电解铜的影响因素

1、电解液中杂质的行为

⑴、电解液中的悬浮粒子会对电积铜的质量造成很大危害。悬浮粒子的来源可能是电积时产生的铜或氧化铜微粒，也可能是来自空气中的浮尘。当然，最主要的来源往往是阳极。不溶阳极几乎都是铅合金，电积时氧化为硫酸铅或氧化铅，有时脱落下来悬浮中溶液中，当迁移并吸附中阴极表面时，就形成了结晶中心，导致中铜板上长出不同大小的铜颗粒。分析表明这些颗粒的杂质含量往往是基本铜板的几十倍到几百倍。现在许多厂采用电解液中加入硫酸钴来解决。

2、有机相的影响

电解液中不可避免含有微量有机相当其含量达到一定量时，会引起阴极沉积的铜变色，尤其是阴极的上部表现突出。这种巧克力色沉积物叫做“有机烧斑”。中有机

烧斑区域的沉积物性质脆弱且呈粉末状，

并且中烧斑区多半会发生杂质固体的严重

夹带。

有机相烧斑是是由萃取剂引起的，稀

释剂影响不大。只要将电解液中的有机相

浓度控制中10mg/L以下，一般也就不会出现有机烧斑现象了。

3、电解液的流量影响

电解液的循环速度必须与电流密度和要

求的电尾液含铜量相配合。若电流密度高，二电解液循环速度过小，就会造成阴极附

近的铜离子补充不足增大浓差极化现象。

反之，二电解液循环速度过大，又会使电

尾液含铜超过规定范围，降低电积效率。

4、电积电流密度的影响

在电积过程中阴极铜产出的重量与通

过阴极的电流大小成正比，中不增加设备

的条件下，提高电流密度能相应地提高铜

的产量，提高生产率。

提高电流密度应综合考虑技术和经济

因数。对于制取一定重量的阴极铜来说，

电流密度越高其在槽内的沉积时间越短，

产量增加；另一方面，会使浓差极化增加，导致槽电压增高。电流密度过大还会导致

阴极铜结晶颗粒变粗，电流密度过小，增

加铜沉积时间，产量减少。因此提高电流

密度电积时，必须同时增加电解液的循环

速度，适当调整电解液成分。

5、电解液的温度

电解液的电阻随着温度升高而降低，

硫酸铜中电解液中的溶解度随温度升高人

增加，所以中较高温度下电积，能够降低

槽电压和允许提高电解液中的酸及铜浓度。但是温度过高，电解液蒸发量增加，电积

过程酸雾增大，加快设备腐蚀。

6、添加剂

添加剂有两类:一类是起到电积铜表面质

量改善，如胶状物质或表面活性剂；另一

类是起到加速电解液中悬浮颗粒聚团沉底，如硫酸钴。

7、阳极板

现在采用的阳极板材质为变质Pb-Sn-Ca 合金，加工时既可以将Pb-Sn-Ca合金直接浇注成，也可以将其冷轧成板后再按要求

裁成一定大小。浇注板厚度大约9～13mm,而冷轧为6mm,而且比较平整，在高电流密度下也不易变形。但是冷轧板腐蚀快于浇

注板，不过生成的是较致密的颗粒，易于

沉底，对铜质量影响小。