奥鹏15春中国石油大学《计算机测控技术》第一阶段在线作业答案

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奥鹏15春中国石油大学《计算机测控技术》第一阶段在线作业答案

答案见最后

单选题 (共15道题)

1.(

2.5分)计算机系统的软件组成有系统软件、支持软件( )。

A、应用软件

B、操作系统

C、诊断程序

D、引导系统

2.(2.5分)计算机控制系统控制过程的主要步骤有实时数据处理、实时控制决策、 ( ) 三部分组成。

A、检测变送

B、数据存储

C、实时控制及输出

3.(2.5分) CIMS系统的四个主要功能系统为: ( ) 、管理信息系统、质量控制系统、动态监控系统

A、生产自动化系统

B、网络系统

C、数据库系统

4.(2.5分) CIMS系统的两个功能支撑系统为:( )、数据库管理系统。

A、生产自动化系统

B、计算机网络

C、质量控制系统

D、动动态监控系统

5.(2.5分)工业控制机的总线结构分为-内部总线、()。

A、PC总线

B、外部总线

C、串行总线

D、并行总线

6.(2.5分)要求8251工作在异步方式,波特率因子是16,数据位7位,奇校验,1位停止位,则8251工作方式控制字是

A、11001101B

B、01001111B

C、10100101B

D、00110000B

7.(2.5分) ()组件是组态软件的核心和引擎。

A、控制功能组件

B、实时数据库

C、图形界面系统

8.(2.5分)当前集散控制系统有两个重要的发展方向,向上发展,即向()发展。

A、计算机集成制造系统(CIMS)

B、FCS

C、DDC

D、PLC

9.(2.5分)当前集散控制系统有两个重要的发展方向,一个方向是向下发展,即向()发展。

A、现场总线控制系统(FCS)

B、CIMS

C、PLC

D、CIMS

10.(2.5分)集散控制系统(DCS)亦称

A、现场总线控制系统(FCS)

B、分布式控制系统

11.(2.5分)现场总线协议应用层又分为 ( ) 、现场总线报文子层(FMS)两个子层。

A、通信层

B、数据存储层

C、现场总线访问子层(FAS)

12.(2.5分) FF总线中现场访问子层的三种虚拟关系为:发布者/接收者、客户/服务器、 ( ) 。

A、虚电路

B、报告分发

C、通信栈

13.(2.5分)现场总线的核心为( ) 。

A、智能装置

B、总线协议

C、网络

14.(2.5分)现场总线通讯协议模型为 ( )

A、IEC61158协议模型

B、TCP/IP

C、OSI

15.(2.5分)现场总线协议的三个基本要素为底层协议、上层协议、 ( ) 。

A、协议模型

B、网络标准

C、行规

多选题 (共15道题)

收起

16.(2.5分)计算机系统的硬件组成有

A、控制对象

B、输入输出通道

C、数字控制器

D、测量变送环节

E、执行机构

17.(2.5分)计算机控制系统按控制系统的功能及结构特点分类为计算机巡回检测和操作指导系统、直接数字控制系统、 ( )6种主要类型。

A、集散控制系统

B、现场总线控制系统系统

C、监督控制系统

D、计算机集成制造系统

E、智能控制系统

18.(2.5分)工业控制机的总线结构外部总线有

A、RS-232C

B、PCI104

C、IEEE-488

D、PC总线

19.(2.5分) IEEE-488总线的三种工作方式:

A、听者

B、主控

C、讲者

D、控者

E、受控

20.(2.5分)过程通道包括

A、模拟量输入通道

B、模拟量输出通道

C、数字量输入通道

D、数字量输出通道

21.(2.5分)已知:Vref=10V, n=12位,则D/A转换器的分辨率为

A、1.22mv

B、3.2mv

C、2.44mv

22.(2.5分) A/D转换的有()几种类型

A、并行比较型ADC

B、逐次逼近式A/D转换器

C、双积分型ADC

D、电压频率变换器VFC

23.(2.5分)开关量输入/输出通道由()部分组成

A、采样电路

B、接口逻辑

C、输入缓冲器和输出锁存器

D、放大电路

E、I/O电气接口

24.(2.5分)开关量输出信号驱动电路的构成方式有:( )。

A、大/中/小功率晶体管

B、可控硅

C、达林阵列驱动器

D、固态继电器

25.(2.5分)开关量输入/输出通道I/O电气接口有()。

A、开关量输入信号调理

B、输出信号驱动电路

C、采样电路

D、量化编码电路

26.(2.5分)常见的安全栅有( ).

A、电阻式安全栅

B、齐纳式安全栅

C、隔离式安全栅

27.(2.5分)主要有( )开关量输入信号调理电路

A、信号转换电路

B、滤波电路

C、保护电路

D、消除触点抖动电路

E、光电隔离技术

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