适用于晶闸管智能控制模块与散热器之间的高导热性粘接及填充
固态继电器选型
固态继电器选型◆固态继电器原理与应用◆固态继电器的电气特性◆固态继电器的命名选型◆固态继电器的合理选型◆固态继电器的散热单元◆固态继电器外形尺寸图◆固态继电器原理与应用交流固态继电器SSR(Solid state releys)是一种无触点通断电子开关,为四端有源器件。
其中两个端子为输入控制端,另外两端为输出受控端，中间采用光电隔离,作为输入输出之间电气隔离(浮空)。
在输入端加上直流或脉冲信号,输出端就能从关断状态转变成导通状态(无信号时呈阻断状态),从而控制较大负载。
整个器件无可动部件及触点,可实现相当于常用的机械式电磁继电器一样的功能。
由于固态继电器是由固体元件组成的无触点开关元件,所以与电磁继电器相比具有工作可靠、寿命长,对外界干扰小,能与逻辑电路兼容、抗干扰能力强、开关速度快和使用方便等一系列优点,因而具有很宽的应用领域,有逐步取代传统电磁继电器之势,并可进一步扩展到传统电磁继电器无法应用的计算机等领域。
◆固态继电器的电气特性1. 浪涌电流（电网一周）700％输出通态压降1.5V2. 普通型SSR静态电压上升率dvs/dt 100v/us 绝缘电阻（输入、输出及外壳）100MΩ3. 普通型SSR换向电压上升率dvs/dt 10v/us 绝缘电压（输入，输出及外壳）2000VAC4. 增强型SSR静态电压上升率dvs/dt 100v/us 使用温度范围－40℃－＋80℃5. 增强型SSR换向电压上升率dvs/dt 100v/us 过零型SSR开启最大延时10ms6. 漏电流（无RC吸收回路）小于1mA SSR关断最大延时10mA7. 过零型SSR过零区域15V 电网频率50HZ\60HZl 电网频率：SSR应用于50HZ或60HZ的工频电网上，不宜低频或高次谐波分量大的场合，如变频器输出端有多组负载需要分别切换，采用SSR作为开关则可能由于高次谐波使其不能可靠关断，并且高次谐波还可能使SSR 内部的RC吸收回路因过热而爆炸。
晶闸管散热器技术要求
快速熔断器1.采用自冷式快速熔断器。
2.额定电压 380V；额定电流1600A。
3.冷态电阻<=0.033mΩ±10%4.与铜排接触面为边长74mm的正方形,孔为M10X9，2孔距为30mm，其接触面铜镀纯银厚度大于50um。
5.壳温升<=65oC，最大允许发热温度>120OC.6.符合低压熔断器国家标准GB13539.1-20087.使用环境温度：-5OC----+60OC.晶闸管及散热器的技术要求（一）、晶闸管技术要求采用烧结型（Alloying type）普通晶闸管，其技术参数如下：通态平均电流IT(A V)>=2000A; 断态重复峰值电压VDRM/反向重复峰值电压 VRRM>=1600V; 断态重复峰值漏电流IDRM/反向重复峰值漏电流IRRM<=9/6mA; 门极触发电流IGT=60—80MA，配对2个晶闸管ΔIGT<=10mA;门极触发电压VGT=1.08V--1.2V; 维持电流IH=50—60mA; 通态电压上升率dv/dt<=1000v/us ; 通态电流上升率di/dt<=200A/us；通态涌浪电流ITSM<=45KA;通态峰值电压VTM/通态峰值电流ITM<=1.45v/3000A;通态门槛电压VTO<=0.91V;通态斜率电阻rT<=0.12mΩ;最高（等效）结温TVJM<=125ΟC；结壳热阻RTHJC<=0.0125kw;接触热阻RTHCH<=0.004KW;安装力F=45KN(根据晶闸管情况而定)。
（二）、散热器技术要求1.外观表面1.1 散热体表面应无缩孔、锈蚀、裂纹等缺陷。
1.2 平板形散热器的金属紧固件（压板、压盖、蝶形弹簧）、水冷散热体和螺栓形散热器的导电片应加镀层保护。
1.3 散热体台面的表面粗糙度Rα最大允许值为1.6μm。
1.4 散热体台面的平面度不低于9级。
恒流恒压控制模块使用说明书
一、产品介绍晶闸管恒流恒压控制模块是高度集成的反馈控制稳流稳压系统，内置大功率晶闸管芯片、数字移相控制电路、反馈控制电路、保护电路和线性电压、电流传感器，是新一代高科技电力调控产品。
⒈产品特点①采用进口方形芯片、DCＢ板、高级热绝缘材料，特殊焊结工艺。
②主电路、导热基板、控制电路相互隔离，介电强度≥2500V AC，使用安全。
③热循环负载次数超过国家标准近10倍。
④采用线性控制稳流稳压电路，高控制精度。
⑤过流、过热、缺相保护。
⒉产品用途广泛应用于电动机、发电机励磁，蓄电池充电，各类电源，及各类大功率整流装置电源的前级调压。
二、产品种类模块的订货规格、型号：（详见表1）表 11、电流规格为模块正常工作输出最大直流电流平均值或交流电流有效值；电压为模块输入端子间最大输入电压有效值。
2、特殊规格，可按用户要求协议定做。
3、上述表内的型号为常规产品。
当模块需要保护功能时，由用户订货时在模块型号后面加注保护代号。
附：型号义释M xx- xx- xx- x1 2 3 4 5模块订货型号规格共五项，定义如下：第1项：字母M，表示模块。
第2项：模块的类型，定义如下:SZ：三相整流SJ：三相交流DZ：单相整流DJ：单相交流第3项: 模块的功能，定义如下:HL:只有恒流功能HY:只有恒压功能HLHY:具备恒流恒压功能第4项：（2－4）位阿拉伯数字，标记模块的标称电流数。
第5项：模块的保护类别R：过热保护L：过流保护LR：过流过热保护注：对于三相模块，具备过热过流保护时，同时具有缺相保护。
型号示例:MSZ-HLHY-200LR即三相整流200A恒流恒压功能模块，具备过流过热缺相保护功能MSJ-HY-350R即三相交流350A恒压模块，具备过热保护功能注：本册为说明方便，在以下图表中将第3项和第5项省略，以表示各种类型模块。
如：MSZ-350表示350A的恒流、恒压、恒流恒压、有或无保护的各类整流模块。
三模块的使用方法：⒈控制插座引脚功能说明⑪引脚定义1脚：+12V，外接+12V电源正极，工作电流＜0.5A。
导热硅胶
导热硅胶是一种高端导热化合物，其非固化和非导电特性可以避免发生短路等风险。
导热胶密封硅橡胶是一种单组分，导热，室温固化的硅胶密封胶。
通过空气中水分的缩合反应，低分子释放出来，引起交联和固化，并硫化成高性能弹性体。
具有优良的耐冷热交替性能，耐老化性和电绝缘性能。
并具有优异的耐湿性，耐冲击性，耐电晕性，耐渗漏性和耐化学性。
在保持性能的同时，可在-60 ~~ 280°C下连续使用。
不溶胀，对大多数金属和非金属材料具有良好的附着力，可用于电子元件。
1、导热系数的范围以及稳定度
2、结构上工艺公差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺公差要求
3、EMC，绝缘的性能
导热硅胶具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
导热硅胶可广泛应用于各种电子产品中，加热元件（功率管，晶闸管，电热堆等）与散热设施（散热器，散热器，外壳等）之间的接触面。
电气设备，它是一种传热介质，具有防潮，防尘，防腐蚀和防震的性能。
适用于微波通信，微波传输设备，微波专用电源，稳压电源等各种微波设备的表面涂层或整体灌封。
这种硅材料对产生热量的电子元件具有出色的导热效果。
如：晶体管，CPU组件，热敏电阻，温度传感器，汽车电子零件，汽车冰箱，电源模块，打印机头等。
K导热硅胶片。
可控硅原理及应用
可控硅焊接式与压接式的对比
可控硅焊接式与压接式的对比
• 图2展示了一种压接式可控硅模块的内部结构， 从图中可以看出这种结构下各零件层之间是没 有焊料的接触的，在温度循环和功率循环中， 允许不同层之间有一定的滑动，通常成为非疲 劳结构。
可控硅模块焊接式与压接式的对比
• 小功率动态无功补偿常用的是模块型可控硅， 这种模块型可控硅按其封装形式又可以分为 焊接式和压接式两类。
• （一） 什么是焊接式可控硅 • 电力半导体可控硅模块的结构特点 • 电力半导体模块是将两只半导体芯片按一定
的电路结构封装在一起的器件。它具有体积 小，外壳与电极绝缘的特点，因此，可以将 多只模块放在同一块散热器上，以缩小电力 半导体整机的体积。
可控硅焊接式与压接式的对比
• 70年代，最初的可控硅模块是在传统的分立器 件的制造基础上发展起来的，其内部零件利用 焊料焊接在热板上，虽然清洗工艺可以去除一 部分剩余的焊料，但往往不能彻底清除，这些 残留在密封外壳中的物质，使得芯片的电性能 变坏，从而产生现场失效，目前大一点的制造 商已摒弃了手工焊接的方式，采用更先进的真 空烧结炉，这一现象有了好的改观，但是目前 市场上大部分封装企业还是采用手工焊接、清 洗的形式，所以我们在选购的时候还是需要谨 慎一点。
• 某些同行为了获取更大的利润真是费劲了 心思，塑料外壳、铜底板、芯片这些都是 他们下手的地方，很多客户跟我说，我用 某某家的东西价格比你低很多，关键是他 用着也没有问题啊。确实，这个我也不知 道怎么回答他好，
• 铜底板T2铜的材料换成黄铜甚至换成铝底 板好像确实也不容易出问题，用小一号的 芯片代替大一号的貌似也不是绝对出问题， 但T2紫铜和黄铜甚至铝底板的材料差别
可控硅模块焊接式与压接式对比
可控硅加热器原理
可控硅加热器原理A silicon-controlled rectifier (SCR) heater, also known as a thyristor heater, is a type of electric heater that uses a thyristor as a controllable switch to control the power output. The principle of operation relies on the ability of an SCR to regulate the flow of electricity to the heating elements in the heater. This allows for precise and efficient control of the temperature, making it suitable for a wide range of applications.可控硅加热器，也称为晶闸管加热器，是一种利用晶闸管作为可控开关来控制电力输出的电热器。
其工作原理依赖于晶闸管的能力，以调节电流流向加热器中的加热元件。
这可以实现对温度的精确和高效控制，使其适用于广泛的应用。
One of the main advantages of using a silicon-controlled rectifier in a heater is its ability to easily and accurately control the output power. By adjusting the firing angle of the SCR, the amount of power delivered to the heating elements can be precisely controlled, allowing for fine-tuning of the temperature. This level of control is particularly useful in applications where maintaining a specifictemperature is critical, such as in industrial processes or laboratory experiments.使用可控硅加热器的主要优势之一是其易于精确地控制输出功率的能力。
晶闸管模块MTC182A
B
绝缘电压
F mB
B
T sbg B
B
W tB B
Outline
安装扭矩（M5） 安装扭矩（M6） 储存温度 质量（约）
180°正弦半波，单面散热
50HZ ， R.M.S ， t=1min
IBiso
:1mA
B
(ma
x)
与散热器固定
M234
MTC182A
0.08 ℃/W
2500
V
4.0±15%
5.0±15%
-40
125
205
N·m N·m
℃
g
杭州西整电力电子科技有限公司
Hangzhouxizheng Power electronics technology co. LTD.
第2页
可控硅（晶闸管）模块 Thyristor Module
MTC182A
杭州西整电力电子科技有限公司
Hangzhouxizheng Power electronics technology co. LTD.
可控硅（晶闸管）模块 Thyristor Module
MTC182A
matters needing attention: 1、模块实际负载电流大于 5A 时务必要加装散热器，需提供良好的通风条件。 2、工作环境温度高于 40℃时，应优化散热通风条件。 3、模块工作后会发热，在设备未断电及模块未完全冷却降温之前，严禁用手触摸模块
B
DRM B
B
RBth(j-c)B
热阻抗（结至壳）
180°正弦半波，单面散热
杭州西整电力电子科技有限公司
30
25
0.8
20
125
Hangzhouxizheng Power electronics technology co. LTD.
卡夫特 K-5205 导热有机硅胶技术说明书
Data Sheet技术说明书卡夫特K-3664 卡夫特K-5205Nov.2017更新产品特点：K-5205高导热有机硅胶既有粘接作用，又有优异的导热（散热）性，是一种单组份室温固化粘合剂，白色膏状；经过补强，胶料对金属和大多数塑料的粘结性良好，固化后具有卓越的抗冷热交变性能（-50~200℃），长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；与一般有机硅粘合剂相比，具有对基材优异的粘附性，优异的导热性能和阻燃性能。
用途:最主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
技术性能:使用方法：1、将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2、拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。
3、将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。
固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2-4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。
在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前, 建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。
注意事项：操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。
再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
包装规格：100g/支、300ml/支、2.6L/桶，也可根据用户需要商定。
贮存：密封贮存于30℃以下阴凉干燥处，100g/支贮存期为12个月，300ml/支贮存期为9个月，2.6L/桶贮存期为6个月。
说明：以上数据是依据我们广泛实验所得，结果是可靠的。
但由于实际应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。
固态继电器产品介绍
杭州西子固体继电器有限公司 产品说明书－ 1 －目录一、单相交流固体继电器....................................................................................................................1 二、三相交流固体继电器..................................................................................................................10 三、半波随机型固体继电器..............................................................................................................11 四、单相移相触发器模块..................................................................................................................12 (A) 随机型固体继电器移相触发器模块（SSR-JKZK 、JKWK ）................................................12 (B)可控硅移相触发器摸块(SCR-JKK ，TRlAC-JKK)....................................................................14 (C)单相双路可控硅移相触发器模块(SCR-JKK/2)........................................................................17 (D) 注意事项及改进说明...............................................................................................................18 五、R 系列固体调压器.......................................................................................................................20 六、全隔离单相交流调压模块（DTY ）..........................................................................................21 七、全隔离单相桥式全控整流模块（DQZ ）..................................................................................24 八、全隔离三相交流调压模块（STY ）...........................................................................................27 九、固体继电器三相移相触发器模块(SSR-3JK).............................................................................29 十、三相移相触发器模块 (31)（A ）三相调压单硅移相触发器模块（SX-JKA ）.......................................................................31 （B ）三相调压双硅移相触发器模块（SX-JKT ）........................................................................32 （C ）三相全控整流移相触发器模块（SX-JKZ ）.......................................................................32 （D ）三相半控整流移相触发器模块（SX-JKB ）.......................................................................33 十一、电压负反馈模块......................................................................................................................36 （A ）直流电压负反馈模块............................................................................................................36 （B ）交流电压负反馈模块............................................................................................................38 客户购货及选型须知..........................................................................................................................40 产品的分类及选择..............................................................................................................................42 器件的发热及散热器的选择.. (44)一、单相交流固体继电器1．概述固体继电器（亦称固态继电器）英文名称为Solid State Relay，简称SSR。
整流模块
其特电子
30/10
0.22
20/15
0.33
4/20
1.0
62/5
0.15
33/10
0.22
20/15
0.33
4/20
1.0
各6
ii.R 和 C 值选取方法：RC 依据下列经验表格选取近似值，推荐使用 厂家配套器件。
模块控制端口插座和控制线插座上都有编号，各引脚控制与控制引 线颜色对照如下表：
引脚功能 5 芯接插件
脚号与对应的引线颜色
9 芯接插件
15 芯接插件
+12V 5 (红色)
1 (红色)
1 (红色)Leabharlann GND 4 (黑色)2 (黑色)
2 (黑色)
GND1 3 (黑色)
3 (黑白双色)
3 (黑白双色)
CON10V 2 (中黄)
4
其特电子 出 0～10V 的控制信号对灯泡上的电压进行调整，此电路也可以用于对模 块工作正常与否的检测。
注：380V 电网前要加绝缘开关。
图6
2、模块的进一步应用
（1）导通角与模块输出电流的关系 模块的导通角与模块能输出的最大电流有直接关系，模块的标称电
流是最大导通角时能输出的最大电流。在小导通角（输出电压与输入电 压比值很小）下输出的电流为很尖的脉冲，仪表显示的电流也很小（直 流仪表一般显示平均值，交流仪表显示非正弦电流时比实际值小），但是 输出电流的有效值很大，半导体器件的发热与有效值的平方成正比，会 使模块严重发热甚至烧毁。因此，模块应在最大导通角的 65℅以上工作。 （2）模块电流规格的选取方法
模块要正常工作，必须具备以下条件： ①+12V 直流电源（部分模块需要±12V）：模块内部控制电路的工作 电源，+12V 电源正极接+12V 端子（-12V 电源接-12V 端子），公共端子 接 GND 端子。 ②控制信号： 0～10V（0～5V，0～10mA，4～20mA）控制信号， 用于对输出电压大小进行调整的控制信号，正极接 CON10V（CON5V、 CON20mA），负极接 GND1 ③供电电源和负载：供电电源一般为电网或者供电变压器，接模块 的输入端子；负载为用电器，接模块的输出端子。 （3）应用实例 模块的输入端子接 380V 电网，模块的输出端子接灯泡，用电位器取
IGBT(晶闸管)用水冷散热器(水冷板)的工艺与设计-钻孔式-压管式-密封圈式-搅拌摩擦焊-真空电子束-E
焊缝强度高 批量生产成本较低 缺点： 对铝合金材质有一定要求
Passive Power Electronics Components Integrated Solution
all for you , all for inverter
z鹰峰(EAGTOP)冷板工艺与分类
长度（Lengh）*宽度（Width）*厚度(Thickness)：<1000*1000*50mm _______ ___ KW
内丝 □ 外丝□ -30℃---60℃
快速接头□
纯水或者水与乙二醇的混合液
<80L/min
<30℃
0.8Mpa---2.0MPa <30kW <4℃/kw(根据热源分布而定)
鹰峰eagtop冷板工艺分类鹰峰eagtop冷板工艺分类冷板技术冷板技术冷板技术冷板技术优点优点优点优点缺点缺点缺点缺点钻孔?工艺简单?成本低?性能低下?表面温度不均匀?重量轻?重量轻?低压降?成本低?不能双面安装热源?不能双面安装热源?对加工工艺要求高?管伸出冷板外体积大压管o圈组装o圈组装?成本相对较低?依靠o形圈密封存在泄漏隐患?不适应高频振动环境摩擦电子束焊?性能较好?可靠性高?设计灵活?设计灵活?成本偏高?工艺门槛高真空钎焊?双面冷却?性能好?表面温度均匀?设计灵活?成本高?工艺门槛高passivepowerelectronicscomponentsintegratedsolutionpassivepowerelectronicscomponentsintegratedsolutionallforyouallforinverter
Passive Power Electronics Components Integrated Solution
(最新整理)功率模块封装结构及其技术
(完整)功率模块封装结构及其技术编辑整理：尊敬的读者朋友们：这里是精品文档编辑中心，本文档内容是由我和我的同事精心编辑整理后发布的，发布之前我们对文中内容进行仔细校对，但是难免会有疏漏的地方，但是任然希望（(完整)功率模块封装结构及其技术）的内容能够给您的工作和学习带来便利。
同时也真诚的希望收到您的建议和反馈，这将是我们进步的源泉，前进的动力。
本文可编辑可修改，如果觉得对您有帮助请收藏以便随时查阅，最后祝您生活愉快业绩进步，以下为(完整)功率模块封装结构及其技术的全部内容。
功率模块封装结构及其技术摘要：本文从封装角度评估功率电子系统集成的重要性。
文中概述了多种功率模块的封装结构形式及主要研发内容。
另外还讨论了模块封装技术的一些新进展以及在功率电子系统集成中的地位和作用。
1 引言功率（电源或电力）半导体器件现有两大集成系列，其一是单片功率或高压集成电路,英文缩略语为PIC或HIVC,电流、电压分别小于10A、700V的智能功率器件/电路采用单片集成的产品日益增多，但受功率高压大电流器件结构及制作工艺的特殊性，弹片集成的功率/高压电路产品能够处理的功率尚不足够大，一般适用于数十瓦的电子电路的集成；另一类是将功率器件、控制电路、驱动电路、接口电路、保护电路等芯片封装一体化，内部引线键合互连形成部分或完整功能的功率模块或系统功率集成，其结构包括多芯片混合IC封装以及智能功率模块IPM、功率电子模块PEBb、集成功率电子模块等。
功率模块以为电子、功率电子、封装等技术为基础，按照最优化电路拓扑与系统结构原则，形成可以组合和更换的标准单元，解决模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、各类封装(导热、填充、绝缘）的选择、植被的工艺流程的国内许多问题,使系统中各种元器件之间互连所产生的不利寄生参数少到最小，功率点楼的热量更易于向外散发，其间更能耐受环境应力的冲击,具有更大的电流承载能力,产品的整体性能、可能性、功率密度得到提高,满足功率管理、电源管理、功率控制系统应用的需求。
PCB常用密封胶-甲固·电子胶粘剂
PCB常用密封胶1.不流淌有机硅密封胶华宇硅橡胶是一类单组分室温固化的中性有机硅材料，耐高低温，具有优良的耐老化性/柔韧性/绝缘性，防潮/抗震/耐电晕/抗漏电。
里面不流淌/可粘接钢铁/玻璃/PCV/ABS等材料。
HY593硅橡胶密封剂为脱肟型/黑色，适用于电子元器件等的各类粘接密封。
可分为四个品种：HY593硅橡胶密封剂：黑色，适用于各类电子元器件的密封粘接；HY594硅橡胶密封剂：透明，适用于有透明要求的线路板等的防潮密封粘接；HY595硅橡胶密封剂：白色，适用于冰箱/太阳能组件/电子元器件的防潮密封粘接；HY583硅橡胶密封剂：各色/脱醇型，对PC/铜等材料不腐蚀，适用于各类电子元器件的密封粘接；2.不流淌有机硅导热胶单组分室温固化的中性有机硅材料，耐高低温，具有优良的耐老性/柔韧性/绝缘性，防潮/抗震/耐电晕/抗漏电。
立面不流淌/可粘接钢铁/玻璃/PVC/ABC等材料。
适用于电子元器件的导热粘接密封。
HY595D导热型硅橡胶：代替导热硅脂，用于CPU/散热器等的填充粘接；HY595HD导热型硅橡胶：用于要求较高导热性的晶闸管智能模块与散热器的填充粘接；HY595H导热型硅橡胶：用于大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
3.半流淌有机硅密封胶华宇硅橡胶是一类单组分室温固化的中性有机硅材料，半流淌，固化后为弹性体。
具有优良的抗冷热交变性能/耐老性/柔韧性/绝缘性，防潮/抗震/耐电晕/抗漏电。
是传统703/704硅橡胶的换代产品。
适用于电子线路板上部分电子元器件的局部封装保护。
HY591W硅橡胶密封剂：电器模块等电子元器件的封装；HY591B硅橡胶密封剂：电子元器件/线路板/继电器/微波炉等的粘接密封；HY591T硅橡胶密封剂：有透明要求的各类电子元器件的封装保护；HY581硅橡胶密封剂：脱醇型，对PC/铜等材料不腐蚀，用于各类电子元器件的封装保护。
4.低粘度有机硅涂覆胶低粘度中性有机硅胶，单组分，易于喷涂/浸涂。
HT-517导热胶和导热硅胶
A本产品需在-10-25℃的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为12个月。；
B此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！
C 300ML/支，25支/箱；100ML/支的包装，100支/箱。
HT-317
颜色
白色膏状物
粘度（Pa.S）
3000～0000
表干时间（min）
10－30
抗拉强度（MPa）
2.0
体积电阻率(Ω·cm)
2×1014
使用温度范围(℃)
－50－300
导热系数[W/（m·K）]
≥1.5
使用方法
A清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
B将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
适用范围
电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。最主要应用于代替导热硅脂作CPU散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充数据；导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式；
项目
东莞市宏腾制品有限公司
HT-517导热胶
产品特点
此产品是以进口高分子材料精制而成的单组分有机硅导热硅胶；易操作，手工和机械施胶均可，即可导热，又可起到粘接效果；优异的导热（散热）性和稳定性能，电绝缘性能，耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温250度，耐低温－50度；无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROSH标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。
KS型 双向晶闸管 说明书
KS20 20 ≤2.2
≤10 ≤3 ≤100 ≤100
≤1 SZ17
KS50 50 ≤2.4
≤20 ≤3 ≤200 ≤200
≤0.4 SL16
2.2 KS200P~KS500P凸台平板形，KS200F~KS500F凹台平板形双向晶闸管。
数值 参数
系列
通态方均根电流IT(RMS)
KS300 (P.F) 300 ≤2.6
≤50 ≤3.5 ≤350 ≤300
≤0.08 5.3~10 SF13 SS11
KS100
100 ≤2.6
≤40 ≤3.5 ≤250 ≤200
KS200
200 ≤2.6
≤40 ≤3.5 ≤350 ≤200
≤0.2 SL17
≤0.11 SL18
KS500(P.F) 500 ≤2.6
A
通态峰值电压 VTM
V
断态重复峰值电压 VDRM V
断态重复峰值电流 IDRM mA
门极触发电压 VGT
V
门极触发电流 IGT
mA
维持电流 IH
mA
换向电压临界上升率 dv/dt V/us
工作结温 Tj
℃
结壳热阻 Rjc
℃/W
紧固力
kN
推荐用散热器型号
KS200(P.F)
200 ≤2.6 100~2000 ≤40 ≤3.5 ≤350 ≤200 ≥100 -40~+125 ≤0.11 5.3~10 SF12 SS11
门极触发电流 IGT
mA
维持电流 IH
mA
换向电压临界上升率 dv/dt V/u壳热阻 Rjc
℃/W
推荐用散热器型号
晶闸管智能控制模块说明书(第13版)
一、产品介绍1、用途广泛应用于不同行业各种领域如调温、调光、励磁、电镀、电解、电焊、等离子拉弧、充放电、稳压、有源逆变等电源装置。
本系列模块还可通过模块控制端口与外置的多功能控制板连接，实现“交流电机软起动、双闭环直流电机调速和恒流恒压控制”等功能（我公司可为用户配备这种外置多功能控制板）。
2、特点（1）本说明书所覆盖的晶闸管智能控制模块属于2型，外形结构与1型有所不同。
为减小焊接应力和提高导热性能，取消厚重铜底板，采用高强度DCB直接作为模块支撑基板，杜绝了焊接空洞和焊接应力，导热性能更好，热循环负载次数高于国家标准近10倍。
移相触发器采用本公司独立开发的数字和模拟两种集成电路，实现了控制电路与晶闸管主电路集成一体化，使模块具备了强大的弱电控制强电的电力调控功能。
（2）采用进口方形芯片、高级芯片支撑板，模块压降小、功耗低，效率高，节电效果好。
（3）采用进口贴片元件，保证了触发控制电路的可靠性。
（4）采用高级导热绝缘封装材料，绝缘、防潮性能优良。
（5）主电路与触发控制电路、导热底板相互隔离，导热底板不带电，绝缘强度≥2500V（RMS），保证人身安全。
（6）三相交流模块输出对称性好，直流分量小。
（7）采用数字移相触发电路的模块设有0～10V、0～5V、4～20mA三种控制信号输入端口。
采用模拟移相触发电路的三相模块设有0～10V、4～20mA两种控制信号输入端口，单相模块只有0～10V一种控制信号输入端口，若用户的控制信号为0～5V或4～20mA时，可通过转换电路转换成0～10V控制信号，再由4脚输入。
（8）模拟电路的移相触发器在控制端口设有禁止端，方便特殊用户使用。
（9）可手动、仪表或微机控制。
（10）适用于阻性和感性负载。
3、型号、规格（见表1）线电压有效值（范围±15%）。
②带“※”符号的型号，因移相触发电路有模拟和数字两种形式，所以外形尺寸也有所不同，详见表9。
③表1未涵盖的特殊规格，可按用户要求协议定做。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
适用于晶闸管智能控制模块与散热器之间的高导热性粘接及填充
研泰化学适用于晶闸管智能控制模块与散热器之间的高导热性粘接及填充属于室温固化有机硅橡胶,以进口有机硅为主体，高品质导热材料、填充料等高分子材料精制而成的单组分高导热硅胶，通过与空气中的水份缩合反应硫化成高性能弹性体，是经过补强的中性有机硅弹性胶，完全固化后，具有优异的耐高低温变化性能，不会因元件固定后产生接触缝隙而降低散热效果。
【适用于晶闸管智能控制模块与散热器之间的高导热性粘接及填充产品特点】
●具有优异的导热性能（散热性能），固化后的导热系数[W/(m·k)]高达 2.0，为电子产品
提供了高保障的散热系数，为大功率电子产品在使用过程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命；
●具有卓越的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、ABS、PBT等塑料等具有良好的附着力，
同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用。
【适用于晶闸管智能控制模块与散热器之间的高导热性粘接及填充产品应用】
●主要用作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器、大功
率LED驱动模块与散热器、LED灯铝基板与散热器、PCB板与散热片之间的高导热性粘接及填充；
●导热硅胶代替了传统的卡片和螺钉连接方式。
于实际应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。
我公司不担保使用我公司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任。
用户在使用过程中遇到什么问题，可以和我公司技术工程联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。
【适用于晶闸管智能控制模块与散热器之间的高导热性粘接及填充怎么使用】
●表面清理：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等；
●施胶：拧开（或削开）胶管盖帽，最好根据施胶面的大小决定削胶管的大小尺寸，将胶液
挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可；
●固化：将涂好的部件放置于平稳处, 未固化前不要随意挪动,被粘好或密封好的部件置于
空气中让其自然固化，在24小时内(室温及60%相对湿度,胶将固化2-4mm的深度,如果部位胶体较深,尤其在不容易接触到空气部位.完全固化的时间会延长,如果温度、湿度较低，
固化时间也将延长。
【适用于晶闸管智能控制模块与散热器之间的高导热性粘接及填充特别说明】
●预先试验后再大批量使用是保证良好的使用效果的必要条件；
●使用过后的硅胶再次使用时，如封口处有少许结皮，只要将其去除即可正常使用，不影响硅胶效果；参数：138.272.48.571
●避免与皮肤或眼睛接触，若不慎接触，立即用清水冲洗并看医生，工作室应保持良好的通风，必要时穿戴防护工具。
【适用于晶闸管智能控制模块与散热器之间的高导热性粘接及填充储存与包装】
●研泰化学适用于晶闸管智能控制模块与散热器之间的高导热性粘接及填充需在-10-25℃
以下阴凉干燥环境中密闭储存，储存期为12个月，存放时间越长表干越慢，最佳使用期为自生产之日起7个月内使用；
●产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
小心在运输过程中泄漏，避免挤压、碰撞或硬划伤；
●超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
●包装： 300ml/支 50支/箱。