STM32的型号的命名规则
STM32简介
STM32 简介
? STM32系列基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入 式应用专门设计的ARM Cortex-M3内核。按性能分成两个 不同的系列：STM32F103“增强型”系列和STM32F101“基 本型”系列。增强型系列时钟频率达到72MHz，是同类产 品中性能最高的产品；基本型时钟频率为36MHz，以16位 产品的价格得到比16位产品大幅提升的性能，是16位产品 用户的最佳选择。两个系列都内置 32K到128K的闪存，不 同的是SRAM的最大容量和外设接口的组合。时钟频率 72MHz时，从闪存执行代码，STM32功耗36mA，是32位市场 上功耗最低的产品。
? 截至2010年7月1日，市面流通的型号有：
? 基本型：STM32F101R6 STM32F101C8 STM32F101R8 STM32F101V8 STM32F101RB STM32F101VB
? 增强型：STM32F103C8 STM32F103R8 STM32F103V8 STM32F103RB STM32F103VB STM32F103VE STM32F103ZE
? 意法半导体 (ST) 整个集团共有员工近 50,000 名，拥有 16 个先进的研发机构、39 个设计和应用中心、15 主要 制造厂，并在 36 个国家设有 78 个销售办事处。公司总 部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲区以及新兴市场的总部； 公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿；亚太 区总部设在新加坡；日本的业务则以东京为总部；大中国 区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。
STM32简介
? STM32型号的说明：以STM32F103RBT6这个型号的芯片为例， 该型号的组成为7个部分，其命名规则如下：
（1）STM32：STM32代表ARM Cortex-M3内核的32位微控制器。 （2）F：F代表芯片子系列。 （3）103：103代表增强型系列。 （4）R：R这一项代表引脚数，其中T代表36脚，C代表48脚，R代表
? 截至2010年7月1日，市面流通的型号有：
? 基本型：STM32F101R6 STM32F101C8 STM32F101R8 STM32F101V8 STM32F101RB STM32F101VB
? 增强型：STM32F103C8 STM32F103R8 STM32F103V8 STM32F103RB STM32F103VB STM32F103VE STM32F103ZE
64脚，V代表Flash容量，其中6代表32K字节Flash，8
代表64K字节Flash，B代表128K字节Flash，C代表256K字节Flash， D代表384K字节Flash，E代表512K字节Flash。 （6）T：T这一项代表封装，其中H代表BGA封装，T代表LQFP封装，U 代表VFQFPN封装。 （7）6：6这一项代表工作温度范围，其中 6代表-40——85℃，7代 表-40——105℃。
? STM32F0 系列产品基于超低功耗的 ARM Cortex-M0 处理 器内核，整合增强的技术和功能，瞄准超低成本预算的应 用。该系列微控制器缩短了采用 8 位和 16 位微控制器 的设备与采用 32 位微控制器的设备之间的性能差距，能 够在经济型用户终端产品上实现先进且复杂的功能。
? 在STM32F105和STM32F107互连型系列微控制器之前，意法 半导体已经推出STM32基本型系列、增强型系列、USB基本 型系列和增强型系列；新系列产品沿用增强型系列的 72MHz处理频率。内存包括64KB到256KB闪存和 20KB到 64KB嵌入式SRAM。新系列采用LQFP64、LQFP100和 LFBGA100三种封装，不同的封装保持引脚排列一致性，结 合STM32平台的设计理念，开发人员通过选择产品可重新 优化功能、存储器、性能和引脚数量，以最小的硬件变化 来满足个性化的应用需求。
stm32 命名规则
stm32 命名规则
STM32是一款非常流行的嵌入式系统开发板，它的命名规则如下：
1. STM32的命名规则遵循一定的规律，其中“STM”代表意大利半导体公司STMicroelectronics，而“32”表示该系列芯片采用了ARM Cortex-M3或M4内核。
2. 在STM32系列中，每个型号都有一个特定的字母表示其性能等级。
例如，F表示高性能、L表示低功耗、C表示连接器等。
3. 在型号名称的末尾，通常还会添加一些数字来表示不同版本或不同
封装方式。
例如，STM32F103C8T6中，“103”代表该芯片为第一
代产品，“8”表示其内存容量为64KB，“T6”则代表其封装方式为LQFP-48。
4. 对于某些特殊用途的芯片，如USB控制器和以太网控制器等，则会在型号名称中添加相应的字母以区分。
例如，STM32F407VGT6中，“V”代表其具有USB OTG功能，“G”则代表其集成了以太网
MAC控制器。
总之，STM32系列芯片的命名规则十分详细和精确，在选购和使用时需要根据具体需求进行细致分析和比较。
stm32型号命名规则
stm32型号命名规则STM32型号命名规则STM32是意法半导体公司推出的一款嵌入式微控制器，它具有高性能、低功耗、易于开发等特点，广泛应用于各种领域。
在STM32系列中，不同的型号有不同的命名规则，本文将详细介绍STM32型号命名规则。
一、产品系列STM32系列按照性能和功能划分为多个系列，包括F0、F1、F2、F3、F4、F7、H7等系列。
其中，F系列是主流产品之一，包括低端的F0和高端的F7。
H7系列则是最新推出的高性能产品。
二、型号编号每个STM32型号都有一个唯一的编号，由字母和数字组成。
其中，字母代表产品系列和功能特点，数字代表性能等级。
1. 字母代表产品系列和功能特点（1） F代表主流产品系列；L代表低功耗产品；G代表通用型号；H代表高性能产品。
（2）其他字母表示不同的功能特点。
例如：C表示具有CAN总线接口；D表示具有双精度浮点运算单元；E表示具有以太网接口；P表示具有LCD控制器；S表示具有安全功能。
2. 数字代表性能等级STM32型号的数字部分代表其性能等级。
通常，数字越高，性能越强。
例如：F030表示低端产品；F103表示中端产品；F407表示高端产品。
三、封装类型STM32微控制器有多种不同的封装类型，包括LQFP、BGA、LFBGA、WLCSP等。
其中，LQFP是最常用的封装类型之一。
四、温度范围STM32微控制器有多种不同的温度范围选项，包括商业级别（0℃~70℃）、工业级别（-40℃~85℃）和汽车级别（-40℃~125℃）等。
五、总结综上所述，STM32型号命名规则包括产品系列、型号编号、封装类型和温度范围等方面。
了解这些规则可以帮助开发者选择适合自己应用场景的STM32微控制器，并且可以更好地理解STM32系列产品的特点和优势。
stm单片机命名规则
stm单片机命名规则在嵌入式系统中，STMicroelectronics（简称STM）是一个领先的供应商，他们提供了广泛的单片机（MCU）产品系列。
为了方便开发者和用户理解和使用这些产品，STM单片机采用了一套命名规则。
下面是关于STM单片机命名规则的一些描述：1. 基本命名规则：- 所有STM单片机的型号都以STM开头，后面跟着一个字母和几个数字。
- 字母部分表示了单片机的系列和功能特性。
例如，L表示低功耗系列，F表示高性能系列，H表示高性能和DSP功能系列等。
- 数字部分代表了单片机的特定型号和功能级别。
数字越高，通常代表着更高的性能和更多的功能。
2. 功能特性后缀：- 不同的STM单片机可能具有不同的功能特性，这些特性可以通过后缀表示。
- 常见的后缀包括C（带有CAN总线接口）、R（带有超级容量闪存）、T（带有定时器功能）等。
- 这些后缀可以根据单片机的实际功能需求进行选择。
3. 系列命名规则：- STM单片机还可以根据不同的应用领域和功能需求分为不同的系列。
- 例如，STM32系列适用于广泛的应用，包括消费电子产品、工业自动化等。
- 另外，STM8系列适用于更小型和低功耗的应用，如家用电器等。
总结：STM单片机命名规则遵循了一种简明的命名规范，通过字母和数字的组合，以及可选的功能特性后缀，方便开发者和用户选择适合自己需求的单片机型号。
这种规则不仅使得STM单片机的选择和使用更加简单，而且也有助于保证产品的兼容性和一致性。
无论是初学者还是经验丰富的嵌入式工程师，都可以根据这些命名规则找到适合自己项目需求的STM单片机。
4.1.STM32F10x系列芯片的命名、资源与引脚
STM32F10X系列芯片的命名、资源与引脚 芯片资源
外设 GPIO端口 12位ADC模块 （通道数） 12位DAC转换器 （通道数） CPU频率 工作电压
工作温度
封装形式
STM32F103RX 51
3（16）
STM32F103VX 80
外设 闪存（k字节） SRAM（k字节）
FSMC（静态储存器控制器）定通用时
高级控制
器
基本
SPI(I2S)
I2C 通 信 USART/UART
接
USB
口
CAN
SDIO
STM32F103RX
STM32F103VX
STM32F103ZX
256 384 512 256 384 512 256 384 512
3（16）
STM32F103ZX 112
3（21）
2（2）
72MHz 2.0~3.6V 环境温度：-40℃~+85℃/-40℃~+105℃ 结温度：-40℃~+125℃ LQFP64,WLCSP64 LQFP100,BGA100 LQFP144,BGA144
STM32F10X系列芯片的命名、资源与引脚
STM32F10X系列芯片的命名、资源与引脚
芯片引脚
以STM32F103VCT6为例：共100pin
GPIO共80pin PA0~15 PB0~15 PE0~15
PC0~15
PD0~15
5组电源、接地共10pin
AD变换的电源1组 VDDA(22) VSSA(19)
2pin
参考电压1组
VREF+(21) VREF-
STM32系列单片机命名规则
示例：从上面的料号可以看出以下信息：ST品牌ARM Cortex-Mx系列内核32位超值型MCU，LQFP -48封装闪存容量32KB 温度范围-40℃-85℃；1.产品系列:STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核（ARM）的32位MCU；2.产品类型:F：通用快闪（Flash Memory）；L：低电压（1.65～3.6V）；F类型中F0xx和 F1xx系列为2.0～3.6V; F2xx 和F4xx系列为1.8～3.6V;W：无线系统芯片,开发版.3.产品子系列：030：ARM Cortex-M0内核；050：ARM Cortex-M0内核；051：ARM Cortex-M0内核；100：ARM Cortex-M3内核，超值型；101：ARM Cortex-M3内核，基本型；102：ARM Cortex-M3内核，USB基本型；103：ARM Cortex-M3内核，增强型；105：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型；107：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型、以太网型；108：ARM Cortex-M3内核，IEEE802.15.4标准；151：ARM Cortex-M3内核，不带LCD；152/162：ARM Cortex-M3内核，带LCD；205/207：ARM Cortex-M3内核，不加密模块.（备注：150DMIPS，高达1MB 闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）215/217：ARM Cortex-M3内核，加密模块。
（备注：150DMIPS，高达1MB 闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）405/407：ARM Cortex-M4内核，不加密模块。
（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）；415/417：ARM Cortex-M4内核，加密模块。
嵌入式系统原理及应用—基于STM32和RT-Thread 第2章 STM32软硬件基础
本章总结
课后作业
2.2.2 最小系统示例
5. 启动
具有BOOT0和BOOT1引脚的MCU启动模式配置
启动模式选择引脚
BOOT1
BOOT0
启动模式
说明
X
0
从Flash启动
Flash被选为启动区域
0
1
从系统存储器启动 系统存储器被选为启动区域
1
1
从SRAM启动
SRAM被选为启动区域
22
嵌入式系统基本 概念
1 0 1 1 0 1 0
Flash 空
0 X 1 X X X X
启动模式
从Flash启动 从Flash启动 从系统存储器启动 从系统存储器启动 从系统存储器启动
从SRAM 从SRAM
23
本节小结
嵌入式系统基本 概念
最小系统搭建
开发环境搭建
本章总结
课后作业
1. 掌握STM32最小系统概念； 2. 熟练设计STM32最小系统。
24
2.3 开发环境搭建
裸机开发环境 RT-Thread开发环境 本节小结
STM32概述 最小系统设计 开发环境搭建
本章总结 课后作业
2.3.1 裸机开发环境
1. 软件下载 2. 软件安装
3. 软件测试
报错——安装程序所在路径包含 中文
26
STM32概述 最小系统设计 开发环境搭建
本章总结 课后作业
最小系统搭建
开发环境搭建
本章总结
课后作业
2.2.2 最小系统示例
5. 启动
具有BOOT0，无BOOT1引脚的MCU启动模式配置
BOOT0
0 X 0 1 X 1 X
stm32f103c8t6各个字母含义例题
STM32F103C8T6是一款常用的单片机芯片，它的命名中包含了许多字母和数字，每个字母和数字都代表着特定的含义。
今天，我们就来深入探讨一下每个字母和数字所代表的含义，并举例说明其应用场景。
1. S：系列代号S代表STM32单片机产品系列，STM32是意法半导体推出的一款32位微控制器系列，拥有广泛的应用领域和丰富的外设资源。
在STM32F103C8T6中，S代表了这款芯片属于STM32系列产品。
2. T：封装类型T代表LQFP封装类型，LQFP是一种薄型塑封封装，适用于表面安装的集成电路。
在实际应用中，LQFP封装常常能够满足对于小型单片机的应用需求，因此在STM32F103C8T6中，T代表了该芯片采用LQFP封装类型。
3. M：核心类型M代表核心类型，如M0、M3、M4等，代表了单片机的核心类型。
在STM32F103C8T6中，M代表核心类型为ARM Cortex-M3，这是一种低功耗、高性能的32位微控制器核心。
4. 32：位宽32代表了单片机的位宽，意味着该单片机是一款32位微控制器。
相较于8位微控制器，32位微控制器在性能和存储空间上具有更大的优势，适用于复杂的控制任务和算法计算。
5. F103：产品系列与具体型号F103代表了单片机的具体型号，意法半导体将不同的产品系列和型号进行了划分，并赋予了特定的代号。
在STM32F103C8T6中，F103代表了该芯片属于F103系列产品，并且具体型号为C8T6。
6. C8：存储容量C8代表了Flash存储器和SRAM存储器的容量大小。
在STM32F103C8T6中，C8代表了Flash存储器的容量为64KB，SRAM存储器的容量为20KB。
这意味着该单片机可以支持较为复杂的程序代码和数据存储需求。
7. T6：温度范围T6代表了单片机的工作温度范围。
在STM32F103C8T6中，T6代表了工作温度范围为-40°C至85°C，这意味着该芯片可以适应较为苛刻的工作环境要求。
stm32芯片命名规则
stm32芯片命名规则
STM32芯片命名规则
STM32芯片是一种常用的嵌入式芯片，其命名规则是由STMicroelectronics公司制定的。
其命名规则由以下几个部分组成：
1. 系列号
STM32芯片的系列号通常由字母和数字组成，字母代表该系列的特定用途，数字则代表其性能级别。
例如，F系列代表高性能，L系列代表低功耗。
数字则按照从低到高的顺序排列。
2. 芯片型号
芯片型号是STM32芯片的唯一标识符，通常由一串数字和字母组成。
其中，数字代表其性能级别，字母则代表其特定用途和功能。
例如，STM32F103C8T6芯片中，数字103代表高性能级别，字母F代表高性能系列，字母C代表该芯片的核心是Cortex-M3内核，字母T代表该芯片是LQFP48封装，字母6则表示该芯片的存储器容量为64KB。
3. 封装方式
STM32芯片的封装方式通常由字母和数字组成，字母代表该芯片的封装类型，数字则代表引脚数目。
例如，LQFP48代表低电平扁平
封装，引脚数为48。
4. 温度等级
STM32芯片的温度等级通常由字母组成，代表芯片的工作温度范围。
例如，T代表工作温度为-40°C至85°C。
5. 机型后缀
STM32芯片的机型后缀通常由一串数字和字母组成，代表该型号的特定功能和参数。
例如，B代表该芯片支持USB接口，P代表该芯片支持CAN总线。
以上就是STM32芯片的命名规则，通过对各部分的组合，可以唯一标识每一款芯片，方便开发者进行选择和使用。
STM32单片机命名规则
STM32系列单片机命名规则STM32 F 103 C 8 T 6 xxx──┴── ┴ ─┴─ ┴ ┴ ┴ ┴ ─┴─1 2 3 4 5 6 7 81：产品系列名；固定为STM322和3：产品系列├─F：通用系列│ ├─0xx：入门级MCU│ │ ├─0x0：超值系列在传统8位和16位市场极具竞争力│ │ ├─0x1：实现了高度的功能集成，提供多种存储容量和封装的选择，为成本敏感型应用带来了更加灵活的选择│ │ ├─0x2：系列通过无晶振USB 2.0和CAN总线接口提供了丰富的通信接口，使它成为通信网关、智能能源器件或│ │ │游戏终端的理想选择│ │ └─0x8：工作电压为1.8V ±8%，非常适合用于智能电话、配件及媒体设备等便携式消费类应用│ ├─1xx：主流MCU│ │ ├─100：24MHz CPU，具有电机控制和CEC功能│ │ ├─101：36MHz CPU，具有高达1MB的Flash│ │ ├─102：48MHz CPU，具备USB FS│ │ ├─103：增强型，72MHz CPU，具有高达1MB的Flash、电机控制、USB和CAN│ │ └─105/107：互联型，72MHz CPU，具有以太网MAC、CAN和USB2.0 OTG│ ├─2xx：高性能MCU│ │ ├─2x5：120MHz CPU/150 DMIPS，高达1MB、具有先进连接功能和加密功能的Flash存储器│ │ └─2x7：为2x5增加了以太网MAC和照相机接口；封装越大，GPIO和功能越多│ ├─3xx：带有DSP和FPU指令的STM32 F3系列混合信号MCU│ │ ├─301/302/303：通用产品线范围从基本的、节省成本的外设集，直到具有更高的性能和模拟功能，可管理高│ │ │ 达三个FOC电机控制│ │ ├─334：具有高分辨率定时器（217ps），复杂的波形生成器和事件处理程序（HRTIM），用于数字开关模式电│ │ │ 源、照明、焊接、太阳能和无线充电等数字功率转换│ │ ├─373：具有16位sigma-delta ADC和7种内置增益，能够在生物识别传感器或智能计量等应用中实现高精度测量│ │ └─3x8：支持1.8 V的工作电压│ ├─4xx：高性能微控制器具有DSP和FPU指令│ │ ├─基本型系列│ │ │ ├─401：84MHz CPU/105 DMIPS，尺寸最小、成本最低的解决方案，具有卓越的功耗效率(动态效率系列) │ │ │ ├─410：100MHz CPU/125 DMIPS，为卓越的功率效率性能设立了新的里程碑（停机模式下89 μA/MHz和│ │ │ │ 6 μA），采用新型智能DMA，优化了数据批处理的功耗（采用批采集模式的动态效率?系列），配备│ │ │ │ 真随机数发生器、低功耗定时器和DAC│ │ │ └─411：100MHz CPU/125 DMIPS，具有卓越的功率效率，更大的SRAM和新型智能DMA，优化了数据批处理│ │ │ 的功耗(采用批采集模式的动态效率系列)│ │ ├─基础系列│ │ │ ├─405/415：168MHz CPU/210 DMIPS，高达1MB的闪存(flash)、先进连接功能和加密功能│ │ │ ├─407/417：168MHz CPU/210 DMIPS，高达1MB的闪存(Flash)，增加了以太网MAC和照相机接口│ │ │ └─446：180MHz/225 DMIPS，高达512KB的Flash，具有Dual Quad SPI和SDRAM接口│ │ └─高级系列│ │ ├─427/437：180MHz CPU/225 DMIPS，高达2MB的双区闪存，具有SDRAM接口、Chrom-ART加速器、串│ │ │ 行音频接口，性能更高，静态功耗更低│ │ ├─429/439：180MHz CPU/225 DMIPS，高达2MB的双区闪存，带SDRAM接口，Chrom-ART│ │ │ Accelerator和LCD-TFT控制器│ │ └─469/479：180MHz CPU/225 DMIPS，高达2MB的双区闪存，带SDRAM和QSPI接口，││ Chrom-ART Accelerator、LCD-TFT控制器和MPI-DSI接口│ └─7xx：配备ARM Cortex-M7内核的超高性能MCU│ ├─7x5：│ ├─7x6：│ ├─7x7：│ └─7x9：└─L:低功耗系列├─0xx：│ ├─0x1：│ ├─0x2：│ └─0x3：├─1xx：│ ├─100：│ ├─151/152：│ └─162：└─4xx：├─4x1：├─4x2：├─4x3：├─4x5：└─4x6：4：管脚数目├─T = 36 脚├─ C = 48 脚├─R = 64 脚├─V = 100 脚├─Z = 144 脚├─I = 176 脚├─ B = 208 脚└─N = 216 脚5：闪存内存器容量├─ 4 = 16K 字节├─ 6 = 32K 字节├─8 = 64K 字节├─ B = 128K 字节├─ C = 256K 字节├─ D = 384K 字节├─ E = 512K 字节├─ F = 768K 字节├─G = 1024K 字节└─I = 2048K 字节6：封装信息├─H = BGA├─I = UFBGA├─T = LQFP└─U = VFQFPN or UFQFPN7：工作温度范围├─ 6 = 工业级，-40℃~+85℃└─7 = 工业级，-40℃~+105℃8：可选项；此部分可以没有，可以用于标示内部固件版本号。
STM32芯片型号的命名规则
STM32芯片型号的命名规则一STM32F105和STM32F107互连型系列微控制器之前，意法半导体已经推出STM32基本型系列、增强型系列、USB基本型系列、增强型系列；新系列产品沿用增强型系列的72MHz 处理频率。
内存包括64KB到256KB闪存和 20KB到64KB嵌入式SRAM。
新系列采用LQFP64、LQFP100和LFBGA100三种封装，不同的封装保持引脚排列一致性，结合STM32平台的设计理念，开发人员通过选择产品可重新优化功能、存储器、性能和引脚数量，以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求。
截至2010年7月1日，市面流通的型号有：基本型：STM32F101R6 STM32F101C8 STM32F101R8 STM32F101V8 STM32F101RB STM32F101VB增强型：STM32F103C8 STM32F103R8 STM32F103V8 STM32F103RBSTM32F103VB STM32F103VE STM32F103ZESTM32型号的说明：以STM32F103RBT6这个型号的芯片为例，该型号的组成为7个部分，其命名规则如下：（1）STM32：STM32代表ARM Cortex-M3内核的32位微控制器。
（2）F：F代表芯片子系列。
（3）103：103代表增强型系列。
（4）R：R这一项代表引脚数，其中T代表36脚，C代表48脚，R代表64脚，V代表100脚，Z代表144脚。
（5）B：B这一项代表内嵌Flash容量，其中6代表32K字节Flash，8代表64K字节Flash，B代表128K字节Flash，C代表256K字节Flash，D代表384K字节Flash，E代表512K字节Flash。
（6）T：T这一项代表封装，其中H代表BGA封装，T代表LQFP封装，U代表VFQFPN 封装。
（7）6：6这一项代表工作温度范围，其中6代表-40——85℃，7代表-40——105℃。
ST 开关IC命名规则
ST 开关IC命名规则
意法半导体的STM32MCU经过十几年的发展，衍生出了很多系列规格型号，在选型方面稍显复杂，在ST官网上查找了同样LQFP32封装，又具备USBDevice功能的STM32IC，筛选出了STM32F系列、STM32L系列、STM32G系列。
下面来看看这三个系列官方是怎么来划分和命名的。
基于Cortex-M内核的32bit微控制器MCU划分为
主流产品线
无线产品线
超低功耗产品线
高性能产品线
以STM32F042K4这颗物料为例看一下具体的命名划分
这样划分下来这颗IC在功能性指标上就定下来了，但对于供应链BOM来说，层级还不够精确，还应给出像STM32F042K4T6这样的规格，约束到LQFP32封装以及-40~85℃这样的温度范围。
因为不同的温度范围芯片的采购成本是不同的，可能对于研发来说，不同尾标的IC都是一样用，但是不同温度等级，不同ESD防护等级等等都会具有不同的采购成本。
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每种STM32的产品都由16个字母或数字构成的编号标示，用户向ST订货时必须使用这个编号指定需要的产品。
这16个字符分为8个部分，下面通过一个例子说明它们的意义：
STM32 F 103 C 6 T 7 xxx
1 2 3 4 5 6 7 8
STM32F103RBT6
第1部分：产品系列名，固定为STM32
第2部分：产品类型；F表示这是Flash产品，目前没有其它选项
第3部分：产品子系列；103表示增强型产品，101表示基本型产品
第4部分：管脚数目；
T=36脚
C=48脚
R=64脚
V=100脚
Z=144脚
第5部分：闪存存储器容量：
6=32K字节
8=64K字节
B=128K字节
C=256K字节
D=384K字节
E=512K字节
第6部分：封装信息；
H=BGA
T=LQFP
U=VFQFPN
第7部分：工作温度范围；
6=工业级，-40~+85°C
7=工业级，-40~+105°C
第8部分：可选项；
此部分可以没有，可以用于标示内部固件版本号。
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