xxx芯片概要设计模板

项目名称XXX芯片概要设计

文件编号XXXX

版本1.1

版本记录:

目录

目录.......................................................................... -3 -1XXX芯片介绍 .............................................................. -5 -2XXX芯片综述 .............................................................. -6 -

2.1XXX芯片应用环境........................................................ -6

2.2 XXX芯片功能简述........................................................ -6

2.3 XXX芯片的内部功能模块划分.............................................. -6

2.4 XXX芯片的内部功能模块结构图............................................ -6

2.5 XXX芯片处理流程........................................................ -7

2.5.1处理流程一简介................................................ -7 -

2.5.2处理流程二简介................................................ -7 - 3XXX芯片管脚信号定义 ..................................................... -8 -

3.1XXX芯片管脚定义........................................................ -8

3.2 XXX芯片外部接口........................................................ - 8

3.2.1外部接口一介绍................................................ -8 -

3.2.2外部接口二介绍................................................ -9 - 4模块结构详细说明......................................................... -10 -

4.1一级模块一.............................................................. -10

4.1.1功能描述....................................................... -10 -

4.1.2接口说明....................................................... -10 -

4.1.3实现说明....................................................... -10 -

4.1.4表项/寄存器设置............................................... -10 -

4.1.5重要资源使用情况说明.......................................... -10 -

4.2一级模块二............................................................... -11 -

4.2.1功能描述....................................................... -11 -

4.2.2接口说明....................................................... -11 -

4.2.3实现说明....................................................... -11 -

424 表项/寄存器设置................................................ -11 425 重要资源使用情况说明........................................... -11

5 参考资料.................................................................. -12 -

6 附录一：XXXX .......................................................... -13 -

1XXX芯片介绍

｛简要介绍一下芯片研发的具体项目、背景、使用环境、芯片类型等；说明选型依据, 至少对比两款芯片｝。

2XXX芯片综述

2.1XXX芯片应用环境

｛简要介绍一下芯片的使用环境，要有框图，要说明和外部的接口｝。例如

图2-1射频模块原理框图

2.2XXX芯片功能简述

｛简要介绍一下芯片的主要功能｝。

2.3XXX芯片的内部功能模块划分

｛简要介绍一下芯片的模块划分，至少细化到一级模块｝。例如

2.4XXX芯片的内部功能模块结构图

｛芯片一级框图的结构框图｝。