SMT工艺培训-表面贴装工程

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SMT表面组装技术SMT培训资料

SMT表面组装技术SMT培训资料SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT是Surfacemounttechnology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。

那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

1.电子产品的高性能及更高装联精度要求。

2.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。

由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT 在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。

下面是SMT相关学科技术。

•电子元件、集成电路的设计制造技术•电子产品的电路设计技术•电路板的制造技术•自动贴装设备的设计制造技术•电路装配制造工艺技术•装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术第二章SMT工艺介绍SMT工艺名词术语1、表面贴装组件（SMA）（surfacemountassemblys）采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。

2、回流焊（reflowsoldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。

SMT贴片机基础培训

SMT贴片机基础培训1. 什么是SMT贴片机？SMT（表面贴装技术）贴片机是一种电子制造设备，用于在PCB（印刷电路板）上高效、准确地安装SMD（表面贴装器件）。

贴片机通过自动化的方式，将电子元件从进料器中取出，精确地放置在PCB 上，然后通过焊接技术将其固定。

2. SMT贴片机的工作原理SMT贴片机采用了多种技术，包括机械、光学、电子和控制系统。

其工作流程主要包括以下几个步骤： - 进料：将元件输入到贴片机的进料器中，通常以供料盘或者胶带的形式。

- 视觉识别：贴片机会使用光学传感器检测并识别元件的位置、方向和尺寸。

- 精确定位：贴片机会根据视觉识别的结果，使用精密定位系统将元件准确地放置在PCB上。

- 焊接：一旦元件被放置在正确的位置上，贴片机会使用焊接技术（如热风、热板或者紫外线照射）将其固定在PCB上。

- 退料：完成焊接之后，已安装的PCB将从贴片机上取下，为下一步工艺做准备。

3. SMT贴片机的优势使用SMT贴片机进行电子制造具有以下几个优势： - 高效率：贴片机可以自动化地完成元件的装配过程，大大提高了生产效率。

- 准确性：贴片机能够精确地将元件放置在预定位置上，保证了产品质量和一致性。

- 节省空间：使用SMT技术可以大大减小电子产品的体积，提高产品的紧凑性。

- 适应性强：贴片机可以适用于各种尺寸、形状和类型的元件，对于多样化的产品制造有很好的适应性。

- 节省成本：相较于传统的手工组装方式，使用贴片机可以大幅降低人力成本和制造成本。

4. 基础培训内容在进行SMT贴片机基础培训时，以下几个内容是必不可少的： - 贴片机的组成和结构：了解贴片机的各个组成部分，以及它们的功能和工作原理。

- SMT贴片技术：包括SMT的优势、应用场景、工艺流程等内容。

- 常见元件的识别和检查：了解并能够识别常见的SMD元件，如电阻、电容、二极管等，并学会对它们进行检查和测试。

- 贴片机的操作和维护：学习如何正确操作贴片机，包括程序设置、参数调整等，并了解贴片机的常见故障和维护方法。

SMT表面安装技术培训课件

2. 表面装配元器件使用注意事项
➢表面装配元器件存放的环境条件：环境温度库房温度＜40℃；生产现场温度＜30℃；环境湿度＜60％；
环境气氛库房及使用环境中不得有硫、氯、酸等有毒气体； ➢防静电措施要满足表面贴装对防静电的要求； ➢表面装配元器件的存放周期一般在三个月内。 ➢对有防潮要求的SMD器件，开封后72h内必须用完，如不能用完，应存放在20％的干燥箱内，已受潮的SMD器件应按规定进行去潮烘干处理。 ➢操作人员拿取SMD器件时应带防静电腕带。
⑨ SMT-PCB板定位孔、夹持边与装配孔的设计
定位孔及装配孔内壁不允许有电镀层。 ⑩ SMT-PCB板的设计图纸及文件
二、膏状焊料 1. 焊膏的组成和特点焊膏：用合金焊料粉末和触变性助焊剂系统均匀混合的乳浊液。合金焊料： ➢颗粒状的合金粉末； ➢含锡63％、铅37％的共晶焊料，在焊接电子产品中应用最为广泛； ➢金锡焊料（Au80％、Sn20％）对于金导体表面有很好的焊接质量，常用于焊接小型片状元器件； ➢合金粉中对有害杂质（如锌、铝、镉、锑、铜、铁、砷、硫等）的含量有严格的限制。
分辨率：描述贴片机分辨空间连续点的能力。重复精度：描述贴片机重复返回标定点的能力。
◆速度：贴片机速度主要用以下几个指标来衡量。贴装周期、贴装率、生产量
◆适应性：适应性是贴片机适应不同贴装要求的能力，包括以下内容： ➢能贴装的元器件的类型。 ➢贴片机能够容纳供料器的数目和种类。 ➢贴片机的调整。（编程或人工调整）
QFP封装（塑料方形扁平封装）：
➢QFP封装的芯片一般都是大规模集成电路； ➢四周排列引脚； ➢电极引脚数目可能多达200脚以上； ➢翼形的电极引脚形状。
PLCC封装（塑料有引线芯片载体）：

SMT工艺基础培训

SMT工艺基础培训1. 简介表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常用于电子设备制造的工艺。

相较于传统的插针式组装技术，SMT工艺具有高效、高质量和成本较低的优势。

本文将介绍SMT工艺的基础知识和流程。

2. SMT工艺的基本原理SMT工艺的基本原理是将电子元器件直接焊接到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面上，通过高温熔化焊接剂，将元器件牢固地固定在PCB上。

SMT工艺主要由以下几个部分组成：贴装设备、焊接剂、PCB和元器件。

2.1 贴装设备SMT贴装设备主要包括贴片机、回流焊炉和波峰焊机。

贴片机用于自动将元器件精确地放置在PCB上，回流焊炉用于加热焊接剂使其熔化并与PCB和元器件形成可靠的焊点，波峰焊机则用于焊接插针式元器件。

2.2 焊接剂焊接剂是将元器件和PCB连接在一起的关键材料。

常用的焊接剂有无铅焊膏、铅锡焊膏和银浆焊膏。

焊接剂的选择应根据元器件和PCB 的要求来确定。

2.3 PCBPCB是SMT工艺的载体，通过电路设计将元器件连接在一起。

PCB 通常由铜箔、绝缘材料和防护层组成。

PCB的质量和设计对SMT工艺的成功与否至关重要。

2.4 元器件元器件是SMT工艺中的核心部件，包括电阻、电容、集成电路等。

元器件的选择应根据电路设计的要求来确定，同时需要考虑元器件的尺寸和焊接特性。

3. SMT工艺流程SMT工艺流程包括PCB板贴装、焊接和检测三个主要步骤。

3.1 PCB板贴装PCB板贴装是SMT工艺的第一步，主要包括元器件排列、元器件粘贴和元器件定位三个阶段。

在元器件排列阶段，根据电路设计，在PCB上规划元器件的位置。

在元器件粘贴阶段，使用贴片机将元器件精确地放置在PCB上。

在元器件定位阶段，通过视觉系统或传感器来检测并调整元器件的位置，保证其精确度。

3.2 焊接焊接是SMT工艺中的关键步骤，主要包括回流焊接和波峰焊接两种方法。

《SMT工艺培训》课件

决问题
操作注意事项：注意操作安全，遵守操作规程，确保检
测结果的准确性和可靠性05SMT工艺常见问题及解决方案
锡膏印刷常见问题及解决方案
锡膏印刷不均匀：调整印刷参数，如刮刀压力、速度等锡膏印刷漏印：检查钢网和PCB板是否对齐，调整印刷参数锡膏印刷粘度不合适：选择合适的锡膏粘度，调整印刷参数锡膏印刷污染：保持印刷环境清洁，定期清洁印刷设备
加强原材料和成品的检验和检测
建立质量反馈机制，及时解决问题
引入先进的质量控制技术和方法，如六西格玛管理等
优化建议与未来发展方向
优化建议：加强工艺流程管理，提高生产效率和产品质量优化建议：加强员工培训，提高员工技能和素质优化建议：加强设备维护和保养，提高设备利用率和稳定性未来发展方向：智能化、自动化、数字化，提高生产效率和产品质量
解决方案：调整AOI阈值，减少误
报率
障碍
问题：AOI检测结果不稳定解决方案：定期校准AOI设备，保证检测结果的稳定性
解决方案：定期校准AOI设备，保
证检测结果的稳定性
方案
06
SMT工艺质量控制与优化建议
质量控制方法与措施
建立完善的质量管理体系
加强员工培训，提高操作技能
定期进行设备维护和保养
检测设备：选择合适的AOI 检测设备，确保其性能和精度符合要求
操作规范：按照规定的步骤和程序进行检测，确保检测结果的准确性
AOI检测技术：自动光学检测技术，用于检测PCB板上的焊点、元件等
检测参数：设定合适的检测参数，如分辨率、对比度等，
以提高检测效果
检测结果：对检测结果进行分析和处理，及时发现和解
SMT定义：表面贴装技术，是一种将电子元器件直接贴装在 PCB板上的工艺

《SMT表面贴装技术》课件

检测设备
对贴片后的电路板进行各种工艺参数和性能检测，逐一排查缺陷，保证产品质量。
SMT的贴装工艺
1
Байду номын сангаас
贴片工艺
2
准备工作、贴片过程、注意事项
3
检测工艺
4
准备工作、检测过程、注意事项
印刷工艺
准备工作、印刷过程、注意事项
固化工艺
准备工作、固化过程、注意事项
SMT的应用领域
• 电子设备：手机、电视机、游戏机、音响等各种高科技设备 • 通信设备：网络交换机、路由器、光纤转换器、通信终端等 • 医疗设备：电生理监测、电子血压计、光学成像仪、电子医疗器械等 • 车辆设备：汽车电子、车载导航、车载娱乐等汽车辅助电子设备
SMT表面贴装技术
SMT表面贴装技术是一种电子制造技术，用于生产高品质电子产品，实现高效、精确的元件贴装和焊接。
什么是SMT
SMT的全称
表面贴装技术（Surface Mount Technology）
SMT的概念
将元器件直接贴到印刷电路板表面，通过涂覆、曝光、刻蚀等工艺形成电路导线和元器件安装位置，再用加热等方式焊接电阻、电容、晶体管等元器件，实现电路连接。
SMT的未来发展
技术革新
随着物联网和5G技术的普及，SMT表面贴装技术将在更广泛的应用领域中发挥更大的作用。
行业合作
SMT产业链各环节的协同发展与合作，将推动整个行业的快速发展。
人才培养
加强人才培养和科技创新，在人才和技术的双重推动下，SMT技术将不断得到提高。
国际竞争
在全球范围内，SMT企业之间的竞争将加剧，竞争力和核心技术将决定企业的发展前途。
SMT的优点

SMT表面贴装工程工艺培训课件PPT(共 30张)

最最基础的东西
一、单面组装：
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修二、双面组装；
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修）
防静电生产管理设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备
SMT工艺流程
SMA Introduce
通常先作B面
印刷锡高
再作A面
贴装元件
再流焊
翻转
印刷锡高
贴装元件
再流焊
翻转
双面再流焊工艺
清洗
A面布有大型IC器件
B面以片式元件为主
充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
SMT工艺流程
SMA Introduce
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 =>
翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
表面贴装工程
----关于SMT的历史
目录

SMT表面贴装技术原理及流程简介 PPT

回焊炉
❖ 抛料:
机器贴装
❖ 少件:
印刷不良(漏印)
机器贴装
21
SMT机器简介
機器類型
印刷機
貼片機
回焊爐 ICT測試機
廠牌
DEK MPM JUKI JUKI JUKI SONY SONY 德邦台技德律
型號機器速度產地
DEK 265Lt
Britain
ULTRAPRINT2000
USA
KE-750
11
计算机控制系统
贴片机能够做到精确有序地贴装,其核心机构是微型计算机.它是通过高级语言软件或硬件开关编制计算机程序,内部有多片控制板组成,控制贴片机的自动工作步骤. 对每个片状元器件的精确位置,size都要编程输入计算机.
12
视觉检测系统
通过计算机实现对PCB上焊盘的图象定位识别后,对吸取后零件贴装坐标进行相应地补正,以保证零件精确的贴装到相应的pad上
易产生桥接虚焊.
5
贮藏:0~10ºC 保质期限:3个月~1年.
解冻温度:20~27ºC 回温时间8~72H.
使用环境:20~27ºC,40~60%RH 幵封后使用期限:8H,
搅拌时间:2min.
锡
焊膏的选择要求:
膏
搅
拌
具有优异的保存稳定性机
锡具有良好的印刷性(流动性,脱版性,连续印刷膏性)等. 小印刷后,较长时间内对SMD持有一定的粘合性. 常识焊其接焊后剂成,能分得是到高良绝好缘的性接.合低状腐态蚀(性焊.点).
对焊接后的焊剂残留有良好的清洗性,清洗后不可
留有残留成份.
6
二钢板
**厚度:0.12mm 0.13mm 0.15mm **幵口种类:化学蚀刻,激光束切割,电铸. **钢板规格:650mm*550mm **钢板张力:>30N/CM (5点量测)

SMT培训资料

优化工艺参数
根据产品类型和生产要求，调整SMT 工艺参数，以提高产品质量和生产效率。
加强员工培训
定期对员工进行SMT技能和质量控制方面的培训，提高员工技能水平和工作责任心。
提高smt生产效率的方法
优化生产线布局
合理安排生产线布局，减少物料搬运距离，提高生产效率。
引入自动化设备
采用自动化生产线和设备，减少人工操作，降低生产成本。
维修工具
包括烙铁、焊锡、维修台等，用于维修和更换电子元件。
04
04
smt质量控制与改进
smt生产过程中的质量控制要点
确保设备精度
定期检查和维护SMT设备，确保其正常运行，提高设备精度，从而保证产品质
量。
强化物料管理
建立严格的物料管理制度，确保物料的质量和可靠性，防止不合格物料进
入生产过程。
05
smt安全生产管理
smt生产现场的消防安全管理
建立消防安全制度
制定并执行消防安全规定，明确各级责任和义务。
消防设施管理
确保消防设施完备，定期检查、维护及更新，确保其正常运转。
安全出口与疏散路线
确保安全出口畅通，疏散路线明确，在紧急情况下能够迅速疏散人员。
消防安全宣传与培训
开展消防安全宣传活动，提高员工对火灾的预防和应急处理能力，定期进行消防演练。
smt生产过程中的工伤预防及应急处理措施
安全操作规程
制定并执行安全操作规程，规范员工操作行பைடு நூலகம்，降低工伤风险。
工伤预防宣传
加强工伤预防教育，提高员工安全意识，避免工伤事故发生。
应急预案
制定工伤应急预案，明确应急响应流程和责任人，确保在突发情况下能够迅速组织救援。

SMT培训技术教程

SMT培训技术教程SMT（Surface Mount Technology）表面贴装技术是一种将元器件直接贴装在电路板上的技术，相比传统的插件式安装，SMT技术更加高效、准确和可靠。

在现代电子制造领域，SMT技术已经成为主流，因此掌握SMT技术对于从事电子制造行业的人员来说至关重要。

本文将介绍SMT培训技术教程，包括SMT工艺流程、SMT设备使用、SMT元器件及其标识等内容，希望能帮助读者对SMT技术有一个更深入的了解。

一、SMT工艺流程1.贴片：将元器件贴胶在PCB表面。

2.固定：通过热风炉或者回流炉进行固定。

3. 检验：使用AOI（Automatic Optical Inspection）进行检验。

4.补修：对不良元器件进行更换或者修补。

5.清洗：清洗PCB表面，去除残留的焊膏或者污物。

二、SMT设备使用1.贴片机：用于将元器件粘贴在PCB表面。

2.热风炉/回流炉：用于将元器件固定在PCB表面，通过热风或者熔融焊膏。

3.AOI检测设备：用于自动检测PCB上的元器件是否安装正确。

4.焊膏印刷机：用于印刷焊膏在PCB表面。

5.清洗机：用于清洗PCB表面。

三、SMT元器件及其标识1.贴片电阻电容：常见的SMT元器件，封装形式有0805、0603、0402等。

2.IC芯片：集成电路元器件，封装形式有QFP、QFN、BGA等。

3.LED：发光二极管元器件，封装形式有3528、5050等。

4.电感/滤波器：用于降噪或者滤波的元器件，封装形式有0603、0805等。

在SMT工艺中，每种元器件都有其特定的标识，例如贴片电阻电容的标识为数值和精度，IC芯片的标识为型号和生产批次等。

四、常见问题及解决方法1.元器件漏焊：可能是因为焊膏不足或者贴片位置偏移造成的，可以通过增加焊膏量或者调整贴片位置解决。

2.PCBA板面起泡：可能是因为回流过程中温度过高或者PCB表面残留水分造成的，可以通过调整回流温度或者提前干燥PCB解决。

SMT培训资料PPT48页

表面贴装技术具有体积小,重量轻,密度高, 功能强,速度快,可靠性高等优点.
随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴装技术得到了讯速发展,从厚膜电路,薄膜电路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝着三维组装技术迈进.
表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术 (贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透.
二极管
a. 英文代號: D b. 二極管的分類: 一般有: 玻璃型二極管硅型二極管發光二極管 c. 二極管的特性二極管的特性是單向導電,一般用於整流,有正負之分,一般有極,另一方為正極. 其圖示一般為有" "的一方為負極. 標示的一方為負而實体,如玻璃型的有黑色圈的為負極,貼裝 (手放)時一定要負極對負極,正極對正極,不能放反方向. d. 常見的二極管型號硅型二極管一般有 IN5817 玻璃型二極管一般有 IN4148 而發光二極管(LED)一般有紅色、綠色兩種.
e. 精密電阻代碼表精密電阻由於是用四位數表示,對於一些更小的電阻它也無法標示上去,此時需要用代碼來表示. 常用 "01~99" 來代表前面三位數. 用英文字母來代表後面第四位數.
电容
2. 電容(CAP) a. 英文代號 C b. 容量單位: PF<NF<UF 1UF=1000NF 1NF=1000PF 1UF=1000000PF c. 誤差: 電容的容量也有誤差,一般有 ±10% (用 "K" 表示), ±20% (用 "M" 表示), -20%+80% (用 "Z" 表示) d. 容量表示方法與計算方法: 電容的容量表示方法和計算方法與普通電阻的相同,只是單位不同如: 102=10×102=10×100=1000PF 474=47×104=47×10000=470000PF=470NF=0.47UF

SMT贴装工程培训

SMT工艺流程
SMA Introduce
Screen Printer
Mount
AOI
Reflow
Screen Printer
Screen Printer 内部工作图
Squeegee
SMA Introduce
Solder paste
Stencil
STENCIL PRINTING
Screen Printer
表面贴装工程
----关于SMA的介绍
目录
SMA Intr程 Screen Printer
MOUNT REFLOW
AOI
ESD WAVE SOLDER
SMT Tester
SMA Clean SMT Inspection spec.
什么是SMA？
SMA Introduce
SMT工艺流程
SMA Introduce
D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A 面丝印焊膏 => 贴片 =>
A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
SMT工艺流程
SMA Introduce
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 =>
翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）

SMT操作培训

SMT操作培训SMT操作培训是为了帮助员工掌握SMT技术的一种专业培训。

SMT即表面贴装技术，它是目前电子生产中应用范围最广、发展最快的一种电路组装方式。

在提高电路板组装精度和生产效率的同时，减少了电路板占用空间和重量，成为电子电路板组装的主流技术。

SMT技术要求员工必须掌握一定的电路板基础知识，熟悉、理解SMT设备操作过程并掌握相关的SMT贴装工具和技巧，才能保证电路板的精度和质量。

因此，为了能够提高员工的技能，公司必须给予SMT操作培训，让他们掌握基本的SMT操作技能。

SMT操作培训应当从基本的SMT技术知识、SMT设备和工具的操作及其保养维护方法等方面进行讲解。

首先，员工需要了解SMT技术的基本知识。

包括电路板的结构、电路板的材料、电路板的设计和规范等内容。

这些知识是基础中的基础，没有它们的基础，员工将难以完成高质量的电路板生产。

此外，员工还应该了解SMT技术的应用领域，以及其应用技术的最新发展动态，以保证其SMT技术能够紧跟时代的步伐。

其次，员工需要熟悉和掌握SMT设备操作及其保养维护方法。

这包括SMT设备的主要部件和功能、设备的调整和校准方法、设备的运行参数、设备的程序编写等。

通过SMT设备的操作，员工可以了解设备的工作原理和流程，并可以有效地提高生产效率和生产效益，同时也需要做好设备的保养维护工作，以保证设备的长期稳定运行。

最后，员工还需要掌握相关的SMT贴装工具和技巧。

这包括贴装头、针管、夹具、钳子等工具的使用方法和保养维护方法，贴装头和其他工具的校准方法，以及在SMT贴装过程中需要注意的细节问题等。

在掌握相关技巧和工具的同时，需要注重安全操作，以避免不必要的危险和损伤发生。

在SMT操作培训过程中，培训机构需要根据员工的操作水平和SMT技术知识水平，结合不同的教育方法和教学内容，针对员工的不同需求进行培训，以达到提高员工的技能和生产效益的目的。

同时，公司还要提供相应的培训教材和学习资源，以便员工能够更好地掌握SMT技术和技巧。

smt表面贴装工艺流程

smt表面贴装工艺流程一、啥是SMT表面贴装呢。

SMT啊，简单来说就是把那些小零件贴到电路板上的一种技术。

你想啊，现在的电子产品都那么小巧精致，像手机、平板啥的，电路板上那么多元件，靠以前那种大零件焊接可不行，SMT就应运而生啦。

这就好比给小零件们在电路板上找个合适的小窝，让它们安安稳稳地呆着，然后一起为电子产品发挥作用。

二、准备工作。

在开始表面贴装之前呀，得有好多准备工作呢。

咱先说电路板，这电路板得是干干净净的，就像我们住的房子得打扫干净才能住人一样。

不能有灰尘啊、油渍啊这些脏东西，不然小零件可不愿意在上面安家。

而且呢，电路板的设计也很重要，哪个地方放啥零件，线路怎么走，都得事先规划好，这就像是房子的户型图，得设计合理才行。

还有那些小零件，也就是我们常说的元器件。

它们得从供应商那里好好地运过来，还得经过检验呢。

不能有损坏的，也不能有质量不合格的，就像我们去超市买东西，肯定要挑好的呀。

这些元器件的大小、形状、引脚啥的，都得符合要求，不然到时候贴装的时候就会出问题。

三、锡膏印刷。

接下来就是锡膏印刷这个重要的步骤啦。

锡膏就像是小零件和电路板之间的胶水，不过这个胶水可神奇啦。

印刷锡膏的时候呢，有专门的设备，就像一个小打印机一样。

把锡膏均匀地印在电路板上那些需要贴装零件的地方。

这个过程可得小心，要是锡膏印得太多了，就像胶水挤多了一样，到时候可能会流得到处都是，把不该连的地方都连起来了，这可就麻烦咯。

要是印得太少呢，小零件可能就粘不牢，就像胶水不够，东西粘不住一样。

所以啊，这个锡膏印刷的量得恰到好处，这可就考验技术啦。

四、零件贴装。

然后就到了零件贴装这个环节啦。

有专门的贴片机来干这个活。

这贴片机就像一个超级精确的小机器人，它能把那些小小的元器件一个一个准确地贴到已经印好锡膏的地方。

你看那些小零件，有的小得跟芝麻粒似的，贴片机都能把它们稳稳地放在正确的位置上，是不是很厉害呢？而且啊，贴片机的速度还很快呢，就像闪电侠一样，唰唰唰地就把好多零件都贴好了。

smt工艺流程培训

smt工艺流程培训SMT（表面贴装技术）是一种应用广泛的电子制造工艺，它通过将电子元件直接焊接到PCB（Printed Circuit Board）的表面，实现电子产品的组装。

在SMT工艺中，元件的焊接通常使用无铅焊膏，因为无铅焊膏不仅环保，还具有良好的焊接效果。

以下是一份针对SMT工艺流程的培训材料，旨在帮助操作人员了解SMT工艺的基本流程及要点。

一、物料准备1. 确保所需元件和PCB的准备情况。

2. 检查元件规格是否与BOM（Bill of Materials）一致。

3. 检查PCB上的焊盘是否干净，并清除任何杂质。

二、调试设备1. 打开设备电源，进行必要的设备自检。

2. 检查设备的适用程序是否加载正确，以确保正常操作。

三、贴片设置1. 根据SMT程序进行设备的贴片设置。

2. 来料检查，确保元件的正确性和完整性。

3. 调整贴片设备的参数，以确保准确精确地进行元件贴片。

四、焊接预热1. 打开贴片设备的预热功能，提前预热PCB和元件。

2. 检查预热时间和温度是否符合要求，确保焊接质量。

五、焊接过程1. 将元件从元件盘或者元件带上取下。

2. 将元件精确放置在焊盘上，并确保正确方向。

3. 将PCB送入设备，焊接设备自动完成焊接过程。

4. 检查焊接后的焊点质量，确保焊点完整和正确连接。

六、焊后处理1. 确保焊接设备完全停止工作后，将PCB从设备中取出。

2. 检查焊接质量，如有问题及时修复或重做焊接。

七、清洁和维护1. 对设备进行日常清洁和维护，保持设备的正常运行状态。

2. 清除焊接产生的废弃物，防止对设备和产品造成污染。

SMT工艺流程是一项需要严谨细致操作的工作，培训人员应全面掌握操作要领，并注重安全和品质控制。

只有这样，才能确保生产过程的正常运行并生产出高质量的电子产品。

同时，持续学习和改进是保持SMT工艺流程高效运作的关键。

SMT工艺技术培训

表面安装制造技术与质量可靠性
SMT 组装种类 2 －双面回流焊技术
锡膏涂布
Paste deposition
元件贴装
Component Placement
优点：－组装密度高
回流焊接
Dry and Reflow
翻板
Invert
锡膏涂布
Paste deposition
回流焊接
Dry and Reflow
外形区别
电极
陶瓷电容
陶瓷
树脂铸模
负电极导电胶电解质
正电极
电解质电容
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表面安装制造技术与质量可靠性
半导体封装的目的
1。提供电源。 2。输送和接收信号。 3。提供接点的可焊条件。 4。提供二级连接所需的尺寸放大。 5。协助散热。 6。保护半导体芯片。 7。提供可测试条件。
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表面安装制造技术与质量可靠性 SMT 组装种类 1 －单面回流技术
锡膏涂布
SOLDER PASTE DEPOSITION
元件贴装
COMPONENT PLACEMENT
回流焊接
DRY & REFLOW
优点：－外形扁薄－工艺简单
缺点：－新投资和设备－不能有插件元件
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缺点：－组装密度较差－有些SMD不适合
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表面安装制造技术与质量可靠性
二 SMT元件
SMT元件发展元件包装和封装定义常用元件种类半导体封装技术元件引脚和端点种类和优缺点
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表面安装制造技术与质量可靠性
二表面组装器件（SMD）