集成电路发展以及其对社会生活的影响
集成电路的现状及其发展趋势
集成电路的现状及其发展趋势集成电路作为现代电子技术的核心和基础，其市场规模和影响力逐年提升，成为电子信息产业的重要支柱。
本文将从现状、趋势两方面探讨集成电路的发展。
一、现状1.市场规模不断扩大随着电子产品的普及和技术的进步，集成电路市场规模不断扩大。
数据显示，2019年全球集成电路市场规模已达5080亿美元，预计到2024年将达到7500亿美元。
中国的集成电路市场规模也在不断扩大，据统计，2019年中国集成电路市场规模达到3100亿元，同比增长15.8%。
2.技术不断更新换代近年来，集成电路技术不断更新换代，从200nm、90nm、65nm、45nm等工艺节点向更先进的工艺节点（如14nm、10nm、7nm、5nm等）发展。
同时，异构集成、三维堆叠、新型器件和材料等技术不断涌现。
这些技术的推广应用，将有效提升集成电路产品的性能和可靠性。
3. 行业竞争激烈全球集成电路行业竞争激烈，主要以美国、日本、中国、欧洲等大国为主。
这些国家都在加大对集成电路产业的技术研发和资金支持力度，不断提升自己在行业中的地位和话语权。
同时，由于技术门槛日益提高，行业内也存在一些规模较小且技术水平较低的企业，难以承受行业巨大的竞争压力。
二、趋势1. 更加多样化的应用随着物联网、人工智能、5G等新兴技术的普及，集成电路将出现更加多样化的应用。
例如，物联网需要大量的传感器、芯片、通信模块等，人工智能则需要强大的计算和处理能力，5G网络则需要满足低功耗、高容量、低延迟等要求。
这些应用将为集成电路产业带来新的市场需求和发展机遇。
2.更加注重创新与研发3. 更加注重可持续发展集成电路产业的发展也面临很多挑战，例如能源、环境等方面的压力。
因此，集成电路企业将更加注重可持续发展，采用低碳、低能源、高效的生产方式，提高企业的社会责任意识。
总之，集成电路作为现代电子技术的核心和基础，在市场规模、技术更新、行业竞争等方面呈现出不断扩大和更新换代的趋势。
信息技术的发展及其对社会生活的影响-人类社会生活的改变
信息技术的发展及其对社会生活的影响人类社会生活的改变,最终是由社会生产力所决定,当今社会科学技术的第一生产力作用日益凸现，信息科学技术作为现代先进科学技术体系中的前导要素，它所引发的社会信息化则将迅速改变社会的面貌、改变人们的生产方式和生活方式，对社会生活产生巨大影响。
一、信息就其含义而言，包括两层含义：一是信息本身所表达的意义，即信息的内容；二是传递信息的工具,即信息载体，如符号、声音、文字、图形等都是信息的载体，信息技术则是信息的获取、传输、处理、存储、显示和应用技术,如遥感技术、遥测技术,通信技术、计算机技术、光盘技术、各种显示终端技术等。
信息技术包括信息技术的生产和应用两个方面。
信息技术的生产主要体现在信息技术产业，包括计算机软硬件、电信设备、微电子生产等,信息技术的应用则是体现在信息技术的扩散上，包括信息服务、管理信息系统等。
在信息技术系统中,微电子技术、通信技术、计算机技术和网络技术可称为信息技术的核心。
它们的发展进程体现了信息技术的发展过程。
从微电子技术看，自从１948年晶体管被发明以后，１958年第一块集成电路问世,引发了一场微电子革命，微电子技术使得越来越复杂的电子系统可以集成在一小块硅片上,使电子设备和系统的微型化、低能耗成为可能。
集成电路从中小规模集成电路逐步发展到大规模集成电路,超大规模集成电路，并实现了平均每１8个月集成电路芯片上集成的电子器件数翻一番，而价格却保持不变甚至下降,这就带动了以集成电路为基础的信息技术迅速发展,创造了信息技术产品性能不断提高,而价格不断下降的奇迹。
从通信技术和计算机技术看,从1９世纪上半叶莫尔斯发明电报至20世纪下半叶初第一部程控交换机的诞生和数字程控交换机的应用,使通信技术开始向数字化发展。
卫星通信、称动通信和通信技术的发展，更是开拓了通信手段,进一步扩展了通信技术的应用领域。
而从１946年世界上第一台笨重的庞大的、高电能耗的计算机问世以后,随着集成电路和软件技术的发展,计算机的运算速度、存储容量和能力不断提高，其功能也从单一的计算功能发展成能处理数字、语言、图象等多种信息,其应用的领域也覆盖了社会各个方面。
集成电路的现状及其发展趋势分析
集成电路的现状及其发展趋势分析作者：苏鑫来源：《好日子（中旬）》2017年第12期摘要：集成电路作为现代信息技术发展的产物在当今社会生活中发挥着重要的作用，逐渐渗透到了社会各行各业中，成为信息社会发展的基石。
本文基于现实的角度从设计、制造、新产品研发等领域对集成电路的发展历史以及发展现状进行了系统的研究，并对其发展前景进行了科学的展望，希望对我国信息技术的发展有一定的指导意义。
关键词：集成电路；微电子技术；发展趋势；信息技术引言集成电路和软件是信息社会发展的基石和核心。
电子技术己经在美国技术界被评为了20世纪最伟大的工程技术之一。
集成电路是最能体现电子技术水平的产业之一。
随养技术的发展，集成电路己经成为了现代产业和科技发展不可或缺的基本条件之一。
1.集成电路的介绍1.1集成电路简介集成电路是半导体的制造工艺，是实现元件与电路系统的微电子器件，在电路中用“IC”表示。
集成电路功能繁多，型号也很复杂，各行各业都有相关的应用。
集成电路通过迅速的发展，大规模的集成电路相继问世，成为了目前社会主义现代化建设的核心。
1.2集成电路工艺指标其工艺指标包括很多，如集成度、特征尺寸、光刻技术、晶片直径以及封装等。
其中集成度是以一个IC芯片所包含的元件多少来衡量。
集成电路集成度的提高是由于其特征尺寸的减小，而随养光刻技术的进步，其元件尺寸减少很多，这就意味养集成度比较挺高很多。
光刻技术就是在硅片上以半导体管和电路为基础，将电路的图像传到晶片上。
封装就是包装芯片的外用壳。
1.3集成电路的特点集成电路的优点很多，有体积小、重量轻、以及功能齐全、频率好，专用性强等。
所以集成电路被广泛应用于各行各业。
它是各整机装置的智能化、信息化的基础，有养举足轻重的作用。
2.集成电路的发展历程2.1市场及其发展30余年来集成电路的市场己经以飞快的速度成长，并随养科技和经济的进步逐步提高其国内市场的销售额。
目前集成电路的应用中，计算机类的业务最为庞大，而通讯方而次之，第三类属于小电子类产品。
集成电路的现状及其发展趋势
集成电路的现状及其发展趋势一、概述集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是将多个电子元件集成在一块衬底上，完成一定的电路或系统功能的微型电子部件。
自20世纪50年代诞生以来，集成电路已经经历了从小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）到甚大规模集成电路（ULSI）的发展历程。
如今，集成电路已经成为现代电子设备中不可或缺的核心部件，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
随着科技的快速发展，集成电路的设计、制造和应用技术也在不断进步。
在设计方面，随着计算机辅助设计（CAD）技术的发展，集成电路设计的复杂性和精度不断提高，使得高性能、低功耗、高可靠性的集成电路得以实现。
在制造方面，集成电路的生产线越来越自动化、智能化，纳米级加工技术、三维堆叠技术等新兴技术也在不断应用于集成电路的制造过程中。
在应用方面，集成电路正向着更高集成度、更小尺寸、更低功耗、更高性能的方向发展，以满足不断增长的市场需求。
集成电路的发展也面临着一些挑战。
随着集成电路尺寸的不断缩小，传统的制造方法已经接近物理极限，这使得集成电路的进一步发展变得更为困难。
同时，随着全球经济的不断发展和市场竞争的加剧，集成电路产业也面临着巨大的竞争压力。
探索新的制造技术、开发新的应用领域、提高产业竞争力成为集成电路产业未来的重要发展方向。
总体来说，集成电路作为现代电子技术的核心，其发展现状和趋势直接影响着整个电子产业的发展。
未来，随着技术的不断进步和市场的不断变化，集成电路产业将继续保持快速发展的势头，为全球经济和社会的发展做出更大的贡献。
1. 集成电路的定义与重要性集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
集成电路的现状及其发展趋势
集成电路的现状及其发展趋势集成电路是现代电子领域中极为重要的一种电子元件，它在各种电子设备、通信设备、计算机及各种智能设备中发挥着关键作用。
随着科技的不断进步，集成电路领域也在不断发展和创新，不断推动着整个电子行业的发展。
本文将就集成电路的现状及其发展趋势进行探讨。
一、集成电路的现状集成电路是一种将数百万甚至数十亿个晶体管、电容器、电阻器等电子器件集成到一块芯片上的微电子器件。
目前，集成电路已经广泛应用于各种电子设备中，包括智能手机、平板电脑、电视机、汽车、医疗设备等。
随着人们对电子产品性能要求的不断提高，集成电路的功能和性能也在不断进化。
摩尔定律提出了集成电路的功能每隔18-24个月翻倍，使得集成电路的功能和性能不断提升。
集成电路的制造工艺也在不断进步，从最初的0.35微米工艺逐步发展到目前的7纳米工艺，使得芯片的功耗和体积得到了大幅度的缩小。
集成电路在技术和应用上都取得了长足的进步，成为电子行业的核心推动力量。
二、集成电路的发展趋势1.智能化随着人工智能、物联网、云计算等新兴技术的发展，对集成电路的智能化要求越来越高。
未来的集成电路将更加注重智能化和自主学习能力，能够适应各种不同的应用场景，并在其中发挥最大的效益。
智能手机需要更加智能的处理器芯片、更加节能的功率管理芯片；自动驾驶汽车需要更加精密的感知处理芯片、更加稳定的通信芯片等。
未来集成电路的发展趋势将向着智能化方向不断前进。
2.高性能和低功耗在移动互联网、大数据、云计算等新兴领域的发展下，对集成电路的性能和功耗也提出了更高的要求。
未来集成电路需要在提高性能的将功耗控制在最低限度。
这就需要在芯片制造工艺、结构设计、封装技术等方面不断创新，以实现高性能和低功耗的平衡，满足不同应用领域的需求。
3.多功能集成未来的集成电路将向着多功能集成的方向不断发展。
随着电子产品功能的不断增加，对芯片的功能集成也提出了更高的要求。
未来的集成电路不仅需要在性能和功耗上有所突破，还需要具备更多的功能，传感器接口、无线通信接口、图像处理接口等，以满足电子产品的多样化和个性化需求。
集成电路的现状及其发展趋势
集成电路的现状及其发展趋势集成电路是当今电子信息产业中不可或缺的一部分，它在各个领域发挥着重要作用，如通信、计算机、消费电子、工业控制等。
随着科技的不断发展，集成电路的现状和发展趋势也在不断变化，本文将重点探讨集成电路的现状及其未来的发展趋势。
一、集成电路的现状1. 技术水平不断提高随着半导体工艺的不断进步，集成电路的制造工艺也在不断提高。
目前，主流的集成电路制造工艺已经发展到了14nm甚至更小的节点，同时也在不断向7nm、5nm甚至3nm等节点发展。
这些先进的制造工艺使得集成电路在性能、功耗、成本等方面都取得了巨大的提升，为各种应用领域提供了更好的支持。
2. 应用领域不断拓展随着技术的进步，集成电路的应用领域也在不断拓展。
除了传统的通信、计算机、消费电子、工业控制等领域外，集成电路在人工智能、物联网、汽车电子、医疗电子等新兴领域也有着广泛的应用。
这些新的应用领域给集成电路带来了更大的市场空间和发展机遇。
3. 产业链不断完善随着我国集成电路产业的快速发展，集成电路产业链也在不断完善。
从芯片设计、制造、封装测试到应用系统的研发和生产，整个产业链已经形成了较为完整的生态体系。
国内一大批芯片设计企业、半导体制造企业和封装测试企业也在不断壮大，为整个产业链的发展提供了强大的支撑。
4. 国内外市场竞争激烈随着我国集成电路产业的发展，国内外市场竞争也日趋激烈。
国内企业在自主创新、国际合作等方面取得了长足的进步，但与国际先进水平仍存在一定的差距。
国际上的一些大型集成电路企业也在不断加大研发投入，加大竞争力度。
我国集成电路产业面临着更加激烈的国际市场竞争。
二、集成电路的发展趋势1. 制造工艺继续向深纳米节点发展随着集成电路制造工艺的不断发展，制造工艺继续向深纳米节点发展已经成为了行业的共识。
目前，各大制造商正在积极开发7nm、5nm甚至3nm等深纳米工艺，以满足市场对更高性能、更低功耗的需求。
新型工艺技术如氟化物多晶级SOI（FD-SOI）、极紫外光刻（EUV）等也在不断推进，为未来芯片制造提供了更多的可能性。
集成电路对当今社会的影响_范文模板及概述
集成电路对当今社会的影响范文模板及概述1. 引言1.1 概述随着信息技术的迅猛发展，集成电路作为当今社会中最重要的核心技术之一，已经深刻地影响和改变了我们的生活方式、经济模式和社会结构。
它是现代电子设备中的关键组成部分，承载着各种功能与性能要求，并推动了数字化和智能化的进程。
本文旨在探讨集成电路对当今社会的影响及其重要意义。
1.2 文章结构本文主要分为六个部分：引言、集成电路简介、集成电路对通信领域的影响、集成电路在医疗行业中的应用和影响、集成电路对社会经济发展的贡献与挑战以及结论。
通过对这些内容的探讨，我们将全面了解到集成电路在不同领域中所产生的广泛影响。
1.3 目的本文旨在全面探讨集成电路对当今社会的影响，并突出其在通信领域和医疗行业中所带来的重要变革。
同时，我们将评估集成电路对社会经济发展所做出的贡献，并探讨面临的挑战。
最后，我们将总结集成电路对社会的重要意义，并展望未来集成电路发展的趋势。
通过这些分析和讨论，我们可以更好地了解并认识到集成电路在当今社会中所扮演的关键角色。
2. 集成电路简介：2.1 定义与发展集成电路（Integrated Circuit，IC）是将许多元器件、电子器件和电子功能单元集成在一块半导体芯片上的微电子技术。
由于其高度集成的特点，集成电路比传统的离散元器件更小巧、更便宜，并且具有更高的性能。
集成电路起源于20世纪50年代，随着半导体技术的发展，最早的晶体管集成电路应运而生。
随着时间的推移，集成度不断提高，从小规模集成电路（SSI）发展到中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）以及超大规模集成电路（VLSI）。
如今，现代技术已实现了超大规模甚至千万门以上的超大规模集成电路。
2.2 分类与应用根据功能和结构的不同，集成电路可以分为数字集成电路和模拟集成电路两种类型。
数字集成电路主要处理数字信号，并执行逻辑和算术运算。
其应用包括计算机、通信设备、数字音视频设备等。
集成电路发展史
欢迎共阅集成电路发展史集成电路对一般人来说也许会有陌生感，但其实我们和它打交道的机会很多。
计算机、电视机、手机、网站、取款机等等，数不胜数。
除此之外在航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输、武器装备等许多领域，几乎都离不开集成电路的应用，当今世界，说它无孔不入并不过分。
在当今这信息化的社会中,集成电路已成为各行各业实现信息化、智能化的基础。
无论是在军事还是民用上,它已起着不可替代的作用。
放大或振荡的电子器件。
由于电子管体积大、功耗大、发热厉害、寿命短、电源利用效率低、结构脆弱而且需要高压电源的缺点，很快就不适合发展的需求，被淘汰的命运就没躲过。
[4]晶体管，是一种固体半导体器件，可以用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制和许多其它功能。
晶体管很快就成为计算机“理想的神经细胞”，从而得到广泛的使用。
虽然晶体管的功能比电子管大了很多，但由于电子信息技术的发展，晶体管也越来越不适合科技的发展，随之出现的就是能力更强的集成电路了。
[5]（图1）老式电子管[6]（图2）晶体管[7]2.1.2集成电路的诞生几根零乱的电线将五个电子元件连接在一起，不美观，但事实证明，-电容器等。
其实，在20世纪50年代，人罗伯特-“奖章”以后，构成整体立体结构的工艺。
这样物理的功能，使之转变为适用于整机或系统的形式，就大大加速了集成电路工艺的发展。
[10]随着电子技术的继续发展，超大规模集成电路应运而生。
1967年出现了大规模集成电路，集成度迅速提高；1977年超大规模集成电路面世，一个硅晶片中已经可以集成15万个以上的晶体管；1988年，16MDRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路（VLSI）阶段；1997年，300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μｍ工艺，奔腾系列芯片的推出让计算机的发展如虎添翼，发展速度让人惊叹，至此，超大规模集成电路的发展又到了一个新的高度。
2009年，intel酷睿i系列全新推出，创纪录采用了领先的32纳米工艺，并且下一代22纳米工艺正在研发。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
集成电路的发展以及对社会生活的影响
集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电容和电感等元件以及连线互连在一起，制作在一小块或几块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳中，成为具有所需电路功能的微型结构。
集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。
集成电路广泛的运用于工、民用电子设备如收音机、电视机、计算机等等，同时在军事、通信、遥感等方面也有广泛的应用。
早在1830年，科学家就已经展开对半导体的研究。
不过最初的研究对象是一些加热后电阻值会增加的元素和化合物。
这些物质有个共同点，就是当他们被光照射时，会允许电流单向通过，这使科学家有了二极管单向导电的概念，这个现象也就是光电导效应。
德国的Ferdinand Braun利用半导体方铅矿，制作了世上第一台整流侦测器，后被称为猫胡子的侦测器，在无线电接收器中，负责侦测讯息的整流器。
到了1874年，电报机、电话和无线电的发明，使店里在日常生活中所扮演的角色从单单的能源一种，开始步入信息传播的领域，称为传递信息的一种媒介。
而此时电报机、电话和无线电的面世也造就了一项新兴的工业---电子工业的诞生。
但是在二十实际的前半段，电子业的发展一直受到真空管的约束，难以有更大的突破。
真空管，顾名思义就是抽走了空气的玻璃管，内有阴、阳两极，电子会由阴极流向阳极。
为了增加电流，我们将阴极加热至高温(摄氏数百度)，令电子更活跃而“跳”出，再加上另一个比阴极电势略低的电极—栅极，我们通过控制栅极的电势以控制电流的目的。
真空管本身具有许多缺点：脆而易碎、体积庞大、可靠性差、功耗大、效率低和运作时释放大量热量。
与真空管相比，晶体管体积细小、可靠、耐用、耗电量少而且效率高。
晶体管的出现，令工程师能设计出更多更复杂的电路，这些电路包括了成千上万件不同的组件：晶体管、二极管、整流器和电容。
但是，体积细小的电子零件却带来另一个问题：就是需要花费大量时间和金钱以人手焊接把这些组件接驳起，但人手焊接始终不是绝对可靠，令电路中成千上万的焊接点都有机会出现问题。
因此，电子业接下来所面对的问题，就是要找出一种既可靠又合乎成本效益的方法以生产和焊接电子零件。
这些问题的出现，也使集成电路的出现有了动力。
美国军方为了解决这些问题，首先尝试解决的方法。
其中有项计划就是将所有不同类型的电子零件制成划一的大小和形状，并在生产时加上电线。
这样，在组装零件时，便可将大小划一的电阻、电容和晶体管等像砌积木般组装成设计的电路，免去焊接的烦恼。
1958年9月德州仪器的工程师Kilby成功的将一组电路安装在一片半导体上，并且在高层职员面前启动了该电路，产生了一条正弦曲线，实现了一个简单的振荡电路功能。
他的成功将电子业一直以来的所面对的问题解决了，电子业从此踏上了一个新的领域。
Jack Kilby 因此获得了2000年诺贝尔物理学奖。
在Kilby的集成电路面世初期，没有人能想象到这一片微细的芯片能对社会做成多大的冲击。
可是，如果没有了集成电路的发明，今时今日许多的电子产品根本没有可能面世。
集成电路衍生出整个现代计算机工业，四、五十年代那些动辄用上整个房间的计算机已被现今的桌面计算机、电子手账所淘汰；集成电路亦将通讯科技重新定位，为人与人、公司与公司、国与国之间的通讯提供全新的实时数据传送方法。
事实上，若缺少了集成电路，人类今天可能还未能冲出地球去探索太空和登陆月球。
集成电路的应用层面已达至教育、运输、生产及娱乐，可谓现今社会不可或缺的一环。
1959年，英特尔(Intel)的始创人，Jean Hoerni 和Robert Noyce，在Fairchild Semiconductor 开发出一种崭新的平面科技，令人们能在硅威化表面铺上不同的物料来制作晶体管，与及在连接处铺上一层氧化物作保护。
这项技术上的突破取代了以往的人手焊接。
而以硅取代锗使
集成电路的成本大为下降，令集成电路商品化变得可行。
由集成电路制成的电子仪器从此大行其道，到二十世纪60年代末期，接近九成的电子仪器是以集成电路制成。
时至今日，每一枚计算机芯片中都含有过百万颗晶体管。
自1961年起，世界电子业市场总市值由$29亿增长至今时今日的$957亿。
更有报告指出电子业将会是廿一世纪最大的单项工业。
电子业的增长有赖更新、更好的科技发展与突破，比如无线通讯、互联网和DNA解碼。
在往后的日子，随着半导体科技的发展，更多崭新的电子产品将会陆续面世。
可能在不久的将来，你已经可以利用手提电话与远方的亲友进行视像会议；你的妈妈可以在下班回家途中以电话遥控家中的微波炉去制作一顿丰富的晚餐；你的自动导航器为你驾车回家，而你则可利用这段时间为明天的会议稍作准备。
在美国，已有公司提供网上电影院服务，你只要安坐家中，以互联网选择想观赏的电影，就可在家中的电视收看。
这一切都似是科幻小说的情节，可是我们距离新科技的突破只有一步之遥，或许新的产品已经进入实验阶段，快要推出市面呢！
可是，仍有不少问题妨碍集成电路的发展。
首先，信息传播的速度最终将取决于电子流动的速度；其次，集成电路运作时所产生的热量亦不容忽视。
当大量集成电路组装在一组件时，假若不能及时散热，便会出现电流失控；再者，现时集成电路所根据的原理，均是建基于经典物理学。
可是当集成电路的体积日趋细小，终有一日会发展到由量子物理学所管辖的微观世界，届时我们将要对集成电路的原理作一番重新评估及整顿。
我国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：
1965年-1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件；
1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化；
1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。
目前,以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业,成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。
1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元,而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%,现代经济发展的数据表明,每l~2元的集成电路产值,带动了10元左右电子工业产值的形成,进而带动了100元GDP的增长。
目前,发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山(2001年为43.6%)。
预计未来10年内,世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长,2010年将达到6000~8000亿美元。
作为当今世界经济竞争的焦点,拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。
集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。
据专家预测,今后20年左右,集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。
集成电路最重要的生产过程包括:开发EDA(电子设计自动化)工具,利用EDA进行集成电路设计,根据设计结果在硅圆片上加工芯片(主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀),对加工完毕的芯片进行测试,为芯片进行封装,最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。
20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。