电镀镀种 电镀方式及特性
电镀相关技术知识
五、几层 镀层盐雾试验最好： 环氧镀层 镀层pct试验最好： everlube镀层 适合高温环境使用： 镍铜镍镀层、everlube镀层
2、复合镀层
金属镀层+everlube：不饱和pct试验最好
如：50*13*3 nicu+everlube 盐雾试验可达100h以上 不饱和pct试验240h
其他方面：电泳是一种水溶性涂料，通过电离的作用，在被涂物上析 出均一、水不溶的涂膜的一种涂装方法；电泳后通过超滤回收等措施，具 有涂料利用率，废水排放少、经济环保等优点。而喷涂就是喷漆（喷汽车 烤漆），将油漆和溶剂稀释至一定的比例，通过压缩空气均匀地喷于被涂 物，其高度分散的漆雾和挥发出来的溶剂，既污染环境，不利于人体健 康，又浪费涂料。 二者的相同部分：电泳和喷涂均属于涂装， 二者均需要通过高温烘烤、固化才能得出均匀稳定的涂膜。
3、生产方式选择
实际生产中，什么产品喷涂，什么产品电泳，一般我们遵循以下原则： ①质量要求的原则 ②生产效率（方便性）高低的原则（考虑能否装挂，掉挂等情况） ③客户指定原则 ④其他特例：比如磁组件产品，磁钢间进行粘结，不导电 ⑤惯例原则
4、环氧镀层质量内控标准 电泳、喷涂镀层：盐雾试验48h 电泳、喷涂镀层：厚度10-25微米 PCT: 24h（不饱和pct）。 5、喷涂与电泳质量差别 ①涂层不耐磨，在使用过程中易刮伤 ②产品外观较粗糙 ③复合镀层加喷涂黑环氧产品结合较差，在产品边 角易产生碰撞脱环氧现象，如产品无法采用装挂电 泳时，需将产品角度尽量到大，减少碰撞脱环氧现 象。
①基本区分原则：
方块：a x b x c(a≥b≥c)
最长边a大于（等于）60mm的产品 最长边a大于（等于）50mm的产品，次长边b大于（等于）15mm的产品 其中两边大于（等于）25mm且重量w大于（等于）30g的产品。
7电镀和化学镀
镀层具备良好性能的基本条件：
1、与基体金属结合牢固，附着力好； 2、镀层完整，结晶细致，孔隙少； 3、镀层厚度分布均匀。
7.1 电镀的基本原理与工艺
一、电镀的基本原理
电镀反应是一种典型的电解反应。 电镀：电化学+金属学
金属离子阴极还原时，其沉积电位等于它的平 衡电位与过电位之和。
在电镀中，过电位主要由电化学极化和浓差极 化产生的。
缺点：
可镀制的金属(合金体系)有限； 镀液昂贵，稳定性差，镀制成本高。
化学镀技术在化工、电子、石油等工业中有着极为重要的地位。
还原剂是化学镀溶液中的主要成分之一。
还原剂对镀层的性能有着显著的影响。
化学镀溶液常用的还原剂： 次磷酸盐、甲醛、肼、硼氢化物、胺基硼烷及其衍生物等。
二、化学镀镍
活化：
将敏化处理后的制品浸入含有氧化剂的溶液中，使其表面形成胶体状微粒沉积层 的过程。
还原处理：
用一定浓度的化学镀时所用的还原剂溶液将制品表面残留的催渗剂还原干净，以 免影响后面的化学镀溶液的过程。
预处理完后的非金属制品就可以进行化学镀，在形成一定厚度的 金属镀层以后，再进行电镀，使获得的镀层加厚，即可完成非金属 的电镀。
合金电镀在结晶致密性、镀层孔隙率、外观色泽、硬度、耐蚀性、 耐磨性、导磁性、减磨性和抗高温性等方面远远优于单金属电镀。 一般说来，合金镀层最少合金组分的质量分数应在1％以上。
一、合金电镀的基本原理
实现合金电镀的必要条件： 1、两种金属中至少有一种金属能单独从其盐的水溶液中沉积出来； 2、两种金属共沉积时，它们的析出电位要十分接近或相等：
镀层纯度高达99.5％。
连接器电镀详细讲解--原创-图文
2. 镀层对基体能够完整的覆盖，
膜厚均匀。
3. 镀层的组织致密、孔隙率低、要有
适当的厚度，能够阻止外界对基体 金属的腐蚀，提高防护能力。
4. 各种功能性镀层必须达到一定的指标，才能成为合格的镀层，同时也应该
具有较好的外观质量，不允许有明显的针孔，麻点，划伤等缺陷。
IVU
Ye
镀金与 金合金
镀金实例：黄色部分
10. 原本铜合金上镀镍50μ〞其防蚀能力是很好的，但是只要在镍上再镀上 一层薄金(GF)，抗蚀的能力就变得很差。原因是金与镍的电位差很大(理 论上约2V)，造成迦凡尼加速腐蚀效应。用盐雾实验证明了这个理论是正 确的，原本不镀薄金的镍可以撑到72小时，然而镀薄金的镍却48小时也 撑不过。
IVU
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放料
化学除油 水洗
光整
酸洗
水洗
镀镍
水洗 过草酸
收料
烘干
水洗
封闭
水洗
中和
钝化
水洗
IVU
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滚镀工艺简介
5
➢典型的滚镀过程：将经过镀前处理的小零件装进滚筒内，零 件靠自身重力将滚筒内的阴极导电装置紧紧压住，以保证零 件受镀时所需要的电流能够顺利传输。然后，滚筒以一定速 度按一定方向旋转，零件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻 滚、跌落。同时，金属离子受到电场作用后在零件表面还原 为金属镀层，滚筒外新鲜溶液连续不断地通过滚筒壁板上无 数的小孔补充到滚筒内，而滚筒内的溶液及电镀过程中产生 的气体也通过这些小孔不断地排出筒外。 ➢滚筒的结构、尺寸、大小、转速、导电方式及开孔率等诸多 因素均与滚镀的生产效率、镀层质量等息息相关。
流
W3-3 电极的形状、尺寸、位置影响镀层的分布效果
添加剂、导电盐、金属离子浓度等直接影响镀层 W3-4 的好坏
各种常见电镀方式及其效果的介绍(实物效果图文)
常见电镀效果的介绍
1.高光电镀
高光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用光铬处理后得到的效果。
2.亚光电镀
亚光电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用亚铬处理后得到的效果。
3.珍珠铬
珍珠铬电镀的效果的实现通常要求模具表面良好抛光，注射出的塑件采用珍珠铬处理后得到的效果。
4.蚀纹电镀
蚀纹电镀的效果的实现通常要求模具表面处理出不同效果的蚀纹方式后，注射出的塑件采用光铬处理后得到的效果。
5.混合电镀
在模具处理上既有抛光的部分又有蚀纹的部分，注射出的塑件电镀后出项高光和蚀纹电镀的
混合效果，突出某些局部的特征。
6.局部电镀
通过采用不同的方式使得成品件的表面局部没有电镀的效果，与有电镀的部分形成反差，形成独特的设计风格。
7.彩色电镀
通过采用不同的电镀溶液，在电镀后塑件表面沉积的金属会反射出不同的光泽，形成独特的效果。
电镀
2.2.3 镀银:指将零件浸在金属银盐溶液中作为阴极，以电解银板作为阳极，接通直流 电源后，在零件表面沉积金属银镀层的过程。
2.2.4 镀镍:指将零件浸在金属镍盐溶液中作为阴极，以电解镍作为阳极(或无电解镍)， 接通直流电源后，在零件表面沉积金属镍镀层的过程。
2.2.5 镀锡:指将零件浸在金属锡盐溶液中作为阴极，以电解锡作为阳极，接通直流电 源后，在零件表面沉积金属锡镀层的过程。
2.2.6 镀三元合金:指将零件浸在三元合金溶液中作为阴极，以石墨板作为阳极，接通 直流电源后，在零件表面沉积金属三元合金的过程。
2.2.7 喷粉(广义电镀) :在金属工件表面通过静电场作用，给以工件涂层，通过高温固 化，以达到金属防腐，美观和其他特殊效果的过程。
电镀
报告人： 2020.5.25
Contents
1.电镀定义
狭义的电镀(Electroplating)指利用 电解原理在某些金属表面上镀上一 薄层其它金属或合金的过程，是利 用电解作用使金属或其它材料制件 的表面附着一层金属膜的工艺从而 起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电 性、反光性及增进美观等作用。
2.3镀层分类
按用途分类可分为：
①防护性镀层：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等镀层，作为耐大 气及各种腐蚀环境的防腐蚀镀层； ②防护．装饰镀层：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr复合镀层等，既 有装饰性，又有防护性； ③装饰性镀层：如Au、Ag以及Cu．孙仿金镀层、黑铬、黑镍 镀层等； ④修复性镀层：如电镀Ni、Cr、Fe层进行修复一些造价颇高的 易磨损件或加工超差件； ⑤功能性镀层：如Ag、Au等导电镀层；Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co 等导磁镀层；Cr、Pt-Ru等高温抗氧化镀层；Ag、Cr等反光镀 层；黑铬、黑镍等防反光镀层；硬铬、Ni．SiC等耐磨镀层； Ni．VIEE、Ni．C(石墨)减磨镀层等；Pb、Cu、Sn、Ag等焊接 性镀层；防渗碳镀Cu等。
电镀知识培训(1)
氧化物及内应力等种种前置技术处理。 2.镀后处理：为使镀件增强防护性能，装饰性及其他特殊目的而进行的（如钝化、热溶
封闭和除氢等等）电镀后置技术处理。 3.除氢：金属物件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。
电镀知识培训(1，指各种接插件端子。 2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不 可溶性阳极，大部份为贵金属 ( 如白金、氧化铱 等) 。 3.电镀药水：含有欲镀金属离子之电镀药水。 4.电镀槽：可承受、储存电镀药水之槽体，一般考 虑强度、耐蚀、耐温等因素。 5.整流器：提供直流电源之设备。
知识培训(1)
5.针孔：从镀层表面贯穿到底镀层或基体金属的微小通道。 6.可焊性：镀层表面被融焊料润湿的能力。 7.金属变色：由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化，如发暗、失色等。 8.点腐蚀试验：让特定的腐蚀液有控制地滴在试样的表面上以检验试样表面保
护层耐腐蚀性的试验方法。 9.脆性：镀层能承受变形的能力。
3.卷镀(Reel To Reel Plating)：俗称连续电镀，是将有料带 (carrier)串联的镀件 拖入已经规划制程的镀槽中进行电镀。
㈢ 端子电镀目的： 电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜(Cu)：打底用，增进电镀层附着能力及抗蚀能力。 2.镀镍(Ni)：打底用，增进抗蚀能力。 3.镀金(Au)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输。 4.镀钯镍(Pd-Ni)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输，耐磨性比金佳。
某种功能（如防护性、装饰性或其它性能）的氧化膜过程。 6.闪镀：通电时间极短产生薄镀层的电镀。 7.机械镀：在细金属粉和合适的化学药剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以
电镀和化学镀
电镀规范的影响
①电流密度的影响:
每种镀液有它最佳的电流密度范围。
提高电流密度，必然增大阴极极化作用。使镀层致密， 镀速升高。 但电流密度过大，镀层会被烧黑或烧焦； 电流密度过低，镀层晶粒粗化，甚至不能沉积镀层。
镀层硬化剂——可提高镀层硬度。
掩蔽剂——可消除微量杂质的影响。
电镀过程
当直流电通过两电极及两极 间含金属离子的电解液时，金 属离子在阴极上还原沉积成镀 层，而阳极氧化将金属转移为 离子。
如图所示，在硫酸铜溶液中插 入两个铜板，并与直流电源相 接，当施加一定电压时，两极 就发生电化学反应。
多层金属镀层，例如Cu-Sn/Cr，Cu／Ni／Cr镀层等；
复合镀层，如 Ni-Al2O3，Co-SiC等。
若按镀层成分分类，可分为：单一金属镀层、合金镀层及 复合镀层。
镀层的合理选择
不同成分及不同组合方式的镀层具有不同的性能。如何合 理选用镀层，其基本原则与通常的选材原则大致相似。 首先要了解镀层是否具有所要求的使用性能，然后按照零 件的服役条件及使用性能要求，选用适当的镀层，还要按 基材的种类和性质，选用相匹配的镀层。例如阳极性或阴 极性镀层，特别是当镀层与不同金属零件接触时，更要考 虑镀层与接触金属的电极电位差对耐蚀性的影响，或摩擦 副是否匹配。 另外要依据零件加工工艺选用适当的镀层。例如铝合金镀 镍层，镀后常需通过热处理提高结合力，若是时效强化铝 合金，镀后热处理将会造成过时效。此外，要考虑镀覆工 艺的经济性。
6. 镀液稳定剂。许多金属盐容易发生水解，而许多金属 的氢氧化物是不溶性的。生成金属的氢氧化物沉淀，使溶 液中的金属离子大量减少，电镀过程电流无法增大，镀层 容易烧焦。 7. 特殊添加剂。为改善镀液性能和提高镀层质量，常需 加入某种特殊添加剂。其加入量较少，一般只有几克每升， 但效果显著。这类添加剂种类繁多，按其作用可分为：
电镀的基础知识
电镀的基础知识1. 1电镀定意电镀(electroplating)是⼀种电离⼦沉积过程(electrodepos- ition process)，是利⽤电极(electrode)通过电流，使⾦属附着在物体表⾯上，其⽬的为改变物体表⾯的特性或尺⼨。
1. 2电镀⽬的是在基材上镀上⾦属镀层(deposit)，改变基材表⾯性质或尺⼨。
例如赋予⾦属表⾯的光泽美观、物品防锈、防⽌磨耗；提⾼导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺⼨或磨耗的零件修补。
1. 3各种镀⾦⽅法电镀法(electroplating) ⽆电镀法(electroless plating)热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating)塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating)渗透镀⾦(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering)真空离⼦电镀(vacuum plating) 合⾦电镀(alloy plating)复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating)穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating)电铸(electroforming)1.4 电镀基本知识电镀⼤部分是在液体(solution)下进⾏，⽽且⼤多是在⽔溶液(aqueous solution)中电镀，⼤约有30种的⾦属可由⽔溶液进⾏电镀，例如：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd" 、铅Pb、⾦Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、T e、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。
有些⾦属必须由⾮⽔溶液进⾏电镀，例如：锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。
电镀工艺
什么是连续镀镀锌时，阳极（锌板）溶解和阴极（工件）沉积是同时进行的，当两极的电流效率都是100%时，溶液中的锌离子浓度保持不变，但是，干活时总会带出溶液，带进水，因而锌离子浓度会减少，另外两极的电流效率往往不是100%，比如阴极表面往往有气泡产生，电流效率就小于100%，这一效应会使锌离子浓度升高，总之，溶液中锌离子浓度是会变化的，经常分析调整是必要的。
电解出锌离子多少和电流、时间有关，电流越大，时间越长，电解出的锌离子越多，但是同时阴极也沉积出几乎同样多的锌。
镀层厚薄不光和时间有关，还和电流大小有关，没有电流或电流很小，时间再长也镀不厚。
镀锌工艺有好多种，以氯化钾大小为例，其主要成分是：氯化钾200g/L，氯化锌70g/L，硼酸35g/L，硼酸起到稳定pH的作用，还要加些光亮剂。
阴极吸附锌就是镀上锌。
用硼酸作电解液，就是上面说的配方。
挂镀rack plating挂镀是工件装夹在挂具上，适宜大零件，每一批能镀的产品数量少，镀层厚度10μm 以上的工艺。
滚镀barrel plating制件在回转容器中进行的电镀。
适用于小型零件。
滚镀适用于受形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀，它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比，节省了劳动力，提高了劳动生产效率，而且镀件表面质量也大大提高。
所以，滚镀的发明与应用在小零件电镀领域无疑有着非常积极的意义。
滚镀早在20世纪20年代就已经在工业上得到应用。
国内滚镀最早于20世纪50年代中后期出现在上海，机械化连续滚镀设备在20世纪60年代左右开始使用，但当时的设备仅仅能够手动控制，而大型全自动滚镀生产线大概从20世纪90年代开始才有较为广泛的应用。
目前，滚镀的产量约占整个电镀加工的50%左右，并涉及到镀锌、铜、镍、锡、铬、金、银及合金等几十个镀种。
滚镀已成为应用非常普遍且几乎与挂镀并驾齐驱的一种电镀加工方式。
2 滚镀的概念滚镀严格意义上讲叫做滚筒电镀。
现代表面工程技术-电镀和化学镀
电镀的电源发展介绍
• 电镀电源经历了四个发展阶段: (1) 直流发电机阶段这种电源耗能大、效率低、噪声 大, 已经被淘汰。 (2) 硅整流阶段是直流发电机的换代产品, 技术十分成 熟, 但效率低, 体积大, 控制不方便。目前, 仍有许多企业使 用这种电镀电源。 (3) 可控硅整流阶段是目前替代硅整流电源的主流电源, 具有效率高、体积小、调控方便等特点。随着核心器件— ——可控硅技术的成熟与发展, 该电源技术日趋成熟, 已获 得广泛应用。 (4) 晶体管开关电源即脉冲电源阶段脉冲电镀电源是 当今最为先进的电镀电源, 它的出现是电镀电源的一次革 命。这种电源具有体积小、效率高、性能优越、纹波系数 稳定, 而且不易受输出电流影响等特点。脉冲电镀电源是 发展的方向, 现已开始在企业中使用。
• • • • • 电镀概念 电镀原理 电源发展介绍 镀层 电镀作用 电镀方式 几种电镀技术 • • • • • • • 化学镀综述 化学镀概念 化学镀特点 仪器与流程 化学镀预处理 化学镀的镀液 化学镀工艺参数的影 响
一、电镀技术
电镀概念
• 电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某 些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金 的过程，是利用电解作用使金属或其它材 料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而 起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光 性及增进美观等作用。
电镀的检验
• 镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工 作，只有检验合格的产品才能交给下一工 序使用。通常驻的检验项目为：膜厚 （thickness）,附着力（adhesion）,可焊性 （solderability）,外观（appearance）,包 装（package）.盐雾实（salt spray test）, 对于图纸有特别要求的产品，有孔隙率测 试（30U”）金使用硝酸蒸气法，镀钯镍产 品（使用凝胶电解法）或其它环境测试。
紧固件常用的三种电镀方式
以上参考资料深圳市创固五金有限公司 网站：/
紧固件的热浸镀锌是将碳钢成分的紧固件浸入到热度约为510℃的溶化锌的镀槽内，这样紧固件表面上的铁锌合金会转变为钝化锌，从而获得表面处理效果。紧固件的热浸镀锌处理价格要高于电镀，约为每公斤1.5到2元。
3、紧固件的机械镀
紧固件的机械镀是指通过特定物理和化学手段，以镀层金属的粉，来冲击紧固件的表面，这样镀层金属就通过冷焊的形式，在紧固件表面形成涂层，达到表面处理效果。紧固件的机械镀主要适用于螺钉、螺帽和垫片等备件。
1、紧固件的电镀
紧固件的电镀是指将紧固件中需要被电镀的部分浸入特定的水溶液中，水溶液里会含有一些沉积的金属化合物，这样在以电流通过水溶液后，溶液内的金属物质析出并附着在紧固件的浸入部分上。紧固件的电镀一般包括镀锌、铜、镍、铬、铜镍合金等。
2、紧固件的热浸镀锌
给紧固件表面做电镀、热浸镀锌、机械镀是使用最普遍的方法，在紧固件的表面形成一个覆盖层的过程，紧固件经过表面处理之后，可以呈现出更为美观的外表，紧固件本身的防腐蚀能力也会有所提高。更主要的目的是使紧固件本身获得防腐能力，以增加紧固件使用的可靠性和适应性，因此对紧固件表面处理的质量判断，更主要是检查紧固件的防腐蚀能力是否有效增加，及增加的幅度是否符合预期要求。
电镀镍种类
电镀镍种类全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：电镀镍是一种常见的表面处理技术，广泛应用于金属制品的防腐、外观美化等方面。
根据不同的需求和工艺要求，电镀镍可以分为多种种类。
本文将就电镀镍的种类进行介绍。
1. 光亮镍电镀光亮镍电镀是一种常见的电镀镍种类，主要特点是表面光洁、光亮，具有良好的耐腐蚀性能。
光亮镍电镀可以使金属制品表面看起来更加光滑、亮丽，增强其美观性，常用于首饰、五金制品等领域。
光亮镍电镀还具有一定的导电性能和耐磨性，能有效延长金属制品的使用寿命。
2. 半光亮镍电镀半光亮镍电镀是一种介于光亮镍电镀和哑光镍电镀之间的一种种类，表面光泽度适中，既具备一定的光亮效果，又不失现代感。
半光亮镍电镀常用于汽车、家电等领域，能够增加产品的质感和高档感，提升产品的市场竞争力。
3. 哑光镍电镀哑光镍电镀是一种表面呈现哑光效果的电镀镍种类，表面光洁度较差，呈现出一种磨砂质感。
哑光镍电镀常用于一些需要凹凸感和纹理感的产品上，如手机壳、手提包等。
哑光镍电镀还具有一定的防刮、防指纹等功能，能够有效保护产品表面，延长使用寿命。
4. 镍铬合金电镀镍铬合金电镀是一种将镍和铬进行合金化处理的电镀镍种类，具有较高的耐腐蚀性能和硬度。
镍铬合金电镀常用于汽车零部件、机械设备等领域，能够提供良好的防腐蚀效果和耐磨性能，保护金属制品表面不受氧化、腐蚀等影响。
电镀镍种类繁多，不同的种类适用于不同的产品和领域，具有各自独特的优点和特点。
选择适合的电镀镍种类可以提升产品的外观质感和性能表现，增强产品的市场竞争力，值得生产制造企业在生产过程中进行认真考虑和选择。
希望以上内容可以对读者有所帮助。
第二篇示例：电镀镍是一种常见的表面处理方法，通过在基材表面沉积一层镍金属来改善其耐腐蚀性能和外观。
电镀镍可以分为多种类型，每种类型都有其特定的用途和优点。
下面将介绍几种常见的电镀镍种类：1. 光亮镍电镀光亮镍电镀是一种外观光亮、光滑的电镀镍工艺。
通过在基材表面沉积一层均匀而细密的镍层，可以使其表面呈现出非常明亮的金属光泽。
电镀ppt
电镀铜应用
180 Grit Scratches
Mirror Smooth Surface
抛/磨光后提供好的填平效果 复古镀铜打火机
钢铁工件防护—装饰镀层的底层或中间层，以提高基体 与表层或中间层的结合力和镀层防护功能镀层：导电镀层，防 渗碳或防渗氮镀层（碳和氮在铜中扩散困难），减摩镀层（铜
质软），防磁镀层（铜无磁性）等。
电镀技术已经成功
随着对纳米材料研
地用来制作非晶态材料。
非晶态材料是相对结晶 材料而言的新型材料,它
究和需求的增长,使用
电镀技术来研制和生 产纳米材料将不会是
在硬度、强度、耐腐蚀
性能等方面都比传统材 料要好。
很远的事情。因为很
多单一金属可以被电 镀出来,而且技术难度 相对较小。
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电镀成型
说起电镀成型，很容易让人想到电铸。但这里所 说的电镀成型与传统的电铸有其不同之处。电铸需 要有一个母型或模胎，再在上面电铸后成型
3
电镀原理
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工 件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀 层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用 含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子 的浓度不变。
4
新型电镀
快速电镀技术是工件接直流电源的负极，正极与 镀笔相连，镀笔端部的不溶性石墨电极用脱脂棉套包
•金-氟化石墨复合镀 层的摩擦系数为 0.11～0.22，是纯 •含铝粉10 %(wt) 的复合锌镀层，中 性盐雾试验表明耐 •用于电连接器上取 代纯金镀层可以大 大降低插拔力，延 长使用寿命。
23
作时磨损量为普通的
1/40，硬度高3～4倍。 Cr-Al2O3(0.3% wt) 的耐磨性比硬铬镀层 提高1.8～3.5倍。
电镀简介
电镀关于汽车上电镀产品用途汽车仪表板，仪表壳、车门内衬、门扣手，标牌，控制器箱体、调节器手柄、开关旋钮、导管工具舱门，车轮盖，门槛上下饰件、反光镜盒，排档手柄上的装饰件等等。
主要是利用ABS的耐冲击性、强度、刚性和成型性等特点。
也有采用PC/ABS的，这种材料应用的少些。
ABS是由丙烯腈、丁二烯和苯乙烯三种化学单体合成。
每种单体都具有不同特性：A (丙烯睛) --- 占20-30% 有高强度、热稳定性及化学稳定性B (丁二烯) --- 占18-23% 具有坚韧性、抗冲击特性；S (苯乙烯) --- 占40-50% 具有易加工、高光洁度及高强度。
从形态上看，ABS是非结晶性材料。
三种单体的聚合产生了具有两相的三元共聚物，一个是苯乙烯-丙烯腈的连续相，另一个是聚丁二烯橡胶分散相。
ABS的特性主要取决于三种单体的比率以及两相中的分子结构。
ABS材料具有超强的易加工性，外观特性，低蠕变性和优异的尺寸稳定性以及很高的抗冲击强度。
因此应用的特别广泛。
只要改变其三者的比例、化合方法、颗粒的尺寸，便可以生产出一系列具有不同冲击强度、流动特性的品种，如把丁二烯的成份增加，则其冲击强度会得到提高，但是硬度和流动性就会降低，强度和耐热性变会减少。
一．电镀的定义和分类1.电镀的定义电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。
简单的理解，是物理和化学的变化或结合。
2．常见镀膜分类化学镀（自催化镀）autocalytic plating在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。
通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。
电镀electroplating利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉。
旋转电镀
旋转电镀旋转电镀：旋转电镀就是一种在电镀过程中实现待镀工件（阴极）相对阳极不断旋转，在旋转中实现电镀的一种电镀方式，采用旋转电镀电镀出的工件具有镀层均匀、质量好的优点。
旋转镀相对传统电镀的优势：随着制造业的发展，电镀加工件的形状越来越复杂，要求及标准不断提高，特别是小型复杂的零件，单靠传统的挂镀+阴极移动，很难达到较高的成品合格率，旋转电镀相对于传统的电镀方式具有明显的优点。
旋转电镀方式实现了工件在电镀槽内的溶液中沿中心轴作圆周旋转，这使得镀液对镀件表面不断的大幅度的冲刷和充分的接触交换，同时工件的旋转也使得在旋转电镀装置内的电力线分布较均匀，从而最终达到镀件的镀层均匀、质量好、成本低的目的。
因此，旋转电镀较适合一些外形复杂、对镀层均匀性和质量要求高的工件的电镀，例如某些电子电镀等。
旋转电镀分类及其优缺点：旋转电镀按其旋转的方向可分为水平旋转方式、垂直旋转方式、倾斜旋转方式等，每一种方式都有其特点和适用范围。
下面简单介绍一下这几种方式的优缺点：1、水平旋转电镀：水平旋转电镀方式工件水平吊装,旋转轴与地面平行。
这种方式整个槽体水平安装，空间高度要求不高，容易实现室内操作，溶液、设备的维护较简单；溶液浅，阳极容易制造布置，工作时易于观察阳极工作状况，有利于保证尺寸厚度和圆度；前期准备工作容易进行。
但这种方式场地面积要求较大，吊装、入槽定位困难，需要进行整体设计，起吊工装复杂，电极连接方式不便，操作不易掌握。
2、倾斜旋转方式：倾斜旋转电镀方式工件倾斜安装，旋转轴与地面成非90°夹角。
这种电镀方式的优点是倾斜安排可以很容易排出气体且不会形成气袋和气痕；槽体尺寸介于垂直与水平之间，对场地面积要求也介于垂直与水平之间；导电装置布置在溶液外容易实现，电极连接方式快捷、易于掌握；旋转传动及固定装置复杂程度介于垂直与水平之间，可以布置在镀槽外部。
缺点是工装适应性差，工件入槽定位不方便，不容易操作，阳极需要特殊布置，特别适合窄槽部位电镀。
电镀镀种电镀方式及特性
电镀方式（点镀）
点镀的定义： 电镀区域在基材上呈点状或块状分布，中间有断点。
点镀的适用范围： 目前主要用于选择性镀金、镀银。
刷镀的特点： 点镀的形状呈点或块状，中间有断点，必须使用模
具来达到目的，模具费用3W RMB/PCS 左右，所以一 般用于生产量较多的产品；精度较高，误差可控制在 0.2mm内。多用于中间有连接带的产品，避免连接部位 镀到金以节约成本。如GBX179系列，相对于线镀来说， 下图中的绿色区域（属于基带）可以不用镀到金，所以 对电镀的产品，在保证其它性能的情况下，电镀金的部 位最好远离基带或者不用基带，以免浸镀到上面产生浪 费。
电镀方式（刷镀）
刷镀的定义： 需要电镀的部分接触到刷镀头上，使产品相应区域
电镀上相应的电镀金属层。 刷镀的适用范围：
目前主要用于选择性镀金。 刷镀的特点：
刷镀金的形状呈一条直线，但是对平面的产品误差 会超过2mm，如果用于生产平面且厚金的产品会产生金 的浪费，所以主要用于镀平面薄金产品或有凸点的产品 如下图的IA0576。
接触氯化物和 硫化物易变色，
4.0um，
于2.0um，对 抗变色性能、
与其他区
具有良好 除LED镀银外， 建议2.0- LED使用寿命 域的交界
的可焊性
其他镀银一般 需外加一层保
4.0um
产生不利影响， 硫化试验不易
面需要
护膜防止变色。
通过。厚度太 2.0mm左
且硬度较低， 不利于多次插
高影响产品成 本。
层。
全浸镀的适用范围： 预镀镍、氰化镀铜等增强结合力的镀种必须采用
全浸镀的特点： 电镀方式简单，稳定性高，整个工件上都有镀层，
为了防腐蚀，铁材、不锈钢材料一般都必须采用全镀一 层铜或者预镀镍的工艺。因为镍、锡成本不高，而选择 性镀镍和镀 锡的稳定性不如全浸镀，一般的不需要选择 性镀镍、镀锡的产品也是采用全镀镍、镀锡工艺。
滚镀的电镀方式
滚镀Barrel Electroplating大批小零件放在滚动的容器中进行电镀的过程。
如钢铁零件滚镀锌、滚镀铜、滚镀高锡青铜；铜和铜合金零件滚镀镍等。
滚镀溶液和电镀条件与槽镀基本相同，有时根据材质和镀件形状也会作一些调整。
1 概述滚镀适用于受形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀，它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比，节省了劳动力，提高了劳动生产效率，而且镀件表面质量也大大提高。
所以，滚镀的发明与应用在小零件电镀领域无疑有着非常积极的意义。
滚镀早在20世纪20年代就已经在工业上得到应用。
国内滚镀最早于20世纪50年代中后期出现在上海，机械化连续滚镀设备在20世纪60年代左右开始使用，但当时的设备仅仅能够手动控制，而大型全自动滚镀生产线大概从20世纪90年代开始才有较为广泛的应用。
目前，滚镀的产量约占整个电镀加工的50%左右，并涉及到镀锌、铜、镍、锡、铬、金、银及合金等几十个镀种。
滚镀已成为应用非常普遍且几乎与挂镀并驾齐驱的一种电镀加工方式。
2 滚镀的概念滚镀严格意义上讲叫做滚筒电镀。
它是将一定数量的小零件置于专用滚筒内、在滚动状态下以间接导电的方式使零件表面沉积上各种金属或合金镀层、以达到表面防护装饰及各种功能性目的的一种电镀加工方式。
典型的滚镀过程是这样的：将经过镀前处理的小零件装进滚筒内，零件靠自身的重力作用将滚筒内的阴极导电装置紧紧压住，以保证零件受镀时所需的电流能够顺利地传输。
然后，滚筒以一定的速度按一定的方向旋转，零件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻滚、跌落。
同时，主金属离子受到电场作用后在零件表面还原为金属镀层，滚筒外新鲜溶液连续不断地通过滚筒壁板上无数的小孔补充到滚筒内，而滚筒内的旧液及电镀过程中产生的氢气也通过这些小孔排出筒外。
滚镀一般应具备以下几个基本特征。
2.1 滚镀是在滚筒内进行的滚镀与小零件挂镀最大的不同在于它使用了滚筒，滚筒是承载着小零件在不停地翻滚的过程中受镀的一个盛料装置。
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需要折弯 的工件打 底。
3、无光亮镍
主要目的 镀层特性及 镀层厚度要 膜厚超规的 电镀方式及
优缺点
求范围
影响
精度
作为电镀 无光亮镍 一般要求 太薄起不 一般采用
的打底镀 表面比较 0.76um- 到隔离层 全浸入式
层，充当 粗糙，内 3.0um， 及抗腐蚀 电镀 。
基材与表 应力很小，建议
的作用；
利影响； 2.0mm左 厚度太高 右宽度
性领域。
影响产品
尺寸。
9、镀银
主要目的 镀层特性及 镀层厚度要 膜厚超规的 电镀方式及
优缺点
求范围
影响
精度
增强导电 富于延展性， 一般要求 低于1.0um对 选择性电
是导电、导热
导电性能产生
性能、反 性极好的金属。 1.0um- 不利影响；低 镀时银区
光性能，
接触氯化物和 硫化物易变色，
4.0um，
于2.0um，对 抗变色性能、
与其他区
具有良好 除LED镀银外， 建议2.0- LED使用寿命 域的交界
的可焊性
其他镀银一般 需外加一层保
4.0um
产生不利影响， 硫化试验不易
面需要
护膜防止变色。
通过。厚度太 2.0mm左
且硬度较低， 不利于多次插
高影响产品成 本。
面电镀层 对抑制锡 1.27um- 超3um，
的隔离带，须有正面 3.0um 有折弯龟
提高耐腐 影响。一
裂风险；
蚀性能。 般用做打
超过
底镀层。
10um，
有镀层脱
落风险
4、半光亮镍
主要目的 镀层特性及 镀层厚度要 膜厚超规的 电镀方式及
优缺点
求范围
影响
精度
作为电镀 无光亮镍 一般要求 太薄起不 一般采用
层。
全浸镀的适用范围： 预镀镍、氰化镀铜等增强结合力的镀种必须采用
全浸镀的特点： 电镀方式简单，稳定性高，整个工件上都有镀层，
为了防腐蚀，铁材、不锈钢材料一般都必须采用全镀一 层铜或者预镀镍的工艺。因为镍、锡成本不高，而选择 性镀镍和镀 锡的稳定性不如全浸镀，一般的不需要选择 性镀镍、镀锡的产品也是采用全镀镍、镀锡工艺。
5、光亮镍
主要目的 镀层特性及 镀层厚度要 膜厚超规的 电镀方式及
优缺点
求范围
影响
精度
作为电镀 外观光亮，一般要求 太薄起不 一般采用
的打底镀 延展性较 0.76um- 到隔离层 全浸入式
层，充当 差，一般 3.0um， 及抗腐蚀 电镀 。
基材与表 超过1um 建议
的作用；
面电镀层 后折弯 1.0um- 超1um，
般应用于消费
电子领域。
7、暗纯锡
主要目的
具有良好 的焊接和 延展性， 良好的外 观。
镀层特性及 镀层厚度要
优缺点
求范围
无毒、环保， 一般要求
结晶颗粒较亮
纯锡大，具有 1.0um-
银白色外观。 低于-13℃时，
4.0um
会开始转变成
粉末状的灰锡，
俗称“锡瘟”，
此时将失去金
属锡的性质。
相对亮纯锡，
不易生成锡须，
2.0um对 镀时锡区
延展性，
延展性好等优 点。低于-
6.0um
良好的外 13℃时，会开
焊接性能、与其他区 抗变色性 域的交界
观。
始转变成粉末 状的灰锡，俗
能产生不 面需要
称“锡瘟”，
利影响； 2.0mm左
此时将失去金 属锡的性质。
厚度太高 右宽度
具有光亮外观， 易生成锡须， 产生短路，一
影响产品 尺寸。
主要目的 镀层特性及 镀层厚度要 膜厚超规的 电镀方式及精
优缺点
求范围
影响
度
增强导电 纯金比金 因成本太 用于焊接及外 选择性电 观的产品电镀
性能、耐 合金导电 高，一般 厚度为FLASH 镀时银区
腐蚀、耐
性、耐腐
根据客户
即可，需要通 过48小时中性
与其他区
插拔性能，蚀性及可 的性能要 盐雾测试的需 域的交界
电镀方式（线镀）
线镀的定义： 整个电镀层在基材上呈一条线状分布，中间没有断
点。 线镀的适用范围：
目前主要用于选择性镀金、镀银。 刷镀的特点：
线镀的形状呈一条直线，中间没有断点，必须使用 模具来达到目的，模具费用3W RMB/PCS 左右，所以 一般用于生产量较多的产品；精度较高，误差可控制在 0.2mm内。多用于板材电镀金银或者在一条线上基带面 积较小的产品。如BMA260系列、IA0937
的打底镀 表面比较 0.76um- 到隔离层 全浸入式
层，充当 粗糙，内 3.0um， 及抗腐蚀 电镀 。
基材与表 应力很小，建议
的作用；
面电镀层 对抑制锡 1.27um- 超3um，
的隔离带，须有正面 3.0um 有折弯龟
提高耐腐 影响。一
裂风险；
蚀性能。 般用做打
超过
底镀层。
10um，
有镀层脱
落风险
电镀镀种、电镀方式及特性
目录
预镀镍（冲击镍） 氰化镀铜 无光亮镍 半光亮镍 光亮镍 亮纯锡 暗纯锡 锡铅合金 镀银 金钴、金镍合金 纯金 电镀方式（全浸镀） 电镀方式 （浸入式选择性电镀）
电镀方式（刷镀） 电镀方式（线镀） 电镀方式（点镀） 电镀走位 金、银成本预算
具有良好 有毒，铅属于 一般要求 厚度低于 选择性电
重金属。基本
的焊接和 不会生成锡须， 1.0um-
1.0um对 镀时锡区
延展性，
可靠性高。熔 点比纯锡低，
4.0um
基本不会 孔隙率、可焊
焊接性能、与其他区 抗变色性 域的交界
生成锡须，性一比般纯锡锡铅好 合。金
能产生不 面需要
可靠性高。比例为锡90/ 铅10，一般应 用于须高可靠
电镀方式（刷镀）
刷镀的定义： 需要电镀的部分接触到刷镀头上，使产品相应区域
电镀上相应的电镀金属层。 刷镀的适用范围：
目前主要用于选择性镀金。 刷镀的特点：
刷镀金的形状呈一条直线，但是对平面的产品误差 会超过2mm，如果用于生产平面且厚金的产品会产生金 的浪费，所以主要用于镀平面薄金产品或有凸点的产品 如下图的IA0576。
一般应用于消
费电子领域。
膜厚超规的 电镀方式及
影响
精度
厚度低于 选择性电 1.0um对 镀时锡区 焊接性能、与其他区
抗变色性 域的交界 能产生不 面需要 利影响； 2.0mm左 厚度太高 右宽度
影响产品 尺寸。
8、锡铅合金
主要目的 镀层特性及 镀层厚度要 膜厚超规的 电镀方式及
优缺点
求范围
影响
精度
电镀方式（浸入式选择性电镀）
浸入式选择性电镀的定义： 需要电镀的部分浸入到相应的电镀药水中，使产品
相应区域电镀上相应的电镀金属层。 浸入式选择性电镀的适用范围：
适用于不同区域要求不同电镀种类的产品，镀镍、 镀锡、镀金、镀银均可采用。 浸入式选择性电镀的特点：
可在产品的不同区域电镀不同的镀种，以达到相应 性能，如下图所示，产品头部（绿色区域）可镀金，下 部（红色区域）可镀锡，在两个区域之间，由于药水液 面波动、镀层扩散等影响，两个镀区之间最好保持2mm 左右的垂直距离。
具有良好 焊性方面 求决定 的可焊性 也比金合
0.1um-0.5um； 需要通过60分
面需要
钟硝酸蒸汽60 2.0mm左
金更好。
分钟测试的需 0.6um以上；
右宽度；
但在耐插 拔方面不
需Байду номын сангаас通过75分 喷镀模具
钟硝酸蒸汽测 试的需0.76um
精度可达
如金合金
以上
到0.2mm。
电镀方式（全浸镀）
全浸镀的定义： 整个工件整体浸入电镀药水中，工件整体都有电镀
电镀方式（点镀）
点镀的定义： 电镀区域在基材上呈点状或块状分布，中间有断点。
点镀的适用范围： 目前主要用于选择性镀金、镀银。
刷镀的特点： 点镀的形状呈点或块状，中间有断点，必须使用模
具来达到目的，模具费用3W RMB/PCS 左右，所以一 般用于生产量较多的产品；精度较高，误差可控制在 0.2mm内。多用于中间有连接带的产品，避免连接部位 镀到金以节约成本。如GBX179系列，相对于线镀来说， 下图中的绿色区域（属于基带）可以不用镀到金，所以 对电镀的产品，在保证其它性能的情况下，电镀金的部 位最好远离基带或者不用基带，以免浸镀到上面产生浪 费。
1、预镀镍（冲击镍）
主要目的 镀层特性及 镀层厚度要 膜厚超规的 电镀方式及
优缺点
求范围
影响
精度
增强与基 电镀液中 一般要求 如果镀层 一般采用
材的结合 无光亮剂，0.2um 以 厚度太薄，全浸入式
力，不锈 镀层较粗 上
可能产生 电镀 。
钢材料必 糙，无光
结合力不 不锈钢基
须先用预 亮。
良的问题。材必须使
*10.5*银价格（元/克）/1000
电镀走位
卷至卷电镀的走位方式及特点： 卷至卷走位一般是直线型的，在运转过程中，产品会接触到生产线上的
设备或夹治具，所以要求产品在运行过程中要求平顺，不能挂到导致变形。 如下图（IA1489）示，按箭头相反方向运转，就会挂住电镀线里的设备， 基本不可能生产。
电镀行进方向（即电镀收卷方向）
又如下图的GBX-179-0111-xxxx产品，如果按箭头方向运行，则鱼眼也可能挂到 导致变形。
的隔离带，90度可 3.0um 有折弯龟
提高耐腐 能产生龟
裂风险；
蚀性能， 裂不良。