SMT钢网设计规范
SMT钢网厚度及开口标准
SMT钢⽹厚度及开⼝标准SMT钢⽹厚度及开⼝标准版本:ASMT钢⽹厚度及开⼝标准第 1 页共 6 页 0.0 引⾔在SMT装联⼯艺技术中，印刷站位是第⼀环节，也是极其重要的⼀个环节。
印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的⾼低，在实际⽣产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。
因此，有必要对印刷⼯艺的各个⽅⾯进⾏研究。
在影响印刷⼯艺参数的各个⽅⾯中，⽹板的设计⼜起着举⾜轻重的作⽤。
1.0 ⽬的规范SMT车间的钢⽹厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从⽽提升整体的焊接质量⽔平。
2.0 适⽤范围⽤于制造部SMT车间钢⽹厚度及开孔标准⼯作指引。
3.0 ⼯作指引3.1 制造⼯艺和成本的选⽤原则3.1.1根据⽣产订单性质决定钢⽹的制造⼯艺，⼀般情况下，研发部门⾸次打样或试制阶段的钢⽹，在印刷精度可以保证的前提下，可以采⽤化学蚀刻⼯艺(节省成本)，但此种⼯艺已经严重落后，通常开孔的尺⼨误差为1mil，且印刷容易堵塞钢⽹，已逐渐被淘汰(元件间距必须⼤于25 mil(0.635mm)以上)。
⼩批量和⼤批量⽣产⽤的钢⽹，优先采⽤激光切割+电抛光⼯艺，此种⼯艺加⼯精度⾼，开孔尺⼨误差⼤约为0.3~0.5mil，定位精度⼩于0.12mil，且有良好的倒模效应，适⽤元件间距在20 mil(0.5mm)或以下，加⼯成本较适中，⽣产⼯艺已很成熟。
电铸成型⼯艺因为成本过⾼，通常⽤于细间距和超细间距元件的印刷。
3.1.2根据PCB板型的⼤⼩和印刷机型号，决定所开钢⽹尺⼨的⼤⼩，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，⼀般采⽤736mm×736mm(适⽤于DEK 265和MPM等机型)，⼩于上述情况，⽽且⽆0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采⽤420mm×520mm 或 550mmX650mm(适⽤于半⾃动印刷机和⼿动印刷台)。
SMT钢网制作规范
SMT钢网制作规范1 目的xxxx。
2 适用范围xxxx。
3钢网开口设计规范3.1 开口锥度注：W1 为印刷面开口尺寸，W2 为非印刷面开口尺寸，T 为钢片厚度。
3.1.1 0.10mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.005mm, 范围: 0.005~0.010mm 间；3.1.2 0.12mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.008mm, 范围: 0.005~0.012mm 间；3.1.3 0.15mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.01mm, 范围: 0.008~0.015mm 间；3.1.4 0.18mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.012mm, 范围: 0.008~0.017mm 间；3.1.5 0.20mm 厚钢片及以上：标准开口锥度: 0.015mm, 范围: 0.01~0.02mm间；3.2 元器件开孔要求规范3.2.1 VLC6045：焊盘内切0.5MM,焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.0MM，两边对称开孔,间距0.2MM；3.2.2 VLP8065：焊盘内切0.35MM,焊盘三分开孔，间距0.25MM；3.2.3 SLF-D12.5L7.5：焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM。
局部加厚钢网面,钢网厚度要求为0.12MM,加厚范围为焊盘周边增加0.8MM，焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM；3.2.4 TFBGA169-1418-0.5：开边直径0.3MM的方孔,白框内半弧形状的圆点也需要开孔；3.2.5 PDS4200H：大焊盘内切1.5MM外切0.2MM，左右两边外切0.4MM,中间开T字形，在0.7MM处下方中间保留1.5 MM。
引脚内切0.3MM,中心保留1MM；3.2.6 DPAK：焊盘内切2.0MM，剩余的开成六个方块,焊盘宽方向正中间开3MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开,不需避孔；3.2.7 DPAK与SOT223：大焊盘内切2.0MM,剩余焊盘开成六个方块,焊盘宽方向正中间开4MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开，不需避孔；3.2.8 测试点：距离轨道边小于5MM的测试点不开孔，其它圆形焊盘按面积的80%比例全部开钢网孔，避孔。
钢网开口设计规范
6.3.1制作方式为正反面半刻,MAＲK点最少制作数量为对角2个,根据PCＢ资料提供的大小及形状按1:1方式开口。
6.3.2MAＲK点的选择原则：PＣB上的两条对角线上的四个MＡRK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARＫ点。如果只有一条对角线上两个MＡRK点，则另外一个MＡRK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。
适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。
3.特殊定义:
钢网:亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板,包括Gｅrｂer文件,印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
4.职责：
钢网开制人员编制《钢网制作要求》,上传ＰDM,再由采购部将钢网制作要求和PＣB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。
钢网开口设计规范
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1.目的
规范SMＴ车间的钢网厚度及开孔标准,保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证,从而提升整体的焊接质量水平。．
2.适用范围
元件类型
间距
钢网厚度
CHIP
０４02
0.１2mm
０201
0.10ｍｍ
QFP(QFＮ）
0.65
0.13mm
0.５0
12mm
0.40
0.10mm
0.３0
0.10mｍ
BGA
1.25～1.27
０．１5ｍm
1．０0
０.13ｍｍ
0.５~0.８
SMT手机钢网开孔规范
2) 此元件尺寸:0.55mm*0.625mm.开网要求0.35mm*0.32mm.中间接地要求开50%. 37 射频IC
PCB焊盘是0.38mm*0.58mm,要求引脚开0.32mm*0.68mm,中间的接地的不开孔.
38
充电IC元 件
四个大脚按1:1.05开孔,另两只功能脚按居中向外10%如图示.
第5要有RoHS标志(如果是无铅的有铅不必)
4、钢网标示 L904 V1.2 版
合格标签
10 CM 开始贴机 型标签
手机平台 3G 5、
开网厚度 0.1MM
二、开口规范
MTK 0.12
展讯 0.13
5 CM 开始贴合 格标签
印刷网开口规范
有铅
无铅
裸铜
1) 0.50mm Pitch 的开 直径0.29mm圆型.（PCB焊盘是0.3MM）根据PCB焊盘开孔通常是比焊盘 小0.01MM
4 BGA类
内存 IC
5
5) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm（R）
6
6) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm（R）
1) 0.4 Pitch的宽开0.186 mm ，长内切0.08 mm ，外加0.15 mm.（中间接地开65%架桥）
0.2mm
25 电池座
架0.3桥 外三边边功能脚外扩 0.25MM
USB排插，长外加0.15mm，0.5 Pitch的宽开0.22mm，定位脚开110%通孔架0.2mm桥. 26
I/O端口 27
5个脚外扩0.2 中间接地脚开0.75圆其它4个1比1开架0.3桥
此元件两小脚1：1，大PAD架0.25 mm的”十”字桥，中心放一个∮0.6mm的小圆. 28
SMT钢网制作要求—范文
SMT钢网制作要求—范文一．网框选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框，常用网框有以下几种：1.大小：736×736mm，边框：宽40×厚40mm2.大小：580×580mm3.大小：370×470mm二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再进行绷网。
绷网用材料为不锈钢钢丝，使钢网与网框处于电导通状态，便于生产时板上静电的释放；钢网丝目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
绷网完成后，在钢网的正面，钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应。
三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm 的距离。
建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W 时，则依据宽厚比确定钢片的厚度：W／T≥1.5若焊盘呈正方形或圆形，则依据面积比确定钢片的厚度：L×W/[2T(L+W)]≥0.66元件对应钢片厚度表四．字符为方便公司与供应商沟通，应在钢片和网框上附上以下字符（特殊要求除外）（应该加上流扳方向以及上钢网方向）MODEL：（产品型号）P/C:（供应商制作型号）T:（钢片厚度）DATE：（生产日期）QA：检验员标识区：刻钢网厂家LOGO、要求字符等俯视图侧视图六．开孔方式说明：以下开孔方式仅包含常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
6.1 锡膏制程中钢网开孔方式：此钢网开孔方式满足大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，所有开孔方式试用于有铅制程，如有特殊要求应按要求制作。
a.CHIP 料元件封装为0402/0603/0805 元件开孔如下图（按焊盘100％开孔；0603 内距保持0.65）：封装为0805 以上(不含0805)chip 元件开孔如下图（进行防锡珠设计）：0402/0603/0805 元件开孔方式0805 以上元件开孔贴片磁芯电感焊盘如下，钢网开孔方式（进行外延设计）：焊盘小于3mm×4mm 时，钢板开孔方式；（焊盘大于3mm×4mm 时，钢网开孔方式详见第8 条）二极管钢网开孔方式：（外扩0.1mm-0.2mm，内间距保持不变）钽电容按100％（外扩0.2mm，内间距保持不变）备注：大CHIP 料无法分类的内距保持不变，全部开1/3 梯形防锡珠（详细开孔方式见0805以上零件防锡珠开孔设计）。
SMT钢网设计规范
SMT钢网设计规范SMT（Surface Mount Technology）钢网是电子制造中常用的一种工具，用于电子元件的贴装和焊接过程中的涂锡。
钢网的设计规范对于保证电子产品的质量和生产效率起着重要的作用。
以下是SMT钢网设计规范的主要内容：1.尺寸规格：- 钢网的尺寸应与PCB板的尺寸相匹配。
一般情况下，钢网的大小应大于PCB板的1-2cm，并留有足够的边距以便于夹持和安装。
- 钢网的厚度通常为0.1-0.3mm，根据实际需要进行选择。
-钢网的方孔尺寸应与元件的引脚间距相匹配，确保元件正确而稳定地贴装在PCB板上。
2.线网布局：-钢网的布线应考虑到焊接需求和生产效率。
一般来说，焊盘较多的地方可以设计较多的钢网支撑，以提高稳定性和焊接质量。
-钢网布线时要注意避免过于密集或过于稀疏的情况，以保证钢网的稳定性和过孔的质量。
3.焊膏开孔：-钢网的开孔尺寸和形状应与元件引脚的大小和形状相匹配。
一般来说，焊膏开孔的直径要略大于元件引脚的直径，以确保焊膏能够充分涂覆在引脚上。
-开孔的形状可以根据元件引脚的形状进行设计，常见的有圆形、长方形等。
4.钢网支撑：-钢网应有足够的支撑以保持稳定。
支撑的设计应考虑到钢网的尺寸和内部孔的位置。
一般来说，支撑应均匀分布在钢网的四周和内部，避免过于集中或过于稀疏。
-支撑的宽度和高度应根据实际情况进行选择，以保持钢网的平整度和稳定性。
5.信息标识：-钢网上应标注清晰的信息，方便操作人员使用和管理。
标注的内容可以包括钢网的尺寸、厚度、生产日期、序列号等。
-标识应采用耐磨、耐腐蚀的材料，并放置在钢网上不易受损或容易找到的位置。
总之，SMT钢网设计规范是保证电子产品质量和生产效率的重要环节。
通过合理的尺寸规格、线网布局、焊膏开孔、钢网支撑和信息标识，可以有效提高贴装和焊接过程的稳定性和一致性，确保电子产品的质量和生产效果。
SMT钢网设计基本要求
SMT网板设计基本技术要求引言在SMT贴装工艺技术中，印刷工艺是第一环节，也是极其重要的一个环节。
印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%-70%的焊接缺陷与印刷质量有关。
因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。
在影响印刷工艺的各个方面中，网板的设计起着举足轻重的作用。
一般技术要求1.网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，采用铝合金, 框架型材规格为37*47′55*65′(cm)2.绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆（S224）。
同时，为保证网板有足够的张力( 规定不小于30牛顿/cm)和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm间距。
3.基准点(Fiducial mark)：根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口，并在印刷反面刻半透（1/2网板厚度）。
在对应坐标处(包括对角处)，整块PCB至少开两个基准点。
4.开口要求：1.41.位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。
1.42.独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm,焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度。
1.43. 开口区域必须居中。
5.字符：为方便生产，建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符：Model(公司PCB型号)；T(网板厚度)；Date（制作日期）;网板制作公司名称。
6.网板厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面平滑均匀，厚度均匀,网板厚度参照以上表格, 网板厚度应以满足最细间距QFP .BGA为前提：如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402组件，网板厚度0.12mm；如 PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上组件，网板厚度0.15mm；表中单位为:mm元件间距网板厚度元件间距网板厚度QFP SQIC SOP TSOP 1.27 0.2/.03 LCC 1.27 2.0 0.8 0.18BGA1.5 0.15 0.65 0.18 1.27 0.15 0.5 0.12/0.15 1 0.12 0.4 0.12 0.8 0.12 0.3 0.1 0.65 0.1PLCC 1.27 2.0 0.5 0.1 印锡网板开口形状及尺寸要求1.总原则:依据IPC-7525 钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：1.)面积比/宽厚比 (Area Ratio/Aspect Ratio)面积比（Area Ratio）>0.66 （见下图）2.)网孔孔壁光滑。
SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)
SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)移6-8mil，内切4-6mil。
焊盘宽度1：1开孔，长度外加8-12mil，裸铜板宽度加4mil。
内距各内切4-6mil。
对于无铅锡膏开口规范，不同元件的开孔形状内距、开孔PAD、焊盘大小等都有不同的规定。
例如，对于0402元件，当内距S小于16时，S等于16，当16小于S小于18时，内距为1:1，当S大于18时，S等于18.对于其他元件如0603、0805和1206及以上的元件、二极管、高电容、电晶体、单排连接器、四脚晶振类、五脚IC、大电感和排阻排容等，也都有各自的规定。
需要注意的是，对于某些元件，如引脚可外括4-6mil，固定脚需要用0.3线宽做架桥处理等，都需要特别注意。
1.PCB尺寸规范PCB四个角的宽度为16mil，长度外加8mil。
如果四个角较大，则需要相应缩小并向两边外移缩小的二分之一。
宽度开7.2mil，长度可外扩4-6mil。
宽度开8.8-9.2mil，长度可外扩6-8mil，开金手指状。
宽度开12-13mil，长度可外扩6-10mil，开金手指状。
宽度开16-17mil，长度可外扩8-10mil。
宽度开20-22mil，长度可外扩8-10mil。
宽度开24-27mil，长度可外扩8-12mil。
宽度开7.2mil，内切0.4pitch4mil，外扩4mil。
如果长度超过15.7mil80mil，则只内切，不外扩。
QFP 0.5pitch。
宽度开8.8-9.0mil，内切4mil，外加4-6mil。
0.65pitch宽度开12-12.5mil，长度内切25.6mil，外扩6-8mil。
0.4pitch宽度同上，内切4-6mil，外拉15.7mil6-8mil。
QFN BGA 0.5pitch 宽度同上，内切6-8mil，外加19.7mil6-10mil。
宽度同上，同切6-8mil，外加0.65pitch8-12mil。
25.6mil0.4pitch15.7mil直径开8.8mil。
SMT钢网制作规范
钢网开孔标准产品型号：XXXXXXX适用范围：生产工艺文件编号：XXX制作日期：修订日期：编制:审核:批准:总则：在本标准涉及的开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视具体情况而决定开口方式。
1.目的：统一钢网开孔标准，保证钢板开孔设计一致性，保证锡膏印刷品质；2.适用范围：适用于XXX公司SMT钢网开孔3．主要职责：3.1工艺工程师根据NPI部门提供的贴片资料，以及工艺工程师根据产品的特点提出钢网制作要求(设计方案)；3.2工艺钢网制作人员负责填写《钢网和治具制作申请单》《钢网评估单》会签各部门然后才进行制作；3.3采购负责向供应商下《采购订单》和与供应商对账，协助付款事宜；3.4生产部门负责钢网的领取，使用，存放及存放前的清洗工作；3.5 品管品负责来料检验及钢网使用稽核；4.制作要求：4.1 提供 GERBER文件或PCB板（一般以GERBER为准），PCB进行参考(客户特殊说明除外) 如两者不符时与我司工程负责人确认；4.2 加工类型：激光+电抛光(化学蚀刻Chemically Etched、激光切割Laser-Cut、电铸加工Electroform)4.3 开口要求：CHIP按照客户规范及附件修改要求；4.4 测试点、话筒/振动马达、螺丝孔、单独焊盘、三角形防静电点等及SPK、MIC、RF、MOTOR、BT 等后焊组件: 不开孔（特殊客户要求除外）；排线、天线馈点（ANT类的单个焊盘）：文件和PCB板上都有时，需找客户确认！4.5 IC接地没有特别要求视为开孔；4.6 通孔没有特别要求视为不开孔；4.7焊盘过板孔要避开；4.8 MARK点：4.8.1 非印刷面半刻并用不溶于异丙醇的透明树脂封胶或半蚀刻加黑处理,Mark点选取原则为板边 2个,单板上最少4个(即板为4或6拼板时左右每块小板各开立2个),若 Gerber 中无 Mark点,工程需与客户确认 Mark点位置；对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作MARK点的灰度应达到钢网厂商提供的样品的标准；4.8.2 Mark点选用1.0或1.5或2.0mm直径大小的小圆点；(注意:选用 Mark 点时不宜选用在3mm 范围内有另外同类型 Mark点的点)；4.9 排版：拼板按照客户要求，连板按文件或PCB；4.10 PCB位置要求、钢片尺寸及网框(Frame)：PCB中心、钢片中心、钢网外框中心需重合，三者中心距最大偏差值不超过3mm；PCB、钢片钢网外框的轴线在方向上应一致，任意两条轴线角度偏差不超过2度，如果是共享钢网，所须遵循的设计原则由设计者提供。
SMT钢网、网板设计
SMT钢网、网板设计简介在表面贴装技术（SMT）领域，钢网和网板是两个关键的组成部分。
钢网用于印刷焊膏，而网板则用于支撑和保护电子元件。
本文将详细介绍SMT钢网和网板的设计过程，包括设计要点、工艺参数和注意事项。
设计要点钢网设计钢网设计是确保焊膏正确印刷到PCB上的重要步骤。
以下是一些钢网设计的要点：1.孔径选择: 孔径的选择要根据焊膏的粘度和电子元件的封装密度进行。
一般来说，焊膏的粘度较高时，孔径应该较大，以确保能够顺利流过孔径；而电子元件封装越密集，孔径应更小。
2.网框尺寸: 网框尺寸要与PCB尺寸相匹配，以确保钢网能够完全覆盖焊膏印刷区域。
一般来说，网框的尺寸应大于PCB的尺寸，留出一定的余量。
3.网眼数量和布局: 网眼数量和布局也是需要考虑的因素。
通常，为了确保焊膏能够均匀印刷，网眼的数量应足够且均匀分布在整个钢网上。
网板设计网板是支撑和保护电子元件的重要组成部分。
以下是一些网板设计的要点：1.材料选择: 网板的材料选择要考虑刚性、导电性和耐热性。
常见的网板材料包括不锈钢和镍钛合金。
这些材料可以提供足够的刚性，并且具有良好的导电性能和耐高温能力。
2.开孔设计: 网板上的开孔设计要考虑到元件的布局和尺寸。
通常，开孔的位置和数量要与PCB上的元件一一对应，并且尺寸要稍微大一些，以便元件能够顺利通过。
3.边框设计: 网板的边框设计要考虑到安装和固定的需要。
一般来说，网板的边框应足够宽，以便于夹持和固定。
此外，边框上还可以添加一些标记或指示，方便组装操作。
工艺参数在SMT钢网和网板设计过程中，还需要设定一些工艺参数。
以下是一些常见的工艺参数：1.钢网厚度: 钢网的厚度影响焊膏的印刷效果。
一般来说，钢网的厚度应根据焊膏的粘度和元件的封装密度选择。
2.网框材料: 网框材料通常选择铝合金或不锈钢。
不锈钢更常用，因为它具有良好的刚性和导电性能。
3.网眼尺寸: 网眼尺寸要根据焊膏的颗粒大小选择。
网眼尺寸太大会导致焊膏流失，太小则可能造成堵塞。
SMT钢网的制作及检验规范
4.3.4用鋼網与PCB板對照，檢查鋼板開口是否有漏開、多開、偏口等不良現象；
4.3.5進行現場試印，檢查錫膏或紅膠的脫網效果。
編製:
審核:
批准:
SMT鋼網制作及檢驗規范
文件編號
版本/次
1.1
頁次
1/2
分發部門
生效日期
1.目的：
確保SMT產品的品質。
2.范圍：
適合SMT內部所有鋼網制作。
3.輔助材料：
PCB、數据、圖紙、菲林。
4.執行辦法：
4.1印刷錫膏鋼網制作：
4.1.1鋼板開口方法及厚度要求參照表(單位mm)。
元件類型/IC腳距
焊盤寬度
焊盤長度
0.13~0.15
BGA /1.27
Ø0.80
Ø0.75
0.9200
0.12~0.15
BGA /1.00
Ø0.38
□0.35
□0.35
0.4370
0.4370
0.10~0.13
BGA /0.50
Ø0.30
□0.28
□0.28
0.3220
0.3220
0.075~0.12
說明：Ø代表圓形
□代表方形
4.1. 2CHIP元件防錫珠等特殊開口方案：
開口寬度
開口長度
開口寬度(無鉛)
開口長度(無鉛)
鋼板厚度
0402
0.5
0.65
0.45
0.6
0.5ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ50
0.6825
0.12~0.13
0603
0.85
1.00
0.90
1.05
SMT 钢网设计规范
Y：Y? Y+0.3mm
Y Ｇ：不变
P P
21
QFP(0.
防短路
X:X? X-0.1
5mm
X
X
(0.3-0.1)mm
pitch)
Y:Y? Y 向 外 平 移
Y
Y 0.2mm
钢网厚度： 0.13mm
22
QFP(0.
防短路
X:X? X
65
X
Y:Y? Y+0.2mm(向外
pitch)
X
Y
Y
0.13 23 mm BGA
单位： mm
0.22
设计要 点
钢网开口尺寸 单位 :mm
0. 25
详细说明
0.19
0.21
CHIP 0.08 0402 型 mm 电阻
0.16
防立碑
0.17
X:0.22→ 0.25mm Y:0.21→ 0.19mm G:0.16→０．１７ mm
0.22
CHIP 0.08 0402 型 mm 电容
0.16
X Y
X:X→Ｘ－０．０６ｍｍ（０．２４－ ０．０６）ｍｍ Ｙ：Ｙ→Ｙ＋０．２ｍｍ 散热铜箔的开口为了防 止锡膏熔化后渗漏 ，可 避开过热孔开成圆形。
X Y
X:X→Ｘ－０．０８（０．３－０．０ ８）ｍｍ Ｙ：Ｙ→Ｙ＋０．２ｍｍ 散热铜箔的开口为了防 止锡膏熔化后渗漏 ，可 避开过热孔开成圆形。
长、宽的 1/3
1.02
1.02
5
CHIP
1.65
3216 型
1.27
防锡珠
1.52
0.51
0.5
1.47
X:1.65mm→ 1.65mm Y:1.27mm→ 1.47mm 内距：不变 形状如图，开口尺寸为
SMT钢网制作规范 全面的
苏州工业园区卓达电子有限公司SMT钢网技术汇编ZD0003SMT模板制作制作过程前述在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。
有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。
在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。
在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板上，这时印刷刮刀（Squeegee）处于模板的另一端。
在自动印刷机中，锡膏是自动分配套工程。
在印刷过程中，印刷刮刀向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。
当刮刀走过所开孔的整个图形区域长度时，锡膏通过模板上的开孔印刷到焊盘上。
模板印刷过程为接触（On-Contact）印刷。
刮刀的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。
刮刀边缘应该锋利和直线。
刮刀压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮刀压力高或很软的刮板将引起斑点状的（Smeared）印刷，甚至可能损坏刮刀和模板。
过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。
常见有两种刮刀类型：橡胶或聚氨酯（Polyurethane）刮刀和金属刮刀。
当使用橡胶刮刀时，使用橡胶硬度计（Udometer）为：70°—90°硬度的刮刀。
当使用过高的压力时，将会导致渗入到模板底部的锡膏造成锡桥，故要求频繁的底部抹擦，增大了工作量。
为了防止底部渗透，焊盘开口在印刷时必须提供密封（Casketing）作用。
这也取决于模板开孔壁的粗糙度。
随着更密间距元件的使用，金属刮刀的用量在增加。
它们由不锈钢或黄铜制作，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为60°—65°。
一些刮刀涂有润滑材料,因为使用较小的角度因此不需要锋利。
它们比橡胶刮板成本要贵得多，并可能引起模板磨损。
使用不同的刮刀类型在使用标准元件的密脚元件的印刷电路装配（PCA）中是有区分的。
锡膏量的要求对每一种元件有很大的不同。
密间距元件要求比标准表面贴装元件少得多的焊锡量。
最新版SMT钢网开孔设计指南(参照IPC-7525A)
模板设计指南顾霭云•模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。
•模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。
•随着SMT向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显得重要了。
•模板设计属于SMT可制造性设计的重要内容之一•1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525（模板设计指南），2004年修订为A版。
IPC 7525A 标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等内容。
模板设计内容•模板厚度•模板开口设计•模板加工方法的选择•台阶/释放(step/release)模板设计•混合技术：通孔/表面贴装模板设计•免洗开孔设计•塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计•陶瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计•微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计•混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计•胶的模板开孔设计•SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求1. 模板厚度设计•模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。
•模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。
•通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。
高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。
•通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。
•要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理，2. 模板开口设计•模板开口设计包含两个内容：开口尺寸和开口形状•开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。
SMT钢网设计制作规范佳韵
一，目的：规范钢网设计制作要求,确保产品印刷品质.
二，范围：SMT工艺工程师/SMT工程师/SMT工艺技术员.
三，职责：
1.工艺工程师:制订SMT钢网设计制作及验收规范
2.SMT工艺工程师/SMT工程师/SMT工艺技术员依据SMT钢网设计制作及验收规范SMT钢网
设计制作及验收规实施执行,确保钢网设计制作规范及模板印刷品质.
四，内容:
1.按钢网制作原理分为蚀刻,激光,电铸三种方案.
2.钢网厚度：
2.1锡膏制程：最小元件为0402或0.40PITCH元件时以0.12mm厚度为准
2.2红胶钢网制程：最小元件为0603及以上钢网厚度以0.18mm为准。
2.3红胶制程铜网制程：以2.5mm厚度为准。
2.4制作斜对角标准下半刻MARK点.
3.开孔尺寸：
3.1按制程类别有分为锡膏和红胶两种方案.
2，红胶钢网/铜网开口规范：
CHIP C、R、L、D、F等零件都以元件中间的间距3分之一开条形状，两端的弧形半径以焊盘边为准，圆弧大小是间隔的2/1，钢网厚度0.18mm,红胶1206物料开口内距开0.40mm,红胶0805物料开口内具开0.30mm,红胶0603物料开口内具开0.28mm,
具体外形见下图：。
SMT钢网设计规范
SMT钢网设计规范SMT钢网设计规范1、目的:指导钢网的设计2、适用范围：SMT钢网的一般设计3、钢网的设计：3.1.网框尺寸及规格：A、钢网网框为600mm×550mm的铝材制品，铝材规格为25.4mm×38.1mm(宽度*厚度)。
在钢网框架550mm 的两边上，均需打上直经为6 mm两螺丝孔，两螺丝孔中心间距为250mm,而且两孔以边中心点对称。
B、钢网网框为736.6mm×736.6mm(29inch×29inch)的铝材制品，铝材规格为40mm×40mm。
3.2、模板厚度：元件最小PITCH小于等于0.3 mm的产品，选取0.125mm以下的模板；元件最小PITCH为0.4 mm的产品选取0.13mm的模板,最小间距大于或等于0.5 mm的产品选取0.15mm的模板,如有特殊情况另作选取。
3.3、PCB印刷位置:以PCB外型居中。
3.4、MARK点:模板背面、印刷面半刻后双面上黑胶,其大小根据GERBER文件或PCB上MARK点大小进行开制。
非拼板至少开制两个MARK点，拼板至少4个MARK点。
3.5模板上需刻内容:Model(产品型号); P/N(PCB 板号);P/C(制造商编号);HOLE AREA (钢网开孔面积);T(模板厚度); Date(生产日期)。
3.6、开孔工艺设计:3.6.1、锡膏网开孔设计：A．CHIP元件的开口设计：a. 0201型CHIP元件,需使用电铸工艺开制,采用0.06 mm 至0.08 mm的模板。
长×宽=18mil×11mil,孔边间距9 mil，两边向外移0.5 mil。
开口尺寸如下图示：0.5 mil 11 mil18 mil9 milb. 0402A型CHIP元件,一般按焊盘面积100%开口。
c. 0603型 CHIP元件内距开口保持在0.7 mm ,焊盘内距大于0.7 mm 的,内扩至内距为0.7 mm ,而且外扩0.15 mm。
SMT钢网设计规范
钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少六个MARK点。一一对应PCB输助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。
对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图三。
4.1.4钢网制作方法
a一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。
b胶水钢网开口采用蚀刻开口法。
4.2钢网外形及标识的要求
4.2.1外形图
4.2.2钢网外形尺寸（单位：mm）要求：
钢网类型
网框尺寸A
钢片尺寸B
胶布粘贴宽度C
网框厚度D
可印刷范围
小钢网
800*750±5
640*590±5
40±5
4.3钢片厚度的选择
4.3.1锡膏钢网
通常情况下，LED灯条板钢片厚度为0.1mm，如有特殊要求应与供应商协商，特殊设计钢网。
4.3.2胶水钢网选用2.5mm-3mm厚度
40*30±3
620*570±5
标准钢网
1000*750±5
840*590±5
40±5
40*30±3
820*570±5
大钢网
1500*750±5
1340*590±5
40±5
40*30±3
1320*570±5
4.2.3 PCB居中要求
PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm。PCB钢片，钢网外框的轴线在同一方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。
4.1.2钢片材料
钢片材料优选不锈钢板，பைடு நூலகம்厚度为0.08-0.3(4-12MIL)。
钢网开口设计规范标准
1.目的规SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
.2.适用围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。
3.特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：我司自己设计的印制电路板。
我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
4.职责：钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。
5.钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch650X550mm 550X500mm 。
5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。
5.3、网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。
5.4、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
6.钢网标识及外形容：6.1、外形图：6.2、PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。
PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。
6.3、MARK点的制作要求6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口。
6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARK点。
如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个MARK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。
6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。
SMT钢网开孔规范
通用制作要求二: 开口方式序号零件钢网开口尺寸说明(蓝色为开口)1 0402 外三边加大10%，S保持在0.402 0603及以上外三边整体加大10%，内凹“V”形防锡珠开口，W1=1/2W,L1=1/3L3 二极管外三边10%扩孔4 三极管(sot89)上面大焊盘1:1开与下面三只脚断开，下面三只脚外3边加大0.1MM5 排阻宽按IC长外扩0.15MM6ICQFPQFN1、0.4pitch宽开0.19，长内切0.05外加0.15；2、0.5pitchQFN宽开0.23，长外加0.2mm;3、0.65pitch宽开0.32，0.8pitch宽开0.40，1.0pitch宽开0.52，长度外加0.20；4、1.27pitch宽不能小于0.635，1.27pitch以上1:1，开长度外加0.20；5、接地居中开多个圆孔，孔直径0.4~0.6mm居中平均分布，根据焊盘大小，圆孔个数不同。
7 BGA 1、0.50Pitch开0.3方孔；2、0.65Pitch开0.35方孔；3、0.80Pitch开0.45方孔；4、1.0Pitch开0.55方孔；5、1.27Pitch开0.65方孔；如果BGA有不同PITCH的，开孔需与客户确认8 功率管开孔的长与原始焊盘相同宽开1.6中间用0.55的圆孔布满，间距0.8两小脚1:1开9 双贴L2=2.0MML3=30%L1L4=30%L1L3区域均匀分布直径为0.5MM圆孔L2开一方形口L4区域不开孔此三焊盘处三边向处延0.1MM10 PC元件引脚外加0.2MM宽按IC2固定脚加大20%此元件有两个螺丝柱，需要开孔按螺丝孔开11 晶振石英接地焊盘1:1架桥开孔12。
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6屏蔽盒
屏蔽罩开孔方式建议按焊盘宽度百分比计算。根据产品特性，最大可外扩100%，同时
需保证开孔边缘与最近贴片器件安全间隙在0.3mm以上。
图三十三
7HDMI 连接器：通孔回流。
图三十四
具体钢网开孔尺寸：A1=A+0.3mm,B1=B+0.3mm,C1=C+0.35mm,D1（所有大脚宽度）=D+0.8mm,Y1=0.2mm,
⑧表贴晶振
对于两脚晶振,焊盘设计如下图,按照1:1开口
5.4.3集成式网络电阻
具体的钢网开口尺寸如下：
0.80mmpith封装：W1=0.38mm（两侧分别 内缩0.06mm）
W2≥0.43mm（单边内切0.15mm）
W3≥0.90mm（两内侧切0.15mm）
L =1.23mm（长度L：Ext0.08mm）
四个引脚要求均对称开长度为1.20MM，宽度不变，保证左右两边引脚距离大于或等于5.0MM，小于5.5MM如下图蓝框：
5.4.7.12左边大焊盘一边要求开1.20MM*1.20MM如图白框，右边两个焊盘要求宽度不变，长度开1.2MM，注意保证左右两边焊盘间距在5.0MM-5.5MM之间。
2 PITCH-0.5mm的BGA
图二十八
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm：外切方孔导角；D=0.275mm导角R=0.05mm
钢片厚度0.12mm：外切方孔导角；D=0.28mm导角R=0.05mm
3pith=0.65mm的BGA
图二十九
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm：外切方孔导角D=0.40mm导角R=0.05mm
⑤ PITCH≥1.27mm的IC
图二十六
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mmA=X+0.20mm(Ext0.20)B=Y+0.15mm(Ext 0.15)R=0.05mm
钢片厚度0.12mmA=X+0.20mm(Ext0.20)B=Y+0.10mm(Ext 0.10)R=0.05mm
钢片厚度0.13mmA=X+0.15mm(Ext0.15)B=Y+0.10mm(Ext 0.10)R=0.05mm
引脚开孔按以下数据进行开孔,其中QFN类不需内切,即直接按以下要求执行;
钢片厚度0.10mm：A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.18mmR=0.05mm
钢片厚度0.12mm：A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.175mmR=0.05mm
②PITCH=0.50mm的IC
图二十十三
具体的钢网开口尺寸如下：
图三十七
QFP接地焊盘不建议开斜纹，就目前我们所接触的QFP-128pin以上的有stand off，QFP引脚共面性要差于QFN，接地焊盘开成网格形式，开孔区以接地焊盘面积90%设计均分，格线宽度0.3mm。
焊盘小于4mm的，以田字格形式，小于2mm的开单孔。
3
开口设计为圆形，其直径需比BGA上小锡球的直径大0.15mm。
③ PITCH=0.65mm的IC
图二十四
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm：A=X+0.15mm(Ext 0.15)B=0.30mmR=0.05mm
钢片厚度0.12mm：A=X+0.05mm(Ext 0.05)B=0.28mmR=0.05mm
钢片厚度0.13mm：A=X B=0.28mmR=0.05mm
钢片厚度0.12mm：外切方孔导角D=0.38mm导角R=0.05mm
3pith=0.80mm的BGA
图三十
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm： D=0.50mm
钢片厚度0.12mm： D=0.48mm
钢片厚度0.13mm： D=0.45mm
4pith=1.0mm的BGA
图三十一
具体的钢网开口尺寸如下：
④ PITCH=0.80mm的IC
图二十五
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm：A=X+0.20mm(Ext 0.20)B=0.45mmR=0.05mm
钢片厚度0.12mm：A=X+0.10mm(Ext 0.10)B=0.43mmR=0.05mm
钢片厚度0.13mm：A=X+0.05mm(Ext 0.05)B=0.4mmR=0.05mm
5
(注:在钢网开口的设计图中,用红色代表钢网开口设计图,黑色代表焊盘设计图.)
要求:开口宽厚比=开口宽度/钢片厚度=W/T>1.5
面积比=开口面积/开口孔壁面积=L*W/2(L+W)*T>2/3
①
具体的钢网开口尺寸如下:
0201封装: G1=
具体的钢网开口尺寸如下:
0402封装: G1=
③
SMT钢网设计规范
编号：
拟制
日期
审核
日期
批准
日期
修订记录
日期
修订版本
修改描述
作者
2013-11-18
A0
首次发行
ZS
2014-9-17
A1
优化钢网设计要求
FV
1目的4
2使用范围4
3权责4
4定义4
5操作说明4
5.1材料和制作方法4
5.2钢网外形及标识的要求5
5.3钢片厚度的选择7
5.4印锡膏钢网钢片开孔设计8
5.4.7.7如下图组件，马达：如下图红色部分为开口，中间1/3不开，两端1/3开斜条，斜条宽度按接地焊盘即可。或者用0.5mm的焊盘阵列开口填满两端各1/3的位置，间距0.3-0.5mm，中间1/3不开。
5.4.7.8T卡：如下图，固定脚外三边（箭头方向）先加大面积60%，固定脚架0.3mm的十字桥，架桥后需保证锡量。小引脚按此图向上加0.6mm，功能脚加长时需避开板上的小三角铜箔。保与周边保持0.4mm的安全距离。
⑧螺丝孔：要求按照1：1开孔。
图三十五
5.4.6其它问题
①大焊盘钢网开口设计
当一个焊盘长或宽大于4mm时（同时另一边尺寸大于2.5mm)，此时钢网开口需加网格填充，网格线宽度为0.4mm，网格大小为3mm左右，可视焊盘大小而均分。如下图所示
图三十六
注意：在下图这种情况下，需要特别注意，需要将钢网开成如下图所示：
引脚开孔先内切0.1mm后按以下数据进行开孔;其中QFN类不需内切,其它按以下要求执行;
钢片厚度0.10mm：A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.23mmR=0.05mm
钢片厚度0.12mm：A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.22mmR=0.05mm
钢片厚度0.13mm：A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.22mmR=0.05mm
直接开原焊盘面积的2倍（即加大100%），竖向架0.3mm的桥，避开其他组件焊盘。
如下图组件，电池座：
上面的三条引脚需加大100%（注：可加大时尽可能向箭头方向加大，逼开其他组件焊盘）,且要竖向架一道0.3mm的桥，下面的大焊盘需加大50%，架0.3mm的十字桥。
如下图组件：修改同上电池座，只竖向方向架桥
5
5
5
参见
5
统一为
5
阶梯钢网就是同一钢网上，不同的图案区域采用不同的钢片厚度，当PCB板上有0.4mmQFP、0.5mmQFP、0.5mmCSP/BGA、0.8mmBGA等细间距器件与PLCC、大表贴变压器、城堡式器件、通孔回流焊器件、过孔上焊盘器件共存时，可以选择阶梯钢网。
阶梯钢网包括上阶梯钢网和下阶梯钢网,阶梯钢网的厚度选择:出部分（C值）不宜超过基准部分0.05mm；开制阶梯钢网考量：开口尺寸满足体积比、面积比，突出部分与基准部分器件布局的距离（A）及突出部分开口与边沿的距离（B值）；一般来说：A/(A+B)*100%≥60%。
0.65mmpith封装：W1=0.32mm（两侧分别 内缩0.04mm）
W2≥0.38mm（单边切0.15mm）
W3≥0.70mm（两内侧内切0.15mm）
L =1.10mm（长度L：Ext0.10mm）
5.4.4SOJ,QFP,SOP,PLCC等IC
① PITCH=0.40mm的IC
图二十二
具体的钢网开口尺寸如下：
5.5印胶钢网开口设计27
6附件30
1
本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。
2
本规范适用于钢网的设计和制作。
3
4
MARK
5
5
钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736±5mm的正方形，网框的厚度为40±3mm。网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。
5.4.7.3侧按键：开口外三边加大面积30%。
5.4.7.4以下焊盘开孔要求：加大50%，向箭头方向外加（与其他零件出现冲突时可以适当比例加大，避开其他组件焊盘）。特别注意下面两个脚一定要往箭头方向加大。
5.4.7.5两个焊盘的侧键要求加大面积60%，避开其他组件焊盘。
5.4.7.6电池连接器开孔：
5.4.7.2屏蔽框：宽开1.2mm（不够1.2mm的内加或外加，尽量外加，注意保持安全距离就可以）,长度每隔3.5mm就要架一道0.8mm的桥，每条屏蔽框的开口长度不能超过4 mm，拐角的地方不要架斜桥，一定要架直桥，把拐角的地方分成一横一竖两个长条形开口。
注意：出现两个屏蔽框或与其他大零件存在共享区间时,共享区间开孔部分成45度架0.3MM的支撑筋.保证安全距离.避免清洗时损坏(如下图).屏蔽框需与周边组件保持安全距离0.3mm，尽量是外移，不要切。且需与周边不开口的铜箔保持0.25以上的安全距离，避开螺丝孔，与板边保持0.2mm的安全距离。