工艺实习焊接

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3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接 、 不要用过量的焊剂： 剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成 的焊点， 的焊点，不要让松香水透过印刷版流 到元件面或插孔里。 到元件面或插孔里。使用松香焊锡时 不需要再涂焊剂。 不需要再涂焊剂。 4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧 、 保持烙铁头清洁： 化的一层黑色杂质形成隔热层， 化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙 铁头失去加热作用。 铁头失去加热作用。要随时再烙铁架 上蹭去杂质， 上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海 绵随时擦烙铁头。 绵随时擦烙铁头。
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三、可控硅的工作原理 1.可控硅的结构 可控硅的结构 2.可控硅的工作特点 可控硅的工作特点
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四、单结管的工作原理 1.单结管的结构 单结管的结构 2.单结管的工作特点 单结管的工作特点
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调光台灯控制器的工作原理 一、二极管的工作原理 1.二极管的结构和特点 二极管的结构和特点 2.单向导电性 单向导电性 3.二极管构成的全波整流电路 二极管构成的全波整流电路 二、三极管的工作原理 1.三极管的结构和类型 三极管的结构和类型 2.放大、饱和、截止特点 放大、饱和、 放大
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焊接工具和材料 1.电烙铁是用来焊锡的。 1.电烙铁是用来焊锡的。分为外热式 电烙铁是用来焊锡的 和内热式两种， 和内热式两种，外热式的一般功率都 较大。内热式体积较小，价格便宜， 较大。内热式体积较小，价格便宜， 发热效率较高， 发热效率较高，而且更换烙铁头也较 方便。一般电子制作都用20W 30W的 20W方便。一般电子制作都用20W-30W的 内热式电烙铁 。 2.焊锡丝使用约60%的锡和40%的铅合 焊锡丝使用约60%的锡和40% 2.焊锡丝使用约60%的锡和40%的铅合 熔点较低。 成，熔点较低。焊锡丝内一般都含有 助焊的松香。 助焊的松香。
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5、 焊锡量要合适。 、 焊锡量要合适。 6、 焊件要固定。 、 焊件要固定。 7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻 、 烙铁撤离有讲究： 轻旋转一下， 轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料 注意： 注意： 1、掌握好加热时间，在保证焊料湿 、掌握好加热时间， 润焊件的前提下时间越短越好。 润焊件的前提下时间越短越好。 2、保持合适的温度，保持熔铁头在 、保持合适的温度， 合理的温度范围。 合理的温度范围。一般经验是烙铁头 温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 温度比焊料温度高 摄氏度为宜。 摄氏度为宜 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。 、用烙铁头对焊点施力是有害的。
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焊接操作步骤： 焊接操作步骤： 准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。 1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。 加热焊件：烙铁接触焊接点， 2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊 件均匀受热。 件均匀受热。 熔化焊料： 3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊 料的温度后将焊丝至于焊点， 料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开 始熔化并湿润焊点。 始熔化并湿润焊点。 移开焊锡： 4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后 将焊锡丝移开。 将焊锡丝移开。 移开烙铁： 5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后 移开烙铁。 移开烙铁。
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3.电子设备的安装工艺。 3.电子设备的安装工艺。了解电子元 电子设备的安装工艺 件的识别，熟悉焊接安装工艺。（ 。（先 件的识别，熟悉焊接安装工艺。（先 练习焊接操作、 练习焊接操作、后安装一种简单的电 子装置，要求元件安放符合标准， 子装置，要求元件安放符合标准，焊 接质量达到要求，线束布置合理， 接质量达到要求，线束布置合理，装 置工作正常。） 置工作正常。） 4.完成总结报告 其中应含实习目的 完成总结报告， 目的、 4.完成总结报告，其中应含实习目的、 实习内容要求、台灯控制器工作原理、 内容要求 实习内容要求、台灯控制器工作原理、 印刷板电路的制作过程、 印刷板电路的制作过程、元器件的识 别和安装焊接、调试、 习体会等 别和安装焊接、调试、实习体会等。 验收。 5. 验收。
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印刷板电路制作步骤 一、电路图（点原理图）改化 电路图（点原理图） 为印刷板电路图的基本方法（ 为印刷板电路图的基本方法（元器 件的位置合理：元件的布局要均衡， 件的位置合理：元件的布局要均衡， 疏密有序 ；线条要整齐：走线要有 线条要整齐： 合理的走向，不得相互交融， 合理的走向，不得相互交融，防止 相互干扰。最好的走向是按直线， 相互干扰。最好的走向是按直线， 避免环形走线， 线条要尽量宽， 避免环形走线， 线条要尽量宽，尽 量减少过线孔， 量减少过线孔，减少并行的线条密 度等）。 度等）。
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4. 拿开电烙铁，当焊点上焊锡已近饱满 拿开电烙铁， 焊剂(松香)尚未完全挥发， ，焊剂(松香)尚未完全挥发，温度适当 焊锡最亮，流动性最强时， ，焊锡最亮，流动性最强时，将烙铁头 沿元件引脚方向迅速移动，快离开时， 沿元件引脚方向迅速移动，快离开时， 快速往回带一下，同时离开焊点， 快速往回带一下，同时离开焊点，才能 保证焊点光亮、圆滑、无毛刺。用偏口 保证焊点光亮、圆滑、无毛刺。 钳将元件过长的引脚剪掉， 钳将元件过长的引脚剪掉，使元件引脚 稍露出。（ 。（保持烙铁头的清洁 稍露出。（保持烙铁头的清洁 ） ！ 为提高焊件的可焊性一般采用表面镀 锡；为使焊件和焊锡之间有良好的接触 焊件表面必须保持清洁；焊接前把氧化 焊件表面必须保持清洁； 膜清除干净；使用合适的助焊剂； 膜清除干净；使用合适的助焊剂；适当 的温度和时间。 的温度和时间。
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！要控制好焊接的时间，电烙铁停留 要控制好焊接的时间， 的时间太短，焊锡不易完全熔化， 的时间太短，焊锡不易完全熔化，形 虚焊” 成“虚焊”，而焊接时间太长又容易 损坏元器件， 损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔 翘起。每一两秒内要焊好一个焊点。 翘起。每一两秒内要焊好一个焊点。
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实训内容要求 实训内容要求 内容 1.电子设备（调光台灯控制器） 1.电子设备（调光台灯控制器）的工 电子设备 作原理和结构分析 2.了解印刷板电路的改化和布线的基 2.了解印刷板电路的改化和布线的基 本方法（手工，计算机设计仿真、 本方法（手工，计算机设计仿真、计 算机自动布线等知识。） 算机自动布线等知识。） 3.通过腐蚀敷铜板 通过腐蚀敷铜板， 3.通过腐蚀敷铜板，制作一块简单的 印刷电路板， 印刷电路板，从而对印刷电路板有较 深刻的认识。 深刻的认识。
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3.松香是一种助焊剂， 3.松香是一种助焊剂，可以帮助焊 松香是一种助焊剂 接可以直接用， 接可以直接用，也可以配置成松香 溶液，就是把松香碾碎， 溶液，就是把松香碾碎，放入小瓶 再加入酒精搅匀。 中，再加入酒精搅匀。注意酒精易 挥发，用完后记得把瓶盖拧紧。 挥发，用完后记得把瓶盖拧紧。瓶 里可以放一小块棉花， 里可以放一小块棉花，用时就用镊 子夹出来涂在印刷板上或元器件上 市面上有一种焊锡膏（ 。市面上有一种焊锡膏（有称焊油 ），这可是一种带有腐蚀性的东西 ），这可是一种带有腐蚀性的东西 是用在工业上的， ，是用在工业上的，不适合电子制 作使用 。
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二、腐铜板的选用 （单面和双面板） 单面和双面板） 三、密封（用胶带纸） 密封（用胶带纸） 四、刻画 五、腐蚀 六、清洗成型 七、安装元器件 八、焊接
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ห้องสมุดไป่ตู้
！电烙铁是捏在手里的，使用时千万注 电烙铁是捏在手里的， 意安全。新电烙铁在使用前先蘸上锡， 意安全。新电烙铁在使用前先蘸上锡， 接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变 证明烙铁发热了， ，证明烙铁发热了，然后用焊锡丝放在 烙铁尖头上镀上锡， 烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化 在使用中，应使烙铁头保持清洁， 。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并 保证烙铁的尖头上始终有焊锡。 保证烙铁的尖头上始终有焊锡。 使用烙铁时， ！ 使用烙铁时，烙铁的温度太低则熔 化不了焊锡， 化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而 形成不好看、不可靠的样子。 形成不好看、不可靠的样子。温度太高 又会使烙铁“烧死” 尽管温度很高， 又会使烙铁“烧死”（尽管温度很高， 却不能蘸上锡）。 却不能蘸上锡）。
焊接工具和材料 1.钳子:桃口钳,平口钳,尖嘴钳. 1.钳子:桃口钳,平口钳,尖嘴钳. 钳子 2.改锥 无感改锥,试点笔改锥, 改锥: 2.改锥:无感改锥,试点笔改锥,自动 螺钉旋具. 螺钉旋具. 3.小工具 镊子,小刀,锥子, 小工具: 3.小工具:镊子,小刀,锥子,集成电 路起拔器. 路起拔器. 4.焊接工具 焊接工具: 4.焊接工具:电烙铁 5.助焊剂 5.助焊剂 6.焊锡 6.焊锡
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操作要点 1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中 、 焊件表面处理： 遇到的焊件往往都需要进行表面清理 工作，去除焊接面上的锈迹、油污、 工作，去除焊接面上的锈迹、油污、 灰尘等影响焊接质量的杂质。 灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操 作中常用机械刮磨和酒精、 作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦 洗等简单易行的方法。 洗等简单易行的方法。 2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊 、 预焊： 接部位预先用焊锡湿润， 接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少 的操作。 的操作。
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焊接详细操作过程 1．将烙铁头放置在焊盘和元件引脚 使焊接点升温。 处，使焊接点升温。 当焊点达到适当温度时， 2．当焊点达到适当温度时，及时将 松香焊锡丝放在焊接点上熔化。 松香焊锡丝放在焊接点上熔化。 焊锡熔化后， 3． 焊锡熔化后，应将烙铁头根据焊 点形状稍加移动， 点形状稍加移动，使焊锡均匀布满焊 并渗入被焊面的缝隙。 点，并渗入被焊面的缝隙。焊锡丝熔 化适量后，应迅速拿开焊锡丝。 化适量后，应迅速拿开焊锡丝。 焊点即可。 焊点即可。
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实习目的 电子工艺实习是联接电子电路设计 和电子产品构成的桥梁。 和电子产品构成的桥梁。通过电子工艺 实习，熟悉常用电子元器件的识别,选用 实习，熟悉常用电子元器件的识别 选用 原则和测试方法， 原则和测试方法，了解印刷电路板的设 制作和焊装的全过程； 计、制作和焊装的全过程；通过焊接操 掌握焊接工艺的基本技能； 作，掌握焊接工艺的基本技能；通过安 装一种简单的电子装置， 装一种简单的电子装置，使学生对电子 设备的机械结构和电气结构有一些粗略 认识；培养动手能力及严谨工作作风。 认识；培养动手能力及严谨工作作风。