华天科技投资潜力分析
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水平。
5投资与分析
”，
（1）公司股份变动的原因
经中国证券监督管理委员会《关于核准天水华天科技股份有限公司 公开发行可转换公司债券的批复》（证监许可[2013]1009号文）核准，公 司于2013年8月12日公开发行了461万张可转换公司债券（以下简称“可转 债”），每张面值100元，发行总额46,100万元。经深圳证券交易所“深证 上[2013]281号”文同意，公司46,100万元可转债于2013年8月28日起在深
本次变动增减（＋，－）
发行
送股
公积金转股 其他
-34,992
小计 -34,992
本次变动后
数量
比例
-34,992
317,614
0.05
-34,992
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317,614
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+12,642,473 +12,642,473 662,097,867 99.95 +12,642,473 +12,642,473 662,097,867 99.95
招标会举行
· 2007年华天科技PQFP100L（1420）3D封装技术获天水市科技进步一等奖。
·2007年华天科技自主开发的“PQFP100LIC堆叠（3D）集成电路塑封技术”通过 了省级科技成果鉴定。
·2005年11月28日，科技公司通过了船级社环境管理体系认证。
·2005年2月17日，华天科技公司总建筑面积8625平方米的9号新厂房投入使用， 制造二部全线投产。
圳证券交易所挂牌交易，债券简称“华天转债”，
（2）2014年第一季度“华天转债”转股及股份 变动情况
截至2014年第一季度最后一个交易日2014年3月31日收盘，公司“华天 转债”尚有337,571,400元在挂牌交易。2014年第一季度，“华天转债” 因转股减少123,428,600元，同时转为A股股份12,607,481股，公司总股本 由649,808,000股增至662,415,481股。公司2014年第一季度股份变动情况 如下：
。 年；集成电路成品年测试能力达到30亿块；CP测试能力达到12万片/年 （2）市场发展
公司自成立以来，通过深化企业改革，加强科技创新，强化内部管理，大力 开拓市场，实施技术改造等措施，使企业的技术创新能力、装备水平、市场 占有率等都得到了有效的提升，集成电路年封装能力和实际加工量连年快速 增长，企业综合竞争能力和经济效益大幅度提高。2005年完成集成电路封 装量12.39亿块，销售收入31100万元，实现利润3812万元，同比增长分别 为46%、58%。2006年完成集成电路封装量19.42亿块，销售收入51269万 元，利润5622万元，同比增长分别为64%、47.5%。2007年完成集成电路 封装量27.75亿块，销售收入68208万元，利润9610万元，分别比上年同期 又有大幅度增长
09年11月10日，华天科技“集成电路铜线键合封装技术”通过甘肃省 科技厅科技成果鉴定，该成果达到国际先进水平 。同时华天科技“小
载体的四面扁平无引脚集成电路封装技术研发”、“双排引线的四面 扁平无引脚封装技术研发”、“胶膜片粘片封装技术研发”、 “TO252-3L(B)高可靠功率电源封装技术研发”、“HSIP大功率器件 封装技术研发” 等五个科技成果也同时通过甘肃省科技厅的科技成果 鉴定，这五个科技成果达到国内领先水平。
天水华天科技 股份有限公司
制作人：廖如静 郭秦秀 肖永军 王正祥 张昇
一 公司简介与发展 二 主营业务与市场发展 三 证券资料与合作伙伴 四 所获荣誉 五 投资与分析
1.公司简介与发展
公司集成电路封装生产线组建于1989年，1996年生产 线通过了ISO9002质量体系认证，2003年又通过了 ISO9001质量管理体系认证，2005年10月通过了 ISO14001环境管理体系认证，2008年1月通过了 ISO/TS16949质量管理体系认证。公司致力于绿色环保封
谢谢
·2007年12月22日,华天科技完成的“TSSOP系列超薄微小型封装技术” 项目,“集成电路封装防密层技术”,“LIP集成电路封装技术”项目通过了省 科技厅专家委员会的科技成果鉴定
·2007年铜线工艺通过验证。 ·2007年11月20日公司股票在深圳证券交易所A股成功上市，成为国内微电子
行业第六家上市公司，也是天水市首家上市公司。。 ·2007年5月28日，华天科技IC高端封装产业化项目等一期设备国际竞争性
+12,607,481 +12,607,481 662,415,481 100
。
华天科技股份有限公司是否值得资？
我们认为华天科技是国内IC封测业中的首选投资标的。 投资要点： 半导体行业出现 好转迹象，企业开工率快速上扬。2009 年 3 月份以来，随着消费者信心恢复以及下 游企业重建库存， 全球半导体市场销售收入同比降幅明显收窄，已出现连续 两个月 环比增长；同时半导体行业先行指标北美半导体设 备订单出货比也已连续三个月回 升，鉴于制造企业相继重 启资本开支，我们有理由相信该指数将持续回升。具体到 企业层面，台湾半导体制造企业开工率明显回升，二季度 台湾 IC 封测开工率有望恢 复至 85%； 国内 IC 封测企业开工 率强势回升，4 月份三大内资 IC 封测企业已接近 满产。 国内 IC 封测市场正处于发展拐点。此次全球经济危机导致 的企业经营危机， 加快了 IDM （业务覆盖整个半导体产业链） 企业将 IC 封测业务外包的步伐，全球 IC 封测代工市场将 先于整体市场复苏。同时，在国内 IC 封测业占据主导地位 的外 资 IDM 企业也面临着成本压力增加、税收优惠到期的 尴尬局面，随着内资 IC 封测 代工企业技术实力和竞争力不 断增强，国内 IC 封测市场或许将掀起新一轮业务外包 潮。 华天科技成长性突出。华天科技地处甘肃天水，生产要素 价格相对低廉，具有 较强成本优势，产能规模扩张和产品 结构改善使得过去几年公司营收增速快于通富 微电和长电 科技，2008 年公司净利润率也比这两家企业高 5 个百分点 左右。公司 IPO 募投项目专注于高端封测领域，产能将于 2009 年、2010 年逐步释放，产品结 构将进一步改善，同时 也将提升公司的盈利能力和长期竞争力。 预计 2009 年、 2010 年公司 EPS 分别为 0.28 元、0.41 元， 根据 6 月 8 日收盘价 6.37 元计算，动 态市盈率为 23 倍、 16 倍， 相对于 IC 封测公司 2010 年 27 倍的平均动态市盈率， 公司具有明显的估值优势，我们认为合理估值应该是 8.2 元～10.25 元之间，对应 2010 年动态市盈率为 20 倍～25 倍，上调公司投资评级至“增持” 。
上市日期
合作伙伴
经过多年的密切合作，公司与国内外500多家客户形成了固定的 合作伙伴关系，产品销往台湾、香港及新加坡、马来西亚等地， 并分别在北京、上海、南京、无锡、杭州、深圳、苏州、绍兴等
地设立销售服务点，具有完善、有效的销售网络。
所获荣誉
2004、2005年连续两年公司被中国半导体行业评选为中 国最具成长性封装测试企业，2005年被国家科技部认定为 国家级高新技术企业。2007年11月20日公司股票在深圳证 券交易所A股成功上市，成为国内微电子行业第六家上市公 司，也是天水市首家上市公司。董事长肖胜利同志被甘肃 省人民政府授予“甘肃省优秀企业家”，2006年当选为 “中国半导体企业领军人物”，并被世界华人企业协会授 予“中国优秀企业家”荣誉称号。公司将通过科技创新和 持续不断的技术改造，在“十一五”末使公司集成电路年 封装能力达到50亿块，封装技术和封装质量达到国际先进
2008年12月 天水华天科技股份有限公司董事长肖胜利荣获2008 中国信息产业年度经济人物。
2008年7月8日，中共中央政治局常委、全国政协主席贾庆林，全 国政协副主席、中央统战部部长杜青林来华天视察工作。
·2008年4月29日，建筑面积23989平方米的华天科技大厦开工奠 基。
·2007年完成集成电路封装量27.75亿块，销售收入68208万元，利润9610 万元，分别比上年同期又有大幅度增长。
装的研发，为广大用户提供更优质的产品和服务。目前， 公司集成电路年封装能力已达到35亿块。可封装DIP、 SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、 SOT、TO等十多个系列130多个品种，封装成品率达 99.8%以上。产品符合国际标准，已具备了规模化系列化
封装、测试能力，可以满足国内外不同客户集成电路的封 装、测试需要。
3证券资料与合作伙伴
证券资料
证券代码 002185 证券简称 华天科技 公司名称 天水华天科技股份有限公司 英文名称 TianshuiHuatianTechnologyCo.,Ltd.成立日期 2003-12-25
2007-11-20 上市市场 深圳证券交易所 所属行业电子 注册资本 (万元)64980.8 法人代表 肖胜利 董事长 肖胜利 总经理 李六军 董事会秘书 常文瑛 注册地址 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 邮政编码741000 办公地址 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 邮政编码741000
·2004年3月28日，天水华天科技股份有限公司举行隆重的揭幕庆典。
·2003年12月25日天水华天科技股份有限公司正式注册成立。
2 主营业务与市场发展
（1）主营业务
企业主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。 封装测试产品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、 LGA、SiP、TSV-CSP等系列185个品种。集成电路年封装能力达到68亿块，其中 集成电路铜线制程的年封装能力达到30亿块；TSV-CSP封装能力已达到12万片/
本次变动前
数量
比例
一、有限售
条件股份 352,606
0.05
1
2
3
352,606
0.05
其中：境内 法人持股
境内自然人
持股
352,606
0.05
4
其中：境外 法人持股
境外自然人 持股
二、无限售 条件股份 649,455,394 99.95
1
649,455,394 99.95
2
3
4
三、股份总
数
649,808,000 100
5投资与分析
”，
（1）公司股份变动的原因
经中国证券监督管理委员会《关于核准天水华天科技股份有限公司 公开发行可转换公司债券的批复》（证监许可[2013]1009号文）核准，公 司于2013年8月12日公开发行了461万张可转换公司债券（以下简称“可转 债”），每张面值100元，发行总额46,100万元。经深圳证券交易所“深证 上[2013]281号”文同意，公司46,100万元可转债于2013年8月28日起在深
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317,614
0.05
-34,992
-34,992
317,614
0.05
+12,642,473 +12,642,473 662,097,867 99.95 +12,642,473 +12,642,473 662,097,867 99.95
招标会举行
· 2007年华天科技PQFP100L（1420）3D封装技术获天水市科技进步一等奖。
·2007年华天科技自主开发的“PQFP100LIC堆叠（3D）集成电路塑封技术”通过 了省级科技成果鉴定。
·2005年11月28日，科技公司通过了船级社环境管理体系认证。
·2005年2月17日，华天科技公司总建筑面积8625平方米的9号新厂房投入使用， 制造二部全线投产。
圳证券交易所挂牌交易，债券简称“华天转债”，
（2）2014年第一季度“华天转债”转股及股份 变动情况
截至2014年第一季度最后一个交易日2014年3月31日收盘，公司“华天 转债”尚有337,571,400元在挂牌交易。2014年第一季度，“华天转债” 因转股减少123,428,600元，同时转为A股股份12,607,481股，公司总股本 由649,808,000股增至662,415,481股。公司2014年第一季度股份变动情况 如下：
。 年；集成电路成品年测试能力达到30亿块；CP测试能力达到12万片/年 （2）市场发展
公司自成立以来，通过深化企业改革，加强科技创新，强化内部管理，大力 开拓市场，实施技术改造等措施，使企业的技术创新能力、装备水平、市场 占有率等都得到了有效的提升，集成电路年封装能力和实际加工量连年快速 增长，企业综合竞争能力和经济效益大幅度提高。2005年完成集成电路封 装量12.39亿块，销售收入31100万元，实现利润3812万元，同比增长分别 为46%、58%。2006年完成集成电路封装量19.42亿块，销售收入51269万 元，利润5622万元，同比增长分别为64%、47.5%。2007年完成集成电路 封装量27.75亿块，销售收入68208万元，利润9610万元，分别比上年同期 又有大幅度增长
09年11月10日，华天科技“集成电路铜线键合封装技术”通过甘肃省 科技厅科技成果鉴定，该成果达到国际先进水平 。同时华天科技“小
载体的四面扁平无引脚集成电路封装技术研发”、“双排引线的四面 扁平无引脚封装技术研发”、“胶膜片粘片封装技术研发”、 “TO252-3L(B)高可靠功率电源封装技术研发”、“HSIP大功率器件 封装技术研发” 等五个科技成果也同时通过甘肃省科技厅的科技成果 鉴定，这五个科技成果达到国内领先水平。
天水华天科技 股份有限公司
制作人：廖如静 郭秦秀 肖永军 王正祥 张昇
一 公司简介与发展 二 主营业务与市场发展 三 证券资料与合作伙伴 四 所获荣誉 五 投资与分析
1.公司简介与发展
公司集成电路封装生产线组建于1989年，1996年生产 线通过了ISO9002质量体系认证，2003年又通过了 ISO9001质量管理体系认证，2005年10月通过了 ISO14001环境管理体系认证，2008年1月通过了 ISO/TS16949质量管理体系认证。公司致力于绿色环保封
谢谢
·2007年12月22日,华天科技完成的“TSSOP系列超薄微小型封装技术” 项目,“集成电路封装防密层技术”,“LIP集成电路封装技术”项目通过了省 科技厅专家委员会的科技成果鉴定
·2007年铜线工艺通过验证。 ·2007年11月20日公司股票在深圳证券交易所A股成功上市，成为国内微电子
行业第六家上市公司，也是天水市首家上市公司。。 ·2007年5月28日，华天科技IC高端封装产业化项目等一期设备国际竞争性
+12,607,481 +12,607,481 662,415,481 100
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华天科技股份有限公司是否值得资？
我们认为华天科技是国内IC封测业中的首选投资标的。 投资要点： 半导体行业出现 好转迹象，企业开工率快速上扬。2009 年 3 月份以来，随着消费者信心恢复以及下 游企业重建库存， 全球半导体市场销售收入同比降幅明显收窄，已出现连续 两个月 环比增长；同时半导体行业先行指标北美半导体设 备订单出货比也已连续三个月回 升，鉴于制造企业相继重 启资本开支，我们有理由相信该指数将持续回升。具体到 企业层面，台湾半导体制造企业开工率明显回升，二季度 台湾 IC 封测开工率有望恢 复至 85%； 国内 IC 封测企业开工 率强势回升，4 月份三大内资 IC 封测企业已接近 满产。 国内 IC 封测市场正处于发展拐点。此次全球经济危机导致 的企业经营危机， 加快了 IDM （业务覆盖整个半导体产业链） 企业将 IC 封测业务外包的步伐，全球 IC 封测代工市场将 先于整体市场复苏。同时，在国内 IC 封测业占据主导地位 的外 资 IDM 企业也面临着成本压力增加、税收优惠到期的 尴尬局面，随着内资 IC 封测 代工企业技术实力和竞争力不 断增强，国内 IC 封测市场或许将掀起新一轮业务外包 潮。 华天科技成长性突出。华天科技地处甘肃天水，生产要素 价格相对低廉，具有 较强成本优势，产能规模扩张和产品 结构改善使得过去几年公司营收增速快于通富 微电和长电 科技，2008 年公司净利润率也比这两家企业高 5 个百分点 左右。公司 IPO 募投项目专注于高端封测领域，产能将于 2009 年、2010 年逐步释放，产品结 构将进一步改善，同时 也将提升公司的盈利能力和长期竞争力。 预计 2009 年、 2010 年公司 EPS 分别为 0.28 元、0.41 元， 根据 6 月 8 日收盘价 6.37 元计算，动 态市盈率为 23 倍、 16 倍， 相对于 IC 封测公司 2010 年 27 倍的平均动态市盈率， 公司具有明显的估值优势，我们认为合理估值应该是 8.2 元～10.25 元之间，对应 2010 年动态市盈率为 20 倍～25 倍，上调公司投资评级至“增持” 。
上市日期
合作伙伴
经过多年的密切合作，公司与国内外500多家客户形成了固定的 合作伙伴关系，产品销往台湾、香港及新加坡、马来西亚等地， 并分别在北京、上海、南京、无锡、杭州、深圳、苏州、绍兴等
地设立销售服务点，具有完善、有效的销售网络。
所获荣誉
2004、2005年连续两年公司被中国半导体行业评选为中 国最具成长性封装测试企业，2005年被国家科技部认定为 国家级高新技术企业。2007年11月20日公司股票在深圳证 券交易所A股成功上市，成为国内微电子行业第六家上市公 司，也是天水市首家上市公司。董事长肖胜利同志被甘肃 省人民政府授予“甘肃省优秀企业家”，2006年当选为 “中国半导体企业领军人物”，并被世界华人企业协会授 予“中国优秀企业家”荣誉称号。公司将通过科技创新和 持续不断的技术改造，在“十一五”末使公司集成电路年 封装能力达到50亿块，封装技术和封装质量达到国际先进
2008年12月 天水华天科技股份有限公司董事长肖胜利荣获2008 中国信息产业年度经济人物。
2008年7月8日，中共中央政治局常委、全国政协主席贾庆林，全 国政协副主席、中央统战部部长杜青林来华天视察工作。
·2008年4月29日，建筑面积23989平方米的华天科技大厦开工奠 基。
·2007年完成集成电路封装量27.75亿块，销售收入68208万元，利润9610 万元，分别比上年同期又有大幅度增长。
装的研发，为广大用户提供更优质的产品和服务。目前， 公司集成电路年封装能力已达到35亿块。可封装DIP、 SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、 SOT、TO等十多个系列130多个品种，封装成品率达 99.8%以上。产品符合国际标准，已具备了规模化系列化
封装、测试能力，可以满足国内外不同客户集成电路的封 装、测试需要。
3证券资料与合作伙伴
证券资料
证券代码 002185 证券简称 华天科技 公司名称 天水华天科技股份有限公司 英文名称 TianshuiHuatianTechnologyCo.,Ltd.成立日期 2003-12-25
2007-11-20 上市市场 深圳证券交易所 所属行业电子 注册资本 (万元)64980.8 法人代表 肖胜利 董事长 肖胜利 总经理 李六军 董事会秘书 常文瑛 注册地址 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 邮政编码741000 办公地址 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 邮政编码741000
·2004年3月28日，天水华天科技股份有限公司举行隆重的揭幕庆典。
·2003年12月25日天水华天科技股份有限公司正式注册成立。
2 主营业务与市场发展
（1）主营业务
企业主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。 封装测试产品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、 LGA、SiP、TSV-CSP等系列185个品种。集成电路年封装能力达到68亿块，其中 集成电路铜线制程的年封装能力达到30亿块；TSV-CSP封装能力已达到12万片/
本次变动前
数量
比例
一、有限售
条件股份 352,606
0.05
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其中：境内 法人持股
境内自然人
持股
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其中：境外 法人持股
境外自然人 持股
二、无限售 条件股份 649,455,394 99.95
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649,808,000 100