厚膜与薄膜技术

2020/5/22
汽车点火器用厚膜电路
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导体浆料
? 厚膜浆料通常都有的两个共性：
绝缘材料浆料
? 适于丝网印制的具有非 牛顿流变能力的粘性流体；
? 由两种不同的多组分相组成： ? 一个是功能相，提供最终 膜的电学和力学性能； ? 另一个是载体相，提供合 适的流变能力。
电阻浆料
2020/5/22
厚膜多层制作步骤
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? 第10章 气密性封装
? 第11章 封装可靠性工程
? 第12章 封装过程中的缺陷分析
? 2020/5/22 第13章 先进封装技术
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Baidu Nhomakorabea
简介
? 技术特征： ? 厚膜（Thick Film）技术：网印、干燥与烧结等方法 ? 薄膜（Thin Film）技术：镀膜、光刻与刻蚀等方法
? 用途： ? 制作电阻、电容、电感等集成电路中的无源器件。 ? 在基板上制成导线互连结构以组合各种电路元器件， 而成为所谓的混合集成电路封装。
? 基板材料： ? 氧化铝、玻璃陶瓷、氮化铝、氧化铍、碳化硅、石英 等均可以作为这两种技术的陶瓷类基板材料 ? 薄膜技术也可以使用硅与砷化镓晶圆片作基板材料
2020/5/22
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3.1 厚膜技术
? 厚膜混合电路的工艺简述： ? 用丝网印刷方法把导体浆料、电阻浆料和绝缘材料(介 质或介电材料)浆料等转移到基板上来制造的。印刷的 膜经过烘干以去除挥发性的成分，然后暴露在较高的 温度下烧结以活化粘接机构，完成膜与基板的粘接。
半导体集成电路封装技术
2020/5/22
天津工业大学
主讲人：张建新 主楼 A415
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课程概况
? 第1章 集成电路芯片封装概述
? 第2章 封装工艺流程
? 第3章 厚膜与薄膜技术
? 第4章 焊接材料
? 第5章 印制电路板
? 第6章 元器件与电路板的接合
? 第7章 封胶材料与技术
? 第8章 陶瓷封装
? 第9章 塑料封装