PCB板材基础知识介绍
pcb基本知识介绍
pcb基本知识介绍
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种将电子元器件进行布局和连接的基础材料。
PCB通常由一层或多层的电导铜箔、介质层和外层表面涂覆的保护层组成。
PCB的主要作用是提供电子元器件之间的连接和支持，使得电子元器件能够正常工作。
它具有以下特点和优势：
1. 布局灵活：通过设计不同的电路板布局，可以满足不同的电路需求，提高电路设计的灵活性。
2. 电路稳定性好： PCB采用标准化的工艺制造，可以确保电路稳定性和可靠性，提高电路的工作效果。
3. 布线紧密： PCB采用印刷技术，可以实现高密度的布线，减少线路长度，提高电路传输速度和抗干扰能力。
4. 维护方便： PCB的板面结构清晰明了，易于维护和故障排查。
5. 尺寸小巧： PCB板的尺寸可以按照电子产品设计需求进行调整，使得整个电子设备更加紧凑。
在PCB设计中，需要考虑以下几个方面：
1. 布线规则：根据电路设计需求，制定合理的布线规则，确保信号传输的可靠性和稳定性。
2. 材料选择：根据电路板的特性和应用环境，选择适合的材料，如玻璃纤维、聚酰亚胺等。
3. 层次设计：根据电路复杂度，确定需要设计的PCB层数，
一般有单面板、双面板和多层板等。
4. 脚位布局：根据元器件的安装需求，进行脚位的布局，确保电路连接的正确性。
5. 安全性设计：考虑电路板的安全性和防火性能，采取相应的防护措施。
总之，PCB是现代电子设备的核心部分，它的设计和制造直
接影响着电子产品的性能和质量。
通过合理的布局和连接，可以实现电子元器件的高效工作和稳定性。
PCB行业入门基础知识大全
PCB行业入门基础知识大全————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：1、概述 PCB（Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板,是电子工业的重要部件之一.几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败.一．印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘. 提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
二．有关印制板的一些基本术语如下: 在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上,提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路.它不包括印制元件. 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板.印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。
今年来已出现了刚性---—-挠性结合的印制板.按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板. 导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
PCB设计基础知识
PCB设计基础知识PCB（Printed Circuit Board），中文名为印制电路板，是用于连接和支持各种电子元器件的一种基础组件。
PCB的设计是电子产品开发中非常重要的一部分，对于电路的性能、布局和可靠性都有很大的影响。
1.PCB的类型：PCB的类型主要分为单面板、双面板和多层板。
单面板只有一面可以进行电路布线，适合简单的电路设计；双面板则可以在两面都进行布线，适合复杂的电路设计；多层板则可以在多个电路层中进行布线，适合高密度的电路设计。
2.PCB的材料：PCB的主要材料包括基板、铜箔和覆盖层。
基板一般使用玻璃纤维增强的环氧树脂，有良好的绝缘性能和机械强度；铜箔用于制作导线和焊盘，一般有不同的厚度选择；覆盖层主要用于保护电路，常见的有有机胶覆盖层和漆覆盖层。
3.PCB的设计流程：PCB的设计流程包括原理图设计、库封装设计、PCB布局、布线、制造文件输出等步骤。
原理图设计是将电路设计成符号图，使用软件进行绘制；库封装设计是将元器件设计成符合标准的封装，也可以使用软件进行绘制；PCB布局是将元器件按照一定的规则摆放在基板上，并考虑电磁兼容性和散热等因素；布线是在布局的基础上进行线路的连接，保证良好的信号传输和阻抗匹配；制造文件输出是将设计好的PCB文件输出成Gerber文件等格式，用于制造。
4.PCB的布局原则：PCB的布局需要考虑电路性能、可靠性和成本等多方面的因素。
常见的布局原则包括：将主要的功能单元放在一起，减少连接线的长度；将高频和低频信号分离布局，减少干扰；注意散热和线路的位置关系，保证散热效果；避免并联的线路交叉，减少串扰等。
5.PCB的布线技巧：布线是PCB设计中非常关键的一步，直接影响电路的性能和可靠性。
常用的布线技巧包括：避免信号线和电源线的交叉，减少干扰；避免信号线和地线的平行布线，减少串扰；注意差分线对的长度保持一致，保证信号的相位一致；注意信号线的走向，避免过长和过曲；保证信号线的阻抗匹配，减少反射和损耗。
PCB板基本知识
PCB制板基础知识一、PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
二、PCB在各种电子设备中有如下功能：1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
三、PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段1 通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层2 表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。
2.提高密度的主要途径①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…3 芯片级封装(CSP)阶段PCBCSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展， PCB工业将走向激光时代和纳米时代.四、PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层。
PCB电路板板材介绍
PCB电路板板材介绍1.FR4板材FR4是一种玻璃纤维增强热固性树脂材料，是最常用的PCB板材之一、它具有良好的电绝缘性能、机械强度高、耐热性好等特点。
FR4板材常用于一般电路板生产，如通用消费电子产品、工业自动化设备等。
FR4板材具有较好的耐高温性能，可用于高温环境下的应用。
2.高TG板材高TG板材是在常规FR4板材的基础上提高玻璃化转变温度(Tg)，通常指超过170℃的板材。
高TG板材适用于对耐高温性能要求较高的应用场景，如汽车电子、航空航天等领域。
高TG板材具有较好的耐高温抗老化性能，能满足复杂环境下的工作要求。
3.高频板材高频板材是一种具有较低介电常数和介质损耗的特殊板材，适用于高频电路设计。
高频板材常用于无线通信设备、射频电路、雷达等领域。
高频板材具有较低的信号传输损耗和色散特性，能够实现高频信号的稳定传输。
4.金属基板金属基板是一种以金属作为基材的PCB板材。
常见的金属基板材料有铝基板、铜基板和钢基板等。
金属基板具有良好的散热性能、机械强度好等特点，常用于功率电子器件、LED灯等高功率应用领域。
5.聚酰亚胺板材聚酰亚胺(PI)板材是一种具有优异的高温耐性和电绝缘性能的特殊板材。
它具有较低的介质损耗和介电常数，适用于高频高速电路设计。
聚酰亚胺板材常用于航空航天、医疗器械等高要求的应用领域。
6.柔性基板柔性基板是一种用薄膜材料制成的电路板，可以实现弯曲和折叠。
柔性基板具有轻薄、小巧、可弯曲性好等特点，常用于移动设备、可穿戴设备等有特殊要求的产品中。
除了上述介绍的常见板材外，还有许多其他材料可用于制作PCB电路板，如石墨烯、新型纳米材料等，这些材料具有高导热性、高导电性等特点，有望应用于未来的电路板制造中。
总之，PCB电路板的板材选择是一个根据设计需求和应用场景来决定的过程。
不同的板材具有不同的特点和优势，设计人员需要根据具体情况进行选择，以确保电路板的性能和可靠性。
PCB板材特性参数详解
PCB板材特性参数详解1.厚度：PCB板材的厚度是指板材的整体厚度，常用单位是毫米或者英寸。
选择PCB板材时，需要考虑电路的复杂性和所需的机械强度。
2.热导率：PCB板材的热导率是指导热的能力。
高热导率可以提高电路板对热量的散热能力，降低电子元件的温度。
常见的PCB板材热导率范围为0.1-4.0W/m·K。
3. 热膨胀系数：PCB板材的热膨胀系数是指材料在温度变化时线膨胀或收缩的程度。
选择合适的热膨胀系数可以减少因温度变化导致的电路板破裂和变形。
常见 PCB 板材热膨胀系数范围为8-30 ppm/℃。
4.环保级别：PCB板材通常需要符合环保标准，如RoHS、REACH等，以确保没有有害物质对环境和使用者造成危害。
5.介电常数和介质损耗：PCB板材的介电常数和介质损耗是指材料对电磁波传导的能力。
高介质常数可以提高信号速度，而低介质损耗可以减少信号的衰减。
常见的介电常数范围为3-4，介质损耗范围为0.001-0.026. 表面电阻率：PCB板材的表面电阻率是指材料表面的电阻大小。
合适的表面电阻率可以降低电路板的串扰和静电积累。
常见的表面电阻率范围为10^6-10^12 Ω/sq。
7.扩散常数：PCB板材的扩散常数是指材料中的杂质元素扩散的能力。
高扩散常数可能导致电子元件与杂质元素的互相干扰，降低电路的可靠性和性能。
8.耐电子束辐照能力：PCB板材的耐电子束辐照能力是指在辐照过程中材料的耐受能力。
这在核电站等特殊环境中应该特别注意。
9.耐化学腐蚀性能：PCB板材对于化学腐蚀的耐受能力是指材料在不同化学环境下的稳定性。
选择耐化学腐蚀性能好的材料可以提高电路板的寿命和可靠性。
10.机械强度和刚度：PCB板材的机械强度和刚度是指材料对压力和机械应力的耐受能力。
高机械强度和刚度可以减少电路板的变形，提高电路板的可靠性。
以上是一些常见的PCB板材的特性参数。
选择合适的PCB板材对于电路的性能和可靠性至关重要。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训一、什么是PCB？PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印刷电路板。
它是一种用于支持和连接电子元器件的基质。
PCB通常由导电路径和绝缘层组成，可以简化电路设计、提高可靠性，并实现最佳性能。
二、PCB的结构1. PCB的主要构成部分PCB主要由以下几部分组成： - 基材（Substrate）：通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。
- 导电层（Conductive Layer）：通过印刷方式在基材表面形成导电路径，用于连接组件。
- 钻孔（Vias）：用于在不同层之间实现电连接。
- 阻焊层和喷锡层（Soldermask and Silkscreen）：用于防止焊接时出现短路，并在PCB表面标记元器件的位置和极性。
2. PCB的类型PCB根据层数可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB，根据板材材料可以分为FR-4（玻璃纤维）、金属基板、柔性PCB等。
三、PCB的制造工艺1. 印制工艺PCB的印制工艺主要包括以下几个步骤： 1. 基材预处理：清洗基材表面，去除污垢。
2. 涂布光敏剂：在基材表面形成感光层。
3. 曝光：通过光刻方式将电路图案转移到感光层。
4. 除涂剂：去除未曝光的部分光敏剂。
5. 蚀刻：用化学溶液去除导电层之外的无效导电层。
6. 阻焊和喷锡：涂布阻焊和喷锡层，形成焊接和标记层。
2. 焊接工艺PCB的焊接工艺包括表面组装技术和插件焊接技术。
常见的表面组装技术有贴片式元件焊接和波峰焊接，插件焊接技术则适用于大型元件的焊接。
四、PCB设计原则1. 电路原理图设计在PCB设计之前，首先要进行电路原理图设计，将电路连接关系和元件位置规划好。
2. PCB布线原则•信号分布：将高速信号、低速信号和电源信号分开布线。
•阻抗控制：对于高速数字信号或高频模拟信号，要注意阻抗匹配。
•减少串扰：尽量避免信号线与干扰源的交叉。
3. 元件布局原则•元件分布：根据信号链路的逻辑关系和电源分布，合理摆放元件位置。
pcb基础知识培训教材
pcb基础知识培训教材一、什么是PCB？PCB即印刷电路板（Printed Circuit Board）的缩写，是一种用于连接和支持电子组件的导电板。
二、PCB的优势1. 紧凑性：PCB可以将电子元件布局在小空间内，提高电路的紧凑性，节省空间。
2. 可靠性：通过专业设计和制造，PCB可以提供稳定可靠的电路连接，减少故障率。
3. 重复使用性：PCB可以进行批量生产，实现大规模制造，使得电子产品的复制和扩展更加方便。
4. 高频性能：PCB可以在高频率下保持良好的电路性能，适用于各种通信和射频应用。
5. 降低成本：相比传统的点对点布线，PCB可以降低成本，提高制造效率。
三、PCB设计流程1. 确定电路需求：根据电子产品的功能需求和电路特性，明确电路设计的目标和要求。
2. 原理图设计：使用电路设计软件，绘制出电路的原理图。
确保电路间的连接正确无误。
3. PCB布局设计：将电路元件按照一定规则布局在PCB板上，以确保信号的传输和电路的稳定性。
4. 连接布线：根据原理图和布局设计，进行电路的连线布线。
确保信号传输的可靠性和稳定性。
5. 贴片元件布置：将贴片元件精确地贴在PCB板上，保证元件与PCB的良好接触。
6. 生成Gerber文件：将PCB设计转化为Gerber文件，用于后续的PCB制造。
7. PCB制造：根据Gerber文件，进行PCB板的制造，包括镀金、刻蚀、焊接等工艺步骤。
8. 完成PCB组装：将元件和PCB板进行焊接和组装，形成最终的印刷电路板。
四、PCB常见问题和解决方法1. 短路问题：如果PCB上出现短路，可以通过重新布线或者更换元件位置来解决。
2. 热点问题：在高功率电路中，可能出现热点问题。
可以通过增加散热器、优化布局等方法进行解决。
3. 电磁干扰问题：电子产品中容易受到电磁干扰，可以通过优化接地设计、增加滤波电路等方式减少电磁干扰。
4. 焊接问题：焊接不良可能会导致接触不良或者短路等问题。
PCB板材知识与板材分类大全
PCB板材知识PCB板材知识覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。
有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR 一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL 有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。
近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。
随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。
因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。
目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。
②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等PCB板材的分类电路板板材介绍：按档次级别从底到高划分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细介绍如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训目录一、PCB简介 (2)1.1 什么是PCB (3)1.2 PCB的分类 (4)1.3 PCB的应用领域 (5)二、PCB的基本结构 (7)2.1 PCB的组成部分 (8)2.2 PCB的层数 (9)2.3 PCB的尺寸和厚度 (10)三、PCB设计基本原则 (11)3.1 设计流程 (12)3.2 布局规划 (14)3.3 布线设计 (16)3.4 规则检查与优化 (17)四、PCB材料及选择 (18)4.1 PCB常用材料 (19)4.2 材料的选择与应用 (20)五、PCB制造过程 (21)5.1 制造流程 (23)5.2 生产工艺 (24)5.3 质量控制 (25)六、PCB测试与检验 (26)6.1 功能测试 (28)6.2 表面检查 (29)6.3 其他测试方法 (30)七、PCB维修与保养 (31)7.1 维修方法 (33)7.2 常见故障及排除 (34)7.3 定期保养 (35)八、PCB发展趋势与新技术 (35)8.1 发展趋势 (37)8.2 新技术介绍 (38)一、PCB简介印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中至关重要的组成部分。
它是一个承载电子元器件并连接这些元器件以实现特定功能的基板。
在电子设备中，PCB担当着桥梁的角色，负责为各种电子部件提供物理连接和电气连接。
PCB由几个主要部分组成，包括基板、电路、元件等。
基板是PCB 的核心部分，通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维或环氧板等。
电路则是由铜箔或其他导电材料构成的线路，这些线路通过蚀刻或印刷的方式被刻在基板上。
元器件则通过焊接或者其他方式连接到这些线路之上，从而形成一个完整的电路系统。
PCB具有高密度、高精度和高可靠性等特点，能够实现复杂的电路设计和布局。
随着电子技术的飞速发展，PCB的设计和制造已经成为一项高度专业化的技术。
从手机、计算机到汽车和工业设备，几乎所有的电子产品都需要依赖PCB来实现各种功能。
PCB基础培训
(NG)
(根本解决方 案)
(OK) 曝光线路工艺，线到贴片焊盘的最小安全间隙为0.1mm，若是间 距不足容易造成干膜附着力不够而产生漂浮，导致开路现象。遇到 此类问题时，一般选择填实线路的间隙。
4.双面板线路焊环（Ring)设计标准
(VIA孔) 双面多层板正片线路焊环设计：
(PTH孔)
VIA孔（导通孔）焊环最小为0.15mm，PTH孔焊环最小为0.2mm。
另外线路大铜面如要设计网格方式，网格的线宽线距最佳做 0.25/0.25mm或更大一点,这样的设计有助与线路显影后的干膜碎减少 且大，为提升线路制程的良率而起到关键作用。
線徑/線距(H/H 、1/1、 2/2) Line width/spacing (H/H、 1/1、 2/2)
最小孔徑(钻孔) Min. Hole Size (Before Plating)
各層通孔對準度 Registration Between Layers
防焊誤差值 Solder Mask Tolerance
10mil 0.25mm +/-4mil +/-0.1mm +/-3mil +/-0.076mm
4mil 0.1mm +/-4mil +/-0.1mm
20″×30″
6:1
8mil 0.2mm
PCB钻孔制程
1.单面板孔径制作： 1)钻孔及模冲成型一般孔径公差都是+/-0.lmm 2)针对孔径要求高的公差可以达到+/-0.05mm，但此模具必须开
PCB板材分类
7、铝基板材：是一种三明治结构，由基材为铝+导热绝缘 材料+铜箔的特殊散热板材。（采用铝基板主要是注重此板 材的高散热性能，一般导热率为1--2W/M-K）
关于pcb板的基本知识
关于pcb板的基本知识
PCB板是一种电子元器件，其全称为Printed Circuit Board，即印制
电路板。
它是一种通过印刷方式将导体、电路和其他电子元件固定在
一个机械支撑体上的技术。
PCB板的主要组成部分包括基材、导线和元器件。
基材通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。
导线则是通过化学蚀刻、镀金
或喷锡等方式形成的，它们连接了不同的元器件。
元器件则包括各种
电容、电阻、晶体管和集成电路等。
PCB板有许多优点，其中最重要的是它可以大大提高生产效率和降低
成本。
相比于传统的手工布线技术，PCB板能够更快地完成电路设计
和生产，并且可以减少人为错误的发生率。
此外，由于PCB板具有高度可靠性和稳定性，因此被广泛应用于各种领域，如计算机硬件、通
信设备、航空航天和医疗设备等。
在制作PCB板时需要注意以下几个方面：
1. PCB板设计：首先需要进行电路设计，并确定PCB板的尺寸和形状。
在设计时需要考虑电路的复杂度、元器件的布局和电路板的层数等因素。
2. PCB板制造：制造PCB板需要进行一系列工艺流程，包括印刷、蚀刻、镀金和喷锡等步骤。
这些步骤需要在严格的环境下进行，以确保PCB板的质量和稳定性。
3. PCB板测试：在制作完成后，需要对PCB板进行测试以确保其功能正常。
测试可以通过使用测试仪器或手动检查来完成。
总之，PCB板是现代电子设备中不可或缺的一部分。
了解基本知识并掌握其制作过程可以帮助我们更好地理解电子设备的工作原理，并且有助于提高生产效率和降低成本。
PCB基础知识
第一章PCB基板材料覆铜箔层压板(Copper Clad Laminates,简写为CCL)简称覆铜箔板或覆铜板，在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。
一、覆铜箔板的分类方法1、按板材的刚柔程度分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类。
2、按增强材料不同，分为：纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金属基等）四大类。
3、按板所采用的树脂粘合剂，分为：（1）纸基板酚醛树脂XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等板、环氧树脂FR-3板、聚脂树脂等类型。
（2）玻璃布基板环氧树脂（FR-4、FR-5板）、聚酰亚胺树脂PI、聚四氟乙烯树脂（PTFE）类型、双马酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚苯醚树脂（PPO）、聚二苯醚树脂（PPE）、马来酸酐亚胺一苯乙烯树脂肪（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等类型。
4、按覆铜箔板的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94-VO、V1级）非阻燃型（UL94-HB 级）两类板。
5、按基板的厚度及覆铜板厚度可分为:H/0,1/0,2/0-------单面板材;H/H,1/1,2/2--------双面板材;1-1-0.5 OZ(安盎) 1-1 OZ (安盎) 2-2 OZ(安盎)6、覆铜箔板产品型号的表示方法（GB/T 4721-92）（1）第一个字母C，表示铜箔；（2）第二、三两个字母，表示基材所用的树脂；①PF表示酚醛②EP表示环氧③UP表示不饱和聚酯④SI表示有机硅⑤TF表示聚四氟乙烯⑥PI表示聚酰亚胺⑦BT表示双马来酰亚胺三嗪（3）第四、五两个字母，表示基材所用的增强材料：①CP表示纤维素纤维纸②GC表示无碱玻璃布③GM表示无碱玻璃纤维毡④AC表示芳香族聚酰胺纤维布⑤AM表示芳香族聚酰胺纤维毡（4）覆铜箔板的基板内芯以纤维素纸为增强材料，两表面贴附无碱玻璃布者，在CP之后加“G”表示；（5）在字母末尾，用一短横线连着两位数字，表示同类型而不同性能的产品编号；（6）具有阻燃性的覆铜箔板，在产品编号后加有“F”字母表示。
PCB-板材-资料-整理
板料分类（按增强材料不同=板的基材不同）：1.玻璃布基板FR-4：由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4）﹐环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。
FR-4是一种耐燃材料等级的代号，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。
FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称级别：FR-4 A1级A2级A3级；AB1级AB2级AB3级；B级（从左至右等级降低）传统FR4 之Tg 约在115-120℃之间2.纸基板：FR-1、FR-2等酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。
建滔(KB字符），长春（L字符），斗山（DS字符），长兴（EC字符），日立（H字符）3.复合基板：CEM-1和CEM-3以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。
以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3。
4.特殊材料基板（陶瓷、金属基等）PCB各种基板材分为：94HB防火板（94VO，FR-1，FR-2）半玻纤(22F，CEM-1 ，CEM-3)全玻纤(FR-4)FR-1特点：1.无卤板材，有利於环境保护2.高耐漏电起痕指数PTI（600伏以上，需提出特殊要求）3.适合之冲孔温度爲40～70℃4.弓曲率、扭曲率小且稳定。
FR-2特点：耐漏电痕迹性PTI优越(600V以上) 5.成本低而使用范围广 6.优异的耐湿、热性7.适合之冲孔温度爲40～70℃8.弓曲率、扭曲率小且稳定9.尺寸稳定性优越CEM-3特点：优异机械加工性，可冲孔加工性 1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4 小 2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600 V）耐漏电痕迹性（CTI）：一般用相比起痕指数（Commparative Tracking Index）来表示.其定义是：在实验过程中，材料受到50滴电解液（一般为0.1%的氯化铵水溶液）而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值（一般以伏表示）IEC950还根据在上述实验条件下，基板所经受住的不同电压值，规定、划分出了基板材料的三个CTI的等级。
PCB电路板板材介绍
PCB电路板板材介绍PCB电路板（Printed Circuit Board）是电子产品中常见的一种基础组成部件，用于连接和支持电子元器件，并传递电信号和电能。
PCB电路板的性能和质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性，其中板材是PCB电路板的核心部分。
本文将介绍PCB电路板的常见板材及其特点。
1.硬质板材硬质板材是最常见的PCB电路板材料之一，其主要成分是玻璃纤维布与环氧树脂树脂的复合材料。
硬质板材具有良好的机械性能、热稳定性和电气性能，因此特别适合用于制作复杂的多层PCB电路板。
硬质板材根据其玻璃纤维布的厚度，可分为FR-4、FR-5等等级，FR-4是最常用的硬质板材。
硬质板材的主要优点是高强度、良好的耐热性和耐腐蚀性。
2.软质板材软质板材相对于硬质板材而言，其玻璃纤维布的厚度较薄。
软质板材通常采用聚酰亚胺（Polyimide）树脂作为基材。
聚酰亚胺软质板材具有良好的耐高温性能、柔韧性和耐化学性能，因此在一些特殊应用场景中非常适用，如高温环境下的电子产品、柔性电子产品等。
软质板材的主要优点是良好的柔韧性、较低的介电常数和介电损耗。
3.金属基板金属基板是将铜箔与金属基材复合而成的材料。
金属基板通常采用铝基或铜基材料。
金属基板的主要优点是良好的散热性能和机械强度，因此广泛应用于需要高功率和高可靠性的电子产品中，如LED照明产品、汽车电子产品等。
金属基板的主要缺点是制造工艺复杂，成本较高。
4.杂质基板杂质基板是以纯纸质或玻璃纤维纸质为基材的一种特殊PCB板材。
其主要应用于一些低成本、低性能要求的电子产品中，如普通计算机键盘、游戏手柄等。
杂质基板的主要优点是制造成本低、易于加工。
除了以上介绍的常见板材外，还有一些特殊用途的板材，如陶瓷基板、高频板等，其具有特殊的性能和特点，适用于一些特定的应用场景。
在选择PCB板材时，需要根据具体的应用需求、成本要求和性能要求来进行选择。
综上所述，PCB电路板的板材是其性能和可靠性的关键因素。
PCB电路板PCB知识
PCB电路板PCB知识第一章PCB基板材料覆铜箔层压板(CopperCladLaminates,简写为CCL)简称覆铜箔板或覆铜板，在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。
一、覆铜箔板的分类方法1、按板材的刚柔程度分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类。
2、按增强材料不同，分为：纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金属基等）四大类。
3、按板所采用的树脂粘合剂，分为：（1）纸基板酚醛树脂XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等板、环氧树脂FR-3板、聚脂树脂等类型。
（2）玻璃布基板环氧树脂（FR-4、FR-5板）、聚酰亚胺树脂PI、聚四氟乙烯树脂（PTFE）类型、双马酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚苯醚树脂（PPO）、聚二苯醚树脂（PPE）、马来酸酐亚胺一苯乙烯树脂肪（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等类型。
4、按覆铜箔板的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94-VO、V1级）非阻燃型（UL94-HB 级）两类板。
5、按基板的厚度及覆铜板厚度可分为:H/0,1/0,2/0-------单面板材;H/H,1/1,2/2--------双面板材;1-1-0.5OZ(安盎)1-1OZ(安盎)2-2OZ(安盎)6、覆铜箔板产品型号的表示方法（GB/T4721-92）（1）第一个字母C，表示铜箔；（2）第二、三两个字母，表示基材所用的树脂；①PF表示酚醛②EP表示环氧③UP表示不饱和聚酯④SI表示有机硅⑤TF表示聚四氟乙烯⑥PI表示聚酰亚胺⑦BT表示双马来酰亚胺三嗪（3）第四、五两个字母，表示基材所用的增强材料：①CP表示纤维素纤维纸②GC表示无碱玻璃布③GM表示无碱玻璃纤维毡④AC表示芳香族聚酰胺纤维布⑤AM表示芳香族聚酰胺纤维毡（4）覆铜箔板的基板内芯以纤维素纸为增强材料，两表面贴附无碱玻璃布者，在CP之后加“G”表示；（5）在字母末尾，用一短横线连着两位数字，表示同类型而不同性能的产品编号；（6）具有阻燃性的覆铜箔板，在产品编号后加有“F”字母表示。
PCB基础知识简介
黑氧化原理： 为什么会是黑色的？
铜的氧化形式有两种：CuO（黑色），Cu2O（紫红 色），而黑氧化的产物是两种形式以一定比例共存。
Cu
Cu+&Cu2
氧化
2Cu+2ClO 2 -
Cu2O+ClO 3 -+Cl-
Cu2O+2ClO 2 -
2CuO+ClO 3 -+Cl-
黑氧化流程简介：
上板 除
水
油
洗
排板流程：
PREPREG PCB
COPPER FOIL
COVER PLATE KRAFT PAPER
SEPARATE PLATE
KRAFT PAPER CARRIER PLATE
压板流程：
工艺条件： 1。提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。 2。提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。 3。提供使挥发成分流出板外所需要的真空度。
Resin——树脂 Varnish——胶液 Prepreg——半固化片
Laminate——层压板
排板条件：
无尘要求：粉尘数量小于100K 粉尘粒度：小于0.5m 空调系统：保证温度在18-22°C，相对湿度在50-60% 进出无尘室有吹风清洁系统，防止空气中的污染 防止胶粉，落干铜箔或钢板上，引起板凹。
（3）孔金属化：
化学沉铜（Electroless Copper Deposition），俗称沉铜，它是一种自 催化的化学氧化及还原反应，在化学镀 铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属 铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化 学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化 ，来完成双面板与多面板层间导线的联 通。
它具有三个生命周期满足压板的要求： A-Stage：液态的环氧树脂。又称为凡立水（Varnish） B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。 C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体， 然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材 粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。
PCB基础知识培训教材70张课件
实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡 喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要 的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔 上板 输入资料 锣板 清洗成品板 下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板 钻孔 披峰
钻定位孔 首板检查 下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 PQC检查 后固化 下工序
pcb板材的基本参数
pcb板材的基本参数pcb板材的基本参数1. 引言在现代电子领域中，印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）扮演着至关重要的角色。
PCB的质量和性能直接影响着成品电子产品的稳定性和可靠性。
而PCB板材的选择是确保PCB性能最关键的环节之一。
本文将深入探讨PCB板材的基本参数，以帮助读者更全面、深入地了解PCB设计和制造过程。
2. PCB板材的种类PCB板材根据材料种类可以分为多种类型，如FR-4、金属基板（Metal Core Board）、聚酰亚胺板（Polyimide）、陶瓷基板（Ceramic）等。
不同的应用场景和技术需求决定了不同类型的PCB 板材的选择。
而不同的PCB板材又具有各自独特的特性和参数。
3. PCB板材的常见参数（1）导电性能：PCB板材的导电性能直接影响着PCB的信号传输和电气性能。
导电性能可以用于衡量材料的导电能力，并通过电阻率（Ω/m）或电导率（S/m）来表示。
常见的导电性能参数有表面电导率和体积电导率，用于评估PCB板材的导电性能。
（2）介电性能：PCB板材的介电性能决定了材料的绝缘能力和容纳信号传输的能力。
介电性能通常使用介电常数（Dielectric Constant）和介电损耗（Dielectric Loss Tangent）来衡量。
介电常数表示材料在电场中相对于真空的相对能力。
而介电损耗则表示材料在电场中能量损耗的能力。
（3）尺寸稳定性：对于PCB制造而言，尺寸稳定性是至关重要的。
材料的线膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion，CTE）和尺寸变化率可以用来评估PCB板材在不同温度下的尺寸变化程度。
选择具有低CTE值的板材可以确保PCB的稳定性和可靠性。
（4）耐高温性能：PCB板材在电子产品工作温度范围下的稳定性对于产品的寿命和性能至关重要。
耐高温性能可以通过玻璃化转变温度（Tg）和热分解温度（Td）来评估。
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二.PCB成产流程简介
二.PCB生产流程简介
(一)单面板生产流程
开料 磨板 线路印刷 UV固化 蚀刻
去墨
磨板
防焊印刷
UV固化
底文印刷
UV固化
面文印刷
UV固化
成型打孔
冲孔成型
压板
V-cut
磨板
表面松香
终检
包装出货
二.PCB生产流程简介-单面板
开料
銅箔
1/2oz.1/1oz.2/1oz 纸基材 0.1 mm ~ 2.5 mm 厚度计算单位: 如1.0 Ounce (oz)的定意是 一平方米面积单面覆盖铜箔重量 1 oz (28.35g)的铜层厚度.经单位 换算 35 μm (micron)或1.35 mil.
4、 PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代。 伴随半导体技术和计算机技术的进步，印刷电路板向着高密度,细 导线,更多层数的方向发展，其设计技术也从最初的手工绘制发展 到计算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化（EDA).
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板） 覆铜板的定义
2
A. B. C.
0.5 OZ 1.0 OZ 2.0 OZ
0.7 1.4 2.8
mil mil mil
二.PCB生产流程简介-双面板
开料
裁切 设计
目的： 依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸
40 in
42 in
48 in
48 in
使用材料：
FR4—玻璃布基板
二.PCB生产流程简介-双面板
钻孔
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板）-单面板
2、纸基材环氧树脂-复合纤维板：
a、组成特征：基材由纸质碎沫和环氧树脂混合，表层是玻璃纤维，压合 而成，表面上看，有纹路. b、包括：CEM-1(纸芯)，CEM-3(玻纤芯).(目前TPV多使用CEM-1) CEM-1构成为：铜箔+纸(芯)+环氧树脂(芯)+玻纤布(面) CEM-3构成为：铜箔+玻纤非织布(芯)+环氧树脂(芯)+玻纤布(面)
防止破损，氧化
吸塑机
打包机
二.PCB生产流程简介
(二)双面板生产流程
开料 磨板 钻孔 压干膜 磨板 曝光 沉铜 显影 电镀厚铜 二次镀铜
镀锡
剥膜
蚀刻
退锡
AOI/目检
磨板
防焊印刷
预烤
曝光
显影
烘烤固化 洗板
文字印刷 测试
烘烤固化 表面OSP
V-cut 终检
成型切割 包装出货
二.PCB生产流程简介-双面板
1 OZ 即指 1 ft (单面)含铜重 (1 OZ = 28.35 g )
2
基板
盎司
A. B. C.
0.5 OZ 1.0 OZ 2.0 OZ
0.7 1.4 2.8
mil mil mil
二.PCB生产流程简介-单面板
开料
裁切 设计
目的： 依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸
40 in
42 in
UV固化
目的：紫外线的作用下将油墨固化（物理变化）
UV光线
NG:线路上油墨被检验人员破坏，起不到保护作用
UV机
蚀刻
目的：将不需要的铜箔（非线路，未被油墨保护部分）蚀刻
NG:线路上油墨被检验人员破坏，起不到保护作用， 线路被蚀刻，开路不良
蚀刻机
二.PCB生产流程简介-单面板
去墨
目的：用强碱类(NaOH)溶液将线路表面的油墨反应掉
去掉保护线路的 油墨，露出铜箔
去墨机
磨板
目的：通过磨板（二氧化硅刷轮）为阻焊印刷提供一个干燥、
洁净粗糙的板面条件，防止阻焊油起泡、掉油
注意：若板面不够洁净、干燥，遇高温环境易起泡
研磨机
二.PCB生产流程简介-单面板
防焊印刷 目的：在不需要焊接的线路及板面上以网板印刷方式印上一层
阻止焊接的绿油
焊接面除焊盘外 印一层防焊绿油 TPV要求油墨厚度：线路拐角8~15μm，平面15~25μm
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板）-板面处理
2.OSP工艺优缺点和应用
a、优点：平整、便宜， OSP只钟情于铜表面，对其他表面如阻焊层没有亲和 力，不会附着在其表面，应用广泛. b、缺点： ①保存时间短，在真空包装条件下保存期为3月。存储时，不能接触 酸性物质，温度不能太高，否则会挥发。 ②检测困难，无色、透明。 ③ OSP本身绝缘，Imidazole类OSP，形成较厚的涂覆层，会影响电气测试，不 能作为电气接触表面如金手指、键盘按键、测试点等表面的涂层。 ④不能多次进行回流焊接，一般3次，在双面回流焊接以及返修中需要考虑。经 过几代改良，其耐热性和存储寿命、助焊剂的兼容性大大提高。 ⑤焊接温度相对提高为225℃，焊接过程中需加更强劲（酸性成分）的助焊剂消 除保护膜，否则导致焊接缺陷。
測試
目的：检测线路有无开路、短路不良，以防不良流入客户
C11 C1
电测机
二.PCB生产流程简介-单面板
表面松香 目的：在焊接面涂上一层透明松香，隔绝空气，防止焊盘氧化
C11 C1
板面松香
松香涂覆线
终检
目的：外观、线路等最后总检查
C11 C1
检验工作台
二.PCB生产流程简介-单面板
包装出货 目的：将客户所需的板材，吸塑及外观包装，便于运输及
二.PCB生产流程简介-双面板
磨板
目的：去除钻孔产生的孔口毛刺、粉尘、清洁板面污迹，为后续
沉铜层良好附着板面及孔内提供清洁表面
原理：二氧化硅刷轮均匀刷板
研磨机
沉铜
目的：在整个印制板面尤其是孔壁上沉积一层薄铜，使上下板线
路导通，以便后工序电镀厚铜时作为导体
b、包括：FR-1、FR-2、FR-3、XBC、HB （目前TPV多使用FR-1/FR-2,FR-1多用于MNT、FR-2多用于TV，FR-2较FR-1 电气性能要求较高、价格较高外，其他性能无多大差别）. c、优点：原材料成本低,因其质地较软可以冲孔,故在電路板制程中孔,加工成本低. d、硬度相对较差,在潮湿环境下容易吸收水分,受高温热膨胀及冷却后收缩变化较 大,且电器性能较纤维板低.（例:过波峰焊易变形） 銅箔 17.5、35μm
白漆固化变干, 不易被破坏
UV机
二.PCB生产流程简介-单面板
面文印刷 目的：将客户所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方
式印在正面
C11
C1
文字
文字印刷机
UV固化
目的：紫外线的作用下将白漆固化（物理变化）
UV光线
C11
C1
白漆固化变干, 不易被破坏
UV机
二.PCB生产流程简介-单面板
成型加工 目的：将大排版分开成冲床的模具排板，裁切后使用打孔机打
“FR”表示树脂中加有不易着火的物质 使基板有难燃(Flame retardent)性或抗 燃 (Flame resistance)性
a、组成特征：由纸质碎沫与酚醛树脂压合而成，表面上看，呈纸一样平整.
FR-1: 表面上看，呈纸样平整
备注：TPV单面板 板厚为1.6mm
纸基材 0.1 mm ~ 2.5 mm
PCB板材基础知识简介
From : IE-余育科
Date : Jul-18-13
Contents
一． PCB材质简介
二． PCB生产流程简介 三． PCB原材不良案列
四． PCB检验标准
一.PCB材质简介
一.PCB材质简介
(一)印制电路板的概念和功能及背景
1、印制电路板的英文：Printed Circuit Board 2、印制电路板的英文简写：PCB 3、印制电路板的主要功能：支撑电路元件和互连电路元件， 即支撑和互连两大作用.
c、优点：高强度、抗热与火(不会燃烧)、抗化(不易腐蚀、不易长霉菌)、防潮、 热性(膨胀系数低、热传导系数高)、电性（不导电，绝缘）
d、缺点：成本高，制作工艺要求高(例：不能冲孔).
銅箔 ≥30.9μm 纸基材 0.1 mm ~ 2.5 mm 孔銅箔 ≥20μm
双面板
銅箔
≥30.9μm
备注：TPV双面板、多层板 板厚为1.6mm或1.2mm
CEM-1: 表面上看，有纹路
一.PCB材质简介
(二)PCB分类（覆铜板）-双面板、多层板
1、玻璃纤维布基材环氧树脂-玻璃纤维板：
a、组成特征：基材由玻璃纤维布和环氧树脂混合，表层也是玻璃纤维布， 压合而成，表面上看，有纹路，侧面看去,有纤维丝、呈交叉层叠状. b、包括：FR-4等.(目前TPV双面板及多层板皆使用FR-4)
CEM-3比CEM-1板料中所含的纤维层数量更多, 故CEM-3的耐燃性,绝缘性,硬度等高于CEM-1， 且可用于代替FR-4用于部分双面板及多层板. c、优点：复合纤维板成本较玻璃纤维板低, 解决了纸板的硬度不足和纤维板不易冲孔问题. d、缺点：电气性能虽接近玻璃纤维板, 但仍不可完全替代FR-4材料,仅有部分 要求不高的电路板可用此材料替代FR-4使用.
出冲床等所需的定位孔
C11
C1
裁切线 冲床定位孔
裁切机
冲孔
目的：冲出客户所需点位的通孔
C11
打孔机
点位通孔
C1
注意：为了保证基板的冲孔加工的质量（孔间不产生裂纹、层间 不分离、孔的四周不出现白圈、孔内壁光滑、铜箔不翘起等）， 就须在冲孔前先进行对板的预热处理。
冲孔机
二.PCB生产流程简介-单面板
压板
a、覆铜板:英文简称CCL,它是制作电路板最基本的材料,其为 一面或两面覆有金属铜箔的层压板. b、覆铜板分刚性和挠性两类. c、覆铜板的基材是不导电的绝緣材料.