SMT不良率降低

13
PFMEA
Process Step 潜在失效模式 潜在失效后果 REFLOW后LEAD部品未焊， Chip部品翘起不良 REFLOW后LEAD部品未焊， 产品特性不良 严重度S 潜在失效原因 锡膏粘度高 6 Metal Mask开口堵塞 PCB表面氧化 锡膏粘度高 8 Metal Mask开口堵塞 PCB表面氧化 GAP Short REFLOW后部品间，Land间 Short S/Q速度 9 S/Q水平 S/Q磨损 M/Mask厚度 REFLOW后部品间，Land间 PAD Align不良 Short 部品位置偏移 REFLOW后部品间，Land间 Short 特性动作不良 6 5 Setting Miss Mask Tension Setting Miss 部品识别数据错误 Setting Miss Chip Mount 部品错装 6 部品识别数据错误 Feeder 部品贴装错误 部品未实装 产品特性不良 5 部品BOM信息错误 部品Pick-Up设定错误 HEAD压力 部品破损 产品特性不良 7 NOZZLE GAP 部品信息错误 冷焊 产品特性不良 6 炉温低 BELT SPEED 温度上升 Reflow 锡球 电路Short 8 BELT SPEED 锡膏印刷过量 部品翘起 电路Open 4 温区温度不均匀 部品实装错误 频度O 2 2 1 2 2 1 2 2 2 2 2 2 1 4 4 1 2 1 2 2 1 1 1 2 2 3 2 2 2 4 现行过程预防控制 少锡 5次印刷,一次清洁 供应商品质保证
2
Project Selection
VISION
D M A I
C
goal
销售扩大支援 品质革新 成本节俭极大化
销售扩大支援
新机种销售额：626K$
□ 量产机种销售扩大（259.5K$)
CTQ
品质革新
模块一次不良率：6.58％ 量产初物执行率向上20%
□ 模块品质革新（9.89 →6.58%）
- SMT, 组装, 检查 一次不良率下降
Y＝SMT炉后检查一次不良数/SMT投入总数 *100％
预想原因 变数(X)
X1=SMT印刷品质 X2=Chip Mount品质 X3=Reflow品质
7
Goal Statement
D M A I
C
Entitlement
2.0％ Goal 4.84％
Baseline
6.98％
8
Key Player
3.85% 1.25% 0.13% 0.13% 0.01% 0.03% 5.39%
1.03% 3.47% 0.14% 0.25% 0.05% 0.05% 4.99%
3.36% 2.08% 1.30% 0.22% 0.06% 0.06% 7.08%
锡球
锡球 少锡
Short
缺件 部件翘起
合计
8.00% 7.00% 6.00% 5.00% 4.00% 3.00% 2.00% 1.00% 0.00% 09.07 09.08 09.09 09.10 09.11 09.12 10.01 10.02 SHORT 部件少锡 OPEN/虚焊 部品偏 缺件 部件翘起
SMT一次 不良率
%
6.98
4.84
2.0
MEASURE ANALYZE IMPROVE CONTROL
•组员: xxx,xxx,xxx PROCESS/PRODUCT: xxx
1.顾客:内部: 品质部,营业部,购买部; 外部: 模块客户 2. Project定义 ( 现象,目的,范围 ) 现象:SMT作业后炉后检查的产品一次不良率较高，需要进行修 理，造成作业时间和资材的LOSS，对外观品质也有较大的影响。 目的:降低一次不良率，减少修理数量，从而达到降低作业时间 和资材LOSS、提高产量和外观品质的目的。 范围: 开发中心、品质部、设备技术部 3. Y 的定义及测定方法(OD:具体的,数据化,目标水准表现)是? 定义: Y＝ SMT一次不良率 测定方法:Y＝SMT炉后检查一次不良数/SMT投入总数 *100％
Open/虚焊 锡膏印刷
14
PROJECT 推进方向
D M A
I
C
分析不良别发生的重点型号， 对重点型号进行分析、改善
通过进行Process Mapping、 PFMEA的分析找出重点X因子
Short 少锡 Open/虚焊
从设计，原辅材料，生产工艺条件来分析 不良发生的原因
改善对策导出 实施计划树立
INFRA
基本 遵守(标准,Process) + 革新 Mind
3
Project Selection
综合目标 创造最大利润 开发力确保 基准('09年11月) 目标('10年11月) 改善值 目标展开 1 品质革新 基准('09年11月) 目标('10年11月) 改善值 目标展开 2 模块品质革新 基准('09年11月) 目标('10年11月) 改善值(%) 9.9 6.58 3.32
15
Short 不良分析-1
Short不良现象 多发生在IC两个Pin之间的Short
细小Pitch的IC Pin之间容易发生Short 锡膏印刷Align不良时，容易发生Short
D M A
I
C
潜在原因排查 PCB与Mask间GAP过大 Metak Mask厚度太大 S/Q 速度，水平度，磨损度超出标准 Cream Solder与PCB Land Align错位 经常出现Align错位 满足标准设置
D M A
探测度D 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 1 2 1 1 3 1 3 2 2 4 4 2 2 2 2 2 2 1 1 RPN 24 24 12 32 32 16 36 36 36 36 36 12 12 20 20 18 12 18 20 20 28 28 14 24 12 48 32 32 8 16 锡膏有效期管理和搅拌管理
Champion:xxx 总经理
D M A I
C
FEA 事务局 指导BB
xxx xxx
PJT Leader: xxx
xxx
xxx
xxx
*SMT作业流程检讨，改善 *SMT工艺检讨，改善 *产品设计检讨，改善
*SMT作业流程检讨，改善 *SMT工艺检讨，改善 *改善项目实施，效果确认
*SMT设备定期保养 *SMT设备故障维修 *SMT设备改造
RESOURCE
•CHAMPION:xxx •指导 BB: xxx •FEA: xxx •事务局:xxx
Y
OBJECT
UNIT B/L GOAL 先进
BIZ RESULT
项目 预算 成果
COMPLETION PLAN
阶段 DEFINE 预定日期 10.03.31 10.04.30 10.05.31 10.06.20 10.06.28 10.06.30 完了日期 10.03.31 10.05.10 10.06.17 10.08.03 10.08.06 10.08.06
成本节俭极大化
GVE：200K$ 开发消耗品费：2753.6KRMB
□ GVE 极大化 - 模块 30K$；要素 70K$ CIG 20K$；金属 80K$ □ 开发消耗品费用（1865 →1525K￥)
Big Y
Action Program
□ 新开发机种销售扩大（366.5K$)
□ 技术力向上（模块电源技术、新IC） □ CIG量产初物（87.17→88.57%） □ 顾客满意度提高 □ 一般量产初物（93.49→94.20%)
VFD Module工程 SMT一次不良率降低
2010.03.30 xxxxx PL : xxx BB : xxx champion : xxx
SIX SIGMA PROJECT 登录书
•PROJECT CODE： •部署名称 : 开发中心 •PROJECT题目 : VFD Module工程 SMT一次不良率降低 •姓名 : xxx 工号： xxx 目标BELT：G/B
Short 部件少锡 锡球 主要不良项目
12
Process Mapping
Input
锡膏搅拌时间 Metal Mask厚度 S/Q速度 印刷Gap 环境(湿度,温度) Setting Program Head速度 Nozzle高度 BOM List
D M A
Type
C C C C U
I
C
锡膏有效期管理和搅拌管理 5次印刷,一次清洁 供应商品质保证 设备设定 设备设定 设备设定 S/Q更换 调整厚度和开孔率 设备设定 更换Mask 设备设定 设备设定 限度样本和BOM确认 信息确认 程序管理 限度样本和BOM信息确认 设备设定 特别管理 部品指定 部品信息登录标准化 温区管理 固定在60mm/sec 温区管理 固定在60mm/sec 调整厚度和开孔率 温度偏差设定±10℃ 限度样本和BOM信息确认
课题时间:
4个月
FINISHED
4. Defect的定义及规格是 (Operational Definition) 2010/12模块工程SMT一次不良率高于4.84％ 5. 预想的原因变数（ X ) X1=SMT印刷品质 X2=Chip Mount品质 X3=Reflow品质 6. 关联的PROJECT: 7. Project完了时预想的附带效果是？ SMT产量提高，资材LOSS减少
区分 09.07 09.08 09.09 09.10 09.11 09.12 10.01 10.02 Average
D M A
I
C
SHORT 部件少锡
SMT不良 率 部品偏
4.57% 7.03% 0.05% 0.57% 0.07% 0.00% 12.29%
1.56% 3.21% 0.06% 0.30% 0.08% 0.01% 5.22%
外部顾客
使用VFD 的顾客
纳期保证 品质保证
提供质优价廉的产品 提供最优质的服务 提高顾客的满意度
6
Y and Defect Definition
Y= SMT一次不良率 定义
D M A I
C
通过改善活动，将VFD Module工程 SMT一次不良率降低
Y= SMT一次不良率
测定方法
4
Problem Statement
D M A I
C
现况
导致结果
修理时耗费人力和时间
SMT一次不良率高
造成不必要的资材浪费 修理品外观不良VOC发生 降低SMT产能
5
Customer VOC & CTQ
D M A I
C
顾 客
VOC
CTQ
减少不良发生 扩大销售 提高竞争力
内部顾客
提高产量，减少浪费 公司经营者 扩大销售 提高竞争力
I
C
Process
Output
印刷量 Short Open/虚焊
锡膏印刷
C C C C
Chip Mount
部品偏 部品未装 部品误装 Chip破损
温度Profile Belt速度 PCB来料品质 环境(湿度,温度)
C C U C
Reflow
Short Open/虚焊 部品翘起 锡球
9
Project Plan
阶 段 Define Measure
Project 选定,
D M A I
主要业务
“Y”定义,课题范围选定
C
日程计划
2010.03.31
日程计划树立, Project 承认
现水准测定, Data分析
问题发生要因导出 改善方案导出
2010.04.30
Analyze Improve
D M A I
目标展开 3 SMT一次不良率降低 基准('09年11月) 目标('10年11月) 改善值(%) 6.98 4.84 2.14
C
组装一次不良率降低 基准('09年11月) 目标('10年11月) 改善值(%) 2.08 1.17 0.91
检查一次不良率降低 基准('09年11月) 目标('10年11月) 改善值(%) 0.83 0.57 0.26
Control 完 了
2010.05.31
实施改善
控制计划树立
来自百度文库
2010.06.20
2010.06.28
完了报告书作成
2010.06.30
10
现水准测定
SMT主要不良项目分类
D M A
I
C
部件翘起
Short
缺件
SMT不良
Open/虚焊
部品少锡
部品偏
11
现水准测定
2009.07~2010.02 SMT 不良实绩
2.23% 0.66% 1.85% 0.21% 0.11% 0.10% 5.16%
3.30% 0.18% 1.74% 0.03% 0.01% 0.00% 5.26%
5.49% 0.56% 2.89% 0.10% 0.11% 0.23% 9.39%
4.84% 0.32% 3.53% 0.16% 0.03% 0.07% 8.94%