PCB板材基础知识介绍专题培训课件
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PCB基础知识学习-经典ppt课件
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27
▪ 绘出PCB的电路原理图
▪ 概图中要表示出各元器件间的相互连接细节。 所有系统中的PCB都必须要描出来，现今大多采 用CAD(计算机辅助设计，Computer Aided Design)的方式。
▪ 下面就是使用CircuitMakerTM设计的范例。
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28
PCB的电路概图
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29
▪ 电路模拟
一面上，这种技术称为“插入式(Through Hole Technology，THT)”安装。
▪ 这种安装方式，元器件需要占用大量的空间， 并且要为每只接脚钻一个洞，它们的接脚也要占 掉两面的空间，而且焊点也比较大。
▪
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20
▪ 但另一方面，THT元器件和SMT(表面安装技 术)元器件比起来，与PCB连接的构造比较好，像 是排线的插座，需要能耐压力，所以通常它们都 是THT封装。
THT元器件(焊接在底部)
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21
2. 表面安装技术(SMT )
▪ 使用表面安装技术(SMT : Surface Mounted Technology)的元器件，接脚是焊在与元器件同 一面。
▪ 这种安装技术避免了像THT那样需要用为每个 接脚的焊接都要PCB上钻洞的麻烦。另一方面， 表面安装的元器件，还可以在PCB的两面上同时 安装，这也大大提高了PCB面积的利用率。
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▪ 换言之，EMC规定的目的就是要将电磁辐射 控制在一定范围内。不过，从理论上讲，这是一 项很难解决的问题，现实应用中大多会通过使用 电源和地线层，或是将PCB放进金属盒子当中以 解决这些问题。电源和地线层可以防止讯号层受 干扰，金属盒的效用也差不多，能够起到一定的 屏蔽作用。
▪
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《PCB基础知识》课件
布局设计原则包括电路分区、信号完整性和电磁兼容性等方面。
PCB的材料
PCB的常用材料
常用的PCB材料包括FR4、铝基板、陶瓷基板等。
PCB材料的特性与适用场景
不同的PCB材料具有不同的导电性、热传导性、阻燃性等特性，适用于不同的场景。
PCB制造的基本工艺
PCB制造的基本工艺包括图形化、光刻、蚀刻、钻孔、电镀等。
PCB的案例分析
PCB的行业应用案例分析
通过分析行业应用案例，了解PCB在不同领域的具体应用。
PCB的创新技术案例分析
探讨PCB领域的创新技术与应用，展示未来的发展趋势。
PCB的以人为本设计案例分析
从用户体验角度，分析以人为本的PCB设计案例，提升产品的易用性和可靠性。
结束语
PCB基础知识的总结
PCB的设计基础
PCB设计流程
PCB设计流程包括需求分析、电路设计、布局设计、走线设计和最终验证等阶段。
PCB设计软件介绍
常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Cadence Allegro等。
PCB设计规范
PCB设计应遵循一定的规范，包括电路布局、引脚分布、走线规则等。
PCB的制造工艺
PCB广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域。
PCB的种类
常见的PCB种类包括单面板、双面板、多层板、刚性板和柔性板等。
PCB的结构
PCB的组成部分
PCB由电路层、基底材料、连接线路、元件焊盘等组成。
PCB的层次结构
PCB的层次结构包括背板、内层、外层和覆盖层等。
PCB的布局设计原则
《PCB基础知识》PPT课 件
本PPT课件将介绍PCB的基础知识，包括PCB的定义、应用场景、结构、材 料、设计基础、制造工艺、质量控制、应用与发展等内容。
PCB的材料
PCB的常用材料
常用的PCB材料包括FR4、铝基板、陶瓷基板等。
PCB材料的特性与适用场景
不同的PCB材料具有不同的导电性、热传导性、阻燃性等特性，适用于不同的场景。
PCB制造的基本工艺
PCB制造的基本工艺包括图形化、光刻、蚀刻、钻孔、电镀等。
PCB的案例分析
PCB的行业应用案例分析
通过分析行业应用案例，了解PCB在不同领域的具体应用。
PCB的创新技术案例分析
探讨PCB领域的创新技术与应用，展示未来的发展趋势。
PCB的以人为本设计案例分析
从用户体验角度，分析以人为本的PCB设计案例，提升产品的易用性和可靠性。
结束语
PCB基础知识的总结
PCB的设计基础
PCB设计流程
PCB设计流程包括需求分析、电路设计、布局设计、走线设计和最终验证等阶段。
PCB设计软件介绍
常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Cadence Allegro等。
PCB设计规范
PCB设计应遵循一定的规范，包括电路布局、引脚分布、走线规则等。
PCB的制造工艺
PCB广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域。
PCB的种类
常见的PCB种类包括单面板、双面板、多层板、刚性板和柔性板等。
PCB的结构
PCB的组成部分
PCB由电路层、基底材料、连接线路、元件焊盘等组成。
PCB的层次结构
PCB的层次结构包括背板、内层、外层和覆盖层等。
PCB的布局设计原则
《PCB基础知识》PPT课 件
本PPT课件将介绍PCB的基础知识，包括PCB的定义、应用场景、结构、材 料、设计基础、制造工艺、质量控制、应用与发展等内容。
PCB板基础(PPT)
三端集成稳压器 无极性电容 电解电容 3脚可调电阻 晶体振荡器 双列直插 信号插接座、跳线座 9针接口 15针接口 25针接口 双排信号接口 电源接线插座 4脚整流桥 保险管座
AXIAL0.3～AXIAL1.0 DIODE0.4、DIODE0.7
SPADE TO-3、TO-5、TO-18、TO-39、TO-46、TO-52、TO-66、 TO-72、TO-92A、TO-92B、TO-126、TO-220
印制电路板简称为PCB〔Printed Circuit Board〕，又称印制版， 是电子产品的重要部件(bùjiàn)之一。电路原理图完成以后，还必须设计 印制电路板图，最后由制板厂家依据用户所设计的印制电路板图制作 出印制电路板。
目前的印制电路板一般以铜箔覆在绝缘(juéyuán)板〔基板〕上， 故亦称覆铜板。
FUSE
第十六页，共四十页。
连线〔Track、Line〕
连线指的是有宽度、位置、方向(fāngxiàng)、形状〔直线或弧线〕的线条。 在铜箔面上的线条一般用来完成电气连接，称为印制导线或铜膜导线；在非 敷铜面上的连线一般用作元件描述或其它特殊用途。
印制导线用于印制板上的线路连接，通常印制导线是两个焊盘〔或过孔〕 间的连线，而大局部的焊盘就是元件的管脚，当无法顺利连接两个焊盘时， 往往通过跳线或过孔实现连接。
常用封装系列名称为“DIODExx〞 。
三极管类元件 常用(chánɡ yònɡ)封装系列名称为“TO-xxx〞 。
第九页，共四十页。
〔2〕外表粘贴(zhāntiē)式元件封装。
SMD元件封装的焊盘只限于外表板层。在其焊盘的属性对话 框中，“Layer〞板层属性必须为单一外表，即“Top Layer〞 〔顶层〕或者(huòzhě)“Bottom Layer〞〔底层〕。
AXIAL0.3～AXIAL1.0 DIODE0.4、DIODE0.7
SPADE TO-3、TO-5、TO-18、TO-39、TO-46、TO-52、TO-66、 TO-72、TO-92A、TO-92B、TO-126、TO-220
印制电路板简称为PCB〔Printed Circuit Board〕，又称印制版， 是电子产品的重要部件(bùjiàn)之一。电路原理图完成以后，还必须设计 印制电路板图，最后由制板厂家依据用户所设计的印制电路板图制作 出印制电路板。
目前的印制电路板一般以铜箔覆在绝缘(juéyuán)板〔基板〕上， 故亦称覆铜板。
FUSE
第十六页，共四十页。
连线〔Track、Line〕
连线指的是有宽度、位置、方向(fāngxiàng)、形状〔直线或弧线〕的线条。 在铜箔面上的线条一般用来完成电气连接，称为印制导线或铜膜导线；在非 敷铜面上的连线一般用作元件描述或其它特殊用途。
印制导线用于印制板上的线路连接，通常印制导线是两个焊盘〔或过孔〕 间的连线，而大局部的焊盘就是元件的管脚，当无法顺利连接两个焊盘时， 往往通过跳线或过孔实现连接。
常用封装系列名称为“DIODExx〞 。
三极管类元件 常用(chánɡ yònɡ)封装系列名称为“TO-xxx〞 。
第九页，共四十页。
〔2〕外表粘贴(zhāntiē)式元件封装。
SMD元件封装的焊盘只限于外表板层。在其焊盘的属性对话 框中，“Layer〞板层属性必须为单一外表，即“Top Layer〞 〔顶层〕或者(huòzhě)“Bottom Layer〞〔底层〕。
PCB基础知识培训( 45页)PPT课件
• 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 • 1960年出现多层板。
6
中国线路板的发展 • 1960年代刚起步，前三十年发展缓慢。 • 1970年代末，年度总量仅有30万m2。 • 2003年中国大陆的生产量只在日本之后，
超过美国排世界第二位。 • 中国目前的线路板企业90%以上集中在
广东、江苏、浙江、上海等省份。
7
线路板的基本概念
常用的单位换算： 1英尺（foot）=12英寸（inch） 1英寸（inch）=1000密尔（mil） 1英寸（inch）≈2.54厘米（cm） 1密尔（mil） ≈25.4微米（μm） 1盎司(OZ) ≈ 35微米(μm） 1/2盎司 (OZ) ≈ 18微米(μm） 1/3盎司 (OZ) ≈ 12微米(μm） 1平方英尺（ft2）=12inch*12inch=0.093m2
降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 • 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝 光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
26
1. L-DR＆ CFM(减铜) 2.L-DR＆ CFM(贴膜)
27
3.L-DR＆ CFM(曝光) 4.L-DR＆ CFM(显影)
• 钻孔工序是为PCB安装和层间连接，在印制版按客
户要求及生产需要钻出各种导通孔、安装孔、工具孔 、散热孔。 • 本工序包括将钻孔、空位分析及磨钻咀等相关辅助 性岗位。24 1.机械钻孔铝片 电木板
25
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ）
• 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了
1.压板(棕化) 2.压板(树脂塞孔)
21
3.压板(热熔) 4.压板(排版)
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3
6
中国线路板的发展 • 1960年代刚起步，前三十年发展缓慢。 • 1970年代末，年度总量仅有30万m2。 • 2003年中国大陆的生产量只在日本之后，
超过美国排世界第二位。 • 中国目前的线路板企业90%以上集中在
广东、江苏、浙江、上海等省份。
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线路板的基本概念
常用的单位换算： 1英尺（foot）=12英寸（inch） 1英寸（inch）=1000密尔（mil） 1英寸（inch）≈2.54厘米（cm） 1密尔（mil） ≈25.4微米（μm） 1盎司(OZ) ≈ 35微米(μm） 1/2盎司 (OZ) ≈ 18微米(μm） 1/3盎司 (OZ) ≈ 12微米(μm） 1平方英尺（ft2）=12inch*12inch=0.093m2
降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 • 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝 光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
26
1. L-DR＆ CFM(减铜) 2.L-DR＆ CFM(贴膜)
27
3.L-DR＆ CFM(曝光) 4.L-DR＆ CFM(显影)
• 钻孔工序是为PCB安装和层间连接，在印制版按客
户要求及生产需要钻出各种导通孔、安装孔、工具孔 、散热孔。 • 本工序包括将钻孔、空位分析及磨钻咀等相关辅助 性岗位。24 1.机械钻孔铝片 电木板
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激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ）
• 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了
1.压板(棕化) 2.压板(树脂塞孔)
21
3.压板(热熔) 4.压板(排版)
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3
印刷电路板(PCB)知识培训课件
详细描述
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
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尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
PCB基础培训.pptx
2.双面板材FR-4大料规格尺寸： 1041x1245mm(41”x49”) 1092x1245mm(43”x49”)
PCB板材资料
板材开料加工过程：
1 SHEET 即1张大料
1 PNL
PCB厂 加工的 工作件
1 SET
PCB成 品交于 客户的 连片
1 PCS
客户最 终产品 使用的 单只
裁板 Cutting
刷磨 Scrubbing
影像轉移
Image Transfer
IPQC
蝕刻 Etching
水洗 W/R
烘乾 Drying
IPQC
中檢
Touchup
文字印刷 Solder Mask
Printing
打定位孔 Hole
Drilling
UV烘乾 UV Drying
刷磨 Scrubbing
IPQC
防焊印刷 Leagend Printing
PCB板材分类
6、FR-4板材：是以环氧树脂作主剂﹐以多张 电子级玻璃纤维布作增强材料加上填充剂，并 压制铜箔所做出的材料基板，也叫环氧树脂玻 纤覆铜板 。
此板材为全玻璃纤维布材料，故材料的硬 度高，抗酸碱的性能和耐热性相对前面提到的 材料都是最好的，目前业界双面和多层板电子 产品都是采用此板料加工制作。
PCB 培 训 教 材
PCB板材分类
1、XPC板材：是用纤维纸作芯材增强材料， 浸以酚醛树脂，并覆以电解铜箔做成的覆铜基 板，防火等级是94HB，也叫非阻燃型纸基板， 一般水印为蓝字。
此板材是PCB板材最低级的材料，价格成本低， 因没有添加阻燃剂，故而不防火，故此板材的加工工 艺只能适用于丝印加工及过UV机光固化，而不能做 曝光工艺及电镀加工，贴片也一定不能做回流焊工艺。 此类板材主要是用来做通微弱电压和电流的电子产品， 比如遥控器、玩具、等安装干电池的电子产品中。
PCB板材资料
板材开料加工过程：
1 SHEET 即1张大料
1 PNL
PCB厂 加工的 工作件
1 SET
PCB成 品交于 客户的 连片
1 PCS
客户最 终产品 使用的 单只
裁板 Cutting
刷磨 Scrubbing
影像轉移
Image Transfer
IPQC
蝕刻 Etching
水洗 W/R
烘乾 Drying
IPQC
中檢
Touchup
文字印刷 Solder Mask
Printing
打定位孔 Hole
Drilling
UV烘乾 UV Drying
刷磨 Scrubbing
IPQC
防焊印刷 Leagend Printing
PCB板材分类
6、FR-4板材：是以环氧树脂作主剂﹐以多张 电子级玻璃纤维布作增强材料加上填充剂，并 压制铜箔所做出的材料基板，也叫环氧树脂玻 纤覆铜板 。
此板材为全玻璃纤维布材料，故材料的硬 度高，抗酸碱的性能和耐热性相对前面提到的 材料都是最好的，目前业界双面和多层板电子 产品都是采用此板料加工制作。
PCB 培 训 教 材
PCB板材分类
1、XPC板材：是用纤维纸作芯材增强材料， 浸以酚醛树脂，并覆以电解铜箔做成的覆铜基 板，防火等级是94HB，也叫非阻燃型纸基板， 一般水印为蓝字。
此板材是PCB板材最低级的材料，价格成本低， 因没有添加阻燃剂，故而不防火，故此板材的加工工 艺只能适用于丝印加工及过UV机光固化，而不能做 曝光工艺及电镀加工，贴片也一定不能做回流焊工艺。 此类板材主要是用来做通微弱电压和电流的电子产品， 比如遥控器、玩具、等安装干电池的电子产品中。
印刷电路板(PCB)知识培训课件
IPC标准
IPC是国际电子产业协会，制定了许多PCB
UL认证
2
设计和制造的标准。
UL是美国安全联合会，提供PCB产品的认
证服务，确保其安全性。
3
ISO质量体系
ISO 9001认证是一种国际质量体系标准， 用于确保企业的品质管理。
PCB制造流程
1
原材料采购
采购所需的基板材料和元器件。
2
电路设计与布局
印刷电路板(PCB)知识培 训课件
什么是PCB？
印刷电路板(PCB)是一种在绝缘基板上印刷导电线路的技术。它广泛应用于电子设备和电路系统中，用于支持 和连接电子元件。
PCB的历史和发展
1
起源
PCB技术起源于20世纪30年代的热敏印刷电路。
2
进步
随着电子技术的发展，PCB经历了多次技术进步和革新。
3
现代应用
今天，PCB已成为电子制造业中最主要的技术之一。
PCB的分类和种类
分类
根据应用领域和结构特点，PCB可以分为单面板、 双面板和多层板。
种类
常见的PCB种类包括刚性板、柔性板和刚柔结合板。
PCB设计基础知识
1 元器件布局
合理的元器件布局可以提高电路性能 和可靠性。
2 信号完整性
考虑信号完整性能够减少信号失真和 干扰。
3 电源和接地
良好的电源和接地设计有助于稳定电路工作。
PCB设计软件介绍
Altium Designer
一款灵活强大的专业PCB设计软 件，广泛用于电子行业。
Eagle
一款常用的开源PCB设计软件， 易于学习和使用。
KiCad
一款免费开源的PCB设计软件， 适用于个人和小型项目。
PCB入门知识ppt课件
2).磨边 用机械的方法去除开料后的毛边及铜丝等，防止生产过程中毛边及铜丝刮伤铜面.
3).圆角 用机械的方法将开料后四外角做成圆角，防止生产过程中刮伤铜面.
4).利用率 一张大料中所含客户成品板的比率. 利用率=Sset x Nset x Mpnl / S大料 x100% Sset： 单个SET的面积 Nset： 一个生产板(Panel)中的SET个数 Mpnl： 一张大料中的Panel个数 Sset： 一张大料的面积
(DES) 内层蚀刻
AOI 自动光学检测
Black Oxide
(Oxide Replacement) 黑氧化(棕化）
Laying- up/
Pressing 排板/层压
Drilling 钻孔
PTH/Panel
Plating 沉铜/板电
Dry Film 外光成像 D/F
Pattern Plating
/Etching 图镀/ 蚀刻
顶层 底层 首面 第二面 电源层 接地层 液态光固化剂 球栅阵列 裸铜覆盖阻焊膜 封孔 板弯曲Per IPC-A-600G, Max. 0.75% with SMD and 1.5% without SMD 坏板上限/最大允许报废板数
13
基材： Base material 介电层+ 高纯度的导体 ( 铜箔 ) 1) 介电层（树脂 Resin ，玻璃纤维 Glass fiber ） 2) 高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )
通电
安装螺丝或定位的孔
安装、定位、散热
（板面）零件安放面
零件安插后过锡面
焊接位置之间阻焊
用化学方法(酸或碱)除去覆铜箔的非线路部分，形成印制图形。
11
Material Type Inner core Base material Comparative Tracking Index Glass Transition Temperature Max Operation Temperature Decomposition Temperature Dielectric constant Base Copper Flammability Lay-up structure PP - Prepreg Laser via hole External layer Internal layer
3).圆角 用机械的方法将开料后四外角做成圆角，防止生产过程中刮伤铜面.
4).利用率 一张大料中所含客户成品板的比率. 利用率=Sset x Nset x Mpnl / S大料 x100% Sset： 单个SET的面积 Nset： 一个生产板(Panel)中的SET个数 Mpnl： 一张大料中的Panel个数 Sset： 一张大料的面积
(DES) 内层蚀刻
AOI 自动光学检测
Black Oxide
(Oxide Replacement) 黑氧化(棕化）
Laying- up/
Pressing 排板/层压
Drilling 钻孔
PTH/Panel
Plating 沉铜/板电
Dry Film 外光成像 D/F
Pattern Plating
/Etching 图镀/ 蚀刻
顶层 底层 首面 第二面 电源层 接地层 液态光固化剂 球栅阵列 裸铜覆盖阻焊膜 封孔 板弯曲Per IPC-A-600G, Max. 0.75% with SMD and 1.5% without SMD 坏板上限/最大允许报废板数
13
基材： Base material 介电层+ 高纯度的导体 ( 铜箔 ) 1) 介电层（树脂 Resin ，玻璃纤维 Glass fiber ） 2) 高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )
通电
安装螺丝或定位的孔
安装、定位、散热
（板面）零件安放面
零件安插后过锡面
焊接位置之间阻焊
用化学方法(酸或碱)除去覆铜箔的非线路部分，形成印制图形。
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Material Type Inner core Base material Comparative Tracking Index Glass Transition Temperature Max Operation Temperature Decomposition Temperature Dielectric constant Base Copper Flammability Lay-up structure PP - Prepreg Laser via hole External layer Internal layer
PCB知识培训教材.pptx
原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。
其生产流程如下：
-
4 8 .5 "
typ 0 .1 "
20.1" x 2
4 0 .5 "
-
1 6 .1 " x 3
第 05节：压板
15/170
16/170
注意事项： 1）压板后板厚公差范围计算：
A：HASL板：成品板厚＋公差－5mil（上限）,成品板厚＋公差－3mil（下限） B：沉金、沉银、Entek板：
5/170
相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
1/170
PCB知识培训教材
目录
2/170
第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
多张P片：A3：777—（ ）—777， 677—（ ）—776…...
A4：一般类型八层及以上板（包括阻抗板）
B1：内层铜厚为2 OZ，3 OZ的板
C1：Tg=170℃类型的板
PCB设计基础知识培训教材PPT(共 76张)
用于显示焊盘便内实孔体对准，
用于显示
用于显示实体一般开一个即可
过孔的内孔
之间的连接线
用于显示违反布线
规则的信息
3.3 PCB自动布局和布线－参数设置
对于单面板，需打开： 底层Bottom Layer,禁止布线层Keep Out Layer 顶层丝印层Top SilkscreenLayer,
对对于于双多面面板板，，需需打打开开：： 顶顶层层TToopp LLaayyeerr,, 底底层层BBoottttoomm LLaayyeerr,, 顶顶层层丝丝印印层层TToopp SSiillkkssccrreeeenn LLaayyeerr,, 禁止布线B层oKtteoempOSuiltkLsacyreer n Layer 如禁果止要布在线两层面Ke布ep置O元utL件ay，er需, 打开 在信B号o层tto需m打S开ilks顶cr层ee、n 底La层ye和r 一些中间层
4. 二极管: 原理图用名 DIODE（普通管） DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管） DIODE TUNNEL（隧道二极管） ZENER1～3（稳压二极管） 管脚封装名 DIODE 小功率
大功率
5. 三极管: 原理图用名BJT有NPN和PNP JFET N, JFET P, MOSFET N, MOSFET P 管脚封装名:TO-18至TO-220
3. 大面积地线应设计成网状
4.双面版布线要求
5.地线的处理
导线设计示例
导线设计示例
3.2 常用元件封装介绍
1.电阻器 2.电容器 3.电位器 4. 二极管 5. 三极管 6. 集成运放 7. 电源稳压器 8. 石英晶体 9. 连接器
1.电阻: 原理图用名：RES1和RES2
PCB基础知识简介(PPT)
第三十三页，共一百二十四页。
〔四〕黑氧化(yǎnghuà)/棕化工序
黑氧化(yǎnghuà)/棕化的作 用：
黑氧化前
黑氧化后
黑氧化或棕化工序的作用就是粗化铜外表，增大结 合(jiéhé)面积，增加外表结合(jiéhé)力。
第三十四页，共一百二十四页。
黑氧化(yǎnghuà)原理：
为什么会是黑色的？
第二十页，共一百二十四页。
〔二〕干菲林(fēi lín)、图形转移工序
1. 什么(shén me)是干菲林？
是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生聚合反响， 形成较为稳定的影像，不会在弱碱下溶解(róngjiě)，而未感光 局部遇弱碱溶解(róngjiě)。
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客户的图形 资料，通过干菲林转移到板料上
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类(zhǒnglèi)：化学磨板、物理磨板。
化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜外表发生氧化 复原反响(fǎnxiǎng)，形成粗化的铜面。
第二十五页，共一百二十四页。
贴膜：
贴膜的作用(zuòyòng)：是将干膜贴在粗化的铜面上。
结合力不及黑化处理的外表。 两种工艺(gōngyì)的线拉力有较大差 异。
第三十八页，共一百二十四页。
〔五〕排压板(yā 工艺 bǎn)
工艺简介：压板(yā bǎn)就是用半固化片将外层铜箔与内层， 以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成 为多层板。
第三十九页，共一百二十四页。
工艺原理：利用半固化片的特性，在一定(yīdìng)温度下融化，
第十八页，共一百二十四页。
〔四〕黑氧化(yǎnghuà)/棕化工序
黑氧化(yǎnghuà)/棕化的作 用：
黑氧化前
黑氧化后
黑氧化或棕化工序的作用就是粗化铜外表，增大结 合(jiéhé)面积，增加外表结合(jiéhé)力。
第三十四页，共一百二十四页。
黑氧化(yǎnghuà)原理：
为什么会是黑色的？
第二十页，共一百二十四页。
〔二〕干菲林(fēi lín)、图形转移工序
1. 什么(shén me)是干菲林？
是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生聚合反响， 形成较为稳定的影像，不会在弱碱下溶解(róngjiě)，而未感光 局部遇弱碱溶解(róngjiě)。
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客户的图形 资料，通过干菲林转移到板料上
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类(zhǒnglèi)：化学磨板、物理磨板。
化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜外表发生氧化 复原反响(fǎnxiǎng)，形成粗化的铜面。
第二十五页，共一百二十四页。
贴膜：
贴膜的作用(zuòyòng)：是将干膜贴在粗化的铜面上。
结合力不及黑化处理的外表。 两种工艺(gōngyì)的线拉力有较大差 异。
第三十八页，共一百二十四页。
〔五〕排压板(yā 工艺 bǎn)
工艺简介：压板(yā bǎn)就是用半固化片将外层铜箔与内层， 以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成 为多层板。
第三十九页，共一百二十四页。
工艺原理：利用半固化片的特性，在一定(yīdìng)温度下融化，
第十八页，共一百二十四页。
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b、包括：FR-4等.(目前TPV双面板及多层板皆使用FR-4) c、优点：高强度、抗热与火(不会燃烧)、抗化(不易腐蚀、不易长霉菌)、防潮、 热性(膨胀系数低、热传导系数高)、电性（不导电，绝缘） d、缺点：成本高，制作工艺要求高(例：不能冲孔).
銅箔
≥30.9μm
纸基材 0.1 mm ~ 2.5 mm
3、印制电路板的主要功能：支撑电路元件和互连电路元件， 即支撑和互连两大作用.
4、 PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代 。 伴随半导体技术和计算机技术的进步，印刷电路板向着高 密度,细导线,更多层数的方向发展，其设计技术也从最初的手工 绘制发展到计算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化（EDA).
銅箔 17.5、35μm
FR-1: 表面上看，呈纸样平整
纸基材 0.1 mm ~ 2.5 mm
备注：TPV单面板 板厚为1.6mm
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板）-单面板
2、纸基材环氧树脂-复合纤维板：
a、组成特征：基材由纸质碎沫和环氧树脂混合，表层是玻璃纤维，压合 而成，表面上看，有纹路.
孔銅箔
双面板
銅箔 ≥30.9μm
备注：TPV双面板、多层板
FR-4: 表面上看，有纹路, 侧面上看，有纤维 丝，呈交叉层叠状
≥20μm 板厚为1.6mm或1.2mm
2、陶瓷、金属材质：如铁基、铝基、铜基，主要应用于军事、航空航天领域.
Байду номын сангаас
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板）-材质辨识
PCB料件编码规则第34条：
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板） 覆铜板的定义
a、覆铜板:英文简称CCL,它是制作电路板最基本的材料,其为 一面或两面覆有金属铜箔的层压板.
b、覆铜板分刚性和挠性两类.
c、覆铜板的基材是不导电的绝緣材料.
d、覆铜板是由铜箔/粘结树脂/纸或纤维布在加温加压的条 件下形成的层压制品.
一.PCB材质简介
d、缺点：电气性能虽接近玻璃纤维板, 但仍不可完全替代FR-4材料,仅有部分 要求不高的电路板可用此材料替代FR-4使用.
CEM-1: 表面上看，有纹路
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板）-双面板、多层板
1、玻璃纤维布基材环氧树脂-玻璃纤维板：
a、组成特征：基材由玻璃纤维布和环氧树脂混合，表层也是玻璃纤维布， 压合而成，表面上看，有纹路，侧面看去,有纤维丝、呈交叉层叠状.
二.PCB成产流程简介
二.PCB生产流程简介
(一)单面板生产流程
开料
磨板
线路印刷
UV固化
蚀刻
去墨
磨板
防焊印刷
UV固化
底文印刷
UV固化
面文印刷
UV固化
成型打孔
冲孔成型
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板）-板面处理
2.OSP工艺优缺点和应用
a、优点：平整、便宜， OSP只钟情于铜表面，对其他表面如阻焊层没有亲和 力，不会附着在其表面，应用广泛.
b、缺点： ①保存时间短，在真空包装条件下保存期为3月。存储时，不能接触 酸性物质，温度不能太高，否则会挥发。 ②检测困难，无色、透明。 ③ OSP本身绝缘，Imidazole类OSP，形成较厚的涂覆层，会影响电气测试，不 能作为电气接触表面如金手指、键盘按键、测试点等表面的涂层。 ④不能多次进行回流焊接，一般3次，在双面回流焊接以及返修中需要考虑。经 过几代改良，其耐热性和存储寿命、助焊剂的兼容性大大提高。 ⑤焊接温度相对提高为225℃，焊接过程中需加更强劲（酸性成分）的助焊剂消 除保护膜，否则导致焊接缺陷。
（目前TPV多使用FR-1/FR-2,FR-1多用于MNT、FR-2多用于TV，FR-2较FR-1 电气性能要求较高、价格较高外，其他性能无多大差别）.
c、优点：原材料成本低,因其质地较软可以冲孔,故在電路板制程中孔,加工成本低.
d、硬度相对较差,在潮湿环境下容易吸收水分,受高温热膨胀及冷却后收缩变化较 大,且电器性能较纤维板低.（例:过波峰焊易变形）
(二)PCB分类（覆铜板）-单面板
1、纸基材酚醛树脂-纸质板：
“FR”表示树脂中加有不易着火的物质 使基板有难燃(Flame retardent)性或抗 燃 (Flame resistance)性
a、组成特征：由纸质碎沫与酚醛树脂压合而成，表面上看，呈纸一样平整.
b、包括：FR-1、FR-2、FR-3、XBC、HB
b、包括：CEM-1(纸芯)，CEM-3(玻纤芯).(目前TPV多使用CEM-1) CEM-1构成为：铜箔+纸(芯)+环氧树脂(芯)+玻纤布(面) CEM-3构成为：铜箔+玻纤非织布(芯)+环氧树脂(芯)+玻纤布(面)
CEM-3比CEM-1板料中所含的纤维层数量更多, 故CEM-3的耐燃性,绝缘性,硬度等高于CEM-1， 且可用于代替FR-4用于部分双面板及多层板. c、优点：复合纤维板成本较玻璃纤维板低, 解决了纸板的硬度不足和纤维板不易冲孔问题.
PCB板材基础知识介绍
Contents
一． PCB材质简介 二． PCB生产流程简介 三． PCB原材不良案列 四． PCB检验标准
一.PCB材质简介
一.PCB材质简介
(一)印制电路板的概念和功能及背景
1、印制电路板的英文：Printed Circuit Board
2、印制电路板的英文简写：PCB
生的活性组分与金属铜表面发生的化学反应,使线路板的焊盘和通孔焊接位置形成 均匀,极薄,透明的有机涂层,该涂层具有优良的耐热性,保护膜厚度通常0.2-0.5μm 。（目前TPV要求OSP厚度可满足回流焊两次，波峰焊一次.厂家可以做到 0.2~0.35μm）焊接时保护膜分解、挥发、熔解到焊膏或酸性焊剂中，露出铜表面 ，使焊锡与干净的铜发生反应,因其制作成本较低,且技术成熟,故目前已被行广泛 使用.
特殊需求码第三码代表使用材质：1――FR-1；2――FR-2；3――CEM-1； 4――FR-4双层板； 5――FR-4四层板；6――FR-4六层板；7――FPC(软板 )例：715G5713-M01-000-005K 使用材质：FR-4四层板
(二)PCB分类（覆铜板）-板面处理
1.OSP工艺:OSP意为可悍性有机铜面保护剂,其制程原理是通过一种替代咪唑衍
銅箔
≥30.9μm
纸基材 0.1 mm ~ 2.5 mm
3、印制电路板的主要功能：支撑电路元件和互连电路元件， 即支撑和互连两大作用.
4、 PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代 。 伴随半导体技术和计算机技术的进步，印刷电路板向着高 密度,细导线,更多层数的方向发展，其设计技术也从最初的手工 绘制发展到计算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化（EDA).
銅箔 17.5、35μm
FR-1: 表面上看，呈纸样平整
纸基材 0.1 mm ~ 2.5 mm
备注：TPV单面板 板厚为1.6mm
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板）-单面板
2、纸基材环氧树脂-复合纤维板：
a、组成特征：基材由纸质碎沫和环氧树脂混合，表层是玻璃纤维，压合 而成，表面上看，有纹路.
孔銅箔
双面板
銅箔 ≥30.9μm
备注：TPV双面板、多层板
FR-4: 表面上看，有纹路, 侧面上看，有纤维 丝，呈交叉层叠状
≥20μm 板厚为1.6mm或1.2mm
2、陶瓷、金属材质：如铁基、铝基、铜基，主要应用于军事、航空航天领域.
Байду номын сангаас
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板）-材质辨识
PCB料件编码规则第34条：
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板） 覆铜板的定义
a、覆铜板:英文简称CCL,它是制作电路板最基本的材料,其为 一面或两面覆有金属铜箔的层压板.
b、覆铜板分刚性和挠性两类.
c、覆铜板的基材是不导电的绝緣材料.
d、覆铜板是由铜箔/粘结树脂/纸或纤维布在加温加压的条 件下形成的层压制品.
一.PCB材质简介
d、缺点：电气性能虽接近玻璃纤维板, 但仍不可完全替代FR-4材料,仅有部分 要求不高的电路板可用此材料替代FR-4使用.
CEM-1: 表面上看，有纹路
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板）-双面板、多层板
1、玻璃纤维布基材环氧树脂-玻璃纤维板：
a、组成特征：基材由玻璃纤维布和环氧树脂混合，表层也是玻璃纤维布， 压合而成，表面上看，有纹路，侧面看去,有纤维丝、呈交叉层叠状.
二.PCB成产流程简介
二.PCB生产流程简介
(一)单面板生产流程
开料
磨板
线路印刷
UV固化
蚀刻
去墨
磨板
防焊印刷
UV固化
底文印刷
UV固化
面文印刷
UV固化
成型打孔
冲孔成型
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板）-板面处理
2.OSP工艺优缺点和应用
a、优点：平整、便宜， OSP只钟情于铜表面，对其他表面如阻焊层没有亲和 力，不会附着在其表面，应用广泛.
b、缺点： ①保存时间短，在真空包装条件下保存期为3月。存储时，不能接触 酸性物质，温度不能太高，否则会挥发。 ②检测困难，无色、透明。 ③ OSP本身绝缘，Imidazole类OSP，形成较厚的涂覆层，会影响电气测试，不 能作为电气接触表面如金手指、键盘按键、测试点等表面的涂层。 ④不能多次进行回流焊接，一般3次，在双面回流焊接以及返修中需要考虑。经 过几代改良，其耐热性和存储寿命、助焊剂的兼容性大大提高。 ⑤焊接温度相对提高为225℃，焊接过程中需加更强劲（酸性成分）的助焊剂消 除保护膜，否则导致焊接缺陷。
（目前TPV多使用FR-1/FR-2,FR-1多用于MNT、FR-2多用于TV，FR-2较FR-1 电气性能要求较高、价格较高外，其他性能无多大差别）.
c、优点：原材料成本低,因其质地较软可以冲孔,故在電路板制程中孔,加工成本低.
d、硬度相对较差,在潮湿环境下容易吸收水分,受高温热膨胀及冷却后收缩变化较 大,且电器性能较纤维板低.（例:过波峰焊易变形）
(二)PCB分类（覆铜板）-单面板
1、纸基材酚醛树脂-纸质板：
“FR”表示树脂中加有不易着火的物质 使基板有难燃(Flame retardent)性或抗 燃 (Flame resistance)性
a、组成特征：由纸质碎沫与酚醛树脂压合而成，表面上看，呈纸一样平整.
b、包括：FR-1、FR-2、FR-3、XBC、HB
b、包括：CEM-1(纸芯)，CEM-3(玻纤芯).(目前TPV多使用CEM-1) CEM-1构成为：铜箔+纸(芯)+环氧树脂(芯)+玻纤布(面) CEM-3构成为：铜箔+玻纤非织布(芯)+环氧树脂(芯)+玻纤布(面)
CEM-3比CEM-1板料中所含的纤维层数量更多, 故CEM-3的耐燃性,绝缘性,硬度等高于CEM-1， 且可用于代替FR-4用于部分双面板及多层板. c、优点：复合纤维板成本较玻璃纤维板低, 解决了纸板的硬度不足和纤维板不易冲孔问题.
PCB板材基础知识介绍
Contents
一． PCB材质简介 二． PCB生产流程简介 三． PCB原材不良案列 四． PCB检验标准
一.PCB材质简介
一.PCB材质简介
(一)印制电路板的概念和功能及背景
1、印制电路板的英文：Printed Circuit Board
2、印制电路板的英文简写：PCB
生的活性组分与金属铜表面发生的化学反应,使线路板的焊盘和通孔焊接位置形成 均匀,极薄,透明的有机涂层,该涂层具有优良的耐热性,保护膜厚度通常0.2-0.5μm 。（目前TPV要求OSP厚度可满足回流焊两次，波峰焊一次.厂家可以做到 0.2~0.35μm）焊接时保护膜分解、挥发、熔解到焊膏或酸性焊剂中，露出铜表面 ，使焊锡与干净的铜发生反应,因其制作成本较低,且技术成熟,故目前已被行广泛 使用.
特殊需求码第三码代表使用材质：1――FR-1；2――FR-2；3――CEM-1； 4――FR-4双层板； 5――FR-4四层板；6――FR-4六层板；7――FPC(软板 )例：715G5713-M01-000-005K 使用材质：FR-4四层板
(二)PCB分类（覆铜板）-板面处理
1.OSP工艺:OSP意为可悍性有机铜面保护剂,其制程原理是通过一种替代咪唑衍