材料成份表
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0.63 0.18 0.2 0.95 Sum = 100
N.D. N.D. N.D. N.D. N.D.
N.D. N.D. N.D. N.D. 1425 ppm
Die bonding material Glue Wires Leadfinishing Gold Tin/Lead
Approved by (核准) : ___王 __五____
MATERIAL COMPOSITION DECLARATION
材 料 成 份 表
Product : (產品圖像)
Supplier name (供應商)：__STMicroelectronics_Co. Ltd___ Date (日期)： _30 June, 2003_
Part No. (光寶料號): ______________Fra Baidu bibliotek______
Reviewed by (審查):__李__四__
Initiated by (製作人):___張__三__
材質重量百分比 構成之元素名稱 25.24 Cu Fe P Ag SiO2 Epoxy Sb203 Br (TBBA) Si Al Ag Epoxy resin Au Sn Pb
N.D.
N.D.
Encapsulation
58.2 mg
72.8
N.D.
N.D.
Chip
Doped Silicon
0.54 mg 0.15 mg 0.16 mg 0.76 mg ttl wt = 80 mg
Material mass (%) Element name composition CAS No. CAS 編號 7440-508 7439-896 7723-140 7440-22-4 60676-860 29690-82-2 1309-64-4 79-94-7 7440-213 7429-90-5 7440-224 29690-82-2 7440-575 7440-315 7439-92-1 Element % ( by weight ) 元素百分比 (以重量計) 97.5 2.3 0.1 0.1 70 27 2 1 99.4 0.6 75 25 100 85 15 ICP Test data Cd (ppm) Pb (ppm)
Composition part 構成部件 Leadframe Material name 部件材質名 Cu alloy + Ag plating Material mass (mg) 材質重量 20.19 mg
Description ( 料稱 ) : ___ S-DIP (Shrink Dual In Line Plastic Packages)____