无卤材料名称定义规范
无卤
无卤法规无卤，英文称为“Halogen Free”,“zero halogen”或“non-halogen”等，业界亦有低烟无卤的叫法,即LSZH(low smoke zero halogen)。
无卤是指在均质材料中,卤素占均质材料的重量比不超过特定限值。
一、工业中的卤素1、塑料添加剂——阻燃剂、发泡剂、着色剂等2、助焊剂——含卤表面活性剂3、有机溶剂——油漆、油墨、颜料4、清洗剂5、制冷剂6、电子元件7、印刷电路板8、连接器9、电线电缆二、卤素的特性1、燃点比普通聚合物材料高，燃点大概在300℃以上；2、燃烧时，会散发出卤化气体，迅速吸收氧气，从而使火熄灭；3、卤素溶于水，在空气中与水汽结合会形成酸雨；4、塑料在注塑成型过程中，卤素会释放出卤化氢，腐蚀模具；5、PCB板在（>200度）高温焊接过程中也会释出溴化氢；同时，这些含卤的阻燃材料在燃烧时会产生大量有毒气体(如二恶英,呋喃),直接造成人体中毒，且破坏环境，且在环境中能存在多年，甚至终身累积于生物体，无法排出，因此，不少国际大公司都在积极推动完全废止含卤素的材料。
针对卤素,世界上多个国家和组织有出台名种针对卤素的法规，许多非政府的组织的绿色环保机构也正在积极的推动无卤化行动，同时一些大型跨国公司与都制定了与之对应的环保要求，可见无卤化要求已成为全球发展的一个趋势。
三、卤素控制标准国际组织或公司卤素相关法律法规卤素控制标准《斯德哥尔摩公约》限制物质：有机氯农药、六氯苯（HCB）、多氯联苯（PCBS）、多氯二苯并对二恶英（PCDS）和多氯二苯并呋喃（PCDES）全球《蒙特利尔议定书》限制物质：氟氯烷碳化物（CFCs）、哈龙（Halon)、四氯化碳、甲基氯仿、甲基溴、氢氯氟烃化合物（HCFC）《欧盟2005/92/EC》RoHS指令、Apple PBBs<1000ppm PBDEs<1000ppmREACH法规附件17（原76/769/EEC）PCB（多氯联苯）/PCT（多氯三联苯）<50ppm SCCP（短链氯化石蜡）<1000ppmPFOS（全氟辛烷磺酸化合物）≤50ppm（物质或混合物中）≤1000ppm（半成品或成品或其部件）≤1µm/㎡(纺织品或其他图层材料中）国际电工协会《IEC 61249-2-21》、IPC Cl≤900ppm Br ≤900ppm Cl+Br ≤1500ppmSONY PBB、PBDE、PCB、PCT、PCN、SCCP 1级其他有溴化合物、其他有机氯化合物3级包装材料等PVC 1级；电线PVC 3级Acer、DELL BFRs（溴化阻燃剂）<1000ppm PVC<1000ppmPBBs、PBDEs<1000ppm四、测试标准EN14582：氧弹燃烧法，将卤化合物离子化,对吸收液用IC测试，IC-离子色谱仪IEC61189：氧瓶燃烧法对氯、溴元素的检测1、检测流程：样品→预处理→测定→数据2、方法适用性：适用于卤素和硫含量超过0.025g/kg的固体、膏体和液体样品。
无卤的认识
无卤：中文名称；无卤，无卤英文名称：HF（Halogen Free）涉及元素：卤素(包括氟F、氯Cl、溴Br、碘I、砹At)目前对于无卤化的要求，不同的产品有不同的限量标准：如无卤化电线电缆其中卤素指标为：所有卤素的值≦50PPM(根据法规 PREN 14582) ;燃烧后产生卤化氢气体的含量<100PPM(根据法规 EN 5067-2-1);燃烧后产生的卤化氢气体溶于水后的 PH 值≧4.3( 弱酸性 )(根据法规 EN-5 0267-2-2);产品在密闭容器中燃烧后透过一束光线其透光率≧60%(根据法规 EN-50268-2) 。
无卤定义，根据法规IEC 61249-2-21的要求：溴、氯含量分别小于 900ppm ，且溴与氯的含量总和小于 1500ppm，为无卤。
Halogen（卤素）介绍：卤素是第ⅦA族非金属元素，包括了氟（Fluorine）、氯（Chlorine）、溴（Bromine）、碘（Iodine）和砹（Astatine）五种元素，合称卤素。
其中砹（Astatine）为放射性元素，人们通常所指的卤素是氟、氯、溴、碘四种元素。
卤素化合物经常作为一种阻燃剂：PBB ， PBDE ， TBBP-A ， PCB ，六溴十二烷，三溴苯酚，短链氯化石蜡等，应用于电子零组件与材料、产品外壳、塑胶等。
此种阻燃剂无法回收使用，而且在燃烧与加热过程中会释放有害物质，威胁到人类身体的健康、环境和下一代子孙。
因此在对卤素含量的限制上，各国都在采用相应的方法进行努力，这就是无卤化。
无卤概念的来源：欧盟(European Union)在欧盟电子电机中危害物资禁用 (Restriction of the Use of Hazardous Substances in electrical and electronic equipment, 简称RoHS) 指令中决定在 2006 年 7 月 1 日全面禁止PBB (Polybrominated Biphenyls) 及PBDE (Polybrominated Diphenyl Ethers) 等溴系阻燃剂的使用。
无卤素
1.1 何为无卤基材按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。
(同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM])1.2 为什么要禁卤卤素，指化学元素周期表中的卤族元素，包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。
目前，阻燃性基材，FR4、CEM-3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。
溴化环氧树脂中，四溴双酚A、聚合多溴联苯，聚合多溴联苯乙醚，多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料，其成本低，与环氧树脂兼容。
但相关机构研究表明，含卤素的阻燃材料(聚合多溴联苯PBB：聚合多溴化联苯乙醚PBDE)，废弃着火燃烧时，会放出二嗯英(dioxin戴奥辛TCDD)、苯呋喃(Benzfuran)等，发烟量大，气味难闻，高毒性气体，致癌，摄入后无法排出，不环保，影响人体健康。
因此，欧盟发起，禁止在电子信息产品以PBB、PBDE作为阻燃剂。
中国信息产业部同样文件要求，到2006年7月1日起，投入市场的电子信息产品不能含有铅、汞、六价铬、聚合多溴联苯或聚合多溴化联苯乙醚等物质。
欧盟的法律禁止使用的是PBB和PBDE等六种物质，据了解，PBB和PBDE在覆铜板行业已基本上不在使用，较多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料，例如四溴双苯酚A，二溴苯酚等，其化学分子式是CISHIZOBr4。
这类含溴作阻燃剂的覆铜板未有任何法律法规加以规定，但这类含溴型覆铜板，燃烧或电器火灾时，会释放出大量有毒气体(溴化型)，发烟量大；在PCB作热风整平和元件焊接时，板材受高温(>200)影响，也会释放出微量的溴化氢；是否也会产生二恶英，还在评估中。
因此，含有四溴双酚A阻燃剂的FR4板材，目前法律上没有被禁止，还可以使用，但不能叫作无卤板材。
本文讨论的是无卤素印制板的加工特点、加工过程的一些体会。
1.3 无卤基板的原理就目前而言，大部分的无卤材料主要以磷系和磷氮系为主。
无卤材料标准
无卤材料标准通常是指电子产品中使用的材料中卤素含量的限制标准。
卤素是指氟、氯、溴、碘等元素，它们在高温燃烧过程中会释放出有害气体，对人体和环境造成危害。
因此，为了保护环境和人类健康，国际上制定了无卤材料标准，要求电子产品中使用的材料不能含有卤素。
无卤材料标准通常会规定材料中氟、氯、溴、碘等元素的含量限制，这些限制标准会根据不同的产品类型和用途而有所不同。
例如，一些标准规定电子产品中使用的印刷电路板等材料中卤素含量不得超过一定限量，而其他一些标准则规定了塑料等材料中卤素含量的限制。
无卤材料标准的实施对于保护环境和人类健康具有重要意义。
使用无卤材料可以减少电子产品在生产过程中对环境和人类的危害，同时也可以提高产品的质量和可靠性。
因此，越来越多的电子产品制造商开始采用无卤材料标准，并不断研发新的无卤材料和生产工艺。
无铅无卤素制程详细介绍
无铅无卤素制程详细介绍1 前言1.1 何为无卤基材按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。
(同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM])1.2 为什么要禁卤卤素，指化学元素周期表中的卤族元素，包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。
目前，阻燃性基材，FR4、CEM-3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。
溴化环氧树脂中，四溴双酚A、聚合多溴联苯，聚合多溴联苯乙醚，多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料，其成本低，与环氧树脂兼容。
但相关机构研究表明，含卤素的阻燃材料(聚合多溴联苯PBB：聚合多溴化联苯乙醚PBDE)，废弃着火燃烧时，会放出二嗯英(dioxin戴奥辛TCDD)、苯呋喃 (Benzfuran)等，发烟量大，气味难闻，高毒性气体，致癌，摄入后无法排出，不环保，影响人体健康。
因此，欧盟发起，禁止在电子信息产品以 PBB、PBDE作为阻燃剂。
中国信息产业部同样文件要求，到2006年7月1日起，投入市场的电子信息产品不能含有铅、汞、六价铬、聚合多溴联苯或聚合多溴化联苯乙醚等物质。
欧盟的法律禁止使用的是PBB和PBDE等六种物质，据了解，PBB和PBDE在覆铜板行业已基本上不在使用，较多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料，例如四溴双苯酚A，二溴苯酚等，其化学分子式是CISHIZOBr4。
这类含溴作阻燃剂的覆铜板未有任何法律法规加以规定，但这类含溴型覆铜板，燃烧或电器火灾时，会释放出大量有毒气体(溴化型)，发烟量大；在PCB作热风整平和元件焊接时，板材受高温(>200)影响，也会释放出微量的溴化氢；是否也会产生二恶英，还在评估中。
因此，含有四溴双酚A阻燃剂的FR4板材，目前法律上没有被禁止，还可以使用，但不能叫作无卤板材。
本文讨论的是无卤素印制板的加工特点、加工过程的一些体会。
1.3 无卤基板的原理就目前而言，大部分的无卤材料主要以磷系和磷氮系为主。
产品无卤化管制规范
所有料品
氯+溴
≤1500ppm(0.15%)
所有料品
三氯化二锑Sbzo3
≤1000ppm(0.1%)
所有料品
磷酸三苯酯（TPP）
≤1000ppm(0.1%)
所有料品
红 磷Red Phosphorus
≤1000ppm(0.1%)
所有料品
6.管制流程:
6.1订单评审：
6.1.1业务在接到订单合同时，必须以联络函书面通知工程，品管，采购，环保，资材，生产部，同时在样品或订单合同表上加盖GP/HF章或说明。
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1.目的：
因应客户及市场无卤之要求，制定本规范来明确供应商供给之材料在生产过程中和来料符合无卤化规范，并达成遵守法律法规，满足客户要求。
2.范围：
本程序适用于本公司开发制样、采购、进料、制程、存储、出货的无卤材料和产品管理。
3.相关法规和标准：
6.5进料检验：
6.5.1供应商送货时必须在每一箱材料外包装贴示GP/HF专用标签，如果标示正确，本公司仓库则将HF材料放置待检区GP/HF专用架或栈板上。
6.5.2IQC在检验时，首先确认是否为HF料；检验前，检测的量具等先必须用酒精擦拭清洁，防止交叉污染，用后再次清洁放回原位待下次再次使用。
6.5.3测试HF频次：半年内至少任意抽测其中1批次送交有效的第三方检测机构检测；若客户有要求按客户检测。
6.7.3在上线前必须对流水线机台进行擦拭清洁。
6.7.4无卤产品生产时使用铬铁/工治具为专用，用前必须检查是否HF专用，防止叉污染，GP/HF需严格区分。
无卤产品规范
無鹵產品規範1.目的:因應客戶及市場無鹵材料之需求，制定本規範來明確供應商供給之零件、元件在生產過程中和來料符合本無鹵規範之要求，並達成遵守法律法規、保護地球環境.、減輕對生態影響的原則。
2.適用範圍:2.1 提供無鹵零件、元件和材料給本公司的供應商均適用。
3. 定義:物質：指化學元素和他們的化合物,如鉛(指鉛元素),鉛的氧化物(化合物)。
Cas No 註冊碼：是美國化學學會摘要體系為所有化學元素和它們絕大多數化合物制定的識別代碼。
均質材料：指原則上用機械手段擰、割、壓、磨等不能再分離成不同材料的材料。
鹵素：是指元素周期表中第七主族元素,包含氟、氯、溴、碘、砹;化學式是:F、Cl、Br、I、At;鹵素單質的物理性質鹵素在自然界中以化合物的形式出現,重要應用是做阻燃劑。
阻燃劑是一種化學物質，在製造過程中或之後被加入至塑膠材料中，主要是可達到防火的安全規範。
阻燃劑依其使用方式可以分為添加型阻燃劑Additive FR 和反應型阻燃劑Reative FR:添加型: 通常以添加的方式配合到基礎樹脂中，它們與樹脂之間僅僅是簡單的物理混合。
反應型: 採用化學反應將阻燃劑與環氧樹脂利用化學鍵的方式結合起來,具有較持久的耐熱和較佳的耐燃效果。
由於具有反應性，可以化學鍵合到樹脂的分子鏈上，成為塑膠樹脂的一部分，多數反應型阻燃劑結構還是合成添加型阻燃劑的單體。
鹵化阻燃劑：化合物中含有鹵素(F、Cl、Br、I)成分者稱為鹵化阻燃劑;包含氯和/或溴系阻燃劑,用來降低元器件可燃性的物質,包括但不限於四溴雙酚A(TBBP-A) 、溴化環氧樹脂、多溴聯苯醚(PBDE)。
溴系阻燃劑稱偽BFR;氯系阻燃劑稱為CFR。
詳見附件一有機化合物分類。
無鹵產品：任一均質材料可以滿足下表4.1 中規定的限制值要求的部品,材料及其它物質可稱為無鹵產品.一些廠家為保證產品的阻燃性,在一些特定的應用中需特意添加三氧化二銻(Sb2O3),磷酸三苯酯Triphenyl Phosphate(TPP)及紅磷Red Phosphorus 來達到特定阻燃等級,但其含量需滿足三禮無鹵規範要求。
无卤管理规范
7.1【品質異常單】QR-QC-22
7.2【品質異常改善單】QR-QC-18
7.3【纠正预防措施单】QR-GM-06
7.4【工程變更申請單】QR-RD-26
7.5【工程變更通知單】QR-RD-07
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修改前
修改后
1-5
全部新制訂A0A02015.11.25
1.目的
對本公司各環節進行無鹵的管控，確保我司產品符合法律法規以及客戶的要求。
2.適用範圍
適用於本公司各環節物料及相應流程的無鹵物質管制。
3.定義
3.1均质材料：指的是无法机械分割为更单纯材料的单元。
5.2確認應管制事項及權責
5.2.1新產品設計開發階段的管制
研發部主管受理新產品開發提案時，依《設計管制程序》之規定逐項確認設計輸入、設計審查、設計驗証、設計確認、設計變更及設計輸出等各管制階段均有對涉及到無鹵管制的議題進行確認及審核以確保符合客戶要求。
5.2.2新商品案導入階段的管制
研發部主管於受理客戶提供新商品案導入之案件時，應依據《新商品導入管制程序》之規定，於產品導入階段須針對涉及到無鹵要求事項，於相應的審查驗証、確認及量產準備各階段均執行確認及審核。
4.6制造課：防止制程中混入含有非無鹵物質之污染物，負責物料標識及使用狀況記錄。
4.7人事課：督促相關部門進行有關環境管理物質的教育培訓。
4.8管理代表：負責公司物料所含鹵素出現異常時最終決策。
5.作業內容
5.1制訂無鹵管制标准
本公司以歐盟ROHS2.0、REACH法規、索尼SS-00259最新版本要求為依據，結合本公司實際情況，由品保部制訂<环境管理物質管制标准>并不斷更新，其中鹵素要求作為無鹵具體管制標準。遇客戶標準嚴于本公司標準或客戶有特殊要求時，本公司按照客戶的標準/要求執行。
无卤法规
无卤的定义和规定：
卤素（Halogen）是元素周期表中的第七族元素，更准确地应称之为卤族元素，包括氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）、砹（At）五种元素。
从原子结构可知，卤族元素的原子最外层均为7个电子，也就是只差1个电子即可达到稳定状态。
因此，卤族元素都具有很强的活性，其在自然界中也极少以单质的形式存在，而是与其它元素结合以盐类的形式存在。
因此我们平时接触的都是卤素的化合物，简称为卤化物（Halide）。
并不是所有卤化物都是有毒有害的，比如我们每天都在吃的食盐（NaCl），就是卤化物的一种。
由于部分卤化物在燃烧过程中会产生破坏环境的气体，因此随着全球对环境污染的关注度提高，卤素也被列入受限制材料。
有些卤化物可以作为焊锡的活性剂来使用，于焊接过程中还原焊层表面或接脚表面的氧化物，并进行去除表面氧化膜的洗净作用。
因此卤化物在焊料中有很重要的作用。
目前电子材料业界对卤素含量还没有明确的数值规定和规格，有些组织做出了一些规定，见下表：
*只要求检测氯和溴，其他卤素如氟、碘和砹不可能在电子产品中检测到，故未做规定。
也就是说，目前业界通常把Cl、Br各自含有率在900ppm以下，两者总和在1500ppm以下的产品定义为无卤产品。
无卤知识简介
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無鹵的相關知識
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HF的相关知识
1、什么是卤素 卤素(Halogen):指元素周期表第7族非金属元素：氟、 氯、溴、碘和砹五种元素，总称为卤素
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HF的相关知识
2、什么是無卤 無鹵是指在均質材料中,鹵素占均質材料的重量比不超過 特定限值, 請留意這里的重量比是指鹵素元素 (主要指 氯﹑溴)占均質材料的重量比,而不是像RoHS 中是鹵素化 合物(PBB﹑PBDE)占均質材料的重量比.
HP參考IEC 61249-2-21來定義無鹵: 氯的總濃度小于900 PPM 溴的總濃度小于900 PPM 總鹵素的最大濃度小于1500 PPM
統一，各大品牌均有自己的標準
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HF的相关知识
4.不含卤素的料品说明
• 卤素一般不存在于金属或陶瓷料品之中 • 举例说明： .PIN/Switch/Cover(金属材质的）等 .SINK/Screw/背板等 .铜粉/铜管
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HF的相关知识
溴系阻燃劑BFRs簡介(Bromine Flame Retardants)
常用的工業溴系阻燃剂共有約75种化学物质,各有不同的性质﹑
特性和功能. 就全球阻燃劑用量而言,溴系約占鹵系的80%以上;至于品種,則溴系比氯 系多的多.其中最主要的工業溴系阻燃劑是十溴二苯醚和四溴雙酚A(PCB 及計算機外殼),兩者的產量約占溴 系阻燃劑的50% .
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无卤的要求标准
无卤的要求标准卤素是指氟（F)、氯(Cl）、溴(Br)、碘（I），只要这个产品中没这几种元素在就是无卤。
无卤要求并不是要求真正的不含卤素，是要求卤素含量在一个标准指以下，而且各个行业标准也是不一样。
如欧洲关于IT产品的无卤要求是卤素含量在800PPM以下.无卤素丝印油墨的标准是什么？这些含卤阻燃剂材料在燃烧时产生二恶英，且在环境中能存在多年，甚至终身累积于生物体，无法排出。
因此，不少国际大公司在积极推动完全废止含卤素材料,如禁止在产品中使用卤素阻燃剂等。
目前对于无卤化的要求，不同的产品有不同的限量标准：如无卤素丝印油墨其中卤素指标为：所有卤素的值≦50PPM（根据法规PREN 14582）;燃烧后产生卤化氢气体的含量＜100PPM(根据法规EN 5067—2-1）;燃烧后产生的卤化氢气体溶于水后的PH 值≧4。
3( 弱酸性)(根据法规EN-5 0267—2-2）;产品在密闭容器中燃烧后透过一束光线其透光率≧60%(根据法规EN-50268—2） .无卤要求：溴、氯含量分别小于 900ppm ，(溴＋氯）小于 1500ppm无卤素油墨特别适合于PVC,ABS,PMMA等材质.承印物:无卤素油墨特别适合于PVC、ABS、PMMA等材质.产品举例：电器外壳,电器产品.吹风筒，音响面板.产品特性：无卤素油墨是一种亮光溶剂型油墨，遮盖力好，附着力优,具有较强的耐磨擦、耐冲压性能，柔软性能使用说明:网板：200—350目聚脂丝网印版胶刮:建议使用65-85度聚氨酯胶刮参考用量:300目网板印刷约为35㎡/㎏干燥：表干时间:15分钟—25分钟,烘烤:60℃-75℃一小时；选用溶剂:783慢干水，因印刷环境温度、通风量及印刷图案大小不同进行适当选择2：多色套印时应等前面颜色表干20分钟后，再进行下个颜色套印；印刷后过5—10分钟热干燥效果更好3：一定待油墨完全干燥后再进行包装产品包装：1公斤装、存储条件：室温20℃密封避光保存，有效期为12个月。
无卤产品规范
连接器
绝缘体
塑胶零件
溴
标签、贴纸
薄膜、胶带、麦拉
内部线缆
环氧树脂 氯
电源线和外部线缆组件（包括外模和SR）
表1中并未全部列举出来，所有塑胶材料的无卤产品必须检测溴和氯的含量。
8、符合性文件要求 8．1 测试报告：提供给创亿欣或创亿欣所采购的无卤产品需要满足创亿欣无卤产品规范要求。供货 商需要进ཊ基于均质材ऄ¦进ཊ分析测试及提供溴、氯测试报告。对于无卤符合性测试报告, 只需要对含塑料材ऄ的部件或产品进ཊ测试，而仅由属合或陶瓷制造的部件或产品Ә需要进
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ཊ卤素含߉的测试, 除非这些部件或产品有已知的含有卤素的风险。ޡ已知含有卤素的风险， ※¦自创亿欣认可的第三方机构实验室。
※可以接受基于部件或产品的原材ऄ的卤素含߉的测试报告，而Ә是所生产的部件或产品的测试
报告。
※只有基于均质材ऄ水平的测试报告才可以接受。需要在产品运往创亿欣之前通知创亿欣。
5．5聚氯乙烯（PVC）：一种含氯的塑料聚合物。
5．6 卤素（halogen）：指周期系第 7（VIIA）族非金属元素，包括氟（Fluorine）、氯(Chlorine)、溴(Brornine)、
无卤产品规范
编号 页次
版本/次
SOP-QR-017 2/5
A\0
碘(Lodine)和砹(Astatine)等五种元素，总称为卤素，由于砹为放射性元素，由人工加工完成，在 自然界中极少存在，所以人们常说的卤素是指氟、氯、溴和碘。
3、职责 3．1 工程课与研发课负责无卤产品的设计与研发。 3．2 采购课负责无卤产品材料的采购。 3．3 品保课协助工程课与研发课对无卤产品的确认以及抽样检测。
无卤料介绍
中文名称；无卤，无卤 英文名称：HF（Halogen Free）涉及元素：卤素(包括氟F、氯Cl、溴Br、碘I、砹At)目前对于无卤化的要求，不同的产品有不同的限量标准：如无卤化电线电缆其中卤素指标为：所有卤素的值 ≦50PPM(根据法规 PREN 14582) ;燃烧后产生卤化氢气体的含量＜100PPM(根据法规 EN 5067-2-1);燃烧后产生的卤化氢气体溶于水后的 PH 值 ≧4.3( 弱酸性 )(根据法规 EN-5 0267-2-2);产品在密闭容器中燃烧后透过一束光线其透光率≧60%(根据法规 EN-50268-2) 。
无卤要求：溴、氯含量分别小于 900ppm ，（溴＋氯）小于 1500ppm 。
Halogen（卤素）介绍：卤素是第ⅦA族非金属元素，包括了氟（Fluorine）、氯（Chlorine）、溴（Bromine）、碘（Iodine）和砹（Astatine）五种元素，合称卤素。
其中砹（Astatine）为放射性元素，人们通常所指的卤素是氟、氯、溴、碘四种元素。
卤素化合物经常作为一种阻燃剂：PBB ， PBDE ， TBBP-A ， PCB ，六溴十二烷，三溴苯酚，短链氯化石蜡等，应用于电子零组件与材料、产品外壳、塑胶等。
此种阻燃剂无法回收使用，而且在燃烧与加热过程中会释放有害物质，威胁到人类身体的健康、环境和下一代子孙。
因此在对卤素含量的限制上，各国都在采用相应的方法进行努力，这就是无卤化。
无卤概念的来源： 欧盟(European Union)在欧盟电子电机中危害物资禁用 (Restriction of the Use of Hazardous Substances in electrical and electronic equipment, 简称RoHS) 指令中决定在 2006 年 7 月 1 日全面禁止PBB (Polybrominated Biphenyls) 及PBDE (Polybrominated Diphenyl Ethers) 等溴系阻燃剂的使用。
ROHS及无卤含义
R O H S及无卤含义-CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIANROHS DirectiveROHS指令RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准（2002/95/EC Directive），它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(the Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment)。
该标准已于2006年7月1日开始正式实施，主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。
RoHS指令限制使用以下六类有害物质1. 铅（Pb）使用该物质的例子：焊料、玻璃、PVC稳定剂2. 汞（Hg）（水银）使用该物质的例子：温控器、传感器、开关和继电器、灯泡3. 镉（Cd）使用该物质的例子：开关、弹簧、连接器、外壳和PCB、触头、电池4. 六价铬（Cr 6+ ）使用该物质的例子：金属附腐蚀涂层5. 多溴联苯（PBB）使用该物质的例子：阻燃剂，PCB、连接器、塑料外壳6. 多溴二苯醚（PBDE）使用该物质的例子：阻燃剂，PCB、连接器、塑料外壳其中，铅、汞、镉和六价铬是属于重金属，多溴联苯及多修联苯醚属于溴化阻燃剂·金属材质需测试四种有害金属元素如（Cd镉/Pb铅/Hg汞/Cr6+六价铬）·塑胶材质除了检查这四种有害重金属元素外还需检测溴化阻燃剂（多溴联苯PBB/多溴联笨醚PBDE）以下是RoHS中对六种有害物规定的上限浓度：镉：小于100ppm铅：小于1000ppm钢合金中铅小于3500ppm铝合金中铅小于4000ppm铜合金中铅小于40000ppm汞：小于1000ppm六价铬：小于1000ppm多溴联苯：小于1000ppm多溴二苯醚：小于1000ppm欧盟在2006年7月1日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品限值超标将不允许进入欧盟市场欧盟27个成员国：法国、德国、意大利、荷兰、比利时、卢森堡、英国、丹麦、爱尔兰、希腊、西班牙、葡萄牙、奥地利、瑞典、芬兰、塞浦路斯、匈牙利、捷克、爱沙尼亚、拉脱维亚、立陶宛、马耳他、波兰、斯洛伐克、斯洛文尼亚、保加利亚、罗马尼亚。
无卤产品名称定义规范
例：WT67515(M)LFWT67515(M)HF。
5.2.2.3PCMCIA TPYE(原本就是底座式POTTING)的產品品名維持不變，如：
TUY45LF(有鹵)TUY45HF(無鹵)。
1.目的﹕規范本公司無鹵資料。
3.定義﹕凡符合無鹵制程之產品用HF及LF來標識，HF:Comply with RoHS & Halogen Free requirements，適用於MOLDING類產品轉底座產品(POTTING)及原材料。LF適用於原制程為PCMCIA類產品。
4.權責﹕
工程部﹕負責無鹵產品名稱之定義制作及發行。
各相關單位﹕依規范執行作業。
5.作業內容
5.1 編碼原則﹕
5.1.1MOLDING類產品轉底座類產品(POTTING)及原材料：XXXXXHF
型號規格RoHS & Halogen Free
5.1.2原制程為底座式產品(POTTING)：XXXXXLF
型號規格RoHS & Halogen Free
5.2制定作業
5.2.1無鹵材料規格定義
5.2.1.1凡符合RoHS & Halogen Free的材料在材料規格后增加HF，
例：DT60R3.05*1.68*2.06P HF
5.2.2 無鹵產品規格定義
5.2.2.1原封裝制程(MOLDING)(不管是全封裝或半封裝)改成底座式(POTTING)后續下單品名命名規則如：XXXXX LFXXXXX HF，例：RTY41A-2 LFRTY41A-2 HF。
无卤管理规范
文件制/修訂記錄1. 目的對本公司各環節進行無鹵的管控，確保我司產品符合法律法規以及客戶的要求2. 適用範圍適用於本公司各環節物料及相應流程的無鹵物質管制。
3主.^定義3.1均质材料：指的是无法机械分割为更单纯材料的单元3.2无卤：无卤是指在均质材料中，卤素占均质材料的重量比不超过特定限值。
即英文称为“ Halogen Free ”“zero halogen ”或“non-halogen ”卤素是指氟，氯，溴，碘，砹五种非金属元素.化学式是:F、Cl、Br、I、At,英文:Fluorine、Chlorine、Bromine、 Iodine、Astatine，卤素在塑膠中的作用是阻燃劑.参考标准：IEC 61249-2-21来定义无卤氯的总含量小于 900 PPM 溴的总含量小于900 PPM 总含量小于1500 PPM4. 權責單位4.1業務部：負責客戶無鹵要求的收集、整理及客戶反饋之無鹵異常信息的溝通、處理或傳遞。
4.2研發部：負責客戶無鹵需求的審核承認，無鹵產品原物料、半成品、成品料號的標示，BOM表及QC圖、PMP、SOP的制訂.4.3採購課：負責向供應商提出我司無鹵要求並督促其提供我司要求的所有無鹵資料；主導對供應商進行無鹵管控的監察；無鹵材料的標識管理。
4.4倉庫組：負責對無鹵物料、半成品、成品分類儲存管理，發放記錄，避免誤用混用 .4.5品保部：負責對原材料及成品、制程設備進行無鹵的檢查及無鹵資料的整理，當資料過期時，負責通知採購課聯絡供應商重新提供最新之証明資料，協助對供應商進行無鹵管控的監察。
4.6制造課：防止制程中混入含有非無鹵物質之污染物，負責物料標識及使用狀況記錄。
4.7人事課：督促相關部門進行有關環境管理物質的教育培訓。
4.8管理代表：負責公司物料所含鹵素出現異常時最終決策。
5. 作業內容5.1制訂無鹵管制标准本公司以歐盟ROHS2.0、REACH法規、索尼SS-00259最新版本要求為依據，結合本公司實際情況，由品保部制訂＜环境管理物質管制标准＞并不斷更新，其中鹵素要求作為無鹵具體管制標準。
无卤产品规范
无卤产品规范1.目的:因应客户及市场无卤材料之需求，制定本规范來明确供货商供给之零件、组件在生产过程中和來料符合本无卤规范之要求，并达成遵守法律法规、保护地球环境.、减轻对生态影响的原则。
2.适用范围:2.1 提供无卤零件、组件和材料给本公司的供货商均适用。
3. 定义:物质：指化学元素和他们的化合物,如铅(指铅元素),铅的氧化物(化合物)。
Cas No 注册码：是美国化学学会摘要体系为所有化学元素和它们绝大多數化合物制定的識别代码。
均质材料：指原则上用机械手段拧、割、压、磨等不能再分離成不同材料的材料。
卤素：是指元素周期表中第七主族元素,包含氟、氯、溴、碘、砹;化学式是:F、Cl、Br、I、At;卤素单质的物理性质卤素在自然界中以化合物的形式出现,重要应用是做阻燃剂。
阻燃剂是一种化学物质，在制造过程中或之后被加入至塑料材料中，主要是可达到防火的安全规范。
阻燃剂依其使用方式可以分为添加型阻燃剂Additive FR 和反应型阻燃剂Reative FR:添加型: 通常以添加的方式配合到基础树脂中，它们与树脂之间仅仅是简单的物理混合。
反应型: 采用化学反应将阻燃剂与环氧树脂利用化学键的方式结合起來,具有较持久的耐热和较佳的耐燃效果。
由于具有反应性，可以化学键合到树脂的分子链上，成为塑料树脂的一部分，多數反应型阻燃剂结构还是合成添加型阻燃剂的单体。
卤化阻燃剂：化合物中含有卤素(F、Cl、Br、I)成分者称为卤化阻燃剂;包含氯和/或溴系阻燃剂,用來降低元器件可燃性的物质,包括但不限于四溴双酚A(TBBP-A) 、溴化环氧树脂、多溴聯苯醚(PBDE)。
溴系阻燃剂称伪BFR;氯系阻燃剂称为CFR。
详見附件一有机化合物分類。
无卤产品：任一均质材料可以满足下表4.1 中规定的限制值要求的部品,材料及其它物质可称为无卤产品.一些厂家为保证产品的阻燃性,在一些特定的应用中需特意添加三氧化二锑(Sb2O3),磷酸三苯酯Triphenyl Phosphate(TPP)及红磷Red Phosphorus 來达到特定阻燃等级,但其含量需满足三禮无卤规范要求。
37-无卤产品规范
审批栏/ 编制：王东审批：1. 目的：规定无卤产品的要求。
2、范围：所有设计需要满足无卤要求的产品，适用范围如下：2.1、我司设计和制造的产品，如果最终客户有特定的无卤要求，应遵守最终客户的无卤要求；2.2、提供给我司或由我司采购的用于构成有无卤要求产品的原材料、组件、部件、组装件、模块、副资材、半成品和成品等，如果最终客户有特定的无卤要求，应遵守最终客户的无卤要求。
3.名词解释：3.1物质：指化学元素和他们的化合物，如：铅（指铅元素），铅的氧化物（化合物）。
CAS注册号指美国化学学会化学摘要体现为所有化学元素和它们绝大多数的化合物制定的识别代码。
3.2均质材料：由一种或多种材料组成（如：合金是多种物质组成的均质材料）。
根据最新欧盟对RoHS 最大浓度值的解释，均质材料是指用机械方法不能再分成不同成分的物料。
均质材料有均匀的成分构成或形态，如塑料、合金、涂料、玻璃和陶瓷等。
3.3卤素阻燃剂：阻燃剂包含氯和/或溴，他们是典型的用来降低元器件可燃性的物质。
包括但不限于四溴双酚A（TBBP-A）、溴化环氧树脂、对溴联苯醚（PBDE）。
氯组燃剂称为CFR，而溴阻燃剂称为BFR。
3.4PPM：百万分之比率，基于重量比率的测量单位。
1PPM=1mg/kg=0.0001%。
本规范中所列出的百万分之比率是指物质在均质材料中的重量比率，不是在整个对象中的比率。
3.5卤素：卤素是指元素周期表中第七主族元素，包含氟、氯、溴、碘、砹。
3.6宏亚无卤产品的定义：任一均质材料可以满足以下要求的部件或产品可称为无卤产品。
氯元素浓度小于900ppm溴元素浓度小于900ppm氯、溴总浓度小于1500ppm对于卤素的限制仅适用于氯、溴及其化合物，而不包括其他卤素氟、碘、砹。
4、无卤产品要求6.1所有无卤产品的均质材料必须满足以上无卤产品和环境管理限用物质标准的要求，卤素一般作为阻燃剂而存在于塑料材料中，金属一般不含有卤素，除非已知含有卤素风险。
浅谈无卤材料(Halogen Free)
浅谈无卤材料(Halogen Free)2008-01-05 10:25继无铅制程後，新一波的绿色电子浪潮～无卤素(Halogen-free)将再次席卷电子产业。
明年即将开始实施的挪威PoHS法令中，已明确规范十八种必须排除的有害物质，第一类群组即为溴系难燃剂，包括六环溴十二烷(HBCDD)与印刷电路板中最常用的四溴丙二酚(TBBPA)等。
除了国际间将陆续订定相关法律外，国际大厂包括ASUS、Dell、HP、Apple、Intel、AMD等公司亦声明将自2008年开始导入无卤素材料。
卤素被广泛应用在电子设备及它的副件包括机器盒、印制电路板、缆绳导线、塑料零件及包装材料。
电子零组件与材料、电子产品的接著技术、产品外壳(Housing)，PP、ABS、PMMA、PC…、塑胶、色料等。
被卤化的材料有高热抵抗功能，限制它被火燃烧和提供优良的防火安全表现。
现时, 许多制造商都跟随国际电工委员会 (IEC)对无卤素定义制约在他们的产品上，但制程与可靠性仍需深入评估，方能导入量产。
此外，磷的化合物也有引发环境污染(河流富氧化)的疑虑，因此无铅、无卤与无磷将循序渐进成为未来绿色电子的标准规格。
阻燃剂发展的趋势阻燃剂可分为添加型与反应型两种，前者主要为金属氧化物与氢氧化物等，在环氧树脂合成过程中添加，与基材间仅有单纯之物理作用，添加量高，藉由放出水气稀释氧气与形成固相保护层阻绝热源等方式达到难燃的效果。
优点在於添加简单且可任意改变配方，兼具塑化与填充之作用，但缺点为易挥发、容易污染後段制程、可能产生迁移作用、树脂性能降低。
後者则是在聚合时与环氧树脂产生化学键结，属化学改质方法，具有不挥发、不迁移与热安定性佳等优点，缺点为不易控制且成本较高。
目前最主要无卤素阻燃剂的发展方向包括(a)难燃特性符合UL94V-0标准、(b)无卤素 (Halogen-free)、(c)无锑(Antimony-free)、(d)无红磷 (Red phosphorus-free)。