2018年通信自主可控芯片行业分析报告

2018年通信自主可控芯片行业分析报告

2018年8月

目录

一、光通信上游中低端布局完备，高端突破大势已成 (5)

1、国内光器件中低端布局完备，整体大而不强 (5)

2、数据中心带动高速光模块需求持续旺盛，有利于本土上游发展突破 (9)

3、国内传输相干光器件已有基础，即将完成高阶突破 (14)

二、交换设备白牌化和需求差异化为本土芯片厂商带来机遇 (18)

1、交换设备与芯片为高速数据枢纽，市场格局高度垄断 (18)

2、数据中心催生端口速率升级，以太网交换芯片呈现向大吞吐量迭代趋势

(25)

3、国内芯片厂商初具基础，产业环境有利于持续向上突破 (28)

三、处理器芯片多路径发展成效显著，软件生态培育是决胜关键 . 33

1、指令集架构决定软硬件体系，全球已形成一超垄断格局 (33)

2、公有云和HPC将是拉动需求的主力，自主可控将引发CPU市场变局 (37)

3、面对完全自主与生态培育两大挑战，国内厂商尝试差异化竞争 (41)

光通信器件国内中低端产品布局完备，基础扎实，25G光芯片突破在即，契合云计算与5G引入的重大机遇。国内光通信发展突飞猛进，本土光设备厂商全球市场份额超50%，光器件也形成了品类齐备、规模可观的全套产业体系。产业龙头光迅科技在全球规模跻身前5，占比近7%，体现了深厚的研发制造基础。但在高端组件和芯片方面，本土自研的占比不足10%，大而不强的问题突出。围绕光通信器件的核心有源收发器，近年产业龙头公司展开了有针对性的攻关，取得了阶段性成果：成功突破了10G全系列光芯片、电信网独立器件封测等关键点，全面推升了国内光器件产品的综合竞争力。伴随云计算数据中心蓬勃兴起、电信网扩容升级的刚性需求、5G商用即将展开，光通信上游创新自主将迎来难得的产业机遇。工信部专门发布光电子产业发展路线图，政策面强化支持，对于已有扎实根基的光器件领域，25G光芯片有望在短期见证重大突破，也将进一步孕育本土上游厂商的全球竞争力。

云计算推动数通网迅猛发展，大型数据中心交换设备全面呈现白盒化趋势，为本土交换芯片厂商差异化竞争带来重大机遇。移动互联对大流量、高并发性和大数据处理的需求，推动大规模数据中心高速发展。继北美率先实践云数据中心新架构以来，全球ICP与运营商纷纷效法扁平化与高密度互联的网络架构。作为互联枢纽，交换机快速上量和定制化需求，推动交换设备的白牌化成为大趋势。对品牌交换机形成严峻冲击，也为白盒制造与芯片厂商带来变局良机。交换芯片是交换机的性能锚点，全球存量份额为Cisco和Broadcom垄断。在白

牌化带动下，不同场景对芯片的需求呈现出多样化，与需求相匹配，衡量芯片的维度趋于多元和供应主体逐步分散，新进厂商因为定制化获得更多机会。本土龙头盛科网络已经在自研高速交换芯片占有一席之地，长期聚焦积累叠加国内云数据中心高速发展，有望在技术、市场和品牌方面再上层楼，提升本土交换芯片的全球竞争力。

伴随ICT融合服务器需求再上台阶，本土CPU结合自身禀赋多路径发展，成效卓著，应用生态培育将是后期决胜关键。作为云架构的核心设备，服务器伴随大型数据中心的兴起，需求一路高涨。服务器CPU长期被Intel垄断，在X86数十年的积累，使得后进厂商难以在该体系与其一争高下。国内最早的芯片自研始于CPU，从多种指令集架构向上游自主发起努力，包括基于MIPS的龙芯、基于ARM架构的华为海思和天津飞腾、基于x86架构的天津海光和上海兆芯、以及基于Alpha的申威和Power的宏芯，在对公版内核的CPU开发和对指令集架构的内核再实现方面都取得了重大突破。事实证明，自定义体系和技术实现都不是打破市场格局的重点，引导培育软件和应用生态，才是CPU自主的决胜关键。在强调上游核心自主可控背景下，本土厂商有望在市场需求上得到强力支撑，规模化有利于对上层软件和应用生态的培育。鉴于x86体系依然一家独断，从差异化和完全自主可控角度，我们看好在ARM架构长期积累和已取得成果的华为海思和天津飞腾。