emi测试整改和方法总结
EMI整改
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上图为4483 P3阶段的测试，总体看来是60MHZ-----110MHZ都超标，但是读点下来是89MHZ-----95MHZ超标，这大部分与MOS管驱动电阻MOS管并联电容RCD吸收R电阻与副边整流管，输出对地Y电容有关系
整改如下图：在输出对地的Y电容331 接地脚加了1 个小磁珠，对于89MHZ----96MHZ 有着明显的改善，可是43MHZ-----70MHZ之间明显身高。
然后把小磁珠去掉在整流管正极上加两个大磁珠，总体来看明显改善了很多，但是在71MHZ时虽然余量达到要求，但是对外测辐射还是有风险。
见下图：
现在由把输出对地的Y电容容量减小，由331 改为221 后基本比较完美了，见下图：
从中可以两图对比一下，是否发现没有改221之前的30MHZ---40MHZ之间比较低，而60MHZ----100MHZ之间比较高，然而改了221 之后，30MHZ---40MHZ之间稍微升高了一点，而60MHZ----100MHZ之间下降了很
多。
电源EMI传导辐射实际整改经验总结（绝对值得）
电源EMI传导辐射实际整改经验总结（绝对值得）第一篇：电源EMI传导辐射实际整改经验总结(绝对值得)1、在反激式电源中，Y电容接初级地与次级地之间在20MHZ时，会比Y电容接在高压与次级地之间高5dB左右。
当然也要视情况而定。
2、MOS管驱动电阻最好能大于或等于47R。
降低驱动速度有利于改善MOS管与变压器的辐射。
一般采用慢速驱动和快速判断的办法。
3、若辐射在40MHZ-80MHZ之间有些余量不够，可适当地增加MOS管DS之间的电容值，以达到降低辐射量的效果。
4、若在输入AC线上套上磁环并绕2圈，有降低40-60MHZ之间辐射值的趋势，那么在输入EMI滤波部分中串入磁珠则会达到同样的效果。
如在NTC电阻上分别套上两个磁珠。
5、在变压器与MOS管D极之间最好能串入一个磁珠，以降低MOS管电流的变化速度，又能降低输出噪音。
6、电源输入AC滤波部分，X电容放在共模电厂的那个位置并不重要，注意布线时要将铜皮都集中于X电容的引脚处，以达到更好的滤波效果，但X电容最好不要与Y电容连接在同一焊点。
7、在300W左右的中功率电源中，其又是由几个不同的电源部分组成，一般采用三极共模电感。
第一级使用100UH-3MH左右的双线并绕锰锌磁环电感，其后再接Y电容，第二级与第三级可使用相同的共模电感，需要使用的电感量并不要求很大，一般10MH左右就能达到要求。
若把Y电容放在第二级与第三级之间，效果就会差一些。
如果采用两级共模滤波，秕一级电感量适当取大些，1.5-2.5MH左右。
8、如果采用三级，第一级电感量适当取小些，在200UH-1MH 之间。
测试辐射时，最好能在初次级之间的Y电容套上磁珠。
如果用三芯AC输入线，在黄绿地线上也串磁环，并绕上两到三圈。
9、在二极管上套磁珠，一般要求把磁珠套在其电压变化最剧烈的地方，在正端整流二极管中，其A端电压变化最剧烈。
10、实例分析：一台19W的二合一电源，在18MH左右处有超过QP值7dB，前级采用两级共模滤波方法和一个X电容，无论怎样更改滤波部分，此处的QP值总是难以压下来。
emi整改小结
EMI整改小结一、引言随着电子设备的广泛应用，电磁干扰（EMI）问题日益严重，对人们的生活和工作产生了不良影响。
为了保障电子设备的正常运行和降低电磁辐射对人体的危害，我们进行了一系列的EMl整改工作。
本文将对整改过程、成果及经验教训进行简要总结。
二、整改背景近年来，我公司生产的电子设备在市场上反映存在电磁干扰问题，客户投诉率较高，影响了公司声誉和市场占有率。
经过初步分析，我们发现电磁干扰主要来源于电源设计、线路布局和接地处理等方面。
为了提高产品质量和客户满意度, 我们决定对EMI 问题进行全面整改。
三、整改目标本次整改的主要目标是降低电子设备的电磁辐射水平，使之符合国家相关标准和客户要求。
具体目标包括：1.优化电源设计，降低电源噪声；2.改进线路布局，减少信号干扰；3.完善接地处理，提高接地效果；4.确保整改后的产品能够通过相关认证和测试。
四、整改过程为了实现整改目标，我们采取了以下措施：1.成立专门的EMl整改小组，负责方案的制定和实施；2.对电源设计进行深入研究，采用低噪声电源芯片和滤波器等措施降低电源噪声;3.对线路布局进行重新规划，采用差分信号传输、增加屏蔽层等方式减少信号干扰；4.加强接地处理，采用多点接地、降低接地阻抗等措施提高接地效果；5.引入先进的电磁仿真软件，对整改方案进行模拟验证，确保方案的可行性；6.定期对整改过程中的问题进行汇总分析，及时调整方案并解决问题。
五、整改成果经过一系列的整改工作，我们取得了显著的成果：1.电磁辐射水平明显降低，符合国家相关标准和客户要求；2.产品质量得到显著提高，客户投诉率大幅下降；3.提升了公司在行业内的声誉和竞争力。
六、经验教训与改进建议在EMl整改过程中，我们获得了一些宝贵的经验教训：1.重视前期调研和分析工作，充分了解电磁干扰的来源和影响因素；2.制定科学合理的整改方案，确保方案的针对性和可行性；3.加强团队协作和沟通，确保整改工作的顺利进行；4.引入先进的测试设备和仿真软件，提高整改效率和准确性。
《EMI对症分析-EMI整改》
《EMI对症分析-EMI整改》第一篇：emi对症分析-emi整改1mhz以内----以差模干扰为主1.增大x电容量；2.添加差模电感；3.小功率电源可采用pi型滤波器处理（建议靠近变压器的电解电容可选用较大些）。
1mhz---5mhz---差模共模混合，采用输入端并联一系列x电容来滤除差摸干扰并分析出是哪种干扰超标并以解决，1.对于差模干扰超标可调整x电容量，添加差模电感器，调差模电感量;2.对于共模干扰超标可添加共模电感，选用合理的电感量来抑制；3.也可改变整流二极管特性来处理一对快速二极管如fr107一对普通整流二极管1n4007。
5m---以上以共摸干扰为主，采用抑制共摸的方法。
对于外壳接地的，在地线上用一个磁环串绕2-3圈会对10mhz 以上干扰有较大的衰减作用;可选择紧贴变压器的铁芯粘铜箔，铜箔闭环.处理后端输出整流管的吸收电路和初级大电路并联电容的大小。
对于20--30mhz，1.对于一类产品可以采用调整对地y2电容量或改变y2电容位置；2.调整一二次侧间的y1电容位置及参数值；3.在变压器外面包铜箔；变压器最里层加屏蔽层；调整变压器的各绕组的排布。
4.改变pcblayout；5.输出线前面接一个双线并绕的小共模电感；6.在输出整流管两端并联rc滤波器且调整合理的参数；7.在变压器与mosfet之间加beadcore；8.在变压器的输入电压脚加一个小电容。
9.可以用增大mos驱动电阻.30---50mhz普遍是mos管高速开通关断引起，1.可以用增大mos驱动电阻；2.rcd缓冲电路采用1n4007慢管；3.vcc供电电压用1n4007慢管来解决；4.或者输出线前端串接一个双线并绕的小共模电感；5.在mosfet的d-s脚并联一个小吸收电路；6.在变压器与mosfet之间加beadcore；7.在变压器的输入电压脚加一个小电容；8.pcb心layout时大电解电容，变压器，mos构成的电路环尽可能的小；9.变压器，输出二极管，输出平波电解电容构成的电路环尽可能的小。
开关电源EMI整改经验总结
开关电源EMI整改中，关于不同频段干扰原因及抑制办法：一、1MHZ以内----以差模干扰为主（整改建议）1. 增大X电容量；2. 添加差模电感；3. 小功率电源可采用PI型滤波器处理(建议靠近变压器的电解电容可选用较大些)。
二、1MHZ---5MHZ---差模共模混合采用输入端并联一系列X电容来滤除差摸干扰并分析出是哪种干扰超标并以解决，（整改建议）1. 对于差模干扰超标可调整X电容量，添加差模电感器，调差模电感量；2. 对于共模干扰超标可添加共模电感，选用合理的电感量来抑制；3. 也可改变整流二极管特性来处理一对快速二极管如FR107一对普通整流二极管1N4007。
三、5M---以上以共摸干扰为主，采用抑制共摸的方法。
（整改建议）对于外壳接地的，在地线上用一个磁环串绕2-3圈会对10MHZ以上干扰有较大的衰减作用；可选择紧贴变压器的铁芯粘铜箔，铜箔闭环。
处理后端输出整流管的吸收电路和初级大电路并联电容的大小。
四、对于20--30MHZ，（整改建议）1. 对于一类产品可以采用调整对地Y2电容量或改变Y2电容位置；2. 调整一二次侧间的Y1电容位置及参数值；3. 在变压器外面包铜箔；变压器最里层加屏蔽层；调整变压器的各绕组的排布。
4. 改变PCB LAYOUT；5. 输出线前面接一个双线并绕的小共模电感；6. 在输出整流管两端并联RC滤波器且调整合理的参数；7. 在变压器与MOSFET之间加BEAD CORE；8. 在变压器的输入电压脚加一个小电容。
9. 可以用增大MOS驱动电阻。
五、30---50MHZ 普遍是MOS管高速开通关断引起（整改建议）1. 可以用增大MOS驱动电阻；2. RCD缓冲电路采用1N4007慢管；3. VCC供电电压用1N4007慢管来解决；4. 或者输出线前端串接一个双线并绕的小共模电感；5. 在MOSFET的D-S脚并联一个小吸收电路；6. 在变压器与MOSFET之间加BEAD CORE；7. 在变压器的输入电压脚加一个小电容；8. PCB心LAYOUT时大电解电容，变压器，MOS构成的电路环尽可能的小；9. 变压器，输出二极管，输出平波电解电容构成的电路环尽可能的小。
emi整改小结 -回复
emi整改小结-回复[EMI整改小结]EMI（Electromagnetic Interference）是指电磁干扰，广泛存在于各种电子设备和系统中。
当电子设备未能通过相关电磁兼容测试或实际应用中出现EMI问题时，需要进行整改措施，以减少或消除电磁干扰。
本文将从整改的目标、步骤、方法和效果等方面展开介绍。
一、整改目标EMI整改的目标是确保电子设备或系统在工作过程中不产生或不接收到对其正常工作产生不良影响的电磁干扰。
具体而言，需要达到以下目标：1. 减少电磁辐射：通过采用合适的设计措施或材料，减少电子设备或系统所产生的电磁辐射，以避免对周围设备或人体造成干扰或伤害。
2. 提高抗干扰能力：通过提升电子设备或系统的抗干扰能力，使其能够接受外界电磁干扰的能力，以保证设备在复杂电磁环境中正常工作。
二、整改步骤EMI整改一般分为以下步骤：1. 问题分析：首先需要明确电子设备或系统存在的EMI问题，并对具体的干扰源和受影响器件进行分析和识别，确定整改的重点和方向。
2. 措施制定：基于问题分析的结果，制定相应的整改措施，并根据实际情况制定合理的实施计划。
整改措施包括电磁屏蔽、滤波、地线优化、设备布局等。
3. 设计优化：通过对电子设备或系统的电路、线路布局、接地方式等进行优化设计，以减少电磁辐射和提高抗干扰能力。
4. 实施验证：对整改后的电子设备或系统进行全面测试和验证，确保其满足相关的电磁兼容性要求。
5. 整改总结：根据实施验证的结果，对整改过程进行总结，包括整改所采用的措施的有效性和可行性等方面的评估。
三、整改方法EMI整改的方法主要包括以下几个方面：1. 电磁屏蔽：通过采用合适的屏蔽材料或屏蔽措施，减少电子设备或系统的电磁辐射和对外界电磁干扰的敏感度。
2. 滤波：在电子设备的电源线、通信线路等关键位置部署滤波器，以减少由电源和通信线路带入的干扰信号。
3. 设备布局：合理规划电子设备或系统的布局，尽量减少不同模块之间的相互干扰，并减少对外界设备的干扰。
boost电路emi超标整改措施
boost电路emi超标整改措施我们需要了解EMI超标的原因。
EMI超标可能由于以下几个方面造成：1.电路设计中未考虑到电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，EMC）因素；2.电源线或信号线布线不合理，导致电磁辐射或传导；3.电源线或信号线接地不良，导致电磁波无法正确地通过接地回流；4.电子元器件的选择不当，导致电磁辐射或传导；5.电路板布局不合理，导致电磁波无法正确地传输或屏蔽。
针对以上原因，我们可以采取以下整改措施：1.EMC设计要求：在设计电路时，考虑到EMC要求，选择合适的电子元器件，避免使用电磁辐射较大的元件，如尽量选择低辐射的开关元件；2.电源线和信号线布线：合理布置电源线和信号线，尽量减少线路长度，避免线路过长导致电磁辐射或传导增强。
同时，可以采用屏蔽线或使用屏蔽套管，增加线路的抗干扰能力；3.接地设计：良好的接地设计是减少EMI的重要手段之一。
确保电源线和信号线的接地良好，采用合适的接地方式，如单点接地或星形接地等。
同时，还可以使用接地屏蔽板和接地隔离器等措施，增强接地效果；4.电路板布局：合理的电路板布局可以降低EMI水平。
将高频电路和低频电路分开布局，避免相互干扰。
同时，在布局时考虑到信号线和电源线的走向，避免平行走线，尽量减少电磁耦合；5.滤波器的应用：在电路中加入合适的滤波器，可以有效地抑制电磁辐射和传导。
选择合适的滤波器类型和参数，根据不同频段的干扰选择不同的滤波器；6.屏蔽措施：采用屏蔽罩、屏蔽板、屏蔽套管等屏蔽措施，可以有效地减少电磁辐射和传导。
在设计时考虑到屏蔽措施的安装和连接，确保屏蔽效果；7.合理地选择地线：地线的选择对于EMI的控制非常重要。
应选择低阻抗的地线，减少地线回流路径的电阻和电感，提高地线的导电性能；8.EMI测试和验证：在整改措施实施后，进行EMI测试和验证，确保电路的EMI水平符合要求。
根据测试结果，对需要改进的地方进行调整和优化。
开关电源电磁干扰(EMI)整改汇总要点
开关电源电磁干扰(EMI整改汇总开关电源类产品的频率大概分四段：150K-400K-4M-20M-30M，这样分的好处是找问题迅速，一般前一段的主要问题在于滤波元器件上。
小功率开关电源用一个合适的X电容和一个共模电感可消除，从增加的元件对测试结果来看，一般电感对AV值有效，电容对QP值有效。
当然，这只是一般规律。
电容越大，滤除的频率越低。
电感越大（适可而止），滤除的频率越高。
400K-4M这一段主要是开关管，变压器等的干扰。
可以在管与散热片之间加屏蔽层（云母片），或者在引脚上套磁珠。
吸收电路上套磁珠有时也很有效。
变压器初次级之间的Y电容也是不容忽视的。
次级对初级高压端合适还是低压端有时候对这段频率影响很大。
除此之外，调整滤波器也可以抑制其骚扰。
4M-20M这段主要是变压器等高频干扰，在没有找到根源前，大概通过调整滤波，接地，加磁珠等手段解除，有时也可能是输出端的问题。
20M以后主要针对齐纳二级管，输出端电源输入端整改。
一般是用到磁珠，接地等。
值得注意的是，滤波器件因该远离变压器，散热器，否则容易耦合。
镇流器整改原理和开关电源类似，但是前部分超标并非调整滤波器件就都可以解除，最有效的办法是Y电容金属外壳，外壳再连接地线。
磁珠对高频抑制效果不错。
根据IEC 60384-14，电容器分为X电容及Y电容，1. X电容是指跨于L-N之间的电容器，2. Y电容是指跨于L-G/N-G之间的电容器。
(L="Line", N="Neutral", G="Ground"X电容底下又分为X1, X2, X3，主要差別在于:1. X1耐高压大于2.5 kV, 小于等于4 kV,2. X2耐高压小于等于2.5 kV,3. X3耐高压小于等于1.2 kVY电容底下又分为Y1, Y2, Y3，Y4, 主要差別在于:1. Y1耐高压大于8 kV,2. Y2耐高压大于5 kV,3. Y3耐高压 n/a4. Y4耐高压大于2.5 kVX,Y电容都是安规电容,火线零线间的是X电容,火线与地间的是Y电容.它们用在电源滤波器里,起到电源滤波作用,分别对共模,差模工扰起滤波作用.作为工作于开关状态的能量转换装置，开关电源的电压、电流变化率很高，产生的干扰强度较大；干扰源主要集中在功率开关期间以及与之相连的散热器和高平变压器，相对于数字电路干扰源的位置较为清楚；开关频率不高（从几十千赫和数兆赫兹），主要的干扰形式是传导干扰和近场干扰；而印刷线路板 (PCB走线通常采用手工布线，具有更大的随意性，这增加了PCB分布参数的提取和近场干扰估计的难度。
EMI测试整改和方法总结
EMI 辐射测试整改和方法总结一.文章写得不错，值得推荐，这本书《EMC电磁兼容设计与测试案例分析》(第2版)也不错可以看看，呵呵关于电磁干扰的对策，许多刚接触的工程师往往面临一个问题，虽然看了不少对策的书籍，但是却不知要用书中的那些方法来解决产品的 EMI问题。
这是一个很实际的问题，看别人修改似乎没什么困难，对策加了噪声便能适当的降低，而自己修改时下了一大堆对策，找了一大堆的问题点，却总不能有效地降低噪声。
事实上，这往往也是EMI修改最耗时间的地方，笔者把一些基本的判断方法做详细的介绍，以提供刚入门或正面临EMI困扰问题的读者参考，整理了一些原则与判断技巧，希望能够对读者有帮助。
二.水平、垂直判断技巧EMI的测试接收天线分为水平与垂直二个极化，亦即要分别测试记录此二个天线方向的最大读值，噪声必须要在天线为水平及垂直测量时皆能符合规格，测量天线要测量量水平及垂直二个方向，除了要记录到噪声最大时的读值外，也能显示出噪声的特性，由这个特性的显示，我们可初步判断造成EMI问题的重点，对于细部的诊断是很有帮助的，通常这个方法是很容易为修改对策人员所忽略。
在本期的分析中，笔者要介绍几种EMI的判图技巧，也就是如何从静态的频谱分析仪所得到的噪声频谱图做初步的分析，另外也会介绍一般对策修改人员最常用的一些动态分析技巧。
许多工程师常常花了许多时间与精神，却感觉无法掌握到重点，可能就是缺乏基本分析的技巧，在噪声的判断上有一些混淆，如果能够掌握一些分析方法，可以节省不少对策的时间。
这里所提的一些方法，一直被不少资深的EMI工程师视为秘诀，因为其中往往是累积了多年的心得与经验才体悟出来的方法，而这些方法通常都是非常有效的。
实例一水平与垂直读值的差异说明：1.这是 Modem&Telephone的产品，读者可以很明显地看出来，天线水平时的噪声和垂直时的噪声有很大的差异，那么这其中代表了什么意义呢？分析讨论要清楚的认识这个问题，首先必须要了解天线的基本理论，我们先假设发射与接收天线皆为偶极天线。
emi测试项和测试方法以及整改措施
emi测试项和测试方法以及整改措施知识专栏：深度探讨emi测试项和测试方法以及整改措施一、什么是EMI测试？在追求高品质产品的过程中，EMI（Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性）测试是至关重要的一部分。
EMI测试是指对电子设备在电磁环境中的电磁辐射和抗干扰能力进行测试的过程。
通过对设备的各项参数进行测试，可以确定设备在电磁环境下的稳定性和可靠性，从而保证其正常工作不受外部电磁干扰的影响，确保产品质量和安全性。
二、EMI测试项和测试方法1. EMI测试项（1）电磁辐射测试：主要测试设备在工作过程中产生的电磁辐射是否符合国际标准和法规。
（2）传导干扰测试：测试设备在接收外部电磁干扰时的抗干扰能力，主要包括共模传导干扰和差模传导干扰测试。
（3）辐射抗干扰测试：测试设备在外部电磁辐射干扰下的抗干扰能力。
2. EMI测试方法（1）辐射测量法：通过对设备进行辐射测量，评估设备在工作中产生的电磁辐射水平。
（2）传导测量法：通过对设备进行传导测量，评估设备在接收外部干扰时的抗干扰能力。
（3）辐射抗干扰测试方法：通过模拟设备在外部电磁辐射干扰下的工作情况，评估设备的抗干扰性能。
三、整改措施在进行EMI测试后，如果发现设备存在电磁兼容性问题，需要及时采取整改措施，以确保产品质量和安全性。
1. 优化PCB布局：合理布局PCB，减少电磁辐射。
2. 优化电路设计：采用屏蔽罩、滤波器等措施，提高设备的抗干扰能力。
3. 合理布线：合理布线可以减少共模传导干扰，提高设备的电磁兼容性。
四、总结和回顾通过对EMI测试项和测试方法以及整改措施的深入探讨，可以看出EMI测试在产品设计和生产中的重要性。
只有通过全面的EMI测试，及时发现问题并采取整改措施，才能确保产品在电磁环境中的稳定性和可靠性。
作为产品设计和测试人员，需要深入理解EMI测试的原理和方法，不断提升自身的技能和水平，为产品的质量和安全性保驾护航。
emi测试项和测试方法以及整改措施
【主题】Emi测试项和测试方法以及整改措施一、引言在电子设备的设计和生产中，EMI（电磁干扰）测试是一项至关重要的环节。
它能够帮助我们评估设备在电磁波干扰方面的性能，确保设备在正常工作的同时不会对周围的电子设备或环境产生不良影响。
在本文中，我将详细探讨EMI测试项和测试方法，以及可能出现的整改措施。
二、EMI测试项1. 辐射发射测试在进行EMI测试时，辐射发射是一个重要的测试项。
通过测量设备在特定频率范围内所发射的电磁辐射，可以评估设备是否达到了相关的国际标准要求。
2. 辐射抗扰测试辐射抗扰测试是指测量设备在特定频率范围内对来自外部电磁场的抵抗能力。
这项测试可以帮助我们了解设备在真实工作环境下的抗干扰能力。
3. 传导发射测试传导发射测试是指测量设备在导体上产生的电磁干扰。
这项测试可以帮助我们评估设备在导体传输电磁波时的性能。
4. 传导抗扰测试传导抗扰测试是指测量设备在导体上受到外部电磁场干扰时的抵抗能力。
这项测试可以帮助我们了解设备在真实工作环境中的抗干扰能力。
三、EMI测试方法1. 辐射发射测试方法辐射发射测试主要通过天线测量和辐射扫描来进行。
天线测量是指使用天线将设备发射的电磁波捕捉并转换成电信号，通过仪器分析电信号来得到相应的测试结果；而辐射扫描则是通过将设备放置在特定的测试台上，测量设备在空间中产生的电磁场强度。
2. 辐射抗扰测试方法辐射抗扰测试主要通过对设备进行外部电磁场干扰来进行。
测试人员可以通过外接天线或者嵌入式天线对设备施加外部电磁场干扰，通过仪器对设备的性能进行评估。
3. 传导发射测试方法传导发射测试一般通过将设备与导体相连并进行测试。
测试人员可以通过在导体上接入天线或直接测量导体上的电磁场强度来进行测试。
4. 传导抗扰测试方法传导抗扰测试方法与传导发射测试方法类似，通过将外部电磁场干扰导入传导路径，观察设备的性能来进行评估。
四、整改措施1. 设备结构优化通过调整设备的内部结构和布局，合理设计板材、元器件的布局和连接方式，降低电磁辐射和传导干扰。
emi整改小结
emi整改小结为了保障电磁干扰（EMI）对系统的影响降到最低，我们进行了一系列的整改工作。
本文将对整改过程和效果进行总结和分析。
首先，我们对系统进行了全面的EMI测试，以了解当前系统中存在的问题和不合规范的地方。
测试结果显示，系统中存在较严重的EMI问题，对正常运行产生了较大的干扰。
为解决这些问题，我们立即制定了相应的整改方案。
在整改方案中，我们首先对系统的电源进行了改进。
由于电源是EMI的主要源头之一，我们采取了多种措施来降低其EMI产生的可能性。
首先，我们选择了高质量的电源供应器，该供应器具有良好的EMI抑制能力。
其次，我们对电源的接地进行了优化，确保了良好的接地连接。
最后，我们对电源线进行了绝缘和隔离处理，以减少EMI的辐射。
其次，我们注重了系统中的布线与电路板设计。
合理的布线和电路板设计对于控制EMI非常重要。
我们进行了相应的修改和优化，包括使用屏蔽电缆和线束，减少电线的交叉和平行走向，加强对地的连接等。
通过这些措施，我们成功地降低了EMI的辐射和传导。
另外，我们还对系统中的电子元件进行了筛选和更换。
有些元件在高频段工作时会产生很强的EMI，我们选择了合适的替代品，确保了系统在不同频段下都能保持较低的EMI水平。
此外，我们也对元件的布局进行了调整，以降低EMI的互相干扰。
除了对硬件进行整改，我们还对软件进行了相应的优化。
软件中的电磁兼容性设计同样重要，我们通过重新编写代码和优化程序结构，减少了系统中可能产生EMI的操作和信号处理步骤。
此外，我们也加强了对软件的测试和仿真，以确保软件在EMI方面的合规性。
整改后，我们再次对系统进行了EMI测试。
测试结果表明，系统的EMI辐射和传导水平均大幅降低，符合相关标准和要求。
我们为整改工作所取得的成果感到满意。
这一系列的整改措施不仅保障了系统的正常运行，也提高了系统的可靠性和稳定性。
为了巩固整改效果，我们还制定了一些维护计划和培训方案。
我们将定期进行系统的巡检和维护，保障系统中的各项措施的有效性。
EMI测试整改和方法总结范文1
EMI 测试整改和方法总结范文 1实例水平与垂直读值的差异EMI 辐射测试整改和方法一.文章写得不错，值得推荐，这本书《EMC 电磁兼容设计与测试案例分析》(第 2 版)也不错可以看看，呵呵关于电磁干扰的对策，许多刚接触的工程师往往面临一个问题，虽然看了不少对策的书籍，但是殊不知要用书中的那些方法来解决产品的 EMI 问题这是一个很实际的问题，看别人修改似乎没什么艰难，对策加了噪声便能适当的降低，而自己修改时下了一大堆对策，找了一大堆的问题点，却总不能有效地降低噪声。
事实上，这往往也是 EMI 修改最耗时间的地方，笔者把一些基本的判断方法做详细的介绍，以提供刚入门或者正面临 EMI 困扰问题的读者参考，整理了一些原则与判断技巧，希翼能够对读者有匡助。
二.水平、垂直判断技巧 EMI 的测试接收天线分为水平与垂直二个极化，亦即要分别测试记录此二个天线方向的最大读值，噪声必须要在天线为水平及垂直测量时皆能符合规格，测量天线要测量量水平及垂直二个方向，除了要记录到噪声最大时的读值外，也能显示出噪声的特性，由这个特性的显示，我们可初步判断造成 EMI 问题的重点，对于细部的诊断是很有匡助的，通常这个方法是很容易为修改对策人员所忽略。
在本期的分析中，笔者要介绍几种 EMI 的判图技巧，也就是如何从静态的频谱分析仪所得到的噪声频谱图做初步的分析，此外也会介绍普通对策修改人员最常用的一些动态分析技巧。
许多工程师往往花了许多时间与精神，却感觉无法掌握到重点，可能就是缺乏基本分析的技巧，在噪声的判断上有一些混淆，如果能够掌握一些分析方法，可以节省不少对策的时间。
这里所提的一些方法，向来被不少资深的 EMI 工程师视为秘诀，因为其中往往是积累了多年的与经验才体悟出来的方法，而这些方法通常都是非常有效的。
射天线接收天线1.这是 Modem&Telephone 的产品，读者可以很明显地看出来，天线水平时的噪声和垂直时的噪声有很大的差异，那末这其中代表了什么意义呢？分析讨论要清晰的认识这个问题，首先必须要了解天线的基本理论，我们先假设发射与接收天线皆为偶极天线。
开关电源电磁干扰(EMI)整改汇总
开关电源电磁干扰(EMI)整改汇总开关电源类产品的频率大概分四段：150K-400K-4M-20M-30M，这样分的好处是找问题迅速，一般前一段的主要问题在于滤波元器件上。
小功率开关电源用一个合适的X电容和一个共模电感可消除，从增加的元件对测试结果来看，一般电感对A V值有效，电容对QP值有效。
当然，这只是一般规律。
电容越大，滤除的频率越低。
电感越大（适可而止），滤除的频率越高。
400K-4M这一段主要是开关管，变压器等的干扰。
可以在管与散热片之间加屏蔽层（云母片），或者在引脚上套磁珠。
吸收电路上套磁珠有时也很有效。
变压器初次级之间的Y 电容也是不容忽视的。
次级对初级高压端合适还是低压端有时候对这段频率影响很大。
除此之外，调整滤波器也可以抑制其骚扰。
4M-20M这段主要是变压器等高频干扰，在没有找到根源前，大概通过调整滤波，接地，加磁珠等手段解除，有时也可能是输出端的问题。
20M 以后主要针对齐纳二级管，输出端电源输入端整改。
一般是用到磁珠，接地等。
值得注意的是，滤波器件因该远离变压器，散热器，否则容易耦合。
镇流器整改原理和开关电源类似，但是前部分超标并非调整滤波器件就都可以解除，最有效的办法是Y电容金属外壳，外壳再连接地线。
磁珠对高频抑制效果不错。
根据IEC 60384-14，电容器分为X电容及Y电容，1. X电容是指跨于L-N之间的电容器，2. Y电容是指跨于L-G/N-G之间的电容器。
(L="Line", N="Neutral", G="Ground")X电容底下又分为X1, X2, X3，主要差別在于:1. X1耐高压大于2.5 kV, 小于等于4 kV,2. X2耐高压小于等于2.5 kV,3. X3耐高压小于等于1.2 kVY电容底下又分为Y1, Y2, Y3，Y4, 主要差別在于:1. Y1耐高压大于8 kV,2. Y2耐高压大于5 kV,3. Y3耐高压n/a4. Y4耐高压大于2.5 kVX,Y电容都是安规电容,火线零线间的是X电容,火线与地间的是Y电容.它们用在电源滤波器里,起到电源滤波作用,分别对共模,差模工扰起滤波作用.作为工作于开关状态的能量转换装置，开关电源的电压、电流变化率很高，产生的干扰强度较大；干扰源主要集中在功率开关期间以及与之相连的散热器和高平变压器，相对于数字电路干扰源的位置较为清楚；开关频率不高（从几十千赫和数兆赫兹），主要的干扰形式是传导干扰和近场干扰；而印刷线路板 (PCB)走线通常采用手工布线，具有更大的随意性，这增加了PCB分布参数的提取和近场干扰估计的难度。
直流电机EMI问题分析级整改案例
三、永磁直流电机EMI问题 永磁直流电机 问题
电机端子骚扰电压 抑制措施及分析
措施一：改变电刷 的含铜量
三、永磁直流电机EMI问题 永磁直流电机 问题
措施二：在电枢线圈 上加压敏电阻 0.15～5 MHz频率范 围内，有无压敏电 阻片，测试结果基 本相同 在５～30 MHz频率范围 内, 小5～20 dB
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三、永磁直流电机EMI问题 永磁直流电机 问题
永磁直流电机主要有以下几部分组成 ：主磁极、电刷、换向片、电枢铁心 和线圈、金属外壳。
三、永磁直流电机EMI问题 永磁直流电机 问题
信号较大的频率范围主要集中在0.15 kHz~5 MHz
三、永磁直流电机EMI问题 永磁直流电机 问题
措施三：在电机正、负极间加瓷片电容
措施四：在 电机正、负 极间加电解 电容
三、永磁直流电机EMI问题 永磁直流电机 问题
• 措施一和措施二没有太大实际意义，在电 机端子骚扰电压比较小时可以选择性采用。 • 措施三既有效又经济，电机的端子骚扰电 压不是很大时，均可采用，应是首选。 • 措施四效果最佳，但是成本略高，适合端 子骚扰电压干扰较大且成本允许时采用。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
三、永磁直流电机EMI问题 永磁直流电机 问题
电机骚扰功 率的抑制措 施及分析 措施一：正负极 输入线上加瓷片 电容或电解电容
三、永磁直流电机EMI问题 永磁直流电机 问题
措施二：将电机的正负极输入端分别对外 壳加瓷片电容
电磁干扰(EMI)问题诊断整改及10步骤
前言电磁干扰的观念与防制﹐在国内已逐渐受到重视。
虽然目前国内并无严格管制电子产品的电磁干扰（EMI）﹐但由于欧美各国多已实施电磁干扰的要求﹐加上数字产品的普遍使用﹐对电磁干扰的要求已是刻不容缓的事情。
笔者由于啊作的关系﹐经常遇到许多产品已完成成品设计﹐因无法通过EMI测试﹐而使设计工程师花费许多时间和精力投入EMI的修改﹐由于属于事后的补救﹐往往投入许多时间与金钱﹐甚而影响了产品上市的时机2.正确的诊断要解决产品上的EMI问题﹐若能在产品设计之初便加以考虑﹐则可以节省事后再投入许多时间与金钱。
由于目前EMI Design-in的观念并不是十分普遍﹐而且由于事先的规划并不能保证其成品可以完全符合电磁干扰的测试在﹐所以如何正确的诊断EMI问题﹐对于设计工程师及EMI工程师是非常重要的。
事实上﹐我们如果把EMI当做一种疾病﹐当然平时的预防保养是很重要的﹐而一旦有疾病则正确的诊断﹐才能得到快速的痊愈﹐没有正确的诊断﹐找不到病症的源头﹐往往事倍功半而拖延费时。
故在EMI的问题上﹐常常看到一个EMI有问题的产品﹐由于未能找到造成EMI问题的关键﹐花了许多时间﹐下了许多对策﹐却始终无法解决﹐其中亦不乏专业的EMI工程师。
以往谈到EMI往往强调对策方法﹐甚而视许多对策秘决或绝招﹐然而没有正确的诊断﹐而在产品上加了一大堆EMI抑制组件﹐其结果往往只会使EMI情况更糟。
笔者起初接触产品EMI对策修改时﹐会听到资深EMI工程师说把所有EMI对策拿掉﹐就可以通过测试。
初听以为是句玩笑话﹐如今回想这是很宝贵的经验谈。
而后亦听到许多EMI 工程师谈到类似的经验。
本文中将举出实际的例子﹐让读者更加了解EMI的对策观念。
一般提到如何解决EMI问题﹐大多说是case by case,当然从对策上而言﹐每一个产品的特性及电路板布线（layout)情况不同﹐故无法用几套方法而解决所有EMI的问题﹐但是长久以来﹐我们一直想要把处理EMI问题并做适当的对策﹐另外也提供专业的EMI工程师一种参考方法。
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EMI辐射测试整改和方法总结一.文章写得不错，值得推荐，这本书《EMC电磁兼容设计与测试案例分析》(第2版)也不错可以看看，呵呵关于电磁干扰的对策，许多刚接触的工程师往往面临一个问题，虽然看了不少对策的书籍，但是却不知要用书中的那些方法来解决产品的EMI问题。
这是一个很实际的问题，看别人修改似乎没什么困难，对策加了噪声便能适当的降低，而自己修改时下了一大堆对策，找了一大堆的问题点，却总不能有效地降低噪声。
事实上，这往往也是EMI修改最耗时间的地方，笔者把一些基本的判断方法做详细的介绍，以提供刚入门或正面临EMI困扰问题的读者参考，整理了一些原则与判断技巧，希望能够对读者有帮助。
二. 水平、垂直判断技巧EMI的测试接收天线分为水平与垂直二个极化，亦即要分别测试记录此二个天线方向的最大读值，噪声必须要在天线为水平及垂直测量时皆能符合规格，测量天线要测量量水平及垂直二个方向，除了要记录到噪声最大时的读值外，也能显示出噪声的特性，由这个特性的显示，我们可初步判断造成EMI问题的重点，对于细部的诊断是很有帮助的，通常这个方法是很容易为修改对策人员所忽略。
在本期的分析中，笔者要介绍几种EMI的判图技巧，也就是如何从静态的频谱分析仪所得到的噪声频谱图做初步的分析，另外也会介绍一般对策修改人员最常用的一些动态分析技巧。
许多工程师常常花了许多时间与精神，却感觉无法掌握到重点，可能就是缺乏基本分析的技巧，在噪声的判断上有一些混淆，如果能够掌握一些分析方法，可以节省不少对策的时间。
这里所提的一些方法，一直被不少资深的EMI工程师视为秘诀，因为其中往往是累积了多年的心得与经验才体悟出来的方法，而这些方法通常都是非常有效的。
实例一水平与垂直读值的差异图1 接收天线为水平极化方向图2 接收天线为垂直极化方向说明：1.这是Modem&Telephone 的产品，读者可以很明显地看出来，天线水平时的噪声和垂直时的噪声有很大的差异，那么这其中代表了什么意义呢？分析讨论要清楚的认识这个问题，首先必须要了解天线的基本理论，我们先假设发射与接收天线皆为偶极天线。
发射天线 接收天线上图为当发射天线与接收天线同方向时，由于所产生的电磁波极化相同，故此时接收天线可得到最大的共振接收强度天线 接收天线当发射天线与接收天线不同方向时，则由于发射天线的电磁波为水平极化，而接收天线的电磁波为垂直极化，故在共振接收的强度上最小。
以上述这个观念来分析水平与垂直噪声的强度差异，当接收天线为水平时噪声强度较高，可以推测此噪声来源主要是由产品或外的水平线所造成，而当接收天线为垂直时噪声强度较高，可以推测此噪声来源主要是由产品或外的垂直线所造成，也就是从天线共振的角度去思考问题，把产品的辐射源也想象成一假想的天线，那么在相同方向其所造成的共振效应会最大。
以这个观点来看问题有时往往很快能找到问题的重点，尤其是一些比较复杂的产品其部及外部皆有许多导线、连接线的产品，如果能先以水平、垂直的读值做初步的分析，则比较不容易误判造成噪声的机制。
实例二水平与垂直读值的差异图 3 图 4差异：1. 图3是接收天线为水平极化方向。
2. 图4是接收天线为垂直极化方向。
说明：1.此为CCD的产品，这两图不同于实例四是垂直噪声的读值明显比水平噪声高。
分析讨论关于水平与垂直噪声的判断，笔者在此再做更详细的说明，水平噪声较高，一般必须注意在待测桌上水平部份较长的线以及产品部水平部份的线，而垂直噪声如果是比水平噪声高，那么就必须考虑在垂直方向的线，是否造成辐射的问题，而通常最容易被忽略的就是AC 电源线，因为AC电源线一般皆沿桌面下垂，所以当AC电源线被耦合到噪声，则会使得天线在垂直方向噪声增大，但是因为AC电源线无法拔掉来判断噪声是否存在，所以不容易很快判断。
在此介绍二种方法以供读者使用，对于低频的噪声(小于200MHz)可以用数个Core夹上，看噪声是否降低，如果噪声降低则表示噪声是由电源线所辐射出来，对于高频的噪声(大于200MHz)则可将电源线位置改变或左右摇动，看噪声是否有变大或变小，如果噪声会随线的位置而改变，那么便表示噪声是由电源线所辐射出来。
另外由于产品所造成的噪声频率点往往不只一点，而各点可能由不同的辐射机制所造成，所以可以针对单一点的噪声将频谱分析仪的频宽展开，然后天线转成水平及垂直来比较，这个方法看似简单，但对于比较复杂的系统与产品，其部及外部连接了许多排线，通常可以有效地锁定问题的围。
笔者亦曾经处理过一件拖延甚久的案子，由于其在OPEN SITE测试时，垂直读值明显高过水平读值10dB以上，且当人一靠近机器噪声亦明显降低，针对这两个现象来思考，结果发现有一短的垂直电缆线连接上下机体造成，当问题找到确定后，再做适当的对策将是非常有效。
也许读者会问，水平和垂直噪声的读值一样高则如何来判断，若碰到这种情形，通常表示噪声源非常强，故部的各种导线很容易受到耦合，例如使用某些噪声较强的IC或CPU，这时因为噪声能量较大，往往要从电路板部与组件的Lay -out、Placement及Ground来下手，当然对策方法不止一种，诊断的方法也不只一种，可以用其它方法再仔细的分析问题。
为使读者能够由实例中了解，笔者亦选取下列数例以帮助读者更了解及运用。
电源线的判断图(a)图(b) 图(a)为Desktop PC的噪声辐射结果，而图(b)则为在AC Power电源线加上数个Core。
电源线的判断图(c) 图(d)图(c)为Desktop PC在300-500MHz的噪声辐射结果，而图(d)则为改变AC Power电源线的形状，结果噪声有明显的差异。
单点噪声的判断图(e) 图(f) 图(e)为将频谱分析仪的Span降低，单独看172MHz的噪声，此时天线为水平的方向，而图(f)则为同一角度，将天线转成垂直来看，比较二者的差异便可以知道主要为水平线辐射所造。
三. 最大角度判断技巧在EMI测试时，除了天线要测试水平与垂直二个极化方向外，待测物的桌子并且要旋转360度，记录最大的噪声读值，因此当发现噪声无法符合时，除了先判断水平和垂直噪声的差异外，便是要将待测物旋转到最大的噪声位置，由于电子产品其噪声的辐射往往会在某一个角度最大，而此时待测物面向天线的位置，往往是造成辐射的来源，通常要分析这位置附近的组件、导线及屏蔽效果，如此则较容易锁定围，再仔细分析问题。
实例三最大角度的判断图 5 图 6差异：1.图5是待测物正面对向接收天线。
2.图6是待测物侧面对向接收天线。
说明：1.这两图是待测物面对接收天线不同的角度，由于角度的不同，很明显地噪声的强度也有很大的差别。
分析讨论比较上两图，由于待测物面对天线的位置不同，则噪声强度明显的不同，这也说明了噪声源是在产品的某一部份，亦即靠近天线最大时的位置部份必须仔细分析诊断。
这个判断方法也是如前一样，可能会遇到不管桌子是转在那一个角度，噪声强度皆是一样高，如果碰到这种产品，一般而言是较难处理的，因为待测物的每一个方向噪声皆一样强，表示此噪声源已将机器的每一部份皆感染，处理这一类机器的EMI问题，通常要花一些时间，有时则要使用金属弹片、铜箔或喷导电漆来抑制噪声。
最大角度的判断图(g) 图(h)图(g)为将PC待测物转到最大角度，而图(h)则为用手按前面喷导电漆的塑料壳，结果噪声明显降低，故表示要加强导电漆与金属铁壳的密合导通效果。
最大角度的判断图(i) 图(j)图(i)为将将PC待测物转到最大角度，而图(j)则为用铜箔贴在面对天线的PC前缘外壳上，结果噪声明显降低，故表示要加强该处的屏蔽密合效果。
四. Common mode与Differential mode的判断技巧关于Common mode和Differential mode的分析，相信只要接触过电磁干扰理论的读者都略知一二，许多书中也强调Common mode 和Differential mode的重要，并有详尽的图解说明其分别造成的机制，有的文章甚且长篇大论分析了一大堆理论，看了之后对Common mode和Differential mode是了解许多，但是对于如何应用与判断，可能还是有雾里看花，摸不着头绪的感觉。
这主要的原因便是缺少实际测试图形的配合分析，因此笔者将重点放在实际应用分析来说明Common mode和Differential mode。
实例四共模与异模的判断图7 图8差异：1.图7是含有共模和异模噪声的CCD产品。
2.图8是待测物电源关闭后的背景噪声。
说明：1.这两图是比较共模和异模的判断。
分析讨论图7是一般测试时最常见到的噪声频谱图形，在此我们做一详细的分析。
首先看整个频带的基线(Base line)，其特性为一宽带的噪声，比较图8为机器关机时频谱分析仪的图形，愈高频基线愈高是因加了天线因子(Antenna Factor)的原因，亦即高于图8基线的整个宽带噪声，我们可以视为Common mode的噪声，而其上一支支单独的噪声可以视为Differential mode噪声。
将噪声分布情形分成Common mode和Differential mode 的作用为何，主要便是要判断其分别造成的辐射来源机制，如此帮助找到问题点及对策的方法。
造成Common mode 的原因主要是接地(Ground)与屏蔽(Shield)，也就是当发现Common mode的噪声非常高时，则要先考虑产品的接地与屏蔽的问题。
而造成Differential mode 的原因则主要是线的问题，包括电路板上的trace线、产品部的各种导线及外部的连接线，故要从各各在线来找出问题，能够从这两个方面先把问题厘清，对于深入细部的修改是很有帮助的。
为使读者能更清楚认识与运用这个观念，笔者再以下例详细说明实例五共模的分析图9 图10差异：1.图9是一次侧接地和二次侧的地连接在一起。
2.图10是将一次侧接地和二次侧的地分开。
说明：1.此为切换式电源供应器的产品，这两图是说明不同接地方式所造成的影响。
实例六异模的分析图11 图12差异：1.图11是传真机接上线。
2.图12是传真机的线取下。
说明：1.这两图是说明因为外接线所造成异模辐射的效应。
分析讨论关于共模和异模的分析，在实际的产品噪声辐射中，往往是相互混合的，有时无法单纯的将其分成共模和异模，这点在对策考虑时也必须做多方的判断，以噪声能量的观点来看，当噪声能量大多分布在Ground上，则此时在频谱仪上则会看到Broadband的噪声明显升高，若噪声能量大多分布在Trace上，则此时在频谱仪上会看到Differential mode的Narrowband噪声会增加。
G r o u n d T r a c eV N=I N R G V N∞I N A T L TA n t e n n a但是在实际电路板上，噪声的能量是同时会分布在Ground和Trace 上，所以当Ground 的面积加大(R G减小)或Ground的噪声减小(I N减小)，不仅Common mode的辐射可降低，同时Differential mode也会随之降低，因为原先在Trace上噪声的能量一部份可被Ground所吸收，而将Trace的路径减短或面积减小，则除了降低Differential mode的噪声外，因为辐射的天线减小后，相对地Ground噪声藉Trace所辐射的量自然也就比较小，因此这二者之间往往存在着相互转换的关系。