炉温测试板制作及测试作业规范
SMT测温板制作作业规范
1 .目的：制定测温板制作标准规范，供相关人员进行学习或作为制作测温板的依据。
2.制作流程：2.1 BGA表面及内部焊点：在BGA底部钻孔，直至BGA锡球处，用红胶将线端焊点固定在BGA的锡球上，然后用热风枪吹干（线端焊点要恰好完全被包在锡球或点胶中）。
（图一）热电偶线贴敷高温胶带（或用红胶固定，但胶量不宜过多）图一、BGA类测温线安装2.2 LED元件表面& PCB板表面：测温线粘贴高温胶带（或用红胶固定但胶量不宜过多）（图二、三）图三、PCB表面测温线安装安装2. 3 CHIP&IC 焊点：将测温线的测温头紧贴在IC之PIN或Chip之PAD上，用红胶固定。
（图四）图四、CHIP&IC焊点测温线安装2.4电解电容元件：将测温线的测温头用红胶固定在元件顶端表面。
（图五）3.2点胶固定：用红胶将布好的测温线固定在 PCE 板上。
3.2.1固定测温线时注意：A :测温线一定要接触 PCB 以免点胶固定时测温线高跷）。
（图八）B :点胶量以覆盖测温线本体为原則。
图五、电解电容焊点测温线安装2.5使用治具基板测温基板制作：在大开口和小开口处选取 PCB 板表面各一个点，用红胶固定。
托盘治具3.1布线：将测温线布置中测温板上，并用高温胶带固定。
•（图六）3.1.1布置测温线时注意：A. 测温线从最近的通孔穿过布置在 PCB 的同一面。
（布线原理：测温时测温线必须布置在B. 布线时，测温线引出方向必须与 PCB 板的流向相反。
（图七）.C. 布线时尽量避开元件，使测温线紧贴在PCB 表面。
PCB 上表面）J 测棍线樂理方向图七、布线示意图 3 •测温线整理：图六、高温胶带粘贴3.5 整理后整体外观要求：A :理线后出板时与流向相反。
B:离线横平竖直。
C:测温线过PCB 孔布置于同一面。
3.3烘烤固化：将已点完胶的测温板用热风枪烘干固化或放入烤箱进行烘烤3.4高温胶带保护测温线：（烤箱设定条件为 120 度 15min ）。
炉温测试板制作及曲线测试规范
炉温测试板制作及曲线测试规范1、目的:规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。
为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导；2、范围:本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。
3.定义:3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过3°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度；3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S；4、职责:4．1 工程部4.1.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。
炉温测试板制作规范
焊接区 热电偶探头
QFP、SOIC等翼形引 脚元件的热电偶固
定方法
****电子有限公司 规则标准
CHIP类元件的热电 偶固定方法
文件名称 炉温测试板制作使用规范
版序 A/1
热电偶
锡球
BGA本体
共2页 第2页
BGA类元件的热电 偶固定方法
高温胶带
热电偶探头
四、 测试 板上 测温 点选 取原 则： 在一块实物板上至少选取5个点，选择测试点时应考虑以下几点：
1.工程样板
（各类PCBA板）
有铅制程
无铅制程
点胶制程
其他类别
特殊 无铅 特殊 机种 KEPC板 机种
2.测温线
（型号规格）
3.高温锡丝 4.高温胶带
供应厂商：
型号：测温线＋快速接头（GG-K-36-30CM）
被覆材料(美规)：GG—玻璃纤维，耐温范围：-73℃～482℃
热电偶类型：K型（普通型）
线芯材质（美规）：镍铬合金〈正极〉；铬铝合金〈负极〉
线径：AWG36＝0.127mm
热电偶探头球径：0.65～0.71mm
温度补偿线长度：30±1cm
测温范围：-200℃～1250℃
精度：±1.1℃
测温线内阻：8.5±0.5（欧姆）
三、测温热电偶的固定 把测温线的热电偶探头用高温锡丝固定在元件的引脚（可焊端）与焊盘的连接处。如右下列所示：
高温丝
IPC-7530推荐的热 电偶固定方法
*****电子有限公司
文件名称
版序
共2页
规则标准
炉温测试板制作使用规范
A/1
第1页
制成：
***
审核：
建档日期： Mar.-17-05
炉温测试板制作及测试标准
1.目的为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使精密电子部炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。
2.适用范围适用公司精密电子部回流炉测温板制作及炉温测试作业。
3.定义无4.权责4.1 精密电子工程部4.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。
4.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。
4.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。
5.程序5.1测试点的位置选取原则5.1.1测试点位置选取，测试板要求选取PCB上5个测试点，需注意第一通道需超出PCB 2.5CM 左右。
5.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。
5.2测试点选取类型5.2.1胶水板测试点选取：PCB两端的透镜上各选取1点，PCB两端的透镜引脚边各1点，PCB中间位置选取1点。
※修订履历※变更日期变更版本变更内容5.2.2锡膏板测试点选取：插座引脚PAD上选取1点，PCB中间LED PAD上选取1点，另外3点选取在PCB三个角上离PCB板边20MM左右位置的LED PAD上。
5.3测温点的制作方法5.3.1用少量的高温锡线将测温线头焊接在元件引脚与PAD间接触的区域，焊点应完全把热电偶测温点包裹住（或用胶水），不允许一部分曝露在外面。
在保证测温点裹住的情前提下，尽量使测试点体积小不可过大。
5.3.2为了防止测温线松动，用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上，热电偶测试必须整齐，不能打结或缠绕。
5.4测温板的报废处理判定方法5.4.1测温板外观判定，若测温板上的油墨变色或掉落等现象，测温板测需要做报废处理。
5.4.2测试板首次使用需在测试板上标示使用日期，若出现两组以上高温与首次测试值差异大于7℃时，测温板则需要做报废处理。
6.测试的频率6.1更换机种、载板治具时必测6.2连续生产（相同产品）每天测一次6.3新产品必测6.4炉后测试出现异常时必测6.5当炉温有异常时要重新测量7.测试作业流程7.1根据所测试生产工艺选择所需的测试板（如图1-图2）图1：无铅锡膏测试用测试板图2：热固胶用测试板（需加当前过炉的载板治具）7.2打开炉温测试软件，点击开始测试炉温曲线。
关于SMT回流焊炉温测试的规定
关于SMT回流焊炉温测试的规定
一目的和适应范围
为规范SMT回流焊炉温测试要求，明确测试频率、测试步骤和判定标准，特制定本规定。
本规定适用于SMT回流焊炉温的测试。
二术语和定义
2.1 SMT炉温测试仪
SMT炉温测试仪是指检测SMT（表面贴装）行业回流炉炉温曲线的精密仪器。
2.2 测温板
测温板是指为配合测试SMT回流焊炉温而专门制作的PCB样板。
三权责
3.1 SMT车间线（组）长负责开展SMT回流焊炉温测试，并对测试结果负责。
3.2 SMT车间经理（副经理）负责监督SMT回流焊炉温测试符合要求。
四规定细则
4.1 SMT车间经理（副经理）应制定SMT回流焊炉温测试要求，包括测试频率、测试步骤和判定标准，设计并制作相配套使用的测温板。
4.2 测温板制作所需工具：测温仪、测温线、烙铁、耐高温胶布、高温焊锡丝（Sn10Pb88Ag2）。
4.3 测温板制作要求：
a）一般PCB测温板测试点位置选取要求六个点，测温线镍铬端应接在测温头正极；
b）测温板应结合元器件的温度特性；
c）测温板上最大元器件脚必须测量；
d）测温点直接用高温焊锡丝焊接到测温板上；
e）防止测温线松动应使用高温胶布固定。
4.4 SMT车间线（组）长应依据如下测试频率开展SMT回流焊炉温测试：
a）早上开机必须测试炉温；
b）更换机种必须测试炉温；
c）炉后异常必须测试炉温；
d）炉温异常必须测试炉温。
4.5 SMT车间线（组）长应依据如下测试步骤开展SMT回流焊炉温测试：。
炉温量测作业指导书
5.3.7 测温治具出炉后拿取时需戴上高温保护手套，取出测温治具放置于回焊炉后盖上，打开保护盒，按下测温仪上“mode” 按钮，存储指示灯亮后仪器停止记录。
5.3 炉温量测操作步骤：
5.3.1 记录器品牌：solderstar
5.3.2 记录器型号：neptune
5.3.3 将回焊炉轨道调至与所生产的产品相同的宽度，一般轨道宽度比PCB板宽0.5~1MM为宜。
5.3.4 将测温板上测温线插头从1~6对号插入测温仪插孔内。
5.3.5 将测温仪放入保护盒中，并取一块与测温板同宽度之载具垫于保护盒下。
5.3.11 调整炉温以后, 需重新量测, 再分析它们的差异, 直到符合标准为止，并将调整后的最新参数记录于〔各机种温度设定记录表〕内。
5.3.12 PCBA首件出炉后,需观察炉后焊接结果,如果焊接效果良好,则以此设定的炉温作为该产品的标准设定,否则需重新分析并调整炉温。
5.3.13炉温曲线由制程工程师确认签名后悬挂于产线。
5.3.14 炉温曲线电子档与纸档需按月进行备份和存档。
5.4 炉温量测时机:
5.4.1 正常量测频率为12±2H/次。
5.4.2 更换机种时需量测炉温。
5.4.3 抽风出现问题时需重新量测炉温。
5.4.4 制程品质发生异常时需重新量测炉温。
5.4.5 炉温参数调整后需重新量测炉温。
5.4.6 设备故障排除后需重新量测炉温。
5.1.5 测温板制作完成后需制作〔测温板管理记录表〕,每次使用完成后需作使用记录。
测温板制作规范
1.目的制定测温板制作标准规范,供相关人员进行学习或作为制作测温板的依据.。
2.范围2.1 自动化所有测温板。
2.2 自动化工程技术人员。
3.定义3.1 自动化部门。
3.2 适用于本公司自动化回流焊温度测量管控.4．职责自动化技术员负责产品profile测量,测温板的制作/维护,曲线的管理,profile标准的制定,profile的检查,优化和审批。
生产部：负责反馈不良状況给技术人员，以便及时改善炉溫。
质管部：负责定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。
5．回流焊测温板制作5.1测温板的申请与制作要求：5.1.1测温板由产线向仓库申请、工程制作测温板。
5.1.2客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶或高温锡丝作为测温点固定材料。
5.1.3测温线的种类为:Type K Ni-Cr合金vs.Ni-Al合金-200℃~1250℃,直径≤0.254mm。
5.1.4测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。
5.1.5引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连,如下图一5.1.6若有BGA类元器件测温点必须紧贴在所取得的焊点上,如下图二5.1.7测温点的标志位置需与profile图显位置一致。
5.1.8测温点做好后,要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用,且在烘干过程中不可碰到测温板和测温线,避免测温线头与测温点之间松脱,影响导热效果.5.1.9测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。
如下图：5.1.10导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝刀固定连接到插头上,红色连接到负极,黄色连接到正极,不可接反,如下图所示：5.1.11高温胶带应该固定热电偶绝缘外皮部分，不应该盖住热电偶探头5.1.12红胶用于填充孔和绑定热电偶线，但不可过多（直径≤ 5mm）以至于影响温度测量的准确性。
5.1.13保证测量空气的热电偶探头距离PCBA边缘2.5cm 左右,PCBA和温度记录仪之间至少保持20cm 的距离。
炉温测试作业指导书(10)
4、测试过程中禁止身体任何部位进入设备，发生异常按下急停按钮
变 更日 期
变更依据
变更内容
确认
批准
防止静电损坏元件
表格制作：2006.8.1 表格修改： 版 本：A
产品型号
作业指导书
通用
测试仪型号
作业名 称
KIC
一、目的：测试温度曲线满足生产需求，预防异常问题发生影响品质 二、作业步骤：KIC使用及测试流程
WAVEstart
炉温测试作业指导书
批准
审 核 工艺设计
生效日期
2011/9/1
PCB板专用号
/
工艺编号 WIS-QDSMT-010
PCB 板 版 本
A
文件版本
预热
恒温
1
回流 冷却
2
设置语言及单位 设置制程界限 设置参数、测试曲线
1
2
3
存储曲线及分析
4
退出程序文件9
治 具/工 具 炉温测试仪 测试基板
设置条件
/ /
QDZN-PM-Q3-08-F03
数量
1
1
8
辅料
7
规格
序 号
时间 S
注意事项： 6 1、正常每班测试一次存储，特殊工艺转型测试存储.
B
三生重IC、产点偏前移检I作C确超查偏业过认I移步标管C防管脚骤准静的脚31电回1/3手流套曲是线否戴I 好完 良成 好品 的PICI板C状反IC态向不，检良重查状点贴标确作片准业完低按 I步成C温翘照骤品上腿回2P4左板-流左型-曲下号-无线右误上下的，顺贴I序C片少检右件锡查无IC，
波峰焊测温板制作使用规范
特殊要求，依实际需求选点。
5.2.5测温点分布应以与锡波平行为参考，如为多联板则每个联板上均要取点且分布要均衡；测温点不能有铜箔翘皮、虚焊、剥离现象。
5.2.6波峰焊技术员负责制作完成测温板，测温板制作好后依据产品作业指导书先进行实际炉温测试，确认输出的炉温曲线是否符合波峰焊作业指导书要求，如正常，则连同炉温曲线图一起交由波峰焊工程师审核做验收确认，并在此合格的测温板上附上测温板合格标贴。
5.3.5机器大修及大保养后、修改机器设定参数超出作业指导书范围需重新测试温度曲线。在作业指导书规定参数范围内修改参数，则无需重新测试；参数修改确认后，填写《波峰焊参数修订履历表》。
5.3.6设备温度曲线校正由设备供应商协助进行。每台设备年度稳定性CPK需大于1.33每台数据需至少32组。
6.0流程执行标准
机种名称:
编号：
制作日期：
制作人：
审核人：
5.3使用
5.3.1测温板使用寿命,ROHS产品单面板50次双面板100次为期限,寿命到期后需将此板报废后重新制作此机型测温板；波峰焊技术员填写《测温板使用次数记录表》来追踪使用次数，超过使用寿命或未超过使用寿命但是板严重翘曲变形、断裂等问题时，应立即报废并重新制作。
5.3.2每日开线时及转换机种后，技术员在生产过程中对产品做温度曲线测试。
5.3.3波峰焊技术员需将每次测量的温度曲线与标准温度曲线范围比对，工程师签字确认。标准温度曲线参考助焊剂厂商提供的建议规格和参数范围、PCB和其它零件等材质资料和耐温特性和客户要求等。
5.3.4测试的温度曲线超出规格范围，波峰焊技术员要求立即停止生产，检查参数是否符合，确认调整后重测至得到合格温度曲线，并填写《温度曲线异常状况及纠正措施记录表》。如重测仍不符合，应对测温板检修或重新制作；如仍出现同样问题，则为设备或测温仪故障，检修后再重新测量。
SMT炉温测试板制作及测试规范081125
4．5测温板制作方法4．5．1BGA元件,到BGA室用BGA Rework System Lift BGA, 在BGA正中央底部钻孔,将测温线穿过钻孔,并用高温锡固焊在PCB PAD上, 然后用BGA Rework SystemPlace BGA, 照X-RAY以确定焊接状态，最后用红胶固定BGA四个角并封堵钻孔。
4．5．2 用红胶加固BGA四个角以及底部钻孔处的测温线。
4．5．3 针对QFP组件，用少量的高温锡丝将Thermal Couple焊接在QFP零件脚与pad 接触的区域, 焊点应完全把热电偶的测温点裹住，而不要让它一部分曝露在外面；在保证测温点裹住的前提下应尽量使焊接点小。
然后点上红胶来固定测温线，一根测温线上红胶固定点数量至少2个固定点。
第一个固定点在离测温点的0.5CM处，第二个固定点在离测温点2CM处。
严禁将红胶覆盖测温点部分。
如下图：T Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduce d Or Otherwise Disclosed This Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduced Or Otherwise Disclosed To Anyone Other Than Quanta Employees Without Written Permission From Quanta Computer Inc.4．5．4 针对最大零件的零件脚，用少量的高温锡丝将Thermal Couple焊接在最大零件零件脚与Pad接触的区域。
4．5．5 测温点所对应的组件编号，位置要和测温头一一对应。
其中：编号和位置标注在PCB上，测温头上可仅标注数字对应。
如图:4．5．6 为防止测温线松动，用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上。
炉温测试板制作及测试作业规范
炉温测试板制作及测试作业规范1.0目的为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使SMT炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。
2.0 范围适用公司SMT回流炉测温板制作及炉温测试作业。
3.0 权责3.1 SMT工程部3.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。
3.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。
3.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。
3.3 品质部3.3.1负责监督炉温测试板的制作确认及使用寿命监控。
3.3.2负责监督每日炉温测试及温度曲线确认检查。
4.0 程序4.1测试点的位置选取原则4.1.1测试点位置选取，手机主板要求选取6个测试点，需注意感温线的接线端正负不可接反。
4.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。
4.1.3依照PCB板元件组件的分布，选点需平均分配覆盖PC板面区域。
4.2测试点选取类型4.2.1 BGA类元件正中央底（如图1“●”标示），从PCB板背面打孔把探头埋入BGA底部。
4.2.2QFN类元件元件正中央接地焊盘（如图2“●”标示）从PCB板背面打孔把探头埋入元件底部或四边的引脚焊盘。
4.3.3USB、耳机、卡座和屏蔽盖类大热容量元件容易冷焊的元件都需要测试点，如下图“●”标示。
4.3 测温线的制作4.3.1采用镍铬-镍铝热电偶感温线。
4.3.2每根感温线的长度为20-30cm,最长不超过30cm.4.3.3测温线测点端接头分开后，必须用点焊机熔接成一个结点，不允许用扭绞方式，测试点不能出现交叉的现象。
如下图示4.3.4测试线另一端连接测温头，镍铬端（有条细红线缠绕）接测温头的正极，另一根接测温头的负极（如图示）CHIP 类元件 屏蔽盖4.4测温点的制作方法4.4.1BGA元件从元件的背面打孔，将感温线穿过孔，将测温线穿过钻孔把探头埋在BGA元件底部，然后用红胶对BGA元件四边进行固定，并封堵钻孔。
回流焊炉温测试板制作、使用规范
回流焊炉温测试板制作/使用规范作业指导书作业区域：SMT生产线文件负责人：工艺工程师文件发放部门：文控中心产品SMT工程THT 工程SMT产线THT产线PQA AssamblyIQC 维修仓库行政部备品库拟制：审核：会签：（生产）（质量）批准：回流焊炉温测试板制作/使用规范1.0 目的：规范回流焊炉温测试板的制作，使用。
2.0系统板炉温测试板由工艺工程师指定测试点、制作、维护：2.1．回流焊炉温测试板的测试点不少于4个，且应该包括至少一个BGA和一个QFP元件；板上没有这两种元件的情况下测试点必须包含PCB上最大的两个元件；2.2 回流焊炉温测试板上有比较容易因热冲击导致元件失效的零件时，应当在零件位置设置测试点。
2.3 BGA测试点设置于元件下方，在PCB上BGA所在位置开孔后将K型热电偶从孔中穿入BGA下方，之后用红胶将热偶线固定在PCB板上；2.4 QFP元件测试点设置于元件管脚处，直接用红胶将K型热电偶固定在管脚处，然后用红胶将热偶线固定在PCB板上；2.5 大型元件测试点应该设置于管脚处；2.6 小元件的测试点可以直接设置于PCB上元件的相应位置。
2.7 将热偶线固定好后应该用高温胶带将热偶线捆扎，保证插头插装方便，线不会缠绕，打结；2.8 在测试点处标识相应的测试点号，在相应的热偶线插头处写上序号。
3.0 小板炉温测试板由工艺工程师指定测试点，由保养工程师制作、维护：3.1 小板回流焊炉温测试板的测试点不少于4个，且应该包括至少一个CMOS和一个SOP元件；板上没有这两种元件的情况下测试点必须包含PCB上最大的两个元件，阴阳板上A面和B面都应该有测试点；3.2 回流焊炉温测试板上有比较容易因热冲击导致元件失效的零件时，应当在零件位置设置测试点；3.3 CMOS、SOP测试点设置于元件下方，在PCB上CMOS所在位置开孔后将K型热电偶从孔中穿入CMOS下方，之后用红胶将热偶线固定在PCB板上；3.5 SOP元件测试点设置于元件管脚处，直接用红胶将K型热电偶固定在管脚处，然后用红胶将热偶线固定在PCB板上；3.6 大型元件测试点应该设置于管脚处；3.7 小元件的测试点可以直接设置于PCB上元件的相应位置。
SMT测温板制作要求
一、目的本规范规定炉温曲线的测试周期、测试方法等，以通过定期的、正确的炉温曲线测试确定最佳的曲线参数，最终保证PCB 装配最佳、稳定质量，提高生产效率和产品直通率，解决工程人员的测试问题，为企业优化生产，创造更多利润。
二、定义1、回流曲线在使用焊膏工艺方式中，通过固定在PCB 表面的热电偶及数据采集器测试出 PCB 在回流焊炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。
2、固化曲线在使用点胶或印胶工艺方式中，通过固定在PCB 表面的热电偶及数据采集器测试出 PCB 在固化炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。
3、基本产品指在一个产品系列中作为基本型的产品，该系列的其它产品都在此基础上进行贴装状态更改或对印制板进行少量的改版，一般情况下一个产品系列同一功能的印制板其图号仅在版本号上进行区分。
4、派生产品指由于设计贴装状态更改、或印制板在原有基础上进行少量的改版所生成的其所改动的 CHIP 类器件数量未超过 50 只、同时没有对外形尺寸大于□20mm×20mm 的 IC 器件（不包括 BGA、CSP 等特殊封装的器件）的数量进行调整的产品。
5、全新产品指产品公司全新开发、设计贴装状态更改或印制板在原有基础上改版时所生成的其所改动的CHIP 类器件数量超过50 只、或对外形尺寸大于□20mm×20mm 的 IC 器件的数量进行调整的产品。
凡状态更改中增加或减少了 BGA、CSP 等特殊封装的器件的产品均视为全新产品。
6、测试样板指用来测试炉温的实装板，严格来说，该板必须贴装有与用来测试的生产状态基本一致的元器件三、回流焊炉温测试点的选取测试点的选取一般最少三个部位,代表PCB组件上温度变化的测试点(能反映PCB组件上高、中低温部位的温度变化); 般情况下，高温度部位在PCB与传送方向相垂直的元件边缘中心处，低温度在PCB 靠近中心部位的大型元件半田端子处(PLCC.QFP等)，另外对耐热性差部品表面要有测试点,以及客户的特定要求。
回流焊炉温测试板制作标准书
A.热电偶量测温度的原理为：使用 K-Type 的热电偶(thermal couple)测量温度,此 热电偶为使用兩种不同金属接合，在其接合处会因温度不同产生不同的阻抗，而用此种电压的变化量测温度。
而热电偶的末端只能有焊接点，若接点有缠绕现 象，则量测值为第一个接触点（交点），如此量测值为不正确。
B. 测温线制作流程:(1)向工程助理領取插头、热电偶线(50cm*3 条)及硅胶。
(2)拆解插头。
接头 热电偶线 硅胶(3)将插头之橡皮套装入插头内。
(4)将热电偶线一端内部之兩条金属线分开并与插头内之螺丝接合，此时须注意 红色接〝 + 〞，另一条线接〝 - 〞。
(5)填入耐高温硅胶固定插头内之接头(注意硅胶不可流入螺丝孔内),并结合插 头。
(6)将热电偶线另一端内部之兩条金属线分开(外露部份约 8 ~ 10mm 长)。
(7)以电表检查热电偶线兩端是否連接正常(相对应之线可导通)。
(8)将热电偶线外露端于点焊机(调整电压值为 5)进行焊接动作，便可完成一条测温线之制作。
(9)热电偶焊接头标准为 0.35mm ± 0.05mm。
5.3.3 测温板制作流程:Reflow 测温板(3)(2)A.热电偶线的配置：(1) Wave Solder 测温板(1)路径要尽量避开测温点并用防焊胶带贴妥。
(2)必须预留些 Tolerance 当 Buffer，以免电偶线被拉扯而脱離。
(3)测温板与 Reflow Tracker 之间的距離需>=待测板之板长。
(4)QFP 的测温点在 lead 脚处，且不可高于 lead 1/3 处。
(5)所有的测量点必须靠近 Solder joint point。
B.热电偶的固定：(BGA,QFP IC,CONNECTOR 參考附件一)(1)热电偶”+”和”-”二端必须要分开，再使用防焊胶带固定热电偶。
(2)使用高熔点的锡丝（如：Pb:92.5/Sn:5/Ag:2.5）接着于热电偶固定处，不可使 用普通焊锡，以免通过回焊爐到达熔点时，熔化产生脱離的现象。
回流焊炉温测试板制作标准书
A.热电偶量测温度的原理为：使用 K-Type 的热电偶(thermal couple)测量温度,此 热电偶为使用兩种不同金属接合，在其接合处会因温度不同产生不同的阻抗，而用此种电压的变化量测温度。
而热电偶的末端只能有焊接点，若接点有缠绕现 象，则量测值为第一个接触点（交点），如此量测值为不正确。
B. 测温线制作流程:(1)向工程助理領取插头、热电偶线(50cm*3 条)及硅胶。
(2)拆解插头。
接头 热电偶线 硅胶(3)将插头之橡皮套装入插头内。
(4)将热电偶线一端内部之兩条金属线分开并与插头内之螺丝接合，此时须注意 红色接〝 + 〞，另一条线接〝 - 〞。
(5)填入耐高温硅胶固定插头内之接头(注意硅胶不可流入螺丝孔内),并结合插 头。
(6)将热电偶线另一端内部之兩条金属线分开(外露部份约 8 ~ 10mm 长)。
(7)以电表检查热电偶线兩端是否連接正常(相对应之线可导通)。
(8)将热电偶线外露端于点焊机(调整电压值为 5)进行焊接动作，便可完成一条测温线之制作。
(9)热电偶焊接头标准为 0.35mm ± 0.05mm。
5.3.3 测温板制作流程:Reflow 测温板(3)(2)A.热电偶线的配置：(1) Wave Solder 测温板(1)路径要尽量避开测温点并用防焊胶带贴妥。
(2)必须预留些 Tolerance 当 Buffer，以免电偶线被拉扯而脱離。
(3)测温板与 Reflow Tracker 之间的距離需>=待测板之板长。
(4)QFP 的测温点在 lead 脚处，且不可高于 lead 1/3 处。
(5)所有的测量点必须靠近 Solder joint point。
B.热电偶的固定：(BGA,QFP IC,CONNECTOR 參考附件一)(1)热电偶”+”和”-”二端必须要分开，再使用防焊胶带固定热电偶。
(2)使用高熔点的锡丝（如：Pb:92.5/Sn:5/Ag:2.5）接着于热电偶固定处，不可使 用普通焊锡，以免通过回焊爐到达熔点时，熔化产生脱離的现象。
测温板制作管理规范
文件编号JH-GL-GC-050编制宋官武批准1．目的快速制作出正确和符合制程需要的测温板，预防因测温板失效而模拟不到真实的profile 温度，提高温度模拟测试的成功率，确保测温板的有效利用及保证产品品质。
2．范围适用于本公司SMT 回流焊温度测量管控。
3．术语无。
4．职责工程部：工程部负责产品profile 测量，测温板的制作/维护、曲线的管理，profile 标准的制定，profile的检查，优化和审批。
生产部：负责反馈不良状況给工程，以便及时改善炉溫。
质管部：负责定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。
5．程序5.1测温板的申请与制作要求：5.1.1 试样产品由研发提供样品、工程制作测温板。
5.1.2 客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶或高温锡丝作为测温点固定材料。
5.1.3 测温线的种类为：Type K Ni-Cr 合金vs. Ni-Al 合金 -200℃ ~ 1250℃，直径≤0.254mm 。
5.1.4 测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。
5.1.5 引脚类元件测温点必须平贴PCB 板，与元件引脚相连,如下图一 5.1.6 若有BGA 类元件测温点必须紧贴在所取的焊点上,如下图二图一 图二文件编号JH-GL-GC-050编制宋官武批准5.1.7 测温点的标示位置需与profile图显示位置一致。
5.1.8 测温点做好后，要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用，且在烘干过程中不可碰到测温板和测温线，避免测温线头与测温点之间松脱，影响导热效果。
5.1.9 测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。
如下图：5.1.10 导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝刀固定连接到插头上，红色连接到负极，黄色连接到正极，不可接反,如下图所示：5.1.11高温胶带应该固定热电偶绝缘外皮部分，不应该盖住热电偶探头，5.1.12 红胶用于填充孔和绑定热电偶线，但不可过多（直径≤5mm）以至于影响温度测量的准确性。
波峰焊炉温曲线测试板制作指导书
1 .目的： 正确制作炉温曲线测试板
2 .适应范围： 波峰焊炉温测试
3 .作业内容： 1、热电偶数量为至少4根 2、其中第一根热电偶①用于炉温测试仪的启动温度探测 3、其余②，、③、④、热电偶用于测试锡点真实温度 4、至少一根热电偶碰焊端焊在PCB 上最大体积的物料的引脚上锡点焊接越贴近焊盘大小、温度曲线可靠性越高（图2） 5、热电偶位置需均匀分布在PCB 板上，不可同时定位在同一拼板上（图1） 6、如有碰焊端脱落则按以上方法正确焊接，每块测温板使用寿命为40次。
4 .注意事项 4.1 必须按《设备仪器安全操作手册》操作设备。
4.2 应妥协保管炉温测试板，如有热电偶脱落应及时焊接好
修改时间 修改内容 制作
核准 名称 波峰焊炉温测试板 厂牌 ___________________ 机型
审核。
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FS FS/M-SMT-E-009A REV.0-2016.01.08保密级别：内部公开
炉温测试板制作及测试作业规范
1.0目的
为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使SMT炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。
2.0范围
适用公司SMT回流炉测温板制作及炉温测试作业。
3.0权责
3.1SMT工程部
3.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。
3.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。
3.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。
3.3品质部
3.3.1负责监督炉温测试板的制作确认及使用寿命监控。
3.3.2负责监督每日炉温测试及温度曲线确认检查。
4.0程序
4.1测试点的位置选取原则
4.1.1测试点位置选取，手机主板要求选取6个测试点，需注意感温线的接线端正负不可接反。
4.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。
4.1.3依照PCB板元件组件的分布，选点需平均分配覆盖PC板面区域。
4.2测试点选取类型
4.2.1BGA类元件正中央底（如图1“●”标示），从PCB板背面打孔把探头埋入BGA底部。
4.2.2QFN类元件元件正中央接地焊盘（如图2“●”标示）从PCB板背面打孔把探头埋入元件底部或四
边的引脚焊盘。
4.3.3USB、耳机、卡座和屏蔽盖类大热容量元件容易冷焊的元件都需要测试点，如下图“●”标示。
屏蔽盖CHIP类元件
4.3测温线的制作
4.3.1采用镍铬-镍铝热电偶感温线。
4.3.2每根感温线的长度为20-30cm,最长不超过30cm.
4.3.3测温线测点端接头分开后，必须用点焊机熔接成一个结点，不允许用扭绞方式，测试点不能出
现交叉的现象。
如下图示
4.3.4测试线另一端连接测温头，镍铬端（有条细红线缠绕）接测温头的正极，另一根接测温头的负极（如图示）
4.4测温点的制作方法
4.4.1BGA元件从元件的背面打孔，将感温线穿过孔，将测温线穿过钻孔把探头埋在BGA元件底部，
然
后用红胶对BGA元件四边进行固定，并封堵钻孔。
4.4.2QFN/QFP类元件，用少量的锡线将测温线头焊接在QFN/QFP元件引脚与PAD间接触的区域（针
对
QFN也可按BGA类元件在接地焊盘位置钻孔），焊点应完全把热电偶测温点包裹住（或用红胶），不
允许一部分曝露在外面。
在保证测温点裹住的情前提下，应尽量使测试点体积小不可过大。
4.4.3测试点的使用红胶进行固定，一根测温线上红胶固定点数量至少2个点进行固定，第个点在离
测
温点0.5cm处，第二个固定点在离测温点2cm处。
4.4.4针对较大的结构件的引脚或屏蔽盖，有少量的高温锡线将测试点焊接在最大的元件脚与焊盘接
触
区域。
4.4.5测温点所对应的组件编号、位置要和测温头相对应。
其中：编号和位置标注在PCB上，测温头上可只标注数字对应即可，如图示：
4.4.6为了防止测温线松动，用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上，热电偶测试必须整齐，
不能打结或缠绕。
4.5测温线及测温板的报废处理判定方法，
4.5.1测温线在连续测试数十次后，会出现外皮发黄甚至碳化，此时会影响到炉温的测试结果，为
了保证炉温板的正常测试，在使用满30次时需要进行报废处理。
4.5.2测温板外观判定，若测温板上的零件已脱落或PCB出现分层等现象，测温板测需要做报废处理。
4.5.3根据炉测试值判定，通过实际测试的炉温曲线判定，若出现两组以上高温与首次测试值差异大
于7℃时，测温板则需要做报废处理。
4.5.3报废时需填写《炉温测试板使用记录表》
4.6炉温测试板的管理
4.6.1炉温测试板制作完毕后，需编写炉温测试板编号，命名方式结制作日期、机种名，如
20160401-C930-01.首次测试值需做记录，填写《炉温测试板使用记录表》。
4.6.2炉温测试板由夹具管理员统一管理，如有损坏需及时反馈工程师处量。
4.7炉测试频率
4.7.1更换机型时必需进行测试（已产过的旧机型），生产2小时内挂出合格曲线图。
4.7.2试产机型及首次生产机型，在首件过炉前需调试好炉温，测试合格后才可以过炉。
4.7.3连续生产（相同产品），每班测量一次，白班12：00前，夜班0：00前挂出合格的曲线图。
4.7.4放假停机(断电)后恢复生产在首件过炉前完成测试，2小时内挂出合格曲线图。
4.7.5设备异常或故障修复好恢复生产前需要完成测试，2小时内挂出合格曲线图。
6.0炉温测试判定标准
6.1标准曲线图
6.2回流炉标准设定值
6.3标准参数。