天华为内部的PCB设计规范
《华为印制电路板设计规范》
《华为印制电路板设计规范》一、引言华为印制电路板(以下简称PCB)设计规范旨在规范华为的PCB设计工作，提高设计效率和质量。
本规范特别强调设计原则、尺寸标准、接地与走线规范、布线与充分利用PCB面积规范等方面。
二、设计原则1.设计人员必须具备丰富的PCB设计经验和专业能力，能够满足华为产品的技术要求和质量要求。
2.PCB设计应考虑到最小化电路布线面积，最大程度减少信号干扰和串扰。
3.将信号线与电源线、地线严格分离，将信号线、电源线、地线、时钟线进行分类布线。
4.PCB设计中必须遵守相关的规范和标准，例如IPC-22215.PCB布线应尽量使用直线或45度角，避免使用90度角。
6.避免使用锐角走线，锐角走线易造成信号多次反射和串扰。
7.PCB上的信号线要避免与较大的电流线或高频线交叉，以免产生毒蛇、蛤蟆及回音效应。
三、尺寸标准1.PCB板材应根据项目要求选择，板材厚度应符合标准规范。
2.PCB板宽度和长度应保证适当的厚度和宽度，以适应各种电路元件的安装，并保证良好的散热性能。
3.最小元器件间距应符合相关的标准，以保证电路的稳定性和可靠性。
4.PCB板边缘应保持平直，不得有划痕和削薄现象。
四、接地与走线规范1.PCB设计中必须严格按照电气回路的接地规范进行设计。
2.接地线应与信号线、电源线、时钟线相分离，且接地线的长度应尽量短。
3.较短的接地线可采用直走布线，较长的接地线可采用单边走线或双边走线。
4.信号线与电源线、时钟线的走线应尽量平行布线，减少干扰和串扰。
5.PCB上重要的信号线和高速信号线应采用阻抗匹配的方式进行设计。
五、布线与充分利用PCB面积规范1.PCB设计中应充分利用整个PCB面积，合理布置和规划电路元件和走线；2.不同类型的电路元件应合理安排位置，并采取适当的封装方式；3.元件引脚的布局应符合相关的布线规范，便于并行布线；4.PCB布线时应尽量避免长距离的平行走线，以减少干扰和串扰；5.PCB布线时应注意走线的长度和形状，以最小化信号传输延迟和失真。
华为-PCB设计规范
Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER 1.007071 11999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07 月30日首次发布。
本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪07072 2Q/DKBA-Y004-199933 3目录目录1. 1 适用范围42. 2 引用标准43. 3 术语44. 4 目的2.1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2.2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率25. 5 设计任务受理2.3 5.1 PCB设计申请流程2.4 5.2 理解设计要求并制定设计计划26. 6 设计过程2.5 6.1 创建网络表2.6 6.2 布局3.7 6.3 设置布线约束条件4.8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8.9 6.5 布线8.10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15.11 6.7 工艺设计要求157. 7 设计评审15.12 7.1 评审流程15.13 7.2 自检项目15附录1：传输线特性阻抗附录2：PCB设计作业流程Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
[s1]GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
华为公司印制电路板(PCB)设计规范
Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER 1.01999-07-30发布1999-08-30实施深 圳 市 华 为 技 术 有 限 公 司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07月30日首次发布。
本标准起草单位： CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪Q/DKBA-Y004-1999目 录目录1. 1适用范围42. 2 引用标准43. 3 术语44. 4 目的2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率25. 5 设计任务受理2 .3 5.1 PCB设计申请流程2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划26. 6 设计过程2 .5 6.1 创建网络表2 .6 6.2 布局3 .7 6.3 设置布线约束条件4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求157. 7设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15附录1： 传输线特性阻抗附录2： PCB设计作业流程深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-19印制电路板CAD工艺设计规范991. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
华为PCB设计规范
华为PCB设计规范1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB 设计。
B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。
如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。
华为pcb设计规范.doc
华为PCB设计规范1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB 设计。
B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。
如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。
华为印制电路板设计规范
华为印制电路板设计规范华为印制电路板(PCB)设计规范是一份指导、规范和标准化华为公司在PCB设计方面的要求和要求的文件。
这些规范的目的是确保PCB设计的质量、稳定性和可靠性，以满足华为产品的要求，并确保华为公司的产品能够在市场上获得成功。
首先，华为的PCB设计规范要求设计人员具有专业的知识和技术，熟悉PCB设计的原理、流程和工具。
设计人员需要严格遵守相关的国家和行业标准，如ISO9001和IPC-A-600等。
华为鼓励设计人员参加相关的培训和认证，以提高其技能和知识水平。
其次，华为的PCB设计规范涵盖了多个方面，包括设计原则、布局与布线、电磁兼容性、信号完整性、功耗管理、热管理等。
设计人员需要根据具体的产品需求和应用场景，选择合适的设计原则和技术，以确保PCB 设计的可行性和可靠性。
在布局与布线方面，华为要求设计人员优化布局，以最大限度地减少电路板上的噪声和干扰。
布线要求遵循最短路径原则，减少串扰和延迟。
华为还建议使用差分信号传输和层间间隔技术，以提高传输效果和抗干扰能力。
在电磁兼容性方面，华为要求设计人员采取措施，减少电磁辐射和敏感性，以确保产品在不同的电磁环境下都能正常工作。
设计人员需要合理选择或设计屏蔽罩、地线和电源的连接方式等。
在信号完整性方面，华为要求设计人员优化信号线路，降低信号失真和时延。
设计人员需要合理选择信号线径、布线规则和终端阻抗等，以确保信号传输的可靠性和稳定性。
在功耗管理方面，华为要求设计人员选择低功耗和高效的电路和元件。
设计人员需要采取有效的措施，降低电路板的功耗和热量，以延长电池寿命和提高设备的稳定性。
最后，华为的PCB设计规范要求设计人员进行全面的测试和验证，以确保设计的可靠性和稳定性。
设计人员可以使用仿真和验证工具，如SPICE和SI/PI仿真，以确保电路板的性能和参数符合要求。
总之，华为的PCB设计规范是一份重要的文件，它为设计人员提供了指导和规范，以确保PCB设计的质量和可靠性。
试谈华为PCB布线规范
试谈华为PCB布线规范华为作为知名的通信设备和智能手机厂商，其也有着自己的PCB布线规范。
PCB布线是PCB板设计中的一项关键性工作，直接影响了电路性能和可靠性。
那么，华为的PCB布线规范又是如何的呢？一、高速信号差分布线规范对于高速差分信号线路的布线，华为要求必须采用差分对称的方式进行布线，并且在布线上要避免出现锯齿状的拐角和斜线，其目的是为了防止绕线带来的损耗和相位失真。
差分对称布线的目的在于避免常模（共模）噪声，以保证信号传输的稳定性和抗干扰性。
二、数字信号布线规范对于数字信号线，华为要求信号线应该有足够的间距，以避免信号之间的互相干扰。
同时，信号线路也要尽量避免与地线和电源线相交叉，以减少噪声的影响，提高信号质量。
此外，布线中还要注意保持信号线长度的一致性，避免信号的延迟和相位不一致。
三、模拟信号布线规范对于模拟信号线路的布线，华为要求信号线的布局和铺设要合理、简洁，保证其恰当的长度、宽度和距离，同时其要与电源线和接地线隔开一定的距离。
在板面布局方面，模拟信号线路要尽量远离数码信号线路和高压高功率信号线路，以保护模拟信号的精度和稳定性。
四、电源与地线布局规范电源和地线也是PCB板上的重要因素。
在布线时，华为要求电源线和地线要保持良好的密封性，并且电源和地线之间应该保持足够的距离，避免电磁相互干扰，导致板面布线不稳定。
此外，电源线和地线的宽度要和负载电流和电源电压匹配，保证电源线路的物理匹配和电流容量的匹配。
五、性能测试规范华为为了保证布线的质量，还设置了一套完整的测试标准和测试流程，以测试板面布线的性能和可靠性。
测试方案包括公司标准测试、正向和反向模式和反向测试等。
这一系列测试严格依照标准程序实施，确保了华为PCB布线质量的高可靠性。
综上所述，华为PCB布线规范是非常严格和完善的，从制定标准到性能测试，都保证了PCB板面布线的精密和稳定性。
关于布线规范的制定和实施，是未来PCB板面设计的一个重要趋势和方向，有望使PCB板设计更加精细和稳定。
华为PCB设计规范
华为PCB设计规范1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB 设计。
B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。
如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。
pcb工艺设计规范华为
pcb工艺设计规范,华为篇一：PCB工艺设计规范标准篇二：pcb工艺设计规范目录一目的 ................................................ ................................................... ................................................... ..... 3 二使用范围 ................................................ ................................................... (3)三引用/参考标准或资料 ................................................ ................................................... ........................... 3 四PCB绘制流程图 ................................................ ................................................... ................................. 4 五规范内容 ................................................ ...................................................1 印制板的命名规则及板材要求 ................................................ ................................................... . (5)印制板的命名规则 ................................................ ................................................... ............... 5 印制板的板材要求 ................................................ ................................................... ............... 6 2 印制板外形、工艺边及安装孔设计 ................................................ .. (6)机械层设计 ................................................ ................................................... ........................... 6 PCB外形设计 ................................................ ................................................... ........................ 6 PCB工艺边及辅助工艺边设............................................. 8 PCB 安装孔要求 ................................................ ................................................... .................... 9 禁止布线层设计 ................................................ ................................................... ................... 9 3 焊接辅助点的设计（只限回流焊工艺） .............................................. (10)基准点的设计 ................................................ ................................................... ..................... 10 定位孔的设计 ................................................ ................................................... ..................... 12 基准点、定位孔排布的特殊情况 ................................................ ........................................ 12 4 元器件封装设计和使用要................................................... (13)器件封装库使用要求 ................................................ ................................................... ......... 13 元件封装设计原则 ................................................ ................................................... ............. 13 5 接插件的选择和定位 ................................................ ................................................... (15)接插件的选择 ................................................ ................................................... ..................... 15 接插件的定位 ................................................ ................................................... ..................... 15 6 印制板布局设计 ................................................ (16)组装方式的选择： .............................................. ................................................... ............... 16 印制板一般布局原则 ................................................ ................................................... ......... 18 元件布局方向 ................................................ ................................................... ..................... 19 元件间距设计 ................................................ ................................................... ..................... 20 7 印制板布线设计 ................................................ ................................................... .. (22)印制板导线载流量选择 ................................................ ........................................................ 22 印制板过孔设计 ................................................ ................................................... ................. 23 印制板布线注意事项 ................................................ ................................................... ......... 24 8 印制板测试点设计 ................................................ ................................................... . (25)需要设置测试点的位置 ................................................ ................................................... ..... 25 测试点的绘制要求 ................................................ ................................................... ............. 25 9 印制板文字标识设计 ................................................ ................................................... (26)印制板标识内容及尺................................................... ..... 26 印制板标识一般要求 ................................................ ................................................... ......... 27 10 拼板设计 ................................................ ................................................... (28)拼板组合方式 ................................................ ................................................... . (28)拼板连接方式 ................................................ ................................................... ................... 28 拼板基准点设计 ................................................ ................................................... ............... 28 拼板定位孔设计 ............................................................... 29 11 印制板的热设计 ................................................ ................................................... ........................ 29 12 印制板的安规设计 ................................................ ................................................... .. (30)最小电气距离 ................................................ ................................................... ................... 30 常规约定 ................................................ ................................................... ........................... 31 高压警示 ................................................ ................................................... ........................... 31 13 印制板的EMC设计 ................................................ ................................................... . (32)布线常用规则 ................................................ ................................................... ................... 32 地线的敷设 ................................................ ................................................... ....................... 32 去偶电容的使用 ................................................ ................................................... ............... 33 PCB线的接地 ................................................ ................................................... .. (34)一目的规范产品的PCB设计，为PCB设计提供依据和要求，规定了PCB设计的相关参数，使PCB设计能够满足可焊接性、可测试性、安规、EMC等技术规范，在产品设计中创造工艺、质量、成本等优势。
天华为内部的PCB设计规范
文档来源为:从网络收集整理.word 版本可编辑.欢迎下载支持.1文档来源为:从网络收集整理.word 版本可编辑.□指示 □報告 □連絡收文單位：左列各單位發文字號： MT-8-2-0037 發文單位：製造處技術中心 發文日期：事 由： PCB Layout Rule Rev1.70 -------料號------------------品名規格------------------供應商--------ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4,R&D5, R&D6)1.問題描述(PROBLEM DESCRIPTION)為確保產品之製造性, R&D 在設計階段必須遵循Layout 相關規範, 以利製造單位能順利生產, 確保產品良率, 降低因設計而重工之浪費.“PCB Layout Rule” Rev1.60 (發文字號： MT-8-2-0029)發文後, 尚有訂定不足之處, 經補充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70.PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout 時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產.(2) “錫偷LAYOUT RULE 建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D 在design 階段即加入PCB Layout.(4) ”零件選用建議規範”: Connector 零件在未來應用逐漸廣泛,又是SMT 生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D 及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.(5) “零件包裝建議規範”:,零件taping 包裝時, taping 的公差尺寸規範,以降低拋料率.負責人： 林士棠. 完成日期：2文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.錫偷LAYOUT RULE4文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.5文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.6文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.8文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.文档来源为:从网络收集整理.word 版本可编辑.欢迎下载支持.9文档来源为:从网络收集整理.word 版本可编辑.附件一: 光學點Layout 位置1. Index B 光學點距板邊位置必要大於2. Index N3.4.5. (a i ’, b I ’)與前一版本(a i , b i ), 可在對角線光學, 以利辨別 PCB 長邊PCB 短邊SMT 進板方向或。
PCB设计规范)
PCB设计规范)PCB（Printed Circuit Board）布线是电子产品设计中不可或缺的一部分，它将各个电子器件的引脚、导线、电容、电阻等连接在一起，实现电子设备的功能。
为了保证电子产品的性能和可靠性，华为制定了一系列的PCB设计规范和布线规范。
下面将介绍一些常见的规范要求。
1.PCB尺寸和材料-设计的PCB尺寸应该符合产品的外观尺寸要求，并确保容纳所有电子器件和连接线路。
-PCB板材应选择符合产品环境要求的材料，如有特殊要求，应该在设计前与材料供应商进行沟通。
2.PCB层数-PCB的层数应根据产品需求和信号走线的复杂性来决定，一般有单层、双层和多层PCB。
-对于高速数字信号的设计，建议使用多层PCB，以减小信号噪声和射频干扰。
3.信号走线规范-信号走线应遵循短、直、宽的原则，即尽量减少信号线的长度，使其直接连接，并保持足够的走线宽度，以保证信号的传输性能。
-不同信号类型应分开布线，尽量减小不同信号之间的干扰。
-对于高速信号，应采用射频层和地层的屏蔽设计来减小信号噪声。
4.电源和地线规范-电源和地线的布线应尽量短、宽，且通过整个PCB板范围内的大地平面层。
这样可以减小电源和地线的阻抗，提高电流能力和噪声抑制能力。
-电源和地线的走线应尽量避免与其他信号线交叉，以减小互相干扰的可能性。
5.元件布局规范-PCB元件布局应尽量按照信号流向、功率需求、热量分布等进行合理的布局。
-敏感元件和高噪声元件应尽量远离高功率元件和高频元件，以减小干扰。
-元件布局应考虑易维护性，方便组装和检修。
6.符号和标记规范-PCB设计中的各个元件应使用统一的符号表示，以方便工程师的理解和协作。
-PCB上的各个元件和引脚应根据规范进行统一的标记，以便于组装和调试。
7.通孔和过孔规范-PCB设计中的通孔和过孔应符合标准尺寸和位置，并确保与元件引脚的良好连接。
-对于高频和高速信号，应尽量避免使用通孔和过孔，以减小信号的反射和时延。
华为PCB设计规范
DKBA 华为技术有限公司企业技术规范DKBA4031-2003.06PCB设计规范2003-06-30发布2003-07-XX实施华为技术有限公司发布1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。
华为PCB规范.pdf
为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。
可以根据需要设计1--2个阻抗控制层，如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商。
阻抗控制层要按要求标注清楚。将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层
上。
2. 线宽和线间距的设置
线宽和线间距的设置要考虑的因素
A. 单板的密度。板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。
Q/DKBA
深圳市华为技术有限公司企业标准
Q/DKBA-Y004-1999
印制电路板（PCB）设计规范
VER 1.0
0707
1
1
1999-07-30发布 1999-08-30实施
深 圳 市 华 为 技 术 有 限 公 司 发布
前言
本标准根据国家标准印制电路板设计和使用 等标准编制而成。
本标准于1998年07 月30日首次发布。
根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件； 注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则： A. 单板左边和下边的延长线交汇点。 B. 单板左下角的第一个焊盘。 板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。 B. 布局 1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给 这些器件赋予不可移动属性。 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根 据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴 装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 4. 布局操作的基本原则 A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优
推荐-华为PCB布线规范
推荐---华为PCB布线规范zz设计过程A. 创建网络表1. 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。
2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。
保证网络表的正确性和完整性。
3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）．4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：A. 单板左边和下边的延长线交汇点。
B. 单板左下角的第一个焊盘。
板框四周倒圆角，倒角半径5mm。
特殊情况参考结构设计要求。
B. 布局1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。
按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
4. 布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B.布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。
华为公司CAD设计的所有印制电路板规范
华为公司CAD设计的所有印制电路板规范华为公司是一家全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案提供商，不仅在手机和通信领域占有重要地位，还在未来智慧城市、云计算、大数据等领域进行了大量的研发和创新。
在产品研发过程中，电子CAD设计在不可或缺的地位，其中印制电路板（PCB）是设计中最重要的元件之一。
华为公司CAD设计的所有印制电路板规范是由一系列的设计标准和规范所组成的，以下将详细介绍这些规范。
首先，针对PCB的设计标准，华为公司既参考了国内的相关规范，也参考了国际上通用的设计标准。
主要包括：《电子器件应用规范》、IPC 2221/2222、GB 50158、UL PCB样板驱动程序等标准。
针对涉及到物理设计的主要问题，如PCB战斗的尺寸、穴孔引出、线路走向、安装孔、保留边、接地等，华为制定了严格的设计标准，以确保PCB在数据采集、信号处理、精度测量等环节的可靠性和稳定性。
其次，在PCB的材质方面，华为公司在选用材料时要考虑到精度、电性能、可靠性、成本等多方面因素。
为了满足产品设计、热管理、环境、EMC/EMI防护、放置等多方面的要求，华为公司在材料的选择上采取多种选择，包括FR-4、高TG、混合材料和碳纤维增强材料等。
此外，对于同时使用不同材料的项目，还有特定的设计标准和规范。
另外，华为公司在PCB设计的焊接和组装方面也有一系列的标准和规范进行约束。
其中主要涉及到焊盘设计、器件放置、引脚和焊盘的对位、阻抗和耦合等问题。
通过这些规范的制定和执行，华为公司能够确保PCB在使用过程中高精度地传输信号，保证电子设备的稳定性和安全性。
同时，为了提高PCB的设计效率和质量，华为公司在CAD 软件的使用和开发方面也有所投入。
公司的CAD系统被整合到公司的产品生命周期管理系统中，从设计到生产和销售形成一体化管理模式。
同时，将持续研发和优化CAD工具，优化其使用和功能，为PCB的设计提供更好的支持和保障。
综上所述，华为公司CAD设计的所有印制电路板规范是由公司严格制定和执行的，旨在保证产品的可靠性、稳定性和安全性。
华为PCB设计规范
华为PCB设计规范1。
1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1。
2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1。
3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1。
4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
1。
5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
II。
目的A。
本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B。
提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III。
设计任务受理A。
PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB 设计。
B。
理解设计要求并制定设计计划1。
仔细审读原理图，理解电路的工作条件。
如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。
华为pcb设计规范
华为pcb设计规范华为pcb设计规范是指在华为通信技术公司中，为了保证产品质量和可靠性，对于PCB设计进行的一系列规范和要求。
PCB设计规范主要包括以下方面：1. 尺寸规范：PCB的尺寸应符合实际需求，并且要符合相关的标准。
同时需要保证PCB的尺寸稳定性和一致性，以便于后续组装和调试。
2. 层序规范：PCB的层数一般由工程师根据需求确定，但是在设计过程中需要严格遵循规范，确保层间电气性能和物理特性的稳定性。
同时需要遵循信号和电源分层的原则，以减少干扰和电磁辐射。
3. 排线规范：在进行排线设计时，需要注意信号线和电源线的分离，避免产生互相干扰。
同时要注意线的走向和走线长度，尽量减小电磁干扰和信号损耗。
4. 焊盘规范：焊盘的设计需要符合标准，要保证焊盘的位置准确、规整。
同时要留出足够的空间，方便后续SMT和手工焊接操作。
5. 贴片元件规范：在贴片元件的使用上，需要参考元件的规格和标准，确保正确安装。
同时要注意贴片元件与焊盘的匹配，确保焊接的可靠性和良好的电气连接。
6. DRC规范：在PCB设计的过程中，需要进行设计规则检查(DRC)，用于排查设计中的错误和不符合规范的地方。
DRC规范包括禁止过于靠近边缘、禁止过小的过孔和过小的线宽等。
7. 环保规范：在设计中要尽量减少对环境的影响，选用环保的材料和工艺。
同时要注意废弃物的处理和回收，确保环保意识贯穿整个设计过程。
8. EMI规范：在PCB设计中，要尽量减小电磁干扰的影响，采取屏蔽、隔离和滤波的措施。
同时要遵守相关的EMI标准，确保产品在电磁兼容性方面符合要求。
9. 热管理规范：在高性能的电子产品设计中，要考虑散热问题，采用散热片、散热模组和散热孔等技术手段，确保PCB的温度控制在合理范围内。
10. 防静电规范：防静电措施是PCB设计中必不可少的一项规范。
要考虑电路的结构布局，使用合适的防静电元器件和防护措施，预防静电对电路和器件的损害。
综上所述，华为PCB设计规范是为了确保产品质量和可靠性，对PCB设计进行的一系列规范和要求。
华为PCB设计规范
华为PCB设计规范华为是一家国际知名的通信设备公司，其产品包括手机、网络设备、计算机等。
为保证产品质量和稳定性，华为制定了严格的PCB设计规范，确保产品的设计、制造和测试均符合标准要求。
本文将介绍华为PCB设计规范的一些要点。
一、技术规范要求1. PCB尺寸要符合设计要求，并考虑到安装和热散问题；2. PCB内层和表层线路应避免右角转弯或直角，将有助于信号完整性和EMC性能；3. PCB必须满足规定的接地和电源平面，以保证信号完整性和EMC性能；4. PCB必须满足足够的距离，以在EMI和ESD等方面保证良好的性能；5. PCB必须采用规定的技术来控制所需的阻抗，以避免信号完整性问题。
二、制造规程要求1. 刚性板必须满足硅钢板指定厚度和弯曲半径的要求，以确保尺寸和平面性的正确性；2. 刚性板必须具有良好的可钻性和插针性能；3. 刚性板在铜层中不得出现缺损和分层；4. 覆盖层和表面处理必须符合规定的要求，以保证PCB 的保护和防腐；5. PCB的制造必须按照规定的工艺流程进行，以确保质量和稳定性的一致性。
三、测试要求1. PCB必须经过外部质检和内部QC测试，以验证其质量和性能；2. 通过抽样测试和全面测试以确保整个批次的一致性；3. 利用合适的测试设备，对细节进行细致检查涉及道路电旋、偏移、台阶、空间等；4. 遵循规定的测试程序，对PCB进行重复测试以检查其性能；5. 在测试过程中，必须遵循规定的安全和操作规程。
华为PCB设计规范是华为一贯的制程流程，可以确保每一批次的PCB都可以达到预期的性能和质量水平。
这个规范涵盖了完整的制造和测试过程，并规定了制造商和测试人员的职责和义务。
如果您想要了解更多关于华为PCB规范的信息，欢迎访问华为官网或咨询华为技术支持团队。
PCB设计规范
PCB设计规范华为是一家全球领先的电信设备和解决方案提供商，其PCB设计规范是行业内备受关注和重视的标杆之一、在这篇文章中，我们将详细介绍华为PCB设计规范的主要内容和要求。
首先，华为的PCB设计规范涵盖了从PCB设计的起始阶段到最终生产之前的全过程。
它专注于确保电路板具有高质量、高可靠性和高性能的特点。
以下是一些关键要点：1.封装和零件库管理：华为鼓励使用市场上广泛接受和可靠的封装和组件。
封装和零件库管理是非常重要的，因为它对整个设计过程的准确性和一致性有很大影响。
华为要求设计师使用最新的封装和零件库，并确保它们经过验证和审查。
2.最佳实践指南：华为提供了一系列最佳实践指南，其中包括信号完整性、电磁干扰、散热管理等方面的设计要求。
这些指南旨在确保电路板在各种工作条件下都能维持最佳性能。
3.电路板布局和布线：华为强调电路板布局和布线的重要性。
设计师需要合理安排电路板上的组件和通信线路，以最大程度地减少信号噪声和电磁干扰。
布线时，要遵循严格的信号完整性要求，并避免交叉耦合和串扰。
4.供电策略：供电策略在PCB设计中起着关键作用。
华为要求设计师采取适当的供电策略，以确保各个功能模块得到稳定的电源供应，并避免电源波动和噪声。
5.DRC和DFM规则：华为要求设计师使用设计规则检查(DRC)和设计制造规则(DFM)工具进行验证和分析，以确保设计满足生产要求。
这些规则包括最小线宽、最小间距、阻焊丝宽度等方面的要求。
6.测试和验证：华为鼓励设计师在电路板的设计阶段进行全面的测试和验证。
这些测试包括电路仿真、频率响应测试、温度测试等。
通过这些测试和验证，可以及早发现和解决可能存在的问题。
7.文件和文档管理：华为要求设计师对设计文件和文档进行良好的管理和归档。
这将有助于团队内部的有效沟通和协作，并为未来的维护和升级提供便利。
总而言之，华为PCB设计规范强调了电路板设计的整体质量和可靠性。
它提供了一系列详细的指南和要求，帮助设计师确保设计符合最佳实践，并满足华为的高标准。
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□指示□報告□連絡
發文單位：製造處技術中心發文日期：88.7.12
事由：PCB Layout Rule Rev1.70
-------料號------------------品名規格------------------供應商--------
ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS,
ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4,
R&D5, R&D6)
1.問題描述(PROBLEM DESCRIPTION)
為確保產品之製造性, R&D在設計階段必頇遵循Layout相關
規範, 以利製造單位能順利生產, 確保產品良率, 降低因設計
而重工之浪費.
“PCB Layout Rule” Rev1.60 (發文字號：MT-8-2-0029)發文後,
尚有訂定不足之處, 經補充修正成“PCB Layout Rule”
Rev1.70.
PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為:
(1)”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必頇遵守的
事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產.
(2)“錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短
路及錫球.
(3)“PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,
建議R&D在design階段即加入PCB Layout.
(4)”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛,
又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望
R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高
自動置件的比例.
(5)“零件包裝建議規範”:,零件taping包裝時, taping的公差尺
寸規範,以降低拋料率.
負責人：林士棠. 完成日期：88.7.12
- 1 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12
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- 3 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12
- 4 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12
- 5 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12
錫偷LAYOUT RULE建議規範
- 6 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12
PCB LAYOUT 建議規範
- 7 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12
- 8 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12
- 9 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12
PCB LAYOUT 建議規範
文章由北京天华世纪科技提供
PCB LAYOUT 建議規範
零件選用建議規範
零件選用建議規範
零件包裝建議規範
附件一: 光學點Layout 位置
1. Index B 光學點距板邊位置必要大於
2. Index N 光學點距板邊位置必要大於
3. 不管新、舊機種, 對角線必頇各有一個光學點, 其距離愈長愈好.
4. 不管新、舊機種, 其對角線之光學點位置必頇不對稱.
5. 當機種變更版本時, 其對角線之一個或二個光學點位置必頇挪動, 其間距(a i ’, b I ’)與前一版本
(a i , b i )必頇 | a i -a i ’ | ≧200 mil 或 | b i -b i ’ | ≧200 mil ; 但若改版幅度不大時, 可在對角線光學點的其中一個旁標示直徑100mil 的白點, 白點位置隨版本變化而改變, 以利辨別
文章由北京天华世纪科技 提供
PCB 長邊
PCB 短
邊
SMT 進板方向 | a 1 - a 2 | ≧200 mil 或 | b 1 - b 2 | ≧200 mil
PCB 長邊 PCB 短
邊
SMT 進板方向。