镀覆孔的质量控制和检测方法
PCB印制电路板钻孔镀覆孔的验收标准
倍孔鍍復孔
本前旨在說明站孔鍍覆孔的監收特性。
且然﹛又規定了兩科特性（毛刺和訂失），但良好的姑孔是忱良鍍覆孔的美髓。
站孔的孔壁宜平滑而沒有毛刺、分屋、燒焦、破碎絕緣物及訐堆突出等。
孔宜垂直、固而非雄形的。
差的站孔金引起的其它件多︱可題，己詮在本文件的其它章唱中造行了描述勻說明。
迋些問題是：
體屋粗糙：
站瘤﹔
鍍居空洞：
鍍屋迂薄：
．鍍屋裂縫（孔壁、拐角）﹔
芯吸(j丈量）：
孔往縮小：
粉紅耳：
焊接肘出現『孔：
跳壤，
小別孔的物理外形是受以下一項或多項斐量的影咱：
站尖角：
站�特速：
．姑失道主合速率﹔
站主L銳利度。
幸T失是站孔加工迂程中可能戶生的一干中收況。
它通常是由于站失磨損、不造三百的特速及垃蛤速率，和（或）軟的墊板、蓋板材料等造成的。
遠神情況又才所有等級均可接收。
上述目視視察只在里微切片中道行。
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4 佑孔鍍覆孔
4.1毛刺
理想奈件－1、2、3級
．沒有毛刺適象。
可接收奈件－1、2、3級
﹒只要沒有特孔往或鍍屋厚度減小到低于最低要求肘，則毛刺耳才所有等級均可接l文。
不符合各件－1、2、3級
﹒缺陷不符合或超出上述准則的狀況。
4.2訂失
沒有i正掘表明叮失影日向功能。
年T失的出現可視方j立程或投汁斐昇的警示，但不能作方拒收的理由。
可考慮坪估玻璃訐堆東損仿。
上述目視視察只在里微切片中道行。
镀层的检验
镀层的检验在刷镀技术的推广应用过程中，制定镀层质量品的检验标准和测试镀层性能的手段是非常重要的。
这有助于提高刷镀镀层的质量，减少返工率。
I由于而定试方法有很多，有的参照槽镀的测试方法，有的于1 1科研院所有自己的测试标准。
考虑到刷镀规模小以及不正规的特殊性，一般只要满足生产需要就行，要将1E因此这里介绍一些方便而实用的检验方法。
(1)镀层外观的检查工件经刷镀后产生的镀层层应光滑、平整、致密、不起泡，镀层色泽均匀一致，无氧化烧焦区域，具有该金属镀层自己特征的金属光泽，这样的镀层仅靠肉眼观察，可以视为合格。
如有缺陷，按缺陷的多少和程度视为次品.但次品和废品不是绝对的，而是根据技术要求而定的，而且还要看用在什么地方。
不平整，可以打磨一下，不光亮可以进行抛光处理，厚度小骨进行补镀等，只有大块脱落或龟裂严重的镀层，才要将旧镀层退除后重新刷镀。
(2)镀层与基体结合强度的检测方法检测镀层与基体的结合强度，目前大多数是定性的，如弯曲试验、折断试验、锉削试验、锤击试验、划痕试、偏心磨削等，还有的采用黏结拉抻法、拔销法和顶推圆环法。
1)弯曲试验。
取与刷镀零件材料相同试样材置于【科伟泰】深圳电镀设备弯曲试验器号上弯曲180。
取出试片，用低倍放于弯曲试验器上弯曲180，取出试片，用低倍放大镜（5倍）观察镀层变形区域，镀层应无崩裂，结合力好. 2）锉削试验。
同样制作一个试样，镀层与被镀件完全相同，用扁锉JJ 在试件边上从基体锉向镀层脱镀层没有脱落为合格。
3)打磨试验。
试件与被镀件相同，刷镀好后，用锤子击打钢棒一头，钢棒另一头呈光滑半圆球形，打击摩擦后镀层无隆起时即6脱落为合格。
4)划痕试验。
按以上同样的方法制作试样，或在零件表面允许的部位制作试样。
用淬火钢划针在层表面上下左右各划3-4道划痕，间距为2-3mm，深度达基体，划痕交叉处不应脱皮、龟裂. 5)折断试验。
按以上同样的方法制作好试件后，将试件用台虎钳夹住一端，用扳手反复弯曲另一端，直至折断，观察断裂处，镀层没有起皮或者脱落为合格。
镀层性能检测项目及方法
镀层性能检测项目及方法科标涂料检测中心可提供镀层性能测试，主要涉及外观检测、结合力检测、厚度检测、孔隙率检测、硬度检测、内应力检测、镀层脆性检测以及焊接性能检测等。
电镀层外观检验金属零件电镀层的外观检验是最基本、最常用的检验。
外观不合格的镀件就无需进行其它项目的测试。
检验时用目力观察，按照外观可将镀件分为合格的﹑有缺陷的和废品三类。
外观不良包括有针孔，麻点，起瘤﹑起皮﹑起泡﹑脱落﹑阴阳面﹑斑点﹑烧焦﹑暗影﹑树枝状和海绵状江沉积层以及应当镀覆而没有镀覆的部位等缺陷。
结合力试验镀层结合力是指镀层与基体金属的结合强度，即单位面积的镀层从基体金属上剥离所需要的力。
镀层结合力不好，多数原因是镀前外理不良所致。
另外，镀液成分与工艺规范不当或基体金属与镀层金属的热膨胀系数县殊，均对镀层结合力有明显影响。
评定镀层与基体金属结合力通常采用定性方法。
定性测量法，是以镀层金属和基体金属的物理-机械性能的不同为基础，即当试样经受不均匀变形，热应力和外力的直接作用后，检查镀层是否有结合不良现象。
具体方法可根据镀种和镀镀件选定：(一)弯曲试验;(二)锉刀试验;(三)划痕试验;(四)热震试验电镀层厚度的测量电镀层厚度的测量方法有破坏检测法与非破坏检测法两大类。
其中破坏检测法有点滴法科标涂料检测中心（SCT）是一家专业从事涂料检测的机构，中心主营涂料的成分分析、成品检测、老化测试以及防火阻燃测试，由青岛科标化工分析检测有限公司运营。
﹑液流法﹑溶解法﹑电量法和金相显微法等多种;非破坏检测法有磁性法﹑涡流法β射线反向散射法和光切显微镜法等等。
测量时除溶解法等是镀层的平均厚度外，其余多数是镀层的局部厚度。
因此，测量时至少应在有代表性部位测量三个以上厚度，计算其平均值作为测量厚度结果。
孔隙率的测定镀层的孔隙是指镀层表面直至基体金属的细小孔道。
孔隙大小影响镀层的防护能力。
测定孔隙的方法有贴滤法﹑涂膏法﹑浸渍法等。
1.贴滤纸法：将浸有测试溶液的润湿纸贴于经预处理的被测试闰上，滤纸上的试液渗入孔隙中与中间镀层或基体金属作用，生成具有物征颜色的斑点在滤纸上显示。
机械镀镀层质量检验与控制
机械镀镀层质量检验与控制机械镀镀层质量检验与控制:杨澎, 王世华单位:杨澎(天津市昊扬机械镀技术研究所,天津,300191, 王世华(南开大学中心实验室,天津,300071XX机械制造焊接质量检验标准1.目的通过正确定义焊接质量的检验标准，保证员工在焊接、检验过程中制造出合格的产品。
2.范围适用于焊接车间。
3.工作程序焊接质量标准根据生产制造现场工艺实际情况，可采用边界样本目视化来清楚地分辨出焊接质量是否符合要求。
3.1电阻点焊焊点不合格质量的界定和CO2气体保护焊焊点、焊缝不合格质量的界定。
以下8 种电阻焊点被认为是不可接受的，界定为不合格质量：.1虚焊（无熔核或者熔核的尺寸小于4mm）焊点，代号为L。
.2沿着焊点周围有裂纹的焊点，代号为C。
.3烧穿，代号为B。
缺陷B：烧穿.4边缘焊点（不包括钢板所有边缘部分的焊点），代号为E。
缺陷E：焊点E、F为边缘焊点，.5位置偏差的焊点（与标准焊点位置的距离超过10mm），代号P。
.6钢板变形超过25度的焊点，代号为D。
.7压痕过深的焊点（材料厚度减少50%），代号为I。
.8漏焊，代号为M。
以下10种CO2气体保护焊焊点、焊缝被认为是不可接受的，界定为不合格质量: .2焊缝金属裂纹；.2夹杂(焊缝中夹杂着除母材和焊丝外的物质或氧化物)；.3气孔（焊逢中产生气孔）；.4咬边；.5未熔合；缺陷D：钢板变形α大于25度的缺陷I：压痕过深焊点I，压痕深度≥板咬边：焊逢偏向一母材，与另一母材熔合过少，未能达到要求的.6未焊透；.7熔透过大；.8蛇形焊道；.9飞溅。
未熔合：填充金属填充极少，导致焊缝与母材间未熔合未焊透：填充金属未能完全填充，导致焊缝与母材间未焊透熔透过大：焊缝高度小于准备要求，严重的导致烧穿蛇形焊道：焊缝弯曲，形状象蛇以下4个凸点焊螺母的焊接质量是3个是可接受的，1个是不可接受的。
以下凸点焊螺母加CO2保护焊是可接受的， 界定为合格质量。
飞溅：焊接过程中焊丝飞到焊缝外粘在母材表面的物质飞溅，焊缝堆积过高，焊缝不连续。
高密度多层板镀覆孔工艺过程品质的控制
《 子 电路 与 贴装 ｝ ０ ２年第 ３期 电 ２０
孔
弹 上计 算 机 用 高 南度 多层 板 是 ｌ 制 系统 非 常 环 均 匀 的 覆 盖 一 层 银 ， 可 以 证 明 内层 铜 环 上 是 艰 柠 就 重 要 ｆ Ｎ 装什 ． ｒ ｊ ： 它的 质 带优 劣 接 影 响到 运 载 火箭
液 会 自动 分 解 、 处 理 比较 麻烦 、 学 沉 俐速 度 较 绝 缘摹 板 来 观察沉 铜 的效 果 ． 是一种 最 直 观的检 前 化 它 低 、化学 镀层 的物 理 性 能差 、可 靠性 较 低等 缺点 。 骑沉 铜 质 量的 方法 之一 升 根据所 陡用 的沉铜溶 液 管 如此 ， 化学 沉 铜Ｔ 艺 扯军 品生产 中还 占自 重 厂 商 提 供 的沉 铜 层 标 准 谱 ．对照 底部 透 光打 分 但
干 净 的 ， 钻 污 ： 仅 但 是 一 个 方 面 ， 凹 蚀 的 深 度 无 但 而 发 射 ｎ 成功 率 为此 ， ０ 多层板 扎镀 层 的均 匀性 和牢 也 是很 关键 的工 艺参数 必 须 在确定工 艺 与棠前 需 固性 、 化学 沉 铜 和 电镀铜 Ｔ艺 的关键 ：化 学 沉铜 进 行Ｔ 艺性 试骑 ： 两琐 Ｔ 艺Ｔ作 要经 常冉计 划 的 是 这
生产 批 次 ） ：从实 际生 产情 况 分析 ．坚 持 每 将 沉 舟实际 生产过 程 中 ， 多层 印制 板通 扎 的处 理 发 铜 次数 和观 察结 果 ， 细 的记 录狂 案 以便 于检 查和 详 【 的 品质控 制 ： 乜健 １常重 要 的 ， 做到 万 无一 失 ， １ 就 追踪 ：最 好 按 照‘ ｒ艺规 范 的技 术要 求 ， 所 观测 到 将 必 须 先 分析 多层 扳 的 内部结 构 ， 别 对所何 的通 的 现象 ，进 行显 微成 像 ，成 为技 术挡 案 的一 部 分。 特 孔 各层 的关 系 ， 使 每 个孔都 能 有效地 与各 相 同时 也要按 照 质茸 管 理要 求 ，绘 成 商方 图表 小 ， 要 以 荧内层牢 固相连 ， 必 对钻 孔后 的状态 和龇 铜 莳 的 提 高 对沉制 溶 液 反应 过程 的 有效 地控 制 。 就 凶为沉锕
电镀工序质量控制要点
电镀工序质量控制1 全过程控制镀件质量特性受全过程各环节工作质量的影响，如“低氢脆”受酸洗、电镀及驱氢等分工序的影响。
因此，应建立自材料供应、镀前处理、电镀、镀后处理、成品检验等全过程的质量控制系统。
2 控制点从通用的镀件质量特性分析着手，在工序流程中找出影响镀件质量的关键环节和反复发生质量问题的环节，建立控制点进行重点控制。
找出主要影响因素，明确规定控制项目、内容和方法。
一般在原材料进厂检验、浸蚀、电镀、驱氢、钝化环节设立控制点。
3 工艺文件不同的电镀零件要根据其特性分别编制合适的工艺文件。
对不同的工艺流程，处理液和电镀液的成分、配比，电镀的工艺参数（电流密度、工作温度、时间、PH值等）、操作方法等应积极进行正交试验，找出最佳工艺方案，提高工艺水平，积累成熟工艺经验。
4 工艺材料4.1对工艺用的化工原料、金属阳极等原材料必须制定严格的质量标准，明确规定原材料规格、牌号、纯度级别、杂质允许的最高含量等内容。
当市售的原材料纯度满足不了质量要求时，应通过试验确定详细的纯化方法和质量要求。
4.2原材料的变更或代用应经技术部门小试、中试及小批量试验合格后，由技术科长审核并由总工程师或主管厂长批准，才能投入使用。
4.3采购进厂的原材料都要经过严格的质量证明文件的验收和取样分析检验，验收合格才能入库。
4.4应根据原材料性质分别保管，不同规格、不同纯度的原材料不能混放。
易燃、易爆的化工原料要由专门的管理制度和隔离存放制度，存放库应有合乎要求的通风散热条件，并备有相应的消防措施。
电镀中使用的剧毒品要存放专门的剧毒品库，一定要双人双锁制管理，其中一人为厂保卫部门的分管人员，应建立严格的入库、保管、领料制度。
5 镀前处理5.1待镀零件应按镀覆前的技术要求进行验收，不符合要求的应予拒收。
5.2为减小由于机械加工、研磨、成型、冷矫正等工序产生的残余应力，防止电镀时开裂，抗拉强度大于或等于1034Mpa的黑色金属零件，镀前必须进行消除应力热处理，处理温度必须低于该种材料的回火温度（一般至少低于回火温度30ºC），但不能低于消除应力的温度。
电镀产品品质检验规范和方法
电镀产品品质检验规范和方法电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作，只有检验合格的产品才能交给下一工序使用。
通常驻的检验项目为：膜厚（thickness）,附着力（adhesion）,可焊性（solderability）,外观（appearance）,包装（package）.盐雾实验（salt spray test）,对于图纸有特别要求的产品，有孔隙率测试（30U”）金使用硝酸蒸气法，镀钯镍产品（使用凝胶电解法）或其它环境测试。
一膜厚：1．膜厚为电镀检测基本项目，使用基本工具为萤光膜厚仪（X-RAY），其原理是使用X射线照射镀层，收集镀层返回的能量光谱，鉴别镀层厚度及成分。
2．使用X-RAY注意事项：1）每次开机需做波谱校准2）每月要做十字线校准3）每星期应至少做一次金镍标定4）测量时应根据产品所使用的钢材选用测试档案5）对于新产品没有建测试档案，应建立测试档案3．测试档案的意义：例：Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%@0.2 cfpAu-Ni-Cu----------测试在铜基材上镀镍打底再镀金的厚度。
（100-221 sn 4%-------AMP铜材编号含锡4%的铜材）二．附着力：附着力检测为电镀基本检测项目，附着力不良为电镀最常见不良现象之一，检测方法有两种：1．折弯法：先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折弯处，用平口钳将样品弯曲至180度，用显微镜观察弯曲面是否有镀层起皮，剥落等现象。
2．胶带法：用3M胶带紧牢地粘贴在欲试验样品表面，垂直90度，迅速撕开胶带，观察胶带上有载剥落金属皮膜。
如目视无法观察清楚，可使用10倍显微镜观察。
3．结果判定：a).不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。
b).不可有金属镀层剥落之现象。
c).在底材未被折断下，折弯后不可有严重龟裂及起皮之现象。
d).不可有起泡之现象e).在底材未被折断下，不可有裸露出下层金属之现象。
4．对于附着力发生不良时应学会区分剥落的层的位置，可用显微镜及X-RAY测试已剥落的镀层厚度来判断，借些找出出问题的工站。
镀覆孔的质量控制和检测方法
镀覆孔的质量控制和检测方法The document was prepared on January 2, 2021镀覆孔的质量控制和检测方法随着微电子技术的飞速发展,多层和积层印制电路板在电子工业中获得广泛的应用,并且对可靠性的要求越来越高.而镀覆孔作为贯穿连接多层与积层式印制电路板各层电路的导体,其质量的优劣对印制电路板的可靠性有着很大的影响.因此,在印制电路板生产过程中对镀覆孔的质量控制和质量检测,对镀覆孔的质量保证起着非常重要的作用.在印制电路板制造程序中,对镀覆孔质量影响较大的工序主要是数控钻孔、化学沉铜和电镀等.要实行质量跟踪与检测,就必须根据不同的工序的特点,制定与建立控制要点和设立控制点,并采取不同的工艺方法和检测手段,实现随机质量控制.为更加深刻地了解各工序的工艺特性,就需分别加以研究与讨论.一．钻孔质量的控制钻孔是印制电路板制造的关键工序之一.对于钻孔工序而言,影响孔壁质量的主要因素是钻头的转速和进刀速度.要设定正确的钻孔工艺参数,就必须了解所采用的基板材料的性质和特点.否则所设定的工艺参数：转速、进刀速度等所钻的孔就达不到技术要求,严重的就会造成孔壁环氧钻污或拉伤,以致在后工序沉铜或电镀过程中产生空洞、镀瘤等缺陷.根据这种情况,就必须采用工艺试验法,也就是将进厂的基板材料进行实验,设定不同的进刀速度和转速进行组合钻孔,再经化学沉铜后,采用金相剖切法对切片呈现的孔镀层图像与实物进行评估,确定最隹的工艺参数范围,以便在生产过程中根据不同厂家供应的基板材料调整工艺参数.当然,在钻孔工序中其它影响孔壁质量有因素也必须予以重视和控制.如钻头的质量及钻孔过程所使用的上盖板下垫板材料、钻孔过程的吸尘系统和叠层的数量等.二．沉铜工序的质量控制化学沉铜是镀覆孔过程的第一步,它的质量优劣直接影响电镀的质量.因此确保化学沉铜层的质量,是保证通孔电镀质量的基础.为此,必须严格地对化学沉铜槽液进行有效的控制和检测.这因为化学沉铜溶液在生产过程中溶液的各种成份会有很大的变化,除了实现自动控制系统的作用外,还应采取定期定时的抽查分析溶液中各种成份的含量是否符合工艺规范要求,以确保溶液正常工作.根据化学沉铜机理主要控制其沉积速率及沉积层的密实性.化学沉铜的沉积效果检测的主要项目是沉积速率和背光试验来进行.1沉铜速率的控制和检测根据化学沉铜的反应化学原理,对化学沉铜速率的主要影响因素有二价铜离子浓度、甲醛浓度、PH值、添加剂、温度和溶液搅拌等.所以,每当溶液工作一段时间时间的长短由溶液的负载量来决定,就采用一块试验板带有孔随产品流过沉铜生产线,以测试其沉铜速度是否符合工艺技术指标与要求.如符合工艺要求,产品板还必须使用检孔镜对产品板进行检查后转入下道工序.如未符合工艺要求,就必须进行背光实验作进一步的测试与判断.测试沉铜沉积速率和背光试验的具体工艺方法如下：1．沉积速率的测定：首先将剥掉铜的基板,剪裁成尺寸为100×100mm即1dm2在试验板上一排小孔,留着背光试验用.测定沉积速率的板沉铜前后均在120℃下烘1小时再称重.沉铜速率可通过下式计算：S＝W2－W1/t×式中：S－沉铜速率m/minW1－沉铜前试验板重量gW2－沉铜后试验板重量gT－沉铜时间min－每沉积1克铜新增加铜层厚度m2．背光实验的检测：主要检测沉铜层的致密度.评定的标准要根据所采用的供应商提供的标准而定.德国先灵公司将沉铜层的致密度分为12个背光等级,最高为5 级,最低为级；其它公司所提供的等级标准各有不同,都有评定的合格标准,如背光等级低于合格标准,就说明沉铜层的致密度差,其最终的电镀质量也就无法保证.其具体的方法就是将试验板切一块带有孔的基板材料作试样,经过锯切或磨制到孔中心位置即中心线上.测试时利用光从底面射入,然后使用100倍放大镜进行检查即可.通过上述两种控制沉铜质量的工艺方法,就可以进一步确定孔壁质量的可靠性,当转入下道工序－进行电镀铜时,只要能够严格的控制电镀工艺参数就可以达到最终的技术标准和技术要求.三．电镀铜层质量的控制通孔电镀铜层质量控制是非常重要的,因为多层或积层板向高密度、高精度、多功能化方向的发展,对镀铜层的结合力、均匀细致性、抗张强度及延伸率等要求越来越严,也越来越高,因此对通孔电镀的质量控制就显得特别重要.为确保通孔电镀铜层的均匀性和一致性,在高纵横比印制电路板电镀铜工艺中,大多都是在优质的添加剂的辅助作用下,配合适度的空气搅拌和阴极移动,在相对较低的电流密度条件下进行的,使孔内的电极反应控制区加大,电镀添加剂的作用才能显示出来,再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高,镀件的极化度加大,镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿,从而获得高韧性铜层.当然,电流密度的设定是根据被镀印制电路板的实际电镀面积而定.从电镀原理解度分析,电流密度的取值还必须依据高酸低铜电解液的主盐浓度、溶液温度、添加剂含量、搅拌程度等因素有关.总之,要严格控制电镀铜的工艺参数和工艺条件,才能更能确保孔内镀铜层的厚度符合技术标准的规定.但必须通过评定,做法如下：1孔壁镀铜层厚度的测定根据标准规定,孔壁镀铜层的厚度应25微米.镀铜层过薄会导致孔电阻超标,而且还有可能经红外热熔或热风整平过程中出现孔壁铜层的破裂.具体的测定方法就是利用金相切片,选择孔壁镀层内最薄的部位不同位置三个测点,进行测试,将其测试结果取平均值.2孔壁铜层热应力的测试孔壁在电镀过程中,镀层会有应力产生.特别当电镀液洁净度不高的情况下,孔壁镀铜层的应力就大,通过热应力的试验 ,孔口处会因为应力集中而产生开裂；如果电镀质量高的话,其产生的应力就很小,通过热应力试验后,其金相部切的结果,孔口未开裂.通过测试结果就可以确定其生产还是停产.上述所谈及的有关镀覆孔质量的控制问题,是最普遍采用的工艺措施和方法.随着高科技的发展,新的控制系统就会出现,特别全封闭式水平生产流水线上采用“反脉冲技术”的供电方式逐步取代直流供电形式,达到解决深导通孔与深盲孔电镀问题已取得更加明显的经济和技术效果.高纵横比导通孔电镀技术印制电路板制造业越来越需要高纵横比、小孔印制电路板的电镀工艺.它是推动高层数多层印制电路板制造技术发展的动力.因为孔镀层的可靠性,对印制电路板的运用起到了关键性的作用.如何确保高纵横比深孔电镀问题,是所有印制电路工作者的科技任务,是必须面临的最重要问题.为此,很多研究部门着手进行有计划的研制和开发.从当前的科技资料报导推芨的方法很多,其中有脉冲电镀技术、化学气相沉积技术、溶液冲击电镀技术、全化学镀铜技术和改进型高酸低铜的空气搅拌技术等.现将这部分技术分别简介如下：一．脉冲电镀工艺技术脉冲电镀技术,早已运用于电铸成型工艺中,是比较成熟的技术.但运用在高纵横比小孔电镀还必须进行大量的工艺试验.因脉冲电源不同于一般的直流电源,它是通过一个开关元件使整流器以US的速度开/关,向阴极提供脉冲信号,当整流器处于关的状态时,它比直流电更有效地向孔内的边界层补充铜离子,从而使高纵横比的印制电路板沉积层更加均匀.目前已研制的脉冲整流器运用在全封闭式水平电镀生产流水线上,使用的效果取得极为明显的经济和技术成效.采用了“定时反脉冲”按照时间使电流在供电方式上忽而正镀忽而反镀即阳极溶解按照时间比例交替进行,使电度铜的沉积很难在常规供电方式取得相应的铜层厚度而得以解决.当阴极上的印制电路板处于反电流时,就可以将孔口高电流密度区铜层迅速得到迅速的溶解,由于添加剂的作用,对低电流密度区影响却很微,因而将逐渐使得孔内铜层厚度与板面铜的厚度趋向于均等.反脉冲技术应用到印制电路板生产中,很好的解决了多层板与积层板上面的深孔或深盲孔纵横比为1:1以上－指盲孔而言电镀的难题.它与常规的供电方式电镀铜进行比较,其数据列表如下：表4 直流与脉冲对深孔镀铜的比较样板孔长mm孔径mm纵横比电流密度ASD脉冲电镀铜直流电镀铜反波/正波电流比%正反时间比ms分布力%全程时分分布力%全程时间分A8:1310 20/ 92 5875 113:125020/784570-7570二．化学气相沉积技术化学气相沉积是沉铜工艺方法之－,它是将气相中的一种组份或多种组份聚积于基体上,并在基体上发生反应,产生固相沉积层.而化学气相沉积属于原子沉积类,其基本原理是沉积物以原子、离子、分子等原子尺度的形态在材料表面沉积,形成外加覆盖层,如果覆盖层是通过化学反应形成的,则称为化学气相沉积CVD,其过程包括三个阶段即：物料气化、运到基材附近的空间和在基体上形成覆盖层.该技术发展很快,它所得以迅速发展,是和它的本身的特点分不开的,其特点是：沉积物众多,它可以沉积金属；能均匀涂覆几何形状复杂的零件,这是它具有高度的分散性；涂层与基体结合牢固；设备简单操作方便.采用CVD新技术的目的在于解决高纵横比小孔电镀问题,提高生产效率和镀层的均匀性和物化性能及使用帮命.最常用CVD的新技术有脉冲CVD法、超声波CVD等.化学气相法沉积技术的应用,还必须做大量的工艺试验,使该项新技术,能在解决高纵横比深孔或积层式的深盲孔电镀上起到应有的作用.三．溶液冲击电镀铜工艺技术它是和电镀金生产线高速流动的金液冲击印制电路板插头的表面进行电镀的原理同样的工艺方法.其具体的实施方法就是在电镀槽中安装2个5马力的的马达,迫使阴极附近的溶液以－1.12kg/cm2的压力喷出管道上孔径为12.7mm的孔,射向印制电路板的一边,然后从印制电路板的另一边流出,电镀通孔的进出口压力不同,两管道平行放置,溶液以150－250克/分钟的流速循环通过管道,这提高板面镀层的均匀性,阴极并以50.8MM的半径旋转,而不是平行来回移动,冲击电镀与常规的空气搅拌电镀相类似,都依赖于化学特性和电气特性.这一种类型的工艺方法,给槽体系统的制造带来一些系列的因难,因为要适应这种工艺方法的需要,还必须设计一套复杂的专用泵、特殊的夹具和电镀槽的结构形式,能否很快地运用到解决高纵横比小孔电镀铜问题,这需很长一段时间,但从原理分析,应是可行的,但需要作很大的改进.四．全化学镀铜工艺技术全化学镀铜工艺方法解决深孔电镀问题以是一种途径,它是利用化学催化作用,而不是电气作用来沉积铜,由于不需要施加电流,因而也就不存在由于电流分布不均匀而导致的镀层分布不均匀的问题.全化学镀铜的沉积速率为－m/hr,按照这个速率沉积30m的铜层需要18小时以上,生产效率很低,但它的工作负载高达－平方英尺/4.5升－平方米/升而电化学方法的工作负载只有平方米/升,其化学组份采用自动分析仪来控制,在生产过程中沉积速度可以采用沉积速度试验板来定期监控.如把此种类型的工艺技术用生产自动流水线上,仅需要在现有的化学沉铜线上增加一个10％弱腐蚀槽和一个全化学沉铜槽就可以了.但从试验报告中获知,此种类型的工艺方法,对通孔电镀能力很强,表面与孔镀层厚度比接近1:1,但它的最大缺陷就铜层的最重要的物性－延伸率只有2－3％,离标准差距较大,而且镀层脆,特别是经热冲击后铜镀层容易产生破裂.五．改进型空气搅拌电镀技术空气搅拌电镀体系,此种类型的工艺方法已被诸多厂家运用于生产流水线上,取得较明显的技术效果.该工艺体系是采用印制电路板来回移动搅拌溶液,使孔内的溶液得到及时交换,同时又采用高酸低铜的电解液,通过提高酸浓度增加溶液的电导率,降低铜浓度达到减小孔内溶液的欧姆电阻,并借助优良的添加剂的配合,确保高纵横比印制电路板电镀的可靠性和稳定性.根据电解液的特性,要使得深孔电镀达到技术要求,就必限制电流密度的取值,原因是因为欧姆电阻的直接影响,而不是物质的传递.重要的是确保孔内要有足够的电流,使电极反应的控制区扩大到整个孔内表面,使铜离子很快的转化成金属铜,为此应把常规使用的电流密度值降低到50％使电镀通孔内的过电位比高电流密度电镀时,孔内可以获得足够的电流.以上所介绍的工艺方法,其中有些技术现已经运用在生产高纵横比的印制电路板电镀铜上,取得很好的效果.目前较为成熟的脉冲电镀技术,经过研制和开发,采用“定时反脉冲”工艺技术运用到多层和积层多层印制电路板的深孔或深盲孔电镀铜上,制造出适应脉冲电镀的反脉冲整流器,使此种类型的工艺方法定会处到普遍应用.全板镀金镀层起层与色变的原因分析及控制在型号研制生产过程中,其控制系统中的四层板需全板镀金,该板的特点是密度高,导线细、间距窄只有0.05mm导线宽度0.30 mm.为确保金－镍－铜层的结合力,对所经过的工序都进行分析和处理,使各种类型的处理溶液处于最隹状态,首先排除各类溶液对三者之间结合强度的直接影响.但稍为不慎就会产生镍层从铜层上分离开来或者金镀层从镍镀层表面脱落,其原因经过多次试验,有以下三个方面：一镀层分层的原因分析1．经光亮镀铜后,没有进行彻底地的清除表面膜,因此清洗后直接转入镍镀槽内进行电镀作业.因此镀后镍层从铜的表面分离.为什么会产生微薄膜呢因为光亮镀铜溶液含有一定量的添加剂如光亮剂、整平剂、润湿剂等,也就指少量的添加剂,它在电解液内不会明显地改变镀液的性质,但会显着的改善镀层的性质,但镀层表面会吸附有此类添加剂等有机物质,这些有机物质在经过镀铜的表面吸附的很牢,很难使用一般的流动清洗水除去,必须配有专用的处理溶液进行一定时间的清除处理,方能达到满意的表面效果.就是因为这些看不见的透明薄膜,直接影响镍镀层与铜表面的结合强度.2．铜表面还必须进行微粗化处理,使铜表面形成微粗糙的表面,以增加铜层与镍层的结合强度.因为镍镀层具有一定的应力,这种应力特别在光亮的铜表面就会形成拉应力,而从铜的表面分离,微粗化的目的就是增加与镍镀层的结合力.由于粗化处理不当,造成铜层表面不均匀状态,使镍镀层的分布的一致性受到直接影响,造成局部结合力好,星星点点的部位差,而发生镍层从铜的表面上分层.3．铜的表面经过处理后,清洗的时间不易过长,因为清洗水也含有一定的酸性物质尽管其含量微弱,但对铜的表面影响不能掉以轻心,应严格按照工艺规范规定的时间进行清洗作业.4．金层从镍层表面脱洛的主要原因,就是镍的表面处理的问题.镍金属表面活性差很难取处令人满意的效果.镍镀层表面易在空气中产生钝化膜,如处理不当,就会使金层从镍层表面分离.如活化不当就会在进电镀金时,金层就会从镍层表面脱离即起皮脱落.第二方面的原因是因为活后,清洗的时间过长,造成镍表面从新生成钝化膜层,然后再去进行镀金,必然会产生镀层脱落的疵.以上分析了三种镀层间产生质量缺陷的主要原因.解决此种类型的质量问题,就必须针对其表面特点,采取不同的工艺方法进行处理.根据光亮镀铜表面的特性分析,要获得高质量的镀层品质,就必须采取镀后进行弱腐蚀处理,以除去表面由于添加剂造成的表面膜,使用稀硫酸水溶液进行处理,使铜表面呈现激化状态,立即带电转入镍槽内,根据被镀面积选取适当的电流密度进行电镀.镀镍后立即经过新盐酸活化处理,经清洗后立即进行金槽内进行镀金.经过这样的处理后,三者镀层的之间的结合力才能达到规定的工艺技术指标.二金层颜色不正或变色的原因分析酸性镀硬金所使用的电流密度很小,控制不好镀层就会发黑或发红,这就说明使的电流密度不当,当电流的设定值确定后,金层表面仍然显示不出金的本色,这主要原因是溶液的温度选择不当.这是控制方面选择不当所造成的镀层颜色不正常.另一方面由于柠檬酸盐镀其溶液的粘度增高,镀金后回收槽清洗后,再用流动水冲洗表面没有冲洗干净,当暴露于空气中而变色.所以,镀金后的表面清洗要严格按照工艺规范进行,以确保镀层质量的可靠性和稳定性.三镀金工艺规范中规定的电流密度很窄,所以控制时要非常严格,稍为电流密度控制失灵,金层质量就无法保证.根据这种工艺特性,最好采用“面积测定法”即进行严格而又精确的计算的圆面积,安装导电挂具,将不需要镀的部位用绝缘物保护起来,只留下规定的电流密度抽需的电镀面积,使电流密度保持在规定的工艺范围内.采用此种工艺措施就能确保镀金部位所需要的电流,使金层质量有很大的提高.因此,无论是全板镀金或局部镀金,首先要确保表面无沾污、金层表面处于激活状态和严格地控制工艺规范所提供的工艺参数及槽液成份正常的情况下,才能镀出高质量的光亮的金黄色金层.。
化学镀处理中的质量控制与检测技术
化学镀处理中的质量控制与检测技术化学镀处理是一种通过化学反应将金属物质覆盖到基材表面的制造工艺，能够为金属表面增强保护性、提升美观度、增强功能性，因而广泛应用于电子、汽车、机械、航空航天等工业领域中。
然而，随着化学镀处理技术的不断发展，其所面临的质量问题也逐渐凸显出来。
因为质量不良的化学镀处理，无论从安全还是外观效果上，对人体和环境的危害都不可小觑。
因此，在该工艺中，质量控制和检测技术的要求异常严苛。
一、化学镀处理过程中的质量控制1.原料控制在化学镀处理中，首先需要控制原材料的质量，包括基材、涂料、化学药剂等。
有些工业领域对镀层的要求异常严苛，譬如航空领域中，附着于飞机表面的螺钉、螺丝、弹簧等金属件，其材质要求必须符合特定的标准。
如果材料的成份和物性不符合规定的标准，那么将会影响到金属件的机械性能和耐腐蚀性。
2.镀层厚度控制化学镀处理能够为金属表面增强保护性能，但是一旦镀层的厚度不够，其保护作用就会受到影响。
因此，在化学镀处理中，控制着镀层的厚度是至关重要的。
如何控制镀层的厚度呢？这就需要借助一些专门的测试和监控技术了，比如X射线荧光分析法(XRF)、原子吸收光谱分析法(AAS)、电化学方法等手段。
不过，需要注意到的是，镀层的厚度一般具有比较强的非均匀性。
因此，进行镀层厚度测量时，要在不同位置进行取样测量，从而能够获得更加准确的数据。
3.附着力控制在化学镀处理中，附着力是另一个重要的质量指标。
因为如果镀层与基材之间的附着力不足，那么这种镀层的保护性能就会缺失。
怎么才能够测量镀层的附着力呢？这通常需要经过一定的机械测试，如划格试验、折弯试验、冲击试验等。
但是，从一定程度上来说，这样的测试结果往往受到人为因素的影响较大。
因此，当我们进行附着力测量时，还需要结合其他测试结果进行评估。
二、化学镀处理中的检测技术1.利用SEM检测镀层的形貌扫描电子显微镜(SEM)是一种能够对物质表面进行形貌分析和成分分析的设备，可以提供高清晰度的镀层形貌图像。
电镀质量控制流程及检验步骤
电镀质量控制流程及检验步骤
现代电镀网讯：
电镀过程的控制在整个电镀作业中应该是很重要的一个步骤，我们以某厂塑料电镀产品为例，说一下电镀质量的控制流程
1、注塑件质量检验
严格按注塑成型标准化工艺生产，按注塑件外观封样标准对注塑件进行检验。
2、上件
上件前检查产品是否有较大变形及其它表面质量缺陷.若发现有缺陷产品，记录在<产品缺陷记录表>上，缺陷产品放入有标识的废品箱内。
3、电镀
严格按电镀标准化作业指导书进行生产，把好每道工序的质量关。
对重点工序，如上件、预镀铜、镀镍、镀铬等零件的表面质量进行监测。
4、电镀检验
外观检验：严格按客户要求及电镀件外观封样标准对零件进行检验。
表面无明显的毛刺、划伤、漏镀、皱皮、露黄缺陷,表面麻点大小与间距按封样件标准控制。
检修：将电镀用工艺导电脚剪切、修平，确保边缘手感光滑。
机械镀的质量检验和质量控制要求
宋 玉 潘 文 凯
（ ． 南 市 产 品质 量 监督 检 验 所 ； ． 南西 区建设 工程 项 目管理 有 限公 司 ， 东 济 南 ２ ０ ０ １济 ２济 山 ５ ０ ０）
摘 要 ： 章从 机械 镀镀 层特 点 、应 用 范围 以及 机械 镀 镀层 质 量控 制、镀 锌零 件 的质量检 验 、 盐雾试验 的 具体 文
火层 的施 作将 钢筋 在地 面上按 钢 管柱 的展 开尺寸 定 位焊 好后 箍牢 在钢 管柱 上 ，并 在外 层挂 上钢 丝 网， 用 １： 水泥砂 浆 两次抹 在钢 管柱 上 ，并注意 抹圆 外 ２
表面。
减 少 收缩 量 ，混凝 土 内应加 入 适量 的减 水剂 及微 膨
胀剂。
二 、镀锌 零件质 量的检验
（ 外观 一） 镀锌 零件 在外 观上 应清 洁 、光亮 且 没有 明显 的
５ ，能够 保 ４ ２ ５ｕｍ 障整 个机械镀 的 防腐 能力 。
（ 检 测 和 质量 控 制 二）
一
镀 层缺 陷 ，譬如孔 隙 、起泡 、粗 糙抑 或是局 部无 镀
且 已 经 形 成 了初 步 的规 模 ，且 具 备 很 好 的发 展 势
头 。一 般来 说 ， 由于促进 剂 的配 方在 结构特 征和 操 作 中心 体现 出的镀层 质 量方 面存在 的差异 ，使 得整 个机 械镀 技 术也 出现 了不 同。对整 个机 械镀 层 的质 量进 行 有效 的判 断和 识 别 ，能够确 保机 械镀 工 艺技
足用 户 对紧 固零件 使用 年 限的要 求 ，通 常 的要求 是 电力 紧 固件确 保可 以达 到在十 到三 十年 的实 践过程
中都不会 发 生某种 程度 上 的锈 蚀 。在 国外 的 电力 设 施 的紧 固零件 质量 处理标 准 中，也 需要 达到相 同的 镀层 质量 标准 ，在对 特 殊 的环 境 下的构 件镀层 还有
电镀工序质量控制
电镀工序质量控制一、引言电镀工序是一种常见的表面处理工艺，广泛应用于金属制品的制造过程中。
为了确保电镀产品的质量，需要对电镀工序进行严格的质量控制。
本文将详细介绍电镀工序质量控制的标准格式文本。
二、质量控制目标1. 产品外观质量：确保电镀产品表面光洁、无气泡、无划痕、无杂质等缺陷。
2. 电镀层厚度：确保电镀层厚度符合设计要求，以保证产品的耐腐蚀性能。
3. 电镀层附着力：确保电镀层与基材之间具有良好的附着力，防止电镀层剥落。
4. 电镀层均匀性：确保电镀层在整个产品表面均匀分布，避免出现不均匀或斑点等缺陷。
三、质量控制步骤1. 原材料检查在进行电镀工序之前，需要对原材料进行检查。
检查项目包括材料的纯度、表面状况、尺寸等。
确保原材料符合要求，以避免对电镀质量造成影响。
2. 表面预处理在进行电镀之前，需要对产品表面进行预处理。
常见的预处理方法包括去油、除锈、清洗等。
确保产品表面清洁、光滑，以提高电镀层的附着力。
3. 电镀工艺参数设定根据产品要求和电镀层的要求，设定合适的电镀工艺参数。
包括电镀液的配方、温度、电流密度、电镀时间等。
确保工艺参数的稳定性和可重复性，以保证电镀质量的一致性。
4. 电镀过程监控在电镀过程中，需要进行实时的监控和控制。
监控项目包括电镀液温度、电流密度、电镀时间等。
通过监控数据的分析，及时调整工艺参数，确保电镀质量的稳定性。
5. 电镀层厚度检测对电镀层厚度进行定期检测。
常用的检测方法包括X射线荧光光谱仪、涂层测厚仪等。
确保电镀层厚度符合设计要求，以保证产品的质量。
6. 电镀层附着力测试对电镀层与基材之间的附着力进行测试。
常用的测试方法包括刮痕测试、剥离测试等。
确保电镀层具有良好的附着力，防止电镀层剥落。
7. 产品外观检验对电镀产品的外观进行检验。
检查项目包括表面光洁度、气泡、划痕、杂质等。
确保产品外观质量符合要求，提高产品的市场竞争力。
四、质量控制记录1. 原材料检查记录：记录原材料的检查结果，包括纯度、表面状况、尺寸等。
机械镀—镀层质量检验与控制
机械镀—镀层质量检验与控制【摘要】阐述了相关机械镀镀层特点、镀层的质量控制，工业应用相关技术标准。
【关键词】机械镀；镀层；检验目前，机械镀工艺技术在国内的生产应用已初具规模，主要表现在：出口零部件有，电力用紧固零件、五金，建筑类制钉、射钉、环链、冲压件，钻尾钉及相关机械产品使用的高强钢弹性零件和紧固件；国内应用方面主要有，高速公路用紧固螺栓、电力用紧固零部件，及机械产品高强钢紧固零件等。
工业技术应用的市场化过程，同时也对其本身提出了相应的技术标准及技术升级要求。
国内机械镀生产厂及国内外采购商，都在开始关注机械镀产品的镀层技术标准和检测验收。
在国内，机械镀锌工艺技术的应用，目前，主要有三个类型机械镀促进剂（引发剂）技术配方和相关工艺技术操作在生产上应用，在镀层技术质量上，因不同促进剂配方结构特点及操作要领就反映出不同的镀层优劣情况。
针对这种情况，本文根据相关机械镀技术标准，列举不同零部件产品的机械镀镀层，提出检测判别方法来评估镀层的优劣情况，使相关用户，对机械镀工艺技术的生产应用与质量检测提高到一定的认知水平。
1.户外用电力、高速公路螺栓机械镀锌重防腐厚镀层的检测与控制因为是户外使用，所以都重点要求零件表面镀层的含锌量达到350克/平米，或镀层厚度为50微米以上；也有更高要求的，目的是要满足户外使用的紧固件达到10-30年以上不生红锈（1）。
如，美国输电铁塔镀锌螺栓标准ASTM-A394-93除要求电力螺栓防腐通常可采用镀层含锌量350克/平米的热镀锌或机械镀锌外，对特定环境的机械镀锌的镀层厚度也专门提出了镀层最小平均含锌量为1.65盎司/平方呎（5.02克/平方分米或71.7微米镀层厚度）以及任意点处镀层的最小含锌量为1.05盎司/平方呎（4.569克/平方分米或65.27微米镀层厚度）我国的《电力金具通用技术条件》GB 2314-1997技术标准也明确提出螺栓的镀锌含量最低为380克/平方米（约54.285微米锌镀层厚度）这些镀层含锌量的要求，都是基于锌镀层是电化学阳极保护镀层来确定的，镀层的含锌量多少，是与防腐蚀年限成正比的。
电镀工序质量控制
电镀工序质量控制标题：电镀工序质量控制引言概述：电镀工序是制造业中常见的表面处理工艺，其质量直接影响产品的外观和性能。
为了保证电镀工序的质量稳定和可靠，需要进行严格的质量控制。
本文将从电镀工序的准备、处理、检测、调整和记录等五个方面进行详细介绍。
一、准备工作1.1 确定电镀工艺参数：包括电镀液的成分、温度、PH值、电流密度等参数。
1.2 检查设备状态：确保电镀槽、电源、过滤系统等设备正常运转。
1.3 准备电镀原料：保证电镀原料的质量符合要求，避免对电镀质量造成影响。
二、处理工艺2.1 清洗工件表面：使用合适的清洗剂清洗工件表面，去除油污和杂质。
2.2 预处理工艺：如酸洗、活化等处理，提高工件表面的粗糙度和粘附力。
2.3 电镀工艺控制：根据工件材质和要求，控制电镀时间、电流密度等参数，确保电镀均匀。
三、检测工序3.1 外观检测：检查电镀件的表面光洁度、均匀度和无明显缺陷。
3.2 厚度检测：使用厚度计等仪器检测电镀层的厚度是否符合要求。
3.3 结合实际情况进行检测：根据实际情况，选择合适的检测方法，确保电镀质量。
四、调整工序4.1 根据检测结果进行调整：如发现电镀层厚度不足，可增加电镀时间进行补救。
4.2 调整电镀参数：根据实际情况，调整电镀液的温度、PH值等参数，保证电镀质量。
4.3 定期检查和调整：定期对电镀工序进行检查和调整，确保质量稳定。
五、记录工序5.1 记录电镀工艺参数：及时记录电镀工艺参数和调整情况，方便后续追溯。
5.2 记录检测结果：记录每次电镀产品的检测结果，为质量分析提供数据支持。
5.3 建立质量档案：建立电镀产品的质量档案，包括工艺参数、检测结果等信息，为质量管理提供依据。
结语：电镀工序质量控制是保证产品质量的重要环节，只有严格按照标准操作，进行全面的质量控制，才能确保电镀产品的质量稳定和可靠。
希望本文的介绍能够对电镀工序质量控制有所帮助。
关于机械镀镀层的质量检验与控制
关于机械镀镀层的质量检验与控制摘要：机械镀也成滚镀，其工艺是利用了物理和化学原理的结合，将金属粉末冷镀在零件的表面。
此种工艺的优势明显，得到了广泛的应用。
本文从电力工程用户外紧固件的机械镀为例，对阐述了机械镀的质量检验和质量控制要求，并利用其他零件的检测指标对机械镀的质量检测和控制进行了补充。
关键词：机械镀机械镀工艺镀层厚度工艺质量控制一、机械镀概述所谓的机械镀是在上个世纪的中期由美国人发明的一种新型的涂镀工艺。
机械镀的工艺原理是在常规的技术条件下，利用物理和化学的吸附沉淀、机械碰撞使得金属粉末涂镀在零件的表面上。
金属粉末的组成由锌、锌铝、锌锡或者其他有色金属的合金。
比较典型的机械镀工艺就是将经过镀前处理后的零件投入到具有一定转速的滚筒中，然后加入水和冲击介质通常为玻璃丸，利用滚筒的转动相称一个具有机械作用效果的流态环境。
根据设计的厚度加入金属合金粉和辅助药剂，在这种化学和机械碰撞的综合作用下完成镀膜的过程。
此种镀膜工艺是将冲击料、表面处理剂、镀膜促进剂、合金粉、零件一同放入到滚筒中，在其作用下产生动能，将金属粉末以冷压的形式涂镀在零件的表面，整过程使得工艺操作较为简单容易实现，是对镀膜技术的一种革新。
机械镀的优势是，镀膜不会出现氢脆性，厚度均匀、镀层紧密、孔隙出现率低，形成的镀层耐腐蚀性能突出，但是外观的观感与电镀法相比稍差，成本则低于电镀工艺。
适应采用机械镀的合金包括了软性金属中的：锌、锡、铝、铜等；适应的零件包括体积较小的螺丝、螺帽、垫片、弹簧等等。
同时对零件的形状有一定的限定，因为工艺在滚动中进行，因此过于尖锐的零件不适合在此种工艺下进行镀膜。
二、机械镀的镀层检测和控制机械度的工艺在应用中主要是针对小型的机构紧固件，如螺丝、螺帽等。
下面就电力用户外螺栓的机械镀检测和质量控制做一简要介绍：1、检测零件要求在电力工程中使用的紧固件，因为该零件需要在户外进行使用，所以对零件的表面镀层要求较高，需要到达350g/m2，或者镀层的厚度到达50μm以上，这样才能满足用户对紧固件使用年限的要求，通常电力紧固件需要在10-30年的使用中不能发生锈蚀。
镀覆零件检验规范
镀覆零件检验规范 SANY GROUP system office room 【SANYUA16H-Q/ZX深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准(检验和试验方法技术标准)QQ/ZX - 20012001-06-18 发布 2001-07-01实施深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布金属制品检验规范 —镀覆零件检验Q/ZX – 2001目次前言 (Ⅲ)Q/ZX - 2001前言为了提高金属结构件生产制造质量，加强对金属制品生产流程相关环节的监督检验和质量控制，保证结构件设计要求的完全贯彻和实施，特编写本系列标准。
《金属制品检验规范》为系列标准：Q/ZX 《金属制品检验规范-镀覆零件检验》《金属制品检验规范-汇流排检验》本标准是《金属制品检验规范》第6部分。
本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司质企中心工艺部提出，技术中心技术部归口。
本标准起草部门：质企中心工艺部。
本标准起草人：万东霞。
本标准于2001年6月首次发布。
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准Q/ZX – 2001（检验和试验方法技术标准）金属制品检验规范-镀覆零件检验1范围本标准规定了深圳市中兴通讯股份有限公司对金属零件表面镀覆加工过程的监督内容及成品检验的要求。
本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司外协加工表面镀覆零件。
2引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
本标准发布时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方探讨使用下列标准最新版本的可能性。
下面所引用的企业标准，以网上发布的最新标准为有效版本。
GB 电工电子产品基本环境试验第二部分：试验—试验Kb:盐雾,交变(氯化钠溶液)GB/T 半导体器件分立器件和集成电路总规范GB/T 4955-1997 金属覆盖层覆盖层厚度测量阳极溶解库仑法GB/T 6462-1986 金属和氧化物覆盖层横断面厚度显微镜测量方法GB 6463-1986 金属和其它无机覆盖层厚度测量方法评述GB/T 9790-1988 金属覆盖层及其他有关覆盖层维氏和努氏显微硬度试验GB 9799-1997 金属覆盖层钢铁上的锌电镀层GB/T 10125-1997 人造气氛腐蚀试验盐雾试验GB/T 12335-1990 金属覆盖层对底材呈阳极性的覆盖层腐蚀试验后的试样评级GB 12609-1990 电沉积金属覆盖层和有关精饰计数抽样检查程序GB/T 12611-1990 金属零（部）件镀覆前质量控制技术要求GB/T 13312-1991 钢铁件涂装前除油程度检验方法GB/T 13911-1992 金属镀覆和化学处理表示方法HB 5067-1985 氢脆试验方法GJB 480-1988 金属镀覆和化学镀覆工艺质量控制规范QB/T 3820-1999 轻工产品镀层和化学处理层的耐磨试验方法QB/T 3823-1999 轻工产品金属镀层的孔隙率测试方法IEC 68-2-52(1996) 试验K b：交变盐雾试验方法Q/ZX 结构设计规范—镀涂表示方法3镀覆检验表面处理生产条件的控制对影响金属镀覆层质量的环境、设备和仪器仪表、材料、镀液、工艺规范和技术文件、人员等因素都要求实行控制，并定期进行检查。
PCB印制电路板的镀覆孔验收通则
鍍覆孔一通則
1 錯瘤／毛刺
理想、奈件－1、2、3級
．投有錯瘤或毛刺。
可接收奈件－1、2、3級
﹒能滿足涂覆后最小孔往的要求。
不符合奈件－1、2、3級
﹒缺陷不符合或超出上述准則的狀況。
2粉佐耳
理想象件－1、2、3級
﹒沒有旺掘表明粉主工科全影日自印制板的功能。
j立量的粉紅玉不可將其考慮）；一科工Z:::i立程的警示，但不能作方拒收的理由。
直持美注的焦，在集中在后庄粘站和孔的清洗勻調整工玄的民量上。
4最終徐覆屋空洞
理想奈件－1、2、3級
．投有空洞。
可接收奈件－3級
﹒任一孔內不超述一令空洞。
．合空洞的孔教不超垃阱。
﹒空洞t乏度不超迂孔t乏的5%。
﹒空洞小于國周的90。
可接收奈件－2級
﹒任一孔內空洞不超迂三小。
．含空洞的孔教不超泣5%。
﹒任何空洞不超迂孔長的阱。
﹒所有空洞小于圓周的90。
可接收奈件－1鈑
﹒任一孔內空洞不超迂五小。
．合空洞的孔教不超泣15%。
﹒任何空洞不超迂孔長的10%。
﹒所有空洞小于圓周的90。
不符合奈件－1、2、3級
﹒缺陷不符合或超出上述准則的狀況。
5連接盎起翅一（目位）
理想奈件－1、2、3級
．沒有連接盎起翅。
不符合奈件－1、2、3級
﹒缺陷不符合或超出上述准則的狀況。
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镀覆孔的质量控制和检测方法随着微电子技术的飞速发展，多层和积层印制电路板在电子工业中获得广泛的应用，并且对可靠性的要求越来越高。
而镀覆孔作为贯穿连接多层与积层式印制电路板各层电路的导体，其质量的优劣对印制电路板的可靠性有着很大的影响。
因此，在印制电路板生产过程中对镀覆孔的质量控制和质量检测，对镀覆孔的质量保证起着非常重要的作用。
在印制电路板制造程序中，对镀覆孔质量影响较大的工序主要是数控钻孔、化学沉铜和电镀等。
要实行质量跟踪与检测，就必须根据不同的工序的特点，制定与建立控制要点和设立控制点，并采取不同的工艺方法和检测手段，实现随机质量控制。
为更加深刻地了解各工序的工艺特性，就需分别加以研究与讨论。
一．钻孔质量的控制钻孔是印制电路板制造的关键工序之一。
对于钻孔工序而言，影响孔壁质量的主要因素是钻头的转速和进刀速度。
要设定正确的钻孔工艺参数，就必须了解所采用的基板材料的性质和特点。
否则所设定的工艺参数：转速、进刀速度等所钻的孔就达不到技术要求，严重的就会造成孔壁环氧钻污或拉伤，以致在后工序沉铜或电镀过程中产生空洞、镀瘤等缺陷。
根据这种情况，就必须采用工艺试验法，也就是将进厂的基板材料进行实验，设定不同的进刀速度和转速进行组合钻孔，再经化学沉铜后，采用金相剖切法对切片呈现的孔镀层图像与实物进行评估，确定最隹的工艺参数范围，以便在生产过程中根据不同厂家供应的基板材料调整工艺参数。
当然，在钻孔工序中其它影响孔壁质量有因素也必须予以重视和控制。
如钻头的质量及钻孔过程所使用的上盖板下垫板材料、钻孔过程的吸尘系统和叠层的数量等。
二．沉铜工序的质量控制化学沉铜是镀覆孔过程的第一步，它的质量优劣直接影响电镀的质量。
因此确保化学沉铜层的质量，是保证通孔电镀质量的基础。
为此，必须严格地对化学沉铜槽液进行有效的控制和检测。
这因为化学沉铜溶液在生产过程中溶液的各种成份会有很大的变化，除了实现自动控制系统的作用外，还应采取定期定时的抽查分析溶液中各种成份的含量是否符合工艺规范要求，以确保溶液正常工作。
根据化学沉铜机理主要控制其沉积速率及沉积层的密实性。
化学沉铜的沉积效果检测的主要项目是沉积速率和背光试验来进行。
（1）沉铜速率的控制和检测根据化学沉铜的反应化学原理，对化学沉铜速率的主要影响因素有二价铜离子浓度、甲醛浓度、PH值、添加剂、温度和溶液搅拌等。
所以，每当溶液工作一段时间（时间的长短由溶液的负载量来决定），就采用一块试验板（带有孔）随产品流过沉铜生产线，以测试其沉铜速度是否符合工艺技术指标与要求。
如符合工艺要求，产品板还必须使用检孔镜对产品板进行检查后转入下道工序。
如未符合工艺要求，就必须进行背光实验作进一步的测试与判断。
测试沉铜沉积速率和背光试验的具体工艺方法如下：1．沉积速率的测定：首先将剥掉铜的基板，剪裁成尺寸为100×100mm（即1dm2）在试验板上一排小孔，留着背光试验用。
测定沉积速率的板沉铜前后均在120℃下烘1小时再称重。
沉铜速率可通过下式计算：S＝［（W2－W1）/t］×5.580式中：S－沉铜速率（(m/min）W1－沉铜前试验板重量（g）W2－沉铜后试验板重量（g）T－沉铜时间（min）5.580－每沉积1克铜新增加铜层厚度（(m）2．背光实验的检测：主要检测沉铜层的致密度。
评定的标准要根据所采用的供应商提供的标准而定。
德国先灵公司将沉铜层的致密度分为12个背光等级，最高为5 级，最低为0.5级；其它公司所提供的等级标准各有不同，都有评定的合格标准，如背光等级低于合格标准，就说明沉铜层的致密度差，其最终的电镀质量也就无法保证。
其具体的方法就是将试验板切一块带有孔的基板材料作试样，经过锯切或磨制到孔中心位置（即中心线上）。
测试时利用光从底面射入，然后使用100倍放大镜进行检查即可。
通过上述两种控制沉铜质量的工艺方法，就可以进一步确定孔壁质量的可靠性，当转入下道工序－进行电镀铜时，只要能够严格的控制电镀工艺参数就可以达到最终的技术标准和技术要求。
三．电镀铜层质量的控制通孔电镀铜层质量控制是非常重要的，因为多层或积层板向高密度、高精度、多功能化方向的发展，对镀铜层的结合力、均匀细致性、抗张强度及延伸率等要求越来越严，也越来越高，因此对通孔电镀的质量控制就显得特别重要。
为确保通孔电镀铜层的均匀性和一致性，在高纵横比印制电路板电镀铜工艺中，大多都是在优质的添加剂的辅助作用下，配合适度的空气搅拌和阴极移动，在相对较低的电流密度条件下进行的，使孔内的电极反应控制区加大，电镀添加剂的作用才能显示出来，再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高，镀件的极化度加大，镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿，从而获得高韧性铜层。
当然，电流密度的设定是根据被镀印制电路板的实际电镀面积而定。
从电镀原理解度分析，电流密度的取值还必须依据高酸低铜电解液的主盐浓度、溶液温度、添加剂含量、搅拌程度等因素有关。
总之，要严格控制电镀铜的工艺参数和工艺条件，才能更能确保孔内镀铜层的厚度符合技术标准的规定。
但必须通过评定，做法如下：（1）孔壁镀铜层厚度的测定根据标准规定，孔壁镀铜层的厚度应(25微米。
镀铜层过薄会导致孔电阻超标，而且还有可能经红外热熔或热风整平过程中出现孔壁铜层的破裂。
具体的测定方法就是利用金相切片，选择孔壁镀层内最薄的部位不同位置三个测点，进行测试，将其测试结果取平均值。
（2）孔壁铜层热应力的测试孔壁在电镀过程中，镀层会有应力产生。
特别当电镀液洁净度不高的情况下，孔壁镀铜层的应力就大，通过热应力的试验，孔口处会因为应力集中而产生开裂；如果电镀质量高的话，其产生的应力就很小，通过热应力试验后，其金相部切的结果，孔口未开裂。
通过测试结果就可以确定其生产还是停产。
上述所谈及的有关镀覆孔质量的控制问题，是最普遍采用的工艺措施和方法。
随着高科技的发展，新的控制系统就会出现，特别全封闭式水平生产流水线上采用“反脉冲技术” 的供电方式逐步取代直流供电形式，达到解决深导通孔与深盲孔电镀问题已取得更加明显的经济和技术效果。
高纵横比导通孔电镀技术印制电路板制造业越来越需要高纵横比、小孔印制电路板的电镀工艺。
它是推动高层数多层印制电路板制造技术发展的动力。
因为孔镀层的可靠性，对印制电路板的运用起到了关键性的作用。
如何确保高纵横比深孔电镀问题，是所有印制电路工作者的科技任务，是必须面临的最重要问题。
为此，很多研究部门着手进行有计划的研制和开发。
从当前的科技资料报导推芨的方法很多，其中有脉冲电镀技术、化学气相沉积技术、溶液冲击电镀技术、全化学镀铜技术和改进型（高酸低铜）的空气搅拌技术等。
现将这部分技术分别简介如下：一．脉冲电镀工艺技术脉冲电镀技术，早已运用于电铸成型工艺中，是比较成熟的技术。
但运用在高纵横比小孔电镀还必须进行大量的工艺试验。
因脉冲电源不同于一般的直流电源，它是通过一个开关元件使整流器以US的速度开/关，向阴极提供脉冲信号，当整流器处于关的状态时，它比直流电更有效地向孔内的边界层补充铜离子，从而使高纵横比的印制电路板沉积层更加均匀。
目前已研制的脉冲整流器运用在全封闭式水平电镀生产流水线上，使用的效果取得极为明显的经济和技术成效。
采用了“定时反脉冲”按照时间使电流在供电方式上忽而正镀忽而反镀（即阳极溶解）按照时间比例交替进行，使电度铜的沉积很难在常规供电方式取得相应的铜层厚度而得以解决。
当阴极上的印制电路板处于反电流时，就可以将孔口高电流密度区铜层迅速得到迅速的溶解，由于添加剂的作用，对低电流密度区影响却很微，因而将逐渐使得孔内铜层厚度与板面铜的厚度趋向于均等。
反脉冲技术应用到印制电路板生产中，很好的解决了多层板与积层板上面的深孔或深盲孔（纵横比为1:1以上－指盲孔而言）电镀的难题。
它与常规的供电方式电镀铜进行比较，其数据列表如下：表4 直流与脉冲对深孔镀铜的比较样板孔长(板厚)(mm)孔径(mm)纵横比电流密度ASD脉冲电镀铜直流电镀铜反波/正波电流比(%)正反时间比(ms)分布力(%)全程时间(分)分布力(%)全程时间(分)A2.4 0.3 8:13.3 31020/1.0 925875113D3.2 0.3 10.7:1 3.0 25020/1.0 784570-75 70二．化学气相沉积技术化学气相沉积是沉铜工艺方法之－，它是将气相中的一种组份或多种组份聚积于基体上，并在基体上发生反应，产生固相沉积层。
而化学气相沉积属于原子沉积类，其基本原理是沉积物以原子、离子、分子等原子尺度的形态在材料表面沉积，形成外加覆盖层，如果覆盖层是通过化学反应形成的，则称为化学气相沉积（CVD），其过程包括三个阶段即：物料气化、运到基材附近的空间和在基体上形成覆盖层。
该技术发展很快，它所得以迅速发展，是和它的本身的特点分不开的，其特点是：沉积物众多，它可以沉积金属；能均匀涂覆几何形状复杂的零件，这是它具有高度的分散性；涂层与基体结合牢固；设备简单操作方便。
采用CVD新技术的目的在于解决高纵横比小孔电镀问题，提高生产效率和镀层的均匀性和物化性能及使用帮命。
最常用CVD 的新技术有脉冲CVD法、超声波CVD等。
化学气相法沉积技术的应用，还必须做大量的工艺试验，使该项新技术，能在解决高纵横比深孔或积层式的深盲孔电镀上起到应有的作用。
三．溶液冲击电镀铜工艺技术它是和电镀金生产线高速流动的金液冲击印制电路板插头的表面进行电镀的原理同样的工艺方法。
其具体的实施方法就是在电镀槽中安装2个5马力的的马达，迫使阴极附近的溶液以0.56－1.12kg/cm2的压力喷出管道上孔径为12.7mm的孔，射向印制电路板的一边，然后从印制电路板的另一边流出，电镀通孔的进出口压力不同，两管道平行放置，溶液以150－250克/分钟的流速循环通过管道，这提高板面镀层的均匀性，阴极并以50.8MM的半径旋转，而不是平行来回移动，冲击电镀与常规的空气搅拌电镀相类似，都依赖于化学特性和电气特性。
这一种类型的工艺方法，给槽体系统的制造带来一些系列的因难，因为要适应这种工艺方法的需要，还必须设计一套复杂的专用泵、特殊的夹具和电镀槽的结构形式，能否很快地运用到解决高纵横比小孔电镀铜问题，这需很长一段时间，但从原理分析，应是可行的，但需要作很大的改进。
四．全化学镀铜工艺技术全化学镀铜工艺方法解决深孔电镀问题以是一种途径，它是利用化学催化作用，而不是电气作用来沉积铜，由于不需要施加电流，因而也就不存在由于电流分布不均匀而导致的镀层分布不均匀的问题。
全化学镀铜的沉积速率为1.78－2.03(m/hr，按照这个速率沉积30(m的铜层需要18小时以上，生产效率很低，但它的工作负载高达0.25－0.5平方英尺/4.5升（0.05－0.10平方米/升）而电化学方法的工作负载只有0.002平方米/升，其化学组份采用自动分析仪来控制，在生产过程中沉积速度可以采用沉积速度试验板来定期监控。