PCB基板涨缩的判定与测量最新版本
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
異常發生時不會是單一數量﹐而是生產過程中使用同一參數的一批產 品。
異常受影響的因素過多﹐生產中有任意參數變更都會引起漲異常的發 生。
10.08.2020
精品课件
5
3.引起漲縮異常的要因分析﹔
機
壓機熱盤溫度 均勻性是否達標
內層底片檢測是否 按標准進行
鑽靶機鑽 靶精度是 否達標
環
壓機升溫速 率是否均勻
以上歸納的為較為常見的几種漲縮與鉚偏容易混淆的異常區分辦法 ﹐而實際生產中會出現更多更復雜的現象﹐那樣就需要我們憑借經驗去 做層別﹐判定異常的真實歸屬。
10.08.2020
精品课件
10
5.2.2 漲縮與內短—同心圓判定(查看是否存在層間偏移)。
內層短路一般由底片漏光或吸氣不良﹑顯影不潔等造成﹐壓合及基板的 銅粉銅屑和壓合的鉚釘屑也會引起內短。而漲縮引起的內短則是因層間漲縮差異 造成﹐只會存在于8層以上板﹐因此只需要觀察同心圓是否有漲縮即可判定漲縮對 內短有多大貢獻度。
第三步﹑如外圍孔與靶孔表象不
符﹐測量靶距﹐檢測壓合是否有
鑽精靶品课異件常。
7
5.角度判定與計算偏移值﹕
孔
隔
離
層
內層pad
10.08.2020
精品课件
切破 90°
切破180 °
8
5.漲縮異常的判定﹔
5.1 漲縮異常表現的形式﹕
a.層偏﹑內S.漲縮表現為層偏﹑內S多為8層以上板﹐層間不對稱造成壓 合過程中層間漲縮變化大小不同﹐引起層間線路對位偏差﹐如果不同網絡線路 疊加且導通孔連接到不同的網絡即形成短路。
內短的原因判定還需要找點﹐切片及數據分析﹐漲縮引起的內短只能計 算其貢獻度﹐單獨的漲縮不會引起內短﹐還需要加上鑽偏﹑層偏導致。如下圖﹕
銅面 線路
10.08.2020
介質層
導通孔
精品课件
線路
如果孔與線最小距離為 8mil﹐層間偏移2mil﹐漲 縮3mil﹐鑽孔偏3mil(以上皆偏 上限或下限)﹐導通孔就會連接 到線路﹐造成層間短路。
精品课件
4
特性分析﹕
特性
特性分析
發生性高 破壞力大 偵測性低 批量性 不穩定性
隨著PCB板向多層高密度型發展﹐漲縮已成為如影隨行的異常﹐不斷 挑戰產品的穩定性﹐困擾高階產品的品質管制。
當漲縮作為異常出現時﹐它造成的破壞力就是報廢。除了可以花大成 本挽救一部分外﹐沒有重工的可能性。
異常發生前不可以預知﹐規律性不強﹐異常發生后通常以其他形式表 現﹐如鑽偏﹑鉚偏﹑內短﹑外偏等。
10.08.2020
精品课件
13
5.2.4 外偏與漲縮—看孔環與孔偏移
外偏導致原因一般有二﹐其一﹕外層底片對位失准﹔其二﹕底片漲 縮。
不准
由于外層曝光為單面曝光﹐底片對位為兩面分開﹐如果有一面對位
即會造成單面曝偏﹐如有兩面整體向一個方向偏移即可判定為漲縮。 這
種判定是帶有一些隨機性﹐但應該可以COVER95%以上異常。
1wenku.baidu.com.08.2020
精品课件
3
2.漲縮異常的出現
當漲縮作為一種生產異常出現在制程中時﹐它就由一種普 通現象演變為災害性現象﹐對制程和生產穩定造成強大的 沖擊力。在PCB業界﹐漲縮出現將給產品帶來一系列的隱 患﹐其特點為﹕a.發生性高
b.破壞力大 c.偵測性低 d.批量性 e.不穩定性
10.08.2020
鑽靶前是否 冷卻至室溫
﹖
10.08.2020
精品课件
6
4.鑽孔X-Ray照看方式﹕ 上
右 左
下
COMP面
10.08.2020
異常板看板順序﹕
第一步﹑確定孔偏的程度及趨勢 ﹔從孔密集區看起﹐某區域全部 與內層pad切破超過180°為非常 嚴重﹐切破超過90 °為嚴重﹐偏 切為異常﹐未切為正常。
第二步﹑判定原因﹔如整pnl或部 分step有發生異常以上現象﹐查 看靶孔與外圍孔狀況﹐8層以上板 首先確定同心圓狀況。
季節﹑天氣 變化
底片放置的 時間和條件
人
底片制作時是否按 抓好的補償進行預
放或預縮
基板的厚 度以及銅
厚
壓合參數設 置是否合理
P/P的物性與
基板底片的 尺寸安定性
料
基板的匹配性 內層補償值
是否抓准
法
內層板棕化 后放置條件
壓合冷壓設置 的冰水溫度
為 何 漲 板層多少及 縮
板厚是否一致
殘銅率及工 程疊構設計
同心圓 4﹑5層 同時延X 方向向 外或向 內可判 定為X向 漲縮 精品课件
同心圓 4﹑5層 同時向4 個拐角 偏移可 以確定 為整板
漲縮
9
層次鉚偏以8層板為例﹕
同心圓 某一層 次同時 向一個 方向偏
移
同心圓 某一層 延一個 圓心朝 不同的 方向偏
移
同心圓 一邊正 常﹐另 一邊同 時往一 個方向 偏移
兩邊板面孔對應孔環向同一方向偏移﹐可判定為漲縮。漲縮造成的外偏多為 整體性﹐板兩邊的偏移呈對稱狀﹐有一定規律。外偏形成取決與底片對位及 尺寸管控﹐表現規律不明顯。
10.08.2020
精品课件
14
5.2.5 漲縮與靶偏—X-ray看靶
鑽靶過程中會因設備精度問題加上人員操作不當引起靶偏不良﹐漲 縮的補償鑽靶也會引起靶偏﹐兩種靶偏是有分別的﹐詳見下圖﹕
11
5.2.3 漲縮與鑽偏—X-Ray照孔確認
假設以上為4個PCS﹐以上孔偏方向如紅箭頭所示﹐孔偏方向為 離心式擴張偏移﹐可以判定此板有整板內縮現象﹔另有單PCS 或部分PCS的孔偏呈現出擴張式﹐也可判定為漲縮異常。
10.08.2020
精品课件
12
鑽孔所有孔均向一個方向偏移﹐如果壓合鑽靶未偏移﹐即可斷定為鑽 孔整體移位。當然﹐鑽孔鑽偏大多數是BGA密集區部分孔偏移﹐判定人 須根據具體情況做判斷﹐不可和漲縮引起的鑽偏混淆。
漲縮的判定與測量
10.08.2020
Report:
精品课件
制作﹕生技課
1
講解內容框架
✓漲縮的判定 ✓漲縮發生的時機與原因 ✓漲縮的測量 ✓漲縮的改善與預防 ✓CASE STUDY
10.08.2020
精品课件
2
✓漲縮的判定
1.漲縮的發生﹕
漲縮是物體在受環境作用下尺寸發生變 化的一種現象。和其息息相關的環境因素 有溫度和濕度﹐其次制程中的外力作用也 會引發漲縮﹐本次講解就主要針對非環境 作用引發的漲縮現象。
b.鑽偏.漲縮引起整板圖形變形﹐導致鑽孔時局部或全部孔偏現象。
c.外偏.因漲縮引起輕度鑽偏﹐鑽孔修改機械坐標后外層曝光仍按照原比 例生產﹐即會引起外層整板或部分Step曝光偏移。
5.2 漲縮異常與相關異常的區分﹕
5.2.1.漲縮與鉚偏—同心圓對比 (層次漲縮以8層板為例)﹔
10.08.2020
同心圓 4﹑5層 同時延Y 方向向 外或向 內可判 定為Y向 漲縮
異常受影響的因素過多﹐生產中有任意參數變更都會引起漲異常的發 生。
10.08.2020
精品课件
5
3.引起漲縮異常的要因分析﹔
機
壓機熱盤溫度 均勻性是否達標
內層底片檢測是否 按標准進行
鑽靶機鑽 靶精度是 否達標
環
壓機升溫速 率是否均勻
以上歸納的為較為常見的几種漲縮與鉚偏容易混淆的異常區分辦法 ﹐而實際生產中會出現更多更復雜的現象﹐那樣就需要我們憑借經驗去 做層別﹐判定異常的真實歸屬。
10.08.2020
精品课件
10
5.2.2 漲縮與內短—同心圓判定(查看是否存在層間偏移)。
內層短路一般由底片漏光或吸氣不良﹑顯影不潔等造成﹐壓合及基板的 銅粉銅屑和壓合的鉚釘屑也會引起內短。而漲縮引起的內短則是因層間漲縮差異 造成﹐只會存在于8層以上板﹐因此只需要觀察同心圓是否有漲縮即可判定漲縮對 內短有多大貢獻度。
第三步﹑如外圍孔與靶孔表象不
符﹐測量靶距﹐檢測壓合是否有
鑽精靶品课異件常。
7
5.角度判定與計算偏移值﹕
孔
隔
離
層
內層pad
10.08.2020
精品课件
切破 90°
切破180 °
8
5.漲縮異常的判定﹔
5.1 漲縮異常表現的形式﹕
a.層偏﹑內S.漲縮表現為層偏﹑內S多為8層以上板﹐層間不對稱造成壓 合過程中層間漲縮變化大小不同﹐引起層間線路對位偏差﹐如果不同網絡線路 疊加且導通孔連接到不同的網絡即形成短路。
內短的原因判定還需要找點﹐切片及數據分析﹐漲縮引起的內短只能計 算其貢獻度﹐單獨的漲縮不會引起內短﹐還需要加上鑽偏﹑層偏導致。如下圖﹕
銅面 線路
10.08.2020
介質層
導通孔
精品课件
線路
如果孔與線最小距離為 8mil﹐層間偏移2mil﹐漲 縮3mil﹐鑽孔偏3mil(以上皆偏 上限或下限)﹐導通孔就會連接 到線路﹐造成層間短路。
精品课件
4
特性分析﹕
特性
特性分析
發生性高 破壞力大 偵測性低 批量性 不穩定性
隨著PCB板向多層高密度型發展﹐漲縮已成為如影隨行的異常﹐不斷 挑戰產品的穩定性﹐困擾高階產品的品質管制。
當漲縮作為異常出現時﹐它造成的破壞力就是報廢。除了可以花大成 本挽救一部分外﹐沒有重工的可能性。
異常發生前不可以預知﹐規律性不強﹐異常發生后通常以其他形式表 現﹐如鑽偏﹑鉚偏﹑內短﹑外偏等。
10.08.2020
精品课件
13
5.2.4 外偏與漲縮—看孔環與孔偏移
外偏導致原因一般有二﹐其一﹕外層底片對位失准﹔其二﹕底片漲 縮。
不准
由于外層曝光為單面曝光﹐底片對位為兩面分開﹐如果有一面對位
即會造成單面曝偏﹐如有兩面整體向一個方向偏移即可判定為漲縮。 這
種判定是帶有一些隨機性﹐但應該可以COVER95%以上異常。
1wenku.baidu.com.08.2020
精品课件
3
2.漲縮異常的出現
當漲縮作為一種生產異常出現在制程中時﹐它就由一種普 通現象演變為災害性現象﹐對制程和生產穩定造成強大的 沖擊力。在PCB業界﹐漲縮出現將給產品帶來一系列的隱 患﹐其特點為﹕a.發生性高
b.破壞力大 c.偵測性低 d.批量性 e.不穩定性
10.08.2020
鑽靶前是否 冷卻至室溫
﹖
10.08.2020
精品课件
6
4.鑽孔X-Ray照看方式﹕ 上
右 左
下
COMP面
10.08.2020
異常板看板順序﹕
第一步﹑確定孔偏的程度及趨勢 ﹔從孔密集區看起﹐某區域全部 與內層pad切破超過180°為非常 嚴重﹐切破超過90 °為嚴重﹐偏 切為異常﹐未切為正常。
第二步﹑判定原因﹔如整pnl或部 分step有發生異常以上現象﹐查 看靶孔與外圍孔狀況﹐8層以上板 首先確定同心圓狀況。
季節﹑天氣 變化
底片放置的 時間和條件
人
底片制作時是否按 抓好的補償進行預
放或預縮
基板的厚 度以及銅
厚
壓合參數設 置是否合理
P/P的物性與
基板底片的 尺寸安定性
料
基板的匹配性 內層補償值
是否抓准
法
內層板棕化 后放置條件
壓合冷壓設置 的冰水溫度
為 何 漲 板層多少及 縮
板厚是否一致
殘銅率及工 程疊構設計
同心圓 4﹑5層 同時延X 方向向 外或向 內可判 定為X向 漲縮 精品课件
同心圓 4﹑5層 同時向4 個拐角 偏移可 以確定 為整板
漲縮
9
層次鉚偏以8層板為例﹕
同心圓 某一層 次同時 向一個 方向偏
移
同心圓 某一層 延一個 圓心朝 不同的 方向偏
移
同心圓 一邊正 常﹐另 一邊同 時往一 個方向 偏移
兩邊板面孔對應孔環向同一方向偏移﹐可判定為漲縮。漲縮造成的外偏多為 整體性﹐板兩邊的偏移呈對稱狀﹐有一定規律。外偏形成取決與底片對位及 尺寸管控﹐表現規律不明顯。
10.08.2020
精品课件
14
5.2.5 漲縮與靶偏—X-ray看靶
鑽靶過程中會因設備精度問題加上人員操作不當引起靶偏不良﹐漲 縮的補償鑽靶也會引起靶偏﹐兩種靶偏是有分別的﹐詳見下圖﹕
11
5.2.3 漲縮與鑽偏—X-Ray照孔確認
假設以上為4個PCS﹐以上孔偏方向如紅箭頭所示﹐孔偏方向為 離心式擴張偏移﹐可以判定此板有整板內縮現象﹔另有單PCS 或部分PCS的孔偏呈現出擴張式﹐也可判定為漲縮異常。
10.08.2020
精品课件
12
鑽孔所有孔均向一個方向偏移﹐如果壓合鑽靶未偏移﹐即可斷定為鑽 孔整體移位。當然﹐鑽孔鑽偏大多數是BGA密集區部分孔偏移﹐判定人 須根據具體情況做判斷﹐不可和漲縮引起的鑽偏混淆。
漲縮的判定與測量
10.08.2020
Report:
精品课件
制作﹕生技課
1
講解內容框架
✓漲縮的判定 ✓漲縮發生的時機與原因 ✓漲縮的測量 ✓漲縮的改善與預防 ✓CASE STUDY
10.08.2020
精品课件
2
✓漲縮的判定
1.漲縮的發生﹕
漲縮是物體在受環境作用下尺寸發生變 化的一種現象。和其息息相關的環境因素 有溫度和濕度﹐其次制程中的外力作用也 會引發漲縮﹐本次講解就主要針對非環境 作用引發的漲縮現象。
b.鑽偏.漲縮引起整板圖形變形﹐導致鑽孔時局部或全部孔偏現象。
c.外偏.因漲縮引起輕度鑽偏﹐鑽孔修改機械坐標后外層曝光仍按照原比 例生產﹐即會引起外層整板或部分Step曝光偏移。
5.2 漲縮異常與相關異常的區分﹕
5.2.1.漲縮與鉚偏—同心圓對比 (層次漲縮以8層板為例)﹔
10.08.2020
同心圓 4﹑5層 同時延Y 方向向 外或向 內可判 定為Y向 漲縮