量产总结报告

*（已制定管理流程，需另行讨论检讨）
公司名称
防水测试报告
投入数
155
良品数
137
不良品数
18
不良率%
11.6%
公司名称
防水不良现象比例
12 10 8 6 4 2 3 40% 11 93% 100% 100% 80%
73%
60%
1
20%
0
电池进水 屏进水
公司名称
0%
壳体进水
防水主要不良分析
电池进水主要原因： a、密封圈粗细不均匀（可能与材料跟加工艺相关） b、安装密封圈有扭曲现象 屏进水主要原因： 涂屏幕边缘密封胶时，量比较少导致水渗入到屏幕内部
71%
12
10
5 0
40%
7 5 5 4 3 2 2 2 2
27%
20%
1 1 1 1 1 0%
公司名称
客诉不良分析
高温重启的主要原因第国光“风”软件Bug造成整机系统重启、关机等异常 时间异常（慢）的主要原因是RTC器件不良 按键不良主要原因是主板紧固螺丝上紧后，中间三个按键处有微微上拱现象 （经客户高温老化后更明显），造成按键后弹不起
冲击试验
淋雨试验 跌落试验
3台
3台 NA
公司名称
OK
OK NA
NA
NA NA
环境试验报告
高温工作NG说明：第一次试验时，电池工作4台中有3台工作约1小时自 动关机（掉电），常温测试时OK。更换整机再次试验3台未发现异常
外发振动试验时，发现有1台出现花屏现象，经分析为挡条对模组屏幕
造成压迫而导致屏幕异常
不良维修耗费成本
材料损耗明细（pcs）
30 26 25 21 20 15 10 5 0 Wifi芯片 RTC芯片 晶振 主芯片 DDR芯片 U96 4413 C10635 U25 U27 电池座 PCB Q509 4 4 4 3
1
1
1
1
1
1
1
公司名称
预防改进
针对于此次批产的不良现象，归纳起来需有以下几个方面的改进： 1 2 3 4 物料品质方面的管理 涂胶工艺变更为半机械化（点胶机）作业，避免手动涂胶不均匀） 检验&试验方面特别是温度及时间方面的检验时长及方法需再进行改进 电池在极片处的加固加强需再进行改进
Sleep：退回返修时未复现出，属于客户误判 Wifi打不开主要原因是Wifi芯片不良 开机白屏：1pcs原因不明需再分析，2pcs原因同上述“不能开机”原因， 属电池不良
公司名称
客诉不良改善预防措施
高温重启已反馈国光进行“风”软件优化 时间异常属零件不良，需内部改善物料品质管理流程 按键不良需更换其它类型的按键（如整机不良改善所述）
公司名称
客诉不良改善预防措施
屏幕不良变更结构 设计，由“挡条” 结构变更 为“不 安装挡条” （如
下示意图） 电池不良的改善已反馈供应商，需在极片处的壳体下方进行加强
公司名称
05
PART FIVE
总结
公司名称
公司名称
不良维修耗费成本
人力成本耗费工时（h/人力）：合计总人力工时488h
400 300 200 100 0 客退维修 生产维修
公司名称
防水主要不良改善预防措施
电池进水：
a、密封圈的线径由圆变更为椭圆，避免安装时扭曲造成电池盖内有间隙
公司名称
防水主要不良改善预防措施
电池进水：
b、下壳体电池盖处的密封槽可稍加宽，结合a项改善可避免安装时产生 的间隙
*具体的变更尺寸再定 公司名称
ห้องสมุดไป่ตู้ 防水主要不良改善预防措施
屏进水：
手动涂胶变更为用点胶机进行涂胶，避免手动涂胶出胶量不均匀的现象
Wifi打不开主要原因是Wifi芯片不良 按键不良主要原因是主板紧固螺丝上紧后，中间三个按键处有微微上拱现 象，造成按键后弹不起 OTG不良主要原因是FPC未组装好，造成接触不良
网口不通主要原因是网口芯片不良
串口不良主要原因是FPC未组装好，造成接触不良
公司名称
整机主要不良改善预防措施
零件不良需内部改善物料品质管理流程 按键不良需更换其它类型的按键，如下图：
公司名称
THANK YOU !
公司名称
CPU空焊*1pcs
主板主要不良改善预防措施
从分析结果来看，SMT制程不良占比约58.1%、零件不良占比约37.2%、其 它占比约4.7% ● SMT制程不良：（1）要求SMT厂商改善制程;（2）派员对SMT生产跟线 ，随机检验及出厂厂验，发现异常随时反馈SMT厂商改善 ● 零件不良需内部改善物料品质管理流程
公司名称
客诉不良分析
屏幕不良主要现象有（类似）水印、残影、暗影等，主要原因为模组挡条 卡入太紧，对模组造成压迫，再经过温度试验的变化，导致在客户端显现 出不良现象 不能开机的主要原因是电池在经过高温过后再加上电池座子簧片对电池的 力，造成电池极片处变形而导致接触不良，最终导致整机不能开机
公司名称
客诉不良分析
3 4 Total
31 103 142
公司名称
2016.10.14 2016.10.27 /
02
PART TWO
生产测试报告
公司名称
公司名称
主板测试报告
投入数
172
良品数
125
不良品数
47
不良率%
27.3%
公司名称
主板不良现象比例
16 14 12 10 8 6 4 2 0 30% 14 68% 7 100% 100% 96% 98% 94% 91% 87% 89% 83% 80% 9 9 49% 60% 40%
公司名称
整机测试报告
投入数
142
良品数
113
不良品数
29
不良率%
20.4%
公司名称
整机不良现象分析
16 14 12 10 8 6 52% 4 3 3 1 1 1 1 76% 15 86% 90%
93%
97%
100%
100% 80%
66%
60%
40% 20% 0%
4
2 0
公司名称
整机主要不良分析
批产总结报告
汇报人：
手持式终端MH-M651GG-V4
日期：
公司名称
CONTENT
01 出货报告 02 生产测试报告 03 环境测试报告 04 客诉报告 05 总结
公司名称
01
PART ONE
出货报告
公司名称
出货LIST
LOT
1 2
出货数量（台）
2 6
出货日期
2016.8.14 2016.8.19
公司名称
03
PART THREE
环境测试报告
公司名称
公司名称
环境试验报告
试验项目
低温存储 低温工作 高温存储 高温工作
试验数量
4台 4台 4台 4台
试验结果
OK OK OK 3台关机NG
复试结果
NA NA NA OK
湿热试验
盐雾试验 振动试验
NA
3set 3台
NA
OK 1台花屏，2台OK
NA
NA NA
公司名称
04
PART FOUR
客诉报告
公司名称
公司名称
客诉不良率
出货数
142
良品数
37
返修数
105
不良率%
73.9%
公司名称
客诉不良现象比例
30 25 20 15
53% 65%
28 28
76% 81%
85% 88%
90%
95% 96% 91% 93%
97% 98% 99% 100%
100% 80% 60%
2
1
1
1
1
1
1
20% 0%
公司名称
主板主要不良分析
无法烧录主要原因：
PMIC极反*7pcs DDR不良*4pcs 网口灯不亮主要原因： 网口芯片冷焊
CPU空焊*3pcs
大电流主要原因： L501零件不良*8pcs Q509零件不良*1pcs
公司名称
Wifi打不开主要原因： Wifi芯片不良*6pcs
公司名称
344 70% 104
92%
100%
100% 80%
60%
40% 40 20% 0% 异常出差
不良维修耗费成本
高低温箱使用耗时（h）：合计288h
300 250 200 150 100 50 0 高温重启
公司名称
92%
264
100%
100% 98% 96%
94%
24 92% 90% 低温白屏