表面组装技术
表面组装技术SMT基本常识简介
基础知识SMT基础知识SMT(Surface Mounted Technology)是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。
SMT有什么特点:电子产品组装密度高，体积小，重量轻。
贴片元器件的体积和重量只有传统插件的1/10左右。
一般采用SMT 后，电子产品体积会缩小40%~60%，重量会减轻60%~80%。
可靠性高，抗振能力强。
焊点不良率低。
良好的高频特性。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
成本降低30%-50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT:电子产品追求小型化。
过去用的打孔插件，并不能减少电子产品的功能，让电子产品更齐全。
所用的集成电路(IC)没有冲压元件，特别是大规模、高集成度的IC，不得不采用表面贴装元件，进行批量生产和自动化。
制造商应以低成本和高产量生产高质量的产品，以满足客户需求，并加强开发具有市场竞争力的电子元件。
随着集成电路(IC)的发展和半导体材料的多种应用，电子技术革命势在必行，追逐SMT工艺流程的国际潮流——双面组装工艺A:来料检验、PCB的A面丝印焊膏(点胶)、烘干(固化)、A面回流焊、清洗、翻板、PCB的B面丝印焊膏(点胶)、烘干和回流焊(B:来料检验、PCB的A面丝印焊膏(点胶)、烘烤(固化适用于PCB板A面回流焊和B面波峰焊。
在组装在PCB B侧的SMD 中，当只有SOT或SOIC(28)引脚在下方时，应采用这种工艺。
助焊剂产品的基本知识。
表面贴装用助焊剂的要求:残留在基板上的助焊剂残渣具有一定的化学活性，热稳定性好，润湿性好，能促进焊料的膨胀，对基板无腐蚀性，可清洗性好的氯含量在0.2%(W/W)以下。
二。
通量的作用。
焊接过程:预热/开始熔化焊料/形成焊料合金/形成焊点/固化焊料。
作用:辅助传热/去除氧化物/减少表面力/防止再氧化。
描述:溶剂蒸发/被加热，助焊剂覆盖基板和焊料。
表面，使传热均匀/释放活化剂与基板表面的离子氧化物反应，去除氧化膜/使熔融焊料的表面力变小，润湿良好/覆盖高温焊料表面，控制氧化提高焊点质量。
表面组装技术(SMT工艺)
5、与PCB表面非常接近，间隙小，清洗困难。
二、分类： 1、按功能分为三大类（两类：SMC、SMD） 无源元件(SMC):片式电阻、电容、电感等 有源元件(SMD):SOT、SOP、PLCC、QFP、LCCC等
机电元件：异型元件，如继电器、开关、变压器等
2、按结构形状分：薄片矩形、圆柱形、扁平异型
A B
A面回流焊 清洗
B面胶水固化
翻板
B面波峰焊
检测
3.单面混合组装工艺流程
⑴ 先贴法 来料检测 B面点胶
A B
B面贴装元器件
A面插装元器件
B面波峰焊
翻板
检测
B面胶水固化
清洗
3.单面混合组装工艺流程
A B
⑵ 后贴法
来料检测 B面胶水固化 翻板 A面插装元器件 B面贴装元器件 B面波峰焊 检测 翻板 B面点胶 清洗
★ 环境温度
最佳: 23±3 ℃
一般：17～28℃
极限：15～35℃
★ 环境湿度 45%～70%RH
SMT发展趋势
一、绿色化生产 1、无铅焊料，无铅焊接 2、PCB制造过程中不再使用阻燃剂 3、使用无VOC助焊剂
二、元器件的发展 1、无源元件（小型化） 1812 1210 1206 0805 0603 0402 0201 01005 2、有源器件 SOT SOP PLCC QFP BGA CSP FC COB MCM
A
A B A B
4、双面混合组装
① ②
A B A B
二、基本工艺流程（两条
） ※ 先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将 片式元器件贴放到印制板规定位置上，最后将贴装 好元器件的印制板通过回流炉完成焊接过程。
※ 焊膏-回流焊工艺（表贴元器件）
表面组装技术复习题及答案
表面组装技术复习题及答案表面组装技术是一种将电子元件安装在印刷电路板(PCB)表面的方法，广泛应用于电子制造业。
以下是表面组装技术复习题及答案，供学习和参考。
一、选择题1. 表面组装技术(SMT)的主要优点是什么？A. 成本低廉B. 元件体积大C. 可靠性高D. 元件安装速度慢答案：C2. 以下哪个不是SMT元件的类型？A. 贴片电阻B. 贴片电容C. 插件二极管D. BGA封装答案：C3. 在SMT工艺中，焊膏的作用是什么？A. 清洁PCB表面B. 作为焊接的介质C. 保护元件不受损害D. 增强PCB的机械强度答案：B4. 表面组装技术中，常见的焊接方法有哪些？A. 波峰焊B. 手工焊接C. 回流焊D. 所有选项答案：D5. SMT生产线中，用于检测元件位置和方向的设备是什么？A. 波峰焊机B. 回流焊机C. AOI（自动光学检测）设备D. 锡膏印刷机答案：C二、填空题6. 表面组装技术中，________是最基本的组成部分，它决定了组装的质量和效率。
答案：PCB7. 在SMT中，________技术可以有效地提高生产效率和减少人工成本。
答案：自动化8. 表面组装技术中，________是焊接过程中温度控制的关键设备。
答案：回流焊机9. 表面组装技术中，________是用于检测焊接质量的设备。
答案：X射线检测仪10. SMT中使用的元件通常比传统插件元件小，这有助于________。
答案：提高电路板的集成度三、简答题11. 请简述表面组装技术与传统的通孔插装技术(THT)的主要区别。
答案：表面组装技术与传统的通孔插装技术的主要区别在于元件的安装方式和尺寸。
SMT使用表面贴装元件，这些元件直接贴在PCB表面，不需要穿过PCB的孔。
而THT则需要将元件插入PCB上的孔中，并通过焊接固定。
SMT元件通常更小，可以提高电路板的集成度和可靠性，同时减少电路板的体积和重量。
12. 描述SMT焊接过程中的回流焊工艺。
表面组装技术复习试题
表面组装技术复习试题第一章：概论1. 什么是表面组装技术（smt）：无须对印刷电路板钻插装孔，直接将表面贴装微型元器件贴焊到印刷电路板或其它基板表面规定位置的先进电子装联技术。
2. 什么是表面组装技术（tht）：把表面组装元器件安装到钻孔的PCB上，经过波峰焊或再流焊使表面组装的元器件和PCB板上的电路之间形成可靠的机械和电气连接。
3. Smt与tht相比具有哪些优势特点？4. SMT技术体系涉及范围：机械、电子、光学、材料、化工、计算机、网络、自动化控制。
5. 从技术角度讲：SMT技术是元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检查技术等的复合技术。
6. 基板是元器件互连的结构件，在保证电子组装的电气性能和可靠性方面起着重要作用。
7. 信息产业的核心技术——芯片制造业进入我国，为推动我国SMT技术的持续发展奠定坚实的基础。
8. 世界各国为防止SMT技术上的科技差距扩大的决策：加强科研开发和基础研究。
8. 在SMT发展的动态中，讲述了表面组装技术向着高密度、高精细、高柔性、高可靠性和多样化方向发展。
9. 电子元器件是电子信息设备的细胞，板极电路的组装技术是制造电子设备的基础。
不同类型的电子元器件的出现总会引起板级电路组装技术的一场革命。
10. SMT不仅涉及电子整机与设备制造业，还涉及元器件制造业、PCB制造业、材料制造业和生产工艺设备制造业，但最终是服务于电子整机制造的。
11. 组装工艺和设备是实现SMT产品的工具和手段，决定着生产效率和质量成果。
12.我国早期表面组装技术源自于20世纪80年代的军用及航空电子领域。
13.美国是世界上SMD和SMT起源最早的国家。
14.日本在20世纪70年代从美国引进SMD和SMT，日本在贴片SMT方面的发展很快超过了美国，处于世界领先地位。
15欧洲各国的SMT的起步较晚，其发展水平和整机中SMC/SMD的使用效率仅次于日本和美国。
16.据飞利浦公司预测：到2010年全球范围内插装元器件的使用率将由目前的40%下到 1O%，反之SMC/SMD将从60%上升到 90%左右。
(完整word)表面组装技术课程标准
(完整word)表面组装技术课程标准《表面组装技术》课程标准一、概述（一）课程性质《表面组装技术》，又称SMT（Surface Mounting Technology)，是应用电子专业学生必修的综合性、实践性很强的专业课程和核心课程，目的是使学生掌握现代电子制造技术中焊膏印刷、贴片、再流焊接与检测返修、SMT设备操作、编程与维护等SMT岗位所需的能力、知识与素质,为提高学生专业技能，培养其职业素质,增强职业适应性奠定坚实的基础.(二）课程基本理念1、以“以能力为本位”的教学理念为宗旨2、以“产学研相结合"的教育方法为指导。
3、以企业要求和标准培养学生现场分析和解决问题的能力。
4、引入SMT企业文化，完善到课程教育中;5、引入SMT职业标准，完善课程标准；6、引入SMT职业培训内容，完善课程教学内容;7、引入SMT职业资格认证项目，完善专业人才培养方案。
(三）课程设计思路1、根据江苏联合职业技术学院应用电子技术专业人才培养方案确定课程标准.2、表面组装技术的教学内容设计可以分为理论基础模块和实践操作模块两大部分, 理论基础模块教学主要介绍表面组装技术的基础知识。
实践操作模块主要是介绍表面组装技术中的工艺、设备操作、编程等。
3、教学模式现场教学、多媒体教学、产学研结合教学、案例教学、分组讨论法、角色扮演法、理实一体化教学二、课程目标1、总目标通过本课程的学习,使学生具备应用电子专业从事各类电子产品制造、检测以及生产设备的维护等表面组装技术岗位所需的理论与实践知识、实际生产能力以及企业文化等，为提高学生专业技能,培养其职业素质，增强职业适应性，成为通信产品制造行业的生产、管理等各项工作的第一线高等应用型专门型人才打下基础。
2、具体目标（1）、基本知识目标1）、了解和掌握SMT技术的概念、特点、作用、现状及发展。
2）、掌握SMT元器件的型号、规格及识别方法;3）、掌握SMT生产工艺流程；4）、掌握焊膏印刷、贴片、再流焊接等工艺方法。
50条SMT工艺技术
50条SMT工艺技术一、什么是表面组装技术？英文称之为“Surface Mount Technology ”简称SMT，它是将表面贴装元件贴，焊到印制是电路板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间的连接.二、表面组装技术的优点：1）组装密度高，采用SMT相对来说，可使电子产品体积缩小60%，重量减轻75%2）可靠性膏，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔元件波峰焊接技术低一个数量级.3）高频特性好4）降低成本5）便于自动化生产.三、表面组装技术的缺点：1)元器件上的标称数值看不清，维修工作困难2)维修调换器件困难，并需专用工具3）元器件与印刷板之间热膨胀系数（CTE）一致性差。
随着专用携手拆装设备及新型的低膨胀系数印制板的出现，它们已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍.四、表面组装工艺流程：SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类为锡膏回流焊工艺，另一类是贴片—波峰焊工艺.在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求选择不同的工艺流程，现将基本的工艺流程图示如下：1)锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小.2)贴片-波峰焊工艺，该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
3)混合安装，该工艺流程特点是充分利用PCB板双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元件价低的特点.4)双面均采用锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点能充分利用PCB 空间，并实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电产品，移动电话是典型产品之一。
我们知道，在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占SMT总缺陷的60%，训练掌握这些材料知识才能保证SMT质量.SMT还涉及多种装联工艺，如印刷工艺，点胶工艺，贴放工艺,固化工艺，只要其中任一环节工艺参数漂移，就会导致不良品产生，SMT工艺人员必须具有丰富的工艺知识，随时监视工艺状况，预测发展动向。
电子产品制造工艺表面组装焊接技术课件
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
表面组装技术术语
表面组装技术术语1.表面组装元器件surface mounted components/surface mounteddevices(SMC/SMD)外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。
同义词：表面安装元器件；表面贴装元器件。
2．表面组装技术surface mount technology(SMT)无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。
同义词：表面安装技术；表面贴装技术。
3.表面组装组件surface mounted assemblys(SMA)采用表面组装技术完成装联的印制板组装件。
简称组装板或组件板。
同义词：表面安装组件。
4.再流焊reflow soldering通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
5.波峰焊wave soldering将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
6. 组装密度assembly density单位面积内的焊点数目。
7.矩形片状元器件rectangular chip component两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。
8.圆柱形表面组装元器件metal electrode face(MELF)component；cylindrical devices两端无引线，有焊端的圆柱形表面组装元器件。
9.小外形封装small outline package(SOD)小外形模压塑料封装；两侧具有翼开或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。
10.小外形晶体管small outline transistor(SOT)采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
11.小外形二极管small outline diode(SOD)采用小外形封装结构的表面组装二极管。
smt表面组装技术-SMT、DIP生产流程介绍 精品
氮气回流焊
在回流焊工艺中使用惰性气体(通常是氮气)已经有一段时间了，但对于成本效益的 评估还有很多争论。在回流焊工艺中，惰性气体环境能减少氧化，而且可以降低 焊膏内助焊剂的活性，这一点对一些低残留物或免洗焊膏的有效性能来讲，或者 在回流焊工艺中需要经过多次的时候(比如双面板)，可能是必需的。如果涉及到多 个加热过程，带OSP的板子也会受益，因为在氮气里底层铜线的可焊性会得到比 较好的保护。氮气工艺其它好处还包括较高表面张力，可以扩宽工艺窗口(尤其对 超细间距器件)、改善焊点形状以及降低覆层材料变色的可能性。
2 温度曲线分析与设计
温度曲线是指SMA 通过回流炉,SMA 上某一点的温度随时间变化的曲线;其本 质是SMA在某一位置的热容状态。温度 曲线提供了一种直观的方法,来分析某个 元件在整个回流焊过程中的温度变化情 况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于 超温而对元件造成损坏以及保证焊接质 量都非常重要。
1.1表面安装的工艺流程
1.1.1表面安装组件的类型: 表面安装组件(Surface Mounting Assembly) (简称：SMA)
类型： 全表面安装(Ⅰ型) 双面混装 (Ⅱ型) 单面混装(Ⅲ型)
a.全表面安装(Ⅰ型)： 全部采用表面安装元器件，安装的印制电
路板是单面或双面板.
表面安装示意图
a.单面全表面安装
单面安装流程
b．双面全表面安装 双面安装流程
c.单面混合安装 单面混合安装流程
d、双面混合安装 双面混合安装流程
1.1.3 锡膏印刷
锡膏印刷工艺环节是整个SMT流程的重 要工序，这一关的质量不过关，就会造 成后面工序的大量不良。因此，抓好印 刷质量管理是做好SMT加工、保证品质 的关键。
b.双面混装(Ⅱ型)： 表面安装元器件和有引线元器件混合
SMT表面组装技术工艺介绍
SMT表面组装技术工艺介绍SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或回流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。
SMT（Surface Mounting Technology）表面安装技术的由来在几十年代的温长岁月中，电路组装技术得到经历三次大的变革。
六十年代和七十年代导体集成电路的推广应用爆发了电路组装技术的第一次变革─通孔插装技术的兴起和发展，出现了半自动和全自动插装以及浸焊和波峰焊接技术。
六十年代开发，七十年代开始应用的表面组装元器件动遥了通孔插装技术的“统治地位”，以自身的特点显示出强大的生命力，激起了电路组装技术的第二次变革─表面组装技术的蓬勃发展。
八十年代中期出现高速发展局面，九十年代初进入完全成熟阶段，现已成为电路组装技术主流，九十年代初兴起的第三次变革，使电路组装技术进入微组装技术的新时代。
一、SMT的特点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化,提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
二、为什么要用表面贴装技术(SMT)？1.电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
2.电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
SMT介绍
41
4 贴装元器件-贴片设备
YAMAHA贴片机
SAMSUNG贴片机
JUKI贴片机
42
目录：
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 贴片技术简介 SMT主要制程介绍 锡膏印刷 贴装元器件 回流焊接 外观检验 ICT测试
43
5回流焊接
回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过加热重新 熔化预先分配到PCB焊盘上的膏状焊料，实现表面组装 元器件焊端或引脚与PCB焊盘间电气与机械连接。 回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设 置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使 PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等 焊接缺陷，影响产品质量。
机器贴装
39
4 贴装元器件
人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放 对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
40
4 贴装元器件
随着表面贴装技术及新式零件封装设计之快速发展， 也连带刺激自动放置机的不断的革新。多数品牌的放置 机，其对SMD自动放置的基本理念均属大同小异。其工 作顺序是： 由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。 利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心校正。 旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊盘。 经释放真空吸力后，使零件放置在板面的焊盘上。
5
有引线元器件：
6
3、SMT与THT区别 元器件不同 ”贴装”与”插装 ” 再流焊与波峰焊
7
微型化的关键—— 短引线/无引线元器件
8
表面安装板
通孔插装板
9
通孔插装板
10
表面安装板1
无线上网卡
11
表面安装板2
MEM模块
12
表面组装技术及工艺管理
表面组装技术及工艺管理近年来，随着科技的不断发展和应用的广泛推广，表面组装技术在电子产品制造中扮演着至关重要的角色。
本文将重点探讨表面组装技术的概念、工艺以及管理方法，以期为相关行业提供一定的参考和指导。
一、表面组装技术的概念与发展表面组装技术，简称SMT（Surface Mount Technology），是电子元器件组装的一种重要方式。
与传统的插件式组装技术相比，SMT技术具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，因此在现代电子产品的制造中得到广泛应用。
SMT技术起源于20世纪60年代，当时被视为一项革命性的技术创新。
在70年代至80年代，随着电子产品小型化与功能的不断增强，SMT技术迅速发展，并逐渐成为了电子制造业的主流技术。
目前，SMT技术已广泛应用于手机、电脑、智能家居等领域，推动了电子产业的发展。
二、表面组装技术的工艺流程1. 元器件贴装表面组装的第一步是将元器件粘贴在PCB（Printed Circuit Board）上。
这一过程中需要借助贴片机完成自动化贴装，也可采用手工贴装的方式。
贴装的关键是保证元器件的位置和姿态的准确性，以确保后续的焊接工艺能够进行。
2. 焊接工艺元器件贴装完成之后，需要进行焊接工艺。
常见的焊接方式有波峰焊、回流焊和手工焊接。
波峰焊和回流焊是主流方式，能够提高焊接效率和可靠性。
手工焊接适用于少量生产和修复工作。
3. 焊接检测焊接完成后，需要对焊接质量进行检测。
这是保证电子产品质量的关键环节。
常用的焊接缺陷检测方法有AOI（Automated Optical Inspection）和X射线检测。
AOI通过光学镜头识别焊点异常，X射线检测可以检测隐蔽焊点问题。
三、表面组装技术的管理方法为了确保表面组装工艺的可靠性和稳定性，有效的工艺管理是必不可少的。
以下是几种常用的管理方法：1. 设计优化在产品设计阶段，应考虑元器件的可焊性和可贴装性，合理布局元器件的尺寸和间距。
通过优化设计，可降低组装难度和提高贴装效率。
表面组装技术SMT及印制板可制造性设计
SMT（Surface Mount Technology，表面组装技术）是一种将电子元件直接贴装在印 制板表面上的组装技术。它通过使用小型化的封装和精细的焊盘，实现了电子元件与印 制板之间的微型化连接。SMT具有高密度、高可靠性的特点，能够大幅度提高电子产
品的性能和稳定性。
SMT的发展历程
04
CATALOGUE
SMT质量与可靠性
SMT质量检测
01
02
03
检测方法
通过目视检查、X射线检 测、自动光学检测等方法 对SMT贴片质量进行检测 。
检测内容
检查焊点质量、元件位置 精度、焊盘完整性等，确 保贴片符合工艺要求。
检测标准
依据IPC标准（国际电子 工业联合会标准）进行检 测，确保产品符合行业标 准。
无铅焊接技术
随着环保意识的增强，无 铅焊接技术将逐渐取代传 统含铅焊接技术，降低环 境污染。
微型化组件应用
随着电子设备小型化趋势 ，微型化组件在SMT中应 用将更加广泛，提高组装 密度。
SMT与其它制造技术的结合
SMT与激光技术结合
利用激光技术进行精确打标、切割和焊接，提高生产效率和精度 。
SMT与机械加工技术结合
选用符合标准的元件、焊料和基材，确保 产品质量。
加强过程控制
培训与提高
建立严格的生产过程控制体系，确保每个 环节的质量稳定。
对操作人员进行定期培训，提高其技能水 平，确保生产质量。
05
CATALOGUE
SMT未来发展趋势
新型SMT技术
3D-SMT
通过在多层印制板上实施 表面组装，实现立体集成 ，提高组装密度和可靠性 。
智能检测与监控
利用传感器和机器视觉技术对SMT生 产过程进行实时检测和监控，确保产 品质量。
什么是SMT
什么是SMT：SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
电脑贴片机，如图集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT 生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
所用工具为烙铁、返修工作站等。
配置在生产线中任意位置。
SMT常用知识简介一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
表面组装技术
第9章
表面组装技术
清华大学出版社
3．手工焊接工艺 1）焊接工具的选用 由于贴片元器件的体积小，引脚间距小，一般电烙铁不便进行焊接，应 选用功率小（如 20W）接地良好的尖锥形烙铁头的电烙铁，最好采用恒温或 电子温控的烙铁和热风焊枪。 2）SMC 的手工焊接操作 操作流程为： 清洁焊盘去氧化→焊盘涂助焊剂或焊膏→用镊子放置 SMC →焊接。 焊接时，用镊子固定 SMC，电烙铁吃锡后焊接 SMC 的一端（对涂焊膏 的焊盘，烙铁头只需带小许锡桥） ，待焊点固化后再焊接另一端，如图 9-14 所示。焊接的时间尽可能短，一般控制在 2～3s 内。
图 9-14 MC 的手工焊接
电子产品装接工艺
第9章
表面组装技术
清华大学出版社
3）翼形引脚 SOP 芯片的手工焊接操作 （1）选用烙铁头为扁平式的普通电烙铁。 （2）检查 SOP 芯片引脚，若有变形，用镊子谨慎调整。 （3）清除焊盘污垢。 （4）焊盘涂助焊剂或焊膏。 （5）用摄子放置 SOP 芯片。 （6） 先焊接对角的两个引脚将器件固定， 接着调整其他引脚与焊盘位置 无偏差，如图 9-15 所示。 （7）进行拉焊操作： 用擦干净的烙铁头蘸上焊锡，一手持电烙铁由左至 右对引脚进行焊接，另一手持焊锡丝不断加锡。
电子产品装接工艺
涂敷材料 组装材料 工艺材料 涂敷技术 贴装技术
第9章
表面组装技术
焊膏、焊料和贴装胶 焊剂、清洗剂和热转换介质
清华大学出版社
表 9.3 组装工艺组成
点涂、针转印、印制（丝网印、模板漏印） 顺序式、流水作业式、同时式 焊接方法－双波峰和喷射波峰 波峰焊接 贴装胶涂敷－点涂和针转印 贴装胶固化－此外、红外和电加热
电子产品装接工艺
第9章
第4章表面组装技术(SMT)
所谓的表面组装技术，是指把片状结构的元器 件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电 路要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波 峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能 的电子部件的组装技术。
1inch=1000mil；1inch=25.4mm，1mm≈40mil。
常用典型SMC电阻器的主要技术参数
系列型号
3216
2012
1608
1005
阻值范围（Ω） 0.39 ~10M 2.2~10M 1~10M 10~10M
允许偏差（％） ±1，±2， ±1，±2，±2，±5 ±2，±5
±5
±5
额定功率（W ）1/4，1/8 1/10
⑵ 第二阶段（1976～1985年） 这一阶段促使了电子产品迅速小型化、多功能 化；SMT自动化设备大量研制开发出来 。
⑶ 第三阶段（1986～现在）
主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的 性能-价格比； SMT工艺可靠性提高 。
2. SMT的装配技术特点
１.SMT与通孔基板式PCB安装的差别
③ 第三种装配结构：两面分别安装
在印制板的A面只安装THT元器件，而小型 的SMT元器件贴装在印制板的B面。见下图：
（2） SMT印制板波峰焊接工艺流程
① 制作粘合剂丝网 按照SMT元器件在印制板上的位置，制作用于漏 印粘合剂的丝网或模板。现用薄钢板或薄铜板制 作的刚性模板较多被采用。 ② 丝网漏印粘合剂 把丝网或模板覆盖在电路板上，漏印粘合剂。 要确保粘合剂漏印在元器件的中心，尤其要避 免粘合剂污染元器件的焊盘。
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表面组装技术示意图
由SMT技术组装形成的电子电路模块称为表 面组装组件SMA (Surface Mount
SMT涵盖的主要技术领域
电子元器件和IC的设计、制造技术 电子产品的电路设计技术 电路板的设计、制造技术 自动贴装工艺设计及设备技术 焊接及辅助材料的开发生产技术 SMT是光、机、电一体化的系统工 程
SMT包涵的基本内容
材料
测试
管理 工程
元器件
SMT
设备
基板
设计
工艺 方法
SMT包涵的基本内容
元器件：设计、制造与包装（托盘、编带等） 基板：单（多）层PCB、陶瓷基板等 设计：电、热设计、元件布局设计、PCB设计等 工艺方法：组装材料、组装工艺设计和组装设备应用 管理工程：生产线组装、控制和管理
SMT的发展历程-中国的SMT 发展
✓中国的SMT应用起步于20世纪80年代初，最初从美、日 等国成套引进SMT生产线用于彩电调谐器生产。 ✓20世纪80年代中期以来，SMT进入高速发展阶段，90年 代初已成为较为成熟的新一代电路组装技术，并逐步取代通 孔插装技术。 ✓近年来，美国、欧洲、日本和中国台湾等企业已将大量 SMT生产厂移至中国，中国成为了世界电子产品制造基地 。
Capacitor
通孔插装流程
手插件 过焊炉
通孔插装焊接
元器件引脚折弯或较 直—元器件插装—波 峰焊接—引脚修剪与 清洗—测试
THT技术基本特点
•焊点连接牢固 •工艺简单、可手工操作 •产品体积大、重量大 •难以实现双面组装，为何？
表面组装流程
上锡膏
贴装件
加热
表面贴装焊接
准备PCB—印刷焊膏—贴片—再流焊接—清洗、测 试
表面组装技术发展动态
SMT发展总趋势是电子产品功能越来越强、体 积越来越小、价格越来越低、更新换代速度也越来 越快。
电子产品的小型化促使半导体集成电路的集成度 越来越高，SMC/SMD和IC的引脚间距也越来越短 ，引脚间距从0.3mm的细间距甚至缩小至0.1mm ，窄引脚间距已经成为现实。
表面组装技术发展动态
点胶焊接过程- Between THT and SMT
点胶 上件 加热固化 翻版 过锡炉
表面组装技术的特点
【2】元器件类型 THT——有引线元器件 SMT——短引线或无引线元器件
表面组装技术的特点
【3】印制电路板 THT—电路板有安装通孔（引线插入孔） SMT—印制板表面焊盘
【4】焊接方法 THT—波峰焊接为主 SMT—再流焊接或波峰焊接
SMT的发展历程-中国的SMT 发展
目前我国使用的SMT设备已经与国际接轨 ，但设计、制造、工艺、管理等技术仍与国 际水平有很大差距。
发展总趋势：努力使我国真正实现由SMT 制造大国向SMT制造强国的转变。
表面组装技术发展动态
第一阶段（1960—1975）：小型化，混合集成电路（厚膜 电路）<计算器、石英表、收音机> 第二阶段（1976—1985）：微型化，增强电路功能，SMT 自动化设备大量出现<摄像机、录像机、数码相机> 第三阶段（1986—1995）：高度集成化，降低成本，提高 产品性价比<PC、NB> 现阶段（1995—至今）：微组装、高密度组装、立体组装< 智能高端电子产品（PDA、服务器等）>
表面组装技术
2020/8/9
主要内容
➢表面组装技术概述 ➢SMT发展现状与趋势 ➢SMT技术特点与SMT生产系统组成
表面组装技术的概念
➢表面组装技术通常指采用自动化组装设备将片式化微型 无引线或短引线表面组装元器件（SMC/SMD，统称片状 元器件）直接贴装、焊接到印制电路板（PCB）表面或其 他基板表面规定位置的一种电子装联技术。 ➢电子行业中标准将SMT（Surface Mounting Technology）称为表面组装技术，也常称为表面贴装技 术或表面安装技术，是现代电子产品先进制造技术的重要 组成部分。
表面组装技术发展动态
技术现状：进入20世纪90年代以来，全球采用 通孔插装技术的电子产品正以每年ll％的速度下降 ，而采用SMT的电子产品种类正以8％的速度递 增。
时至今日，日、美等国家已有90％以上的电子 产品采用了SMT技术，中国只有60%左右。
表面组装技术的特点
SMT技术特点主要体现在与传统THT（ Through Hole Technology）技术的不同 【1】装配工艺上的根本区别在于“贴”和“插”
【5】自动化程度
SMT技术优越性
1)微型化—组装密度高、电子产品体积小、重量轻
贴片元件体积和重量只有传统插装件的1/10左右，采用 SMT后电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80% 。
SMT技术优越性
2) 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3) 电性能优异。信号传输加快：连线短、延迟小， 减少了电磁和射频干扰。 4) 易于实现自动化，提高生产效率。 5) 降低成本达30%-50%。节省材料、能源等。 6）简化了电子整机生产工序。
无铅焊料取代锡铅焊料已成为必然趋势，欧盟、 美国、日本等发达国家和地区，已全面禁止铅使用， 包括禁止进口含铅电子产品。电子组装朝着无铅转化 方向发展，无铅组装是SMT发展的必然趋势。
元器件技术方面：BGA、CSP和FP（Flip Chip） 器件的应用已日趋广泛、工艺也逐步成熟，WLP正 走向半导体产业舞台。
SMT应用的电子产品领域
SMT的发展历程
产生背景 电子应用技术的智能化、多媒体化和 网络化的发展趋势和市场需求迫使电 路组装技术向高密度化、高速化和标 准化方向发展。
SMT的发展历程
➢1957年美国首先制成片状元件（Chip Components）； ➢20世纪60年代诞生—飞利浦成功研发SMT技术用于手表生产 ； ➢美国是世界上最早广泛应用SMT的国家，一直重视在投资类电 子产品、军事装备和航空航天等领域发挥SMT技术优势； ➢20世纪70年代日本从美国引进SMT技术并将之首次应用在消 费类电子产品领域； ➢欧洲各国SMT起步较晚，但工业基础发达，发展迅速，其发展
SMT的核心工艺技术
化工与材料技术（焊膏、助焊剂、清洗剂等） 涂覆技术（如焊膏印刷、点胶等） 精密机械加工技术（丝网制作等） 自动控制技术（设备及生产线控制） 焊接技术与测试技术 组装设备应用技术