《新编印制电路板故障排除手册》

《新编印制电路板故障排除手册》之一绪言根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。

为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识，如材料的结构、成份和性能：工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量；工艺方法的可行性；检测手段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问题。

这些问题都会直接和间接地影响到印制电路板的品质。

由于涉及到的方面与问题比较多，就很容易产生形形色色的质量缺陷。

为确保“预防为主，解决问题为辅”的原则的贯彻执行，必须认真地了解各工序最容易出现及产生的质量问题，快速地采取工艺措施加以排除，确保生产能顺利地进行。

为此，特收集、汇总和整理有关这方面的材料，编辑这本《印制电路板故障排除手册》供同行参考。

一、基材部分1 问题：印制板制造过程基板尺寸的变化原因解决方法（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。

(1)确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。

同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。

（2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。

（2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。

如果不可能也要必须在空间留下过渡段（不影响电路位置为主）。

这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。

（3）刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。

（3）应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刷板。

对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。

（4）基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。

（4）采取烘烤方法解决。

特别是钻孔前进行烘烤，温度1200C、4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。

（5）特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。

（5）内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。

并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。

（6）多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。

（6）需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。

同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。

2 问题：基板或层压后的多层基板产生弯曲（BOW）与翘曲（TWIST）。

原因：解决方法：（1）特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。

（1）对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸变化很小。

还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记勿堆高重压。

（2）热熔或热风整平后，冷却速度太快，或采用冷却工艺不当所致。

（2）放置在专用的冷却板上自然冷却至室温。

（3）基板在进行处理过程中，较长时间内处于冷热交变的状态下进行处理，再加基板内应力分布不均，引起基板弯曲或翘曲。

（3）采取工艺措施确保基板在冷热交变时，调节冷、热变换速度，以避免急骤冷或热。

（4）基板固化不足，造成内应力集中，致使基板本身产生弯曲或翘曲。

（4）A。

重新按热压工艺方法进行固化处理。

B。

为减少基板的残余应力，改善印制板制造中的尺寸稳定性与产生翘曲形变，通常采用预烘工艺即在温度120-1400C2-4小时（根据板厚、尺寸、数量等加以选择）。

（5）基板上下面结构的差异即铜箔厚度不同所至。

（5）应根据层压原理，使两面不同厚度的铜箔产生的差异，转成采取不同的半固化片厚度来解决。

3 问题：基板表面出现浅坑或多层板内层有空洞与外来夹杂物。

原因：解决方法：（1）铜箔内存有铜瘤或树脂突起及外来颗粒叠压所至。

（1）原材料问题，需向供应商提出更换。

（2）经蚀刻后发现基板表面透明状，经切片是空洞。

（2）同上处理方法解决之。

（3）特别是经蚀刻后的薄基材有黑色斑点即粒子状态。

（3）按上述办法处理。

4 问题：基板铜表面常出现的缺陷原因：解决方法：（1）铜箔出现凹点或凹坑，这是由于叠层压制时所使用的工具表面上存有外来杂质。

(1)改善叠层和压合环境，达到洁净度指标要求。

（2）铜箔表面出现凹点与胶点，是由于所采用压板模具压制和叠层时，存有外来杂质直接影响所至。

(2)认真检查模具表面状态，改善叠层间和压制间工作环境达到工艺要求的指标。

（3）在制造过程中，所使用的工具不适合导致铜箔表面状态差。

(3)改进操作方法，选择合适的工艺方法。

(4)经压制的多层板表面铜箔出现折痕，是因为叠层在压制时滑动与流胶不当所至。

(4)叠层时要特别注意层与层间的位置准确性，避免送入压机过程中滑动。

直接接触铜箔表面的不锈钢板，要特小心放置并保持平整.(5)基板表面出现胶点，可能是叠层时胶屑落在钢板表面或铜表面上所造成的。

(5)为防止胶屑脱落，可将半固化片边缘进行热合处理。

(6)铜箔表面有针孔造成压制时熔融的胶向外溢出所至。

(6)首先对进厂的铜箔进行背光检查，合格后必须严格的保管，避免折痕或撕裂等。

5 问题：板材内出现白点或白斑原因：解决方法：(1)板材经受不适当的机械外力的冲击造成局部树脂与玻璃纤维的分离而成白斑。

(1)从工艺上采取措施，尽量减少或降低机械加工过度的振动现象以减少机械外力的作用。

(2)局部板材受到含氟化学药品的渗入，而对玻璃纤维布织点的浸蚀，形成有规律性的白点（较为严重时可看出呈方形）。

(2)特别是在退锡铅合金镀层时，易发生在镀金插头片与插头片之间，须注意选择适宜的退锡铅药水及操作工艺。

(3)板材受到不当的热应力作用也(3)特别是热风整平、红外热熔等如控制失会造成白点、白斑。

灵，会造成热应力的作用导致基板内产生缺陷。

《新编印制电路板故障排除手册》之二二照相底片制作工艺A .光绘制作底片1.问题：底片发雾，反差不好原因解决方法（1）旧显影液，显影时间过长。

（1）采用新显影液，显影时间短，底片反差好（即黑度好）。

（2）显影时间过长。

（2）缩短显影时间。

2.问题：底片导线边缘光晕大原因解决方法(1)显影液温度过高造成过显。

(1)控制显影液温度在工艺范围内。

3.问题：底片透明处显得不够与发雾原因解决方法（1）定影液过旧银粉沉淀加重底片发雾。

（1）更换新定影液。

（2）定影时间不足，造成底色不够透明。

（2）定影时间保持60秒以上。

4.问题：照相底片变色原因解决方法（1）定影后清洗不充分。

（1）定影后需用大量流动水清洗，最好保持20分钟以上。

B.原片复制作业1.问题：经翻制的重氮底片图形变形即全部导线变细而不整齐原因解决方法（1）曝光参数选择不当。

（1）根据底片状态，进行优化曝光时间。

（2）原底片的光密度未达到工艺数据。

（2）测定光密度，使明处达到Dmax4.0数据以上；未要求透明部分其光密在Dmin0.2以下。

2.问题：经翻制的重氮底片其边缘局部导线宽度变细而不整齐原因解决方法（1）曝光机光源的工艺参数不正确。

(1)采用仪器测量紫外光源灯能量的衰减，如超过使用寿命应进行更换。

（2）需翻的重氮片面积超出曝光框之最佳范围。

(2)根据生产情况缩小拼版面积或由于光源太近，将光源提高以拉开与曝光台面的适当的距离，确保大尺寸的底片处于良好的感光区域内。

3.问题：经翻制的重氮片全部或局部解像度不良原因解决方法（1）原采用的底片品质差。

（1）检查原底片线路边缘的成像状态，采取工艺措施改进。

（2）曝光机台面抽真空系统发生故障。

（2）认真检查导气管道是否有气孔或破损。

（3）曝光过程中底片有气泡存在。

（3）检查曝光机台面是否沾有灰粒；检查子片与曝光机台面所垫黑纸是否有凹蚀或折痕。

4.问题：经翻制的重氮底片导线变宽，透明区域不足（即Dmin数据过大）原因解决方法（1）选择的曝光工艺参数不当。

（1） A.选择适当的曝光时间。

B.可能重氮片存放环境接近氨水或有氨气存在，造成不同程度的显影所至。

5.问题：经翻制的重氮底片遮光区域不足（Dmax数据过低）原因解决方法（1）翻制重氮底片时，显影不正确。

（1） A.检查显影机是否发生故障。

B.检查氨水供应系统，测定浓度是否在Be‘26（即比重为1.22）以上。

（2）原重氮片材质差。

（2）测定原底片材料的光密度Dmax是否在4.0以上。

6.问题：经翻制的重氮底片暗区遮光性能低Dmax偶而不足原因解决方法（1）经翻制重氮片显影不正确。

（1）检查氨气显影机故障状态，并进行调整。

（2）原底片材料存放环境不良。

（2）按底片材料说明书要求存放，特别要避免光直照或接近氨水存放处。

（3）操作显影机不当。

（3）特别要检查显影机输送带的温度，采用感温变色的特用贴纸检测，应符合工艺要求（非氨水槽中控温器）。

7.问题：经翻制的重氮片图形区域出现针孔或破洞原因解决方法（1）曝光区域内有灰尘或尘粒存在。

（1）特别要仔细检查曝光台面、原始底片及新重氮片表面干净情况，并进行擦试。

（2）原始底片品质不良。

（2）在透图台面检查，并进行仔细的修补（需要证明原始底片质量时可采取重新翻制第二张，核查对比如相同，可证明之）。

（3）所使用的重氮片品质有问题。

（3）采取将未曝光的原始重氮片直接氨气显影，使全片呈遮光的深棕色，再仔细检查是否有针孔与破洞，如有，就可证明之。

8.问题：经翻制的重氮片发生变形走样原因解决方法（1）环境温湿度控制不严。

(1) A.加装温湿度控制器，调节室内达到工艺要求范围内。

B.作业环境温湿度控制：温度为20-270C；湿度40-70％。

精度要求高的底片，其湿度控制在55-60％RH。

（2）经显定影后，干燥过程控制不当。

(2)按照工艺要求将底片水平放置进行吹风、干燥。

不宜吊挂晾干，这样，易变形。

(3)翻制前重氮片稳定处理不当。

(3)应在底片存放间环境下存放24小时，进行稳定处理。

《新编印制电路板故障排除手册》之三三．数控钻孔制造工艺部分Ａ．机械钻孔部分1．问题：孔位偏移，对位失准原因解决方法（1）钻孔过程中钻头产生偏移（1）A．检查主轴是否偏转B．减少叠板数量。

通常按照双面板叠层数量为钻头直径的5倍，而多层板叠层数量为钻头直径的2－3倍。

C．增加钻头转速或降低进刀速速率;D．重新检查钻头是否符合工艺要求，否则重新刃磨；E．检查钻头顶尖是否具备良好同心度；F．检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固；G．重新检测和校正钻孔工作台的稳定和稳定性。

（2）盖板材料选择不当，软硬不适（2）选择复合盖板材料（上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为0.35mm）。

（3）基材产生涨缩而造成位移（3）检查钻孔后其它作业情况，如孔化前应进行烘干处理（4）所采用的配合定位工具使用不当（4）检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。