德州仪器(TI)产品命名规则
内容3--德州仪器(TI)的系列DSP
通过PB总线完成数据传递
PB总线能把存储在程序空间的数据操作 数（如系数表）传送到乘法器和加法器 中进行乘/累加运算，或者在数据移动指 令（MVPD和READA）中传送到数据空 间。这种能力再加上双操作数读的特 性，支持单周期3操作数指令的执行，如 FIRS指令。
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第二部分 DSP硬件结构
在这一部分中，我们介绍：
TMS320LF240X的 硬件结构 TMS320VC3X的硬 件结构 TMS320C6201的 硬件结构 重点介绍： TMS320C54XX硬 件结构特点 ★
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§2-1 TMS320LF240X的硬件 结构
各大公司定点DSP性能比较
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浮点DSP的性能比较
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DSP主要供应商的网站
德州仪器（TI）：http:\\, http:\\ 模拟器件（ADI）： http:\\ 郎讯科技：http:\\ 莫托罗拉：http:\\
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定点DSP与浮点DSP
在DSP运用中的数据保真性很重 要，因此在定点DSP中必须要特别 考虑运算过程中可能出现的溢出等 情况。在定点DSP中，累加器一般 比存储器字长大，并特别设置了溢 出模式位，可以选择在溢出情况下 的处理方法，从而尽量降低数据失 真。
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ALU框图：
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累加器：
累加器ACCA和ACCB存放从ALU或乘 法器/加法器单元输出的数据，累加器也 能输出到ALU或乘法器/加法器中。
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ti芯片命名
ti芯片命名
TI芯片命名
TI芯片是一种由德州仪器（Texas Instruments）设计和制造的集成电路芯片，它被广泛用于各种电子设备和应用中。
TI芯片系列众多，每个芯片都具有独特的特性和功能，而这些芯片的命名是经过仔细设计和考虑的。
TI芯片的命名通常由一串字母和数字组成，其中包含了一些关键信息。
首先，芯片名称的首字母通常代表其所属的产品系列。
例如，T开头的芯片通常属于TI的标准产品系列，L开头的芯片代表低功耗系列，C开头的芯片表示专用系列等。
通过首字母，用户可以迅速判断芯片属于哪个系列，从而更方便地选择和使用。
其次，芯片的命名还包含了一些数字，这些数字通常代表芯片的功能和性能等方面的特点。
例如，数字的前缀可能代表电源电压，比如3.3V或5V。
数字的中间部分可能表示芯片的性能等级，比如8位、16位或32位。
数字的后缀可能代表芯片的封装方式，比如QFN、BGA或DIP等。
通过这些数字，用户可以了解芯片具体的特性和性能，从而选择适合自己需求的芯片。
此外，TI芯片的命名还可能包含一些附加信息，比如后缀字母，用于表示特殊版本或变种等。
例如，字母A可能表示工业级芯片，字母P可能表示低功耗芯片，字母G可能表示高性能芯片等。
这些后缀字母可以帮助用户更好地了解和选择芯
片。
总体来说，TI芯片的命名是基于一系列规则和约定，旨在提
供尽可能多的信息和方便性给用户。
通过芯片名称的独特组合，用户可以迅速了解和选择合适的芯片，以满足其具体需求。
TI 芯片的命名不仅在技术层面上提供了指导，同时也体现了TI
公司对产品品质和客户需求的关注和重视。
MAXIM和TI芯片命名规则
MAXIM和TI芯片命名规则MAXIM命名规则AXIM前缀是“MAX”。
DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）说明 E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器三字母后缀：例如：MAX358CPDC = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0℃至70℃（商业级）I = -20℃至+85℃（工业级）E = -40℃至+85℃（扩展工业级）A = -40℃至+85℃（航空级）M = -55℃至+125℃（军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP) J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆MAXIM 专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 61．前缀：MAXIM公司产品代号2．产品系列编号：100-199 模数转换器600-699 电源产品200-299 接口驱动器／接受器700-799 微处理器外围显示驱动器300-399 模拟开关模拟多路调制器800-899 微处理器监视器400-499 运放900-999 比较器500-599 数模转换器3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4 ．温度范围：C= 0℃至70℃（商业级）I =-20℃至+85℃（工业级）E =-40℃至+85℃（扩展工业级）A = -40℃至+85℃（航空级）M =-55℃至+125℃（军品级）5．封装形式：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGAJ CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列LLCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92MQUAD /D裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆6．管脚数量：A:8B:10，64C:12，192D:14E:16F:22，256G:24H:44I:28 J:32 K:5，68 L:40M:7，48N:18O:42P:20Q:2，100R:3，84 S:4，80 T:6，160U:60V:8（圆形）W:10（圆形）X:36Y:8（圆形）Z:10（圆形）DALLAS命名规则例如DS1210N.S. DS1225Y-100INDN=工业级S=表贴宽体 MCG=DIP封Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFPAD的命名规则AD常用产品型号命名规则DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
TI(德州仪器)公司产品导购手册
TI(德州仪器)德州仪器，简称TI，全球约 30,300人，总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，2008年营业额为185亿美元， 是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟技术， 应用领域涵盖无线通讯、宽带、网络家电、数字马达控制与消费类市场。
TI(德州仪器)目录更多关于产品•MSP430系列单片机•TMS370系列单片机•TMS470系列单片机•Stellaris系列单片机•32位C2000单片机•C2000 DSP•C5000 DSP•C6000 DSP•达芬奇 DSP•A/D转换器•D/A转换器•电池管理•PWM控制器•DC/DC控制器MSP430系列单片机MSP430 系列是一个 16 位的、具有精简指令集的、超低功耗的混合型单片机，在 1996 年问世，由于它具有极低的功耗、丰富的片内外设和方便灵活的开发手段，已成为众多单片机系列中一颗耀眼的新星。
MSP430 系列单片机的迅速发展和应用范围的不断扩大，主要取决于以下的特点。
强大的处理能力 MSP430 系列单片机是一个 16 位的单片机，采用了精简指令集（ RISC ）结构，具有丰富的寻址方式（ 7 种源操作数寻址、 4 种目的操作数寻址）、简洁的 27 条内核指令以及大量的模拟指令；大量的寄存器以及片内数据存储器都可参加多种运算；还有高效的查表处理指令；有较高的处理速度，在 8MHz 晶体驱动下指令周期为 125 ns 。
这些特点保证了可编制出高效率的源程序。
在运算速度方面， MSP430 系列单片机能在 8MHz 晶体的驱动下，实现 125ns 的指令周期。
16 位的数据宽度、 125ns 的指令周期以及多功能的硬件乘法器（能实现乘加）相配合，能实现数字信号处理的某些算法（如 FFT 等）。
MSP430 系列单片机的中断源较多，并且可以任意嵌套，使用时灵活方便。
当系统处于省电的备用状态时，用中断请求将它唤醒只用 6us 。
IC命名 封装 批号 常识等大全 IC基本认识
IC命名封装批号常识等大全IC基本认识德州仪器( TI ), 安森美( ON ), 国半( NSC ), 国半( NSC ),德意志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )↑IC封装如上IC产品的命名规则：大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MA XIM公司的以MA X为前缀，AD公司的以A D为前缀，ATMEL公司的以A T为前缀，C Y公司的以C Y为前缀，像A MD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。
但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；A LTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。
A L TERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。
Lattice一般以M4A，LSP，LSIG 为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。
紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：AMD公司F LASH常识：AM29L V 640 D（1）U（2）90R WH（3）I（4）1：表示工艺：B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit2：表示扇区方式：T=TOP B=BOTTOM H=U nifom highest address L=U nifom low est address U、BL A NK=U nifom3：表示封装：P=PDIP J=PL CC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA4：温度范围C=0℃TO+60℃I=-40℃TO+85℃E=-55TO℃+85℃MA XIMMA XIM产品命名信息(专有命名体系)MA XIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。
TI DSP TMS320芯片的命名方法
TI DSP TMS320芯片的命名方法1.前缀：TMX=实验器件 TMP=原型器件 TMS=合格器件2.系列号：320=TMS320系列3.引导加载选项：（B）4.工艺：C=COMSE=COMS EPROMF=Flash EEPROMLC=低电压CMOS（3.3V）LF=Flash EPROM（3.3V）VC=低电压CMOS（3V）5.器件类型：20x DSP24x DSP54x DSP55x DSP62x DSP64x DSP67x DSP3X DSP6.封装类型：PAG=64 -引脚塑料TQFPPGE=144 -引脚塑料TQFPPZ=100 -引脚塑料TQFP7.温度范围：（默认0°C-70°C）L=0°C~70°CA=-40°C~85°CS=-40°C~125°CQ=-40°C~85°C,Q100 Fault Grading8.补充说明：PLCC=带J形引线的塑料芯片载体QFP=四方扁平封装TQFP=薄四方扁平封装全系列介绍：C5000 超低功耗DSPTMS320C5000™DSP 平台提供了业界功耗最低的广泛 16 位 DSP 产品系列，性能高达 300MHz (600 MIP)。
这些产品针对强大且经济高效的嵌入式信号处理解决方案进行了优化，其中包括音频、语音、通信、医疗、安保和工业应中的便携式器件。
其待机功率低至 0.15mW，工作功率低于 0.15mW/MHz，是业界功耗最低的 16 位DSP。
即使在执行 75% 双 MAC 和 25% ADD 这样的大活动量操作（无空闲周期）时，包含存储器在内的核心工作功率也仍然低于 0.15mW/MHz。
C5000 的性能高达 300MHz，它能给便携式器件带来复杂的数字信号处理功能，从而支持一流的创新。
该系列中有多款器件针对性能、功耗和连接选项进行了优化。
德州仪器芯片命名规则
德州仪器芯片命名规则德州仪器（Texas Instruments，简称TI）是全球领先的半导体设计和制造公司之一，其产品涵盖了广泛的应用领域，包括计算机、通信、汽车、工业控制、医疗设备等。
作为半导体行业的重要组成部分，芯片命名规则对于产品的识别和区分起着关键的作用。
下面将介绍德州仪器芯片的命名规则。
在德州仪器的芯片命名规则中，主要分为两个部分：前缀和功能标识。
1.前缀：前缀是芯片型号的第一个字母或几个字母，用于标识该芯片的主要类型。
以下是一些常见的前缀及其含义：-T：指示该芯片属于德州仪器公司产品。
-C：指示该芯片属于德州仪器的应用专用芯片产品。
-SN：指示该芯片属于德州仪器的运算放大器产品。
-LM：指示该芯片属于德州仪器的线性产品，如运算放大器、电压比较器等。
-OPA：指示该芯片属于德州仪器的运算放大器产品。
-TLC：指示该芯片属于德州仪器的逻辑电平转换产品。
-DRV：指示该芯片属于德州仪器的驱动器产品。
-MSP：指示该芯片属于德州仪器的微控制器系列产品。
2.功能标识：-功能标识是芯片型号的剩余部分，用于标识芯片的功能特性、系列等。
德州仪器的功能标识通常由字母和数字组成。
- 第一个字母通常表示芯片系列，如数字信号处理器（DSP）、运算放大器（Op-Amp）等。
-后面的数字则表示具体的功能特性和版本等。
不同数字对应不同的产品特性，比如频率范围、精度等。
除了前缀和功能标识外，德州仪器的芯片命名规则还可能包括尺寸、封装和温度范围等信息。
这些附加信息可以进一步细化芯片的具体规格和应用环境，有助于用户选择适合自己需求的芯片产品。
需要注意的是，芯片型号命名规则在不同的产品系列和产品类型中可能存在一定的差异，以上只是对德州仪器一般的命名规则进行了介绍。
对于具体的产品型号，用户还需要参考德州仪器的官方文档和资料进行查询和确认。
总结起来，德州仪器芯片的命名规则包括前缀和功能标识两个部分。
前缀标识了产品的主要类型，而功能标识则用于表示芯片的具体功能特性和版本等。
TI产品线命名规则及分类
TI产品线命名规则及分类
补充：
1、MSP430系列产品品种较多,先来了解下TI公司对MSP430的命名规则
2、TI产品命名规则
TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：
1、SN或SNJ表示TI品牌
2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体
3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。
CD54LS×××/HC/HCT：
1、无后缀表示普军级
2、后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××：
1、后缀带BCP或BE属军品
2、后缀带BF属普军级
3、后缀带BF3A或883属军品级
TL×××：
1、后缀CP普通级IP工业级后缀带D是表贴
2、后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级
3、TLC表示普通电压TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件，MSP430F微处理器
BB产品命名规则：
前缀ADS模拟器件，后缀U表贴，P是DIP封装，带B表示工业级；前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放后缀U表贴，P 代表DIP，PA表示高精度。
德州仪器2010年军品指南
10
Defense Digital Signal Processors (DSPs) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 军用数字信号处理器 (DSP) 13
2010
军用产品 Defense
➔ 概述及目录 Overview and Contents
德州仪器高可靠性军工与航天 (TI HiRel) 产 The Texas Instruments High Reliability 品部（ CAGE 编号为 01295 ）成立于 1978 Defense & Aerospace (TI HiRel) Group 年，是专为满足军工客户的特殊需求而成 (CAGE code number 01295) was
SMJ320C40: Floating-Point Digital Signal Processor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 5 SMJ320C40: 浮点型数字信号处理器
created in 1978 to serve the special 立的。如今，作为 TI 公司旗下的一个专门 requirements of the defense customer. 的业务部门， TI HiRel已经成为世界最大的
This position enables us to leverage the latest technology, manufacturHiRel专门针对那些要求具有可靠性、合格 ing capability and product mix for 证、供应商明细图 (VID) 、标准微电路制 advanced and critical aerospace and 图 (SMD) 和基线控制等特殊需求提供了广 defense applications. TI HiRel offers 阔的选择，如半导体技术、代工服务、组 a broad selection of semiconductor technology, foundry services, compo件、先进的包装及技术支持。 nents, advanced packaging and support for specific requirements where TI的HiRel产品组合所提供的器件，如增强 reliability, qualification, vendor item 型产品 (EP)，具有两种封装类型：塑料封 drawings (VIDs), standard microcircuit 装和具有扩展工作温度范围的完全的军规 drawings (SMDs) and baseline control 级陶瓷 (QML) 封装。我们还提供 QML Q are critical.
德州仪器(TI)产品命名规则
德州仪器(TI)产品命名规则产品分类及描述：该公司半导体产品分类较多，包括：存储器产品组、数字信号处理器（DSP）、电源管理IC、放大器和线性器件、微控制器、数据转换器、温度传感器和控制IC、标准线性器件等。
就我们日常所接到的询价情况来看，我将先主要介绍数字信号处理器（DSP）、微控制器、电源管理IC这三种。
◆数字信号处理器（DSP）：DSP(digital singnal processor) 芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。
DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP 指令，可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。
根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下的一些主要特点：（1）在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法。
（2）程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据。
（3）片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问。
（4）具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持。
（5）快速的中断处理和硬件I/O支持。
（6）具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器。
（7）可以并行执行多个操作。
（8）支持流水线操作，使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。
与通用微处理器相比，DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。
3、TI品牌电子芯片命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:SN或SNJ表示TI品牌SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.CD54LS×××/HC/HCT:◆无后缀表示普军级◆后缀带J或883表示军品级CD4000/CD45××:后缀带BCP或BE属军品后缀带BF属普军级后缀带BF3A或883属军品级TL×××:后缀CP普通级 IP工业级后缀带D是表贴后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级TLC表示普通电压 TLV低功耗电压TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器BB产品命名规则:前缀ADS模拟器件后缀U表贴 P是DIP封装带B表示工业级前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：1、SN或SNJ表示TI品牌2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。
74ls系列命名规则
74ls系列命名规则
74LS系列是一种数字集成电路（Digital Integrated Circuit，简称DIC），由美国德州仪器公司（Texas Instruments，简称TI）生产。
它是一种低功耗、高速度、低成本的逻辑门电路，广泛应用于计算机、通讯、工业控制、仪器仪表等领域。
74LS系列的命名规则如下：
1. 74：代表德州仪器公司生产的数字集成电路系列。
2. L：代表低功耗（Low-power），指该系列电路的功耗较低。
3. S：代表快速（Schottky），指该系列电路采用了肖特基二极管技术，具有高速度和低功耗的特点。
4. 第一个数字：代表电路的功能类型。
例如，74LS00代表四个二输入与门电路，74LS04代表六个反相器电路。
5. 第二个数字：代表电路的具体型号。
例如，74LS00有多种型号，如74LS00N、74LS00D等。
6. 后缀字母：代表电路的封装形式。
例如，N代表塑料双列直插封装，D代表陶瓷双列直插封装。
总之，74LS系列电路的命名规则是由“74”、“L”、“S”和数字、字母组成的，其中数字代表电路的功能类型，字母代表电路的特性和封装形式。
这种命名规则简单明了，易于记忆和识别，方便用户选择和使用。
德州仪器(TI)产品命名规则(新)
概述：TI半导体产品分类较多，包括：存储器产品组、数字信号处理器（DSP）、电源管理IC、放大器和线性器件、微控制器、数据转换器、温度传感器和控制IC、标准线性器件等。
TI产品线中存在较多的特殊器件，其命名并未完全遵循特定的规则并且TI提供的整合品牌产品，仍旧采用原品牌的命名，而不是自己的命名规则。
受篇幅限制，这里只介绍TI部分常用器件的命名信息，如需产品完整信息请与我司销售代表联系。
命名规则：例如：(A)指产品线代码产品线代码用于区分不同的产品类型，因TI产品线非常广，故同一代码有可能包含一个或多个产品线又或多种代码表示同一种产品线，如例图所示TLV包含电源管理器、运算放大器、数据转换器、比较器、音频转换器等系列产品；SN74LVC为74系列逻辑电路，因工作电平、电压、速度、功耗不同又分为74HC、74LS、74LV、74AHC、74ABT、74AS等系列。
(B)指基本型号基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参数无关。
(C)指为产品等级产品等级表示产品工作温度，为可选项。
C=商业级，工作温度范围为0°C至+70°CI或Q=工业级，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C至+85°C、-40°C至+125°C未标识等级代码，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C~+85°C，-55°C~+100°C等。
(D)指产品封装产品封装代码以1-3位数的英文代码表示（BB产品线中存在超过3位数的代码符号），详细封装信息请对照“封装代码对照表”。
(E)指产品包装方式产品包装代码为可选项，TI通用器件中包装方式代码标识为R表示以塑料卷装方式包装，未标识则表示为塑料管装方式包装。
(F)指绿色标记转换：G4绿色标记的转换：从2004 年 6 月 1 日开始，当TI 器件/封装组合转换成“环保”复合成型材料时，TI 将把无铅(Pb) 涂层类别中的"e" 更改为"G"。
芯片命名规则教材
意义 0~700C -40~850C -55~850C -55~1250C
符号
意义
T H E C F D W
TTL HTL ECL CMOS 线性放大器 音响、电视电路 稳压器
W B F D P J K
陶瓷封装 塑料扁平 全密封扁 平 陶瓷直插 塑料直插 黑陶瓷直 插 金属菱形
J
B M
接口电路
非线性电路 存储器 微型机电路
结束语
Thank Very
You Much！！！
管脚数
• A: 8 B: 10，64 C: 12，192 D: 14 E: 16 F: 22，256 G: 24 H: 44 I: 28 J: 32 K: 5，68 L: 40 M: 7，48 • N: 18 O: 42 P: 20 Q: 2，100 R: 3，84 S: 4，80 T: 6，160 U: 60 V: 8（圆形） W: 10（圆形） X: 36 Y: 8（圆形） Z: 10（圆形）
HITACHI公司 ----芯片命名规则
以“HD”开头 例如：或门 HD74LS32P HD74LS32RP HD74LS32FP
封装：P= DIP RP=SOP FP=SOP
FairChild（仙童公司） ----芯片命名规则
• 通常以“DM”开头 例如：DM7407N DM7407M 后缀含义：N=DIP封装 M=SOP封装
ATMEL公司 ----芯片命名规则
• 单片机为主 • AT89X系列 例如：AT89C52-24PI C=CMOS P=DIP封装 I=工业级
PHILIPS公司 ----芯片命名规则
以PFC/PCF/P开头 例如：PCF8563TS 封装：TS=TSSOP PCF8563T T=SSOP PCF8563P P=DIP P80C552EFA EFA=PLCC Philips 公司的8xC552 单片机共有80C552、83C552、87C552等 0===无ROM型 3===ROM型 7===EPROM/OTP型 9===PEROM（Flash Memory）
德州仪器(TI)产品命名规则
产品分类及描述：该公司半导体产品分类较多，包括：存储器产品组、数字信号处理器（DSP）、电源管理IC、放大器和线性器件、微控制器、数据转换器、温度传感器和控制IC、标准线性器件等。
就我们日常所接到的询价情况来看，我将先主要介绍数字信号处理器（DSP）、微控制器、电源管理IC这三种。
◆数字信号处理器（DSP）：DSP(digital singnal processor) 芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。
DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP 指令，可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。
根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下的一些主要特点：（1）在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法。
（2）程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据。
（3）片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问。
（4）具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持。
（5）快速的中断处理和硬件I/O支持。
（6）具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器。
（7）可以并行执行多个操作。
（8）支持流水线操作，使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。
与通用微处理器相比，DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。
3、TI品牌电子芯片命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:SN或SNJ表示TI品牌SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.CD54LS×××/HC/HCT:◆无后缀表示普军级◆后缀带J或883表示军品级CD4000/CD45××:后缀带BCP或BE属军品后缀带BF属普军级后缀带BF3A或883属军品级TL×××:后缀CP普通级 IP工业级后缀带D是表贴后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级TLC表示普通电压 TLV低功耗电压TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器BB产品命名规则:前缀ADS模拟器件后缀U表贴 P是DIP封装带B表示工业级前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：1、SN或SNJ表示TI品牌2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。
IC命名 封装 批号 常识等大全
IC命名封装批号常识等大全IC基本认识德州仪器( TI ), 安森美( ON ), 国半( NSC ), 国半( NSC ),德意志半导体( STM ),恩智浦(NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )↑ IC封装如上IC产品的命名规则：大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。
但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。
ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。
Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。
紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：AMD公司FLASH常识：AM29LV 640 D（1）U（2）90R WH（3）I（4）1：表示工艺：B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit2：表示扇区方式：T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom3：表示封装：P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA4：温度范围C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃MAXIMMAXIM产品命名信息(专有命名体系)MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。
IC产品封装形式大全
IC产品封装形式⼤全IC产品封装形式⼤全什么叫封装封装，就是指把硅⽚上的电路管脚,⽤导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯⽚⽤的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯⽚及增强电热性能等⽅⾯的作⽤，⽽且还通过芯⽚上的接点⽤导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚⼜通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从⽽实现内部芯⽚与外部电路的连接。
因为芯⽚必须与外界隔离，以防⽌空⽓中的杂质对芯⽚电路的腐蚀⽽造成电⽓性能下降。
另⼀⽅⾯，封装后的芯⽚也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯⽚⾃⾝性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是⾄关重要的。
衡量⼀个芯⽚封装技术先进与否的重要指标是芯⽚⾯积与封装⾯积之⽐，这个⽐值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：1、芯⽚⾯积与封装⾯积之⽐为提⾼封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不⼲扰，提⾼性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴⽚封装两种。
从结构⽅⾯，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP ⼩外型封装，以后逐渐派⽣出SOJ（J型引脚⼩外形封装）、TSOP（薄⼩外形封装）、VSOP （甚⼩外形封装）、SSOP（缩⼩型SOP）、TSSOP（薄的缩⼩型SOP）及SOT（⼩外形晶体管）、SOIC（⼩外形集成电路）等。
从材料介质⽅⾯，包括⾦属、陶瓷、塑料、塑料，⽬前很多⾼强度⼯作条件需求的电路如军⼯和宇航级别仍有⼤量的⾦属封装。
封装⼤致经过了如下发展进程：结构⽅⾯：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料⽅⾯：⾦属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或⽆引线贴装－>球状凸点；装配⽅式：通孔插装－>表⾯组装－>直接安装⼆、具体的封装形式1、SOP/SOIC封装SOP是英⽂Small Outline Package 的缩写，即⼩外形封装。
ti品牌lm系列型号命名规则
ti品牌lm系列型号命名规则
TI（Texas Instruments）的品牌和型号命名规则如下：
1. 品牌命名规则：TI是该公司的品牌缩写，代表Texas Instruments。
2. LM系列命名规则：LM系列是TI公司中一种常见的模拟集
成电路产品系列。
LM代表Linear Monolithic，意为线性单片
集成电路。
LM系列产品主要包括各种运算放大器、电压参考源、功率放大器等。
3. 型号命名规则：LM系列产品的型号主要由字母和数字组成。
型号中的字母代表产品的特性，数字代表产品的性能等级。
- 字母A表示低功耗型号，通常用于移动设备和电池供电应用。
- 字母N表示一般型号，通常用于通用应用。
- 字母M表示高性能型号，通常用于需要更高性能要求的应用。
- 字母V表示其它特殊型号。
型号中的数字用来表示产品的不同性能等级，一般来说，数
字越高代表性能越好。
例如，LM358是一款常见的运算放大器，其中LM代表
Linear Monolithic，3代表一般型号，58是该型号的序号。
TI 德州仪器AC DC 和 DC DC 电源产品选型
TI 德州仪器AC-DC 和DC-DC 电源产品选型Sub Family Pin/Package Description 驱动器 8PDIP, 8SO, 8SOIC 双路 MOSFET 驱动器 驱动器16PDIP, 16SOIC四路 MOSFET 驱动器 驱动器 8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP 具有内部稳压器的反向双路高速 MOSFET 驱动器 驱动器 8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP 具有内部稳压器的同向双路高速 MOSFET 驱动器 驱动器 8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP 具有内部稳压器的补偿双路高速 MOSFET 驱动器 驱动器 8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP 1 反向 1 同向与双路高速MOSFET 驱动器 驱动器 8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP 2 输入与非门，二路高速MOSFET 驱动器 驱动器 5SOT-23 具有源上拉和内部稳压器的反向高速 MOSFET 驱动器 驱动器 5SOT-23 具有源上拉和内部稳压器的同向高速 MOSFET 驱动器 驱动器 5SOT-23 具有内部稳压器的反向高速MOSFET 驱动器 驱动器 5SOT-23 具有内部稳压器的同向高速MOSFET 驱动器 驱动器 8SOIC, 8SON 8 引脚高频 4A 吸入电流同步MOSFET 驱动器 驱动器 8SOIC, 8SON 8 引脚高频 4A 吸入电流同步MOSFET 驱动器 驱动器 5SOT-23 反向高速 MOSFET 驱动器 驱动器5SOT-23 同向高速 MOSFET 驱动器 驱动器 5SOT-23 汽车类单通道高速 MOSFET驱动器 驱动器 14HTSSOP, 14SOIC 具有使能端的非反向快速同步降压 MOSFET 驱动器 驱动器 14HTSSOP, 14SOIC具有使能端的反向快速同步降压 MOSFET 驱动器 驱动器 8SOIC 同向快速同步降压 MOSFET驱动器 驱动器 8SOIC 反向快速同步降压 MOSFET驱动器和使能端 驱动器14HTSSOP, 14SOIC具有 TTL 输入和使能端的同向快速同步降压 MOSFET 驱动器驱动器14HTSSOP, 14SOIC 具有TTL 输入和启用的反向快速同步降压MOSFET 驱动器驱动器8SOIC 具有TTL 输入的同向快速同步降压MOSFET 驱动器驱动器8SOIC 具有TTL 输入的反向快速同步降压MOSFET 驱动器驱动器16HTSSOP 具有内部可调节稳压器的同向快速同步降压MOSFET 驱动器驱动器16HTSSOP 具有内部可调节稳压器的反向快速同步降压MOSFET 驱动器驱动器14HTSSOP 具有8V 驱动稳压器的快速同步降压MOSFET 驱动器驱动器14HTSSOP 具有8V 驱动稳压器的快速同步降压MOSFET 驱动器驱动器8PDIP, 8SOIC 辅助高速功率驱动器驱动器5TO-220, 8PDIP 辅助大电流MOSFET 驱动器驱动器8PDIP, 8SOIC 辅助开关FET 驱动器驱动器16SOIC, 8PDIP, 8SOIC 具有辅助输出的辅助开关FET驱动器驱动器5TO-220半桥双极性开关驱动器5TO-220, 8PDIP, 8SOIC 辅助高速功率驱动器驱动器16SOIC, 5TO-220, 8PDIP 辅助大电流MOSFET 驱动器驱动器16SOIC, 8PDIP, 8SOIC 辅助开关FET 驱动器驱动器16SOIC, 8PDIP, 8SOIC 具有辅助输出的辅助开关FET驱动器驱动器8SO PowerPAD, 8SOIC,8VSON120-V Boot, 3-A Peak, HighFrequency, High-Side/Low-SideDriver驱动器8SO PowerPAD 汽车类120V 升压3A 峰值电流的高频高端/低端驱动器驱动器8SO PowerPAD, 8SOIC,8VSON120-V Boot, 3-A Peak, HighFrequency, High-Side/Low-SideDriver驱动器8SO PowerPAD 汽车类120V 升压3A 峰值电流的高频高端/低端驱动器驱动器14HTSSOP高效预测同步降压驱动器驱动器14HTSSOP高效预测同步降压驱动器驱动器14HTSSOP高效预测同步降压驱动器驱动器8MSOP-PowerPAD, 8PDIP,8SOIC具有使能端的单9A 高速低侧MOSFET 驱动器驱动器8SOIC 具有使能端的汽车类单路9A 高速低侧MOSFET 驱动器驱动器8MSOP-PowerPAD, 8PDIP,8SOIC具有使能端的单路9A 高速低侧MOSFET 驱动器驱动器8SOIC 具有使能端的汽车类单路9A 高速低侧MOSFET 驱动器驱动器8MSOP-PowerPAD, 8PDIP,8SOIC双4A 峰值高速低侧电源MOSFET 驱动器驱动器8MSOP-PowerPAD, 8PDIP,8SOIC双4A 峰值高速低侧电源MOSFET 驱动器驱动器8MSOP-PowerPAD, 8PDIP,8SOIC双4A 峰值高速低侧电源MOSFET 驱动器驱动器8MSOP-PowerPAD, 8PDIP,8SOIC具有启动的双路4A MOSFET驱动器驱动器8SOIC 具有使能端的汽车类双路4A 高速低侧MOSFET 驱动器驱动器8MSOP-PowerPAD, 8PDIP,8SOIC双路4A MOSFET 驱动器驱动器8SOIC 具有使能端的汽车类双路4A 高速低侧MOSFET 驱动器驱动器8MSOP-PowerPAD, 8PDIP,8SOIC具有使能端的双路4AMOSFET 驱动器驱动器8SOIC 具有使能端的汽车类双路4A MOSFET 驱动器驱动器8SOIC 具有死区时间控制的初级侧推挽振荡器驱动器8MSOP-PowerPAD, 8PDIP,8SOIC具有使能端的单9A 高速低侧MOSFET 驱动器驱动器8MSOP-PowerPAD, 8PDIP,8SOIC启用型单9A 高速低侧MOSFET 驱动器驱动器8MSOP-PowerPAD, 8PDIP,8SOIC双4A 峰值高速低侧电源MOSFET 驱动器驱动器8MSOP-PowerPAD, 8PDIP,8SOIC双4A 峰值高速低侧电源MOSFET 驱动器驱动器8MSOP-PowerPAD, 8PDIP,8SOIC双4A 峰值高速低侧电源MOSFET 驱动器PMOS 开关8SOIC, 8TSSOP 单路P 通道增强-模式MOSFETPMOS 开关16TSSOP, 8SOIC 单路P 信道增强-模式MOSFETPMOS 开关8SOIC 双路P 通道增强模式MOSFETPWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC 稳压脉宽调制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SO, 16SOIC 稳压脉宽调制器PWM 电源控制器14SOIC, 8PDIP, 8SOIC 电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器14SOIC, 8PDIP, 8SOIC TL284xB, TL384xB PWM 电源控制器14SOIC, 8PDIP, 8SOIC 电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器14SOIC, 8PDIP, 8SOIC TL284xB, TL384xB PWM 电源控制器14SOIC, 8PDIP, 8SOIC 电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器14SOIC, 8PDIP, 8SOIC TL284xB, TL384xB PWM 电源控制器14SOIC, 8PDIP, 8SOIC 电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器14SOIC, 8PDIP, 8SOIC TL284xB, TL384xB PWM 电源控制器14SOIC, 8PDIP, 8SOIC 电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器14SOIC, 8PDIP, 8SOIC TL284xB, TL384xB PWM 电源控制器14SOIC, 8PDIP, 8SOIC 电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器14SOIC, 8PDIP, 8SOIC TL284xB, TL384xB PWM 电源控制器14SOIC, 8PDIP, 8SOIC 电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器14SOIC, 8PDIP, 8SOIC TL284xB, TL384xB PWM 电源控制器14SOIC, 8PDIP, 8SOIC 电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器14SOIC, 8PDIP, 8SOIC TL284xB, TL384xBPWM 电源控制器16PDIP, 16SO, 16SOIC, 16SSOP, 16TSSOP脉冲宽度调制(Pwm) 控制电路PWM 电源控制器16PDIP, 16SO, 16SOIC, 16TSSOP脉宽调制(PWM) 控制电路PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC 脉宽调制(Pwm) 控制电路PWM 电源控制器8MSOP, 8SOIC具有10V 启动阈值的通用LED 照明PWM 控制器PWM 电源控制器8MSOP, 8SOIC具有15V 启动阈值的通用LED 照明PWM 控制器PWM 电源控制器8SOIC高效率离线式LED 照明驱动器控制器PWM 电源控制器8SOIC自然交错PFC LED 照明驱动器控制器PWM 电源控制器16CDIP, 20LCCC 电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC 高级稳压脉宽调制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC 高级稳压脉宽调制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC 稳压脉宽调制器PWM 电源控制器16SOIC稳压脉宽调制器PWM 电源控制器18PDIP稳压脉宽调制器PWM 电源控制器18PDIP, 18SOIC, 20PLCC 稳压脉宽调制器PWM 电源控制器16PDIP稳压脉宽调制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC 经济型高速PWM 控制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC 经济型高速PWM 控制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC, 20PLCC 高速PWM 控制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC, 20PLCC 高速PWM 控制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC 高速PWM 控制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC 高速PWM 控制器PWM 电源控制16PDIP, 16SOIC, 20PLCC 高速PWM 控制器器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC, 20PLCC 高速PWM 控制器PWM 电源控制器16SOIC汽车类高速PWM 控制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC 高速PWM 控制器PWM 电源控制器24PDIP, 24SOIC降电流/电压馈送推挽PWM控制器PWM 电源控制器24SOIC降电流/电压馈送推挽PWM控制器PWM 电源控制器18PDIP, 18SOIC 可编程脱机PWM 控制器PWM 电源控制器14SOIC, 8PDIP, 8SOIC 电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器14SOIC, 16SOIC, 8PDIP, 8SOIC电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器14SOIC, 8SOIC 汽车类电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器14SOIC, 8PDIP, 8SOIC 电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器14SOIC, 20PLCC, 8PDIP, 8SOIC电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器8SOIC汽车类电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器14SOIC, 8SOIC 汽车类电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器14SOIC, 8PDIP, 8SOIC 电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器14SOIC, 8PDIP, 8SOIC 电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器14SOIC, 8PDIP, 8SOIC 电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器14SOIC, 16SOIC, 8PDIP, 8SOIC电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器14SOIC, 8SOIC 汽车类电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC, 20PLCC 电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC 电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器16SOIC平均电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器24PDIP, 24SOIC 二次侧平均电流模式控制器PWM 电源控制器18PDIP, 18SOIC 可编程脱机PWM 控制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC 改进的电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器16SOIC汽车类改进的电流模式PWM控制器PWM 电源控制器16SOIC改进的电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器16SOIC, 20PLCC 谐振模式电源控制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC 谐振模式电源控制器PWM 电源控制器16SOIC谐振模式电源控制器PWM 电源控制器16PDIP谐振模式电源控制器PWM 电源控制器16PDIP谐振模式电源控制器PWM 电源控制器16SOIC平均电流模式PWM 控制器ICPWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC 高级稳压脉宽调制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC 高级稳压脉宽调制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC, 20PLCC 稳压脉宽调制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC 稳压脉宽调制器PWM 电源控制器18PDIP, 18SOIC 稳压脉宽调制器PWM 电源控制器18PDIP, 18SOIC, 20PLCC 稳压脉宽调制器PWM 电源控制器16PDIP稳压脉宽调制器PWM 电源控制器16PDIP稳压脉宽调制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC, 20PLCC 高速PWM 控制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC 高速PWM 控制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC 高速PWM 控制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC 高速PWM 控制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC, 20PLCC 高速PWM 控制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC, 20PLCC 高速PWM 控制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC 高速PWM 控制器PWM 电源控制器24PDIP, 24SOIC降电流/电压馈送推挽PWM控制器PWM 电源控制器24PDIP, 24SOIC降电流/电压馈送推拉PWM控制器PWM 电源控制器18PDIP, 18SOIC 可编程脱机PWM 控制器PWM 电源控制器14SOIC, 8PDIP, 8SOIC 电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器14SOIC, 16SOIC, 8PDIP, 8SOIC电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器14SOIC, 8PDIP, 8SOIC 电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器14SOIC, 8PDIP, 8SOIC 电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器14SOIC, 8PDIP, 8SOIC 电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器14SOIC, 8PDIP, 8SOIC 电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器14SOIC, 8PDIP, 8SOIC 电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器14SOIC, 8PDIP, 8SOIC 电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC, 20PLCC 电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC 电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC 平均电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器24SOIC二次侧平均电流模式控制器PWM 电源控制器18PDIP, 18SOIC 可编程脱机PWM 控制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC, 20PLCC 改进的电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC 谐振模式电源控制器PWM 电源控制器16PDIP谐振模式电源控制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC 谐振模式电源控制器PWM 电源控制器16PDIP谐振模式电源控制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC, 20PLCC 谐振模式电源控制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC 谐振模式电源控制器PWM 电源控制器16PDIP谐振模式电源控制器PWM 电源控制器20PDIP相移谐振控制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC平均电流模式PWM 控制器ICPWM 电源控制器8SOIC8 引脚高性能谐振模式控制器PWM 电源控制器14PDIP, 14SOIC, 14TSSOP 高级电压模式脉宽调制器PWM 电源控制器14PDIP, 14SOIC, 14TSSOP 高级电压模式脉宽调制器PWM 电源控制器8MSOP, 8PDIP, 8SOIC 高速电压模式脉宽调制器PWM 电源控制器8MSOP, 8PDIP, 8SOIC 高速电压模式脉宽调制器PWM 电源控制器14SOIC微功耗电压模式PWM PWM 电源控制器14PDIP, 14SOIC, 20PLCC 开关模式二次侧后稳压器PWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP低功耗BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8SOIC汽车类低功率BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP低功耗BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8SOIC汽车类低功耗BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP低功耗BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8SOIC汽车类低功耗BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP低功耗BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8SOIC汽车类低功耗BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP低功耗BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8SOIC汽车类低功率BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP低功耗BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8SOIC汽车类低功耗BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC, 16SSOP/QSOP, 16TSSOP, 20PLCC低功耗、双路输出、电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC可编程最大占空比PWM 控制器PWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC可编程最大占空比PWM 控制器PWM 电源控制器8SOIC可编程最大占空比PWM 控制器PWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC 低功耗电流模式推拉PWM PWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC 低功耗电流模式推拉PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP具有可编程斜率补偿的电流模式推挽PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP具有可编程斜率补偿的电流模式推挽PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP具有可编程斜率补偿的电流模式推挽PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP具有可编程斜率补偿的电流模式推挽PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP 低功耗电流模式推挽PWMPWM 电源控制器8SOIC汽车类低功率电流模式推拉PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP 低功耗电流模式推挽PWMPWM 电源控制器8SOIC汽车类低功耗电流模式推挽PWMPWM 电源控制器8MSOP, 8SOIC, 8TSSOP 经济型初级侧控制器PWM 电源控制器8MSOP, 8SOIC, 8TSSOP 经济型初级侧控制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC 双路通道同步电流模式PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP低功耗经济型BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8SOIC汽车类低功率BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP低功耗经济型BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8SOIC汽车类低功率BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP低功耗经济型BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8SOIC汽车类低功率BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8SOIC, 8TSSOP低功耗经济型BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8SOIC, 8TSSOP汽车类低功率BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP低功耗经济型BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8SOIC汽车类低功率BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP低功耗经济型BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8SOIC汽车类低功率BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器16SOIC, 16TSSOP具有可编程最大占空比的双路交错PWM 控制器PWM 电源控制器16SOIC, 16TSSOP具有可编程的最大占空比的汽车类双路交错PWM 控制器PWM 电源控制器16SOIC, 20TSSOP具有可编程最大占空比的双路交错PWM 控制器PWM 电源控制器12USON, 14TSSOP适用于总线转换器的高级PWM 控制器，具有5V 精密电压基准PWM 电源控制器12USON, 14TSSOP适用于总线转换器的高级PWM 控制器，具有3.3V 精密电压基准PWM 电源控制器20QFN, 20TSSOP具有预偏置操作的高级PWM控制器PWM 电源控制器8SOIC UCC28600 准谐振反向控制器PWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC25-90W Cascoded FlybackPower Supply ControllerPWM 电源控制器8SOIC LED 照明电源控制器PWM 电源控制器8SOIC LED 照明电源控制器PWM 电源控制器8SOIC脱机电源控制器PWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC 脱机电源控制器PWM 电源控制器16SOIC, 16TSSOP电流模式有源钳位PWM 控制器PWM 电源控制器16SOIC, 16TSSOPUCC289x 电流模式有源钳位PWM 控制器PWM 电源控制器16SOIC, 16TSSOP电流模式有源钳位PWM 控制器PWM 电源控制器16SOIC, 16TSSOP电流模式有源钳位PWM 控制器PWM 电源控制器20PDIP, 20PLCC, 20SOIC,20TSSOPBiCMOS 高级相移谐振控制器PWM 电源控制器20SOIC汽车类BiCMOS 高级相移PWM 控制器PWM 电源控制器24TSSOP具有同步整流的绿色环保相移全桥控制器PWM 电源控制器20QFN, 20TSSOP高级电流模式有源钳位PWM控制器PWM 电源控制器8MSOP, 8PDIP, 8SOICBiCMOS 低功耗电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器8MSOP, 8PDIP, 8SOICBiCMOS 低功耗电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器8SOIC汽车类BiCMOS 低功耗电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器8MSOP, 8PDIP, 8SOICBiCMOS 低电流8 引脚PWM 电流模式控制器PWM 电源控制器8MSOP, 8PDIP, 8SOICBiCMOS 低功率电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器8MSOP, 8PDIP, 8SOICBiCMOS 低功耗电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器8MSOP, 8PDIP, 8SOICBiCMOS 低功耗电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC 初级侧启动控制器PWM 电源控制器14SOIC高级初级侧启动控制器PWM 电源控制器14TSSOP完整周期控制器PWM 电源控制器14PDIP, 14SOIC, 14TSSOP 高级电压模式脉宽调制器PWM 电源控制器14PDIP, 14SOIC, 14TSSOP 高级电压模式脉宽调制器PWM 电源控制器8MSOP, 8PDIP, 8SOIC 高速电压模式脉宽调制器PWM 电源控制器8MSOP, 8PDIP, 8SOIC 高速电压模式脉宽调制器PWM 电源控制器14PDIP, 14SOIC 微功耗电压模式PWM PWM 电源控制器14PDIP, 14SOIC 开关模式二次侧后稳压器PWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP低功耗BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP低功耗BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP低功耗BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP低功耗BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP低功耗BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP低功耗BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC, 16TSSOP, 20PLCC低功耗、双路输出、电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC可编程最大占空比PWM 控制器PWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC可编程最大占空比PWM 控制器PWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC可编程最大占空比PWM 控制器PWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC 低功耗电流模式推拉PWM PWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC 低功耗电流模式推拉PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP具有可编程斜率补偿的电流模式推挽PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP具有可编程斜率补偿的电流模式推挽PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP具有可编程斜率补偿的电流模式推挽PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP具有可编程斜率补偿的电流模式推挽PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP 低功耗电流模式推挽PWM PWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP 低功耗电流模式推挽PWMPWM 电源控制器8MSOP, 8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP经济型初级侧控制器PWM 电源控制器8MSOP, 8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP经济型初级侧控制器PWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC 双通道同步电流模式PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP低功耗经济型BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP低功耗经济型BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP低功耗经济型BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP低功耗经济型BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP低功耗经济型BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC, 8TSSOP低功耗经济型BiCMOS 电流模式PWMPWM 电源控制器16PDIP, 16SOIC频率折回电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC 脱机电源控制器PWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC 脱机电源控制器PWM 电源控制器20PDIP, 20PLCC, 20SOIC,20TSSOPBiCMOS 高级相移PWM 控制器PWM 电源控制器8MSOP, 8PDIP, 8SOICBiCMOS 低功耗电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器8MSOP, 8PDIP, 8SOICBiCMOS 低功耗电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器8MSOP, 8PDIP, 8SOICBiCMOS 低功耗电流模式PWM 控制器PWM 电源控制8MSOP, 8PDIP, 8SOIC BiCMOS 低功耗电流模式器PWM 控制器PWM 电源控制器8MSOP, 8PDIP, 8SOICBiCMOS 低功耗电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器8MSOP, 8PDIP, 8SOICBiCMOS 低功耗电流模式PWM 控制器PWM 电源控制器8PDIP, 8SOIC 初级侧启动控制器PWM 电源控制器14PDIP, 14SOIC 高级初级侧启动控制器IC 8PDIP, 8SOIC 高功率因数前置稳压器IC 8PDIP, 8SOIC 高功率因数前置稳压器IC 8PDIP, 8SOIC 高功率因数前置稳压器IC 16PDIP, 16SOIC 高功率因素前置稳压器IC 16PDIP, 16SOIC 增强型高功率因子前置稳压器IC 16PDIP, 16SOIC, 20PLCC 增强型高功率因子前置稳压器IC 20PDIP, 20SOIC 高性能功率因素前置稳压器IC 20PDIP, 20SOIC 高性能功率因子前置稳压器IC 8PDIP, 8SOIC 高功率因数前置稳压器IC 8PDIP, 8SOIC 高功率因数前置稳压器IC 16PDIP, 16SOIC, 20PLCC 高功率因子前置稳压器IC 16PDIP, 16SOIC 增强型高功率因数前置稳压器IC 16PDIP, 16SOIC 增强型高功率因子前置稳压器IC 20PDIP, 20SOIC 高性能功率因子前置稳压器IC 20PDIP, 20SOIC 高性能功率因子前置稳压器IC 8PDIP, 8SOIC 8 引脚持续传导模式(CCM)PFC 控制器IC 8PDIP, 8SOIC 8 引脚持续传导模式(CCM)PFC 控制器IC 8PDIP, 8SOIC 转换模式PFC 控制器IC 8PDIP, 8SOICPFC 控制器，用于要求符合IEC 1000-3-2 的低至中功率应用领域IC 16SOIC 双相自然交错转换模式PFC控制器IC 16SOIC具有改善的抗噪性能的Natural Interleaving(TM) 转换模式PFC 控制器IC 20SOIC, 20TSSOP 二相交错CCM PFC 控制器IC 16PDIP, 16SOIC, 16TSSOP BiCMOS 功率因子前置稳压器IC 16PDIP, 16SOIC, 16TSSOP BiCMOS 功率因子前置稳压器IC 16PDIP, 16SOIC, 16TSSOP BiCMOS 功率因子前置稳压器IC 16PDIP, 16SOIC, 16TSSOP BiCMOS 功率因子前置稳压器IC 16SOIC 汽车类BiCMOS 功率因数前置稳压器IC 16PDIP, 16SOIC BiCMOS 功率因素前置稳压器IC 16PDIP, 16SOIC, 16TSSOP BiCMOS 功率因子前置稳压器IC 20PDIP, 20SOIC BiCMOS PFC/PWM 组合控制器IC 20SOIC BiCMOS PFC/PWM 组合控制器IC 20SOIC BiCMOS PFC/PWM 组合控制器IC 20SOIC BiCMOS PFC/PWM 组合控制器IC 20PDIP, 20SOIC 高级PFC/PWM 组合控制器IC 20PDIP, 20SOIC 高级PFC/PWM 组合控制器IC 20PDIP, 20SOIC 高级PFC/PWM 组合控制器IC 20PDIP, 20SOIC 高级PFC/PWM 组合控制器IC 20PDIP, 20SOIC 高级PFC/PWM 组合控制器IC 20PDIP, 20SOIC 高级PFC/PWM 组合控制器IC 20PDIP, 20SOIC 高级PFC/PWM 组合控制器IC 20PDIP, 20SOIC 高级PFC/PWM 组合控制器IC 20SOIC 具有TEM/TEM 调制的高级PWM/PFC 组合控制器IC 20SOIC 具有TEM/TEM 调制的高级PWM/PFC 组合控制器IC 8PDIP, 8SOIC 转换模式PFC 控制器IC 8PDIP, 8SOICPFC 控制器，用于要求符合IEC 1000-3-2 的低至中功率应用领域IC 16PDIP, 16SOIC BiCMOS 功率因子前置稳压器IC 16PDIP, 16SOIC, 16TSSOP BiCMOS 功率因子前置稳压器IC 16PDIP, 16SOIC, 16TSSOP BiCMOS 功率因子前置稳压器IC 16PDIP, 16SOIC, 16TSSOP BiCMOS 功率因子前置稳压器IC 16PDIP BiCMOS 功率因素前置稳压器IC 16PDIP, 16SOIC, 16TSSOP BiCMOS 功率因子前置稳压器IC 20PDIP, 20SOIC BiCMOS PFC/PWM 组合控制器IC 20PDIP, 20SOIC BiCMOS PFC/PWM 组合控制器IC 20PDIP, 20SOIC BiCMOS PFC/PWM 组合控制器IC 20PDIP, 20SOIC BiCMOS PFC/PWM 组合控制器反馈信号发生器14CDIP, 14PDIP, 14SOIC,20PLCC隔离反馈生成器反馈信号发生器8SOIC精度可调节的并联稳压器反馈信号发生器8PDIP, 8SOIC 精密模拟控制器反馈信号发生器14PDIP, 14SOIC, 16SOIC,20PLCC隔离反馈生成器反馈信号发生器8PDIP, 8SOIC 精确可调节的并联稳压器反馈信号发生器8PDIP, 8SOIC 精密模拟控制器反馈信号发生器8SOIC精度可调节的并联稳压器负载共享16PDIP, 16SOIC 负载均分控制器负载共享16PDIP, 16SOIC 负载均分控制器负载共享8MSOP, 8PDIP, 8SOIC 高级8 引脚负载共享控制器负载共享8MSOP, 8PDIP, 8SOIC 高级8 引脚负载共享控制器。
IC品牌 中英文对照
ADI 美国仿真器件AD、AMD、美国美商半导体ATMEL (爱特梅尔)、ALTERA (阿尔特拉)、ALLEGROAGILNET (安捷伦)、BROADCOM （博通）CY （赛普拉斯）Dallas （达拉斯）FAIRCHILD (仙童)、Freescale （飞思卡尔）IR、国际整流器Intel 英特尔Intersil 英赛尔ICSI 台湾硅成IDT 美国集成器件ISSI 芯成Linear 凌特LSI 美国逻辑公司Hynix 海力士HP 惠普Hitachi 日立Harrsi 哈利斯MDT 麦肯MAXIN （美信）、MOLEX （莫仕）MOTOROLA （摩托罗拉)、MICRON （美光）Microchip 微芯Mitsubishi 三菱NXP （恩智浦）(飞利浦）NSC NS (国半)ON (安森美)、OKI 日本冲电PHILIPS (飞利浦）、PREWELL 普利微尔Rohm 罗姆Renesas 瑞萨ST、（意法半导体）SHARP (夏普）、SONIX （松翰）STC 单片机Sanyo 三洋Samsung 三星Sony 索尼TI/BB、TOSHIBA (东芝)、VISHAY (威士)、XILINX (赛灵思)、IC厂家大全全名流行缩写官方中文名总部MediaTek MTK 联发科台湾Princeton PTC 普诚科技台湾Richtek / 立崎台湾Sunplus / 凌阳台湾Anapec 茂达台湾EUTech 德信台湾Realtek 瑞煜台湾Winbond 华邦台湾VIA 威盛台湾日本半导体厂家EPSON 爱普生日本Fujitsu 富士通日本NEC 日电日本OKI 冲电子日本ROHM 罗姆日本Renesas 瑞萨日本SHARP 夏普日本Seiko NPC 精工日本YAMAHA 雅马哈日本Toshiba 东芝日本RICOH 理光日本TOREX 特瑞仕日本mitsubishi 三菱日本Sanyo 三洋日本AKM / 日本韩国半导体厂家Samsung 三星韩国Corelogic / 韩国Hynix 海力士韩国LG 乐金韩国Atlab / 韩国美国半导体厂家Analog Device ADI 模拟器件美国Agere System 杰尔美国Agilent 安捷伦美国AMD/Spansion / 美国Atmel 爱特梅尔美国Broadcom 博通美国Cirrus Logic 思睿逻辑美国Fairchild 飞兆美国Freescale 飞思卡尔美国Intel 英特尔美国LSI / 美国Maxim 美信美国Micron 美光美国National NS 国家半导体/国半美国Nvidia 恩维达美国Omnivision OV 豪威美国ON semi 安森美美国Qualcomm 高通美国Sandisk 晟碟美国TI 德州仪器美国Analogic Tech AATI 研诺科技美国VISHAY 威世美国Cypress 赛普拉斯美国Pericom 百利通美国Linear 凌力尔特美国Catlyst 凯特利斯美国Sipex / 美国RFMD / 美国Micrel 迈瑞美国Microchip 微芯美国intersil 英特矽尔美国MPS 芯源美国SIRF 瑟孚科技美国Allegro / 美国Silicon labs / 美国Skyworks 思加讯（中国公司名）美国Conexant 科胜讯美国Dallas 达拉斯美国IR 国际整流美国其他半导体厂家infineon 英飞凌德国ST 意法欧洲Wolfson 欧胜英国ATI / 加拿大NXP 恩智浦欧洲austria microsystems 奥地利微电子无源器件EPCOS 爱普科斯德国Amphenol 安费诺美国Tyco 泰科电子美国Molex 莫仕美国FCI / 美国Innochips ICT / 韩国Yageo 国巨台湾LITEON 光宝台湾JST / 日本SMK / 日本Hirose HRS 广濑电机日本Murata 村田日本TDK / 日本Kyocera 京瓷日本Taiyo Yuden 太阳诱电（太诱）日本Rohm 罗姆日本Nichicon 尼吉康日本ALPS 阿尔卑斯日本Nais 松下电工日本Citizen 西铁城日本MAX产品命名规则Maxim产品命名规则Maxim产品命名规则第二货源型号命名我们提供的第二货源产品采用特定型号最流行的编号，而不是我们自己的命名规则。
TI产品线命名规则及分类
TI产品线命名规则及分类DSD16XX 、DSD179X 、TLV320AIC2X音频解码PCM3XXXADC （异步抽样转换器）SRC41XXDF17XXDIR17XX数字接口DIT4XXXPLL 锁相环PLL17XX 麦克风前置运放数字控制器PGA2500数字音频支援产品音量控制PGA2XXX 、PGA4XXX具有8051内核和flash 的精密型DAC 和ADCMSC12XX放大器OPA6XX 、OPAyXXX 、TLEXXXXTLCXXXXTLVXXXXLV240XTHSXXXXOPAXXXX 高速VCAXXX 差别放大仪表放大INAXXXX 数字编程增益放大PGAXXX VCAXXXX 电压控制增益放大器THS7530大功率放大器及缓冲器OPAXXXX BUF6XX 民用标准缓冲器OPA633LFXXX 、LMXXXX 、LMVXXX 、LPVXXX 、LT1XXX 、MCXXXXNE5XXXOP07RC45XXTLXXX （X ）TLV236X放大器运算放大器工业标准UA74、747TLXXXX TLVXXXX TLCXXXX TLMXXXX LMXXX LMVXXX 比较器LPXXX 音频功率放大器TPAXXXX OPAXXXX 、OPAyXXXTLV246X DRV13X 音频放大器音频信号放大器INAXXX数字控制增益音频放大器PGA231X 、PGA4311数字功放TAS51XX 数字音频PWM 处理器TAS50XX PWM 功率驱动器DRVXXX LOGXXXX 对数放大器TL441隔离放大器ISOXXX 电源管理线性及非隔离DC/ DC 转换器PTXXXX PTHXXXX PTVXXXX PTBXXXX 模块电源DCPXX_X TPS7XXXX 双输出低压差稳压器（LDO ）TPPMXXXX LMXXX MC79LXX TLXXX 标准线性稳压器UA7XXX UCXXXX 、UCCXXXXLDO 控制器LEC789D25TPSXXXXREFXXXXSN105125TL785TLV2217低压差稳压器（LDO ）UC382、UCC383、UCC384TPS4XXXX 、TPS5XXXX 、TPS6XXXX 、TLXXXXDC/DC 控制器UC3572DC/DC 转换器（内置开关管）TPS5（6）XXXX 、TL497AREGXXXXXTL49XAREG71X-XXTPS60XXX 电荷泵DC/DC 转换器LT1054功率因数校正（PFC ）UC （C ）2（3）85X 、eg ：UC3852、UCC28510TPS28XX 、场效应管驱动器（mosfet drivers ）UC （C ）2（7）8XX 均分负载控制器UC （C ）39XXX UCC25、35、38XX ；UC28、38XX ；PWM 电源控制器TL4、59X bq20XX 充电器UC39XX 电池电量检测bq20XX 、bq26XX 、bq27XX电源监视器bq20XX 、bq26XX bq29XX 电池管理锂电池保护电路UCC39XX-x UCC391X 热拔插和电源分配电路（hot swap and power distribution ）TPS23、24XX （外置MOS 管）（限流）电源开关TPS20XX 、22XX 电源分配电路（power distributiondevices ）电源多路转换（Power MUX IC ）TPPM030X 、TPS21XX ·USB 功率分配开关TPS20XX 、TPS201X 电源分配开关TPS20XX USB 电源管理电源控制器TPS2XXX CCFL 背光源转换器UCC397X TPS3XXX TL77XX 、TLC77XX 电源监控器UCxXXX 、UCCxXXX REFXXXX LMXXX-xx 、LT1004-xx TLXXX 、TLVXXX 、参考电压及并联稳压器UC39XX 、UCC39X LED 驱动TLC59XX 高速数字接口电路LVDS/LVPECL/CMLSN65LVCPXX 、SN65LVDSXX 、SN65CMLXXXSN65LVP1XxECLTBXXXSN65MLVD20X多点LVDS （M-LVDS ）SN65LVDMXXXRS-485/422HVDXX 、LBCXXX 、176A/B 、178/179B 、173、175、ALS176X 、TL145406、GD75232MAXXXXXSN75XXXXXLT1030、UC5172、UC5171RS-232CAN 总线SN65HVDXXX 、SN65LBCXXXSCSI 总线总线终端器UCC56XX总线收发器SN75XXXXXXTLKXXXX千兆位光纤传输收发器SLK2XXX、SN65LV1XXX、SN65LVDS9XUSB集线控制器TUSB2、5XXXUSB周边设备TUSB3XXX、TUSB6XXXPCM2702USB集线控制器及周边设备TAS1020A/BUSB音频码流TUSB3200/AUSB瞬间过压保护SN65XXX、SN75XXX PCL CardBus控制器PCLXXXXPCL桥HPC3XXX、PCL20X01394总线TSB43XXXX1394链路层控制器TSB12LV、15LV、42AXX 1384串行总线1394物理层控制器TSBXXXX UARTs数据串行器TL16CXXX、TL16PCXXX、TL16PIRXXXTFP74XX显示屏接口SN75LVDS8XMPT57XXXLCD解码及驱动TMS5735ASN74XXLED解码及驱动TLC59XXCDC25XX、CDC5XX、CDC58XX……CDCVFTRF3750（不）带PLL时钟合成器CDCXXX、CDCLVDXXX、CDCLVXXX、CDCMXXXX、CDCVF（不）SN65LVDS1XXSN761672APLLTLC2932/3定时器NE55X、SA55X、TLC55X实时时钟BQ3、4XXX补充：1、MSP430系列产品品种较多,先来了解下TI公司对MSP430的命名规则2、TI产品命名规则TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：1、SN或SNJ表示TI品牌2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。
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产品分类及描述：
该公司半导体产品分类较多，包括：存储器产品组、数字信号处理器（DSP）、电源管理IC、放大器和线性器件、微控制器、数据转换器、温度传感器和控制IC、标准线性器件等。
就我们日常所接到的询价情况来看，我将先主要介绍数字信号处理器（DSP）、微控制器、电源管理IC这三种。
◆数字信号处理器（DSP）：
DSP(digital singnal processor) 芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。
DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP 指令，可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。
根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下的一些主要特点：
（1）在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法。
（2）程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据。
（3）片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问。
（4）具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持。
（5）快速的中断处理和硬件I/O支持。
（6）具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器。
（7）可以并行执行多个操作。
（8）支持流水线操作，使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。
与通用微处理器相比，DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。
3、 TI品牌电子芯片命名规则：
SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体
SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.
CD54LS×××/HC/HCT:
◆无后缀表示普军级
◆后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××:
后缀带BCP或BE属军品
后缀带BF属普军级
后缀带BF3A或883属军品级
TL×××:
后缀CP普通级 IP工业级后缀带D是表贴
后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级
TLC表示普通电压 TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器
BB产品命名规则:
前缀ADS模拟器件后缀U表贴 P是DIP封装带B表示工业级
前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度
TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：
1、SN或SNJ表示TI品牌
2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体
3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。
CD54LS×××/HC/HCT：
1、无后缀表示普军级
2、后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××：
1、后缀带BCP或BE属军品
2、后缀带BF属普军级
3、后缀带BF3A或883属军品级
TL×××：
1、后缀CP普通级 IP工业级后缀带D是表贴
2、后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级
3、TLC表示普通电压 TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件， MSP430F微处理器
BB产品命名规则：
前缀ADS模拟器件后缀U表贴 P是DIP封装带B表示工业级
前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度
器件命名规则
SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
标准前缀
示例：SNJ -- 遵从 MIL-PRF-38535 (QML)
温度范围
54 -- 军事
74 -- 商业
系列
特殊功能
空 = 无特殊功能
C -- 可配置 Vcc (LVCC)
D -- 电平转换二极管 (CBTD)
H -- 总线保持 (ALVCH)
K -- 下冲-保护电路 (CBTK)
R -- 输入/输出阻尼电阻 (LVCR)
S -- 肖特基钳位二极管 (CBTS)
Z -- 上电三态 (LVCZ)
位宽
空 = 门、MSI 和八进制
1G -- 单门
8 -- 八进制 IEEE 1149.1 (JTAG)
16 -- Widebus?（16 位、18 位和 20 位）18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG)
32 -- Widebus?（32 位和 36 位）
选项
空 = 无选项
2 -- 输出串联阻尼电阻
4 -- 电平转换器
25 -- 25 欧姆线路驱动器
功能
244 -- 非反向缓冲器/驱动器
374 -- D 类正反器
573 -- D 类透明锁扣
640 -- 反向收发器
器件修正
空 = 无修正
字母指示项 A-Z
封装
D, DW -- 小型集成电路 (SOIC)
DB, DL -- 紧缩小型封装 (SSOP)
DBB, DGV -- 薄型超小外形封装 (TVSOP) DBQ -- 四分之一小型封装 (QSOP) DBV, DCK -- 小型晶体管封装 (SOT) DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装 (TSSOP) FK -- 陶瓷无引线芯片载体 (LCCC)
FN -- 塑料引线芯片载体 (PLCC)
GB -- 陶瓷针型栅阵列 (CPGA)
GKE, GKF -- MicroStar? BGA 低截面球栅阵列封装 (LFBGA)
GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列 (VFBGA)
HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封装 (CQFP)
J, JT -- 陶瓷双列直插式封装 (CDIP)
N, NP, NT -- 塑料双列直插式封装 (PDIP)
NS, PS -- 小型封装 (SOP)
PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封装 (TQFP)
PH, PQ, RC -- 四方扁平封装 (QFP)
W, WA, WD -- 陶瓷扁平封装 (CFP)
卷带封装
DB 和 PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的 R。
目前，指定为 LE 的现有产品继续使用这一指定，但是将来会转换为 R。
命名规则示例：
对于现有器件 -- SN74LVTxxxDBLE
对于新增或更换器件 -- SN74LVTxxxADBR
LE -- 左印（仅对于 DB 和 PW 封装有效）
R -- 标准（仅对于除了现有 DB 和 PW 器件之外的所有贴面封装有效）
就载带、盖带或卷带来说，指定了 LE 的器件和指定了 R 的器件在功能上没有差别。