SMT钢网设计规范
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钢片厚度0.10mm： D=0.56mm
钢片厚度0.12mm： D=0.55mm
钢片厚度0.13mm： D=0.55mm
5PITCH=1.27mm的BGA
图三十二
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm： D=0.73mm
钢片厚度0.12mm： D=0.70mm
钢片厚度0.13mm： D=0.68mm
STENCIL NO：A106
MODEL：N720-V1.0
THICKNESS：0.10mm
PART:***********
DATE：2014-2-19
钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少
对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图三。
5.4.7.7如下图组件，马达：如下图红色部分为开口，中间1/3不开，两端1/3开斜条，斜条宽度按接地焊盘即可。或者用0.5mm的焊盘阵列开口填满两端各1/3的位置，间距0.3-0.5mm，中间1/3不开。
5.4.7.8T卡：如下图，固定脚外三边（箭头方向）先加大面积60%，固定脚架0.3mm的十字桥，架桥后需保证锡量。小引脚按此图向上加0.6mm，功能脚加长时需避开板上的小三角铜箔。保与周边保持0.4mm的安全距离。
2 PITCH-0.5mm的BGA
图二十八
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm：外切方孔导角；D=0.275mm导角R=0.05mm
钢片厚度0.12mm：外切方孔导角；D=0.28mm导角R=0.05mm
3pith=0.65mm的BGA
图二十九
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm：外切方孔导角D=0.40mm导角R=0.05mm
直接开原焊盘面积的2倍（即加大100%），竖向架0.3mm的桥，避开其他组件焊盘。
如下图组件，电池座：
上面的三条引脚需加大100%（注：可加大时尽可能向箭头方向加大，逼开其他组件焊盘）,且要竖向架一道0.3mm的桥，下面的大焊盘需加大50%，架0.3mm的十字桥。
如下图组件：修改同上电池座，只竖向方向架桥
5
(注:在钢网开口的设计图中,用红色代表钢网开口设计图,黑色代表焊盘设计图.)
要求:开口宽厚比=开口宽度/钢片厚度=W/T>1.5
面积比=开口面积/开口孔壁面积=L*W/2(L+W)*T>2/3
①
具体的钢网开口尺寸如下:
0201封装: G1=
具体的钢网开口尺寸如下:
0402封装: G1=
③
5.4.7.9SIM卡：六只数据引脚按如下红色箭头方向面积加大100%，左右两边的固定脚要求加大面积50%，且要架0.3mm的十字桥，架桥后需保证锡量。
5.4.7.10耳机座：加大100-200%，竖向架0.3mm的桥，架桥后保证锡量，避开其他组件焊盘，保证安全距离0.35。
5.4.7.11晶振组件：
图三十七
QFP接地焊盘不建议开斜纹，就目前我们所接触的QFP-128pin以上的有stand off，QFP引脚共面性要差于QFN，接地焊盘开成网格形式，开孔区以接地焊盘面积90%设计均分，格线宽度0.3mm。
焊盘小于4mm的，以田字格形式，小于2mm的开单孔。
3
开口设计为圆形，其直径需比BGA上小锡球的直径大0.15mm。
⑧螺丝孔：要求按照1：1开孔。
图三十五
5.4.6其它问题
①大焊盘钢网开口设计
当一个焊盘长或宽大于4mm时（同时另一边尺寸大于2.5mm)，此时钢网开口需加网格填充，网格线宽度为0.4mm，网格大小为3mm左右，可视焊盘大小而均分。如下图所示
图三十六
注意：在下图这种情况下，需要特别注意，需要将钢网开成如下图所示：
钢片厚度0.15mm： D=0.63mm
6屏蔽盒
屏蔽罩开孔方式建议按焊盘宽度百分比计算。根据产品特性，最大可外扩100%，同时
需保证开孔边缘与最近贴片器件安全间隙在0.3mm以上。
图三十三
7HDMI 连接器：通孔回流。
图三十四
具体钢网开孔尺寸：A1=A+0.3mm,B1=B+0.3mm,C1=C+0.35mm,D1（所有大脚宽度）=D+0.8mm,Y1=0.2mm,
5
5Leabharlann Baidu
5
参见
5
统一为
5
阶梯钢网就是同一钢网上，不同的图案区域采用不同的钢片厚度，当PCB板上有0.4mmQFP、0.5mmQFP、0.5mmCSP/BGA、0.8mmBGA等细间距器件与PLCC、大表贴变压器、城堡式器件、通孔回流焊器件、过孔上焊盘器件共存时，可以选择阶梯钢网。
阶梯钢网包括上阶梯钢网和下阶梯钢网,阶梯钢网的厚度选择:出部分（C值）不宜超过基准部分0.05mm；开制阶梯钢网考量：开口尺寸满足体积比、面积比，突出部分与基准部分器件布局的距离（A）及突出部分开口与边沿的距离（B值）；一般来说：A/(A+B)*100%≥60%。
引脚开孔按以下数据进行开孔,其中QFN类不需内切,即直接按以下要求执行;
钢片厚度0.10mm：A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.18mmR=0.05mm
钢片厚度0.12mm：A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.175mmR=0.05mm
②PITCH=0.50mm的IC
图二十十三
具体的钢网开口尺寸如下：
5.4.7.2屏蔽框：宽开1.2mm（不够1.2mm的内加或外加，尽量外加，注意保持安全距离就可以）,长度每隔3.5mm就要架一道0.8mm的桥，每条屏蔽框的开口长度不能超过4 mm，拐角的地方不要架斜桥，一定要架直桥，把拐角的地方分成一横一竖两个长条形开口。
注意：出现两个屏蔽框或与其他大零件存在共享区间时,共享区间开孔部分成45度架0.3MM的支撑筋.保证安全距离.避免清洗时损坏(如下图).屏蔽框需与周边组件保持安全距离0.3mm，尽量是外移，不要切。且需与周边不开口的铜箔保持0.25以上的安全距离，避开螺丝孔，与板边保持0.2mm的安全距离。
图一所示是按照正常的钢网开法，但当器件贴片时的情况如图二所示时，器件很容易由于振动而偏位（器件管脚下方锡量很少），这时钢网开口应设计为图三所示。
②接地焊盘钢网开口设计
当QFN等元件中间有接地焊盘时，钢网开孔四边内缩0.2mm且为斜条形开孔；斜条形开孔宽度为0.4mm，两端倒圆弧形,间距为0.4mm；若斜条形开孔数少五条可不留中间架斜桥宽度（如图所示）：
③ PITCH=0.65mm的IC
图二十四
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm：A=X+0.15mm(Ext 0.15)B=0.30mmR=0.05mm
钢片厚度0.12mm：A=X+0.05mm(Ext 0.05)B=0.28mmR=0.05mm
钢片厚度0.13mm：A=X B=0.28mmR=0.05mm
④ PITCH=0.80mm的IC
图二十五
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm：A=X+0.20mm(Ext 0.20)B=0.45mmR=0.05mm
钢片厚度0.12mm：A=X+0.10mm(Ext 0.10)B=0.43mmR=0.05mm
钢片厚度0.13mm：A=X+0.05mm(Ext 0.05)B=0.4mmR=0.05mm
5.4.7
5.4.7.1USB类器件脚外延0.2mm。如外延时与周围焊盘安全距离不够，则不用外延。固定脚加大50%，需与周边组件保持安全距离，有通孔的定位脚需架一道0.4mm的桥。文件中有中间接地焊盘时开一个2*1.5mm的长方形或特殊说明。
要求长宽均开1/2（即原焊盘1/2的长，原焊盘1/2的宽）。
四个引脚要求均对称开长度为1.20MM，宽度不变，保证左右两边引脚距离大于或等于5.0MM，小于5.5MM如下图蓝框：
5.4.7.12左边大焊盘一边要求开1.20MM*1.20MM如图白框，右边两个焊盘要求宽度不变，长度开1.2MM，注意保证左右两边焊盘间距在5.0MM-5.5MM之间。
5.5印胶钢网开口设计27
6附件30
1
本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。
2
本规范适用于钢网的设计和制作。
3
4
MARK
5
5
钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736±5mm的正方形，网框的厚度为40±3mm。网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。
⑧表贴晶振
对于两脚晶振,焊盘设计如下图,按照1:1开口
5.4.3集成式网络电阻
具体的钢网开口尺寸如下：
0.80mmpith封装：W1=0.38mm（两侧分别 内缩0.06mm）
W2≥0.43mm（单边内切0.15mm）
W3≥0.90mm（两内侧切0.15mm）
L =1.23mm（长度L：Ext0.08mm）
SMT钢网设计规范
编号：
拟制
日期
审核
日期
批准
日期
修订记录
日期
修订版本
修改描述
作者
2013-11-18
A0
首次发行
ZS
2014-9-17
A1
优化钢网设计要求
FV
1目的4
2使用范围4
3权责4
4定义4
5操作说明4
5.1材料和制作方法4
5.2钢网外形及标识的要求5
5.3钢片厚度的选择7
5.4印锡膏钢网钢片开孔设计8
5.4.5BGA
BGA 直径开孔必须是选择钢片厚度三倍以上且是锡粉直径五倍以上才能保证印刷效果.
1PITCH-0.4mmBGA
图二十七
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm：外切方孔导角；D=0.24mm倒角R=0.05mm
钢片厚度0.08mm：外切方孔导角；D=0.25mm倒角R=0.05mm
注意：550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸:650*550型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510、直/斜边:斜边。
钢片材料优选不锈钢板，其厚度为
阵列封装,引脚间距
5
5
当PCB尺寸超过可印刷范围时，应与供应商协议钢网的外形尺寸，
5
厂商标识应位于钢片T面的右下角(如图一所示),对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过边长为
引脚开孔先内切0.1mm后按以下数据进行开孔;其中QFN类不需内切,其它按以下要求执行;
钢片厚度0.10mm：A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.23mmR=0.05mm
钢片厚度0.12mm：A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.22mmR=0.05mm
钢片厚度0.13mm：A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.22mmR=0.05mm
5.4.7.3侧按键：开口外三边加大面积30%。
5.4.7.4以下焊盘开孔要求：加大50%，向箭头方向外加（与其他零件出现冲突时可以适当比例加大，避开其他组件焊盘）。特别注意下面两个脚一定要往箭头方向加大。
5.4.7.5两个焊盘的侧键要求加大面积60%，避开其他组件焊盘。
5.4.7.6电池连接器开孔：
0.65mmpith封装：W1=0.32mm（两侧分别 内缩0.04mm）
W2≥0.38mm（单边切0.15mm）
W3≥0.70mm（两内侧内切0.15mm）
L =1.10mm（长度L：Ext0.10mm）
5.4.4SOJ,QFP,SOP,PLCC等IC
① PITCH=0.40mm的IC
图二十二
具体的钢网开口尺寸如下：
具体的钢网开口
0603
U型宽度
特殊说明:
具体的钢网开口尺寸如下:
圆柱形二极管封装: G
①封装为SO
开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图:
当焊盘设计为如下图所示的图形时,钢网开口尺寸仍如上图一所示的对应关系(
⑥VCO器件
⑦藕合器元件(LCCC)
钢网开口可适当加大(如上图)，加大范围要考虑器件周围的过孔和器件，不要互相冲突。
⑤ PITCH≥1.27mm的IC
图二十六
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mmA=X+0.20mm(Ext0.20)B=Y+0.15mm(Ext 0.15)R=0.05mm
钢片厚度0.12mmA=X+0.20mm(Ext0.20)B=Y+0.10mm(Ext 0.10)R=0.05mm
钢片厚度0.13mmA=X+0.15mm(Ext0.15)B=Y+0.10mm(Ext 0.10)R=0.05mm
钢片厚度0.12mm：外切方孔导角D=0.38mm导角R=0.05mm
3pith=0.80mm的BGA
图三十
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm： D=0.50mm
钢片厚度0.12mm： D=0.48mm
钢片厚度0.13mm： D=0.45mm
4pith=1.0mm的BGA
图三十一
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.12mm： D=0.55mm
钢片厚度0.13mm： D=0.55mm
5PITCH=1.27mm的BGA
图三十二
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm： D=0.73mm
钢片厚度0.12mm： D=0.70mm
钢片厚度0.13mm： D=0.68mm
STENCIL NO：A106
MODEL：N720-V1.0
THICKNESS：0.10mm
PART:***********
DATE：2014-2-19
钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少
对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图三。
5.4.7.7如下图组件，马达：如下图红色部分为开口，中间1/3不开，两端1/3开斜条，斜条宽度按接地焊盘即可。或者用0.5mm的焊盘阵列开口填满两端各1/3的位置，间距0.3-0.5mm，中间1/3不开。
5.4.7.8T卡：如下图，固定脚外三边（箭头方向）先加大面积60%，固定脚架0.3mm的十字桥，架桥后需保证锡量。小引脚按此图向上加0.6mm，功能脚加长时需避开板上的小三角铜箔。保与周边保持0.4mm的安全距离。
2 PITCH-0.5mm的BGA
图二十八
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm：外切方孔导角；D=0.275mm导角R=0.05mm
钢片厚度0.12mm：外切方孔导角；D=0.28mm导角R=0.05mm
3pith=0.65mm的BGA
图二十九
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm：外切方孔导角D=0.40mm导角R=0.05mm
直接开原焊盘面积的2倍（即加大100%），竖向架0.3mm的桥，避开其他组件焊盘。
如下图组件，电池座：
上面的三条引脚需加大100%（注：可加大时尽可能向箭头方向加大，逼开其他组件焊盘）,且要竖向架一道0.3mm的桥，下面的大焊盘需加大50%，架0.3mm的十字桥。
如下图组件：修改同上电池座，只竖向方向架桥
5
(注:在钢网开口的设计图中,用红色代表钢网开口设计图,黑色代表焊盘设计图.)
要求:开口宽厚比=开口宽度/钢片厚度=W/T>1.5
面积比=开口面积/开口孔壁面积=L*W/2(L+W)*T>2/3
①
具体的钢网开口尺寸如下:
0201封装: G1=
具体的钢网开口尺寸如下:
0402封装: G1=
③
5.4.7.9SIM卡：六只数据引脚按如下红色箭头方向面积加大100%，左右两边的固定脚要求加大面积50%，且要架0.3mm的十字桥，架桥后需保证锡量。
5.4.7.10耳机座：加大100-200%，竖向架0.3mm的桥，架桥后保证锡量，避开其他组件焊盘，保证安全距离0.35。
5.4.7.11晶振组件：
图三十七
QFP接地焊盘不建议开斜纹，就目前我们所接触的QFP-128pin以上的有stand off，QFP引脚共面性要差于QFN，接地焊盘开成网格形式，开孔区以接地焊盘面积90%设计均分，格线宽度0.3mm。
焊盘小于4mm的，以田字格形式，小于2mm的开单孔。
3
开口设计为圆形，其直径需比BGA上小锡球的直径大0.15mm。
⑧螺丝孔：要求按照1：1开孔。
图三十五
5.4.6其它问题
①大焊盘钢网开口设计
当一个焊盘长或宽大于4mm时（同时另一边尺寸大于2.5mm)，此时钢网开口需加网格填充，网格线宽度为0.4mm，网格大小为3mm左右，可视焊盘大小而均分。如下图所示
图三十六
注意：在下图这种情况下，需要特别注意，需要将钢网开成如下图所示：
钢片厚度0.15mm： D=0.63mm
6屏蔽盒
屏蔽罩开孔方式建议按焊盘宽度百分比计算。根据产品特性，最大可外扩100%，同时
需保证开孔边缘与最近贴片器件安全间隙在0.3mm以上。
图三十三
7HDMI 连接器：通孔回流。
图三十四
具体钢网开孔尺寸：A1=A+0.3mm,B1=B+0.3mm,C1=C+0.35mm,D1（所有大脚宽度）=D+0.8mm,Y1=0.2mm,
5
5Leabharlann Baidu
5
参见
5
统一为
5
阶梯钢网就是同一钢网上，不同的图案区域采用不同的钢片厚度，当PCB板上有0.4mmQFP、0.5mmQFP、0.5mmCSP/BGA、0.8mmBGA等细间距器件与PLCC、大表贴变压器、城堡式器件、通孔回流焊器件、过孔上焊盘器件共存时，可以选择阶梯钢网。
阶梯钢网包括上阶梯钢网和下阶梯钢网,阶梯钢网的厚度选择:出部分（C值）不宜超过基准部分0.05mm；开制阶梯钢网考量：开口尺寸满足体积比、面积比，突出部分与基准部分器件布局的距离（A）及突出部分开口与边沿的距离（B值）；一般来说：A/(A+B)*100%≥60%。
引脚开孔按以下数据进行开孔,其中QFN类不需内切,即直接按以下要求执行;
钢片厚度0.10mm：A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.18mmR=0.05mm
钢片厚度0.12mm：A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.175mmR=0.05mm
②PITCH=0.50mm的IC
图二十十三
具体的钢网开口尺寸如下：
5.4.7.2屏蔽框：宽开1.2mm（不够1.2mm的内加或外加，尽量外加，注意保持安全距离就可以）,长度每隔3.5mm就要架一道0.8mm的桥，每条屏蔽框的开口长度不能超过4 mm，拐角的地方不要架斜桥，一定要架直桥，把拐角的地方分成一横一竖两个长条形开口。
注意：出现两个屏蔽框或与其他大零件存在共享区间时,共享区间开孔部分成45度架0.3MM的支撑筋.保证安全距离.避免清洗时损坏(如下图).屏蔽框需与周边组件保持安全距离0.3mm，尽量是外移，不要切。且需与周边不开口的铜箔保持0.25以上的安全距离，避开螺丝孔，与板边保持0.2mm的安全距离。
图一所示是按照正常的钢网开法，但当器件贴片时的情况如图二所示时，器件很容易由于振动而偏位（器件管脚下方锡量很少），这时钢网开口应设计为图三所示。
②接地焊盘钢网开口设计
当QFN等元件中间有接地焊盘时，钢网开孔四边内缩0.2mm且为斜条形开孔；斜条形开孔宽度为0.4mm，两端倒圆弧形,间距为0.4mm；若斜条形开孔数少五条可不留中间架斜桥宽度（如图所示）：
③ PITCH=0.65mm的IC
图二十四
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm：A=X+0.15mm(Ext 0.15)B=0.30mmR=0.05mm
钢片厚度0.12mm：A=X+0.05mm(Ext 0.05)B=0.28mmR=0.05mm
钢片厚度0.13mm：A=X B=0.28mmR=0.05mm
④ PITCH=0.80mm的IC
图二十五
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm：A=X+0.20mm(Ext 0.20)B=0.45mmR=0.05mm
钢片厚度0.12mm：A=X+0.10mm(Ext 0.10)B=0.43mmR=0.05mm
钢片厚度0.13mm：A=X+0.05mm(Ext 0.05)B=0.4mmR=0.05mm
5.4.7
5.4.7.1USB类器件脚外延0.2mm。如外延时与周围焊盘安全距离不够，则不用外延。固定脚加大50%，需与周边组件保持安全距离，有通孔的定位脚需架一道0.4mm的桥。文件中有中间接地焊盘时开一个2*1.5mm的长方形或特殊说明。
要求长宽均开1/2（即原焊盘1/2的长，原焊盘1/2的宽）。
四个引脚要求均对称开长度为1.20MM，宽度不变，保证左右两边引脚距离大于或等于5.0MM，小于5.5MM如下图蓝框：
5.4.7.12左边大焊盘一边要求开1.20MM*1.20MM如图白框，右边两个焊盘要求宽度不变，长度开1.2MM，注意保证左右两边焊盘间距在5.0MM-5.5MM之间。
5.5印胶钢网开口设计27
6附件30
1
本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。
2
本规范适用于钢网的设计和制作。
3
4
MARK
5
5
钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736±5mm的正方形，网框的厚度为40±3mm。网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。
⑧表贴晶振
对于两脚晶振,焊盘设计如下图,按照1:1开口
5.4.3集成式网络电阻
具体的钢网开口尺寸如下：
0.80mmpith封装：W1=0.38mm（两侧分别 内缩0.06mm）
W2≥0.43mm（单边内切0.15mm）
W3≥0.90mm（两内侧切0.15mm）
L =1.23mm（长度L：Ext0.08mm）
SMT钢网设计规范
编号：
拟制
日期
审核
日期
批准
日期
修订记录
日期
修订版本
修改描述
作者
2013-11-18
A0
首次发行
ZS
2014-9-17
A1
优化钢网设计要求
FV
1目的4
2使用范围4
3权责4
4定义4
5操作说明4
5.1材料和制作方法4
5.2钢网外形及标识的要求5
5.3钢片厚度的选择7
5.4印锡膏钢网钢片开孔设计8
5.4.5BGA
BGA 直径开孔必须是选择钢片厚度三倍以上且是锡粉直径五倍以上才能保证印刷效果.
1PITCH-0.4mmBGA
图二十七
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm：外切方孔导角；D=0.24mm倒角R=0.05mm
钢片厚度0.08mm：外切方孔导角；D=0.25mm倒角R=0.05mm
注意：550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸:650*550型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510、直/斜边:斜边。
钢片材料优选不锈钢板，其厚度为
阵列封装,引脚间距
5
5
当PCB尺寸超过可印刷范围时，应与供应商协议钢网的外形尺寸，
5
厂商标识应位于钢片T面的右下角(如图一所示),对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过边长为
引脚开孔先内切0.1mm后按以下数据进行开孔;其中QFN类不需内切,其它按以下要求执行;
钢片厚度0.10mm：A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.23mmR=0.05mm
钢片厚度0.12mm：A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.22mmR=0.05mm
钢片厚度0.13mm：A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.22mmR=0.05mm
5.4.7.3侧按键：开口外三边加大面积30%。
5.4.7.4以下焊盘开孔要求：加大50%，向箭头方向外加（与其他零件出现冲突时可以适当比例加大，避开其他组件焊盘）。特别注意下面两个脚一定要往箭头方向加大。
5.4.7.5两个焊盘的侧键要求加大面积60%，避开其他组件焊盘。
5.4.7.6电池连接器开孔：
0.65mmpith封装：W1=0.32mm（两侧分别 内缩0.04mm）
W2≥0.38mm（单边切0.15mm）
W3≥0.70mm（两内侧内切0.15mm）
L =1.10mm（长度L：Ext0.10mm）
5.4.4SOJ,QFP,SOP,PLCC等IC
① PITCH=0.40mm的IC
图二十二
具体的钢网开口尺寸如下：
具体的钢网开口
0603
U型宽度
特殊说明:
具体的钢网开口尺寸如下:
圆柱形二极管封装: G
①封装为SO
开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图:
当焊盘设计为如下图所示的图形时,钢网开口尺寸仍如上图一所示的对应关系(
⑥VCO器件
⑦藕合器元件(LCCC)
钢网开口可适当加大(如上图)，加大范围要考虑器件周围的过孔和器件，不要互相冲突。
⑤ PITCH≥1.27mm的IC
图二十六
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mmA=X+0.20mm(Ext0.20)B=Y+0.15mm(Ext 0.15)R=0.05mm
钢片厚度0.12mmA=X+0.20mm(Ext0.20)B=Y+0.10mm(Ext 0.10)R=0.05mm
钢片厚度0.13mmA=X+0.15mm(Ext0.15)B=Y+0.10mm(Ext 0.10)R=0.05mm
钢片厚度0.12mm：外切方孔导角D=0.38mm导角R=0.05mm
3pith=0.80mm的BGA
图三十
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm： D=0.50mm
钢片厚度0.12mm： D=0.48mm
钢片厚度0.13mm： D=0.45mm
4pith=1.0mm的BGA
图三十一
具体的钢网开口尺寸如下：