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中国高新技术产品

出口目录

2003

科学技术部对外贸易经济合作部

财政部国家税务总局海关总署

编制说明

为实施科技兴贸战略,发挥科技优势,落实科技兴贸行动计划,促进我国高新技术产品出口, 1999 年科技部、外经贸部、财政部、国家税务总局和海关总署联合发布了2000 版《中国高新技术产品出口目录》(以下简称《目录》)。

实践证明,《目录》对规范化、科学化管理高新技术产品出口,落实有关鼓励政策,优化出口商品结构,促进高新技术产品出口发挥了积极作用。

随着高新技术的快速发展和高新技术产品的更新换代,同时针对海关商品编号的调整和近年来《目录》在实际操作中存在的问题,科技部、外经贸部、财政部、国家税务总局和海关总署组织对2000 版《目录》进行了修订和调整,形成了 2003 版《目录》。

2003 版《目录》是在2000 版《目录》的基础上,经企业申报和地方有关部门推荐,根据《目录》调整的原则和相关规定,经专家评审而确定。本《目录》所列产品共计1875 项。

本《目录》为便于有关部门操作、企业查询和报关便利,参照《海关报关实用手册》中商品编号排序实行新的排序方法,并进行了相应的分类。其中部分产品按照《海关报关实用手册》细分到十位海关商品编号,同时对产品的界定提供了更为详细的描述,这为相关部门和企业落实相关政策提供了方便。在《目录》的实际使用中,产品出口时,填报的《出口货物报关单》必须与《目录》上所列的海关商品编号、产品、汉字名称完全一致。如《目录》中产品的

海关商品编号与实际出口报关时归类的海关商品编号不一致,则以海关确定的商品编号为准。

《目录》中的产品在出口时应遵守国家有关出口管制的法律法规。

本《目录》将根据实际情况适时进行调整。

关于《中国高新技术产品出口目录》

技术领域代码的说明

为便于《目录》使用者了解产品所在的技术领域,本《目录》按照科技部

确定的技术领域范围,将产品划分为九类,并用代码标识。技术领域代码设立

如下:

01 ——电子信息

02 ——软件

03 ——航空航天

04 ——光机电一体化

05 ——生物医药和医疗器械

06 ——新材料

07 ——新能源和节能产品

08 ——环境保护与地球海洋

09 ——现代农业

序号海关商品编号产品名称1银杏叶提取物

2微生物多糖及糖脂

3香菇多糖

42102100高活性干酵母

5黄原胶多糖

6灵芝孢子粉

沙棘黄酮、沙棘精

7

粉、沙棘油胶囊

描述技术领域中药职务提取物防治心脑血管疾病。05

05

05

05黄原胶为一种发酵产物,增稠剂、稳

05定剂,用于食品、医药、化妆品等。

中药灵芝的孢子,提高免疫功能。05植物沙棘果实的提取物,止咳化痰,

消食化滞,活血散淤,提高免疫功能,05抗肿瘤,抗氧化,抗放射,抗过敏等。

8特制红曲RYⅠ、 RYⅡ05

9马杜霉素铵预混剂

10高纯硫

11高纯超细石英粉

12电炉炉底捣打料

13特种捣固冶金焦炭

14阳极沥青

15特种煅烧焦

16洁净阳极焦

序号海关商品编号产品名称17高纯碲

18单晶硅棒

19单晶硅棒

20高纯多晶硅

21太阳能电池级多晶硅、非晶硅

22金属硅23高纯磷24高纯砷抗球生作用最强的家禽药物之一且

无毒副作用。

纯度5N, 用于制备化合物的半导体材

料、光电器件、玻璃半导体等。

白色粉体,含量>99%,平均粒径<5

μm,用于制造特种玻璃、精细陶

瓷或高档玻璃器皿。

深棕色颗粒粉末,以 MgO-CaO-Fe2O3为

基料烧结,并与高纯电熔镁砂和镁

钙铁砂混合而成,成分:MgO≥ 81%,

CaO: 6-9%, Fe2O3: 5-9%,耐压强度

(Mpa) 1600℃ X3h≥ 30,用于交、

直流大功率电炉,能实现炉底早期烧结

和长寿命。

用于大中型高炉炼铁,灰分≤12%,

硫分≤ 0.60 %,挥发分≤ 1.50 %,抗碎

强度≤ 81.0 %,耐磨强度≤ 7.0 %。

为生产铝用预焙烧阳极的粘结剂。煅

烧焦为炼铝行业阳极材料,挥发分

<0.06 %,固定碳 >98.0 %。

硫含量≤1.3 %,硅含量≤0.03 %,钒

含量≤0.01 %,水分≤0.05 %,灰度

≤0.04 %,实际密度 2.06 -

2.09g/cm 3,主要用于生产电解铝预焙

阳极。

描述

纯度> 5N,用于制备化合物半导体材

电子工业用直径≥ 7.5cm 单晶硅棒。电子

工业用直径 <7.5cm 单晶硅棒。直径≥

30-100 ± 5mm,纯度> 5 “ N”, N 型

≥ 200-800 Ω cm, P 型≥ 3000 - 8000

Ω cm,多晶硅用于单晶硅及其他

电子工业用硅材。

铸锭多晶硅,光转换效率> 11%;非晶

硅(α - 硅),效率> 8%。

颗粒状,表面光洁,硅含量> 99.4%,是

电子信息、冶金、汽车、航空等行业的基

础材料。

纯度> 5N,用于制备化合物半导体材

料及硅、锗单晶的掺杂剂。

纯度> 5“ N”砷,用于制备化合物

半导体砷化镓

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技术领域

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