PCB工艺流程设计规范
PCB布线设计规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。
对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也适用于DXP Design软件或其他设计软件。
二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。
3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。
有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。
选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。
2. 确定性。
封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装的确定是根据实际需要确定的。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。
PCB工艺规范及PCB设计安规原则
PCB工艺规范及PCB设计安规原则为确保PCB（Printed Circuit Board）设计的质量和可靠性，制定并遵守一系列工艺规范以及安全规则是非常重要的。
本文将阐述PCB工艺规范及PCB设计的安规原则。
一、PCB工艺规范1.板材选择：-必须符合设计要求的电气性能、机械性能、尺寸等要求；-必须符合应用环境的工作温度范围。
2.排布与布线：-尽量减少板上的布线长度，增加抗干扰能力；-根据电路频率、信号速度等要求合理设计布线；-所有布线层之间，要合理选用必要的接地和供电是层，增强电磁兼容性。
3.参考设计规则：-依据电路功能和各器件的规格书，正确设计布线规则；-合理设置电线宽度、间隙及线距。
4.等电位线规定：-等电位线使用实线表示；-必须保证等电位线闭合，不得相互交叉。
5.电气间隙要求：-不同电压等级的电源线，必须保持一定的电气间隙，避免跳线；-电源与信号线应尽量分成两组布线；-信号线与信号线之间应保持一定距离，以减少串扰。
6.焊盘设计：-合理布局焊盘和接插件位置；-焊盘和焊孔的直径、间距等必须满足可焊性和可靠性要求。
7.线宽、间隔规定：-根据电流、信号速度和PCB层数等因素，合理决定线宽和线距；-涂阻焊层的孔内径要适应最小焊盘直径；8.焊盘过孔相关规范：-不得将NC、不焊接引脚和地板连接到焊盘；-必需焊接的引脚应通至PCB底面或RX焊盘，不得配通至其他焊盘。
二、PCB设计的安规原则1.电源输入与保护：-保证电流符合设计要求，在输入端添加过压、过流、短路等保护电路。
2.信号线与地线的安全：-信号线与地线应保持一定距离，以避免干扰和电磁辐射；-尽量避免使用跳线。
3.防静电保护：-添加ESD保护电路，提高抗静电能力；-配置合适的接地网络，减少静电影响。
4.温度管理：-避免过大的电流密度，以减少热量；-根据散热要求设计散热装置。
5.安全封装：-选择符合安全认证标准的元器件封装；-避免封装错误和元器件方向错误。
PCB设计工艺规范
PCB设计工艺规范浙江达峰科技企业标准Q/ZDF 005－2006 印制线路板工艺设计规范2006－03－01公布2006－03－01实施浙江达峰科技公布目录前言一、PCB板设计工艺要求 (1)1. PCB板机插设计工艺要求2. PCB板波峰焊设计工艺要求3. PCB板手插件设计工艺要求4. PCB板贴片设计工艺要求5. PCB板ICT设计工艺要求6. PCB板灌胶设计工艺要求7. 焊盘设计工艺要求二、元器件设计工艺要求 (21)1. 元器件设计跨距要求2. 机插元器件编带要求三、初样、正样、小批判审工艺要求 (22)1. 微电脑操纵器初样/正样评审要求2. 微电脑操纵器小批判审要求四、提供设计文件的要求 (23)前言随着本公司生产设备的不断引进、工艺水平逐步的提升，将原杭州达峰电子工艺科公布的《PCB板设计规范》替换为浙江达峰科技企业标准Q/ZDF 005－2006《印制线路板工艺设计规范》，参照电子行业先进的工艺要求、同时结合本公司产品开发、生产的特点进行了修订。
本次修改将开发、生产中的问题点及体会进行提炼，融入该规范中，使之更具合理性和可操作性；本工艺设计规范自实施之日起，原杭州达峰电子——DF-PAA/G1《PCB板设计规范》作废。
本工艺设计规范由浙江达峰科技工艺科提出。
本工艺设计规范由浙江达峰科技工艺科负责起草。
本工艺设计规范要紧起草人：严利强。
本工艺设计规范于2006年3月1日实施，版本为A。
浙江达峰科技企业标准Q/ZDF 005－2006印制线路板工艺设计规范一、PCB板设计工艺要求1.PCB板机插设计工艺要求1.1线路板长宽尺寸的大小，线路板的有效长为 150～330mm. 宽为80～250mm。
以定位孔所在的两平行边为长边。
示意见图1-1： (单位为: mm)工艺边圆角处理图1-11.2线路板定位孔及盲区规定：主定位孔所在的两边须为直角边，主定位孔所在的宽边有缺角的边须加工艺角补成直角边。
PCB工艺流程设计规范ppt
1）目视检验；2）万用表测量；3 ）示波器观察信号波形
对制作好的pcb进行表面处理
目的
增强PCB板的导电性能和耐腐蚀 性能，延长使用寿命
表面处理种类
1）镀金；2）镀银；3）化学镍 ；4）浸锡
表面处理流程
1）清洁PCB板表面；2）选择 合适的处理方法；3）进行表面
处理；4）清洗和干燥
pcb设计的优化和改进建议
通过高温、低温、湿度等 环境试验，对PCB板的稳定 性和可靠性进行评估。
THANK YOU.
确定信号完整 性
针对高速数字信号和模 拟信号，采取相应的措 施确保信号完整性，防 止信号反射、串扰等问 题。
确定电磁兼容 性
采取屏蔽、滤波等措施 ，确保产品在复杂电磁 环境下的稳定性和可靠 性。
设计实例的pcb工艺流程具体步骤及注意事项
PCB板材选择
根据产品性能、安规要求等选择合适的PCB板材，如 FR4、CEM-1等。
pcb工艺流程设计的基本步骤和要素
基本步骤
包括需求分析、设计、仿真、优化等步骤。
要素
包括板材选择、层数设置、布局设计、布线规则、信号完整性、电源完整性 等因素，这些要素需要综合考虑，以达到最优的设计效果。
本次ppt的主要内容和结构
主要内容
本次PPT将详细介绍PCB工艺流程设计规范的主要内容和结构，包括基本概念、 设计规则、制造工艺、质量检测等方面。
将设计好的PCB文件交由 PCB厂家进行打样或批量生 产。
将元器件按照PCB布局进行 焊接和装配，确保其连接 正确、可靠。
通过插针、万用表、示波 器等工具对PCB板进行功能 测试，检查电路是否正常 工作。
采用专业的测试设备对产 品进行电磁兼容性测试， 包括辐射骚扰、传导骚扰 等指标。
PCB电路板PCB设计工艺规范
PCB电路板PCB设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board）是电子电路的重要组成部分，是连接电子元器件的基础。
PCB设计工艺规范是为了确保电路板的质量和可靠性，规范设计人员在设计和制造过程中的操作和要求。
下面将介绍一些常见的PCB设计工艺规范。
1.设计规范-PCB尺寸规范：根据电路板的应用需求，确定最佳的尺寸和形状。
-层压结构规范：根据电路板的复杂度和布线需求，选择适当的层压结构。
-线宽线间规范：根据电流和阻抗需求，确定电路板上的线宽和线间距。
-焊盘规范：确定焊盘的尺寸、形状和间距，以确保焊接质量。
-组件布局规范：合理布置电子元器件，使得信号传输和散热均衡。
2.贴片工艺规范-引脚间距规范：根据元器件的引脚间距，确定元器件的位置和布局。
-焊膏剂规范：选择适当的焊膏剂，并控制其厚度和分布，以确保焊接质量。
-焊接温度规范：根据元器件和焊接材料的要求，确定合适的焊接温度。
-退锡规范：通过合适的退锡工艺，确保焊接点的可靠性和连接性。
3.线路布线规范-信号完整性规范：根据信号传输特性和电磁兼容性要求，确定合适的线路布线规范。
-电源和地线规范：保持电源和地线的稳定性和布线规范，以提供可靠的电源和接地。
-信号层划分规范：根据布线需求和层压结构，确定信号层的划分和连接方式。
4.工艺控制规范-正确的板材选择：根据电路板的应用和环境要求，选择合适的板材。
-禁忌设计规范：避免设计不合理的布线，如绕线锯齿状、封装阻挡焊盘等。
-高速信号特殊处理规范：对于高速信号，需要特殊处理，如规范的阻抗匹配、信号层堆叠等。
-容错性设计规范：在设计过程中考虑到制造过程中的不确定因素，增强电路板的容错性。
5.丝印和标识规范-丝印的位置和内容规范：确定电路板上的标识位置和内容，包括元器件的位置和器件类型。
-标示符规范：标示电路板的版本号、日期、厂家等信息，以便追踪和维护。
PCB设计工艺规范的目的是确保电路板的质量和可靠性，避免在制造和使用过程中的潜在问题。
PCB工艺设计规范
PCB工艺设计规范1. 厚度规范：PCB的厚度是指PCB板的整体厚度，包括铜箔厚度和基板厚度。
通常，常用的PCB板厚度为1.6mm，厚度小于0.8mm的为薄板，大于2.4mm的为厚板。
在设计中，需要根据具体的应用需求和制造工艺要求选择适当的板厚，以确保PCB的机械强度和电性能。
2. 最小线宽线距规范：线宽和线距是PCB中电路走线的基本要素。
在设计中，需要根据电路的复杂性、元器件封装的引脚间距以及制造工艺的要求来确定线宽和线距。
一般情况下，常见的线宽线距为0.15mm，对于高密度集成电路和高频电路，线宽线距可以更小，如0.1mm。
3.确保电信号完整性的规范：在高速信号和高频电路设计中，为了保证电信号的完整性，需要采取一系列措施，包括使用合适的PCB材料、布线布局、地与电源平面的设置、阻抗匹配和信号层堆叠等。
此外，还需要考虑信号的传输延迟，尽量缩短信号传输路径，减少信号的反射和串扰。
4.元器件布局规范：元器件的布局直接影响到电路的性能和可靠性。
在进行布局时，需要注意以下几点：首先，元器件之间的布局要合理，避免互相干扰；其次，布局要符合热分布平衡的原则，尽量避免热点集中；最后，布局要注意便于元器件的调试和维护。
5.焊接规范：PCB的焊接是PCB制造的重要步骤之一、在进行焊接时，需要根据不同的焊接方式和元器件类型选择合适的焊接方法。
常见的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和无铅焊接。
此外，还需要注意焊接温度和时间，避免过高的温度和时间对PCB和元器件产生损害。
6.通孔设计规范：通孔是PCB中连接不同层电路的重要通道。
为了确保通孔的质量和可靠性，通孔设计时需要注意以下几点：首先，通孔尺寸应符合元器件引脚和焊盘的要求；其次，通孔布局应合理，避免通孔过多导致PCB变形和信号串扰；最后，通孔孔径和层数需要根据通孔负载和导通电流来确定。
以上是几个常见的PCB工艺设计规范，通过遵循这些规范可以有效地提高PCB设计的质量和可靠性。
PCB-结构工艺设计规范(1)
PCB-结构工艺设计规范(1)PCB是现代电子装备必不可少的组成部分，而PCB的结构工艺设计规范是确保其一致性和高质量的关键所在。
下面我们就结合PCB的结构工艺，讨论一下相关的设计规范。
1. PCB元器件布局规范PCB元器件布局很重要，这不仅决定了电路板的稳定性、可靠性，还影响到PCB的尺寸、成本等。
因此，必须对PCB元器件布局进行规范化设计。
具体要求如下：1.1 元器件分组分布布局将不同的元器件分组分布布局，根据不同的性质，在不同的位置放置元器件。
通常把容易产生干扰的电源电路、模拟电路，与容易受到干扰的数字电路相分离。
1.2 元器件密度规范元器件密度要求适当。
密度过大会导致元器件之间无法分清，也不利于PCB维护和调试；密度过小会导致PCB元器件布局空间的浪费。
1.3 尺寸和位置规范PCB元器件的尺寸和位置也需要规范。
同种元器件尺寸应相同，位置也应相对固定，不同元器件的位置也应遵循规范，并确保之间的距离合适，不会因为太靠近而影响到彼此的工作。
2. PCB走线规范PCB走线是通过元器件排布设计，将各个元器件连接在一起形成电路的过程。
良好的走线规范可以提高PCB电路的可靠性、稳定性、抗干扰能力以及抗干扰能力。
具体要求如下：2.1 走线合理性规范PCB走线合理性是指走线数量，走线长度以及走线形状等都要符合规范。
PCB设计时应合理选择走线长度，把走线平行且平均分布。
PCB走线中断处的焊盘应有足够的面积，确保可靠焊接。
2.2 走线宽度规范PCB走线宽度应遵循工程设计标准。
如果走线较长，建议采用多层布线，同时应考虑到走线的接触面积，以减小接触电阻。
3. PCB焊盘规范PCB焊盘在电路板的制作过程中也是非常重要的一环，其作用是连接各个元器件。
焊盘规范要求如下：3.1 焊盘大小规范焊盘大小要合理，不同元器件的焊盘大小应依据元器件的体积、重量和固定位置来设计。
同种元器件的焊盘直径应趋于相近，长度也应相近。
3.2 焊盘间距规范焊盘间距要合理，并考虑PCB制造工艺的限制，一般而言，焊盘间距不应过小，不应小于0.3mm；也不应过大，应不超过2mm。
PCB设计与工艺规范
❖ 在双面或多层印制电路板中，相邻两层印制导线 ，宜相互垂直走线，或斜交、弯曲走线，力求避 免相互平行走线。
❖ 印制导线布线应尽可能短，特别是电子管栅极、 晶体管的基极和高频回路更应注意布线要短
PCB走线要求
❖ 印制电路板上安装有高压或大功率器件时，要尽 量和低压小功率器件的布线分开。并注意印制导 线与大功率器件的连接设计和散热设计。
❖
①、如果使用走线，应将其尽量加粗：PCB上的接
地连接如要考虑走线时，设计应将走线尽量加粗。这是一
个好的经验法则，但要知道，接地线的最小宽度是从此点
到末端的有效宽度，此处“末端”指距离电源连接端最远
的点。
❖
②、应避免地环路：例如电源线和地线的位置良好
配合，可以降低电磁干扰的可能性。如果电源线和地线配
❖ 技术要点 找出最佳的温度曲线 温度曲线处于良好的受控状态
❖ 技术分类： 按热传播方式：传导、辐射、对流 按焊接形式：局部焊接、整体焊接
回流焊工艺
❖ 热风回流炉基本结构
回流炉子按PCBA温度变化分为：预热区、恒温区、再流区、冷却区
❖ 工艺窗口
器件对热风回流焊的影响 热风回流焊不能控制局部温度 不能焊接高温器件、焊锡封装的组件、热容量大器件
❖ 作为高速数字电路的输入端和输出端用的印制导 线，应避免相邻平行布线。必要时，在这些导线 之间要加接地线。
❖ 为了减少电磁干扰，需要时，数字信号线可靠近 地线布设。地线可起屏蔽作用。
❖ 在高频电路中，为减少寄生反馈耦合，必要时需 设置印制导线保护环或保护线，以防止振荡和改 善电路性能。
❖ 模拟电路Байду номын сангаас入线最好采用保护环，以减少信号线 与地线之间的电容。
PCB生产工艺流程设计规范
一次銅
D、外层干膜流程介绍
☺ 流程介绍:
前处理
压膜
曝光
显影
☺ 目的:
经过钻孔及通孔电镀后,内外层已经连通,本制程制作外 层干膜,为外层线路的制作提供图形。
外层干膜—前处理介绍
☺ 前处理:
目的:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于压膜制程 重要原物料：磨刷
☺ 压膜(Lamination):
分类以及它的制造工艺。
A. 以材料分 a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。
B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
晶圓
第0層次
第4層次 (Gate)
第3層次 (Board)
第1層次 (Module)
第2層次 (Card)
– 2、PCB的演变
1.早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将 之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如 下图：
2L 3L 4L 5L
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
层压工艺—压合介绍
• 压合:
• 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 • 主要生产辅料: 牛皮纸、钢板
压力
可叠很多层
热板
钢板 牛皮纸 承载盘
层压工艺—后处理介绍
• 后处理: • 目的: • 对层压后的板经过磨边;打靶;铣边等工序进行初步的外形处理以便后
研发PCB工艺设计规范
研发PCB工艺设计规范PCB工艺设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的研发过程中，对于工艺设计方面的规定和要求。
下面是一些PCB工艺设计规范的主要内容。
一、PCB基本要求：1.PCB尺寸要求：根据产品的要求确定PCB板的尺寸，确保适配产品的安装空间。
2. 板厚要求：根据工作环境和产品需求，选择合适的PCB板厚度，一般常见的有1.6mm、1.2mm等。
3.线宽线距要求：线宽线距的设计应根据当前工艺的可制作能力来确定，以确保良好的导电性和线路稳定性。
4.成品层数要求：根据电路复杂度和成本预算，确定合适的PCB成品层数，一般有单层、双层、四层和六层等多种选择。
5.焊盘要求：焊盘的设计应符合电子组件的封装规范，确保焊接质量和可靠性。
6.阻抗控制要求：对于需要控制阻抗的高速电路，需要进行相应的设计，包括不同层之间的层间间距和层间阻抗的控制等。
二、布局要求：1.分区布局：将PCB板按不同功能区域进行分割，并合理安排各个功能模块之间的布局，以减少干扰和噪声。
2.电源分布：合理规划电源的布局，避免不同模块之间的电源干扰。
3.外围组件布局：将与外界接口相关的元器件（如插座、开关等）布置在PCB板的边缘位置，方便与外部连接。
4.散热设计：应根据电路功耗和特殊需求，设计适当的散热结构，保证电路工作的稳定性和可靠性。
5.丝印标识：在PCB板上设置必要的丝印标识，包括元器件的标记和位置，方便装配和维修。
三、走线要求：B走线：根据USB接口的设计规范，确保信号走线的绝对长度尽量短，并避免过量的串扰和信号损耗。
2.高速信号走线：对于高速信号线，应根据特定的信号完整性和阻抗控制需求进行布线，使用差分对布线和控制串扰。
3.电源线走线：为了避免电源噪声和电压降，应将电源线尽量走短，减少电流回路的阻抗。
四、焊接要求：1. DRC检查：在PCB设计完成后，进行DRC（Design Rule Check）检查，确保焊盘和元器件之间的间距和尺寸符合要求。
PCB工艺开发设计规范
PCB工艺开发设计规范引言本文档旨在为PCB工艺开发设计过程提供规范和指导。
遵循这些规范可以提高生产效率，确保产品质量，减少错误和重新制造成本。
设计规范1. PCB设计应符合相关国家和行业的标准和法规要求。
2. PCB各层之间的布局应遵循最佳实践。
避免不必要的交叉和干扰。
3. 确保电路板尺寸和形状适应产品要求。
遵循适当的安全余量。
4. 使用合适的材料和厚度来满足设计和产品要求。
考虑信号完整性和功耗。
5. 确保布线合理，避免信号干扰和电磁干扰。
遵循地平面和电源平面分割的原则。
6. 添加适当的通孔和过孔来连接不同层的电路。
确保连接可靠性和可维护性。
7. 在PCB上正确放置必要的标记，如元器件标识，引脚编号等。
便于后续维护和修改。
8. 避免过度布线和过度复杂的布线。
保持信号路径简洁直接。
9. 确保PCB外框的边缘平整，不损坏元器件并易于安装。
10. PCB设计应考虑散热需求，避免过热对元器件性能的影响。
工艺开发规范1. 在PCB设计开始之前，需要进行合适的工艺开发规划。
包括选择合适的工艺路线和工具。
2. 与制造厂商紧密合作，了解他们的工艺能力和限制。
设计时应考虑制造流程。
3. 确保设计文件准确无误，包括元器件布局，封装信息，引脚定义等。
减少制造错误的可能性。
4. PCB工艺开发中的测试和检验应严格执行标准流程和要求。
确保产品质量。
5. 当PCB设计有变更时，要及时通知制造厂商，并做出相应的调整和验证。
6. 需要为工艺开发和调试预留足够的时间，确保制造和装配的顺利进行。
7. 定期评估和改进工艺开发流程，以提高效率和减少错误。
结论遵循PCB工艺开发设计规范可以确保高质量的产品和生产效率。
设计人员和制造厂商之间的紧密合作是成功的关键。
以上规范提供了指导，但具体实践应根据项目需求和实际情况调整和应用。
PCB电路板工艺设计规范
PCB电路板工艺设计规范一、目的针对PCB板的设计，为了能够规范化和标准化，以满足生产工艺的要求。
二、规范内容一）、印制板结构1.PCB尺寸板厚应在PCB文件中标明确定尺寸，特别是部份PCB板需要与壳体配装的，必须将其误差范围写明，如USB板；目前板厚规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm等。
2.PCB的板角应为R型倒角为方便单板加工，不拼板的单板板角为R型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为R角型倒角，一般圆角直径为≥φ3，小板可以适当调整，有特殊要求按结构图表示方法明确标出R大小，以便厂家加工。
3.为提高机插效率，尽量将小块PCB 拼接成大块PCB，拼板要求拼成矩形且以从传板方向测量X＞Y，PCB 的四个角要求倒圆角，Ｒ≥3mm(图1)，以保证自动传板机构的正常工作，避免卡板造成停机或损坏PCB。
图14.工艺边4.1.元器件的外侧距边缘太近，应在传板轨道两边增加工艺边，工艺边宽度为≥5mm（设备加工最低要求）图2。
图2为保证在PCB板在过波峰焊、回流焊等时，传送轨道的链爪不碰到元器件，元器件的外侧距PCB板边缘≥5mm，若达不到则需加工艺边来满足生产工艺要求。
4.2.若PCB板上有大面积开孔（异形缺口）与传板边（工艺边）连接处较小（小于该板的1/2的），应在开孔（异形缺口）与传板边的地方，将开孔（异形缺口）补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB部分要以单边几点（开邮票孔）连接，在波峰后将多余部分去掉(图3)。
图3在采用邮票孔时，应注意搭边应均匀分布在每块拼板的四周，以避免焊接时由于 PCB 板受力不均匀而导致变形。
邮票孔的位置应靠近PCB板内侧,防止拼板分离后邮票孔处残留的毛刺影响客户的整机装配。
5.PCB设计尺寸贴片机：PCB设计MAX320 mm×320 mm，MIN 70mm×100mm；AI机插：PCB设计MAX508mm×381mm，MIN50mm×50mm；波峰焊：目前公司的波峰焊机宽度一般为300mm以内为宜，最宽为350mm，故PCB板宽不能超过330mm；一般原则：当PCB单板的尺寸小于50mm×50mm时，必须做拼板；拼板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生产、测试、装配工程中便于生产设备的加工和不产生较大的变形为宜。
PCB设计规范
A.本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B.提高PCB设计质量和设计效率。
C.提高PCB的可生产性、可测试、可维护性(一) 布局设计原则1．距板边距离应大于5mm。
2．先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。
3．优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。
4．功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在挨近机箱导槽的位置。
5．质量较大的元器件应避免放在板的中心，应挨近板在机箱中的固定边放置。
6．有高频连线的元件尽可能挨近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
7．输入、输出元件尽量远离。
8．带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9．热敏元件应远离发热元件。
10．可调元件的布局应便于调节。
如跳线、可变电容、电位器等。
11．考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
12．布局应均匀、整齐、紧凑。
13．表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的可能。
14．去耦电容应在电源输入端就近放置。
(二) 对布局设计的工艺要求当开始一个新的PCB 设计时，按照设计的流程我们必须考虑以下的规则：1．建立一个基本的 PCB 的绘制要求与规则(示意如图)建立基本的PCB 应包含以下信息：1) PCB 的尺寸、边框和布线区A．PCB 的尺寸应严格遵守结构的要求。
B．PCB 的板边框(Board Outline) 通常用0.15 的线绘制。
C．布线区距离板边缘应大于 5mm。
2) PCB 的机械定位孔和用于SMC 的光学定位点。
A．对于PCB 的机械定位孔应遵循以下规则：要求■机械定位孔的尺寸要求PCB 板机械定位孔的尺寸必须是标准的 (见下表和图) ，如有特殊必须通知生产经理，以下单位为mm。
B．机械定位孔的定位机械定位孔的定位在PCB 对角线位置如图：■对于普通的PCB，推荐：机械定位孔直径为3mm，机械定位孔圆心与板边缘距离为5mm。
PCB板工艺设计规范
PCB板工艺设计规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的基础组成部分之一、在设计和制造过程中，必须遵循一定的工艺规范，以保证PCB的性能、可靠性和可制造性。
本文将介绍一些常见的PCB板工艺设计规范。
1.PCB板设计流程PCB板设计流程包括原理图设计、器件布局、线路布线、标准化、设计验证、文件生成和生产准备等多个环节。
在设计过程中，应严格遵循设计流程，确保设计的准确性和可靠性。
2.材料选择PCB板的材料包括基板、贴片元件、焊膏、印刷墨水、包装材料等。
在选择材料时，应考虑其适应性、耐久性和可靠性。
同时，还应根据设计要求选择适当的材料。
3.线路布线规范线路布线是PCB设计中最关键的环节之一、在布线过程中，应考虑信号完整性、阻抗匹配、信号干扰、耐噪声性能等因素。
同时，还应避免线路交叉、线宽过窄、走线过长等问题。
4.元器件布局规范元器件布局是影响PCB性能和可靠性的关键因素之一、在布局过程中，应根据电路功能、布线需求和散热要求合理安排元器件的位置。
同时，还应避免元器件之间的相互干扰和过度热耦合现象。
5.焊盘设计规范焊盘是焊接电子元器件和PCB板之间的连接部分。
在设计焊盘时，应确保焊盘与元件脚的匹配度，避免过大或过小。
同时，还应根据焊接工艺要求选择合适的焊盘形状和尺寸。
6.过孔设计规范过孔是连接PCB板上不同层的电气信号或电流的通道。
在设计过孔时，应考虑通孔的大小、位置、形状和数量。
同时，还应避免过孔过多或过大，以避免影响PCB的机械强度和信号完整性。
7.丝印和文字标记规范丝印和文字标记是PCB上用于标识元器件、引脚和其他关键信息的印刷内容。
在设计丝印和文字标记时，应保证其清晰可读，大小适中，位置准确。
同时，还应注意不要与焊盘或其他元器件发生冲突。
8.PCB板尺寸和外形规范PCB板的尺寸和外形是根据设备安装和连接要求确定的。
在设计PCB板尺寸和外形时，应考虑到外部连接和固定设备的需求，确保PCB与其他设备之间的良好适配。
PCB设计工艺规范
PCB设计工艺规范一、概述二、布局规范1.PCB布局应符合电信号传输、电源分离和散热等特殊要求。
2.元器件应尽量按照功能分类，并根据其引脚数和电压等级进行合理排布。
3.PCBA板边缘应保留足够的空间用于安装和装配。
4.PCB上应有足够的装配间距，以便于元器件的安装和调试。
5.控制板的高频电路应尽量远离其他板块，减少相互干扰。
三、阻抗控制规范1.对于高频信号线路，应根据信号频率计算并控制阻抗。
2.对于差分信号线，应保持两个信号线的阻抗匹配。
3.PCB的阻状变化应符合信号传输的需求。
4.使用符合工艺要求且稳定的材料和工艺来控制阻抗。
四、封装规范1.元器件在PCB上的封装应符合国际标准，如IPC-7351等。
2.封装的引脚应正确标识，并与器件的引脚一一对应。
3.封装的安装方向应正确且一致。
五、布线规范1.信号线和地线应分开布线，以减少干扰。
2.信号线和电源线应相互垂直布线，以减少串扰。
3.控制板的重要信号线应尽量短且直接。
4.高速布线应使用差分布线技术，减少串扰和信号失真。
六、焊接规范1.针对手焊和自动焊两种焊接方式，设计合适的焊盘和焊垫。
2.焊盘和焊垫应具有合适的大小和间距，以方便焊接操作。
3.焊盘和焊垫的形状、位置和尺寸应符合焊接工艺要求。
七、质量控制规范1.PCB设计应符合ISO9001等国际质量管理体系认证要求。
2.在布局和布线过程中，应预留合适的测试点和测试接口，以便后续的功能测试和故障排除。
3.PCB设计应经过严格的验证和检验，确保电气性能满足要求。
4.PCB制造过程中应严格按照工艺规范进行生产操作，确保产品质量。
八、总结PCB设计工艺规范是保证设计质量和可靠性的重要依据。
遵循规范可以提高设计效率、减少错误和故障，确保PCB制造过程的顺利进行。
通过制定和实施一套完整的工艺规范，可以提高产品的品质水平和竞争力，满足客户的需求和要求。
PCB板工艺设计规范
PCB板工艺设计规范PCB（Printed Circuit Board）板工艺设计规范是指在PCB设计与制作过程中需要遵守的一系列规范和标准。
下面将介绍一些常见的PCB板工艺设计规范。
1.PCB板材选择：PCB板材是PCB制作的基础，应根据电路设计要求和成本因素选择适当的材料。
常见的PCB板材有FR-4（玻璃纤维板）、FR-2（纸质基板）和金属基板等。
2.线宽与线距：PCB布线时，线宽和线距的选择受到制造工艺和电路要求的限制。
一般而言，线宽、线距的设计应符合PCB厂商的要求，尽量选择合适的数值，同时考虑信号完整性和阻抗匹配等要求。
3.阻抗控制：在高速电路设计中，阻抗控制是非常重要的。
设计师需要根据电路特性和信号传输要求，合理选择PCB板材、线宽和线距等参数，以确保阻抗匹配。
同时，在设计过程中还需考虑终端阻抗匹配和线路长度匹配。
4.过孔设计：PCB板设计中常用的连接方式是通过过孔实现的。
在过孔设计时，需要注意过孔尺寸、过孔通孔和过孔孔容等因素。
尺寸过大或过小都会影响PCB板的性能和可靠性，因此在设计中应保证过孔的合理布局和尺寸。
5.接地和分层：在高密度PCB设计中，接地和分层是非常重要的。
正确地布置接地和分层层次可以有效地减少电磁干扰和串扰。
设计时需要根据信号类型和敏感性，合理地划分信号层、地层和电源层，并且合理规划信号的走向。
6.焊盘设计：焊盘设计是PCB板工艺设计中的重要环节。
在焊盘设计中，需要考虑焊盘的尺寸、形状和数量。
合理的焊盘设计可以提高元件的焊接质量和可靠性。
7.线路布局：线路布局是PCB板工艺设计中的核心环节。
合理的线路布局可以确保信号的稳定传输，减少信号跨越和串扰的问题。
在布局时要避免长线与短线相交，尽量采用直线布线和90度转角。
8.引脚排列：元件引脚排列的合理性直接影响到PCB板的布局和元件的方便性。
在引脚排列时要尽量避免交叉引脚和交错引脚，以减少信号干扰和布线困难。
9.文档和标记：总之，PCB板工艺设计规范是确保PCB设计和制作过程顺利进行的重要依据。
pcb工艺的设计规范
目录一目的 (3)二使用围 (3)三引用/参考标准或资料 (3)四PCB绘制流程图 (4)五规容 (5)1 印制板的命名规则及板材要求 (5)1.1 印制板的命名规则 (5)1.2 印制板的板材要求 (6)2 印制板外形、工艺边及安装孔设计 (6)2.1 机械层设计 (6)2.2 PCB外形设计 (6)2.3 PCB工艺边及辅助工艺边设计： (8)2.4 PCB安装孔要求 (9)2.5 禁止布线层设计 (9)3 焊接辅助点的设计（只限回流焊工艺） (10)3.1 基准点的设计 (10)3.2 定位孔的设计 (12)3.3 基准点、定位孔排布的特殊情况 (12)4 元器件封装设计和使用要求 (13)4.1 器件封装库使用要求 (13)4.2 元件封装设计原则 (13)5 接插件的选择和定位 (15)5.1 接插件的选择 (15)5.2 接插件的定位 (15)6 印制板布局设计 (16)6.1 组装方式的选择： (16)6.2 印制板一般布局原则 (18)6.3 元件布局方向 (18)6.4 元件间距设计 (20)7 印制板布线设计 (22)7.1 印制板导线载流量选择 (22)7.2 印制板过孔设计 (23)7.3 印制板布线注意事项 (24)8 印制板测试点设计 (25)8.1 需要设置测试点的位置 (25)8.2 测试点的绘制要求 (25)9 印制板文字标识设计 (26)9.1 印制板标识容及尺寸 (26)9.2 印制板标识一般要求 (27)10 拼板设计 (28)10.1 拼板组合方式 (28)10.2 拼板连接方式 (28)10.3 拼板基准点设计 (29)10.4 拼板定位孔设计 (29)11 印制板的热设计 (29)12 印制板的安规设计 (30)12.1 最小电气距离 (30)12.2 常规约定 (31)12.3 高压警示 (31)13 印制板的EMC设计 (32)13.1 布线常用规则 (32)13.2 地线的敷设 (32)13.3 去偶电容的使用 (33)13.4 PCB线的接地 (33)一目的规产品的PCB设计，为PCB设计提供依据和要求，规定了PCB设计的相关参数，使PCB设计能够满足可焊接性、可测试性、安规、EMC等技术规，在产品设计中创造工艺、质量、成本等优势。
PCB设计与工艺规范
pcb设计与工艺规范ppt xx年xx月xx日•引言•pcb设计基础•pcb制作工艺目录•pcb检验规范•pcb设计规范•pcb设计实例分析01引言定义PCB设计和工艺规范的目标和意义简要介绍PCB在电子产品中的重要作用目的和背景强调PCB设计在电子产品中的重要性介绍PCB设计对产品性能、可靠性、成本等方面的影响pcb设计的重要性说明本PPT的制作目的和内容安排强调PCB设计和工艺规范对于提高产品质量和生产效率的重要性制作目的02 pcb设计基础PCB的基本组成PCB是Printed Circuit Board的缩写，指印制电路板，主要由导电路径、绝缘材料和支撑结构组成。
PCB的分类根据制作工艺的不同，PCB可分为单面板、双面板和多层板等；根据用途的不同，PCB可分为信号板、电源板和接口板等。
pcb设计基本知识1pcb设计原则23PCB设计应保证电气性能可靠，满足安全、环保和耐候性等方面的要求。
可靠性PCB设计应优化导电路径，减少信号延迟，提高系统效率。
高效性PCB设计应方便插件和拔插件，便于维修和更换元件。
可维护性确定需求明确电路的功能需求、性能指标和安全规范等。
PCB审核与修改检查PCB图，修正错误并进行优化。
设计预处理根据需求进行原理图设计和元器件选型。
PCB制作将PCB图送至制作商制作成PCB板。
PCB绘制使用EDA软件绘制PCB图，完成元件布局和导电路径布设。
元件焊接与调试将元件焊接在PCB板上并进行系统调试，确保满足设计要求。
pcb设计流程03 pcb制作工艺制作流程•确定设计方案：根据产品功能和规格要求，确定PCB板材、尺寸、布线等设计方案。
•准备材料：准备板材、铜箔、焊锡、清洁剂等材料，以及钻孔、铣削、沉孔等机械加工设备和工具。
•制作板框：将板材加工成适当大小的板框，以便放置PCB板。
•制作铜箔线路：利用铜箔和绝缘材料制作出所需要的线路图形。
•制作焊盘和元件孔：在铜箔线路的指定位置制作出焊盘和元件孔。
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层压工艺—压合介绍
• 压合: • 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 • 主要生产辅料: 牛皮纸、钢板
压力
可叠很多层
热板
钢板 牛皮纸 承载盘
层压工艺—后处理介绍
• 后处理: • 目的: • 对层压后的板经过磨边;打靶;铣边等工序进行初步的外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后
内层线路--前处理介绍
• 前处理(PRETREAT): • 目的: • 去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利
於后续的压膜制程 • 主要消耗物料：磨刷
铜箔 绝缘层
前处理后铜面 状况示意图
内层线路—压膜介绍
• 压膜(LAMINATION): • 目的: • 将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜 • 主要生产物料:干膜(Dry Film) • 工艺原理：
• A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中
3L
使用的全为B阶状态的P/P
4L
5L
层压工艺—叠板介绍
• 叠板: • 目的: • 将预叠合好之板叠成待压多层板形式 • 主要生产物料:铜箔、半固化片 • 电镀铜皮;按厚度可分为 • 1/3OZ＝12um(代号T) • 1/2OZ＝18um(代号H) • 1OZ＝35um(代号1) • 2OZ＝70um（代号2）
ng FINE OPOpeILnNESTHHOR
NI C K
SHAVE D POAVDERE
TCHED
PAD
Байду номын сангаасCOPPER
MISSIN
SPLASH
G PAD
• 流程介绍:☆
B、层压钻孔流程介绍
棕化
铆合
叠板
压合
后处理
钻孔
• 目的：
• 层压：将铜箔（Copper)、半固化片（Prepreg)与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。 • 钻孔：在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。
底板
二次銅
☺ 流程介绍:☆
F、丝印工艺流程介绍
火山灰磨板
阻焊
显影
字符
☺ 目的: 外层线路的保护层，以保证PCB的绝缘、护板、防焊的目的☆ 制作字符标识。
固化
丝印工艺—阻焊介绍
• 阻焊(Solder Mask) 阻焊,俗称“绿油”,为了便于肉眼检查，故于主漆中多加入对眼睛有帮助的绿色颜料，其
实防焊漆了绿色之外尚有黄色、白色、黑色等颜色 • 目的 • A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其焊盘，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的
☺ 去毛刺(Deburr): 毛刺形成原因:钻孔后孔边缘未切断的铜丝及未切断的玻璃布 去毛刺的目的:去除孔边缘的毛刺,防止镀孔不良 重要的原物料：磨刷
☺ 去胶渣(Desmear): 胶渣形成原因: 钻孔时造成的高温的过玻璃化转变温度 (Tg值),而形成融熔态,产生胶渣 去胶渣的目的:裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可 改善孔壁结构，增强电镀铜附著力。 重要的原物料：KMnO4(除胶剂)
乾膜
一次銅
☺ 流程介绍:☆
E、外层线路流程介绍
二次镀铜
镀锡
退膜
☺ 目的: 将铜厚度镀至客户所需求的厚度。 完成客户所需求的线路外形。
线路蚀刻
退锡
外层线路—电镀铜介绍
☺ 二次镀铜: 目的:将显影后的裸露铜面的厚度加 后,以达到客户所要求的铜厚 重要原物料：铜球
乾膜
☺ 镀锡: 目的:在镀完二次铜的表面镀上一层 锡保护，做为蚀刻时的保护剂。 重要原物料：锡球
PCB的角色：
PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的 一个组装基地☆，组装成一个具特定功能的模块或产品。
所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色， 也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是 PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB的生产控 制尤为严格和重要。
PCB生产工艺流程
主要内容
• 1、PCB的角色 • 2、PCB的演变 • 3、PCB的分类 • 4、PCB流程介绍
1、PCB的角色
PCB的解释： Printed circuit board； 简写：PCB 中文为：印制板☆ （1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电 路。 （2）在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。 （3）印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
一次銅
☺ 流程介绍:
D、外层干膜流程介绍
前处理
压膜
曝光
显影
☺ 目的: 经过钻孔及通孔电镀后,内外层已经连通,本制程制作外层干膜,为外层线路的制作 提供图形。
外层干膜—前处理介绍
☺ 前处理: 目的:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于压膜制程 重要原物料：磨刷
☺ 压膜(Lamination): 目的: 通过热压法使干膜紧密附著在铜面上. 重要原物料：干膜(Dry film)
干膜
压膜
压膜前 压膜后
内层线路—曝光介绍
• 曝光(EXPOSURE): • 目的: • 经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 • 主要生产工具: 底片/菲林（film) • 工艺原理：
白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发 生反应，显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面 上。
• 目的:(四层板不需铆钉)
• 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层 间滑移
• 主要生产物料:铆钉;半固化片（P/P)
• P/P(PREPREG):
• 由树脂和玻璃纤维布组成,
铆钉
• 据玻璃布种类可分为106、1080、3313、2116、7628等几种
2L
• 树脂据交联状况可分为:
B、层压钻孔
C、孔金属化
D、外层干膜
E、外层线路
F、丝印
G、表面工艺
H、后工序
A、内层线路流程介绍
• 流程介绍:☆
开料
前处理
压膜
• 目的:
1、利用图形转移☆原理制作内层线路 2、DES为显影;蚀刻;去膜连线简称☆
曝光
DES
冲孔
内层线路--开料介绍
• 开料(BOARD CUT): • 目的: • 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸
UV光 曝光前
曝光后
内层线路—显影介绍
• 显影(DEVELOPING):
• 目的: • 用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉
• 主要生产物料:K2CO3 • 工艺原理：
使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反 应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保 护层。 • 说明：
水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根， 会与弱碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶 解掉，显露出图形
• 主要生产物料:覆铜板 • 覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
• 注意事项: • 避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理。 • 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤。 • 裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。
分类以及它的制造工艺。
A. 以材料分 a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。
B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
工序加工之工具孔。
• 主要生产物料:钻头;铣刀
钻孔工艺—钻孔介绍
• 钻孔: • 目的: • 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
铝盖板
• 主要原物料:钻头;盖板;垫板
钻头
• 钻头:碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成
• 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用
垫板
• 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用
晶圓
第0層次
第1層次 (Module)
第4層次 (Gate)
第3層次 (Board)
第2層次 (Card)
2、PCB的演变
1.早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换 系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构 造雏形。如下图：
保護錫層
乾膜
二次銅 二次銅
外层线路—碱性蚀刻介绍
☺退膜: 目的:将抗电镀用途之干膜以药水剥除 重点生产物料：退膜液(NaOH)
保護錫層
☺线路蚀刻: 目的:将非导体部分的铜蚀掉 重要生产物料：蚀刻液、氨水
底板
二次銅
保護錫層
二次銅
外层线路—退锡介绍
☺退锡: 目的:将导体部分的起保护作用之锡剥除 重要生产物料:HNO3退锡液
层压工艺—棕化介绍
• 棕化:
• 目的: • (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 • (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 • (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 • • 主要生产物料:棕化液MS100 • 注意事项: • 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势
层压工艺—铆合介绍
• 铆合
置 • 注意事項： • 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。