加锡线方法
铜焊锡最简单的方法
铜焊锡最简单的方法
铜焊锡是一种用于连接铜制零件的常见焊接方法。
下面是最简单的铜焊锡步骤：
1. 准备工作：确保你有以下工具和材料：
- 焊锡丝：选择适合铜焊接的铅锡焊锡丝，通常是60/40，63/37或50/50的组合。
- 铜制零件：需要将要连接的铜制零件清洁干净，以确保锡的粘附性能。
2. 清洁铜制零件：使用细砂纸或钢丝刷轻轻打磨要连接的铜制零件表面，以去除氧化物和污垢。
3. 加热铜制零件：使用焊枪或燃气火焰热源，加热要连接的零件，直到它们足够热以熔化焊锡。
确保加热均匀并避免过度加热，以免造成零件损坏。
4. 手握焊丝：使用钳子或夹子握住焊锡丝的一端，以便将其放置在要连接的铜制零件上。
5. 将焊锡丝与热零件接触：当铜制零件足够热时，将焊锡丝的另一端与热零件接触。
焊锡丝应该熔化并迅速覆盖要连接的区域。
6. 移除热源：一旦焊锡完全冷却并凝固，即可关闭热源。
焊接会在几秒钟内冷却并固化。
请注意，这只是最简单的铜焊锡方法之一，适用于小型连接。
对于较大且需要更强的连接的铜零件，可能需要使用更高级的焊接技术和设备。
在进行任何焊接操作时，务必注意安全，佩戴适当的防护设备，如防火衣、护目镜和耐热手套。
如果你对铜焊锡不熟悉或者需要更复杂的焊接操作，请寻求专业人士的帮助。
手机植锡的技巧和方法
手机植锡的技巧和方法下面我向大家介绍我本人在手机维修中拆焊BGAIC的技巧和方法，欢迎大家共同探讨。
让新手轻松成为高手！！一植锡工具的选用１．植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。
２．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash 或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。
我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。
颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。
不建议买那种注射器装的锡浆。
在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化块，细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
３．刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。
我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。
有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。
４．热风枪最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。
我们是使用天目公司的９５０热风枪。
５．助焊剂我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状。
优点是１．助焊效果极好。
２．对IC和PCB 没有腐蚀性。
３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
加锡的技巧
加锡的技巧
锡焊是一种常用的电子焊接方法，也是制作电路板的重要步骤。
以下是一些加锡的技巧：
1. 预热焊笔：在开始加锡之前，先将焊笔预热一段时间，以确保锡熔化均匀。
2. 清洁焊点：使用焊剂刷或酒精棉球清理焊点，保持焊点表面的干净，以便锡能够更好地与焊点接触。
3. 上锡前热焊件：用焊笔轻轻触碰焊件，让焊件迅速热起来。
这样可以缩短焊时，减少热量对焊件的影响。
4. 快速加锡：将焊锡棒轻轻地接触到焊点上，让锡自由地流动。
保持锡的连续性，不要抖动焊笔。
5. 控制锡量：根据焊点的大小和需要，控制加锡的量。
过多的锡可能会导致焊点锡湖，而过少的锡则不能达到良好的焊接效果。
6. 避免过度加热：在焊接过程中，尽量缩短加热时间，以减少对焊点和焊件的损伤。
7. 确保焊点质量：焊接完成后，用放大镜或显微镜检查焊点的质量。
焊点应该
呈现出光滑、亮丽的表面。
8. 清洁焊笔：焊接完成后，用湿布或湿海绵擦拭焊笔的头部，以清除焊渣和残留锡。
以上是一些加锡的技巧，执行这些技巧可以帮助保证焊接的质量和可靠性。
在进行锡焊操作时，请务必注意安全，避免烧伤和其他潜在危险。
焊锡培训--方法与技巧
焊锡培训--方法与技巧制作：XXX日期：2020.03.08一.目的1-1 焊接的重要性(1)好的焊点才会有好的品质(2)好的焊点才会有好的可靠度1-2 为何需要作焊接训练(1)正确的焊接方法不只能够省时还可防止空气污染(2)错误地操作方式易造成冷焊、锡多、稀少、场内过多之松香烟(3)增进品质、降低成本二.锡丝的使用方法1.锡丝须整卷套在架子上,放置于身体左边2.使用左手拉锡丝,须和施力方向平行3.锡丝不可拉出太长,以免焊锡丝碰到地面致使其它污染物附着在焊锡丝上加附于焊点上,也不可太短,以免烫伤手.4.洗过手后方可进食,勿使锡丝残留物吃进口内锡丝的拿法三.烙铁的握法四.烙铁的使用规则1.休息前及新烙铁头使用前先清洁并加锡衣于烙铁头上,以防止氧化及腐蚀,并可加长烙铁头的寿命.2.焊接前擦拭烙铁头上的污染物,以得良好的焊点.3.海棉保持潮湿,但水不能加太多,需每天清洗,以去除锡渣及松香渣.4.工作区域保持清洁.5.每天测量烙铁温度两次,以防高温导致损坏半导体及表面粘着零件.6.焊锡残留在烙铁头上时,不可用敲烙铁的方式来去除焊锡,否则会造成陶瓷破裂,导致漏电,温度变化…等问题.7.烙铁故障后.修理完毕时一定要测量温度接地电阻及漏电量是否符合规定,符合规定才可使用.五.手工焊锡的概念5-1何谓焊接所谓焊接,就是用焊锡做媒介,藉加热而使A、B二金属接合并达到导电的目的,如图示.二金属间的接合力即靠焊锡与金属表面所产生的合金层,所以焊锡不能使用为机械力的支撑.5-2 焊接的障碍物焊接的障碍物存在于两被焊物的表面,障碍物有氧化物油酯及其他污染物,如轻酸性或轻碱性物将使焊接点腐蚀而导致产品不能使用.5-3 焊接的程序焊接五步骤:1.擦拭烙铁头2.加热源于焊接点上3.加焊锡丝4.移去焊锡丝5.移去热源注意:1.加焊锡丝之落点在烙铁与被焊物之接触点,以使锡丝较快熔解并达到迅速传热之效果.2.焊接时移动焊锡丝和烙铁以加速焊接.3.烙铁下处必须使烙铁头和两被焊接物表面有最大加热接触面.5-6焊点好坏的判断5.6.1.吃锡角度吃锡角度即焊锡与金属面间所成的角度.若依焊锡在被焊金属面上的扩散情况.可定义如下三种:不吃锡半吃锡全吃锡(最理想)多加焊锡使接触角度加大并不能加强其强度,反而浪费焊接时间与锡丝,并组碍目视检查.因为往上多加锡而接触面并没有加大.六.常见不良焊点介绍七.焊锡常见不良原因及解决方法7.1短路现象:两个分立点有焊锡连接处理方法:将烙铁头靠近短路点,待2～3秒后用吸锡枪将多余焊锡除去,然后以45 °角移开烙铁.不可用烙铁头将不良锡点加热后,甩动PCB使焊锡从PCB上脱落,以免造成锡珠,锡渣及其它等新的不良七.焊锡常见不良及解决方法冷焊﹕现象:焊点表面不平滑﹒表面呈现灰黑色处理方法:重新润焊(应避免焊点凝固过程中﹐零件与PCB相对移动)七.焊锡常见不良及解决方法锡珠﹕现象:球状颗粒附着于PCB表面﹒处理方法:将烙铁头接近不良点,大约1～2秒后使锡珠,锡渣自动附着在烙铁上后,将烙铁以45°角迅速提起以离开PCB.七.焊锡常见不良及解决方法冰柱﹕现象:也叫锡尖.焊点呈尖状突起﹒处理方法:重新润焊(时间2-3秒)七.焊锡常见不良及解决方法包焊﹕现象:也叫锡多, 焊点周围被过多的锡包围而不能判定是否为标准焊点﹒处理方法:将烙铁头靠近焊点,待2～3秒后用吸锡枪将多余焊锡除去,然后以45 °角移开烙铁.不可用烙铁头将不良锡点加热后,甩动PCB使焊锡从PCB上脱落,以免造成锡珠,锡渣及其它等新的不良。
焊锡培训资料
加锡培训一、焊锡的原理在了解焊锡工站之前，我们先要了解焊锡的基本原理，否则，我们就无法用视检来检验焊锡后焊锡铅合金与各种零件形成的焊点是否标准。
1.润湿从焊锡的定义中可以以现“润湿”是焊接过程中的主角，所谓焊接是利用液态的锡润湿到基材上而达到的接合效果，这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是锡会随温度的降低而凝固，但基材在空气中受空气及周边的环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻碍焊锡，使其无法很好和达到润湿效果，如果我们不把基材表面的氧化膜除去，即使勉强沾上锡，其结合力还是非常的弱，为了清理基材铅，氧化铅形成一层膜保护锡不再受氧化。
如果助焊剂有大量的氯离子残留在表面。
结果完全不一样。
Pbo+2Hcl→Pbcl2+H2oPbcl2+H2O+C O2→2Hcl+PbcO3（白色粉状腐蚀物）由上面的化学反应可知，HCl不断与PbO反应再生成HCl，再与PbO反应生成HCl。
那样就会不断生成PbCO3，不断腐蚀。
而腐蚀会减少导电、损坏接点强度、漏电，而空气中的水会加速腐蚀及漏电。
腐蚀的原因：a.基材使用中使用的溶液b.人的汗水c.环境污染d.输送系统的污染e.包装材料的污染二．焊接的步骤准备：将烙铁头焊线靠近母材，处于准备状态，并对所要焊接处进行确认。
加热和焊锡的供给：烙铁头和锡线同时对母材进行加热和供给。
烙铁和焊线的离去：充分的焊接后将烙铁和锡经线离去。
五工程法和三工程法两者相比较，没有什么好坏区分。
实际操作中我们多是采取两者中间范围。
对于热容量大的母材，通常采用五工程法。
(3)焊锡的溶化方法如：（а）良（ь）良（с）不可（а）：首先对基材加热，之后锡线烙铁头最靠近基材的部分进行溶化。
（ь）：首先锡线放在基材处，烙铁在锡线上方进行加热，此方法适合于基材焊点较小情况。
（с）：由于助焊剂遇热分解，会产生大量烟及氧化物，对焊接产生不良影响。
（4）、烙铁的离去方向与焊锡量的关系如图：(а) 烙铁头45°离去（b）烙铁头向上离去（c）水平方向离去让员工了解加锡所使用的工具及操作方法（二）、具的认识a)焊锡的工具有许多：锡炉、波峰焊锡机、热风回流焊、烙铁等，我们所所使用的烙铁为恒温烙铁，其温度为350℃+10℃（实测值）。
正确的手工焊锡方法
正确的手工焊锡方法
手工焊锡是一种常用的电子元件连接方法，具体步骤如下：
1. 准备工具：焊锡丝、焊锡台、焊锡膏、焊锡吸取器、焊锡枪等。
2. 清洁工作：将焊锡台上的焊锡渣清除干净，确保焊锡台表面干净平整。
同时，也要将焊锡头的锡渣清除干净。
3. 连接电子元件：将要连接的电子元件插入相应的插槽或焊盘上，确保接触良好。
4. 加热焊锡：将焊锡台加热至适当温度，通常为250℃左右，然后将焊锡丝在热的焊锡台上融化。
5. 涂抹焊锡膏：将焊锡膏均匀地涂抹在待焊接的焊盘上，焊锡膏可以提高焊锡的润湿性，保证焊接质量。
6. 进行焊接：将热熔的焊锡头轻轻触碰焊盘，使焊锡与焊盘充分接触，完成焊接。
7. 检查焊接质量：焊接完成后，通过目测或者测量仪器检查焊接质量，确保焊盘、焊锡没有出现质量问题。
8. 清理工作：将焊锡头的锡渣清理干净，并将工作台上的焊锡渣清除干净，保持工作台整洁。
需要特别注意的是，焊接时要注意安全防护措施，避免烫伤和吸入有害气体，同时要根据具体情况调整焊锡温度和时间，以确保焊点质量。
焊锡线正确操作方法
焊锡线正确操作方法
1. 准备工作：在进行焊接之前，首先要做好准备工作，包括清洁工作区域和准备焊接所需要的工具和材料，如焊枪、锡线、万用表、刷子、镊子、酒精等。
2. 预热焊枪：将焊枪插入电源并调节温度，等待几分钟直至焊枪预热。
3. 切割锡线：根据需要的长度用剪刀或钳子剪裁锡线。
4. 清洁焊接部位：使用酒精或其他清洁剂清洁焊接部位，确保其表面干净、光滑。
5. 附焊锡线：将焊锡线绕在焊接部位上，使用镊子固定焊锡线，并用手托住焊锡线以防脱落。
6. 进行焊接：打开电源开关，将焊枪对准焊锡线和焊接部位，等待几秒钟直至焊锡线融化并涂覆在焊接部位上。
7. 检查焊接效果：用万用表检查焊接点的电阻值，确保焊接质量良好。
如有必要，可以使用刷子去除焊接部位上的残余锡线。
8. 清洁工具：完成焊接后，要记得清洗工具和放置碳化物锡涂在焊枪针尖上，以免对下次使用产生不良影响。
注意事项：
1. 需要戴上手套和护目镜，以避免在焊接时受到火花和烟尘的侵害。
2. 不要触及未冷却的焊接部位，以免烫伤。
3. 不要将焊枪放置在易燃物体或易燃液体附近。
4. 焊接完毕后，应彻底清洁和关掉焊枪，以免安全隐患。
环保锡线的成分及使用方法
环保锡线的成分？锡线的使用方法及注意事项？简介：锡线是手工焊接电路板，最便捷的焊料。
由于大部分锡线内含松香等助焊剂，使用锡线可以减少工序，提高焊接作业的效率。
成分结构：锡线按其金属成分可分为无铅焊锡和有铅焊锡。
成分不同的锡线具有不同的熔点，用途亦各有不同。
无铅合金熔点拉伸强度延伸率扩展率用途Sn99.3Cu 0.7 227℃30 45 70 成本较低，目前常用的一款无铅锡线，用于一般要求焊接。
Sn96.5Ag3.5 222℃38 54 75成本较高，较少选用。
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217℃40 58 78 成本较高，焊点较亮，各项性能优良，用于较高要求焊接。
Sn99Ag0.5Cu0.5 217℃40 58 78 成本较高，焊点较亮，各项性能优良，用于较高要求焊接。
Sn99Ag0.3Cu0.7 217℃40 58 78 成本较高，焊点较亮，各项性能优良，用于较高要求焊接。
锡线内部助焊剂主要由松香组成，起到湿润、降温，提高可焊性的作用。
一般含量比例为0.1%-3.5%。
按照作业速度要求，可以适当调整松香比例。
使用方法及注意事项：烙铁头的温度管理非常重要，有温度调节的电烙铁，根据了解使用的焊锡,选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。
工作以前，用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度很重要。
使用与厂家配套的正宗烙铁头。
假冒烙铁头，孔径(放入发热芯)有大有小，套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥，有时会造成电烙铁故障的原因。
使用热回复性等热性能好的电烙铁，在使用无铅焊锡进行焊接作业时，由于对零件的耐热性，安全作业的考虑，烙铁头的设定温度一般希望在350度-370度以下。
有必要选定最合适的烙铁头，根据了解电烙铁的不同焊接作业的不同，选择最合适的烙铁头是很重要的。
合适的烙铁头可以降低烙铁头的温度，增加作业的效率。
烙铁头的维护也非常重要。
即使在关断电源或者取下烙铁头及套筒后，烙铁头和套筒仍然需要一段时间冷却。
焊锡补焊的正确使用方法
焊锡补焊的正确使用方法焊锡补焊是电子维修中常用的技术，它可以修复电路板上的焊点，使其重新连接。
然而，焊锡补焊需要正确的使用方法，否则可能会导致更多的问题。
下面是焊锡补焊的正确使用方法。
1. 准备工作在进行焊锡补焊之前，需要准备一些工具和材料。
首先，需要一支合适的焊锡笔和一些焊锡丝。
其次，需要一些酒精和棉签，用于清洁焊点和电路板。
最后，需要一些辅助工具，如镊子和放大镜，以便更好地进行焊接。
2. 清洁焊点和电路板在进行焊锡补焊之前，需要先清洁焊点和电路板。
使用棉签蘸上少量酒精，轻轻擦拭焊点和电路板表面，以去除灰尘和污垢。
这样可以确保焊点和电路板表面干净，焊接效果更好。
3. 加热焊点在进行焊锡补焊之前，需要先加热焊点。
将焊锡笔插入电源插座，等待几分钟，直到焊锡笔加热到适当的温度。
然后，将焊锡笔放在焊点上，等待几秒钟，直到焊点变热。
4. 加入焊锡丝当焊点变热时，需要将焊锡丝加入焊点中。
将焊锡丝放在焊点上，等待几秒钟，直到焊锡丝开始融化。
然后，将焊锡笔移动到焊锡丝上，使其融化并流入焊点中。
注意不要加入过多的焊锡丝，否则可能会导致短路或其他问题。
5. 检查焊点在完成焊锡补焊后，需要检查焊点是否正确连接。
使用放大镜检查焊点是否光滑，焊锡是否均匀分布。
如果焊点不光滑或焊锡分布不均匀，需要重新进行焊锡补焊。
总之，焊锡补焊是电子维修中常用的技术，但需要正确的使用方法。
在进行焊锡补焊之前，需要准备好工具和材料，并清洁焊点和电路板。
加热焊点后，加入适量的焊锡丝，并检查焊点是否正确连接。
通过正确的使用方法，可以确保焊锡补焊的效果和安全性。
锡焊接方法
锡焊接方法
锡焊是一种常用的金属连接方法，它使用锡（也可以添加一定比例的铅作为助熔剂）融化后涂覆在要连接的金属表面，再通过加热使其固化。
常用的锡焊接方法包括以下几种：
1. 烙铁焊接：使用烙铁来加热和施加热量，将锡融化后涂覆在连接部位上。
2. 浸泡焊接：将要连接的金属部件浸入预热的锡膏中，使其吸附锡膏，在加热后锡融化并涂覆在金属表面。
3. 刷焊接：使用刷子将预热的锡膏刷涂在连接部位上，然后加热使其融化。
4. 气焊：通过喷枪喷出预热的氧-乙炔或氧-乙烷混合气体，将锡线或锡棒加热融化后涂覆在连接部位上。
5. 波峰焊接：将要连接的电子元件或电路板插入有熔融锡的波峰焊接机中，使其在高温下与锡融合。
以上是一些常用的锡焊接方法，选择不同的方法取决于具体的应用场景和工作要求。
无铅焊锡线的使用方法
无铅焊锡线的使用方法无铅焊锡线是一种常见的电子焊接材料，和传统的含铅焊锡线相比，它具有环保、健康等优点。
本文将介绍无铅焊锡线的使用方法，帮助大家更好地掌握无铅焊锡线的使用技巧和注意事项。
选择无铅焊锡线无铅焊锡线按直径分别有0.5mm、0.8mm、1.0mm等不同规格。
一般而言，直径越粗的无铅焊锡线，焊接强度也就越大，但是对于小型电子元器件的焊接来说，使用0.5mm的无铅焊锡线即可。
选择适合自己需要的无铅焊锡线规格很重要。
准备工具焊接无铅焊锡线需要准备的工具有焊台、焊锡峰、焊吸器、焊锡丝等。
焊台要能够提供足够的温度，一般温度控制在260~280度之间。
接下来是焊锡峰，焊锡峰要求铜头，铜杆带一定的弹性，能有效加热焊接区域，让焊锡线融化更为均匀。
焊吸器用于吸取焊接时过度的焊锡，去除不必要的残留物，保持焊接效果的美观。
使用方法无铅焊锡线的使用步骤如下：1.准备好焊接工具，保持工具干燥，确保焊接区域不受到水份和杂质的干扰。
2.将焊锡丝放在焊台上并调整焊台温度。
（注意：不同规格的无铅焊锡线所需要的温度不同，需进行调整。
）3.将焊锡丝的接近焊缝的一段，采用焊锡峰加热，让焊锡丝融化，使其与焊缝相互增加附着力。
4.用焊锡丝轻轻调整焊接区域，并根据需求添加足够的焊锡。
（注意：只需添加足够的焊锡，过多的焊锡会影响焊缝强度。
）5.等待焊接面冷却，之后采用焊吸器清理焊接界面。
注意事项下面是使用无铅焊锡线时需要注意的几个问题：1.在焊缝填充焊锡时，不要超过元器件的尺寸，避免对元器件产生不必要的影响；2.在使用焊锡丝时，只需要用合适的力度，轻轻填充缝隙，细心小心完成焊接；3.对于复杂的电子元器件，请根据焊接规程，确定适当的焊接方法。
结论无铅焊锡线是一种环保、健康的电子焊接材料，学会了无铅焊锡线的使用方法，能够更好地在电子元器件的焊接领域中发挥作用。
希望本文能为大家提供有用的帮助和指导。
焊盘手工加锡的方法
焊盘手工加锡的方法
手工给焊盘加锡的方法通常有以下几步:
1. 清洁焊盘表面,去除氧化皮和污渍,以提高锡的附着力。
可以使用细砂纸或金属刷轻轻打扫。
2. 选择合适的焊锡丝或锡条,锡丝粗细约1-2mm,纯锡或含汞成分的锡丝附着力较好。
3. 使用锡钎,将锡丝提示至焊盘表面,锡丝开始熔融。
锡钎的温度约320-380C。
4. 等锡丝表面完全熔融后,用锡钎涂抹使锡均匀流淌覆盖焊盘。
5. 用锡钎轻轻将表面锡抹平,多余的锡可以用焊球吸除。
6. 锡层厚度以刚好覆盖焊盘为宜,约0.1-0.3mm。
7. 焊盘冷却固化后,检查锡层是否平整、牢固,无空隙和锡球。
8. 多路焊盘可以用锡框预锡,再安装电子组件,一并回流焊接。
遵循这些步骤,可以手工给焊盘质量适当的锡,以便后续工艺操作。
电线锡焊接方法
电线锡焊接方法电线锡焊接是一种常见的电气接线方法，也是电子制作中必不可少的技能。
电线锡焊接的过程是通过使用烙铁和辅助工具将电线和电气元件连接在一起，以便电流能够成功传输。
本文将介绍电线锡焊接的基本步骤和注意事项。
一、准备材料1.烙铁：选择适合所需功率的烙铁，并配备烙铁架和清洁海绵。
2.锡丝：选择适合所需大小的锡丝。
一般情况下，应该选择0.8mm至1mm的锡丝。
3.辅助工具：需要剥线钳、压线钳、暴力钳、吸焊器、镊子等。
4.电线：根据需要，选择一根或多根电线。
二、准备工作1.剥除电线绝缘层：将电线的两端剥离一定长度的绝缘层，露出导体。
2.焊接前清洁：清洁要焊接的电气元件和电线，确保焊接表面干净无油。
3.整理电线：如果一次要焊接多根电线，需要将它们整理成一排，并调整它们的位置，以便更容易进行焊接。
三、焊接1.取烙铁：预热烙铁，然后用烙铁架支撑它，将电线置于烙铁和电线之间的位置。
2.加热电线和元件：在电线和电气元件的焊点位置放置锡丝，然后用烙铁加热它们。
当锡丝融化后，轻轻地向下推动烙铁，使其均匀地涂覆电线和元件。
3.焊接电线和元件：在锡丝被加热融化之后，将焊料移向焊点，并等待焊料冷却，并形成安全、牢固的焊点。
4.清洁焊点：使用清洁海绵将烙铁上的锡残留物擦掉，并使其准备好下一次焊接操作。
四、注意事项1.安全：烙铁非常热，需要谨慎使用，以免烤伤手指或其他身体部位。
2.锡丝量：应该使用适量的锡丝。
如果用了太少的锡丝，焊点会不牢固。
如果使用太多的锡丝，焊点会太大，使设备维护难度增加，且细节部分难以压接到一起。
3.加热时间：在加热电线和元件时，需要注意加热的长度和时间。
过长的加热时间或过高的温度会损坏电线和元件。
4.焊点的形状：焊点的形状应该是整齐和紧凑的。
如果焊点太大或太长，会使设备难以维护。
如果焊点太小，会使焊接固定性很差。
5.清洗：进行多次电线锡焊接后，建议清洗一下半焊料和残留的锡丝。
电线焊接是电子制作中常用的技术，焊接的质量直接影响到设备的安全性和使用寿命。
PZGLI007-PZGLI007-018-011无铅锡线锡丝绕线作业指导书
1产品知识：1.1锡线：锡线是手工焊接电路板，最便捷的焊料。
由于大部分锡线内含松香等助焊剂，使用锡线可以减少工序，提高焊接作业的效率。
1.2锡线主要成份：锡Sn、铜Cu、银Ag、松香1.3锡线成品：1.3.1松香含量：锡线内部助焊剂主要由松香组成，起到湿润、降温，提高可焊性的作用。
依据客户需要含量一般在1.8%-2.4% 之间。
1.3.2药剂型号：锡线内部助焊剂的重要组成部份，主要起到助焊作用。
药剂由多咱物质混合而成，公司内部用代码形式体现如：BM药剂、H药剂、S270药剂、焊铝药剂。
1.3.3产品型号（按金属成份区分）：锡线由一种或多种金属配比而成，各种金属成份的比例被称为金属含量。
常见金属比例：Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn99.3Cu0.7 Sn99.5Cu0.5 Sn96.5Ag3.0Cu0.5等。
1.3.4 铅含量（PPM）:无铅锡线并非完全不含金属“铅”，而是金属铅的含量很小。
用PPM（百万分之一）为单位，公司按照标准分为两种，“LD-907-100 ”、“ LD-907”。
LD-907-100 :小于100PPM LD-907 :小于300PPM。
1.3.5线经：锡线的直经，用（mm）为单位。
1.3.6批号：批号为生产过程中形成的唯一编号，具体的编码原则见《物料编码原则》。
此批号备注在《焊料标示卡》上。
1.3.7生产单号：生产计划的唯一命令，此单号在《无铅锡线生产通知单》上体现，是产品追溯的重要依据。
1.3.8包装方式：拉丝机使用的润滑油，中机使用的为乳化油。
1.3.9净重、毛重：卷线作业前需要查阅《生产通知单》是否有“ 净重”字样，如有则需要在稳重时去掉胶架的重量。
通知单默认重量是毛重。
常的重量为1000g、800g、700g、500g等。
1.3.10商标、围纸、条码：主要用于产品的标识和外包装的标识（图片见后图）1.3.11型号标签：无铅锡线每卷成品上会用型号标签做相应的标识。
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板子的说明：板子是一个给电磁阀驱动的电路，也就是电磁阀开时和关时增大电流，使电磁阀开通和关断时不会出现粘滞。
这时就出现问题，电流会很大，大于5A。
加宽电流线的同时，希望去掉电流线上的阻焊层——绿油层，板子做出来以后，就可以往上面加锡，加厚线路，可以通过更大的电流。
问题：在DXP中想去掉个别线的绿油怎么办?因为这些线走的电流有点大，等板子做出来之后再往上加锡。
网上给出的一些答案：1、Protel DXP中屏蔽层（Mask Layers）中分为两种：阻焊层（Top/Bottom Solder）和阻粘层Top/Bottom Paste）。
阻焊层（Top/Bottom Solder）中画的部分会取消阻焊剂使P板可以挂锡，那么阻粘层Top/Bottom Paste）是做什么用的？这个层叫锡膏层，或者叫助焊层，不叫阻粘层。
2、这里是怎么设置的，在99SE和DXP中，请高手帮忙我的想法就是跟图中的那些度锡的导线一样的效果，请大家给说说怎么设置的。
最后的解决：在top layer中把这根线画了,然后在top solder层中画一根跟这根线重合的线就可以了，这根线可以用非电气线画。
道理很简单，soldermask层是负片，有东西的地方就没有绿油，没有东西的地方就有绿油。
这样想那个地方不要绿油就在这层画点东西；做板是分层，每层单独做的，top层是对应铜皮。
top paste层，这个有什么用途呢？paste做板是没有用的，只是钢网文件，贴片的焊盘才有这层，用于加工钢网，插装孔就没有paste层。
下图即是：红的是在top layer中，深紫的是在top solder层画的，这样就不会在这根红线上上绿油了，用那根solder层深紫的把top layer中的覆盖掉了；一般的做法，是比铜皮小一点，下图比铜皮大了点。
1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层).2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.5 Paste mask layer(锡膏防护层)它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel 99 SE 提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层.6 Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.7 Silkscreen layer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.8 Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.9 Drill layer(钻孔层)钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层.多层板顶层Top Layer(信号层)底层Bottom Layer(信号层)中间层MidLayer 1(信号层)中间层MidLayer 14(信号层)Mechanical 1(机械层)Mechanical 4(机械层)顶层丝印层TopOverlay底层丝印层BottomOverlay为了方便与印制板厂家的技术沟通，提高对PCB的技术认知一致度，特在此将我司常用PCB 的有关板层特性做简单说明，请爱好者参考此说明进行设计和制造。
PCB的各层定义及描述：1、TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；l过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。
其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。
建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！8、MIDLAYERS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。
也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
9、INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。
10、MULTI LAYER（通孔层）：通孔焊盘层。
11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。
1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
(5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
(6)内部电源接地层(Internal Planes),(7)机械层(Mechanical Layers),(8)阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．(9)防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。
(10)禁止布线层(Keep Ou Layer),(11)多层(MultiLayer)(12)Drill(13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2)1.solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜2.paste是开钢网用的,是否开钢网孔所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏。