VCP电镀设备产能计算
PCB流程介绍-VCP和龙门电镀简介
min max min max min
min
max
max
4mil 100mil 14*16in 22*24in 7.9mil
4mil
6
0.9
20 of 28
5. 制程能力
板厚
垂直PTH&CU
板子尺寸
孔径 A/R
min max min max min max
31mil 80mil 10*10inch 21*24inch 9.8mil
1 4
52
3
(3+4+5)/3 TP= (1+2)/2
2.面铜均匀性
计算方法:
最后处-最薄处
Distribution= AVG(量测所有点值总和)
100%
通常选取16或25个点,点分布于板边2CM以内量
23 of 28
6. 品质管制项目
2cm 2cm
24 of 28
6. 品质管制项目
3.热应力测试
电镀后的板子,打切片后,265℃漂锡5次(五厂规定).之后,在显微镜下观 察,看是否有角裂.
4.延展性测试
测试铜箔片的拉力,延展性
a. 在线制作测试
使用不锈钢板进行电镀( 例如规定VCP线电流密度用35ASF,铜厚设定 为2.5mil).将镀好的铜皮用小刀剥下, 切割成(25cm*25cm)尺寸将包装好的铜 皮交于实验室。
40 4 19.8 30 52207 5481732 1740 182724
備註:每6天保養一次,每次保養時間9H,平均每天折合1.5H
電鍍厚 尺寸(in) 電流密度 電鍍 度 寬 長 (ASF) 效率
電鍍時 間
線速 (m/min)
保養時 間
垂直连续电镀设备(VCP)取代龙门电镀线的必然趋势
Capacity per month：47,500 m2 月产能47,500 m2； Panel plating Cu thickness：0.4 mil 面铜厚度：10um； Working hours and days: 22 hours per day and 26 days per month 每天生产22 小时，每月生产26天; Calculation：计算 Hoist—12 plating units，width=4.2 m，3 sets transporter 龙门线 – 12缸，宽度4.2米，3台天车 VCP— 12Cu, V=2.18 m/min VCP12个铜槽，传动速度2.18米/分钟
自动上下料
HTP-loading & unloading by hands 人工上下料
Hoist type plating 龙门线
Total Number of Cost/month/person Labor saving monthly: Number of cost/month每月 people人工数 people人工数 人员月工资 成本 Loading/unloading 上下料 Dry 产品吹干 On-line inspection巡检
VCP VS Hoist Type Plating – Conclusions 结论
Hoist Type Fire Risk/火灾风险 Plates Drop Risk 工件掉落风险 Injured Risk/员工受伤风险 Working Environment 工作环境 Water Cost/用水成本 Running Cost 运营成本 Running-supplies Cost 材料消耗成本 Service Cost/维修成本 Uniformity 镀层均匀性 Cu Thickness：0.4mil/ 铜层厚度：0.4mil Yes / 有风险 Yes /有风险 Yes /有风险 VS VCP No happen/无风险 No happen/无风险 No happen/无风险
电镀成本计算公式
电镀成本计算公式电镀成本的计算可不是一件简单的事儿，它涉及到好多方面的因素呢。
咱先来说说电镀成本的主要构成部分。
一般来讲，包括直接材料成本、直接人工成本、制造费用这三大块。
直接材料成本，就是那些用于电镀的化学品、金属材料等等。
比如说，镀镍需要用到镍盐，镀铜得有铜盐，这些材料的价格可都不便宜。
就拿我之前在一家电镀厂的经历来说，有一次厂里进了一批新的镍盐，价格比之前涨了不少。
为了控制成本，我们可真是费了不少心思，到处去打听哪里能买到更实惠的。
直接人工成本呢，就是工人干活儿的工资啦。
这包括操作电镀设备的工人，还有负责质量检测的人员等等。
像我们厂有个老师傅，技术特别好，干起活来又快又稳，但是工资也相对高一些。
这就提醒我们，既要保证工人的技术水平，又得想办法提高工作效率，不然人工成本可就上去了。
制造费用这一块就比较复杂了，里面有设备的折旧费、水电费、厂房租金等等。
我记得有一回，厂里的一台关键电镀设备出了故障，维修费用花了不少，还耽误了生产进度，这可给成本带来了不小的压力。
接下来，咱们具体说说电镀成本的计算公式。
一般来说，电镀成本= 直接材料成本 + 直接人工成本 + 制造费用。
直接材料成本可以通过使用量乘以单价来计算。
比如说，用了10 千克的镍盐，每千克50 元，那这部分成本就是 500 元。
直接人工成本呢，就是工人工作的时间乘以每小时的工资。
假如一个工人工作了 8 小时，每小时工资 20 元，那这就是 160 元。
制造费用就得根据具体的情况来分摊了，比如说设备的折旧费，可以按照使用年限和预计总工作量来计算每年或者每月的折旧额。
还有啊，电镀成本还得考虑废品率和次品率。
要是镀出来的产品不合格的太多，那成本可就大大增加了。
有一次，我们厂接了一个大订单，结果因为操作不当，废品率一下子上去了，不仅损失了材料和人工，还差点耽误了交货时间，给客户留下不好的印象。
另外，电镀的工艺和质量要求也会对成本产生很大影响。
要求越高，成本也就越高。
电镀计算
52010.5A：为电镀面积 Z：为电镀厚度理论上 1PGC含金量为0.6837g，但实际上制造出1Gpgc，含金量约在0.682g之谱。
举例：有一连续端子电镀机，欲生产一种端子10000支，电镀黄金全面3µ``，每支端子电镀面积为50mm2，实际电镀出平均厚度为3.5µ``，请问需补充多少gPGC？①10000支总面积=10000×50=500000 mm2=50dm2②耗纯金量=0.0049AZ==0.0049×50×3.5==0.8575g③耗PGC量==0.8575/0.682==1.26g或耗PGC量==0.0072AZ==0.0072×50×3.5==1.26g阴极电镀效率计算：一般计算阴极电镀效率（指平均效率）的方法有两种，如下：阴极电镀效率E==实际平均电镀厚度Z`/理论电镀厚度Z举例：假设电镀镍金属，理论电镀厚度为162µ``，而实际所测厚度为150µ``，请问阴极电镀效率？E==Z`/ Z==150/162==92.6%一般镍的阴极电镀效率都在90%以上，90/10锡铅的阴极电镀效率约在80%以上，黄金电镀则视药水金属离子含量多寡而有很大的差异。
若无法达到应有的阴极电镀效率，则可以从搅拌能力的提升或检查电镀药水的组成。
电镀时间的计算：电镀时间（分）==电镀子槽总长度（米）/ 产速（米/分）例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/ 分，请问电镀时间为多少？电镀时间（分）==1.0×5/10==0.5（分）理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z（µ``）==2.448CTM/ ND（Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度）举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度？Z==2.448 CTM/ ND==2.448CT×58.69 /2×8.9==8.07CT若电流密度为1Amp/ dm2（1ASD），电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==8.07×1×1==8.07µ``金理论厚度==24.98CT（密度19.3，分子量196.9665，电荷数1）铜理论厚度==8.74 CT（密度8.9，分子量63.546，电荷数2）银理论厚度==25.15 CT（密度10.5，分子量107.868，电荷数1）钯理论厚度==10.85 CT（密度12.00，分子量106.42，电荷数2）80/20钯镍理论厚度==10.42 CT（密度11.38，分子量96.874，电荷数2）90/10锡铅理论厚度==20.28 CT（密度7.713，分子量127.8，电荷数2）综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43µ``，金为11.5µ``，锡铅为150µ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成？2.总耗金量为多少g？，换算PGC为多少g？，3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少？4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少？解答：1. 20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/ 20 ==60分==1Hr2. 20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20万支端子耗PGC量==22.54 / 0.681==33.1g3. 每个镍槽电镀面积==2×1000×82 / 6==27333.33mm2==2.73dm2每个镍槽电流密度==50 /2.73 ==18.32ASD每个金槽电镀面积==2×1000×20 / 6==6666.667mm2==0.67dm2每个镍槽电流密度==4 /0.67 ==5.97ASD每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46 / 6==15333.33mm2==1.53dm2每个镍槽电流密度==40 /1.53 ==26.14ASD4. 镍电镀时间==3×2 /20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35镍电镀效率==43 /44.35 ==97%金电镀时间==2×2 /20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金电镀效率==11.5/29.83 ==38.6%锡铅电镀时间==3×2 /20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159锡铅电镀效率==150/159 ==94.3%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50µ``，金GF，锡铅为100µ``。
电镀常用计算公式
电镀中常用计算公式■镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×D k×t×ηk)/60r■电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×D k×ηk)■阴极电流计效率算公式：（代号：ηk、单位：A/dm2）ηk=(60×r×d)/(C×t×D k)■阴极电流密度计算公式：D k=(60×r×d)/(C×t×D k)■溶液浓度计算方法1．体积比例浓度计算：定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。
举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。
2．克升浓度计算：定义：一升溶液里所含溶质的克数。
举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少?100/10=10克/升3．重量百分比浓度计算(1)定义：用溶质的重量占全部溶液重量的百分比表示。
(2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4．克分子浓度计算定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。
符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。
如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。
5. 当量浓度计算定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。
符号：N(克当量／升)。
当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。
这完全属于自然规律。
它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。
元素=原子量/化合价举例：钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6酸、碱、盐的当量计算法：A酸的当量＝酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数B碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数C盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数6．比重计算定义：物体单位体积所有的重量(单位：克/厘米3)。
VCP电镀设备产能计算
PCB使用VCP设备电镀时的产能计算VCP線速度及產能計算方法如下：電流密度與電鍍效率的關係大致如下：項次電流密度電鍍效率1 1ASD 100%2 2ASD 98%3 3ASD 94%4 3.5ASD 92%5 4ASD 88%根據電鍍所需的厚度確定電鍍時間，計算公式如下：根據法拉第定律d=5c*t*DK*ηk/3ρc-金屬的電化當量（g/Ah），t-電鍍時間（min），DK-電流密度（ASD），ηk-電鍍效率（電流密度2ASD，電鍍效率為0.98），ρ-欲鍍金屬的密度，d-欲電鍍厚度（um）據VCP的結構及有效電鍍長度,計算線速度快慢，計算公式如下：線速度（m/min）=有效電鍍長度（m）/電鍍時間（min）應用案例，如：客戶所需鍍銅厚度為10µm，計畫生產時電流密度為3.5ASD，有效電鍍長度為30米，線速度及產能的計算如下：①電鍍時間=10×3×8.9/（3.5×5×1.185×92%）≈14.3（min）；②線速度=30/14.3≈2.1（m/min），故傳動速度得到為2100mm/min；③按每天工作22小時，每月工作26天計，產能計算如下：項次板面垂直高度傳動速度每小時產能ft²每天產能ft²每月產能ft²1 24”2100mm/min 826 18172 4724722 22”2100mm/min 757 16654 4330043 20”2100mm/min 688 15136 3935364 18”2100mm/min 620 13640 3546405 16”2100mm/min 551 12122 315172 备注：VCP电镀设备连续生产，所以板面垂直高度直接影响生产产能。
电镀成本核算
镀金金盐成本核算镀金层厚度为3U〞一．计算零件的表面积：S=1.0dm2为 1.0dm 2=100cm 2 二．计算零件按要求电镀所消耗的金盐：该零件镀金厚度为0.076um=0.0000076cm金盐(g) = 100*0.0000076*19.3*218.16*100/68.3+ 金盐的带出和其它损耗10% =4.68 + (4.68*10% )=4.73 (元)根据贵司目前的测试要求，我司要按 4 U "报价，黄金成本按加工费的70%计算。
加工价为： 4.73*4/3/70%=9.0 元/ dm2镀金层厚度为5U〞一．计算零件的表面积：S=1.0dm2为 1.0dm2=100cm2二．计算零件按要求电镀所消耗的金盐：该零件镀金厚度为0.127um=0.0000127cm金盐(g) = 100*0.0000127*19.3*218.16*100/68.3+ 金盐的带出和其它损耗10% =7.83+ ( 7.83*10% )=8.61 (兀)根据贵司目前的测试要求，我司要按 6 U "报价，黄金成本按加工费的70%计算。
加工价为：8.61*6/5/70%=14.76 元/ dm2镀金层厚度为8U〞一．计算零件的表面积：S=1.0dm2为 1.0dm2=100cm2二．计算零件按要求电镀所消耗的金盐：该零件镀金厚度为0.2um=0.00002cm金盐(g)= 100*0.00002*19.3*218.16*100/68.3+ 金盐的带出和其它损耗10%=12.33+(12.33*10%)= 13.56(元)根据贵司目前的测试要求，我司要按9.5 U "报价，黄金成本按加工费的70%计算。
加工价为：13.56*9.5/8/70%=23.0 元/ dm2一•计算零件的表面积：S=1.0dm2为 1.0dm2=i00cm2二•计算零件按要求电镀所消耗的金盐：该零件镀金厚度为0.25um=0.000025cm金盐(g) = 100*0.000025*19.3*218.16*100/68.3+ 金盐的带出和其它损耗10%=15.41 + (15.41*10% )=16.95 (兀)根据贵司目前的测试要求，我司要按12 U"报价，黄金成本按加工费的70%计算。
垂直连续电镀设备(VCP)取代龙门电镀线的必然趋势
VCP vs Hoist Type Plating – Operator Safety 员工安全
VCP equipment VCP电镀线
Full sealed working environment and no bad smells 外觀整潔、全封閉式設計，工 作環境良好，可实现四季恒溫 控制
自动上下料
HTP-loading & unloading by hands 人工上下料
Hoist type plating 龙门线
Total Number of Cost/month/person Labor saving monthly: Number of cost/month每月 people人工数 people人工数 人员月工资 成本 Loading/unloading 上下料 Dry 产品吹干 On-line inspection巡检
Hoist type equipment
Noisy, open with bad smells and plates are easy to drop when adding copper 傳統龍門電鍍，環境嘈雜，敞口式 設計，（不利于消防喷淋设施）化 學品極易揮發，易發生墜落意外
VCP VS Hoist Type Plating – Economy 节约磷铜球
Advantage-自主研发，技术领先
VCP vs Hoist Type Plating - VCP与龙门电镀对比
Comparison Based on: Safety PK, Economy PK, Products Quality PK, etc. 对比基于：安全性对比，经济性对比，电镀产品质量对比等
电镀设备产能计算表
制程 周期时间 每小时产能 每小时产能=3000mm*60min/(410mm+间 隔5mm）=433PNL*0.18M2/PNL=77.94M2 每小时产能=3600s/600s/挂*40PNL/每 挂=240PNL*0.18M2/PNL=43.2M2 每小时产能=3600s/420s/挂*18PNL/每 挂=154PNL*0.18M2/PNL=27.72M2 每小时产能=3600s/330s/挂*16PNL/每 挂=174PNL*0.18M2/PNL=31.32M2 每小时产能=3000mm*60min/(410mm+间 隔5mm）=433PNL*0.18M2/PNL=77.94M2 磨板机 3000mm/min
4.733766234
4.367816.5H=432M2
18M2
每班产能=27.72M2/小时*11.5H=318.78M2
131.22M2
每班产能=31.32M2/小时*10H=313.2M2
136.8M2
每班产能=77.94M2/小时*10H=779.4M2
/
差异耗时（H) /
0.416666667
沉铜
600s/挂
一铜
420s/挂
二铜
330s/挂
蚀刻
3000mm/min
电镀各设备产能计算表
每班产能 每班产能=77.94M2/小时*10H=779.4M2 备注 生产板尺寸按410mm*450mm计算 （0.18M2)，每班以10H计算 生产板尺寸按410mm*450mm计算 （0.18M2)，每班以9.5H计算 生产板尺寸按410mm*450mm计算 （0.18M2)，每班以11.5H计算 生产板尺寸按410mm*450mm计算 （0.18M2)，每班以10H计算 生产板尺寸按410mm*450mm计算 （0.18M2)，每班以10H计算 目标达成差异 /
VCP设备规格书软板单列
备注事项：
1、不包括项目：
1)一次侧水源之配管（业主需配至机旁）；
2)一次侧电源（业主需配至主控箱及火牛架的电源电缆及总开关）；
3)移机前后现场之土木工程、排水沟设置、地面处理及搬运通道之准备；
4)移机试车期间使用之水电；
5)厂房抽风系统跟生产线主抽气管道间的连接；
6)废水及纯水之处理设备；
7)所有在本方案内未曾提及之事项。
设备安装完成后，所剩之物料、管件、工具，顾客需无条件同意我司带回。
2、保固期：
安装后计十二个月内。
以下各项不在保固范围内：
1)各式润滑油类补换；
2)各类消耗器，如加热器（石英、Ti、SUS）、钛篮、锆篮、二次夹具、母篮、
子篮（含包胶）等(保固三个月)；
3)滤芯滤袋等各式滤材；
4)各式防泄漏配件，如：O型环、止泄垫，法兰垫片等(保固三个月)；
5)人为原因造成的损坏或故障等；(含鼓風機、整流機、過濾機等…)
6)天然原因造成的损坏或故障等；
7)未自我定期保养导致设备故障者。
电镀的产能计算与耗金计算
电镀的产能计算与耗金计算电镀的产能计算与耗金计算产能计算：产能=产速/端子间距产能(KPCS/HR)=60L/P(L：产速(米/分)，P：端子间距MM)举例：生产某一种端子。
端子间距为5。
0MM，产速为20米/分，请问产能?产能(KPCS/ Hr)=60×20/5=240KPCS/Hr耗金计算：黄金电镀(或钯电镀)因使用不溶解性阳极(如白金太綱)，故渡液中消耗只金属离子无法自行补给。
需依赖添加方式補充。
一般黄金是以金盐(金氰化钾)PGC来补充，而钯金属是以钯盐(如氯化铵钯。
硝酸铵钯或氯化钯)来补充。
本段将添加量计算公式简化为：金属消耗量(g)=0.000254AZD(D：为金属密度g/cm3)①黄金消耗量(g)=0.049AZ(黄金密度19.3g/cm3)PGC消耗量(g)=0.0072AZ②钯金属消耗量(g)=0.00305AZ(钯金属密度为12.0g/cm3)③银金属消耗量(g)=0.02667AZ( 银金属密度为10.5 g/cm3)A：为电镀面积Z：为电镀厚度理论上1PGC含金量为0.6837g，但实际上制造出1Gpgc，含金量约在0.682g之谱。
举例：有一连续端子电镀机，欲生产一种端子10000支，电镀黄金全面3μ``，每支端子电镀面积为50mm2，实际电镀出平均厚度为3.5μ``，请问需补充多少gPGC?①10000支总面积=10000×50=500000 mm2=50dm2②耗纯金量=0.0049AZ==0.0049×50×3.5==0.8575g③耗PGC量==0.8575/0.682==1.26g或耗PGC量==0.0072AZ==0.0072×50×3.5==1.26g阴极电镀效率计算：一般计算阴极电镀效率(指平均效率)的方法有两种，如下：阴极电镀效率E==实际平均电镀厚度Z`/理论电镀厚度Z举例：假设电镀镍金属，理论电镀厚度为162μ``，而实际所测厚度为150μ``，请问阴极电镀效率?E==Z`/ Z==150/162==92.6%一般镍的阴极电镀效率都在90%以上，90/10锡铅的阴极电镀效率约在80%以上，黄金电镀则视药水金属离子含量多寡而有很大的差异。
电镀常用的计算方法
电镀常用的计算方法在电镀过程中，涉及到很多参数的计算如电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计算。
当然电镀面积计算也是非常重要的，为了能确保印制电路板表面与孔内镀层的均匀性和一致性，必须比较精确的计算所有的被镀面积。
目前所采用的面积积分仪(对底片的板面积进行计算)和计算机计算软件的开发，使印制电路板表面与孔内面积更加精确。
但有时还必须采用手工计算方法，下例公式就用得上。
1.镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r2.电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk)3.阴极电流密度计算公式：（代号：、单位：安/分米2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)4.阴极电流以效率计算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)第三章沉铜质量控制方法化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。
印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。
严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。
日常用的试验控制方法如下：1．化学沉铜速率的测定：使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。
速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。
为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。
以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：(1)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)。
(2)测定步骤：A. 将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)；B. 在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；C．在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗干净；D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗干净；F. 试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。
电镀公式及计算实例
电镀公式δ=100KDtη/(60γ)（其中δ膜厚μm，K电化学当量g/(A·h)，D 电流密度A/dm2，t电镀时间min，η电流效率，γ密度g/cm3，v电镀速率μm /min）。
计算时，首先要把各个参数的单位换算成上述单位，就可以直接代入计算。
其中，K和γ都是从手册上查的，当然也可以在网上查。
由上述公式可得，电镀速率v=δ/t=100KDη/(60γ)，该公式可以由电流密度D计算电镀速率v。
变换一下，就可以由电镀速率v计算电流密度D=60γv/(100Kη)。
v和D都知道后，就可以确定电流I和时间t——I=D×S（其中I电流A，D电流密度A/dm2，S面积dm2）t=δ÷v（其中t时间min，δ膜厚μm，v电镀速率μm /min）计算时，η最好不要取100%（可以取小点，如95%），因为实际电镀时，有未估算到的面积（如针尖、导线破漏），这些都相当于降低了效率。
查手册可知，Cu的密度γ=8.92 g/cm3，二价Cu2+的电化学当量K=1.186 g/(A·h) 实例一.要求速率是v=0.5μm /min时，假设η=95%，电流密度D=？D=60γv/(100Kη)=60×8.92×0.5/（100×1.186×95%）=2.375A/dm2实例二.反过来，要求电流密度D=1A/dm2时，假设η=95%，计算速率v=？v=100KDη/(60γ)=100×1.186×1×95%/（60×8.92）=0.2105μm /min（因为v与D成正比，所以记住这个数，可以简易换算，溶液里是二价Cu2+时，v=0.2105D，上次算的0.2216是假设η=100%算的）。
比如，若D=2 A/dm2，则v=0.2105×2=0.4210μm /min再如，若v=0.5μm /min，则D=0.5÷0.2105=2.375A/dm2可以利用公式v/D=100Kη/(60γ)及电化学当量表自己计算出常用金属Au、Ag+、Cu2+、Sn2+、Ni2+的v/D值，记住这些值，就可以简易换算。
VCP电镀线投入计划书
VCP电镀线投入计划书1. 引言该投入计划书旨在介绍和说明VCP电镀线的建设计划。
VCP电镀线旨在满足日益增长的电镀需求，并提供高质量的电镀服务。
本文档将详细介绍VCP电镀线的建设背景、目标、建设内容和时间计划，以及预算和投资回报分析。
2. 建设背景随着电子产品和汽车行业的发展，对高质量电镀的需求不断增加。
目前，市场上的电镀服务供不应求，导致行业内的瓶颈。
为了满足市场需求并提供更好的电镀服务，公司决定建设VCP电镀线。
3. 目标和要求VCP电镀线的目标是提供高质量、高效率的电镀服务，满足客户的各种需求。
具体要求如下：•提供各种类型的电镀服务，包括镀铬、镍、金、银等。
•提供快速响应和高效率的服务，减少客户的等待时间。
•确保产品的高质量和可靠性，满足客户对电镀的技术要求。
•遵守环保法规和标准，保护环境并致力于可持续发展。
4. 建设内容和技术VCP电镀线的建设内容包括以下几个方面：•建设电镀车间，配备现代化的电镀设备和工具。
•采用先进的电镀技术和工艺，确保电镀质量和生产效率。
•安装废水处理设备，确保废水的处理符合环保要求。
•建立质量管理体系，确保产品的质量达到客户要求。
5. 时间计划VCP电镀线的建设计划如下：•第一阶段：准备工作，包括地点选择、设备采购等。
预计耗时2个月。
•第二阶段：电镀车间的建设和设备安装调试。
预计耗时3个月。
•第三阶段：废水处理设备的安装和调试。
预计耗时1个月。
•第四阶段：质量管理体系的建立和培训。
预计耗时1个月。
6. 预算和投资回报分析VCP电镀线的建设预算如下：•土地和建筑费用：100万元•设备采购费用：200万元•废水处理设备费用：50万元•其他费用：50万元•总投资：400万元根据市场调研和预测，预计VCP电镀线的年收入为500万元，年运营成本为300万元。
根据此数据，我们可以进行投资回报分析：•年投资回报率：（年收入 - 年运营成本）/ 总投资 * 100% = （500万元 - 300万元）/ 400万元 * 100% = 50%7. 结论通过建设VCP电镀线，我们将能够满足市场对高质量电镀的需求，并提供快速、高效的电镀服务。
电镀设备VCP折旧成本,物料运营成本估算模拟
600.0 0.68 80%
0.7092 2000 0.09 75%
0.0176 2,000.0
0.70 45% 0.0821 500 2.36 100% 0.1538
0 1.15 100% 0.0000 200 5.10
DI水成本 利用率 成本（元/ft2） 排放量（L/min）
计算
pnl/月
计算
pnl/年
计算
ft2/年
计算
人民币报价 （万元/不含税）
输入
设备折旧 每年折旧（元）
计算
单位折旧（元） 维护成本
维护成本(元/ft2)
输入 计算
工资（元）
输入
人工成本 需求人数（名）
输入
（元/ft2）
计算
用量（Kwh）
输入
电价（元/度） 电力成本
利用率
输入 输入
成本（元/ft2）
计算
用量（L/min）
输入
气价（元/m³） 压缩空气成本
利用率
输入 输入
成本（元/ft2）
计算
用量（L/min）
输入
单价（m³） 冰水成本
利用率
输入 输入
成本（元/ft2）
计算
用量（L/min）
输入
单价（吨） 自来水成本
利用率
输入 输入
成本（元/ft2）
计算
用量（L/min）
输入
单价（吨） 水库水成本
利用率
输入 输入
成本（元/ft2）
计算
用量（L/min）
输入
单价（元/T） DI水成本
输入
结果
622.3 30 10
1000 1.58 2.75 1.66 0.00 19.59
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PCB使用VCP设备电镀时的产能计算VCP線速度及產能計算方法如下：
電流密度與電鍍效率的關係大致如下：
根據電鍍所需的厚度確定電鍍時間，計算公式如下：
根據法拉第定律
d=5c*t*DK*ηk/3ρ
c-金屬的電化當量（g/Ah）， t-電鍍時間（min），DK-電流密度（ASD），
ηk-電鍍效率（電流密度2ASD，電鍍效率為），ρ-欲鍍金屬的密度，d-欲電鍍厚度（um）
據VCP的結構及有效電鍍長度,計算線速度快慢，計算公式如下：
線速度（m/min）=有效電鍍長度（m）/電鍍時間（min）
應用案例，如：客戶所需鍍銅厚度為10µm，計畫生產時電流密度為，有效電鍍長度為30米，線速度及產能的計算如下：
①電鍍時間=10×3×（×5××92%）≈（min）；
②線速度=30/≈（m/min），故傳動速度得到為2100mm/min；
③按每天工作22小時，每月工作26天計，產能計算如下：
备注：VCP电镀设备连续生产，所以板面垂直高度直接影响生产产能。