PCB板材规格常识
PCB常用板材参数性能
PCB常用板材参数性能PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中常见的一种基础组件。
它是通过在一块绝缘基材上加工成电路导线、插孔以及其他电子元件的一种技术制造的。
PCB板材的性能是非常重要的，它直接影响到电子设备的可靠性和性能。
下面我们将介绍一些常用的PCB板材参数性能。
1.绝缘性能：PCB板材必须具有良好的绝缘性能，能够阻止电流在板材上的泄漏。
绝缘材料通常采用玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）或聚四氟乙烯（PTFE）等材料。
2.火焰阻燃性：由于电子设备中可能存在发生火灾的风险，PCB板材必须具有一定的火焰阻燃性，能够防止火灾的蔓延。
常见的PCB板材可分为UL94-V0、UL94-V1和UL94-V2等阻燃等级。
3.环境适应性：PCB板材在工作环境中可能受到不同的温度、湿度、腐蚀物质等的影响，因此需要具有良好的环境适应性，能够保持其稳定的性能。
一些特殊应用场合还需要具有耐高温、耐低温、抗腐蚀等特性。
4.机械性能：PCB板材在加工、组装和运输过程中可能受到机械力的作用，因此需要具有较好的机械性能，能够抵抗弯曲、剪切、冲击等力。
这需要PCB板材具有一定的强度和韧性。
5.热性能：PCB板材中的电子元件在工作过程中会产生一定的热量，因此PCB板材需要具有良好的热性能，能够有效地传导和分散热量，防止元件温度过高。
常用的热性能参数包括导热系数和热膨胀系数。
6.电性能：PCB板材还需要具有良好的电性能，包括电阻率、介电常数、损耗因子等。
这些参数会直接影响信号传输的质量和速度。
7.尺寸稳定性：PCB板材需要具有良好的尺寸稳定性，即在不同的温度和湿度条件下，能够保持尺寸的稳定性，防止导致电路失效或焊接问题。
总之，PCB板材的参数性能是很多方面的，包括绝缘性能、火焰阻燃性、环境适应性、机械性能、热性能、电性能以及尺寸稳定性等。
不同的应用场景可能对这些参数有不同的要求，针对具体的应用需求选择合适的PCB板材是非常重要的。
PCB基板厚度(包括芯板及半固化片)汇总
PCB 板材厚度规格： 0.5mm ,0.7mm ,0.8mm ,1.0mm ,1.2mm ,1.5mm ,1.6mm ,2.0mm ,2.4mm , 3.2mm ,6.4mm PCB 板上铜箔的厚度规格： 18um,25um,35um,70um 和105um常即半固叱片逐權r~r ~ 板厚一般分为含铜和不含铜两种厚度一.含铜厚度: 不含铜厚度L(W1 21161. 2116A 2L16111500 762KI. 762WA 7WH 7&2SM mil 3 4 4.5 5 7 73 y.3 E 配料am配科陆恂 (U IVII IX IU6 u 1/1 6X7&2H 0-21J1 1X21.1=6 IL'11 7X762H H/l dXf 刚 j/j 7X7WB H/H IX1506 3 J/l ”加期 ITT 1比押却li/ll 7X7fr ；a g IX NK 2/2 7X7624 g .1M.I5D& 1£ 1/i I XWK Hilfi/i 2X2116 T/rEl/i is>ji62/1 KXT&2H HZB 1A Vi SX.762I1 I/f H/H SX762H (U 2/1lriHUTiminsu 1.7 1/2 SX762W 1/1 l!伽H 托到十JDAD UH 2x 托邛 UJI 9X762M r/r 2X TO4S H/H «L S 切 yz 9X7&2JJ l/l 7*2Ss+LaWh-76i2ii 1A gxTf 曰 WII 762Ki-IDl^762S an *JX762M 览 丁礎齢|1：懈屏丁石斯 X 9>：7«B i/l 1A VI 1OX162S li.]| ^■X7fi2H lE^II IUXlft2B Jk 7 也 JX762H- 2/2 lOXT^ZS 1/1 nift*2■7621+3116 2J > in I0XM 話 fl?ll ll/ll O IUWHNK 托2H+HJHU U i/i l|X%2K 1/1 4x?fia H/H I2XT62E H.'H 3 I2X762E 叩 址 4x?6；B 2J HI I3X762S 1/1 1-"朋+ICXM 床5沁轴 ll/ll fl/ll 2K762S^2I[(I 4-2-九S 1/2 lix^s IJU 1C2 ^X7-62s+ll!6+2X7ifi2& 2J m JIXTftlS 1JI 5X7fi±fi. JI.1L 13X762^ H/H 5K76IH 2G |3X?«S Lt 2/2 X5 1?) JJX7<*2B 1/1 5X 州列 IV1I I3X762B 11.11 2/2 I6X762K LZ X AK7618 剂 1H IfrXW^t VI AX762H H/11 I&XT62S nil 1/1 L7<7t2K 込 l7X7ft2R1foot=12inch=304.8mmlinch=25.4mm1mil=0.0254mm1inch=1000mil1OZ=28.375g1OZ铜箔其真正厚度为1.38mil或35pm一、芯板、半固化片规格：1.生益芯板常见规格：0.1mm（含铜厚）0.2mm〜5.120.3mm〜9.060.4mm〜12.990.5mm〜16.930.6mm〜20.870.7mm〜24.80.8mm〜28.740.9mm〜36.61 1mm〜44.491.2mm~52.361.5mm~56.31.6mm~60.242mm~75.982.4mm〜91.732.半固化片：1080〜3.0mil2116~4.2mil7628〜7.0mil3.流胶厚：1080〜2.5mil7628〜6.5mil0.14mm=2*10800.21mm=2*21160.24mm=7628+10800.36mm=2*76280.4mm=2*7628+1080二、常用半固化片在不同铜厚、不同图形厚度变化：规树脂含量压合厚度ni/±20HI压合障度Mil10671±351 2.0土64 1080L 61±372 2.8+0.4 1OSOA 64±3 80 3.1±0.4 1O8OH 68±3923-6±0.4 2116L 50土？US 4.5±0.6 2116A 52±3 121 4.8±0.6 2116H 56±313553±0.6 3313 占5土3102 4.0±0.6 7628L 41±3 188 7.4±0.8 7628A 43±31987.8±0.8 7628M 46±32138.4+0.8 7628H 50±3235 9.310.8 1S06A 4S±3162 6.4±0.8 1506H 48±3175 6.9±0.8树脂含H 压合暉度a/±20ia压合障度Mil10671±350 2.0±0*4 1080L61±371 2.8f0.4 1080A 64±378| 3.1±0.4 1080H68±3903(5±0.4 2116L50±3113 4.4tO-6 2116A 52±3 120 4.7+0.6 2116H 56±31331 5.2±0.6 3313 55±3100 4.0±0.6 7628L 41±3 185 7.3±0.8 762SA 43+319517/7土68 7628M 46±32108.3+0.8 7628H 50±3230 9.1±0.8 1S06A 45±3160n6,3±0.8 1506H 49±3175 6.9±0.8树脂含簞压合厚度p皿/土二0#m压合障度Mil10671±3191(9±0.4 1080L 62±372 2.8+0.4 1080A 65土3 79 3.1±0.4 1080H 68土388£6土0■斗2116L 51±3114 4.5+0.6 2116A 53±3120 4.7±0.6 2116H 56±3130 5.1±0.6 3313 56±3100 4.0±0.6 7628L 42±3 187 7.4+0.8 7628A 44±31957,7土0.8 7628M 46±32058.1±0.8 7628H 50-3 2278.9±0.81S06A 4513 156 6.1±0.8 1506H 48±3168 6.6±0.8压合暉度压合障度树階含量JH/±20m Mil 10671±3171,9±0*4 1080L 63±371 2.8+0.4 1080A 66±3 78 3A+0.4 1OSOH 68土3 8333土64 2116L 碇土3112 4.4±0.6 2116A 55±3121 4.8±0.6 2116H 58±31325-2±0.6 3313 55±394 3.7±0.6 7628L 43±3 185 7.3±0.8 7628A46土319B7.8±0.8 7628M 48±32078.1±0.8 7628H 50±3218 8.6±0.8 1S06A 45±31S1 5.9+0.8 1506H 48±3162 6.4±0.8。
PCB板材特性参数详解
PCB板材特性参数详解1.厚度：PCB板材的厚度是指板材的整体厚度，常用单位是毫米或者英寸。
选择PCB板材时，需要考虑电路的复杂性和所需的机械强度。
2.热导率：PCB板材的热导率是指导热的能力。
高热导率可以提高电路板对热量的散热能力，降低电子元件的温度。
常见的PCB板材热导率范围为0.1-4.0W/m·K。
3. 热膨胀系数：PCB板材的热膨胀系数是指材料在温度变化时线膨胀或收缩的程度。
选择合适的热膨胀系数可以减少因温度变化导致的电路板破裂和变形。
常见 PCB 板材热膨胀系数范围为8-30 ppm/℃。
4.环保级别：PCB板材通常需要符合环保标准，如RoHS、REACH等，以确保没有有害物质对环境和使用者造成危害。
5.介电常数和介质损耗：PCB板材的介电常数和介质损耗是指材料对电磁波传导的能力。
高介质常数可以提高信号速度，而低介质损耗可以减少信号的衰减。
常见的介电常数范围为3-4，介质损耗范围为0.001-0.026. 表面电阻率：PCB板材的表面电阻率是指材料表面的电阻大小。
合适的表面电阻率可以降低电路板的串扰和静电积累。
常见的表面电阻率范围为10^6-10^12 Ω/sq。
7.扩散常数：PCB板材的扩散常数是指材料中的杂质元素扩散的能力。
高扩散常数可能导致电子元件与杂质元素的互相干扰，降低电路的可靠性和性能。
8.耐电子束辐照能力：PCB板材的耐电子束辐照能力是指在辐照过程中材料的耐受能力。
这在核电站等特殊环境中应该特别注意。
9.耐化学腐蚀性能：PCB板材对于化学腐蚀的耐受能力是指材料在不同化学环境下的稳定性。
选择耐化学腐蚀性能好的材料可以提高电路板的寿命和可靠性。
10.机械强度和刚度：PCB板材的机械强度和刚度是指材料对压力和机械应力的耐受能力。
高机械强度和刚度可以减少电路板的变形，提高电路板的可靠性。
以上是一些常见的PCB板材的特性参数。
选择合适的PCB板材对于电路的性能和可靠性至关重要。
pcb板材铜厚标准
pcb板材铜厚标准
PCB板材铜厚的标准通常根据使用的应用和设计要求而有所
不同。
以下是一些常见的标准：
1. 一般的标准 PCB 板材铜厚：常见的标准厚度包括1oz
（35µm）、2oz（70µm）、3oz（105µm）、4oz（140µm）和
6oz（210µm）。
其中，1oz 铜厚是最常见的选择。
2. 高电流应用的标准 PCB 板材铜厚：对于需要承受高电流的
应用，常见的选择是2oz（70µm）或更高的铜厚。
3. 高频应用的标准 PCB 板材铜厚：对于需要传输高频信号的
应用，常见的选择是1oz（35µm）或更薄的铜厚，以减小信
号的传输损耗。
需要注意的是，以上只是一些常见的 PCB 板材铜厚标准，实
际应用中可能会根据具体需求和设计要求进行调整。
所以，在设计 PCB 时，建议参考所选 PCB 板材厂商提供的规格和推荐，以确保选择适合的铜厚。
印制板尺寸与公差标准
印制板（Printed Circuit Board，PCB）的尺寸和公差标准通常会根据具体的设计要求和制造流程而有所不同。
以下是一些常见的PCB尺寸和公差标准：
1. 尺寸标准：PCB的尺寸通常由长度（L）和宽度（W）来定义，单位一般为毫米（mm）。
常见的尺寸标准有：- 常规尺寸：例如100 mm × 100 mm，150 mm × 200 mm等常见的尺寸。
- 自定义尺寸：根据具体的应用需求，PCB可以根据设计要求进行定制尺寸。
2. 公差标准：PCB的公差通常指的是尺寸的偏差范围，常用的公差标准有：
- IPC-6012D：这是一个由IPC（Association Connecting Electronics Industries）制定的PCB制造标准，其中包括了尺寸公差和其他制造要求。
- 客户要求：根据客户的具体需求，PCB制造商可能会根据客户的规范和要求来确定尺寸公差。
需要注意的是，PCB的尺寸和公差标准可能会根据不同的应用领域和行业标准而有所差异。
在具体的PCB设计和制造过程中，建议参考相关的行业标准和规范，并与PCB制造商进行沟通和确认，以确保PCB的尺寸和公差符合要求。
PCB板材特性参数详解
PCB板材特性参数详解PCB（Printed Circuit Board）是电子产品的基础组成部分之一，它上面集成了电子元器件，并承载着电路的功能和结构。
PCB板材是PCB的重要组成部分，其特性参数直接影响着PCB的性能和稳定性。
下面以常用的FR-4为例，对PCB板材的特性参数进行详解。
1. 厚度（Thickness）：PCB板材的厚度决定了整个PCB的机械强度和稳定性。
一般情况下，PCB板材的厚度为0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm等。
选用合适的厚度是根据实际应用需求来决定的，如果需要承受较大的机械压力，则需要选择较厚的板材。
2. 热膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion，CTE）：PCB板材在受热或冷却时会发生微小的尺寸扩张和收缩，这就需要考虑PCB板材的热膨胀系数。
热膨胀系数越小，PCB在温度变化时的稳定性越高。
一般来说，FR-4的热膨胀系数约为13-18ppm/℃。
3. 环境温度（Operating Temperature Range）：PCB在正常运行时所能承受的最低和最高环境温度范围。
选择合适的环境温度范围能够确保PCB的性能和稳定性，以及其适应各类工作环境的能力。
4. 介电常数（Dielectric Constant）：是指材料在电场中相对于真空时的比介电常数的值。
它与材料对电场的响应能力有关，同时也决定了PCB板材的电气性能，如信号传输速度、信号干扰等。
一般来说，FR-4的介电常数约为4.45. 介质损耗（Dissipation Factor）：介质损耗描述了PCB材料在电场中吸收和释放能量的能力。
该参数越小，表示材料对电场的响应越好，传输信号的损耗也越小。
FR-4的介质损耗一般在0.015以下。
6. 破裂强度（Tensile Strength）：PCB板材的破裂强度是指在进行弯曲或拉伸等力作用下，PCB板材抵抗破裂的能力。
PCB常用板材参数性能
PCB常用板材参数性能PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种用于连接和支持电子元件的基础材料。
选择适合的板材对 PCB 的性能和可靠性有着重要影响。
下面是一些常用 PCB 板材的参数和性能分析。
1.FR4板材-表面平整度：FR4板材具有表面平整度高的特点，适用于高精度和高频率应用。
-机械强度：FR4板材具有较高的机械强度，可以满足大多数应用的要求。
-热膨胀系数：FR4板材的热膨胀系数相对较高，需要注意在热循环条件下的稳定性。
-导热性能：FR4板材的导热性能较差，不适合在高功率应用中使用。
2.高频板材-介电常数：高频板材具有低介电常数，可以降低信号传输时的衰减和反射。
-损耗因子：高频板材具有低损耗因子，可以提高高频信号的传输效率。
-热膨胀系数：高频板材的热膨胀系数低，可以提高在热循环条件下的稳定性。
3. 金属基板（Metal Core PCB）-热传导性能：金属基板具有较好的热传导性能，适用于高功率和热敏应用。
-机械强度：金属基板的机械强度较高，可以提供更好的机械支撑。
-导热系数：金属基板的导热系数较高，可以快速地将热量分散。
-电磁屏蔽性能：金属基板具有较好的电磁屏蔽性能，适用于电磁干扰较严重的环境。
4. 柔性板材（Flex PCB）-可弯曲性：柔性板材具有较好的柔性和可弯曲性，适用于复杂形状和空间受限的应用。
-机械强度：柔性板材相对较薄，机械强度较低，需要注意在装配过程中的保护和处理。
-抗电弧性能：柔性板材具有较好的抗电弧性能，适用于高频和高速信号传输。
5.高温板材-耐高温性能：高温板材可以在较高温度下保持稳定性，并具有较好的耐高温特性。
-热膨胀系数：高温板材的热膨胀系数较低，可以提高在高温循环条件下的稳定性。
-导热性能：高温板材具有较好的导热性能，适用于高功率和高温应用。
综上所述，选择适合的PCB板材是确保电路板性能和可靠性的重要因素。
不同的应用场景需要考虑不同的参数和性能特点，以提供最佳的解决方案。
pcb板材的基本参数
pcb板材的基本参数一、引言PCB板材是电子产品中重要的组成部分，其性能和质量直接影响到整个电子产品的稳定性和可靠性。
因此，了解PCB板材的基本参数是非常必要的。
二、板厚度PCB板材厚度是指板材的厚度，通常用mil或毫米表示。
常见的厚度有0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm等。
在实际应用中，不同的应用场景需要不同的厚度。
例如，对于高密度线路板来说，需要较薄的板材；而对于高功率电路板来说，则需要较厚的板材。
三、铜箔厚度铜箔是PCB板材中最重要的部分之一，其导电性能决定了整个线路板的性能。
铜箔厚度通常用oz或um表示，1oz等于35um。
常见的铜箔厚度有1oz、2oz等。
在实际应用中，不同的应用场景需要不同的铜箔厚度。
例如，对于高功率电路板来说，则需要较厚的铜箔；而对于高频电路来说，则需要较薄的铜箔。
四、玻璃纤维布（玻璃布）厚度玻璃纤维布是PCB板材中的重要部分之一，其决定了整个线路板的强度和耐久性。
玻璃纤维布厚度通常用mil或毫米表示。
常见的厚度有0.8mil、1.0mil、1.2mil等。
在实际应用中，不同的应用场景需要不同的玻璃纤维布厚度。
例如，对于高密度线路板来说，需要较薄的玻璃纤维布；而对于高功率电路板来说，则需要较厚的玻璃纤维布。
五、介电常数介电常数是指PCB板材中介质材料对电场强度响应的能力。
介电常数越小，则信号传输速度越快，在高频电路中具有重要作用。
常见的介电常数有3.5、4.0、4.5等。
六、耐温性能PCB板材在实际应用中需要承受一定范围内的温度变化，因此其耐温性能也是一个非常重要的参数。
通常以TG值来表示，即玻璃化转变温度。
TG值越高，则PCB板材在高温环境下具有更好的稳定性。
常见的TG值有130℃、150℃、170℃等。
七、阻燃性能PCB板材需要具备良好的阻燃性能，以保证在电路板发生故障时不会引起火灾等安全事故。
常见的阻燃等级有UL94-V0、UL94-V1、UL94-V2等。
PCB板经济尺寸表
PCB板经济尺寸表
在电子产品的设计中，成本是最重要的指标之一，能够减少成本的方法很多，这里主要谈谈PCB板的成本问题。
有人说，我把PCB设计得很小，不就减少了成本吗？其实不尽然，板子做得太小了，加工不方便，生产效率低，这就增加了加工成本，对整个产品来说，总成本说不定还增加了。
同样，板子做得太大时，加工也不方便，还会有曲硗变形等不利因素。
那什么样的PCB板成本最低呢？我认为，主要（但不仅只）有以下三方面：（1）单板PCB的面积尽量小。
PCB板的价格一般按面积的大小来计算的，板子小了，单板价格自然便宜。
（2）PCB板大小适中，加工方便。
当单板很小时，就要进行拼板开模，以提高生产效率，减少加工工时，节约加工成本。
（3）PCB厂家在生产PCB板时，原材料的利用率最高。
PCB板厂的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm规格的多，如果单板或拼板的尺寸不合适，PCB生产过程中，就会产生很多的原料废边，PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上，这样你的PCB板单位价格就贵一些；如果板子大小设计得好，单板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就最高，PCB板厂也好开料，以一样的原材料尺寸，做出最多的板子，单板价格也就是最便宜的了。
下表列出最合适的PCB板尺寸规格，供设计工程师参考。
PCB板经济尺寸表。
PCB板常用参数
PCB板常用参数
在 Design--Layer Stack Manager--thickness
可以看出你的板子的厚度。
ps：单位计算 100mil = 2.54mm 一般没有要求的话，通常做1.6mm厚度，这样的强度适中；如果强度要大一点，可以采用2.0mm；
除此以外，可以增至5mm左右，薄至0.1mm左右，看实际PCB 情况；
1. 确定PCB板叠层结构
2. 从PCB厂家获得工艺能力参数，比如下表（很多参数，只列举部分）：
3. 从厂家获得多层板叠层结构，用以确定半固化片pp和core的
叠层方案，通常情况下从top到bottom叠层方案如下：pp-core-pp-core-pp-core-pp…-pp。
4. 根据自身设计中所用器件封装及器件特性情况，再结合上表中所列出的最小线宽，间距等参数确定各层走线的width，差分线的width、gap等参数，width、gap等参数设定完成之后，就需要考虑阻抗匹配问题。
5. 阻抗的计算需要借助工具，通常用allegro自身带的计算工具，但如果用盗版的话计算参数不一定准确，推荐使用polar。
6. 有了线宽、间距和介电常数，就可以综合考虑copper厚度、core的厚度、pp的厚度等参数，不过通常情况，这些参数每家公司都有自己的积累，直接在其之上修改即可。
pcb板材厚度标准
pcb板材厚度标准PCB板材厚度标准。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件的电气连接器。
在现代电子产品中，PCB板材厚度标准是非常重要的，不同的厚度标准对于电子产品的性能和稳定性有着直接的影响。
本文将就PCB板材厚度标准进行详细介绍。
首先，PCB板材厚度标准的选择要根据具体的电子产品和应用场景来确定。
一般来说，常见的PCB板材厚度包括0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm等几种。
不同的厚度标准适用于不同的电子产品，例如0.4mm的PCB板适用于轻薄型电子产品，而1.6mm的PCB板适用于一般的家用电子产品。
其次，PCB板材厚度标准与电子产品的性能和稳定性密切相关。
一般来说，PCB板材越薄，其导热性能越好，但是抗弯性和抗冲击性能相对较差；而PCB板材越厚，其抗弯性和抗冲击性能越好，但是导热性能相对较差。
因此，在选择PCB板材厚度标准时，需要综合考虑电子产品的工作环境和性能要求，以及PCB 板材的导热性能和机械性能。
另外，PCB板材厚度标准还与电子产品的制造工艺和成本有关。
一般来说，PCB板材越薄，其制造工艺越复杂，成本也相对较高；而PCB板材越厚，其制造工艺相对简单，成本也相对较低。
因此，在选择PCB板材厚度标准时，还需要考虑到制造工艺和成本的因素。
最后，随着电子产品的不断发展和更新换代，对PCB板材厚度标准的要求也在不断提高。
未来，随着电子产品向轻薄化、高性能化、高可靠性方向发展，对PCB板材的厚度标准也将提出更高的要求，例如更薄的PCB板材和更高的导热性能。
因此，PCB板材厚度标准的选择将会成为电子产品设计和制造中一个非常重要的环节。
综上所述，PCB板材厚度标准是电子产品设计和制造中不可忽视的重要因素，其选择需要考虑到电子产品的性能和稳定性、制造工艺和成本等多方面因素。
在未来，随着电子产品的不断发展和更新换代，对PCB板材厚度标准的要求也将不断提高，因此需要不断进行技术创新和研发，以满足市场的需求。
pcb板常用规则
pcb板常用规则摘要：1.PCB 板的概述2.PCB 板的常用规则3.PCB 板的设计流程4.PCB 板的发展趋势正文：一、PCB 板的概述PCB，即印刷电路板，是一种用于承载电子元器件和电路的板状结构。
它通过印刷导电图形，实现元器件之间的连接，从而构成一个完整的电路系统。
PCB 板广泛应用于各种电子设备和产品中，如计算机、通信设备、家电等。
二、PCB 板的常用规则1.尺寸规则PCB 板的尺寸根据实际需求进行设计，但需遵循一定的规则。
常见的尺寸规则包括：（1）长宽比：PCB 板的长宽比应尽量接近1:1，以减小板子的翘曲和变形。
（2）最小边长：PCB 板的最小边长应满足元器件的布局和焊接要求。
（3）板厚：PCB 板的厚度根据电路复杂度和使用环境进行选择，一般为0.4-2.0mm。
2.布局规则PCB 板的布局规则包括：（1）元器件布局：按照电路功能和信号流向进行布局，减小信号干扰和电磁干扰。
（2）线路布局：线路应尽量短直，避免过长和弯角，以减小信号损耗和干扰。
（3）孔径和焊盘：PCB 板上的孔径和焊盘应满足元器件的尺寸和焊接要求。
3.设计规则PCB 板的设计规则包括：（1）层数：根据电路复杂度选择合适的层数，如单面板、双面板、多层板等。
（2）导线宽度和间距：导线宽度和间距应满足信号传输速率和电磁兼容性要求。
（3）安全间距：PCB 板上的元器件、线路与板边、孔径等应保持一定的安全间距，以确保电路的可靠性和稳定性。
三、PCB 板的设计流程PCB 板的设计流程主要包括：原理图设计、PCB 布局设计、PCB 制版和组装等。
1.原理图设计：根据电路原理和功能，绘制出PCB 板的原理图。
2.PCB 布局设计：根据原理图和尺寸规则，进行PCB 板的布局设计。
3.PCB 制版：根据设计文件，制作出PCB 板样品，进行测试和验证。
4.PCB 组装：将元器件和连接线焊接到PCB 板上，形成完整的电路系统。
四、PCB 板的发展趋势随着电子技术的发展，PCB 板也在不断升级和改进，主要发展趋势包括：1.高密度化：PCB 板的线路和元器件越来越密集，提高电路的集成度和性能。
pcb板材基本参数
pcb板材基本参数标题：深入了解PCB板材基本参数摘要：本文将对PCB板材的基本参数进行深入探讨。
由浅入深地介绍PCB板材的厚度、材料、导电性能、热传导性能以及其对电子产品性能的影响。
通过这篇文章，你将更全面、深刻地理解PCB板材的重要性和选择标准。
引言：在电子制造业中，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）扮演着关键的角色。
PCB板材作为印制电路板的基础材料，对于电子产品的功能、性能和可靠性都有着重要影响。
本文将从多个角度对PCB板材的基本参数进行分析和解读，帮助你深入了解并正确选择适合的PCB板材。
第一部分：PCB板材的厚度PCB板材的厚度是一个重要的参数，它直接影响电路板的尺寸、重量和可靠性。
我们将深入探讨标准厚度范围、不同厚度的适用场景以及厚度变化对于板材可靠性的影响。
第二部分：PCB板材的材料PCB板材的材料是决定其性能和可靠性的关键因素之一。
我们将介绍常见的PCB板材材料，如FR-4玻璃纤维材料和金属基础材料，并对它们的特性、优点和缺点进行比较。
此外，我们还将讨论高频应用中的特殊板材要求。
第三部分：PCB板材的导电性能PCB板材的导电性能直接影响电路的信号传输和电流流动。
我们将深入研究导电性参数，例如板材的电阻、电导率和介质常数，并讨论它们在不同应用中的影响。
第四部分：PCB板材的热传导性能PCB板材的热传导性能对于高功率电子设备至关重要。
我们将探讨热阻、热传导系数和热导率等参数，并探讨它们对于散热效果和电子产品的温度管理的重要性。
总结回顾：通过本文的介绍，我们深入探讨了PCB板材的基本参数。
从厚度、材料、导电性能到热传导性能，我们对每个方面进行了详细的分析和解读。
了解这些基本参数可以帮助你在选择PCB板材时做出明智的决策，并为你的电子产品提供更高的性能和可靠性。
观点与理解：作为你的文章写手，我认为PCB板材的基本参数是制定电路板设计和选择合适材料的重要指标。
常用PCB工艺技术参数
常用PCB工艺技术参数PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种用于支持和连接电子元器件的基板。
PCB工艺技术参数对于保证电路板质量和可靠性至关重要。
下面是一些常用的PCB工艺技术参数：1. 板材厚度：PCB的材料通常是由玻璃纤维和树脂组成的复合材料。
板材厚度通常在0.2mm至6.0mm之间，取决于应用需求。
较薄的板材适用于高密度电路板，而较厚的板材可提供更好的耐用性。
2. 线宽/线距：线宽和线距是指PCB上导线（铜线）的宽度和相邻导线之间的最小距离。
常见的线宽/线距值为0.1mm至0.2mm，取决于PCB的复杂程度和电路要求。
3. 最小孔径：PCB上的孔用于安装元器件、连接电路以及提供通过PCB层之间的电气连接。
最小孔径取决于所用的钻头尺寸，通常在0.2mm至0.4mm之间。
4.阻焊和喷锡工艺：阻焊是一种涂覆在PCB表面的保护层，用于防止短路、防潮和保护焊盘。
阻焊通常有不同的颜色，例如绿色、红色和蓝色。
喷锡是一种在焊盘上涂覆一层锡防止氧化的工艺。
5.焊盘：焊盘是在PCB上用于焊接元器件的金属圆形区域。
焊盘的直径和形状取决于元器件的引脚尺寸和形状。
6.表面处理：常见的PCB表面处理工艺包括有：热浸镀金（HASL）、电镀金（ENIG）、喷锡、喷银等。
不同的表面处理工艺可提供不同的电阻和尺寸特性。
7.贴片工艺：贴片工艺是一种将SMT（表面贴装技术）元器件安装在PCB上的工艺。
此工艺考虑到元器件尺寸、引脚布局、封装类型以及自动贴片设备能力。
8.最小线宽间距：这是导线之间的最小间距，也是制约导线粗细的最小限制。
9.控制阻焊剂的多少：控制阻焊的多少来提高制造的品质。
10.第一网格的大小：第一网格是指PCB上的最小间距，通常表示为X/Y规格。
11.最小过孔量：指从板表面到板底面的最小孔径。
12.最小钻孔量：指在PCB内部内层产生孔的最小尺寸。
13. via孔：用于将信号传输到不同PCB层的孔。
pcb板标准尺寸
pcb板标准尺寸
pcb板的标准尺寸通常根据实际应用需求和制造工艺而定。
以下是一些常见的标准尺寸：
1.2英寸 x 2英寸（50.8mm x 50.8mm）。
2.4英寸 x 4英寸（101.6mm x 101.6mm）。
3.6英寸 x 6英寸（152.4mm x 152.4mm）。
4.8英寸 x 8英寸（203.2mm x 203.2mm）。
5.12英寸 x 12英寸（304.8mm x 304.8mm）。
除了标准尺寸，pcb还可以根据特定应用的需求进行定制，这些pcb可以是矩形、方形、圆形或者其他形状。
对于一些小型设备，比如在微型电子设备中使用的芯片级pcb，尺寸可能只有几毫米。
此外，SMT设备可贴装的最大pcb尺寸为508mm×610mm，这是源于pcb板料的标准尺寸。
而推荐的尺寸范围为（200~250）mm×（250~350）mm，长宽比应小于2。
对于尺寸小于125mm×125mm的pcb，应拼版为合适的尺寸，以提高整条生产线的生产效率。
以上内容仅供参考。
pcb板材的基本参数
pcb板材的基本参数pcb板材的基本参数1. 引言在现代电子领域中，印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）扮演着至关重要的角色。
PCB的质量和性能直接影响着成品电子产品的稳定性和可靠性。
而PCB板材的选择是确保PCB性能最关键的环节之一。
本文将深入探讨PCB板材的基本参数，以帮助读者更全面、深入地了解PCB设计和制造过程。
2. PCB板材的种类PCB板材根据材料种类可以分为多种类型，如FR-4、金属基板（Metal Core Board）、聚酰亚胺板（Polyimide）、陶瓷基板（Ceramic）等。
不同的应用场景和技术需求决定了不同类型的PCB 板材的选择。
而不同的PCB板材又具有各自独特的特性和参数。
3. PCB板材的常见参数（1）导电性能：PCB板材的导电性能直接影响着PCB的信号传输和电气性能。
导电性能可以用于衡量材料的导电能力，并通过电阻率（Ω/m）或电导率（S/m）来表示。
常见的导电性能参数有表面电导率和体积电导率，用于评估PCB板材的导电性能。
（2）介电性能：PCB板材的介电性能决定了材料的绝缘能力和容纳信号传输的能力。
介电性能通常使用介电常数（Dielectric Constant）和介电损耗（Dielectric Loss Tangent）来衡量。
介电常数表示材料在电场中相对于真空的相对能力。
而介电损耗则表示材料在电场中能量损耗的能力。
（3）尺寸稳定性：对于PCB制造而言，尺寸稳定性是至关重要的。
材料的线膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion，CTE）和尺寸变化率可以用来评估PCB板材在不同温度下的尺寸变化程度。
选择具有低CTE值的板材可以确保PCB的稳定性和可靠性。
（4）耐高温性能：PCB板材在电子产品工作温度范围下的稳定性对于产品的寿命和性能至关重要。
耐高温性能可以通过玻璃化转变温度（Tg）和热分解温度（Td）来评估。
PCB厚度标准和厚度规格
PCB厚度标准和厚度规格依照GB/T 4722，PCB厚度有如下系列：厚度粗偏差精偏差0.5 / +/-0.070.7 +/-0.15 +/-0.090.8 +/-0.15 +/-0.091.0 +/-0.17 +/-0.111.2 +/-0.18 +/-0.121.5 +/-0.20 +/-0.141.6 +/-0.20 +/-0.142.0 +/-0.23 +/-0.152.4 +/-0.25 +/-0.183.2 +/-0.30 +/-0.206.4 +/-0.55 +/-0.30PCB质量检验标准推荐:PCB测试回流焊M系列器件测试回流焊IPC标准力锋回流焊一家PCB板供应商，供货中发现板材厚度老与要求的相差很远。
以前我们在发文件时，也只是注明是正公差还是负公差或是在零点几的范围内。
但是难免觉得特殊化，于是上网搜索，找到如下相应的国标，发现有个别要求是有点特殊化，但供应商供的板有些不知是什么标准了，0.6mm的板材成型后居然达到0.89mm。
什么标准？无语......知道国标的标准了，以后制定要求至少心里有底了，要求供应商按需求做也显得理直气壮，呵呵。
将与之比较相关的较为重要的部分摘录如下：3.2 翘曲度公差(见下表)板厚公差(mm)0.2-1.2mm以上1.5mm以上双面板以差≤1%≤0.7%多层板公差≤1%≤0.7%3.3 板厚公差: 板材厚度符合客户要求。
刚性成品双面多层板厚度最大公差如下表板厚mm双面板公差mm多层板公差mm0.2-1.0±0.1±0.11.2-1.6±0.13±0.152.0-2.6±0.18±0.183.0以上±0.18±0.23.4 孔的要求:3.4.1 孔径符合客户要求, 其公差范围如下:孔径mmPTH孔径公差mmNPTH孔径公差小于1.6mm±0.08±0.05大于1.6mm±0.1±0.05注: 孔位图应符合图纸的要求.生产电路板成本计算成本选择哪种方法恰当每个工厂的成本计算重点均不太一样，有简单的（长＊宽＊平方单价），也有复杂的（按工艺要求＼品质要求等计算）就板材而言：影响价格主要有以以下几点：1、板材材质：FR-4，CEM-3，这是我们常见的双面与多层的板材，他的价格也与板厚和板中间铜铂厚度有关，而FR-I，CEM-1这些就是我们常见单而板的材质了，而这材质的价格也比上面双面、多层板的相差很大。
PCB板经济尺寸表
PCB板经济尺寸表
在电子产品的设计中，成本是最重要的指标之一，能够减少成本的方法很多，这里主要谈谈PCB板的成本问题。
有人说，我把PCB设计得很小，不就减少了成本吗？其实不尽然，板子做得太小了，加工不方便，生产效率低，这就增加了加工成本，对整个产品来说，总成本说不定还增加了。
同样，板子做得太大时，加工也不方便，还会有曲硗变形等不利因素。
那什么样的PCB板成本最低呢？我认为，主要（但不仅只）有以下三方面：（1）单板PCB的面积尽量小。
PCB板的价格一般按面积的大小来计算的，板子小了，单板价格自然便宜。
（2）PCB板大小适中，加工方便。
当单板很小时，就要进行拼板开模，以提高生产效率，减少加工工时，节约加工成本。
（3）PCB厂家在生产PCB板时，原材料的利用率最高。
PCB板厂的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm规格的多，如果单板或拼板的尺寸不合适，PCB生产过程中，就会产生很多的原料废边，PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上，这样你的PCB板单位价格就贵一些；如果板子大小设计得好，单板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就最高，PCB板厂也好开料，以一样的原材料尺寸，做出最多的板子，单板价格也就是最便宜的了。
下表列出最合适的PCB板尺寸规格，供设计工程师参考。
PCB板经济尺寸表。
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PCB线路板原材料材质及参数介绍PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4详细参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mmFR4 CEM-3都是表示板材的，FR4是玻璃纤维板，cem3是复合基板无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到EDA PCB/PCBjishu/" target="_blank" class="infotextkey">PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg EDA PCB/PCBjishu/" target="_blank" class="infotextkey">PCB线路板及使用高Tg EDA PCB/PCBjishu/" target="_blank" class="infotextkey">PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通EDA PCB/PCBjishu/" target="_blank" class="infotextkey">PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的EDA PCB/PCBjishu/" target="_blank" class="infotextkey">PCB 印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。
随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要EDA PCB/PCBjishu/"target="_blank" class="infotextkey">PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。
以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使EDA PCB/PCBjishu/" target="_blank" class="infotextkey">PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的EDA PCB/PCBjishu/" target="_blank" class="infotextkey">PCB基板材料。
EDA PCB/PCBjishu/" target="_blank" class="infotextkey">PCB板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性如下:敷铜板种类，敷铜板知识，覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM 系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。
有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。
近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。
随着电子产品技术的高速发展，对cCL 有更高的性能要求。
因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。
目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准：我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。
gfgfgfggdgeeeejhjj②国际标准：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等；EDA PCB/PCBjishu/" target="_blank" class="infotextkey">PCB设计材料的供应商，常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等● 接受文件：protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等● 板材种类：CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；● 最大板面尺寸：600mm*700mm(24000mil*27500mil)● 加工板厚度：0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)● 最高加工层数：16Layers● 铜箔层厚度：0.5-4.0(oz)● 成品板厚公差：+/-0.1mm(4mil)● 成型尺寸公差：电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)● 最小线宽/间距：0.1mm(4mil) 线宽控制能力：＜+-20％● 成品最小钻孔孔径：0.25mm(10mil)● 成品最小冲孔孔径：0.9mm(35mil)● 成品孔径公差：PTH ：+-0.075mm(3mil)● NPTH：+-0.05mm(2mil)● 成品孔壁铜厚：18-25um（0.71-0.99mil）● 最小SMT贴片间距：0.15mm(6mil)● 表面涂覆：化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等● 板上阻焊膜厚度：10-30μm(0.4-1.2mil)● 抗剥强度：1.5N/mm（59N/mil）● 阻焊膜硬度：＞5H● 阻焊塞孔能力：0.3-0.8mm(12mil-30mil)● 介质常数：ε= 2.1-10.0● 绝缘电阻：10KΩ-20MΩ● 特性阻抗：60 ohm±10％● 热冲击：288℃，10 sec● 成品板翘曲度：〈0.7％● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、电源、家电等通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的。
而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。
外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1 OZ左右。
内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。
多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，固然它也可以是黄色或者其它颜色。
阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用首指触摸印制板表面时就能感觉到。
当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。
下面是一个典型的6层板叠层结构（iMX255coreboard）：表层铜箔：可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。
加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um，大致相当于铜厚1 OZ、1.5 OZ、2 OZ。
注意：(_zhu yi _)在用阻抗计算软件进行阻抗控制时，外层的铜厚没有0.5 OZ的值。
芯板：我们常用的(wo3 men2 chang2 yong4 de0)板材是S1141A，标准的FR-4，两面(_liang3 mian4)包铜，可。