微电子工艺流程(PDF 44页)

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第二章-电子封装的基本工艺-PDF全

优点：键合温度低，操作方便、灵活，焊点牢固，压
点面积大，无方向性，可自动化焊接。
三种引线键合的焊接拉力比较
热压焊：<0.05N/点超声焊：>0.1N/点（Al丝, 40µm）热超声焊：0.07-0.09N/点（Au丝, 25µm）
引线键合可能产生的失效
脱焊(lift-off)：原因是焊盘上存在有机沾污或是表面氧化层太厚疲劳断裂(fatigue break)：原因是生成金属间化合物，使接触电阻增大。金属间化合物形成的同时，在焊接点产生空洞，在热冲击、温度循环过程中，空洞越来越大，导致焊点断裂。（金属间化合物的生成是二种金属键合的关键，金属间化合物的剪切强度比纯金和纯铝高。）
TAB的应用
主要应用在低成本，大规模生产的电子产品。
TAB的引线在九十年代： 200—300根，内引线间距50—80um，外引线
间距<0.3mm 2000年：达到800—1000根引线
2.2.3 倒装焊
倒装焊（FCB）是芯片面朝下，芯片焊区直接与基板焊区直接互连的一种方法。
优点： • 互连线短，互连电容、电阻、电感小，适合高频高速器件； • 占基板的面积小，安装密度高； • 芯片焊区可面分布，适合高I/O器件； • 芯片安装和互连可以同时进行，工艺简单、快速，适合
1.热压焊：
利用加热和加压力使金属丝与Al或Au金属焊区压焊在一起。原理:使焊区金属塑性形变，破坏压焊界面氧化层，使金属丝和焊区金属接触面产生原子间吸引力，达到键合的目的。此外，界面上、下金属在加热加压下相互镶嵌。焊接压力：0.5-1.5N/点焊头温度：150℃ 芯片温度：>200℃ 缺点：高温：氧化，生成金属间化合物；
第二章电子封装的基本工艺

微电子制造工艺流程PPT课件

• N-MOS电路 (1)
Metal = 金属
Gate = 栅
Metal = 金属
Source = 源
n-type
p-type
n-type
Drain = 漏
第4页/共83页
CMOS工作原理 (3)
• N-MOS电路 (2)
Gate = 栅
Source = 源
第5页/共83页
Drain = 漏
CMOS工作原理 (4)
Future PMOS Transistor
No current can flow through here!
第19页/共83页
Silicon Dioxide Silicon Nitride Future NMOS Transistor
Silicon Epi Layer PSilicon Substrate P+
Source = 源
第10页/共83页
Drain = 漏
CMOS工艺流程
1. Shallow Trench Formation
2. Well Formation 3. Gate Formation 4. Source/Drain
Formation
5. Salicide Formation 6. 1st Interconnect Layer 7. 2nd through Nth
第2页/共83页
CMOS工作原理 (1)
• 回顾录像：IC制造工艺
P-MOS
n-well
p-well
N-MOS
CMOS = Complementary Metal-Oxide-Semiconductor (Transistor) = 互补金属氧化物半导体（晶体管）

微电子工艺的流程

微电子工艺的流程
1. 硅片制备：
从高纯度的多晶硅棒开始，通过切割、研磨和抛光等步骤制成具有一定直径和厚度的单晶硅片（晶圆）。

2. 氧化层生长：
在硅片表面生长一层二氧化硅作为绝缘材料，这通常通过热氧化工艺完成。

3. 光刻：
使用光刻机将设计好的电路图案转移到光刻胶上，通过曝光、显影等步骤形成掩模版上的图形。

4. 蚀刻：
对经过光刻处理的硅片进行干法或湿法蚀刻，去除未被光刻胶覆盖部分的硅或金属层，形成所需的结构。

5. 掺杂：
通过扩散或离子注入技术向硅片中添加特定元素以改变其电学性质，如N型或P型掺杂，形成PN结或晶体管的源极、漏极和栅极。

6. 薄膜沉积：
包括物理气相沉积（PVD，如溅射）和化学气相沉积（CVD），用于在硅片上沉积金属互连、导体、半导体或绝缘介质层。

7. 平坦化：
随着制作过程中的多次薄膜沉积，可能需要进行化学机械平坦化（CMP）处理，确保后续加工时各层间的均匀性。

8. 金属化与互联：
制作金属连线层来连接不同功能区，通常采用铝、铜或其他低电阻金属，并利用过孔实现多层布线之间的电气连接。

9. 封装测试：
完成所有芯片制造步骤后，对裸片进行切割、封装以及质量检测，包括电气性能测试、可靠性测试等。

微电子工艺的流程

微电子工艺的流程一、工艺步骤1. 材料准备：微电子工艺的第一步是准备好需要的材料，这些材料包括硅片、硼化硅、氧化铝、金属等。

其中，硅片是制造半导体芯片的基本材料，它具有优良的导电性和导热性能，而硼化硅和氧化铝则用于作为绝缘层和保护层。

金属材料则用于连接不同的电路元件。

2. 清洗：在进行下一步的工艺之前，需要对硅片进行清洗，以去除表面的杂质和污垢。

常用的清洗方法包括浸泡在溶剂中、超声波清洗等。

清洗后的硅片表面应平整光滑，以便后续的工艺步骤能够顺利进行。

3. 刻蚀：刻蚀是微电子工艺中的重要步骤，它用于在硅片表面上形成需要的电路图案。

刻蚀一般采用化学法或物理法，化学法包括湿法刻蚀和干法刻蚀，物理法包括离子束刻蚀、反应离子刻蚀等。

刻蚀后，硅片表面将形成不同深度和形状的电路结构。

4. 清洗：刻蚀后的硅片需要再次进行清洗，以去除刻蚀产生的残留物，并保证表面的平整度和清洁度。

清洗一般采用流动水冲洗、超声波清洗等方法。

5. 沉积：沉积是在硅片表面上沉积一层薄膜来形成电路元件或连接线的工艺步骤。

常用的沉积方法包括化学气相沉积、物理气相沉积、离子束沉积等。

沉积后，硅片表面将形成具有特定性能和功能的导电膜或绝缘膜。

6. 光刻：光刻是将需要的电路图案投射在硅片表面上的工艺步骤。

光刻过程中，先在硅片表面涂上感光胶，然后利用光刻机将光阴影形成在感光胶上，最后用化学溶液溶解感光胶，形成需要的电路结构。

光刻过程需要高精度的设备和技术支持。

7. 离子注入：离子注入是将控制的离子注入硅片表面形成电子器件的重要工艺步骤。

通过控制注入的离子种类、注入能量和注入剂量，可以形成不同性能和功能的电子器件。

离子注入是微电子工艺中的关键技术之一。

8. 清洗和检测：在工艺步骤完成后，硅片需要再次进行清洗和检测，以确保电路结构和性能符合要求。

清洗和检测一般采用高精度的设备和技术支持，包括扫描电子显微镜、原子力显微镜等。

二、工艺参数和设备微电子工艺需要严格控制各种工艺参数，包括温度、压力、流量、时间等。

微电子制造概论-SMT工艺流程

SMT工艺流程
SMA Introduce
D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A 面丝印焊膏 => 贴片 =>
A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
优点
成本最低周转最快
提供完美的工艺定位没有几何形状的限制改进锡膏的释放纵横比1：1 错误减少消除位置不正机会纵横比1：1
缺点
形成刀锋或沙漏形状纵横比1.5：1
要涉及一个感光工具电镀工艺不均匀失去密封效果密封块可能会去掉
激光光束产生金属熔渣造成孔壁粗糙
Screen Printer
微电子制造概论-SMT工艺流程
2024/2/9
目录
SMA Introduce
什么是SMA？ SMT工艺流程 Screen Printer MOUNT REFLOW AOI ESD WAVE SOLDER SMT Tester SMA Clean SMT Inspection spec.
什么是SMA？
对
策
• 提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。
• 增加锡膏的粘度（70万 CPS以上） • 减小锡粉的粒度（例如由200目降到
300目）
• 降低环境的温度（降至27OC以下） • 降低所印锡膏的厚度（降至架空高度
SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）
• 加强印膏的精准度。 • 调整印膏的各种施工参数。 • 减轻零件放置所施加的压力。 • 调整预热及熔焊的温度曲线。

微电子封装技术第2章封装工艺流程

2.4芯片贴装
焊接粘贴法工艺是将芯片背面淀积一定厚度的 Au或Ni，同时在焊盘上淀积Au-Pd-Ag和Cu的金属层。
其优点是热传导好。工艺是将芯片背面淀积一定厚度的Au或Ni，同时在焊盘上淀积Au-Pd-Ag和 Cu的金属层。这样就可以使用Pb-Sn合金制作的合金焊料将芯片焊接在焊盘上。焊接温度取决于PbSn合金的具体成分比例。
微电子封装技术
董海青李荣茂
第2章封装工艺流程
2.1 流程概述 2.2 芯片减薄 2.3 芯片切割 2.4 芯片贴装 2.5 芯片互连技术 2.6 成形技术 2.7 后续工艺
2.1 流程概述
芯片封装工艺流程一般可以分为两个部分：前段操作和后段操作。前段操作一般是指用塑料封装（固封）之前的工艺步骤，后段操作是指成形之后的工艺步骤。
2.4芯片贴装
导电胶粘贴法不要求芯片背面和基板具有金属化层，芯片座粘贴后，用导电胶固化要求的温度时间进行固化，可以在洁净的烘箱中完成固化，操作起来比较简便易行。
导电胶进行芯片贴装的工艺过程如下：用针筒或注射器将黏着剂涂布在芯片焊盘上，然后将芯片精确地放置到焊盘的黏着剂上面。
导电胶粘贴法的缺点是热稳定性不好，容易在高温时发生劣化及引发黏着剂中有机物气体成分泄露而降低产品的可靠度，因此不适用于高可靠度要求的封装。
2.4芯片贴装
玻璃胶粘贴芯片时，先以盖印、网印、点胶等技术将玻璃胶原料涂布在基板的芯片座上，将IC芯片放置在玻璃胶上后，再将封装基板加热至玻璃熔融温度以上即可完成粘贴。
玻璃胶粘贴法的优点是可以得到无空隙、热稳定性优良、低结合应力与低湿气含量的芯片粘贴；其缺点是玻璃胶中的有机成分与溶剂必须在热处理时完全去除，否则对封装结构及其可靠度将有所损害。

微电子工艺流程

微电子工艺流程1. 概述微电子工艺是处理微尺寸的电子器件的制造过程，它涉及到一系列精细的工艺步骤。

在本文档中，我们将介绍微电子工艺的基本流程，包括光刻、沉积、腐蚀、离子注入等关键步骤。

了解微电子工艺流程的基本原理和步骤对于微电子设备的制造和理解至关重要。

2. 光刻光刻是微电子工艺中的关键步骤之一，用于在半导体材料上定义图案和结构。

下面是光刻的基本流程：1.准备基片：首先，选择合适的半导体材料作为基片，并进行清洗和处理，以确保表面的纯洁度和平坦度。

2.胶涂覆：将光刻胶涂覆在基片表面上，利用旋涂机或涂覆机来均匀地涂布光刻胶。

3.预烘烤：将涂覆了光刻胶的基片放入烘箱中进行预烘烤，以去除胶液中的溶剂和气泡。

4.对准与曝光：使用光刻机将掩膜对准和曝光到光刻胶表面，通过可见光或紫外光刺激光刻胶，形成所需图案。

5.显影：将曝光后的光刻胶基片浸泡在显影液中，显影液会将未曝光部分的光刻胶溶解掉，形成所需的图案。

6.后烘烤：将显影后的光刻胶基片进行后烘烤，以去除残留的显影液和增强光刻胶的附着力。

7.清洗：使用溶剂将光刻胶残留物彻底清洗干净，以保证基片表面的纯净度。

3. 沉积沉积是微电子工艺中另一个重要的步骤，用于在基片上沉积薄膜材料。

以下是典型的沉积过程：1.基片准备：与光刻类似，首先需要准备基片，并确保表面的平整度和清洁度。

2.选择沉积方法：根据需要沉积的材料和要求，选择合适的沉积方法，包括化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）等。

3.沉积薄膜：将基片放入沉积室中，并通过提供适当的气体或蒸发源来沉积所需的薄膜材料。

4.监控和控制：在沉积过程中，通过监控和调整沉积速率、温度和气体浓度等参数，以确保薄膜的质量和厚度符合要求。

5.结束和清洗：当沉积达到预定的厚度后，停止供气或蒸发，将基片取出并清洗，以去除表面的残留物。

4. 腐蚀腐蚀是微电子工艺中的一种重要的加工方法，用于去除或改变薄膜或基片的部分区域。

以下是典型的腐蚀流程：1.基片准备：与前面的过程类似，准备基片并确保表面的清洁和平整。

微电子工艺技术

微电子工艺技术引言微电子工艺技术是现代电子工程领域中的关键技术之一。

它主要涉及到在微米或纳米尺度范围内，对半导体材料进行加工和制备的技术方法。

微电子工艺技术的发展使得集成电路的制造变得更加精细化和复杂化，从而推动了电子设备的发展和智能化。

本文将介绍微电子工艺技术的基本原理、常用的工艺步骤以及最新的研究进展。

基本原理微电子工艺技术主要基于半导体材料的特性和物理原理进行设计和研究。

它通过在半导体表面上进行一系列加工步骤，形成电子元件和电路。

这些加工步骤包括：光刻、沉积、蚀刻、离子注入、热处理等。

光刻是微电子工艺中最关键的步骤之一。

它通过将光敏感的光刻胶涂覆在半导体表面上，然后通过光学投影曝光和显影的方式，将电路的图形转移到光刻胶上。

接着，通过蚀刻的方式，将暴露在光刻胶上的区域去除，以形成所需的电路图形。

沉积是指在半导体表面上进行材料层的沉积，主要是用于形成导电层、绝缘层和敏感层等。

常用的沉积方法包括化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)和溅射沉积等。

蚀刻是指通过化学或物理的方式，使材料表面的部分区域被移除。

蚀刻可以用于去除不需要的材料，在半导体制造过程中起到精确控制电路形状和结构的作用。

离子注入是将离子注入到半导体材料中，改变其导电性质的过程。

离子注入可以形成导电层和控制器件的电性能。

热处理是通过高温处理，使材料发生结构和性能的改变。

热处理可以提高材料的晶格结构和电学性能，从而改善器件的性能。

工艺步骤微电子工艺技术涉及的步骤较为复杂，下面将介绍一般情况下的典型工艺步骤：1. 表面清洁表面清洁是微电子工艺中的第一步，它可以去除杂质、氧化物和有机物等对器件性能的影响。

常用的清洗方法包括浸泡清洗、超声波清洗和等离子体清洗等。

2. 沉积沉积是指在半导体表面上沉积材料层，形成所需的结构和功能。

常用的材料包括金属、绝缘层和敏感层等。

沉积方法根据要求的材料和性能不同，选择不同的方法，如化学气相沉积、物理气相沉积和溅射沉积等。

微电子工艺基本流程

微电子工艺基本流程英文回答：The basic process flow of microelectronic fabrication involves several key steps. These steps are essential in creating integrated circuits and other microelectronic devices. Let's take a look at the basic process flow:1. Substrate Preparation: The first step in the process is to prepare the substrate. This typically involves cleaning and polishing the substrate material, such as silicon or gallium arsenide, to remove any impurities and create a smooth surface.2. Deposition: Once the substrate is prepared, various thin films are deposited onto the surface. This can be done through techniques such as physical vapor deposition (PVD) or chemical vapor deposition (CVD). The purpose of deposition is to create layers of materials with specific properties, such as conductive or insulating layers.3. Lithography: After deposition, a layer ofphotoresist is applied to the surface. The photoresist is then exposed to a pattern of light, using a mask, which causes a chemical change in the resist. This patterntransfer step is crucial for defining the desired circuit pattern onto the substrate.4. Etching: The exposed areas of the resist are removed, leaving behind a patterned resist layer. The substrate is then subjected to an etching process, which selectively removes the exposed areas of the thin films. This step is used to create features, such as trenches or vias, in the thin film layers.5. Doping: In order to create regions of different electrical properties, the substrate may undergo a doping process. This involves introducing impurities, such asboron or phosphorus, into specific areas of the substrate. Doping is crucial for creating regions with different conductivity, such as p-type or n-type regions.6. Metallization: Once the desired features andelectrical properties are achieved, a layer of metal is deposited onto the substrate. This metal layer is used to interconnect different components of the circuit andprovide electrical contact.7. Packaging: The final step in the process is the packaging of the microelectronic device. This involves encapsulating the device in a protective material, such as plastic or ceramic, and connecting it to external leads or connectors.中文回答：微电子制造的基本流程包括几个关键步骤。

微电子工艺

微电子工艺引论硅片、芯片的概念硅片：制造电子器件的基本半导体材料硅的圆形单晶薄片芯片：由硅片生产的半导体产品*什么是微电子工艺技术？微电子工艺技术主要包括哪些技术？微电子工艺技术：在半导体材料芯片上采用微米级加工工艺制造微小型化电子元器件和微型化电路技术主要包括：超精细加工技术、薄膜生长和控制技术、高密度组装技术、过程检测和过程控制技术等集成电路制造涉及的五个大的制造阶段的内容硅片制备：将硅从沙中提炼并纯化、经过特殊工艺产生适当直径的硅锭、将硅锭切割成用于制造芯片的薄硅片芯片制造：硅片经过各种清洗、成膜、光刻、刻蚀和掺杂步骤，一整套集成电路永久刻蚀在硅片上芯片测试/拣选：对单个芯片进行探测和电学测试，挑选出可接受和不可接受的芯片、为有缺陷的芯片做标记、通过测试的芯片将继续进行以后的步骤装配与封装：对硅片背面进行研磨以减少衬底的厚度、将一片厚的塑料膜贴在硅片背面、在正面沿着划片线用带金刚石尖的锯刃将硅片上的芯片分开、在装配厂，好的芯片被压焊或抽空形成装配包、将芯片密封在塑料或陶瓷壳内终测：为确保芯片的功能，对每一个被封装的集成电路进行电学和环境特性参数的测试IC工艺前工序、IC工艺后工序、以及IC工艺辅助工序IC工艺前工序：（1）薄膜制备技术：主要包括外延、氧化、化学气相淀积、物理气相淀积(如溅射、蒸发) 等（2）掺杂技术：主要包括扩散和离子注入等技术（3）图形转换技术：主要包括光刻、刻蚀等技术IC工艺后工序：划片、封装、测试、老化、筛选IC工艺辅助工序：超净厂房技术超纯水、高纯气体制备技术光刻掩膜版制备技术材料准备技术微芯片技术发展的主要趋势提高芯片性能（速度、功耗）、提高芯片可靠性（低失效）、降低芯片成本（减小特征尺寸，增加硅片面积，制造规模）什么是关键尺寸（CD）？芯片上的物理尺寸特征称为特征尺寸，特别是硅片上的最小特征尺寸，也称为关键尺寸或CD半导体材料本征半导体和非本征半导体的区别是什么？本征半导体：不含任何杂质的纯净半导体，其纯度在99.999999%（8~10个9）为何硅被选为最主要的半导体材料？a) 硅的丰裕度——制造成本低b) 熔点高(1412 OC)——更宽的工艺限度和工作温度范围c) SiO2的天然生成GaAs相对Si的优点和缺点是什么？优点：a) 比硅更高的电子迁移率，高频微波信号响应好——无线和高速数字通信b) 抗辐射能力强——军事和空间应用c) 电阻率大——器件隔离容易实现主要缺点：a) 没有稳定的起钝化保护作用的自然氧化层b) 晶体缺陷比硅高几个数量级c) 成本高圆片的制备两种基本的单晶硅生长方法。

微电子工艺技术

微电子工艺技术微电子工艺技术是研发和制造微型电子元件和器件的一项专业技术。

随着科技的不断发展，微电子技术已经在许多领域广泛应用，比如计算机芯片、移动通信设备、汽车电子器件等。

本文将简要介绍微电子工艺技术的基本概念、主要工艺流程和应用前景。

微电子工艺技术是研发和制造电子元件的关键技术之一。

它通过利用微细加工和纳米技术，将材料在微米级别实现精确定位、加工、刻蚀和沉积，从而制造出各种微型电子器件和电子元件。

微电子工艺技术涉及的主要工艺包括晶片制造、化学蚀刻、光刻、薄膜沉积等等。

微电子工艺的主要流程包括准备硅片、晶片制造、光纳米制造技术和后期加工等。

首先，准备硅片是制造微电子元件的第一步。

硅片应用多晶硅或单晶硅制成，经过表面清洁和平整处理后，成为制造微电子元件的工作面。

然后，晶片制造是制造芯片的关键工艺。

晶片制造主要涉及的工艺包括掩膜光刻、离子注入、薄膜沉积、湿法刻蚀等等。

光纳米制造技术是微电子工艺的重要组成部分，它利用掩模和光刻技术制造出纳米级的微细结构。

最后，后期加工主要包括清洗、封装和测试等环节。

微电子工艺技术在现代科技中的应用广泛。

首先，计算机芯片是微电子技术的重要应用之一。

计算机芯片是计算机系统中心处理器的核心部分，它通过微电子工艺制造出大量的晶体管、集成电路和存储器等组件，从而实现计算和数据处理功能。

其次，移动通信设备也是微电子技术的重要应用领域。

随着移动通信技术的飞速发展，人们对手机、平板电脑、智能手表等个人移动设备的需求越来越高。

这些设备中的集成电路和芯片都依赖于微电子工艺技术制造。

此外，汽车电子器件也是微电子技术的重要应用领域。

随着汽车电子化程度的不断提高，人们对汽车的安全性、智能化和环保性能的要求越来越高，而这些功能都离不开微电子技术的支持。

总之，微电子工艺技术是研发和制造微型电子元件和器件的一项重要技术。

通过微电子工艺技术，我们可以制造出各种微型电子器件和电子元件，为计算机、移动通信设备、汽车电子器件等领域的发展提供了强有力的支持。

微纳电子的工艺流程

微纳电子的工艺流程英文回答：Micro and nanoelectronics refer to the field of study and technology that deals with the design, fabrication, and application of electronic devices and systems at the micro and nanoscale. The process of manufacturing micro and nanoelectronic devices involves several steps, which can be broadly categorized into three main stages: design, fabrication, and testing.The design stage involves the creation of a blueprint or layout for the electronic device. This is typically done using computer-aided design (CAD) software, where engineers and designers can design the circuitry and layout of the device. The design stage also includes simulation and modeling to ensure the functionality and performance of the device.Once the design is finalized, the fabrication stagebegins. This stage involves the actual manufacturing of the device using various processes and techniques. One of the key processes in micro and nanoelectronics fabrication is lithography, which is used to transfer the circuit pattern onto a substrate. This process involves the use of masks, photoresists, and exposure to light or electron beams to create the desired circuit pattern.Other important processes in fabrication include deposition, etching, and doping. Deposition involves the deposition of thin films of materials onto the substrate, while etching is used to remove unwanted materials or create patterns on the substrate. Doping is the process of introducing impurities into the semiconductor material to alter its electrical properties.After fabrication, the devices undergo testing to ensure their functionality and performance. This involves various tests such as electrical testing, thermal testing, and reliability testing. Electrical testing checks the electrical characteristics of the device, while thermal testing evaluates its performance under differenttemperature conditions. Reliability testing assesses the device's long-term performance and durability.Micro and nanoelectronic devices find applications in various fields, including consumer electronics, telecommunications, healthcare, and automotive industries. Examples of micro and nanoelectronic devices include microprocessors, memory chips, sensors, and integrated circuits.中文回答：微纳电子是研究和应用在微观和纳米尺度上的电子器件和系统的领域。

微电子工艺

微电子工艺微电子工艺引论硅片、芯片的概念硅片：制造电子器件的基本半导体材料硅的圆形单晶薄片芯片：由硅片生产的半导体产品*什么是微电子工艺技术？微电子工艺技术主要包括哪些技术？微电子工艺技术：在半导体材料芯片上采用微米级加工工艺制造微小型化电子元器件和微型化电路技术主要包括：超精细加工技术、薄膜生长和控制技术、高密度组装技术、过程检测和过程控制技术等集成电路制造涉及的五个大的制造阶段的内容硅片制备：将硅从沙中提炼并纯化、经过特殊工艺产生适当直径的硅锭、将硅锭切割成用于制造芯片的薄硅片芯片制造：硅片经过各种清洗、成膜、光刻、刻蚀和掺杂步骤，一整套集成电路永久刻蚀在硅片上芯片测试/拣选：对单个芯片进行探测和电学测试，挑选出可接受和不可接受的芯片、为有缺陷的芯片做标记、通过测试的芯片将继续进行以后的步骤装配与封装：对硅片背面进行研磨以减少衬底的厚度、将一片厚的塑料膜贴在硅片背面、在正面沿着划片线用带金刚石尖的锯刃将硅片上的芯片分开、在装配厂，好的芯片被压焊或抽空形成装配包、将芯片密封在塑料或陶瓷壳内终测：为确保芯片的功能，对每一个被封装的集成电路进行电学和环境特性参数的测试IC工艺前工序、IC工艺后工序、以及IC工艺辅助工序IC工艺前工序：（1）薄膜制备技术：主要包括外延、氧化、化学气相淀积、物理气相淀积(如溅射、蒸发) 等（2）掺杂技术：主要包括扩散和离子注入等技术（3）图形转换技术：主要包括光刻、刻蚀等技术IC工艺后工序：划片、封装、测试、老化、筛选IC工艺辅助工序：超净厂房技术超纯水、高纯气体制备技术光刻掩膜版制备技术材料准备技术微芯片技术发展的主要趋势提高芯片性能（速度、功耗）、提高芯片可靠性（低失效）、降低芯片成本（减小特征尺寸，增加硅片面积，制造规模）什么是关键尺寸（CD）？芯片上的物理尺寸特征称为特征尺寸，特别是硅片上的最小特征尺寸，也称为关键尺寸或CD半导体材料本征半导体和非本征半导体的区别是什么？本征半导体：不含任何杂质的纯净半导体，其纯度在99.999999%（8~10个9）为何硅被选为最主要的半导体材料？a) 硅的丰裕度——制造成本低b) 熔点高(1412 OC)——更宽的工艺限度和工作温度范围c) SiO2的天然生成GaAs相对Si的优点和缺点是什么？优点：a) 比硅更高的电子迁移率，高频微波信号响应好——无线和高速数字通信b) 抗辐射能力强——军事和空间应用c) 电阻率大——器件隔离容易实现主要缺点：a) 没有稳定的起钝化保护作用的自然氧化层b) 晶体缺陷比硅高几个数量级c) 成本高圆片的制备两种基本的单晶硅生长方法。

微电子工艺流程(PDF 44页)

华中科技大学电子科学与技术系
5、去除氮化硅
• 将晶圆表面的氮化硅，利用干法刻蚀的方法将其去除掉。
华中科技大学电子科学与技术系
6、P阱离子注入
• 利用离子注入的技术，将硼打入晶圆中，形成P型阱。接着利用无机溶液，如硫酸或干式臭氧（O3）烧除法将光刻胶去除。
华中科技大学电子科学与技术系
7、P阱退火及氧化层的形成
3、淀积氮化硅
• 利用低压化学气相沉积（LPCVD）的技术，沉积一层氮化硅，用来做为离子注入的mask 及后续工艺中，定义P型井的区域。
华中科技大学电子科学与技术系
4、P阱的形成
•将光刻胶涂在晶圆上之后，利用光刻技术，将所要形成的P型阱区的图形定义出来，即将所要定义的P型阱区的光刻胶去除掉。
1. 洁净室和清洗 2. 氧化和化学气相淀积 3. 光刻和腐蚀 4. 扩散和离子注入 5. 金属连接和平面化三. 标准CMOS工艺流程
华中科技大学电子科学与技术系
1、初始清洗
• 初始清洗就是将晶圆放入清洗槽中，利用化学或物理的方法将在晶圆表面的尘粒或杂质去除，防止这些杂初始清洗就是将晶圆放入清洗槽中，利用化学或物理的方法将在晶圆表面的尘粒或杂质去除，防止这些杂质尘粒，对后续的工艺造成影响，使得器件无法正常工作。
华中科技大学电子科学与技术系
18、利用氢氟酸去除电极区域的氧化层 • 除去氮化硅后，将晶圆放入氢氟酸化学
槽中，去除电极区域的氧化层，以便能在电极区域重新成长品质更好的二氧化硅薄膜，做为电极氧化层。
华中科技大学电子科学与技术系
19、电极氧化层的形成
• 此步骤为制做CMOS的关键工艺，利用热氧化法在晶圆上形成高品质的二氧化硅，做为电极氧化层。

半导体微电子器件的工艺流程

半导体微电子器件的工艺流程英文回答：Semiconductor microelectronic devices are essential components in modern electronics. These devices are fabricated using a series of processes known as the semiconductor device fabrication process, or simply the semiconductor process. This process involves several steps, including wafer preparation, photolithography, etching, deposition, and packaging.The first step in the semiconductor process is wafer preparation. A wafer is a thin slice of semiconductor material, usually made of silicon. The wafer is first cleaned to remove any impurities or contaminants. Then, a thin layer of oxide is grown on the surface of the wafer to provide insulation.Next, photolithography is used to define the patterns on the wafer. A layer of photoresist, a light-sensitivematerial, is applied to the wafer. Then, a mask with the desired pattern is aligned and placed on top of the wafer. The wafer is exposed to ultraviolet light, which causes the photoresist to harden in the areas not covered by the mask. The unhardened photoresist is then removed, leaving behind the desired pattern.After photolithography, etching is used to remove the unwanted material from the wafer. Etching can be done using either wet or dry methods. Wet etching involves immersing the wafer in a chemical solution that selectively removes the unwanted material. Dry etching, on the other hand, uses plasma or reactive gases to remove the material. The etching process transfers the pattern defined by the photoresist onto the wafer.Following etching, deposition is used to add or deposit materials onto the wafer. There are several methods of deposition, including physical vapor deposition (PVD) and chemical vapor deposition (CVD). PVD involves evaporating or sputtering a material onto the wafer, while CVD involves a chemical reaction that deposits the material. Depositionis used to create thin films, such as metal interconnectsor insulating layers, on the wafer.Finally, the packaged devices are tested forfunctionality and quality assurance. This involveselectrical testing to ensure that the devices meet the specified performance requirements. If the devices pass the testing, they are ready for integration into electronic systems.中文回答：半导体微电子器件是现代电子产品中不可或缺的组成部分。

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