半导体封装公司一览

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国内TOP封测厂简介

中国南通
南通通富、合肥通富、苏州通富超威（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）、厦门通富（在建）
国内第3，全球第6
华润安盛
ANST
华润安盛华润微电子的下属公司，重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。
中国江苏
长电江阴、长电滁州、长电宿迁、新加坡义顺厂、韩国仁川厂（SCK/JSCK）
国内第1，全球第3
华天科技
TSHT
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳上市。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术
中国南通
南通
苏州日月新
ASEN
苏州日月新半导体(ASEN)是由日月光集团(ASE)与恩智浦半导体集团(NXP)于2007年合作投资苏州日月新半导体有限公司。苏州ASEN是由ASE+NXP的N构成
公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试。
中国苏州
苏州
中国无锡

中国大陆半导体公司排名

中国大陆半导体公司排名（实用版）目录1.半导体行业背景及发展趋势2.中国大陆半导体公司排名情况3.前五名半导体公司的具体排名和营收情况4.排名中的其他重要公司及其营收变化5.对中国大陆半导体行业的未来展望正文一、半导体行业背景及发展趋势随着科技的不断发展，半导体行业在全球范围内发挥着越来越重要的作用。

近年来，我国半导体行业经历了快速发展，已成为全球最大的半导体市场之一。

然而，由于受到国际政治经济形势、技术创新等多种因素的影响，半导体行业的发展仍面临诸多挑战。

二、中国大陆半导体公司排名情况根据调研机构 Gartner 发布的报告，2022 年中国大陆前 25 名半导体厂商的排名情况显示，近半数厂营收下降。

其中，全球市场份额从2021 年的 7.7% 降至 7.6%。

在这 25 家半导体公司中，排名前五的企业分别为：1.OMNIVISION（豪威科技）2.Nexperia（安世半导体）3.Yangtze Memory Technologies（长江存储）4.UniSoC Technologies（紫光展锐）5.GigaDevice Semiconductor（兆易创新）三、前五名半导体公司的具体排名和营收情况1.OMNIVISION（豪威科技）：在 2022 年半导体收入排名中位居榜首，主要从事图像传感器和显示驱动芯片的研发和生产。

2.Nexperia（安世半导体）：排名第二，是一家专业生产汽车电子、通信和工业控制等领域的半导体企业。

3.Yangtze Memory Technologies（长江存储）：排名第三，是我国首家专注于存储器芯片研发和生产的企业，拥有自主知识产权的 3D NAND闪存技术。

4.UniSoC Technologies（紫光展锐）：排名第四，是紫光集团旗下的一家集成电路设计公司，业务涵盖了手机、物联网、云计算等领域。

5.GigaDevice Semiconductor（兆易创新）：排名第五，主要从事存储器、类比 IC 和电源管理 IC 等半导体产品的研发和生产。

半导体封装测试企业名单

1 2 3 4 5 6 7 8 9101112131415161718 申报企业名称武汉新芯集成电路制造有限公司上海集成电路研发中心有限公司无锡华润微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十五研究所华越微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所珠海南科集成电子有限公司江苏东光微电子股份有限公司无锡中微晶园电子有限公司无锡华普微电子有限公司日银IMP微电子有限公司中电华清微电子工程中心有限公司中纬积体电路（宁波）有限公司深圳方正微电子有限公司北京华润上华半导体有限公司福建福顺微电子有限公司北京半导体器件五厂贵州振华风光半导体有限公司企业类别芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造21222324252627282930313233343536373839404142 常州市华诚常半微电子有限公司锦州七七七微电子有限责任公司北京燕东微电子有限公司河南新乡华丹电子有限责任公司西安微电子技术研究所长沙韶光微电子总公司威讯联合半导体（北京）有限公司英特尔产品（上海）有限公司上海松下半导体有限公司南通富士通微电子股份有限公司瑞萨半导体（北京）有限公司江苏长电科技股份有限公司勤益电子（上海）有限公司瑞萨半导体（苏州）有限公司日月光半导体（上海）有限公司星科金朋（上海）有限公司威宇科技测试封装有限公司安靠封装测试（上海）有限公司上海凯虹电子有限公司天水华天科技股份有限公司飞索半导体（中国）有限公司无锡华润安盛科技有限公司芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装43444546474849505152535455565758596061626364 上海纪元微科电子有限公司快捷半导体（苏州）有限公司中电智能卡有限责任公司宏茂微电子（上海）有限公司美商国家半导体（苏州）有限公司上海长丰智能卡有限公司矽品科技（苏州）有限公司江阴长电先进封装有限公司华微半导体（上海）有限责任公司广东省粤晶高科股份有限公司珠海南科电子有限公司南通华达微电子有限公司杭州士兰光电技术有限公司上海华旭微电子有限公司上海雅斯拓智能卡技术有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司安徽国晶微电子有限公司合肥合晶电子有限公司哈尔滨海格科技发展有限责任公司浙江金凯微电子有限公司济南晶恒有限责任公司江门市华凯科技有限公司封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装65666768697071727374757677787980818283848586 江门市骏华电子有限公司晶方半导体科技（苏州）有限公司宁波华泰半导体有限公司苏州固锝电子股份有限公司河北博威集成电路有限公司超威半导体技术（中国）有限公司赛美科微电子(深圳)有限公司深圳安博电子有限公司北京华大泰思特半导体检测技术有限公司上海华岭集成电路技术有限责任公司成都芯源系统有限公司无锡中微腾芯电子有限公司京隆科技（苏州）有限公司优特半导体（上海）有限公司有研半导体材料股份有限公司宁波立立电子股份有限公司上海合晶硅材料有限公司麦斯克电子材料有限公司杭州海纳半导体有限公司宁波立立半导体有限公司国泰半导体材料有限公司南京国盛电子有限公司封装封装封装封装封装测试测试测试测试测试测试测试测试测试硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料发改高技[2007]1879号各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、经委(经贸委)、信息产业主管机构、海关、国家税务局、地方税务局：为贯彻落实集成电路产业政策，根据《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》(发改高技[2005]2136号)，经研究，国家发展改革委、信息产业部、海关总署、国家税务总局联合审核认定了第一批国家鼓励的集成电路企业(名单附后)，现予以公布。

半导体公司名单(DOC)

国内主要IC封装、测试企业1、国内主要外商独资封装企业及封装形式2、国内主要合资封装企业及封装形式3、国内主要内资封装企业及封装形式PCB板制造业公司：类型地点封测厂名外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资外商上海市安可（AmKor）安可独资外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac）(原为现代电子) 外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资外商江苏省苏州市超微（AMD）Spansion 专做FLASH内存(原为超微独资) 外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba）1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司外商天津市摩托罗拉（Motorola）Freescale (原为摩托罗拉独资) 外商天津市通用半导体（General Semiconductor）General独资外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资外商广东省深圳市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港）芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。

合资江苏省苏州市曰立半导体（Hitachi）曰立集团与新加坡经济发展厅合资半导体技术天地[合资江苏省苏州市英飞凌（Infineon）英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资合资江苏省无锡市矽格电子矽格电子与华晶上华合资合资广东省深圳市深圳赛意法电子深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资合资四川省乐山乐山菲尼克斯半导体乐山无线电厂与安森美半导体合资合资浙江省宁波市宁波明昕电子台湾地区明昕电子与宁波电子信息集团有限公司及中国新纪元有限公司和亨利企业（香港）有限公司还有宁波合泰科技投资公司合资半导体技术天地台商上海市威宇半导体被曰月光收购(原为威盛董事长王雪红主导) 台商上海市桐芯科技台商独资台商上海市宏盛科技台商独资台商上海市凯虹电子台商独资台商上海市捷敏电子台商独资芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试台商上海市曰月光台商独资台商上海市南茂台商独资台商江苏省苏州市瀚霖电子台商独资台商江苏省苏州市矽品台商独资台商江苏省苏州市京元电台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试, 台商江苏省宁波市菱生台商独资台商江苏省吴江市巨丰电子台商独资台商江苏省吴江市超丰台商独资台商广东省珠海市珠海南科集成电子珠海南科集团台商广东省东莞市矽德台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test, 台商山东省阳信市长威电子台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip, 本土上海市上海华旭微电子首刚NEC后段封测独立本土江苏省无锡市无锡华润晶微电子香港华润微电子子公司本土江苏省常州市中电华威电子（原连云港华威电子）连云港华威电子集团有限公司与深圳中电投资股份有限公司和江阴市新潮科技有限公司及南通华达微电子有限公司合资本土江苏省江阴市江苏长电科技本土最大的封测企业本土江苏省邗江市邗江九星电子本土资金本土江苏省锡山市玉祁红光电子本土资金本土广东省厦门市厦门华联本土资金本土广东省汕头市汕头华汕电子本土资金本土四川省西安市骊山微电子前身为西安微电子研究所本土浙江省绍兴市华越芯装电子本土资金芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test, 本土广西省桂林市南方电子有限公司本土资金芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test, 本土甘肃省天水市天水华微电子前身为国营第七四九厂芯片,设计,版图,芯片制造,工艺国家鼓励的集成电路企业（第一批）名单：武汉新芯集成电路制造有限公司上海集成电路研发中心有限公司无锡华润微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十五研究所华越微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏东光微电子股份有限公司无锡中微晶园电子有限公司无锡华普微电子有限公司日银IMP微电子有限公司中电华清微电子工程中心有限公司中纬积体电路（宁波）有限公司深圳方正微电子有限公司北京华润上华半导体有限公司福建福顺微电子有限公司北京半导体器件五厂贵州振华风光半导体有限公司天水华天微电子股份有限公司天水天光半导体有限责任公司常州市华诚常半微电子有限公司锦州七七七微电子有限责任公司北京燕东微电子有限公司河南新乡华丹电子有限责任公司西安微电子技术研究所长沙韶光微电子总公司威讯联合半导体（北京）有限公司英特尔产品（上海）有限公司上海松下半导体有限公司南通富士通微电子股份有限公司瑞萨半导体（北京）有限公司江苏长电科技股份有限公司瑞萨半导体（苏州）有限公司日月光半导体（上海）有限公司星科金朋（上海）有限公司威宇科技测试封装有限公司安靠封装测试（上海）有限公司上海凯虹电子有限公司天水华天科技股份有限公司飞索半导体（中国）有限公司无锡华润安盛科技有限公司上海纪元微科电子有限公司快捷半导体（苏州）有限公司中电智能卡有限责任公司宏茂微电子（上海）有限公司美商国家半导体（苏州）有限公司上海长丰智能卡有限公司矽品科技（苏州）有限公司江阴长电先进封装有限公司华微半导体（上海）有限责任公司广东省粤晶高科股份有限公司珠海南科电子有限公司南通华达微电子有限公司杭州士兰光电技术有限公司上海华旭微电子有限公司上海雅斯拓智能卡技术有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司哈尔滨海格科技发展有限责任公司浙江金凯微电子有限公司济南晶恒有限责任公司江门市华凯科技有限公司江门市骏华电子有限公司晶方半导体科技（苏州）有限公司宁波华泰半导体有限公司苏州固锝电子股份有限公司河北博威集成电路有限公司超威半导体技术（中国）有限公司赛美科微电子(深圳)有限公司深圳安博电子有限公司北京华大泰思特半导体检测技术有限公司上海华岭集成电路技术有限责任公司成都芯源系统有限公司无锡中微腾芯电子有限公司京隆科技（苏州）有限公司优特半导体（上海）有限公司有研半导体材料股份有限公司宁波立立电子股份有限公司上海合晶硅材料有限公司麦斯克电子材料有限公司杭州海纳半导体有限公司宁波立立半导体有限公司上海银笛微电子科技有限公司浙江金西园科技有限公司上海通用硅晶体材料有限公司上海通用硅材料有限公司珠海南科单晶硅有限公司上海新傲科技有限公司万向硅峰电子股份有限公司陕西易佰半导体有限公司。

半导体分立器件企业名录

半导体分立器件企业名录全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：半导体分立器件是现代电子行业中不可或缺的一部分，其在电子设备中扮演着重要的角色。

随着半导体产业的快速发展，许多企业致力于研发和生产各种半导体分立器件，为各种电子产品提供了技术支持。

以下是一份关于半导体分立器件企业名录，介绍一些在这一领域中具有重要地位的企业。

1. 英飞凌半导体（Infineon Technologies）英飞凌半导体是一家总部位于德国的跨国半导体公司，专注于生产各种先进的半导体产品，包括功率半导体器件、传感器、微控制器和安全解决方案等。

该公司的产品广泛应用于汽车、工业、通讯和消费电子等领域，为客户提供优质的半导体解决方案。

2. 台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）台积电是全球领先的芯片制造公司之一，总部位于台湾。

该公司专注于生产先进的半导体分立器件，包括逻辑芯片、存储芯片、功率半导体和模拟器件等。

台积电致力于技术创新和持续发展，为全球客户提供高品质的半导体产品。

3. 意法半导体（STMicroelectronics）意法半导体是一家总部位于瑞士的半导体制造公司，其产品覆盖了智能手机、汽车、工业控制和消费电子等多个领域。

该公司专注于功率半导体、传感器和微控制器等产品的研发和生产，为客户提供全方位的半导体解决方案。

4. 硅力半导体（Silicon Labs）硅力半导体是一家总部位于美国的高科技公司，专注于生产和销售各类精密时钟、晶体振荡器和RF产品等。

该公司产品广泛应用于通讯、工业、汽车和消费电子等领域，为客户提供高性能的半导体器件解决方案。

5. 安森美半导体（ON Semiconductor）安森美半导体是一家跨国半导体生产公司，总部位于美国。

该公司专注于生产功率半导体器件、模拟器件和传感器等产品，广泛应用于汽车、工业控制、通讯和消费电子等领域，为客户提供创新、可靠的半导体产品。

半导体上市公司列表

半导体上市公司列表中国半导体行业的上市公司，是近年来备受关注的热门行业。

随着技术的不断进步和市场的不断扩大，这些公司在国内外市场上取得了巨大的成功，并成为了中国科技创新的重要力量。

以下是一些在中国上市的半导体公司，它们在不同的领域有着各自的特色和优势。

1. 中芯国际（SMIC）：作为中国最大的芯片制造企业之一，中芯国际是中国半导体行业的领导者之一。

该公司拥有先进的制造工艺和技术，能够生产各种类型的芯片，并为全球客户提供高质量的产品和服务。

2. 紫光国微（ZGC）：紫光国微是中国领先的集成电路设计和制造企业之一。

公司专注于研发和生产高性能的模拟和数字集成电路，广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。

3. 中科微（CSMC）：中科微是中国领先的专业半导体制造企业之一。

公司主要从事高性能模拟和混合信号IC的研发、设计和制造，产品广泛应用于通信、汽车、工业控制等领域。

4. 灿谷微电子（CanSemi）：灿谷微电子是中国领先的存储器芯片设计和制造企业之一。

公司专注于研发和生产高性能的存储器芯片，广泛应用于计算机、手机、智能设备等领域。

5. 京微雅格（Jingjia Micro）：京微雅格是中国领先的图像传感器设计和制造企业之一。

公司专注于研发和生产高性能的图像传感器，广泛应用于安防监控、智能交通、消费电子等领域。

6. 汉邦高科（Han's Laser）：汉邦高科是中国领先的激光器件和激光加工系统制造企业之一。

公司主要从事激光器件的研发、制造和销售，产品广泛应用于工业制造、医疗器械、通信等领域。

7. 华力微电子（Huada Semiconductor）：华力微电子是中国领先的功率半导体器件设计和制造企业之一。

公司专注于研发和生产高性能的功率半导体器件，广泛应用于电力电子、新能源、汽车电子等领域。

8. 立讯精密（Luxshare Precision）：立讯精密是中国领先的连接器和电缆组件制造企业之一。

四川省半导体芯片及封装行业企业名录2024版

四川省半导体芯片及封装行业企业名录2024版四川省半导体芯片及封装行业作为国内半导体产业的重要支柱，近年来得到了快速发展。

为了更好地了解该行业的发展现状和未来趋势，我们整理了《四川省半导体芯片及封装行业企业名录2024版》。

在整理过程中，我们通过多种途径获取了有关该行业的第一手资料，包括政府公告、行业报告、市场调研等。

我们也对每一家企业进行了详细的调查和采访，了解了企业的基本信息、历史沿革、产品特点、市场份额、竞争优势等。

在这份名录中，我们不仅包括了四川省内知名的半导体芯片及封装企业，如英特尔、联发科、华为等，还包括了一些具有潜力的新兴企业。

这些企业不仅在芯片设计、制造和封装测试方面有着丰富的经验和技术积累，也在通信、物联网、汽车电子、消费电子等领域有着广泛的应用。

通过对这些企业的调查和分析，我们发现四川省半导体芯片及封装行业具有以下特点：首先，该行业处于快速发展的阶段，市场规模不断扩大，技术水平不断提升。

这主要得益于国家对半导体产业的支持和引导，以及四川省在半导体产业方面的长期积累和技术进步。

其次，该行业的竞争格局正在发生变化，新兴企业不断涌现，传统企业也在积极转型升级。

这主要得益于市场需求的变化和技术进步的推动。

最后，该行业的发展前景广阔，不仅在国内市场有着广泛的应用前景，也在国际市场上有着较大的发展空间。

这主要得益于全球半导体产业的快速发展和四川省在半导体产业方面的优势地位。

总的来说，《四川省半导体芯片及封装行业企业名录2024版》是一本全面介绍四川省半导体芯片及封装行业的权威性工具书，对于了解该行业的发展现状和未来趋势具有很高的参考价值。

我们希望通过这本书，能够帮助读者更好地了解四川省半导体芯片及封装行业的现状和未来发展趋势。

中国半导体上市公司名录

中国半导体上市公司名录包括许多知名的企业，以下是一些主要的公司：
中芯国际：作为中国最大的半导体制造企业之一，中芯国际在集成电路领域有着深厚的技术积累和丰富的经验。

韦尔股份：作为一家全球领先的半导体设计和分销商，韦尔股份的产品涵盖了模拟、数字、功率器件等领域。

闻泰科技：作为中国最大的手机ODM企业之一，闻泰科技在半导体领域也有着不俗的实力。

兆易创新：作为中国领先的存储器芯片设计企业，兆易创新的产品涵盖了NOR、NAND、DRAM等多个领域。

卓胜微：作为中国领先的射频芯片设计企业，卓胜微的产品广泛应用于手机、物联网等领域。

澜起科技：作为中国领先的内存接口芯片设计企业，澜起科技的产品广泛应用于服务器、数据中心等领域。

晶盛机电：作为中国领先的半导体设备供应商，晶盛机电的产品涵盖了晶体生长、切片、抛光等多个环节。

中微公司：作为中国领先的半导体设备供应商，中微公司的产品广泛应用于刻蚀、薄膜沉积等多个领域。

北方华创：作为中国领先的半导体设备供应商，北方华创的产品涵盖了氧化、扩散、退火等多个环节。

除了以上这些公司，还有许多其他的半导体上市公司在中国半导体市场上发挥着重要的作用。

这些公司的产品涵盖了集成电路、分立器件、传感器等多个领域，为中国半导体产业的发展做出了重要的贡献。

LED十大封装企业

1.厦门三安光电(主流全色系超高亮度LED 芯片,各项性能指标领先,蓝、绿光ITO(氧化铟锡)芯片的性能指标已接近国际最高指标,在同行内具有较强竞争力)厦门三安电子有限公司是目前国内最大、国际一流的超高亮度发光二极管外延及芯片产业化基地，占地5万多平方米。

公司目前的产品主要有全色系LED外延片、芯片、光通讯核心元件等，产品技术指标属世界先进水平。

公司被国家科技部列入国家半导体照明工程龙头企业。

2.大连路美(路美拥有上百个早期国际国内核心专利,,范围横跨外延、芯片、封装、灯具、发光粉等。

)连路美芯片科技有限公司是由美国路美光电公司与大连路明科技集团公司共同投资设立的中外合资企业，公司总投资1.5亿美元，占地面积10.8万平米，总建筑面积63515平米，专业从事高品质LED半导体发光芯片和LD激光芯片的研发、生产与制造。

美国路美光电公司的前身为美国纳斯达克上市公司AXT的光电公司，技术水平处于世界前四名。

3.杭州士兰明芯(其技术优势在于芯片制造工艺,同时受益母公司强大的集成电路和分立器件生产线经验。

公司LED显示屏芯片的市场占有率超过50%,09年作为唯一的国产芯片厂商中标广场LED显示屏。

)杭州士兰明芯科技有限公司是一家设计、制造高亮度全彩LED芯片的光电半导体器件公司。

公司位于杭州经济技术开发区，为杭州士兰微电子股份有限公司与杭州士兰集成电路有限公司合资创办。

公司注册资本金为1.5亿元人民币，占地75亩，拥有进口生产设备一百二十多台套。

公司产品包括蓝、绿光氮化物半导体材料外延片和芯片两大部分，生产工艺技术已经达到国际水平。

4.武汉迪源光电(武汉迪源目前的产品主要以0.5W和1W LED芯片为主,月产能为10-15KK,主要生产45、50和60mil的大功率LED芯片,同时迪源已拥有1项美国专利和4项中国专利。

)5.广州晶科电子(是珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定性蓝光LED芯片制造企业。

晶科核心产品优势是功率型氮化镓蓝LED芯片和超大功率模组芯片(5W、10W、15W、30W等)。

半导体封装企业名单

半导体封装企业名单半导体封装企业名单中电科技集团公司第58研究所南通富士通微电子有限公司江苏长电科技股份有限公司江苏中电华威电子股份有限公司天水华天科技股份有限公司（749厂）铜陵三佳山田科技有限公司无锡华润安盛封装公司（华润微电子封装总厂）中国电子科技集团第13研究所乐山无线电股份公司上海柏斯高模具有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司航天771所新科-金朋（上海）有限公司江苏宜兴电子器件总厂浙江东盛集成电路元件有限公司北京科化新材料科技有限公司上海华旭微电子公司电子第24所上海纪元微科电子有限公司电子第47所成都亚红电子公司汕头华汕电子器件有限公司上海长丰智能卡公司江门市华凯科技有限公司广州半导体器件厂北京宇翔电子有限公司北京飞宇微电子有限责任公司深圳市商岳电子有限公司绍兴力响微电子有限公司上海永华电子有限公司上海松下半导体有限公司深圳深爱半导体有限公司广东粤晶高科股份有限公司江苏泰兴市晶体管厂无锡KEC半导体有限公司捷敏电子（上海）有限公司星球电子有限公司强茂电子(无锡)有限公司万立电子(无锡)有限公司江苏扬州晶来半导体集团晶辉电子有限公司济南晶恒有限责任公司（济南半导体总厂）无锡市无线电元件四厂北京半导体器件五厂吴江巨丰电子有限公司苏州半导体总厂有限公司快捷半导体(苏州)有限公司无锡红光微电子有限公司福建闽航电子公司电子第55所山东诸城电子封装厂武汉钧陵微电子封装外壳有限责任公司山东海阳无线电元件厂北京京东方半导体有限公司电子第44所电子第40所宁波康强电子有限公司浙江华科电子有限公司无锡市东川电子配件厂厦门永红电子公司浙江华锦微电子有限公司昆明贵研铂业股份有限公司洛阳铜加工集团有限责任公司无锡市化工研究设计院河南新乡华丹电子有限责任公司安徽精通科技有限公司无锡华晶利达电子有限公司电子第43所中国电子科技集团2所长沙韶光微电子总公司上海新阳电子化学有限公司无锡华友微电子有限公司均强机械(苏州)有限公司东和半导体设备（上海）有限公司复旦大学高分子科学系清华大学材料科学与工程研究院哈尔滨工业大学微电子中心清华大学微电子所电子技术标准化所（4所）信息产业部电子5所中科院电子研究所先进晶园集成电路（上海）有限公司东辉电子工业（深圳）有限公司半导体工艺设备技术系列讲座清洗技术半导体工艺设备技术系列讲座清洗技术控制LSI良率和可靠性关键在于芯片的地损伤化和适应新材料需求。

芯片封装测试企业名单

芯片封装测试企业名单[1]、通富微电(002156)公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。

公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。

[2]、长电科技(600584)公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。

已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。

[3]、华天科技(002185)公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。

公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。

公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。

[4]、太极实业(600667)太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。

投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。

太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。

[5]、苏州固锝(002079)公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管)，具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。

全球10大封装代工公司排名

全球10大封装代工公司排名摘要由于半导体产品推陈出新及生产周期不断缩减，因此半导体产品价格的变动相当剧烈。

就整个半导体产品的成本而言，封装的费用占整颗半导体产品的售价5%~25% 不等，然而随着技术之演进，封装成本所占比例随之提高。

因此，对大多数国际半导体大厂的客户而言，封装之质量、良率以及交货期的掌控愈发重要，不过封装技术的发展越来越复杂，封装的类型也越来越多，国际半导体大厂IDM对封装的掌控能力越来越无法满足市场的要求，封装委外成为潮流。

在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM 大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势。

同时，国际IDM 大厂受产业不景气的影响，获利能力大减，因此大幅削减半导体产能的资本支出，对于后段封装之产能扩建趋于保守。

与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。

因此，国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。

IC封装委外代工市场之规模在2006年将成长至131亿美元;而2003年至2009年间之复合年增长率达168%，其中国际IDM 大厂加速委外代工是一重要因素。

根据ETP的数字，专业封装代工厂商占所有封装市场比例，从2004年的27.2%，逐步提升至2005年的29.5%，2006年的31.1%，2007年的32%，至2008年的33%。

而封装代工厂商的封装总量也将由2004年的2886 万颗，增加到2005年的3183万颗，2006 年的3719万颗，2007 年的4306万颗，2008 年的4924万颗。

由于委外封装都是比较先进的封装类型，包括BGA、CSP、FC、QFN、SiP。

进军这些领域，需要封装厂家投入数十亿资本购买设备和技术研发，资金不够充裕，技术研发实力差的企业无法进军此领域，只有大企业才能在先进封装领域有所作为。

因此能够进行这些封装的厂家屈指可数，供应不足，而需求则是越来越大。

全球十大半导体公司

全球十大半导体公司在当今数字化时代，半导体行业扮演了一个至关重要的角色。

半导体是现代科技产品的核心组成部分，它们越来越广泛地应用于计算机、移动设备、通信设备、汽车电子设备等领域。

全球范围内，有许多重要的半导体公司在推动技术创新、产品研发和市场竞争方面发挥着关键作用。

在本文中，我们将介绍全球十大半导体公司，了解它们的背景、发展现状和市场地位。

1. 英特尔（Intel）作为全球最大的半导体公司之一，英特尔在计算机处理器和芯片领域拥有卓越的地位。

该公司成立于1968年，并且在过去几十年里一直是行业的领先者。

英特尔产品广泛应用于个人电脑、服务器、数据中心等领域。

2. 三星电子（Samsung Electronics）三星电子是韩国的一家跨国电子公司，也是全球知名的半导体制造商之一。

该公司以其高质量和创新的产品而闻名，产品涵盖存储器芯片、处理器、传感器和显示器件等。

3. 台积电（TSMC）台积电是全球最大的半导体代工厂商，总部位于台湾。

该公司专注于生产各种半导体产品，包括处理器、存储器和其他系统芯片。

台积电与许多全球知名的半导体公司合作，为它们提供制造服务。

4. 高通（Qualcomm）高通是一家总部位于美国的全球领先的半导体公司，专注于开发和制造无线通信技术。

该公司的产品包括移动处理器、调制解调器芯片和其他无线通信解决方案。

5. 博通（Broadcom）博通是一家总部位于美国的半导体和软件解决方案供应商。

该公司提供广泛的产品组合，包括网络和通信芯片、存储器解决方案和无线通信设备。

6. 美光科技（Micron Technology）美光科技是一家总部位于美国的半导体制造商，专注于存储器芯片市场。

该公司生产和销售各种类型的内存产品，包括动态随机存储器（DRAM）和闪存芯片。

7. 索尼（Sony）索尼是一家来自日本的跨国科技公司，也是全球重要的半导体制造商之一。

该公司的产品包括图像传感器、处理器和电子设备。

8. 贝尔金（NVIDIA）贝尔金是一家总部位于美国的半导体公司，主要专注于图形处理器（GPU）的开发和制造。

半导体设备及封装厂商

第四章半导体设备厂商4.1 Applied Materials4.2 Tokyo Electron Limited4.3 ASML4.4 KLA-Tencor4.5 尼康精机公司4.6 Dainippon Screen4.7 Novellus4.8 Lam Research第五章晶圆厂商5.1 中芯国际5.2 上海华虹NEC电子有限公司5.3 上海宏力半导体制造有限公司5.4 华润微电子5.5 上海先进半导体5.6 和舰科技（苏州）有限公司5.7 BCD半导体制造有限公司5.8 方正微电子有限公司5.9 中宁微电子公司5.10 南通绿山集成电路有限公司5.11 纳科（常州）微电子有限公司5.12 珠海南科集成电子有限公司5.13 康福超能半导体（北京）有限公司5.14 科希-硅技半导体技术第一有限公司5.15 光电子(大连)有限公司5.16 西安西岳电子技术有限公司5.17 吉林华微电子股份有限公司5.18 丹东安顺微电子有限公司5.19 敦南科技5.20 福建福顺微电子5.21 杭州立昂5.22 杭州士兰微电子5.23 宁波中纬5.24 绍兴华越微电子5.25 深爱半导体（sisemi）5.26 赛米微尔（Semeware）5.27 茂德科技5.28 南京高新5.29 上海汉升科集成电路第六章封测厂商6.1 日月光6.2 矽品6.3 菱生精密6.4 京元电6.5 超丰电子6.6 宁波明昕电子6.7 宏盛科技6.8 威宇科技GAPT6.9 巨丰电子6.10 通用半导体6.11 瀚霖电子6.12 捷敏电子6.13 凯虹电子6.14 桐芯科技6.15南茂6.16 Intel6.17 摩托罗拉（Motorola）6.18 飞利浦（Philips）6.19 国家半导体（National Semiconductor）6.20 超微（AMD）6.21 安可科技（Amkor Technology）6.22 新科金朋(STATS ChipPAC)6.23 三星电子（SAMSUNG）6.24 KEC6.25新加坡联合科技（UTAC）6.26 三洋半导体（蛇口）有限公司6.27 东莞长安乐依文半导体装配测试厂（ASAT）6.28 清溪三清半导体6.29 上海新康电子6.30 上海松下半导体6.31 上海纪元微科微电子6.32 瑞萨半导体（苏州）有限公司（原日立半导体（苏州）有限公司）6.33 英飞凌科技(苏州)有限公司6.34 矽格微电子（无锡）有限公司6.35 南通富士通微电子6.36 瑞萨四通集成电路（北京）有限公司6.37 深圳赛意法电子6.38 天水华天科技股份有限公司（原甘肃永红）6.39 浙江华越芯装电子股份有限公司6.40 骊山微电子6.41 汕头华汕电子器件有限公司6.42 华联电子有限公司6.43 上海华旭微电子6.44 无锡华润安盛科技有限公司6.45 中电华威电子（原连云港华威电子）6.46 江苏长电科技股份有限公司6.47 邗江九星电子有限公司6.48 玉祁红光电子6.49 桂林斯壮微电子有限责任公司（南方电子有限公司）6.49 清溪矽德电子厂6.50 珠海南科电子有限公司。

半导体封测及封装材料企业名录

Chengdu/HTZ WGQ/FTZ Jiangyin Jiangmen Jiangyin Jiling
Wuxi Suzhou WGQ Suzhou Leshan Ninbo Xi'an Shaoxin
Suzhou Suzhou Xi'an Wujiang
Chengdu Guilin Nantong Suzhou WGQ Shanghai Wujiang Suzhou Dongguan Dongguan Beijing Beijing Suzhou
/ / / /default.asp
/cms/cn/corporate/index.html /cms/cn/corporate/index.html
China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China China
Company Name
13th Inst. Advanced Micro Devices，Inc.（AMD） Agape Pkg Manuf. Amkor ASAT ASE ASE/GAPT Beijing Microelectronics Institue Carsem Changfeng Changsha Shaoguang Microelectronics Co., Chendu Yaguang Electronic Co.,LTD ChipMOS Dandong Xingang Electronics Co.Ltd. EEMS Everwell elec. Ltd Fairchild Flipchip Millennium (Shanghai) Co., Ltd. Freescale Galaxy GEM General Semi. Greatek GTM Guanzhou Guiling Handlink Hitachi Semiconductor （Suzhou）Co.,Ltd HuaAo Huajing Huawei Huaxu HuayueXinzhuang Hynix Hynix/Old Infineon Qimonda Infineon Wuxi

中国大陆半导体公司排名

中国大陆半导体公司排名1. 中芯国际（SMIC），中芯国际是中国大陆最大的芯片制造企业，也是全球领先的集成电路制造商之一。

公司成立于2000年，总部位于上海，并在全国多个地区设有生产基地。

2. 海思半导体，海思半导体是华为旗下的芯片设计公司，专注于移动通信和无线网络领域。

海思半导体在智能手机芯片、基带芯片、网络芯片等方面具有强大的研发实力。

3. 瑞芯微电子，瑞芯微电子是一家专注于嵌入式处理器设计的公司，主要产品包括高性能处理器、人工智能芯片等。

瑞芯微电子在物联网、智能家居、智能驾驶等领域有广泛应用。

4. 展讯通信，展讯通信是一家专注于移动通信芯片设计的公司，产品涵盖了2G、3G、4G和5G等多个移动通信标准。

展讯通信在国内外市场都有一定的市场份额。

5. 紫光国微，紫光国微是中国大陆领先的集成电路设计和制造企业之一，主要产品包括存储器芯片、传感器芯片等。

紫光国微在存储器领域具有较高的市场份额。

6. 高通中国，高通中国是全球知名的半导体公司高通在中国的分支机构，主要从事无线通信芯片的设计和销售。

高通中国在中国市场具有较高的知名度和市场份额。

7. 晶方科技，晶方科技是一家专注于光电子器件和光通信芯片的研发和生产的公司，产品广泛应用于光通信、光存储等领域。

8. 汉微科技，汉微科技是一家专注于功率半导体器件设计和制造的公司，产品主要包括功率MOSFET、IGBT等。

汉微科技在国内功率半导体市场具有一定的竞争力。

以上是目前中国大陆半导体公司的一些代表性排名，但请注意，随着行业的发展和变化，排名可能会有所变动。

中国半导体封装企业名录及产能

我国半导体封装企业名录及产能随着信息技术的发展和人们对智能设备的需求不断增长，半导体行业成为全球范围内备受关注的产业之一。

作为半导体产业链的重要组成部分，半导体封装技术在半导体器件生产中发挥着至关重要的作用。

我国作为世界上最大的半导体市场之一，其半导体封装产业也日渐壮大。

本文将汇总整理我国半导体封装企业名录及产能情况，帮助读者更好地了解我国半导体封装行业的发展现状。

一、集成电路封装产能概况1. 领先企业概况目前，我国半导体封装产业中涌现出了一批具有较强实力和知名度的龙头企业，包括台积电、联电、华虹宏力、信义硅电等。

这些企业在半导体封装行业具有较高的技术水平和市场份额。

2. 产能规模根据权威机构的统计数据显示，我国半导体封装企业的整体产能规模不断扩大，年产值逐年攀升。

其中，台积电、联电等大型企业拥有较为庞大的封装生产线，可满足各类半导体器件的封装需求。

3. 技术水平我国半导体封装企业在技术研发方面也取得了长足进步，不断提升着自身的封装技术水平。

特别是在3D封装、先进封装材料等方面，我国企业与国际先进水平并轨，具备一定的竞争优势。

二、具备竞争优势的企业名录1. 台积电作为全球领先的芯片代工企业，台积电在半导体封装领域同样具备雄厚实力。

公司拥有多条先进的封装生产线，能够为客户提供高品质、高性能的封装解决方案。

2. 联电联电是我国半导体封装领域的领军企业之一，其在封装工艺和材料方面拥有自主研发的核心技术，产品覆盖智能手机、车载电子、通信设备等多个领域。

3. 华虹宏力华虹宏力是我国知名的半导体封装和测试服务提供商，公司凭借先进的封装技术和丰富的行业经验，赢得了众多客户的信赖和好评。

4. 信义硅电信义硅电在封装行业中具有一定的影响力，公司拥有多条世界一流的封装生产线，为客户提供具有竞争力的封装解决方案。

三、行业发展趋势及挑战1. 行业发展趋势随着5G技术的不断普及和新型智能终端设备的迅速崛起，半导体封装行业迎来了新的发展机遇。