思半导体的组织架构使得各个部门之间协同作战。
技术部门通过与销售与市场部门的紧密合作，将技术创新转化为市场需求。
销售与市场部门则通过与技术部门的密切配合，将客户需求转化为产品需求。
生产与供应链部门根据销售需求进行生产计划，确保产品能够及时交付。
行政与人力资源部门则提供全方位的支持和服务，促进公司各项工作的开展。
Hi3531 DMO单板用户指南
2 硬件介绍..........................................................................................................................................4
2.1 结构与接口..................................................................................................................................................... 4 2.2 工作原理......................................................................................................................................................... 5 2.3 Hi3531DMO 板上各接口的使用情况............................................................................................................ 6 2.4 I2C 地址 ........................................................................................................................................................... 8
关于华为海思,这篇文章值得一看
关于华为海思，这篇文章值得一看1991年，华为成立了自己的ASIC设计中心，专门负责设计「专用集成电路」（Application-specific integrated circuit，ASIC）。
当时的华为，创立仅仅四年，员工只有几十人，资金非常紧张，一度濒临倒闭的边缘。
奠定基业的C&C08数字程控交换机，还是三年后的事情。
这个ASIC设计中心的成立，意味着华为开始了IC设计的漫漫征途。
1993年，ASIC设计中心成功研发出华为第一块数字ASIC。
随后，分别在1996年、2000年、2003年，研发成功十万门级、百万门级、千万门级ASIC。
总的来说，每一步都算是沉稳有力。
时间到了2004年10月，这时的华为，实力已今非昔比，销售额达到462亿人民币，员工人数也达到数万人。
有了一定底气的华为，在ASIC设计中心的基础上，成立了深圳市海思半导体有限公司，也就是我们现在经常说的——「华为海思」。
海思的英文名是HI-SILICON，其实就是HUAWEI-SILICON的缩写。
SILICON，就是硅的意思。
众所周知，硅是制造半导体芯片的关键材料。
硅这个词，也成了半导体的代名词。
一直以来，华为海思都是华为公司百分之百全资控股的子公司。
按华为海思内部某领导的说法，华为就是海思，海思就是华为。
海思总裁，何庭波，也是华为17名董事之一因为华为海思和华为一样没有上市，很多信息都没有公开披露，再加上行事低调的一贯风格，所以，就像笼罩了一层神秘的黑纱，多了很多神秘感。
外界对华为海思的了解总是十分片面，甚至有很多误解。
说到华为海思，很多人都会首先想到华为手机现在普遍使用的麒麟（Kirin）处理器，例如华为P20手机的麒麟970芯片。
其实，华为海思虽然从事芯片的研发，但并不仅限于手机芯片。
准确地说，华为海思提供的是数字家庭、通信和无线终端领域的芯片解决方案。
通俗一点，就是手机芯片、移动通信系统设备芯片、传输网络设备芯片、家庭数字设备芯片等，统统都做。
华为海思半导体ASIC工程师面经
五面出来已经是晚上9点多，偶基本上都要虚脱了，从下午2点多开始先笔试再面试已经晕头转向。
ps，欧三面的时候手机响了，面完一看居然是海思通知我今天上午11点开始面试。。。
华为海思半导体ASIC工程师面经
发信站: 水木社区 (Thu Nov 10 19:50:19 2005), 站内
从来都是看别人的，今天发下自己的攒rp阿。
俺面了5面，周围好像基本四面就过了，俺三面面得不好，加试一轮，职位ASIC工程师。
然后是漫长的等待，5点半还没有轮到偶，而且mm当天生日，所以先闪了。
9日下午3点40在学校考完华为3com笔试回宿舍换衣服，4点多到达金马，继续
二面：考官有些像姚明，脸方方正正的，其间不停玩一个屏幕嘿大的手机，跟他说欧们项目的时候说你这不就是相当于做了个dsp么。我ft，只好说这个算法确实开始在dsp上跑过，不过他也没怎么为难我
五面：人力就没什么好说的了，问对华为了解多少，能不能接受加班，愿不愿意到别的城市，和他人的团队合作如何。然后由我提问，主要是待遇和户口问题，华为没有住房公积金，每个人工资保密，年底按照业绩和公司效益决定年终奖。每个季度都有加薪机会但是比例不是固定的，户口不承诺，看北京市能给多少个名额，最后可能根据面试结果排名来分户口。
此前华为曾给俺打个三个电话，分别是深圳华为，海思半导体和北研所。三者听说我是应届的后就没有了下文，其中海思还算是电面了。结果到正式通知的时候，偶周围的都有通知，包括一个从来没有投过简历，只是在51job上公开过的哥们也收到了，偶于是决定霸王面。
8日下午1点40到达金马，交了简历20分钟后
三面：等三面得时间真是暴长，大概已经6点左右了，偶已经饿得不行了，从到金马就感觉有些空了。三面考官戴眼镜，大概35岁+，从他走过来叫我那一刻，偶心理格登一下，随后的事实证明这一关果然很艰难。他对加解密很了解，先让我写了个模乘逆公式，偶写出来了，然后就简历上的项目一一开始，他对我做过的东西还是有些了解，但是并不认同，认为规模大，效率又不是很高，开发流程还不正规，然后问我一些技术指标，有些东西是一年前做的，实在不太记得结果好像说得差的挺远，被bs了，然后俺也没有什么底气了，后面的一些问题确实有些是比较基本，但当时项目没有好好总结，所以现在也回答不上来。譬如总体结构图，还有各部分的功能，结果我没负责的部分我就不太行。给他感觉好像根本就没做什么东西，最后他说要考虑一下，跟其他人商量。然后我继续等待。其间真是忐忑不安。又耗到了晚上8点多，此时已是精疲力竭。
厚积薄发的海思半导体
如果以全国数字电视机顶盒用户最保守的数量及其使用情况 （ 见上表）计算功耗的话．公式如下：
ｋ ／ｅ ｒＯ３ ５ （ｔ ｔ Ｗｈｙ ａ＝ ．６ ｘｈ Ｐｖ＋ｈｔｐ ｓｅ ｖ ｓｅＰ Ｉｐ ｅ ｅ） 在我国， 机顶盒的假待机浪费了大量能源． 如果全国都在使用
绿色机顶盒， 每年节能降耗： ６２ 亿度。 ２． ７ 海思半导体通过提高芯片集成度以及硬件加速等技术手段． 在
现双向机顶盒的功能。 面向广电行业推出的主
的经济型Ｈ３０ 、 ｉ１ｇ 基本型Ｈ３ １ｑ 能够实现 ｉ１０ 、
ｉ１ ห้องสมุดไป่ตู้ ３ Ｅ Ｉ
、
能够实现双模功能和具备多解码格式
同时接收有线及地面电视和卫星电视信号的
有Ｄ ＢＣ Ｔ Ｉ Ｖ Ｖ －／ ／ Ｔ 接收和 多应用接口 （Ｓ ／ ． Ｐ Ｕ ＢＷＩ
ｊ 是双向多功能的Ｈ３ １Ｅ ｉ１０ 芯片 （ ） 图４ ，通过 ： 在机顶盒连接的显示终端实现了五层菜 技术．
在Ｉ Ｃ ０８ Ｃ ２０ 杭州会议期间海思半导体的展位 ． Ｔ
Ｓｗ ｉｃ ｔ ｈ
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奥运会开幕式上画轴效果的图像 （ 如图３ 所 寸 候，华为公司技术规划部以及海思半导体营 常自豪， 因为只有海思半导体通过其芯片强大
Ｗ ｗｒｃ “ ０８ １ Ｒ ＤＯ＆ Ｅ Ｅ ＩＩＮＩＦ Ｒ Ａ ＩＮ／ 魄 ／ ５ ｗ ｉｔ ２０ 年１ 旯“ Ａ Ｉ Ｔ Ｌ ＶＳ Ｏ Ｍ Ｔ ／ ｔ３ Ｏ Ｎ Ｏ ｎ ／ ３
遭Ｈ
）ｉｌ ｅ ｏ ｔ／ ｃａ Ｒ ｐ ｒ／
『 同时还降低了成本． 芯片甚至能够做到以原来
无线网络 ： Ｇ ３ ／Ｔ ２ ／Ｇ Ｌ Ｅ
固定网络 ： 光网络 ／ 数据通信 ／ 接入网 数字媒体：ＰＤ ＢＳＢ Ｄ ＳＤ Ｒ ＩＣ ｍ ｒ、 ｏ ｉ ｈｎ 。 Ｉ Ｖ 、 Ｖ／ ｖ Ｐ ａ ｅａ Ｍ ｂｅｐｏｅ ／ Ｔ ｔ 海思半导体以上类别的芯片产品为客户提供通信网络领域和消 费电子领域的解决方案和服务， 芯片累计出货量已经超过１ 亿片． ． ５ 目 前在中国超过５％的手机、 ０ 电话、 上网是通过海思芯片连接的。 同时海思芯片嵌入集成的通信类整机产品主要分布在欧亚大陆的几 十个国家，而消费电子类产品主要分布在中国大陆和台湾省。
Hi3510 PCB设计指南
文档版本 03 (2008-03-05)
深圳市海思半导体有限公司1-1源自1 Fanout 封装设计建议
Hi3510 PCB 设计指南
注意事项：
z 最外侧的两圈 PAD 不需要打过孔，直接从顶层封装出去； z 内层的两圈 PAD 基本都是电源或地，直接打过孔连接到电源或地； z 中间两圈和内两圈的部分 PAD 通过过孔从中间布线层封装出去； z 推荐过孔大小为 8mil，相邻过孔中间不布线，线宽和线间距采用 5mil；板厚不超
z 2.2.2 中的第 4 和 5 个 item list 中的 1.75ns 改为 1.6ns。
2006-12-20 02
z 修改了文档的各级标题。 z 修正了表 2-1 中的数值。
2006-05-16 01 第一次发布。
文档版本 03 (2008-03-05)
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Hi3510 PCB 设计指南
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Hi3510 PCB 设计指南
国内芯片设计公司排名
国内芯片设计公司排名1. 中芯国际（SMIC）中芯国际是中国大陆最大的集成电路制造商之一，也是全球领先的半导体独立设计与制造供应商之一。
公司成立于2000年，总部位于上海，拥有多个研发中心和生产基地。
中芯国际主要从事芯片设计、制造和销售工作，产品涵盖通信、消费电子、计算、汽车、工业控制等领域。
2. 海思半导体海思半导体是华为旗下的芯片设计公司，成立于2004年，总部位于深圳。
海思半导体主要从事芯片设计、制造和销售，产品包括手机芯片、网络设备芯片、物联网芯片等。
海思半导体凭借其领先的技术和产品性能，在全球芯片设计领域具有重要影响力。
3. 瑞芯微瑞芯微是中国领先的智能芯片设计公司之一，成立于2001年，总部位于上海。
瑞芯微主要从事应用处理器、通信芯片、多媒体芯片等方面的设计和研发。
公司的产品广泛应用于手机、平板电脑、智能电视、物联网等领域。
4. 中星微电子中星微电子是中国著名的半导体公司，成立于2004年，总部位于上海。
中星微电子主要从事射频IC设计和制造，产品应用于移动无线通信、增强型GPS、无线电和基站等领域。
公司凭借先进的技术和优质的产品，在射频芯片领域具有很高的市场份额。
5. 先进国芯先进国芯是中国领先的芯片设计公司之一，成立于2003年，总部位于北京。
先进国芯主要从事高性能片上系统（SoC）芯片的设计和研发，产品广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制等领域。
6. 联芯科技联芯科技是中国知名的半导体公司，成立于2004年，总部位于北京。
联芯科技主要从事芯片设计和制造，产品应用于移动通信、消费电子、汽车电子等领域。
公司具有自主知识产权的技术和丰富的市场经验，是中国芯片设计行业的标杆企业之一。
7. 安集科技安集科技是中国领先的芯片设计和解决方案提供商，成立于2006年，总部位于上海。
安集科技主要从事多媒体和图像处理芯片的设计和开发，产品广泛用于智能手机、数字相机、平板电脑等领域。
8. 星瑞半导体星瑞半导体是中国知名的模拟IC设计公司，成立于2001年，总部位于上海。
海思芯片
海思简介：海思半导体有限公司成立于2004年10月，是一家高速成长的芯片与光器件公司。
海思总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
截止2011年底，海思公司员工总数超过3000人，其中拥有博士、硕士学位的人员比例超过67%。
海思的业务包括消费电子、通信、光器件等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在消费电子领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
多年的技术积累使海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利500多项。
海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。
历经多年的发展与积累，海思致力于为客户提供品质好、服务优、快速响应客户需求的芯片及解决方案；以客户需求为己任、持续为客户创造价值。
旗舰芯片：海思kirin 920采用8核big.LITTLE GTS（Global Task Scheduling）架构，采用28nm HPM工艺制造，内置4个ARMCortex-A15和4个Cortex-A7 核心频率分别为1.7GHz和1.3GHz，基于HMP架构，GPU则采用了ARM MaliT628MP4，支持双通道LPDDR31600内存，带宽为12.8GB/S。
支持H.265、4K等高清视频全解码，另外还支持TD-LTE/LTE- FDD/TD-SCDMA /WCDMA/GSM共5种制式，实现了LTECat6手机商用，支持峰值300M极速下载北京地址：地址：北京市海淀区北清路156号实创科技示范园华为公司Q13 A－306电话：+86 10 60611037总部地址：通讯地址：深圳市龙岗区坂田华为基地海思半导体有限公司邮编：518129服务热线：+86 755 28788858电子邮件：support@。
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01 2009-12-23 N/A
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深圳市海思半导体有限公司为客户提供全方位的技术支持，用户可与就近的海思办事处联系，也可直接与公 司总部联系。
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文档版本 01 (2009-12-23)
Hi3520/Hi3515 媒体处理软件 FAQ
前言
修订记录
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1
前言
符号
Hi3520/Hi3515 媒体处理软件 FAQ
说明 表示有潜在风险，如果忽视这些文本，可能导致设备损坏、 数据丢失、设备性能降低或不可预知的结果。
商标声明
、
、海思和其他海思商标均为深圳市海思半导体有限公司的商标。
本文档提及的其他所有商标或注册商标，由各自的所有人拥有。
注意
由于产品版本升级或其他原因，本文档内容会不定期进行更新。除非另有约定，本文档仅作为使用指导， 本文档中的所有陈述、信息和建议不构成任何明示或暗示的担保。
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1.4 音频............................................................................................................................................................1-7 1.4.1 Hi3520/Hi3515 音频有哪些软件调试手段 .....................................................................................1-7 1.4.2 ADPCM（IMA）音频编码时，为什么声音有异常......................................................................1-8 1.4.3 如何解决音频回放或编码时有少许杂音或丢帧的问题 ..............................................................1-8
中国十大集成电路制造商
中国十大集成电路制造商1、中芯国际集成电路制造有限公司2、上海华虹(集团)有限公司3、华润微电子(控股)有限公司4、无锡海力士意法半导体有限公司、5、和舰科技(苏州)有限公司6、首钢日电电子有限公司7、上海先进半导体制造有限公司8、台积电(上海)有限公司9、上海宏力半导体制造有限公司10、吉林华微电子股份有限公司2014年中国十大集成电路封装公司排名1、智瑞达科技(苏州)有限公司2、飞思卡尔半导体(中国)有限公司3、上海松下半导体有限公司4、深圳赛意法微电子有限公司5、英飞凌科技(无锡)有限公司6、威讯联合半导体(北京)有限公司7、江苏长电科技股份有限公司8、三星电子(苏州)半导体有限公司9、瑞萨半导体(北京)有限公司10、星科金朋(上海)有限公司2013年集成电路十大品牌排行榜1、纬创资通(中山)有限公司2、威讯联合半导体(北京)有限公司3、沛顿科技(深圳)有限公司4、日月光封装测试(上海)有限公司5、上海宏力半导体制造有限公司6、东莞技嘉电子有限公司7、上海松下半导体有限公司8、江苏新潮科技集团有限公司9、深圳赛意法微电子有限公司10、惠州大亚湾光弘科技电子有限公司CSIA发布2013年中国半导体十大集成电路设计企业1）深圳海思半导体有限公司2）展讯通讯有限公司3）锐迪科微电子（上海）有限公司4）中国华大集成电路设计集团有限公司5）杭州士兰微电子股份有限公司6）格科微电子（上海）有限公司7）联芯科技有限公司8）杭州国微科技有限公司9）北京中星微电子有限公司10）北京中电华大电子设计有限责任公司。
海思半导体上市了吗
海思半导体上市了吗
海思半导体
海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。
海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
海思半导体上市了吗
据统计，去年中国集成电路产业总营收达4335.5亿元，同比增长
20.1%。
其中，设计行业继续领跑榜单，总营收高达1644.3亿元，同比增长24.1%；制造业总营收1126.9亿元，25.1%；封测业总营收1564.3亿元，同比增长13%。
拿IC设计来说，大陆去年IC设计公司已从2014年的681家升至1362家，两年时间公司数量已翻倍。
其中，海思半导体以303亿元高居榜首，展讯与锐迪科合并后总销售额达125亿，低于此前预期的20亿美元。
中兴微电子则以56亿元的销售额排名第三。
总体来看，前10榜单排名相较。
企业信用报告_深圳市海思半导体有限公司
目录一、企业背景 (5)1.1 工商信息 (5)1.2 分支机构 (5)1.3 变更记录 (5)1.4 主要人员 (7)1.5 联系方式 (7)二、股东信息 (8)三、对外投资信息 (8)四、企业年报 (8)五、重点关注 (9)5.1 被执行人 (10)5.2 失信信息 (10)5.3 裁判文书 (10)5.4 法院公告 (10)5.5 行政处罚 (10)5.6 严重违法 (10)5.7 股权出质 (10)5.8 动产抵押 (11)5.9 开庭公告 (11)5.11 股权冻结 (11)5.12 清算信息 (11)5.13 公示催告 (11)六、知识产权 (11)6.1 商标信息 (12)6.2 专利信息 (12)6.3 软件著作权 (15)6.4 作品著作权 (16)6.5 网站备案 (16)七、企业发展 (16)7.1 融资信息 (16)7.2 核心成员 (16)7.3 竞品信息 (17)7.4 企业品牌项目 (19)八、经营状况 (19)8.1 招投标 (19)8.2 税务评级 (19)8.3 资质证书 (19)8.4 抽查检查 (20)8.5 进出口信用 (20)8.6 行政许可 (21)一、企业背景1.1 工商信息企业名称：深圳市海思半导体有限公司工商注册号：440301103335228统一信用代码：914403007675804181法定代表人：徐直军组织机构代码：76758041-8企业类型：有限责任公司(法人独资)所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业经营状态：开业注册资本：200,000万(元)注册时间：2004-10-18注册地址：深圳市龙岗区坂田华为基地华为电气生产中心营业期限：2004-10-18 至 2024-10-18经营范围：一般经营项目是：电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务；相关半导体产品的代理；电子产品和通信信息产品器件和配套件的进出口业务。
深圳思海半导体有限公司介绍企业发展分析报告
Enterprise Development专业品质权威Analysis Report企业发展分析报告深圳思海半导体有限公司免责声明:本报告通过对该企业公开数据进行分析生成，并不完全代表我方对该企业的意见，如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展研究目的产生，仅供参考，在任何情况下，使用本报告所引起的一切后果，我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途，如需引用或合作，请与我方联系:深圳思海半导体有限公司1企业发展分析结果1.1 企业发展指数得分企业发展指数得分深圳思海半导体有限公司综合得分说明：企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。
该企业的综合评价得分需要您得到该公司授权后，我们将协助您分析给出。
1.2 企业画像类别内容行业计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造资质一般纳税人产品服务是：电子产品、电子元器件的研发与销售及相1.3 发展历程2工商2.1工商信息2.2工商变更2.3股东结构2.4主要人员2.5分支机构2.6对外投资2.7企业年报2.8股权出质2.9动产抵押2.10司法协助2.11清算2.12注销3投融资3.1融资历史3.2投资事件3.3核心团队3.4企业业务4企业信用4.1企业信用4.2行政许可-工商局4.3行政处罚-信用中国4.5税务评级4.6税务处罚4.7经营异常4.8经营异常-工商局4.9采购不良行为4.10产品抽查4.12欠税公告4.13环保处罚4.14被执行人5司法文书5.1法律诉讼（当事人）5.2法律诉讼（相关人）5.3开庭公告5.4被执行人5.5法院公告5.6破产暂无破产数据6企业资质6.1资质许可6.2人员资质6.3产品许可6.4特殊许可7知识产权7.1商标7.2专利7.3软件著作权7.4作品著作权7.5网站备案7.6应用APP7.7微信公众号8招标中标8.1政府招标8.2政府中标8.3央企招标8.4央企中标9标准9.1国家标准9.2行业标准9.3团体标准9.4地方标准10成果奖励10.1国家奖励10.2省部奖励10.3社会奖励10.4科技成果11 土地11.1大块土地出让11.2出让公告11.3土地抵押11.4地块公示11.5大企业购地11.6土地出租11.7土地结果11.8土地转让12基金12.1国家自然基金12.2国家自然基金成果12.3国家社科基金13招聘13.1招聘信息感谢阅读:感谢您耐心地阅读这份企业调查分析报告。
海思半导体19级
海思半导体19级
海思半导体，作为我国半导体产业的佼佼者，一直以来都备受瞩目。
成立于2004年，海思半导体隶属于华为，主要负责研发和生产通信芯片。
经过多年的发展，海思已逐渐崛起为全球领先的信息通信解决方案提供商。
19级，是海思半导体中的一支优秀团队。
他们致力于研发先进的通信技术，为全球客户提供高性能、高品质的通信芯片。
19级团队拥有一批专业素质高、创新能力强的人才，他们紧密围绕在海思半导体的核心业务，不断突破关键技术。
海思半导体的产品涵盖了手机、平板、路由器等多个领域，凭借卓越的性能和稳定的品质，赢得了市场的认可。
在技术方面，海思紧跟行业发展趋势，不断创新，为用户带来更好的体验。
5G时代来临，海思半导体已做好准备，推出了一系列支持5G网络的芯片，进一步巩固了行业地位。
面对激烈的市场竞争，海思半导体表现出强大的竞争力。
在国内外市场，海思与高通、英特尔等知名企业展开竞争，并且逐渐崭露头角。
这得益于海思始终坚持自主创新，逐年加大研发投入，形成了具有自主知识产权的核心技术。
展望未来，海思半导体将继续发挥19级团队的优势，深耕通信领域，加大研发力度，推动我国半导体产业的发展。
在全球化的背景下，海思半导体将进一步加强与国际市场的合作，为全球客户提供优质的产品和服务。
总之，海思半导体作为我国半导体产业的佼佼者，不仅在产品和技术上取得了显著成果，而且在行业地位和竞争力方面也表现出色。
深圳思海半导体有限公司(企业信用报告)- 天眼查
2
一、企业背景
1.1 工商信息
企业名称：
深圳思海半导体有限公司
工商注册号： 440301111928152
统一信用代码： 91440300326278571M
法定代表人： 魏荣强
组织机构代码： 326278571
王婉 魏荣强
职位
监事 执行董事,总经理
4
二、股东信息
序号
1 2 3
股东
魏荣强 王婉 莫振明
股东类型
自然人 自然人 自然人
投资数额（万元）
/ / /
三、对外投资信息
截止 2018 年 09 月 14 日，根据国内相关网站检索及天眼查数据库分析，未查询到相关信息。不排除因信 息公开来源尚未公开、公开形式存在差异等情况导致的信息与客观事实不完全一致的情形。仅供客户参 考。
深圳思海半导体有限公司
企业信用报告
本报告生成时间为 2018 年 09 月 14 日 01:27:24， 您所看到的报告内容为截至该时间点该公司的天眼查数据快照。
目录
一．企业背景：工商信息、分支机构、变更记录、主要人员 二．股东信息 三．对外投资信息 四．企业发展：融资历史、投资事件、核心团队、企业业务、竞品信息 五．风险信息：失信信息、被执行人、法律诉讼、法院公告、行政处罚、严重违法、股权出质、
5
4.3 核心团队
截止 2018 年 09 月 14 日，根据国内相关网站检索及天眼查数据库分析，未查询到相关信息。不排除因信 息公开来源尚未公开、公开形式存在差异等情况导致的信息与客观事实不完全一致的情形。仅供客户参 考。
海思半导体融资现状
海思半导体融资现状海思半导体作为中国领先的芯片设计公司，一直在国内外享有很高的声誉。
然而，随着市场的发展和行业竞争的加剧，海思半导体融资的问题也备受关注。
近年来，随着国家对半导体产业的重视和支持力度不断加大，海思半导体融资状况也逐渐好转，但仍然存在一些挑战和问题。
一、海思半导体融资的背景海思半导体成立于2004年，总部位于中国深圳，是一家专注于芯片设计的公司。
公司主要从事移动通信、IoT、消费电子、汽车电子等领域的芯片设计工作，产品涵盖基带芯片、应用处理器、无线通信芯片等多个领域。
海思半导体凭借其出色的技术和创新能力，在国内外市场上都取得了不错的业绩和口碑。
然而，尽管海思半导体在技术和产品上具备一定的竞争优势，但是在资金方面却一直备受关注。
由于芯片设计领域的高投入和高风险，海思半导体需要大量的资金来支持研发和生产，但是受制于自身规模和市场环境，公司融资一直面临诸多挑战。
二、海思半导体融资的困境1. 技术门槛高，研发需求大作为一家专注于芯片设计的企业，海思半导体的研发需求非常大。
芯片设计需要大量的资金来支持研发团队、实验室设备和试验验证，而且技术门槛高，研发周期长。
此外，芯片设计领域的竞争激烈，市场反应速度快，需要不断投入资金来跟进技术和产品。
2. 资金链条较长，资金压力大作为一家芯片设计公司，海思半导体的资金链条很长，需要大量的资金来支持原料采购、生产制造、市场推广等全过程。
尤其是在新产品研发和市场开拓阶段，资金需求更为迫切。
而且由于技术和市场的不确定性，资金压力常常成为制约企业发展的重要因素。
3. 资金来源受限，融资渠道狭窄受制于自身规模和行业特点，海思半导体的融资渠道相对狭窄。
传统的银行贷款和债券融资对于高科技企业来说常常难以满足需求，而且由于行业风险较高，很多投资者和机构对半导体公司持观望态度，导致融资难度上升。
4. 行业环境复杂，市场波动大作为一个高科技行业，半导体行业的市场波动较大，而且受到宏观经济政策、行业政策和技术变革等多种因素的影响。
海思半导体19级
海思半导体19级
【实用版】
目录
1.海思半导体公司简介
2.19 级海思半导体的特点和优势
3.19 级海思半导体的应用领域
4.我国半导体产业的发展现状与挑战
5.19 级海思半导体对于我国半导体产业的意义
正文
海思半导体是一家专注于研发和生产半导体芯片的企业，其产品广泛应用于各种电子设备中。
19 级海思半导体是该公司的一款重要产品，具有高性能、低功耗、小尺寸等特点，受到了市场的欢迎。
19 级海思半导体的主要优势在于其技术领先。
采用了先进的制程工艺，使得芯片的性能更加优越，同时功耗更低，更加环保。
此外，19 级海思半导体还具有丰富的接口和强大的扩展能力，可以满足各种应用场景的需求。
19 级海思半导体的应用领域非常广泛，包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、智能家居设备等。
在这些领域，19 级海思半导体都能提供出色的性能和稳定的运行，受到了消费者的好评。
我国半导体产业的发展现状是既有机遇也有挑战。
一方面，随着科技的发展，半导体的需求越来越大，我国半导体产业的市场前景广阔。
另一方面，我国半导体产业的技术水平相对较低，需要加大研发力度，提高自主创新能力。
19 级海思半导体对于我国半导体产业的意义重大。
首先，它是我国半导体产业的技术创新的重要成果，提升了我国半导体产业的技术水平。
其次，它打破了国外企业在半导体领域的垄断，提高了我国半导体产业的竞争力。
最后，它为我国半导体产业的发展提供了新的机遇，推动了我国半导体产业的发展。
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、
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注意
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命令行参数（命令中必须由实际值进行替代的部分）采用 斜体表示。
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表示从两个或多个选项中选取一个或者不选。
表示从两个或多个选项中选取多个，最少选取一个，最多 选取所有选项。
表示从两个或多个选项中选取多个或者不选。
2
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表示有中度或低度潜在危险，如果不能避免，可能导致人 员轻微或中等伤害。
文档版本 01 (2009-12-23)
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1
前言
符号
Hi3520/Hi3515 媒体处理软件 FAQ
说明 表示有潜在风险，如果忽视这些文本，可能导致设备损坏、 数据丢失、设备性能降低或不可预知的结果。
地址：
深圳市龙岗区坂田华为基地华为电气生产中心
网址：
客户服务电话： +86-755-28788858
客户服务传真： +86-755-28357515
客户服务邮箱： support@
邮编：518129
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iii
Hi3520/Hi3515 媒体处理软件 FAQ
前言
前言
概述
本文为使用 Hi3520/Hi3515 媒体处理软件开发的程序员而写，目的是为您在开发过程中 遇到的问题提供解决办法和帮助。
产品版本
与本文档相对应的产品版本如下。
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Hi3520/Hi3515 媒体处理软件 FAQ
目录
目录
前 言..................................................................................................................................................1 1 FAQ ...............................................................................................................................................1-1
3
Hi3520/Hi3515 媒体处理软件 FAQ
表格目录
1 FAQ
1.1 系统控制
1.1.1 如何获取当前 MPP 平台的版本号
【现象】
需要获取当前 MPP 平台的版本号。
【分析】
无。
产品名称 Hi3520 H.264 编解码处理器 Hi3515 H.264 编解码处理器
产品版本 V100 V100
读者对象
本文档主要适用于以下工程师： z 技术支持工程师 z 软件开发工程师
约定
符号约定
在本文中可能出现下列标志，它们所代表的含义如下。
符号
说明
表示有高度潜在危险，如果不能避免，会导致人员死亡或 严重伤害。
1.4 音频............................................................................................................................................................1-7 1.4.1 Hi3520/Hi3515 音频有哪些软件调试手段 .....................................................................................1-7 1.4.2 ADPCM（IMA）音频编码时，为什么声音有异常......................................................................1-8 1.4.3 如何解决音频回放或编码时有少许杂音或丢帧的问题 ..............................................................1-8
1.3 视频解码....................................................................................................................................................1-6 1.3.1 如何解决H.264 解码图像输出延迟的问题 ...................................................................................1-6 1.3.2 如何解决H.264 解码器内码流残留的问题 ...................................................................................1-7
1.1 系统控制....................................................................................................................................................1-1 1.1.1 如何获取当前MPP平台的版本号 ..................................................................................................1-1 1.1.2 如何查看MPP的日志信息 ..............................................................................................................1-1
文档版本 01 (2009-12-23)
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i
Hi3520/Hi3515 媒体处理软件 FAQ
表格目录
表格目录
表 1-1 编码图像crop示例................................................................................................................................1-3 表 1-2 不同bitrate、picLevel下的VBR效果值(示例)...................................................................................1-4 表 1-3 不同规格图像的码率...........................................................................................................................1-5 表 1-4 JPEG图像压缩率与图像质量关系.......................................................................................................1-5 表 1-5 不同解码输出方式的参数配置...........................................................................................................1-6
表示能帮助您解决某个问题或节省您的时间。 表示是正文的附加信息，是对正文的强调和补充。
通用格式约定
格式
说明
宋体
正文采用宋体表示。
黑体
一级、二级、三级标题采用黑体。
楷体
警告、提示等内容一律用楷体，并且在内容前后增加线条 与正文隔离。
“Terminal Display”格式 “Terminal Display”格式表示屏幕输出信息。此外，屏幕 输出信息中夹杂的用户从终端输入的信息采用加粗字体 表示。
Hi3520/Hi3515 媒体处理软件
FAQ
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“”
用双引号表示文件路径。如“C:\Program Files\Huawei”。
命令行格式约定
格式 粗体
斜体
[] { x | y | ... } [ x | y | ... ] { x | y | ... } *
[ x | y | ... ] *
意义
命令行关键字（命令中保持不变、必须照输的部分）采用 加粗字体表示。