SMT不良率降低
smt不良现象要因分析图--鱼骨图
SMT 不良现象偏移要因分析图環境因素人 員人為碰掉零件PAD 上有異物上料零件不良預檢碰掉零件頂Pin 孔未清理干淨電極氧化電極損傷PCB 不良 PCB 板彎HMT 漏件印刷錫膏被擦傷人為疏忽漏貼未預告停電頂Pin 擺放不均衡 頂Pin 高度不良著裝頂Pin 不良Nozzle 贓污 真空管破損Nozzle 真空不良真空電磁閥不良 過濾棉贓污PCB 推杆碰到零件軌邊不良軌邊不順暢裝著零件速度太快吸嘴型號選用不當Mounting gap 設置不當 裝貼偏移零件座標不良材料不良 設備因素印刷時PA D 上無錫或少錫工法不良SMT 缺件不良特性要因分析图缺 件SMT 不良现象损件要因分析图SMT 材料不良要因分析图文- 汉语汉字编辑词条文，wen，从玄从爻。
天地万物的信息产生出来的现象、纹路、轨迹，描绘出了阴阳二气在事物中的运行轨迹和原理。
故文即为符。
上古之时，符文一体。
古者伏羲氏之王天下也，始画八卦，造书契，以代结绳(爻)之政，由是文籍生焉。
--《尚书序》依类象形，故谓之文。
其后形声相益，即谓之字。
--《说文》序》仓颉造书，形立谓之文，声具谓之字。
--《古今通论》(1) 象形。
甲骨文此字象纹理纵横交错形。
"文"是汉字的一个部首。
本义:花纹;纹理。
(2) 同本义[figure;veins]文，英语念为:text、article等，从字面意思上就可以理解为文章、文字，与古今中外的各个文学著作中出现的各种文字字形密不可分。
古有甲骨文、金文、小篆等，今有宋体、楷体等，都在这一方面突出了"文"的重要性。
古今中外，人们对于"文"都有自己不同的认知，从大的方面来讲，它可以用于表示一个民族的文化历史，从小的方面来说它可用于用于表示单独的一个"文"字，可用于表示一段话，也可用于人物的姓氏。
折叠编辑本段基本字义1〃事物错综所造成的纹理或形象：灿若～锦。
SMT不良产生原因及对策
SMT不良产生原因及对策SMT（Super Multi-vision Test）不良产生原因及对策是电子制造行业中一个重要的话题。
在电子制造过程中，SMT是一种常用的组装技术，它涉及到大量的元件的高速表面安装。
然而，在实践中，SMT不良很常见，它可能会导致产品质量下降、生产效率降低以及成本增加。
因此，了解不良产生的原因，并采取相应的对策，对于提高SMT生产的质量和效率至关重要。
1.材料问题：SMT使用的元件和焊料可能存在质量问题。
元件可能存在焊盘偏移、引脚损坏、尺寸不一致等问题。
焊料可能存在含波点、气孔等质量问题。
2.设备问题：SMT设备的故障或不当使用也可能引起不良。
设备的加热、输送、贴装等环节可能存在问题，导致元件无法准确地安装在PCB上。
3.操作问题：操作人员操作不当、技术不到位也是不良产生的原因之一、操作人员可能存在操作失误、程序设置错误、参数调整不当等问题。
为了解决SMT不良的问题，可以采取以下对策：1.强化质量管理：确保元件和焊料的质量。
从可靠的供应商购买元件和焊料，并对其进行严格的质量检查。
对于质量问题严重的供应商，需要采取相应的措施，如更换供应商。
2.维护和保养设备：定期对SMT设备进行维护和保养，以确保其正常运行。
培训操作人员，让他们掌握设备的正确使用方法，并确保操作人员具备相关的技术能力。
3.检查和修正操作问题：建立操作规程，并进行培训，确保操作人员按照规程操作。
同时，建立检查机制，及时发现和纠正操作问题。
定期举行会议，分享操作问题和经验，以便全员学习和提高。
4.强化数据分析和改进活动：建立良好的数据收集和分析体系，及时发现生产过程中的问题，并采取改进措施。
定期评估数据，评估改进措施的效果，及时调整和完善。
5.推行持续改进：将持续改进的理念贯穿于整个SMT生产过程中。
不断寻找不良产生的原因，通过改进工艺流程、优化设备和培训操作人员等方式，降低不良的发生率。
总结起来，SMT不良产生的原因有材料问题、设备问题和操作问题等。
SMT异常分析和改善报告
2006.05.10
Great Company Great People
Background Output
D
M
A
I
C
通过4月份工程不良数据分析发现作业不良占比率高,特选定作业不良为活动主题.
4月不良细部分析（ PPM ）
作业不良改善
TDR改善中
生产规模的迅速扩大,品质控制的
力度相对不足.
1236
修定 叠板 未检SET堆机现象严重
采用JIG放板
未检SET固定车放置 邀请生技,PM进行维修
PCB作业 不良
元件脱落
过桥掉机
修理叠板现象严重
修理不良追加JIG放置 作业者教育数量减少
投入位叠板
线路断
切板JIG不良 作业者修坏
设备重新更换改善 作业者教育数量减少
XS7 XS8
Two-proportions P-Value = 0.038 <0.05
改善前
1,236 1,246 1,123
改善后
作业不良率 改善目标
1,400 1,200 1,000 800 600 400 200 0
1,146
1,023
986 798
1,240
320
4月实绩 5月1日 5月2日 5月3日 5月4日 5月5日 5月6日 5月7日 5月8日
246
5月9日
235
155
13270 1930 2271 4月实际 部品
2435
1498
作业不良给品质,市场不良埋下了
很大的隐患.急需改善.
作业
MD
拆装
其他
不良细部分析（ PPM ）
Pareto Chart of 作业不良 _1
QC小组改善课题ppt课件
1
1
0
0
0
不合格数量（点）
5
7
5
7
4
4
6
5
合计检验数量（点）
500000
500000
500000
500000
500000
500000
500000
500000
目标(PPM)15 Nhomakorabea1515
15
15
15
15
15
不良率（PPM）
10
14
10
14
8
8
12
10.86
在实施了以上措施后，对20XX.7.15-20XX.7.21期间的印刷质量进行了效果检查，见图九、图十。并利用折线图对改善前后SMT印刷不良率进行了数据对比，见图十一。
堵孔
5
1.43
30
4.42
92.91
立件
4
1.14
31.14
3.54
96.45
其它
3
0.86
32
2.65
99.1
锡珠
1
0.29
32.29
0.9
100
合计点数
113
32.29
\
100
\
表二
主 要 不 良
从上图我们可以清楚地看到短路和少锡在累计影响度中占比达80.53%，所以此次6Sigma管理活动将短路和少锡作为重点改善对象。
3、钢模清洗不彻底
4、锡膏使用时间过长
图八
五、改 进 —— 制 定 并 实 施 改 善 对 策
项目
主要因素
拟定对策
目标
措施
完成日期
smt工艺工程师工作总结
发故障对生产造成影响。
设备维护保养效果评估与总结
1 2
评估指标设定
设定合理的评估指标，如设备故障率、维修时间 、保养频次等，对设备维护保养效果进行量化评 估。
数据统计与分析
对维护保养数据进行统计和分析，了解设备运行 状况和发展趋势，为后续工作提供参考。
3
总结经验教训
根据评估结果，总结经验教训，优化设备维护保 养方案，提高设备运行效率和稳定性。
产品质量提升
综合以上改进措施，产品质量得到显著提升 ，客户满意度提高。
01
设备维护与保养
设备维护计划制定与实施
制定设备维护计划
根据设备运行状况和工艺要求，制定合理的设备 维护计划，包括维护时间、内容、人员等。
执行维护计划
按照维护计划，按时进行设备的日常检查、定期 保养和维修，确保设备的正常运行。
主要工作职责
1. 负责SMT生产线的日常运作，包括设 备维护、材料准备和生产计划等。
5. 对员工进行培训和管理，提高员工技 能和工作效率。
4. 与其他部门协作，如研发、采购、质 量等，确保生产过程的协调和顺畅。
2. 优化生产过程，提高产品质量和生产 效率。
3. 分析和解决生产过程中的问题，确保 生产顺利进行。
记录维护数据
对维护过程中记录的数据进行分析和整理，以便 对设备的运行状况进行评估和预测。
设备故障维修与保养
故障诊断与排查
01
当设备出现故障时，能够快速准确地诊断和排查故障原因，确
保设备恢复正常运行。
维修记录与总结
02
对维修过程进行记录和总结，梳理常见故障及解决方案，提高
维修效率。
预防性维修
03
根据设备运行状况和历史数据，进行预防性维修，避免设备突
最新smt制程不良原因及改善措施分析ppt课件
汇报人： 日期:
目录
• SMT制程概述 • SMT制程不良原因分析 • SMT制程改善措施分析 • 案例分析与实施效果评估
01
SMT制程概述
SMT制程简介
表面组装技术
SMT是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写，是一种将电 子元件直接安装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
降低成本
SMT技术提高了生产效率 ，降低了生产成本，使得 电子产品更加普及和个性 化。
SMT制程常见问题
锡膏印刷问题：锡膏印刷是SMT制程中的关键步 骤之一，常见问题包括锡膏量不足、偏移、桥接 等，影响焊接质量。
焊接问题：焊接过程中可能出现虚焊、冷焊、焊 接不良等问题，主要原因包括温度设置不当、焊 接时间不足、PCB污染等。
元件贴装问题：元件贴装过程中可能出现元件偏 移、翻转、损坏等问题，主要原因包括设备参数 设置不当、元件供料器故障等。
针对以上问题，我们将详细介绍不良原因分析及 改善措施，以提高SMT制程的良率和生产效率。
01
SMT制程不良原因分析
设备故障导致的不良
设备老化
长时间运行的设备可能出 现磨损和老化，导致定位 不准、传输错误等不良现 象。
维护不足
设备缺乏定期维护和保养 ，可能导致精度下降、故 障率增加。
操作不当
操作人员对设备不熟悉或 操作不规范，可能引发误 操作，造成产品不良。
材料问题导致的不良
原材料缺陷
原材料本身存在缺陷，如PCB 板翘曲、元器件引脚氧化等，
影响制程质量。
储存条件不当
材料储存环境湿度过高、温度过高 或过低可能导致材料性能发生变化 。
SMT制程不良原因及改善对策
SMT制程不良原因及改善对策SMT制程（Surface Mount Technology）是一种常用的电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
然而，由于各种原因所引起的不良现象在SMT制程中时有发生。
本文将讨论SMT制程不良原因以及改善对策。
1.焊接不良：焊接不良可以导致焊点虚焊、焊接断裂等问题。
常见的原因包括焊接温度不够、焊接时间不足、焊接设备不稳定等。
改善对策包括提高焊接设备的质量和稳定性、增加焊接温度和时间的控制精度等。
2.贴装不良：贴装不良可以导致元件偏移、元件漏贴等问题。
常见的原因包括贴装位置错误、贴装头磨损、胶垫损坏等。
改善对策包括提高贴装机的精度和稳定性、定期更换贴装头和胶垫等。
3.元件损坏：元件在SMT制程中容易受到机械损伤、电静电等因素的影响而受损。
改善对策包括提供合适的防护措施，如使用防静电设备、增加元件存储和运输的保护等。
4.焊盘不良：焊盘不良可以导致焊点接触不良、导致电路连通性问题。
常见的原因包括锡膏质量不佳、焊盘形状不准确等。
改善对策包括使用高质量的锡膏、提高焊盘生产过程的精度等。
5.引脚弯曲：引脚弯曲会导致元件无法正确插入或连接。
常见的原因包括元件存储和运输过程中引脚受到碰撞、搬运过程中的不当操作等。
改善对策包括提供合适的存储和运输保护措施、培训操作人员正确操作等。
改善SMT制程不良有很多对策，下面列举了其中一些常见的：1.提高设备的质量和稳定性：定期对设备进行维护和保养，确保其正常运行和精度稳定。
采用高质量的设备和工具，可大大降低不良率。
2.优化工艺参数：根据产品要求和设备特性，合理的调整焊接温度、焊接时间等工艺参数，以确保焊接效果和质量。
3.加强员工培训：提供必要的培训和指导，使操作人员熟悉SMT制程的原理和操作技巧，减少人为失误和操作不当导致的不良。
4.严格品质管理：建立完善的品质管理体系，包括设备校验、材料检测、过程控制等环节，确保产品质量稳定。
5.提供合适的存储和运输保护：对元件进行正确的存储和运输保护，避免机械损伤、静电损伤等因素导致的元件损坏。
smt制程不良原因及改善措施
smt制程不良原因及改善措施汇报人：2023-12-19•SMT制程简介•SMT制程不良原因分析•SMT制程改善措施探讨目录•案例分析：成功改善SMT制程不良的实践经验分享•未来发展趋势预测与挑战分析•总结回顾与展望未来发展前景01SMT制程简介表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件通过焊接或贴装的方式固定在印制电路板表面的电子制造技术。
高密度、高速度、高自动化、高质量、低成本、环保等。
SMT制程定义与特点SMT制程特点SMT制程定义20世纪60年代，SMT制程开始应用于电子制造领域。
初期阶段20世纪70年代至90年代，SMT制程逐渐普及，技术不断进步。
发展阶段21世纪初，SMT制程已经成为电子制造领域的主流技术。
成熟阶段SMT制程发展历程提高生产效率降低成本提高产品质量促进电子产业发展SMT制程重要性01020304SMT制程可以实现自动化生产，提高生产效率。
SMT制程可以减少人工操作，降低生产成本。
SMT制程可以实现高精度、高质量的焊接和贴装，提高产品质量。
SMT制程是电子制造领域的重要技术，对电子产业的发展具有推动作用。
02SMT制程不良原因分析原材料问题原材料问题是导致SMT制程不良的主要原因之一。
详细描述原材料的质量、稳定性、一致性等不符合要求，可能导致贴片机的识别问题、焊接不良等问题。
总结词设备故障是SMT制程不良的常见原因之一。
详细描述设备故障可能导致贴片机、焊接设备等不能正常运行，从而影响生产效率和产品质量。
设备故障操作失误总结词操作失误是SMT制程不良的常见原因之一。
详细描述操作失误可能包括操作流程不规范、参数设置错误等，导致生产过程中出现各种问题。
环境因素影响总结词环境因素对SMT制程不良具有一定的影响。
详细描述环境因素可能包括温度、湿度、灰尘等，这些因素可能影响设备的正常运行和产品的质量。
03SMT制程改善措施探讨提升原材料质量标准建立严格的原材料质量检验制度对所有原材料进行严格的质量检验，确保符合生产要求。
smt工作计划
smt工作计划请根据自己的实际情况对本文进行修改：一、工作背景随着电子产品制造业的快速发展，SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）在电子组装行业中的应用日益广泛。
作为XX公司SMT工艺工程师，我深知自己在公司发展中的重要作用。
为了提高生产效率、降低成本、提升产品质量，特制定以下工作计划。
二、工作目标1. 提高SMT生产效率：通过优化工艺流程、改进设备参数，使SMT生产效率提高10%。
2. 降低不良率：优化生产过程，降低SMT不良率至1%以下。
3. 节省成本：合理利用资源，降低物料消耗，实现成本节省5%。
4. 提升产品质量：确保SMT产品质量稳定，提高客户满意度。
三、工作内容与措施1. 优化工艺流程（1）根据产品特性，合理选择贴片机、回流焊等设备，确保设备性能与生产需求相匹配。
（2）优化SMT生产线布局，减少物料搬运时间，提高生产效率。
（3）制定标准作业指导书，规范操作流程，降低操作失误。
2. 改进设备参数（1）定期对设备进行维护保养，确保设备性能稳定。
（2）针对不同产品，调整设备参数，提高贴片精度和焊接质量。
（3）引入先进技术，如激光焊、选择性波焊等，提高生产效率。
3. 降低不良率（1）对不良品进行分类统计，分析原因，制定改进措施。
（2）加强员工培训，提高操作技能，减少人为因素导致的不良品。
（3）优化物料管理，确保来料质量，减少物料原因导致的不良品。
4. 节省成本（1）合理安排生产计划，减少设备空转时间，提高设备利用率。
（2）优化物料采购，降低采购成本。
（3）加强成本核算，提高成本控制意识。
5. 提升产品质量（1）制定严格的质量检验标准，确保产品质量。
（2）加强过程控制，对关键工序进行实时监控。
（3）定期对产品质量进行回顾，经验教训，持续改进。
四、工作计划时间表1. 第1-3个月：完成设备维护保养、工艺流程优化、员工培训等工作。
2. 第4-6个月：实施设备参数调整、不良率降低、成本节省等措施。
SMT提升良率创新改善提案
由上图可以看出，锡膏的亮度和焊盘形成 的背景差异很大，具备作为基准点的必要 条件。
12日 7
月 13日7 月
1 4日7 月 1 5日
S34%
SIEMENS 3不良分布情况
其他 33%
偏移 竖立 67%
炉后品质数据表明：改进后对炉后偏移、竖立问题有了很大的改善 。， 改用锡膏作为贴片机识别的基准后，整个 FPC 上所有元件的实际贴装坐标都受到了影 因为担心出现元件尺寸较大而导致拉不回来的情况，特地进行了以下验证。
237
513
915
805
2470
461
537
461
282
1741
偏位 不良率 0.22% 0.21% 0.21% 0.21%
炉
竖立 不良数 1393 2522 1857 1313
后
假焊 不良率 1.31% 1.01% 0.43% 0.34%
不
良 短路 不良数
0
65
69
62
不良率
0.03% 0.02% 0.02%
机根据偏移的数据对元件的贴装位置进行修正，结果是元件可以保证贴装在锡膏的正上方。松下公 司同时发布了一组相关的实验数据，表明了这种方式确实收到了减少元件偏移、竖立的效果。
左图即为贴片机接收了锡膏检 查机传送的锡膏偏移数据，并进行相 应补偿后实际贴装的示意图。
像上图那种程度的锡膏偏移，如 果元件贴装 100%精确，会有很大竖立 的可能，而元件贴装时吻合了锡膏的 偏移量后，竟然神奇地被锡膏在熔融 状态下的“track”力拉正了。
SMT品质提升计划
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
原因分析：对识别出的问题进行 深入分析找出根本原因
实施效果跟踪：对解决方案的实 施效果进行跟踪和评估确保问题 得到有效解决
SMT品质提升目标
提升目标设定
提高产品合格 率
降低不良率
提高生产效率
降低生产成本
提高客户满意 度
提高员工素质 和技能水平
提升目标可行性分析
目标设定：明确、可量化、可达成
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
原因分析：生产工艺不稳定设备 故障率高
解决方案：优化生产工艺提高设 备稳定性加强品质管理
品质问题原因分析
设备故障：设备 老化、维护不当 等问题导致生产 效率下降
原材料问题：原 材料质量不稳定 影响产品质量
工艺问题：工艺 流程不合理导致 生产效率低下
人员问题：员工 技能不足、责任 心不强等问题影 响产品质量
品质问题影响评估
品质问题可能 导致产品性能 下降影响用户
体验
品质问题可能 导致产品返修 率上升增加企
业成本
品质问题可能 导致企业信誉 受损影响品牌
形象
品质问题可能 导致市场份额 下降影响企业
竞争力
品质问题解决进展
问题识别：通过数据分析和现场 调查识别出SMT品质问题
解决方案制定：根据原因分析结 果制定针对性的解决方案
准
评估指标：包 括产品质量、 生产效率、设
备状况等
评估方法：采 用定量和定性 相结合的方法
进行评估
评估周期：根 据实际情况制 定合理的评估 周期如每周、
每月等
评估实施与改进
制定评估标准：明确评估指标和评估方法 定期评估：定期对SMT品质进行评估及时发现问题 改进措施：根据评估结果制定针对性的改进措施 跟踪改进效果：对改进措施进行跟踪确保改进效果达到预期
smt过程质量控制
smt过程质量控制SMT过程质量控制引言表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种高效、快速的电子组装方法，广泛应用于电子产品的制造过程中。
在SMT过程中，质量控制是确保产品质量和性能稳定的关键环节。
本文将介绍SMT过程质量控制的重要性和常见的控制方法。
1. SMT过程质量控制的重要性SMT过程质量控制是确保产品质量和性能的关键环节之一。
合理的质量控制措施可以有效降低产品的不良率，提高产品的可靠性和稳定性，降低生产成本，并满足客户对产品质量的要求。
以下是SMT过程质量控制的重要性的几个方面：- 降低不良率：SMT过程中，如果出现了焊接不良、误装、偏位等问题，都会导致产品出现缺陷，增加了不良品的数量。
通过合理的质量控制措施，可以有效识别和排除这些问题，降低不良率。
- 提高产品可靠性：正常的SMT过程质量控制可以保证组装的质量，避免产品在使用过程中出现异常，提高产品的可靠性和稳定性。
- 降低生产成本：SMT过程中，如果不合格的组件得到使用，会导致产品的不良率增加，这样会带来重组、返工等额外的成本。
通过严格的质量控制可以防止不合格组件的使用，减少生产成本。
- 满足客户要求：现代消费者对电子产品的质量要求越来越高，通过有效的质量控制，可以保证产品的性能、可靠性和使用寿命，满足客户对产品质量的要求。
综上所述，SMT过程质量控制对于确保产品质量和性能的稳定性至关重要，可以提高产品的可靠性，降低生产成本，并满足客户的要求。
2. SMT过程质量控制的常见方法SMT过程质量控制包括了多个环节，以下是其中的一些常见方法：2.1 设备维护和管理- 定期检查设备的运行状态，确保设备正常工作；- 清洁设备，清除设备表面的灰尘和污垢，避免影响制造过程；- 定期校准设备，保证设备的工作稳定性和准确性；- 维护设备的部件和附件，确保设备的使用寿命和性能。
2.2 物料管理- 严格控制原材料的质量，确保材料符合产品要求；- 确保材料的存储条件，避免受潮、腐蚀等问题；- 材料的管理要有记录，追溯材料的来源和使用情况。
smt不良分析及改善措施
清洁保养
02
定期对设备表面进行清洁保养，保持设备整洁，防止灰尘、异
物等对设备造成损害。
润滑保养
03
按照设备制造商的推荐，定期对设备的运动部件进行润滑保养
，以减少磨损工艺文件，确保每个生产步骤都符合规范和标 准。
人员培训
对操作人员进行专业培训，确保他们熟悉设备的操作和维护，能 够及时发现并解决潜在问题。
总结词
PCB板的设计不合理可能会导致元件脱落、短路等问题。
详细描述
如果PCB板的线路设计不合理，可能会导致元件无法准确吸附在指定位置；如果 PCB板的焊盘设计不合理，则可能会导致短路或虚焊。因此，需要对PCB板的设 计进行严格审核和测试。
案例四：温度和湿度控制不当
总结词
温度和湿度控制不当可能会导致元件引脚氧化、焊接不良等问题。
工艺不良
温度异常
SMT生产线温度异常波动 ，导致零件贴装偏差、焊 接不良等
湿度异常
SMT生产线湿度异常波动 ，导致零件受潮、焊接不 良等
大气污染
SMT生产线大气污染严重 ，导致零件表面污染、焊 接不良等
管理不良
计划管理不良
生产计划不合理、生产安排不科 学等导致生产效率低下、产品质
量不稳定等不良现象
零件材质不良
零件材质不达标，如PCB 板材质不均、零件镀层不 均匀等
零件质量不良
零件本身存在质量问题， 如气泡、划痕等
设备不良
贴片机不良
贴片机精度下降、机械故障等导 致贴装位置偏差、零件损坏等不
良现象
印刷机不良
印刷机精度下降、机械故障等导致 印刷不均匀、印刷错误等不良现象
检测设备不良
检测设备精度下降、机械故障等导 致检测不准确、误判等不良现象
smt不良分析及改善措施
如零件本身的质量问 题或由于放置不当造 成的损坏。
04
焊接不良
如焊接点不足、过多 或虚焊等。
不良品产生原因
如部件质量问题、焊料质量问题 等。
如车间温度、湿度、清洁度等环 境条件不良。
设备故障 材料问题 操作失误 环境因素
如贴片机、印刷机等设备故障或 参数设置不正确。
如操作人员技能不足、工作疏忽 等。
原因和分布情况。
效果评估方法
过程能力指数评估
利用过程能力指数评估生产过程的稳定性、 一致性和可预测性。
不良率统计
统计不良品的数量与总生产量的比例，计算 出不良率。
质量成本评估
评估因质量问题导致的损失，包括返工、报 废、保修等成本。
持续改进计划
01
针对主要不良原因 进行改善
针对主要的不良原因，制定相应 的改善措施，如优化工艺流程、 更换原材料供应商等。
smt不良分析及改善措施
汇报人： 日期:
目录
• SMT不良分析 • SMT不良改善措施 • SMT不良品追踪及效果评估 • SMT不良预防措施
01
SMT不良分析
Chapter
常见不良现象
01
部件丢失
如电阻、电容等部件 在组装过程中丢失或 未正确放置。
02
部件错位
如IC芯片位置偏离或 翻转。
03
注意事项
培训应结合实际生产情况，注重理论和实践的结 合，同时要定期评估培训效果。
实施质量管理体系，加强质量控制
总ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ词
实施质量管理体系，加强质量控制是减少SMT不良的有效方法 。
详细描述
建立完善的质量管理体系，包括来料检验、过程控制、成品检验 等环节，确保产品质量符合预期要求。
smt不良分析及改善措施
材料问题
原材料缺陷：如PCB板、电子元器件等原材料存 在缺陷，将直接影响SMT产品的品质。
使用过期材料：使用过期的原材料进行生产，可 能导致产品性能不稳定，产生不良品。
储存不当：原材料在储存过程中未按照要求进行 保管，可能导致性能受损，进而影响SMT产品质 量。
针对以上原因，可以采取相应的改善措施，如加 强员工培训、规范操作流程、定期维护设备、严 格把控原材料质量等，以降低SMT不良品率，提 高产品质量和生产效率。
03
SMT不良改善措施
人员培训和管理
提高技能水平
定期举办技术培训课程，提升员工在SMT操作、维护、质检等方面 的技能水平，确保员工熟悉并掌握设备操作规程和质量标准。
严格考核与奖惩制度
建立员工绩效考核体系，对操作规范、良品率等方面进行考核，奖 励优秀员工，对操作不规范、产品质量差的员工进行惩罚和再培训 。
强化质量意识
通过定期的质量教育活动，增强员工的质量意识，使其充分认识到产 品质量对企业和个人的重要性。
设备维护和管理
制定维护计划
根据设备使用情况和维护要求，制定合理的设备维护计划，确保 设备按时进行保养、检修，减少设备故障。
监控设备运行状况
通过设备自带的监测系统或额外安装传感器等方式，实时监测设备 运行状况，及时发现异常，避免故障扩大。
• 焊接不良：包括冷焊、虚焊、 焊盘脱落等问题，主要由于焊 接温度、时间等参数设置不当 或焊接材料质量差引起。
• 基板不良：包括基板变形、裂 纹、污染等，可能由基板材料 、设计或生产工艺导致。
SMT不良现象对生产的影响
01
02
03
生产效率下降
SMT不良现象会增加检修 、返工等工作量，降低生 产效率。
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2010.05.31
实施改善
控制计划树立
2010.06.20
2010.06.28
完了报告书作成
2010.06.30
10
现水准测定
SMT主要不良项目分类
D M A
I
C
部件翘起
Short
缺件
SMT不良
Open/虚焊
部品少锡
部品偏
11
现水准测定
2009.07~2010.02 SMT 不良实绩
D M A
探测度D 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 1 2 1 1 3 1 3 2 2 4 4 2 2 2 2 2 2 1 1 RPN 24 24 12 32 32 16 36 36 36 36 36 12 12 20 20 18 12 18 20 20 28 28 14 24 12 48 32 32 8 16 锡膏有效期管理和搅拌管理
VFD Module工程 SMT一次不良率降低
2010.03.30 xxxxx PL : xxx BB : xxx champion : xxx
SIX SIGMA PROJECT 登录书
•PROJECT CODE： •部署名称 : 开发中心 •PROJECT题目 : VFD Module工程 SMT一次不良率降低 •姓名 : xxx 工号： xxx 目标BELT：G/B
D M A I
目标展开 3 SMT一次不良率降低 基准('09年11月) 目标('10年11月) 改善值(%) 6.98 4.84 2.14
C
组装一次不良率降低 基准('09年11月) 目标('10年11月) 改善值(%) 2.08 1.17 0.91
检查一次不良率降低 基准('09年11月) 目标('10年11月) 改善值(%) 0.83 0.57 0.26
Champion:xxx 总经理
D M A I
C
FEA 事务局 指导BB
xxx xxx
PJT Leader: xxx
xxx
xxx
xxx
*SMT作业流程检讨，改善 *SMT工艺检讨，改善 *产品设计检讨，改善
*SMT作业流程检讨，改善 *SMT工艺检讨，改善 *改善项目实施，效果确认
*SMT设备定期保养 *SMT设备故障维修 *SMT设备改造
Open/虚焊 锡膏印刷
14
PROJECT 推进方向
D M A
I
C
分析不良别发生的重点型号， 对重点型号进行分析、改善
通过进行Process Mapping、 PFMEA的分析找出重点X因子
Short 少锡 Open/虚焊
从设计，原辅材料，生产工艺条件来分析 不良发生的原因
改善对策导出 实施计划树立
INFRA
基本 遵守(标准,Process) + 革新 Mind
3
Project Selection
综合目标 创造最大利润 开发力确保 基准('09年11月) 目标('10年11月) 改善值 目标展开 1 品质革新 基准('09年11月) 目标('10年11月) 改善值 目标展开 2 模块品质革新 基准('09年11月) 目标('10年11月) 改善值(%) 9.9 6.58 3.32
3.85% 1.25% 0.13% 0.13% 0.01% 0.03% 5.39%
1.03% 3.47% 0.14% 0.25% 0.05% 0.05% 4.99%
3.36% 2.08% 1.30% 0.22% 0.06% 0.06% 7.08%
锡球
锡球 少锡
Short
缺件 部件翘起
合计
8.00% 7.00% 6.00% 5.00% 4.00% 3.00% 2.00% 1.00% 0.00% 09.07 09.08 09.09 09.10 09.11 09.12 10.01 10.02 SHORT 部件少锡 OPEN/虚焊 部品偏 缺件 部件翘起
SMT一次 不良率
%
6.98
4.84
2.0
MEASURE ANALYZE IMPROVE CONTROL
•组员: xxx,xxx,xxx PROCESS/PRODUCT: xxx
1.顾客:内部: 品质部,营业部,购买部; 外部: 模块客户 2. Project定义 ( 现象,目的,范围 ) 现象:SMT作业后炉后检查的产品一次不良率较高，需要进行修 理，造成作业时间和资材的LOSS，对外观品质也有较大的影响。 目的:降低一次不良率，减少修理数量，从而达到降低作业时间 和资材LOSS、提高产量和外观品质的目的。 范围: 开发中心、品质部、设备技术部 3. Y 的定义及测定方法(OD:具体的,数据化,目标水准表现)是? 定义: Y＝ SMT一次不良率 测定方法:Y＝SMT炉后检查一次不良数/SMT投入总数 *100％
15
Short 不良分析-1
Short不良现象 多发生在IC两个Pin之间的Short
细小Pitch的IC Pin之间容易发生Short 锡膏印刷Align不良时，容易发生Short
D M A
I
C
潜在原因排查 PCB与Mask间GAP过大 Metak Mask厚度太大 S/Q 速度，水平度，磨损度超出标准 Cream Solder与PCB Land Align错位 经常出现Align错位 满足标准设置
I
C
锡膏有效期管理和搅拌管理 5次印刷,一次清洁 供应商品质保证 设备设定 设备设定 设备设定 S/Q更换 调整厚度和开孔率 设备设定 更换Mask 设备设定 设备设定 限度样本和BOM确认 信息确认 程序管理 限度样本和BOM信息确认 设备设定 特别管理 部品指定 部品信息登录标准化 温区管理 固定在60mm/sec 温区管理 固定在60mm/sec 调整厚度和开孔率 温度偏差设定±10℃ 限度样本和BOM信息确认
2.23% 0.66% 1.85% 0.21% 0.11% 0.10% 5.16%
3.30% 0.18% 1.74% 0.03% 0.01% 0.00% 5.26%
5.49% 0.56% 2.89% 0.10% 0.11% 0.23% 9.39%
4.84% 0.32% 3.53% 0.16% 0.03% 0.07% 8.94%
区分 09.07 09.08 09.09 09.10 09.11 09.12 10.01 10.02 Average
D M A
I
C
SHORT 部件少锡
SMT不良 率 部品偏
4.57% 7.03% 0.05% 0.57% 0.07% 0.00% 12.29%
1.56% 3.21% 0.06% 0.30% 0.08% 0.01% 5.22%
外部顾客
使用VFD 的顾客
纳期保证 品质保证
提供质优价廉的产品 提供最优质的服务 提高顾客的满意度
6
Y and Defect Definition
Y= SMT一次不良率 定义
D M A I
C
通过改善活动，将VFD Module工程 SMT一次不良率降低
Y= SMT一次不良率
测定方法
9
Project Plan
阶 段 Define Measure
Project 选定,
D M A I
主要业务
“Y”定义,课题范围选定
C
日程计划
2010.03.31
日程计划树立, Project 承认
现水准测定, Data分析
问题发生要因导出 改善方案导出
2010.04.30
Analyze Improve
课题时间:
4个月
FINISHED
4. Defect的定义及规格是 (Operational Definition) 2010/12模块工程SMT一次不良率高于4.84％ 5. 预想的原因变数（ X ) X1=SMT印刷品质 X2=Chip Mount品质 X3=Reflow品质 6. 关联的PROJECT: 7. Project完了时预想的附带效果是？ SMT产量提高，资材LOSS减少
Y＝SMT炉后检查一次不良数/SMT投入总数 *100％
预想原因 变数(X)
X1=SMT印刷品质 X2=Chip Mount品质 X3=Reflow品质
7
Goal Statement
D M A I
C
Entitlement
2.0％ Goal 4.84％
Baseline
6.98％
8
Key Player
4
Problem Statement
D M A I
C
现况
导致结果
修理时耗费人力和时间
SMT一次不良率高
造成不必要的资材浪费 修理品外观不良VOC发生 降低SMT产能
5
Customer VOC & CTQ
D M A I
C
顾 客
VOC
CTQ
减少不良发生 扩大销售 提高竞争力
内部顾客
提高产量，减少浪费 公司经营者 扩大销售 提高竞争力
Short 部件少锡 锡球 主要不良项目
12
Process Mapping
Input
锡膏搅拌时间 Metal Mask厚度 S/Q速度 印刷Gap 环境(湿度,温度) Setting Program Head速度 Nozzle高度 BOM List
D M A
Type
C C C C U
成本节俭极大化
GVE：200K$ 开发消耗品费：2753.6KRMB
□ GVE 极大化 - 模块 30K$；要素 70K$ CIG 20K$；金属 80K$ □ 开发消耗品费用（1865 →1525K￥)