微电子封装技术-模拟题2及答案

微电子封装技术习题练习2及答案
一．填空题
1、TAB按其结构和形状分为、、、四种。
2、芯片凸点下多层金属化是指在Al焊区上形成的多层金属化系统。
3、封装是气密性封装，是非气密性封装。
4、常用铅－锡焊丝作为焊料，其含铅量越高，焊丝的熔点温度也就越，片式元器件最常用的焊接方法是。
5、金刚石是一种理想的基板材料，是具有、、
、、、、的材料。
6、BGA的焊球分布有和两种方法。
7、IC小外形封装结构的引脚有两种不同的形式，分别是型和型。
二、名词解释
1、PGA：
2、QFP：
3、C4技术：
4、WB：
三、简答题
1、焊球连接缺陷有哪几种？分别由什么原因引起的？
2、2、简述SMD元器件与通孔元器件相比，有哪些优势？
3、BGA封装的特点有哪些？
（2）连接不充分；原因：焊料太少，不能在焊球和基板之间形成牢固的连接，导致早期失效。
（3）断开；原因：基板过分翘曲，又没有足够的焊料使断开的空隙连接起来。
（4）空洞；原因：沾污及焊膏问题造成空洞。
（5）浸润性差；原因：焊区或焊球的浸润性差，造成连接断开。
（6）形成焊料小球；原因：小的焊料球由再流焊接时溅出的焊料形成，是潜在短路缺陷的隐患。
3．金属和陶瓷、塑料。
4．高、再流焊接。
5．高热导率、化学稳定性最好、低的介电常数、高的热辐射值、优良的钝化性能、最硬
6．全阵列、部分阵列。
7.L，J。
二、名称解释
1、PGA：针栅阵列
2、QFP：四边引脚扁平封装
3、C4技术：可控塌陷芯片连接
4、WB：引线键合
三、简答题
标准答案：
1、
（1）桥连；原因：焊料过量，邻近焊球之间形成桥连。
2、
BGA PGA QFP
SOT DIP SIP TO
3、
（1）C4凸点可整个芯片面阵分布
（2）C4芯片凸点使用高熔点的焊料
（3）倒装焊时Pb—Sn焊料熔化再流时较高的表面张力会产生“自对准”效果。
（7）误对准；原因：焊球重心不在焊区中心。
2、
（1）SMD体积小，重量轻，所占基板面积小，因而组装密度高
（2）具有更优异的电性能
（3）适合自动化生产
（4）降低生产成本
（5）能提高可靠性
（6）更有利于环境保护
3、
（1）失效率低
（2）焊点节距短
（3）封装密度高
（4）BGA引脚牢固
（5）改善了电性能
（6）BGA有利于散热
4、
（1）体积小
（2）可容纳的引脚数最多
（Biblioteka Baidu）电性能良好
（4）散热性能优良
5、
（1）热导率高
（2）热膨胀系数与硅接近
（3）各种电性能优良
（4）机械性能好
（5）无毒性
（6）成本相对较低
四、综合题
1、
IC芯片粘接、固化→WB或TAB→装模具→预热塑料→塑料加热加压→固化后开模→切筋、打弯、去溢、引线电镀→老化筛选→测试、分选→打印包装
4、CSP封装的特点有哪些？
5、AlN陶瓷材料具有哪些特点?
四、综合题
1、画出PQFP封装工艺流程
2、根据器件外形写出其相应封装类型
3、C4技术倒装焊的特点是什么？
习题答案
一、填空题
标准答案：
1、Cu箔单层带、Cu—PI双层带、Cu—粘接剂—PI三层带和Cu—PI—Cu双金属带。
2．粘附层——阻挡层——导电层。