PADS PowerPCB布线详细步骤(每次画完必看,比对有何漏洞)

PADS原理图PCB常见错误及DRC报告网络问题

PADS原理图PCB常见错误及DRC报告网络问题PADS 原理图/PCB常见错误及DRC报告网络问题1.原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号：a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。

（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。

（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。

（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.2.PCB中常见错误：（1）网络载入时报告NODE没有找到：a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。

如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。

（2）打印时总是不能打印到一页纸上：a. 创建pcb库时没有在原点；b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。

选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。

（3）DRC报告网络被分成几个部分：表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。

另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件，做成新的DDB文件，减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。

如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。

PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。

布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。

pcb布线教程

pcb布线教程PCB布线是电子设计中非常重要的一环，它涉及到如何合理地布置和连接电子元器件，保障电路性能的稳定和可靠。

下面将为大家介绍一些PCB布线的基本知识和技巧。

首先，一个好的PCB布线需要考虑以下几个方面：1. 元器件的布局：合理的元器件布局可以减少电路中的串扰和干扰，提高电路的抗干扰能力。

相关的元器件应该尽量靠近，避免使用过长的距离来连接。

此外，还要考虑元器件之间的热耦合，例如将高功耗元器件远离敏感元器件。

2. 信号线与电源线的分离：在布线时，尽量将信号线和电源线分开布置，可以减少互相之间的干扰。

如果有必要穿越电源线，可以采用平行穿越的方式，以减小干扰。

3. 地线布线：地线的布线是非常关键的，它可以提供一个稳定的参考电平和回路。

通常情况下，地线应该尽量短、粗、宽，以减小接地电阻。

在布线时，要尽量避免在地线上串接多个元器件，避免形成环路。

4. 信号线的布线：对于高速信号线，应该采用尽量短直的布线方式，以减小传输中的时间延迟和信号失真。

同时，应该避免与其他信号线或电源线平行布线，以减小串扰干扰。

5. 信号线的层次布线：对于复杂的电路，可以采用多层PCB 板，将信号线分布到不同的层次上，以提高布线的灵活性。

一般来说，信号线和电源线在不同层次上布线，可以减小串扰干扰，提高电路性能。

6. 差分信号线的布线：对于差分信号线，它们通常是一对平行的信号线，其中一个是正向信号线，另一个是反向信号线。

在布线时，应该尽量保持这两条线的长度一致，并尽量平行布线，以减小差分模式的信号失真。

总之，PCB布线是一门艺术，它需要我们根据电路的具体特点和要求，合理地选择布线方式和技巧。

通过遵循一些基本原则，如合理布局、信号线与电源线分离、地线布线等，可以提高电路的稳定性和可靠性，使电路性能得到最佳的发挥。

希望以上的介绍对大家有所帮助。

PADS布蛇形走线的教程[1]

PADS布蛇形走线的教程[1]
Blazeroute怎么布蛇形线
Powerpcb本身布不了蛇形线,要用pads带的Blazeroutel来布.Blazeroute是PADS专用的布线工具.用Blazeroute打开pcb,如图
选择欲布蛇形线的pin,然后单击鼠标右键
选择Interactive Route,画一小段线然后在单击鼠标右键
选择Add Accordion,移动鼠标右键就可以画出蛇形线了,连续双击左键就可结束蛇形走线,改为普通走线方式
蛇形线的幅度可以通过在蛇形线的峰值处移动鼠标左键来实现
也可在option中设置其幅度跟宽度,方法是
点击图标,在弹出的对话框中Routing项中的Routing tolength constraints 中设置,
对于等长设计是通过view->spreadsheet调出如下图的列表,显示已布线的长度的文字的颜色来说明的,黄色表示小于min,绿色表示在min跟max之间,红色表示大于max。

PADS操作教程

PADS操作教程Pads layout中的一些操作问题1.Pad和Via有什么区别？PAD是焊盘，VIA是过孔，通孔焊盘和过孔都会打穿板子。

PCB 实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层的，可以焊锡在上面，而过孔则没有。

通孔焊盘和VIA都必须设置25 layer，且Drill Size(钻孔大小)与其他层一致，但Diameter(焊盘大小)要比其他层大20mil(0.5mm)以上。

焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，高密度数字电路的D最小可到(d+1.0)mm，其中d为钻孔直径。

1-1.请问PowerPCB如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔，电源线用大孔？先在PAD STACKS中将你要用的VIA式样定制好，然后到Desing Ruels中先定义Default Routing Rules 使用小的VIA，再到Net Ruels选中电源的Net，在Routing中定义成大的VIA。

如不行，可以敲入“VA”，将VIAMode设成Automatic，它就会按规则来了。

【不同网络设置线宽】在PowerPCB中是否有对不同网络分别进行线宽的设置吗？可以的！design rules->default-》Clearance-》Trace Width设置缺省值。

design rules->Class (或Net)中选中网络-》Clearance-》Trace Width 生成新的条件规则则实线不同网络不同走线宽度OK！1-2. 测点优先级：Ⅰ. 表贴焊盘(Test pad) Ⅱ. 零件脚(Component lead) Ⅲ. 贯穿孔(Via hole)1.如何添加和自定义过孔或盲孔？Setup ---> Design ---> Rules---> Default---> Routing 中Vias的Availabe和Selected匀为空白，请问怎样设置过孔？那你就新建一个VIA类型SETUP->PAD STACKS->在PAD STACK TYPE中选VIA->ADD VIA……然后Setup --->Design --->Rules---> Default---> Routing 中，把新建的VIA 添加到SELECT VIA!1-3.怎么加测试点?【SCH上手动增加测试点】原理图中就增加测试点符号，并PCB库中做好对应测试点的封装(表贴封装、via封装)，然后在layout中导入网表即可----------------------------------【PCB上直接手动加测试点】1) 连线时，点鼠标右键在end via mode 中选择end test point2) 选中一个网络的某段走线，右键-Add testpoint(只能加Via测试点)或Add Via，选中Via或Pad修改属性为TestPoint3)将焊盘(表贴封装、via封装)做成一个部件，在ECO模式下用添加Component的方式增加进来，并修改属性为测试点--------------------------------【自动增加针床测试用的测试点】在PADS Layout中有专门加入测试点的方法。

实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点

实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点现在市面上流行的EDA工具软件很多，但除了使用的术语和功能键的位置不一样外都大同小异，如何用这些工具更好地实现PCB的设计呢？在开始布线之前对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置将使设计更加符合要求。

下面是一般的设计过程和步骤。

1、确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。

如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。

布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。

板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。

多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。

近几年来，多层板之间的成本差别已经大大减小。

在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而被迫添加新层。

在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。

2、设计规则和限制自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。

为完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。

不同的信号线有不同的布线要求，要对所有特殊要求的信号线进行分类，不同的设计分类也不一样。

每个信号类都应该有优先级，优先级越高，规则也越严格。

规则涉及印制线宽度、过孔的最大数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制，这些规则对布线工具的*能有很大影响。

认真考虑设计要求是成功布线的重要一步。

3、组件的布局为最优化装配过程，可制造*设计(DFM)规则会对组件布局产生限制。

如果装配部门允许组件移动，可以对电路适当优化，更便于自动布线。

所定义的规则和约束条件会影响布局设计。

在布局时需考虑布线路径(routingchannel)和过孔区域。

这些路径和区域对设计人员而言是显而易见的，但自动布线工具一次只会考虑一个信号，通过设置布线约束条件以及设定可布信号线的层，可以使布线工具能像设计师所设想的那样完成布线。

PADSPowerPCB布线详细步骤(每次画完必看,比对有何漏洞)

1、导入网表。

2、设置Board Outline,然后DisperseComponents。

3、关掉各个器件的label属性。

4、大器件初步布局,观看走线是否顺畅。

如有必要需ECO调整。

5、设置GND、Power net成不同颜色,并设置成不显示unrouted的net。

6、设置Layer Definition ,指定属于不同层的网络。

7、设置Pad Stacks,指定via属性。

8、设置Design Rule,然后设置特殊net的Design Rule,如GND、Power、
Clk、DP、DM。

9、开始走一些关键信号,如clk。

10、手动完成其他net走线。

11、对power、gnd平面分块,并完成power、gnd网络连接。

12、对top和bottom设置copper pour区域。

13、设置solder mask top /bottom区域。

14、打开器件Label属性,选中所有label,设置成同样size,正确摆放Lable.
15、在silkscreen top放置logo、board name、date信息,添加相关必要的
指示性text。

16、自动测量板长板宽。

17、在空闲区域放置glued gnd via。

18、 Copper Pour。

19、 Verifyconnectivity ,Verify clearance。

20、 RS274X格式CAM输出。

21、使用CAM350参看gerber文件。

PowerPCB (PADS )常见问题全集-泪滴-规则设定

走线很细，不是设定值`有时将预拉线布好线后，所布的线变成了一根很细的线而不是我们所设定的线宽，但是查看它的属性也还是一样的最小线宽显示值的设定大于route线宽。

setup--preferences--global--minimum display 或者使用R X 这个快捷命令，X表示需要设定的值走线宽度无法修改，提示wrong width value关于线宽的rules设置有误setup – design rules –default—clearance—trace width 修改最小值默认值和最大值布线的时候不能自动按照安全间距避开走线没有打开规则在线检查DRO 关闭在线规则检查DRP 打开在线规则检查PowerPCB 如何import Orcad 的netlistOrcad中的tools->create netlist，other的formatters选取padpcb.dll，再将其后缀名.net改为.asc即可。

在PowerPCB 中如何删层4.0 以下的版本不可直接删层，可将不需要的层上的资料删掉，出gerber时不用出就好了；4.0 以上版本的可直接修改层数。

PowerPCB 中如何开方槽?4.0 以上版本的可在编辑pad中选择slot parameters 中slotte来进行设置，但只能是椭圆形的孔；也可在机械层直接标示。

在PowerPCB 中如何将其它文件中相同部分复制到新的文件中可用以下部骤:第一，在副图选择要粘贴的目标，按右键选择make reuse ，弹出一个菜单随变给个名字，ok 键即可。

生成一个备用文件。

第二，在按右键选择reset origin (产生选择目标的坐标)将鼠标移到该坐标上可以坐标值（在窗口的右下角处）。

第三，调出主图，将板子的格点改为“1”mil。

按make like reuse 键，打开第一步生成的文件后，用“S”命令敲入第二步生成的坐标。

按左键确定。

第11章PADSLayout的元器件的布线

第11章PADS Layout 的元器件的布线PADS Layout采用自动和交互式的布线方法，采用先进的目标连接与嵌入(OLE)自动化功能，有机地集成了前后端的设计工具，包括最终的测试、准备和生产制造过程。

PADS Layout布线有自动布线和手工布线两种方式。

本章将从布线规则开始，对如何利用PADS2007软件实现元件布线进行详细的介绍。

11.1 布线规则（Routing Rules）介绍设计规则（Design rules）允许将设计中的约束（Constraints）直接输入到PADS-Layout 中去。

设计规则（Design rules）包括：(1)安全间距规则（Clearance Rules）：设置设计目标之间最小的空间距离。

(2)布线规则（Routing Rules）：设置过孔类型、长度最短化类型和当前层。

(3)高速电路规则（HighSpeed Rules）：设置高级规则，如平行、延时、电容和阻抗值。

这些规则能在原理图中设置，也能在PCB中设置再反向传送到原理图中。

下面主要从过孔类型的设置、长度最短化和当前层的设置三个方面来介绍一下布线的规则。

布线规则的设置步骤如下：(1)执行Setup→Design Rules菜单命令，如图11-1所示。

(2)执行完命令，将弹出“Rules”对话框，如图11-2所示。

图11-1 选择Design Rules 图11-2 Rules对话框从图中可以看出，设计规则里面包括8种规则，和一个生成报告，分别是Default（缺省）规则、Class（类）规则、Net（网络）规则、Group（组）规则、Pin Pairs（引脚对）规则、Decal（封装）规则、Component（元件）规则、Conditional Rules（条件规则）、Differential Pairs（不同管脚对）规则，和一个Report（生成报告）。

应该注意的是：(1)当没有指定任何规则时，默认的是Default（缺省）规则。

PCB自动布线方法和操作技巧

一、PCB自动布线的设计方法和步骤1. 新建一个工程，设计好原理图2. 新建一个PCB文件（用向导）3. 设置环境参数：（1）设置栅格尺寸；（2）设置板层4. 自动布线前的准备（1）Design—Update PCB Document PCB（2）Validate Change 校验改变（3）Execute Change 执行更新（4）Close5. 元件的预布局（1）将PCB板右下方的图，移到PCB板中；（2）布置元件位置；（3）Locked某些元器件6. 元件的自动布局Tools—Component Placement—Auto Place7. 自动布线（1）Auto Route—Setup（2）选Default 2 Layer Board（3）Edit Rules 设置线宽Routing—With—With 设置为20mil（4）运行自动布线Auto Route—ALL Route ALL 8. 修改调整二、PCB布线操作技巧1、转换单位：在PCB中View---Toggle Units2、查看元器件封装：在SCH中Tools---Footprint manager3、元件对齐：在PCB中选中元件，点右键—Align—选择对齐方式的符号4、设计规则检查：在PCB中Tools---design rule check给出错误报告5、刷新：在PCB中View---Refresh（如显示有断线，可显示完整）以下是PCB布线操作：6、全部重新布线：Tools---Un-Rout---All 变为飞线7、网络布线：Auto Rout---Net（光标为十字，选中网络）8、撤销网络布线：Tools---Un-Rout---Net9、单根布线：Auto Rout--- connection10、面积布线：Auto Rout---Area11、元件布线：Auto Rout---Component12、验证PCB设计：Tools—Design Rule Ckeck单击Run Design Rule Ckeck。

pads布线

pads布线CAE封装栅格设置：G 100 GD 100G 50 GD 50CAE封装管脚间距100原理图栅格设置⼀定要与CAE封装的栅格设置⼀样1.1. PCB布线的相关设置1.1.1. PCB布线的显⽰设置(1) 显⽰颜⾊显⽰颜⾊的设置可以让我们更加直观的去观察PCB,保证设计的可读性。

可以根据个⼈的设计习惯来调整执⾏对象的颜⾊。

执⾏菜单命令【Setup】|【Display Color】，打开下图所⽰的对话框（Ctrl + Alt + C）。

(2) ⽹络名显⽰、元件管脚编号显⽰显⽰元件管脚编号、⽹络名可以让我们在⾛线的时候知道这个⽹络是什么⽹络，从⽽在PCB⾛线的时候更加有针对性。

1.1.2. 过孔设置执⾏菜单命令【Setup】|【Pad Stacks】, 打开【Pad Stacks Properties】(焊盘栈属性)对话框（Alt+ss），如下图所⽰，在【Pad Stacks Type】（焊盘栈类型）区域选择【Via】（过孔）复选框。

u 过孔类型导通孔：也称通孔，导通孔贯穿所有层。

孔的深度为PCB板的厚度，设置时⽆需指定孔的深度。

u 半导通孔：也称盲埋孔，半导通孔只贯穿具体的某⼀些层。

孔的深度为指定到达PCB板内的某⼀层或从某⼀层到达另外⼀层。

在设置半导通孔时需要指定孔的深度。

过孔的种类信号过孔：孔径⼤⼩为0.2-0.3(0.25mm),表层焊盘⽐孔整体⼤0.3mm，中间层焊盘⽐孔整体⼤0.3mm。

电源过孔：孔径⼤⼩为0.3-0.4(0.35mm),表层焊盘⽐孔整体⼤0.3mm，中间层焊盘⽐孔整体⼤0.5mm。

地过孔：孔径⼤⼩为0.4-0.5(0.45mm),表层焊盘⽐孔整体⼤0.4mm，中间层焊盘⽐孔整体⼤0.7mm。

备注：设置过孔直径时，要将“三层”的孔径统⼀修改，否则会出错。

PCB板⼚商⼯艺参数：机械钻孔的⼤⼩：最⼩：0.20mm,最⼤：6.0mm，钻咀⼤⼩按0.05mm递增。

成品板最⼩孔径的⼤⼩取决于PCB成品板的厚度，成品板厚和孔径的⽐必须⼩于8:1（板厚 < 8 * 孔径）。

PADS详细入门教程

PADS详细入门教程PADS（PowerPCB），是一种电路设计和布局软件。

它具有用户友好的界面，可用于设计和布局不同类型的电路板。

在本文中，我们将提供一个详细的PADS入门教程，帮助您了解如何使用该软件来设计和布局电路板。

第一步：安装和准备工作第二步：创建新项目在PADS中，每个电路板设计都是一个项目。

要创建一个新项目，您可以在主菜单中选择“文件”>“新建”，然后选择“项目”。

在弹出的对话框中，您需要输入项目的名称和保存路径。

第三步：添加原理图原理图是电路设计的基础。

在PADS中，您可以通过导入CAD文件或从头开始绘制一个原理图。

要导入CAD文件，您可以选择“文件”>“导入”>“导入原理图”。

要从头开始绘制一个原理图，您可以选择“文件”>“新建”>“原理图”。

第四步：进行布局设计布局设计是将原理图转化为电路板布局的过程。

在PADS中，您可以通过调整和定位器件，进行布局设计。

您可以在左侧菜单中选择适当的工具，如选择工具、放置工具、旋转工具等。

要添加器件，您可以选择“放置工具”，然后在电路板上单击鼠标左键。

然后选择适当的器件类型，并将其拖动到所需的位置。

使用放置工具和旋转工具，您可以调整器件的位置和方向。

第五步：进行布线设计布线设计是将器件连接起来的过程。

在PADS中，您可以使用布线工具将器件之间的连接绘制在电路板上。

要使用布线工具，您可以选择“布线工具”，然后在器件之间单击鼠标左键并拖动以绘制线。

您还可以使用调整工具和删除工具来调整和删除线。

第六步：进行规则检查在完成布线设计之后，您需要进行规则检查，以确保电路板的设计符合规范。

在PADS中，您可以选择“规则”>“规则检查”，然后PADS将自动检查并显示任何违规的地方。

第七步：生成生产文件一旦您完成了电路板设计，就可以生成生产文件。

在PADS中，您可以选择“文件”>“生成输出”>“生成生产文件”。

在弹出的对话框中，您可以选择所需的输出文件类型和存储路径。

开关电源PCB设计流程及布线技巧

开关电源PCB设计流程及布线技巧在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析：一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数－》输入原理网表-》设计参数设置-》手工布局-》手工布线-》验证设计－》复查-》cam输出。

二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。

最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。

焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。

当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。

如图：三、元器件布局实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。

例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声；由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。

每一个开关电源都有四个电流回路：（1）电源开关交流回路（2）输出整流交流回路（3）输入信号源电流回路（4）输出负载电流回路输入回路通过一个近似直流的电流对输入电容充电，滤波电容主要起到一个宽带储能作用；类似地，输出滤波电容也用来储存来自输出整流器的高频能量，同时消除输出负载回路的直流能量。

所以，输入和输出滤波电容的接线端十分重要，输入及输出电流回路应分别只从滤波电容的接线端连接到电源；如果在输入/输出回路和电源开关/整流回路之间的连接无法与电容的接线端直接相连，交流能量将由输入或输出滤波电容并辐射到环境中去。

电源开关交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形电流，这些电流中谐波成分很高，其频率远大于开关基频，峰值幅度可高达持续输入/输出直流电流幅度的5倍，过渡时间通常约为50ns。

PADS常用设置方法说明

布线时自动切换的两个层 1. 动态走线 2. 添加走线 1. 自动保护走线 2. 使总线走线光滑
1. 允许走线以任何角度出入焊盘 2. 走线以45度角出入焊盘
1.高度/幅度（A）: 线宽的整数倍 2. 间距（G）: 线宽的整数倍
二. PCB LAYOUT规则设置
Options参数设置-Thermals(花孔)
所以一个好的PCB设计图，应该是在设计人员充分了解电路工作原理 PCB加工生产工艺及加过程
SMT/DIP组装部门作业方法加工过程
整机测试流程
为前提，按照机构的设计尺寸和以上环节，生产和测试要求去设计
PCB。
PCB LAYOUT
以下是我们将要学习的内容： PADS LAYOUT软件的使用。 PCB加工生产工艺要求。 PCB设计规则设定。 PCB设计初到设计结束的全过程。接下来将从下面三个地方开始学习：
PCB LAYOUT
一.软件PADS LAYOUT的介绍二.PCB LAYOUT规则设置
三.举例:PCB设计初到结束的全过程
进入
进入
进入
一.PADS LAYOUT的使用
标题栏工具栏
菜单栏
工作区域
状态栏
线宽
设计栅格
坐标栏
一.PADS LAYOUT的使用
(1)标题栏(Title bar):显示应用程序的图标,名称和文档名称. (2)菜单栏(Menu bar);将Power PCB所有操作指令归类总结在一起. (3)工具栏(Tool bar):一些常用的命令以图标的形式排列出来, 方便用户操作. (4)状态栏(Status bat):显示设计过程中的操作信息. (5)工作区域(Work bat):PCB设计的主要工作区域. (6)坐标栏(x,y Coordinates)显示了光标所在工作区域以相对原点的坐标值. (7)设计栅格(Design Grid)PCB设计中在工作区域中移动的最小距离. (8)线宽(Line Width)PCB走线默认的走线宽度.

PCB绘制学习笔记--PADS

PADS layout学习笔记总的步骤网表输入-->规则设置-->元器件布局-->布线-->检查-->复查-->输出设计准备1、定栅格2、导入边框，放在栅格上，设原点3、按公司规范设定参数布局初设定导入网表----指定设计规则(design rules)----层定义----nets 颜色---display colors--打散元件[注意]同一模块的元件放一起；高压低压分开布线：1、要根据信号流向来布线。

<有些信号是经过滤波再引出的尤其注意>2、同一模块的元件放一起，<Ps:电源模块和滤波电容不要分开>3、高压和低压要分开4、布线时拐角要用135度角，走直角会产生寄生电容和寄生电感- -不能出现锐角走线5、相邻两个的信号层走线方向应垂直6、走线尽可能短7、晶振的线要短而且要直最好不要转弯8、贴片和过孔之间要有足够距离便于焊接<2mm>9、电源和地的宽度要能够承受足够的电流<电源线加宽，地线灌铜，若有需要承受大电流的信号线也需要加宽甚至铺铜>依据：不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量对应表10、敏感信号间距遵守3W原则<W指width>11、过孔尺寸2412，外24，内12，单位为mil12、室电的电源线要保证足够间距，具体依据“工作电压和爬电距离参照表”13、不要出现没有网络连接的死铜14、Copper Pour要求选择flood over vias减少串扰带来的影响：尽量增大走线之间的距离，减少平行走线的长度相邻两个的信号层走线方向应该垂直，尽量避免平行走线以减少层间的串扰一组信号线有相关性，布线长度应该保持一致<保证信号同步到达>铺铜与灌铜的区别COPPER是死铜，会直接与过孔、焊盘进行连接。

//COPPER CUT OUT 这个这个铜就是上对上面的COPPER挖铜COPPER POUR这个是灌铜，只连接到自己设定的网络，覆铜后若需要修改布线需用用到COPPER POUR CUTOUT去掉铜皮(保留了边框，若要去掉边框选择select shapes选中边框删除即可)常用快捷操作与无模命令Ctrl+E 移动Ctrl+R 旋转90度Ctrl+Z 撤销操作F2 连线L1 设臵当前层为主元件面F4 换层Ctrl+enter 打开option选中2Dline按atl+enter 打开drafting propertiesUmm 设定栅格单位为毫米Um 设为milQ 测量两点间距Ss U1 搜索并选中元件U1Drpdrc规则检查开启Drodrc规则检查offPo 显示覆铜边框常见术语BOM bill of material物料清单SMT 表面贴装技术PI power interity 电源完整性SI 信号完整性OLE 对象连接和嵌入DRC PCB设计规则检查器EMI 电磁干扰EMS 电磁敏感度EMCCAE 工程设计中的计算机辅助工程BGA ball grid array 球珊阵列结构的PCBSOIC 小外形集成电路封装small outline integrated circuit packageDIP dual inline pin package非平面层,CAM平面层和混合平面层的区别····<摘>画板的初期，要对层进行设臵，多少层的板，各个层是什么类型，SETUP-->Layer Definition。

PADSPCB的学习笔记

PADSPCB的学习笔记PADS PCB学习笔记一．PCB设计从原理图到投产主要流程（以中文版为例）1.首先打开PADS LOGIC2.打开后新建原理图：文件→新建（CTRL+N）→保存图纸（CTRL+S）3.绘制原理图：点击→原理图编辑工具栏→添加元件→选择已经添加的元器件4.在元器件放置完成后，开始连线，依然是元器件编辑工具栏→添加连线5.在原理图完成后，我们首先保存原理图到我们需要的文件夹，注意保存路径一定要设置为英文，否则后面添加3D图时会报错。

在导入PCB Layout时有两种方法：（1）保存→工具→生成LAYOUT网表（如果原理图有错误，则会生成错误报告，打开报告可以查找原理图错误，无错误则继续下一步）→打开PADS Layout→导入生成的LAYOUT 网表→元器件布局→按照尺寸画好板框→全选元器件→工具→分散元器件→将元器件布局完成后→设置规则→走线→铺铜→灌注→验证设计→保存→PCB设计完成（2）保存→规则设计（参考笔记：设计规则）→点击PADS LAYOUT→勾选“在网表中包含设计规则”→发送网表→全选元器件→分散元器件→根据要求绘制板框→元器件布局（参考笔记：元器件布局注意事项）→走线（参考笔记：走线规则）→铺铜（参考笔记：覆铜步骤）→验证设计（主要验证连接性和安全间距有无问题）→二.学习笔记1.一个完整的PADS元器件的绘制过程（原理图+封装+3D）：（1）元件原理图（不用封装向导）：打开PADS Logic→工具（Tools）→元件编辑器→新建→CAE封装→封装编辑工具栏→创建2D线（绘制元器件的形状）→添加端点（管脚，注意带×的是连线端）→选择管脚属性（一般都是PIN）→保存到对应库中（2）元件原理图（用封装向导）：用封装向导只需要设置好如下图CAE封装向导参数即可，这里不再赘述。

（3）PCB封装（不用向导）：打开PCB Layout→工具→PCB封装编辑器→文件→新建封装→绘图工具栏→2D线（根据数据手册查阅封装大小绘制2D线）/或者直接导入DXF文件→根据尺寸放置端点（焊盘）→修改焊盘属性→保存到相应库中（4）PCB封装（用向导）：PCB封装向导也是比较简单的，没有什么可以赘述，按照CAD尺寸图，填入相应参数，导出的PCB封装一般都没有什么大问题，再根据笔记3修改一下。

PADS电路板设计流程

PADS电路板设计流程电路板设计是电子产品开发中重要的一环，而PADS（PowerAnalysis and Design System）是一款专业的电路板设计软件。

以下是PADS电路板设计的详细流程：1.确定电路板需求：首先，需明确电路板的功能和设计需求，包括电路板尺寸、层数、电源需求、接口和连接器等要素。

同时，对于高速电路板设计，还需要考虑信号完整性和EMI/EMC等方面。

2.确定设计规范：根据电路板需求，设定一系列设计规范，如电路板材料要求、层数、最小线宽/线距、最小孔径等。

3.原理图设计：在PADS软件中，绘制电路原理图并进行电路连接和元器件选型。

在设计过程中，考虑到电路板设计的可维护性和可扩展性，合理布置元器件的位置和连线。

4. PCB布局：进行PCB（Printed Circuit Board）布局，即将原理图中的元器件放置到电路板上，并进行连线。

在布局过程中，要考虑到电路板的散热、尺寸、信号完整性和EMI/EMC等方面。

同时，尽量减少线的长度和层数，以降低电路板的成本和信号传输的干扰。

5.信号完整性分析：使用PADS软件进行信号完整性分析，如时钟边沿速率、信号损耗和信号噪声等。

根据分析结果，对布局进行调整和优化，以确保信号传输的可靠性和稳定性。

6.高速布线：对于高速电路板设计，需要进行差分对布线和信号的匹配。

在PADS软件中，可以进行差分对的布线规则设置，以及信号匹配的仿真和分析。

7.电源分布：根据电路板的电源需求，进行电源分布的设计。

在布局过程中，要确保电源线的足够宽度和低阻抗，以减少电源噪声和电压降。

8.元器件封装：在PADS软件中，可以选择或创建元器件的封装。

封装的选择和创建要符合设计规范，并具备良好的焊接性能和散热性能。

9.设计规则检查（DRC）：使用PADS软件的设计规则检查功能，检查PCB布局和连线是否符合设计规范。

如有错误或冲突，需要进行调整和修正。

10. 转换为制造文件：完成PCB设计后，将设计文件导出为制造文件，包括Gerber文件、钻孔文件、贴片文件等。

[分享]Pads铺铜设置方法和常见问题

PADS铺铜属性使用技巧PADS铺铜属性使用技巧在PCB 设计上，铺铜是相当必要的动作，而PADS 提供了三种铺铜方法，可让使用者在Copper Properties 中方便的切换，以下就为各位介绍三种铺铜切换使用方式与Properties 的内容说明。

一. 如何呼叫Copper Properties 窗口在PCB 中绘制好铜箔，选取铜箔后再使用右键功能选单即可二. 使用Copper Properties(1) 可利用Type 下拉选单切换所需要的铜箔模式( Plane Area 在复合层面方可使用)(2) 利用铜箔线宽与格点的数值差异，可控制为网铜或实心铜(3) 可调整铜箔所在层面与指定铜箔导通NET三. 范例利用Copper pour 来完成大铜包小铜，并为一网铜一实心铜(1) 将铺铜格点设定为0(2) 绘制Copper pour 后呼叫Properties，并使用Options(3) 设定铺铜优先级与网铜格点(4) 利用铺铜控制器即可完成四. 结论PADS 中提供多功能的铜箔给使用者应用，若是能熟悉Copper Properties 操作，不仅是在铜箔使用类型切换上可更快速，在应用于是否为网铜或大铜包小铜等等进阶使用的操作上可更加的顺手与方便。

PADS铺铜设置一些常见问题问1。

使用POWER PCB 画图,在PCB 板上铺铜时,铜块的query/modify drafting 中有一个width设置,有何意义?2。

如果我想在铺铜位置均匀的放置一些小过孔,要怎么设置?3。

在大面积铺铜时,网格状和全部铺满相比各有何优劣；如果全部铺满，是否必须增加一些小过孔；而铺成网格状的时候，这些小过孔是否还有必要？谢谢!!答 1:小说几句一、你提到的WIDTH 的设定是关于组成铺铜块的线径，设小了，就形成网格，设大了就铺满。

二、想加过孔最简单的办法是加一个焊盘。

正常是在走线上右键ADD VIA。

三、随你的高兴，想怎么样就怎么样。