波峰焊回流焊焊接原理及的注意事项共61页
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元器件焊接技术，主要用于表面贴装技术（SMT）中的焊接过程。
它通过使用热风或者蒸汽来加热预先涂有焊膏的电路板，使焊膏熔化并与电路板上的元器件连接。
以下是回流焊的工作原理的详细解释。
1. 准备工作在回流焊之前，需要进行一些准备工作。
首先，将电子元器件粘贴在电路板上，并在需要焊接的区域涂上焊膏。
焊膏通常由焊锡合金和流动剂组成，用于促进焊接的流动和润湿性。
2. 加热阶段回流焊的第一阶段是加热阶段。
电路板被放置在回流焊炉中，该炉内部包含一个或者多个加热区域。
加热区域通过热风或者蒸汽产生热量，并将其传递给电路板上的焊膏。
在加热阶段，热风或者蒸汽的温度会逐渐上升，直到达到焊膏的熔点。
一旦焊膏熔化，它会变成液态，并开始在电路板上形成焊接连接。
3. 熔化阶段一旦焊膏熔化，它会开始润湿电路板上的焊盘和元器件引脚。
焊膏的表面张力会使其在焊盘和引脚之间形成均匀的焊接连接。
在熔化阶段，焊膏的流动性很重要。
它需要能够流动到焊盘和引脚之间，以确保良好的焊接连接。
流动剂的作用是降低焊膏的表面张力，促进其流动性。
4. 冷却阶段在熔化阶段结束后，焊膏开始冷却并固化。
冷却过程中，焊膏会逐渐从液态变为固态，形成坚固的焊接连接。
冷却阶段的速度很重要。
如果冷却太快，焊接连接可能会浮现应力和裂纹。
因此，在回流焊过程中，需要控制冷却速度，以确保焊接连接的质量。
5. 检验和清洁完成回流焊后，需要对焊接连接进行检验。
常用的检验方法包括目视检查、X 射线检测和红外线检测。
这些检测方法可以匡助检测焊接连接是否完整和质量是否符合要求。
最后，还需要对焊接连接进行清洁。
清洁的目的是去除焊膏残留物和其他污染物，以确保焊接连接的可靠性和稳定性。
总结：回流焊是一种常用的电子元器件焊接技术，通过加热预先涂有焊膏的电路板，使焊膏熔化并与电路板上的元器件连接。
它的工作原理包括准备工作、加热阶段、熔化阶段、冷却阶段、检验和清洁。
通过掌握回流焊的工作原理，可以确保焊接连接的质量和可靠性。
回流焊原理以及工艺
回流焊原理以及工艺1.什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。
回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫'回流焊'是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊原理分为几个描述：（回流焊温度曲线图）A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
双轨回流焊的工作原理双轨回流焊炉通过同时平行处理两个电路板，可使单个双轨炉的产能提高两倍。
目前, 电路板制造商仅限于在每个轨道中处理相同或重量相似的电路板。
而现在, 拥有独立轨道速度的双轨双速回流焊炉使同时处理两块差异更大的电路板成为现实。
首先，我们要了解影响热能从回流炉加热器向电路板传递的主要因素。
在通常情况下，如图所示，回流焊炉的风扇推动气体（空气或氮气）经过加热线圈，气体被加热后，通过孔板内的一系列孔口传递到产品上。
可用如下方程来描述热能从气流传递到电路板的过程，q = 传递到电路板上的热能; a = 电路板和组件的对流热传递系数; t = 电路板的加热时间; A = 传热表面积; ΔT = 对流气体和电路板之间的温度差我们将电路板相关参数移到公式的一侧，并将回流焊炉参数移到另一侧，可得到如下公式： q = a | t | A | | T双轨回流焊PCB已经相当普及，并在逐渐变得复那时起来，它得以如此普及，主要原因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧，紧凑的低成本的产品。
回流焊和波峰焊
回流焊技术与设备1、回流焊技术与波峰焊技术相比具有的优点：①元件受热冲击小②能控制焊料的施加量③有自定位效应，当元器件的贴片位置有一定偏离，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端与相应焊盘同时浸润时在表面张力作用下产生自定位效应，把元器件件自动拉回近似目标位置④焊料中不会混入不纯物，能正确的保证焊料组成部分⑤可以在同一基板上采用不同的焊接工艺进行焊接⑥工艺简单，焊接工艺高2、设备分类：①pcb整体加热：气相回流焊、热板回流焊、红外回流焊、红外加热回流焊、全热风回流焊②pcb局部加热：激光回流焊、聚焦红外线回流焊、光束回流焊、热气流回流焊3、设备的结构组成：加热系统、热风对流系统、传动系统、顶盖升起系统、冷却系统、氮气装备、助焊剂回收系统、控制系统4、回流焊曲线分析：如图回流焊目的：使表贴电子元件（smc）与pcb之间正确而可靠的焊接在一起。
工艺原理：当焊料元件与pcb的温度达到焊料熔点温度以上的焊料融化填充原件与pcb之间的间隙，然后随着冷却焊料凝固形成焊接接头。
回流焊曲线的分析重要不同的资料对回流焊温度曲线的温度划分为：预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区四个温区。
下面是某种焊料温度曲线划分在不同温区的分析：第一升温区：是将焊锡膏pcb及元器件的温度从室温提升到预定预热温度，预热温度是一低于焊料熔点的温度，升温段的重要参数是：升温速率一般情况下其值应在1—2℃/s；由于pcb及元器件吸热速度不同，从而导致pcb板面上的温度分布出现梯度，因此此段所有点温度均在焊料熔点以下，所以温度梯度的存在无大碍，在第一升温区结束时温度约为100—110℃，时间约为30—90s，以60s左右为宜。
②保温区（干燥渗透区）：保温的目的是让焊锡膏中的助焊剂有充足的时间来清理焊点去除焊点上的氧化膜，同时使pcb板及元器件有充足的时间达到温度均衡，消除温度梯度。
此阶段时间应设定在60—120s，保温结束时温度为140—150℃.③第二升温区：温度从150℃左右升到183℃，这一温区是活化剂的活化期，pcb板温度均匀一致的区间，一半时间为30—45s时间不异长，影响焊接效果④焊接区：在焊接区焊料融化并达到pcb与元件脚良好钎合的目的，在焊接区温度开始迅速上升，元器件仍会以不同的速率吸热，再一次产生温差，素以要控制好温度消除这一温差，一般来讲此段最高温度应高于焊料熔点30—40℃以上，时间在30—60s左右但在225℃以上的时间应控制在10s以内，在215℃以上的温度应控制在20s以内，如果此段温度过高则会损坏元器件，温度过低则会造成部分焊点湿润及焊接不良，为避免及克服上述缺陷目前选用强制热风回流焊接效果好。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元件焊接方法，主要用于表面贴装技术（SMT）中。
它通过将电子元件放置在印刷电路板（PCB）上，并将整个组件送入预热区，然后通过传送带将其送入焊接区域，最后再送入冷却区域，以完成焊接过程。
回流焊的工作原理如下：1. 预热区域：在回流焊过程的开始阶段，PCB及其上的电子元件被送入预热区域。
在预热区域，通过加热装置（如红外线加热器或者热风炉），PCB和电子元件被加热至预定温度。
预热的目的是将整个焊接区域预热到适当的温度，以减少热应力和热冲击对电子元件的影响。
2. 焊接区域：在预热后，PCB和电子元件被送入焊接区域。
焊接区域通常包含一个或者多个焊接波峰。
焊接波峰是由熔化的焊料形成的，它们通过传送带将焊接区域的PCB和电子元件浸入其中。
当PCB和电子元件与焊接波峰接触时，焊料会熔化并与焊盘或者焊垫上的金属引脚形成可靠的焊接连接。
焊接波峰的温度和时间可以根据焊接要求进行调整。
3. 冷却区域：完成焊接后，PCB和电子元件被送入冷却区域。
在冷却区域，通过冷却装置（如风扇或者冷却器），焊接区域的温度被迅速降低，以固化焊料并使焊接连接变得稳定。
回流焊的工作原理基于焊料的熔化和固化过程。
通过控制预热区域、焊接区域和冷却区域的温度和时间，可以确保焊接质量和可靠性。
此外，回流焊还可以实现高效的批量焊接，提高生产效率。
需要注意的是，回流焊的工作原理可能会因不同的设备和工艺参数而有所不同。
为了确保焊接质量，操作人员需要根据具体的焊接要求和设备说明书进行操作。
总结：回流焊是一种常用的电子元件焊接方法，通过预热、焊接和冷却三个区域的控制，实现焊料的熔化和固化，从而完成电子元件的焊接。
回流焊的工作原理基于焊料的熔化和固化过程，通过控制温度和时间，确保焊接质量和可靠性。
回流焊具有高效批量焊接的优势，广泛应用于电子行业。
波峰焊与回流焊的区别
波峰焊与回流焊的区别波峰焊与回流焊的区别（上）波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式，下面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的区别。
表贴。
表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。
SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接第一步：施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。
常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。
焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。
施加方法适用情况优点缺点机器印刷批量较大,供货周期较紧,经费足够大批量生产、生产效率高使用工序复杂、投资较大手动印刷中小批量生产，产品研发操作简便、成本较低需人工手动定位、无法进行大批量生产手动滴涂普通线路板的研发，修补焊盘焊膏无须辅助设备，即可研发生产只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂第二步：贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
贴装方法有二种，其对比如下：施加方法适用情况优点缺点机器贴装批量较大，供货周期紧适合大批量生产使用工序复杂，投资较大手动贴装中小批量生产，产品研发操作简便，成本较低生产效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
回流焊的原理
回流焊的原理回流焊（Reflow Soldering）是一种常见的电子组装技术，用于将电子元件连接到电路板上。
该技术通过加热电路板，使焊膏熔化，然后冷却固化，从而实现元件与电路板的可靠连接。
回流焊的原理主要包括加热过程、焊接过程和冷却过程。
加热过程是回流焊的第一阶段。
在这个阶段，使用一种叫做回流炉的设备对整个电路板进行加热。
回流炉通常有多个加热区域，每个区域的温度都可以独立设置。
通过控制加热区的温度和传送速度，可以实现对电路板的精确加热。
焊接过程是回流焊的第二阶段。
在电路板被加热的同时，焊膏被加热到熔化温度。
焊膏是一种具有特定熔点的材料，由金属粉末和有机物质组成。
当焊膏熔化时，金属粉末会与电路板上的焊盘以及元件的引脚接触，并形成可靠的焊接连接。
焊膏的成分和性质可以根据具体的应用要求进行选择。
冷却过程是回流焊的最后阶段。
在焊接完成后，电路板会继续通过回流炉的冷却区。
冷却区通常使用强制风冷却或冷却传动系统来快速降低电路板的温度。
通过控制冷却速度，可以避免焊接接点在冷却过程中产生应力和变形。
回流焊的原理基于焊膏的特性和电路板的加热控制。
焊膏的特性决定了焊接所需的熔点和流动性，以及焊接接点的可靠性和耐久性。
电路板的加热控制决定了焊接温度和温度分布的均匀性，从而影响焊接质量。
回流焊技术具有以下几个优点。
首先，它能够实现大规模、高效率的电子元件焊接。
回流炉可以同时处理多个电路板，而电路板上的元件可以在一个工艺中焊接完成。
其次，回流焊可以实现高质量的焊接连接。
焊膏能够填充焊盘和元件引脚之间的间隙，形成均匀、可靠的焊接接点。
此外，回流焊还可以适应不同的元件封装和焊盘设计，具有较高的灵活性。
然而，回流焊也存在一些局限性。
首先，焊膏的选择和焊接参数的控制是关键的。
不同的焊盘材料、元件封装和电路板材料可能需要不同的焊膏成分和加热曲线。
此外，焊接温度和时间的控制也需要精确。
其次，回流焊对元件的耐热性要求较高。
某些特殊元件，如光敏元件或特定电子器件，可能无法承受高温。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理
波峰焊是一种常见的电子组装技术，其工作原理如下：
1. 准备工作：在印刷电路板（PCB）上，预先安装各种电子元器件，如电阻、电容、二极管等。
2. 涂波峰锡膏：涂上一层波峰锡膏，这是一种由焊锡颗粒和流通剂组成的混合物。
波峰锡膏通常被涂在PCB上的焊盘或PAD（接线区域）上。
3. 加热：将已涂有波峰锡膏的PCB通过传送系统移动到焊锡波峰区域，通常是在焊锡浴中。
焊锡浴中维持一定的温度（通常为250-270摄氏度）以保持焊锡融化状态。
4. 过印工序：将移动的PCB沿着焊锡波峰区域进行印刷。
焊锡波峰由辊子或其他形状的装置产生，波峰的高度及形状可根据需要进行调整。
5. 焊接：当PCB通过焊锡波峰时，焊锡波峰会将焊锡融化并附着在PCB焊盘或PAD上，同时将电子元器件与PCB焊接起来。
6. 冷却：焊接完成后，PCB会通过冷却区域，冷却焊接区域中的焊接点以确保焊锡的稳定性和结构性。
7. 检验：焊接完成后，需要对焊接品质进行检验，例如使用X 光或目视进行焊接点和连接的检查。
总体来说，波峰焊的工作原理是通过将焊锡波峰与已涂上锡膏的焊盘或PAD接触并加热，使焊锡融化并与焊接点形成可靠
连接。
波峰焊具有高效、自动化和一次性完成多个焊点的优点，因此被广泛应用于PCB组装。
简述回流焊工艺流程和波峰焊工艺流程
简述回流焊工艺流程和波峰焊工艺流程下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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回流焊接知识
第五章回流焊接知识1. 西膏的回流过程当锡膏至于一个加热的环境中,锡膏回流分为五个阶段:1. 首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢大约每秒3 C,以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂.2. 助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同.将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除.好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面.3. 当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程.这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点.4. 这个阶段最为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil,则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路.5. 冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快而引起元件内部的温度应力.°回流焊接要求总结：重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力,造成断裂痕可靠性问题.其次,助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度,允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成.时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的,必须充分地让焊锡颗粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发,形成焊脚表面.此阶段如果太热或太长,可能对元件和PCB造成伤害.锡膏回流温度曲线的设定,最好是根据锡膏供应商提供的数据进行,同时把握元件内部温度应力变化原则,即加热温升速度小于每秒3 C,和冷却温降速度小于.PCB装配如果尺寸和重量很相似的话,可用同一个温度曲线.重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确.2.怎样设定锡膏回流温度曲线在使用表面贴装元件的印刷电路板PCB装配中,要得到优质的焊点,一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一.温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数,当在笛卡尔平面作图时,回流过程中在任何给定的时间上,代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线.几个参数影响曲线的形状,其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定.带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定.每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间.在使用表面贴装元件的印刷电路板PCB装配中,要得到优质的焊点,一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一.温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数,当在笛卡尔平面作图时,回流过程中在任何给定的时间上,代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线.几个参数影响曲线的形状,其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定.带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定.每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间.每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度,高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差.增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度.因此,必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线.接下来是这个步骤的轮廓,用以产生和优化图形.在开始作曲线步骤之前,需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表.可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱,这工具箱使得作曲线方便,因为它包含全部所需的附件除了曲线仪本身.现在许多回流焊机器包括了一个板上测温仪,甚至一些较小的、便宜的台面式炉子.测温仪一般分为两类：实时测温仪,即时传送温度/时间数据和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据,然后上载到计算机.热电偶必须长度足够,并可经受典型的炉膛温度.一般较小直径的热电偶,热质量小响应快,得到的结果精确.有几种方法将热电偶附着于PCB,较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金,焊点尽量最小.另一种可接受的方法,快速、容易和对大多数应用足够准确,少量的热化合物也叫热导膏或热油脂斑点覆盖住热电偶,再用高温胶带如Kapton粘住.还有一种方法来附着热电偶,就是用高温胶,如氰基丙烯酸盐粘合剂,此方法通常没有其它方法可靠. 附着的位置也要选择,通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间.图一、将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间锡膏特性参数表也是必要的,其包含的信息对温度曲线是至关重要的,如：所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度.开始之前,必须对理想的温度曲线有个基本的认识.理论上理想的曲线由四个部分或区间组成,前面三个区加热、最后一个区冷却.炉的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定.大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流.图二、理论上理想的回流曲线由四个区组成,前面三个区加热、最后一个区冷却预热区,也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度.在这个区,产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升,温度升得太快会引起某些缺陷,如陶瓷电容的细微裂纹,而温度上升太慢,锡膏会感温过度,没有足够的时间使PCB 达到活性温度.炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%. 活性区,有时叫做干燥或浸湿区,这个区一般占加热通道的33~50%,有两个功用,第一是,将PCB在相当稳定的温度下感温,允许不同质量的元件在温度上同步,减少它们的相当温差.第二个功能是,允许助焊剂活性化,挥发性的物质从锡膏中挥发.一般普遍的活性温度范围是120~150°C,如果活性区的温度设定太高,助焊剂没有足够的时间活性化,温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率.虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加,但是理想的曲线要求相当平稳的温度,这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的.市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线,选择能维持平坦的活性温度曲线的炉子,将提高可焊接性能,使用者有一个较大的处理窗口.回流区,有时叫做峰值区或最后升温区.这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度.活性温度总是比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上.典型的峰值温度范围是205~230°C,这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C,或达到回流峰值温度比推荐的高.这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性. 今天,最普遍使用的合金是Sn63/Pb37,该合金的熔点为183°C,这种比例的锡和铅使得该合金共晶.共晶合金是在一个特定温度下熔化的合金,非共晶合金有一个熔化的范围,而不是熔点,有时叫做塑性装态.理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系.越是靠近这种镜像关系,焊点达到固态的结构越紧密,得到焊接点的质量越高,结合完整性越好.作温度曲线的第一个考虑参数是传输带的速度设定,该设定将决定PCB在加热通道所花的时间.典型的锡膏制造厂参数要求3~4分钟的加热曲线,用总的加热通道长度除以总的加热感温时间,即为准确的传输带速度,例如,当锡膏要求四分钟的加热时间,使用六英尺加热通道长度,计算为：6 英尺÷ 4 分钟 = 每分钟英尺 = 每分钟 18 英寸.接下来必须决定各个区的温度设定,重要的是要了解实际的区间温度不一定就是该区的显示温度.显示温度只是代表区内热敏电偶的温度,如果热电偶越靠近加热源,显示的温度将相对比区间温度较高,热电偶越靠近PCB的直接通道,显示的温度将越能反应区间温度.明智的是向炉子制造商咨询了解清楚显示温度和实际区间温度的关系.表一、典型PCB回流区间温度设定区间区间温度设定区间末实际板温预热210°C410°F140°C284°F活性177°C350°F150°C302°F回流250°C482°C210°C482°F速度和温度确定后,必须输入到炉的控制器.看看手册上其它需要调整的参数,这些参数包括冷却风扇速度、强制空气冲击和惰性气体流量.一旦所有参数输入后,启动机器,炉子稳定后即,所有实际显示温度接近符合设定参数可以开始作曲线.下一部将PCB放入传送带,触发测温仪开始记录数据.一旦最初的温度曲线图产生,可以和锡膏制造商推荐的曲线或图二所示的曲线进行比较.首先,必须证实从环境温度到回流峰值温度的总时间和所希望的加热曲线居留时间相协调,如果太长,按比例地增加传送带速度,如果太短,则相反.下一步,图形曲线的形状必须和所希望的相比较图二,如果形状不协调,则同下面的图形图三~六进行比较.选择与实际图形形状最相协调的曲线.应该考虑从左到右流程顺序的偏差,例如,如果预热和回流区中存在差异,首先将预热区的差异调正确,一般最好每次调一个参数,在作进一步调整之前运行这个曲线设定.这是因为一个给定区的改变也将影响随后区的结果.我们也建议新手所作的调整幅度相当较小一点.一旦在特定的炉上取得经验,则会有较好的“感觉”来作多大幅度的调整.图三、预热不足或过多的回流曲线图四、活性区温度太高或太低图五、回流太多或不够图六、冷却过快或不够当最后的曲线图尽可能的与所希望的图形相吻合,应该把炉的参数记录或储存以备后用.虽然这个过程开始很慢和费力,但最终可以取得熟练和速度,结果得到高品质的PCB的高效率的生产.。
波峰焊和回流焊顺序-概述说明以及解释
波峰焊和回流焊顺序-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分：波峰焊和回流焊是电子制造中常用的两种焊接技术，它们在电路板组装过程中起着至关重要的作用。
波峰焊通过在焊接区域涂抹焊膏并将电子元件插入焊膏中，然后通过浸泡在熔融焊锡波中来实现焊接的过程。
而回流焊则是通过将整个电路板送入预热区域，使焊膏熔化并使焊锡结合电路板和元件。
本文将深入探讨波峰焊和回流焊的原理及应用，重点分析两种技术在电子制造中的顺序以及它们在不同场景下的优缺点。
正确的波峰焊和回流焊顺序对于保证焊接质量和生产效率具有重要意义。
因此，本文也将重点强调正确的焊接顺序的重要性，并总结其适用场景及优缺点。
希望通过本文的研究和分析，读者能够更好地了解波峰焊和回流焊的特点和实际应用，以便在电子制造中选择合适的焊接方法和顺序。
1.2 文章结构文章结构部分是用来介绍整篇文章的框架和组织结构。
在本文中，文章结构部分应当简要概括每个章节的内容和重点，帮助读者更好地理解整篇文章的主要内容和逻辑顺序。
在这篇关于波峰焊和回流焊顺序的长文中，文章结构部分应当包括以下内容：1. 引言部分将介绍波峰焊和回流焊的基本概念和应用领域，以及论文的研究目的。
2. 正文部分将分为三个小节：- 第一节将详细介绍波峰焊的原理和应用，包括工作原理、优缺点、应用场景等内容。
- 第二节将详细介绍回流焊的原理和应用，同样包括工作原理、优缺点、应用场景等内容。
- 第三节将重点讨论波峰焊和回流焊在电子制造中的顺序，包括为什么需要特定的焊接顺序、不同顺序可能带来的效果等内容。
3. 结论部分将总结波峰焊和回流焊各自的优缺点，分析它们在不同场景下的适用性，并强调正确的焊接顺序对于电子制造过程的重要性。
通过这样清晰明了的文章结构，读者可以更好地理解文章的内容和组织，帮助他们更快地掌握和吸收相关知识。
1.3 目的目的部分旨在探讨波峰焊和回流焊在电子制造中的顺序，通过对两种焊接方式的原理和应用进行分析，以明确它们在不同环境下的优劣势，从而强调正确的使用顺序的重要性。
回流焊原理及工艺流程
回流焊原理及工艺流程
回流焊（Reflow soldering）是一种将焊料（solder）涂在电子元器件和电路板表面，通过加热使其熔化并与电路板表面结合在一起的焊接技术。
回流焊的工艺流程如下：
1. 表面处理：电路板表面需要进行清洁、去毛刺、去污等处理，以便焊料可以充分润湿。
2. 贴装元器件：将元器件通过自动贴装机或手工贴装的方式粘贴在电路板上。
3. 印刷焊膏：将焊膏印刷到元器件和电路板的焊接区域上。
4. 预热：将电路板放置在预热区，温度逐渐升高，使得焊膏中的挥发性成分挥发，准备进入焊接区。
5. 焊接：在焊接区中，电路板通过运送带进入回流炉中，使得焊膏熔化，在高温下进行焊接，使得电路板表面和元器件连接在一起。
6. 冷却：将焊接区中的电路板冷却至室温，焊接完成。
回流焊技术的优点是焊接质量可靠，成本低，效率高，适用范围广。
但是焊接过
程中需要控制温度，不当的温度会造成元器件损坏或焊接质量不佳，因此对于不同种类的电路板和元器件，需要按照不同的工艺参数进行调整和优化。
波峰焊的原理、工艺及异常处理ppt-课件
点Hale Waihona Puke 行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免 互相遮挡的原则。
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第五节：波峰焊可接受要求
良好的焊点（摘自IPC-A-610D）
不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×10¹¹Ω； ④ 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗； ⑤ 常温下储存稳定。
焊料
无铅锡条 成份：由锡、银和铜组成的合金化合物，S n：96.5%、A g：3.0%；C u：0.5%, 熔点：217°C；
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第三节：波峰焊原理
PCB传输方向
传感器 喷涂助焊剂
系将安插完毕的板子，水平安装在框架中接触熔融锡面，而达到全面同 时焊妥的做法。
3.0 波峰焊
系利用已融之液锡在马达帮浦驱动下，向上扬起的单波或双波， 对斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位 SMT组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波峰。
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b、常见的波峰焊接方式
纯手工插件 波峰焊接 单面贴装 单面插件 波峰焊接 双面贴装 单面插件 波峰焊接 点红胶 贴装 插件 波峰焊接
c、波峰焊接中的几个条件
助焊剂 焊料 波峰焊设备 加热 形成冶金连接
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第二节：焊接辅材
助焊剂
a、助焊剂的成份 主要成份：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、
有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成份 溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成份所占比例各 不相同，所起的作用也不同。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元器件焊接方法，广泛应用于电子创造行业。
它采用热风循环加热的方式，将电子元器件和印刷电路板(PCB)上的焊膏加热至熔点，实现焊接连接。
工作原理：1. 加热阶段：首先，将PCB上的元器件和焊膏预先安装好，然后将PCB放置在回流焊机的传送带上。
当传送带开始运转时，PCB进入加热区域。
加热区域内设有一组热风喷嘴，通过这些喷嘴向PCB上的元器件和焊膏喷射热风。
热风的温度通常在200°C至250°C之间，可以根据焊接要求进行调节。
热风的喷射速度和角度也可以根据需要进行调整，以确保元器件和焊膏均匀受热。
2. 熔化阶段：当热风喷射到焊膏上时，焊膏开始加热并逐渐熔化。
熔化的焊膏会润湿元器件和PCB上的焊盘，形成焊接接点。
在这个阶段，焊接接点的质量和可靠性非常重要。
熔化的焊膏需要充分润湿焊盘，并确保焊接接点的形状和尺寸符合要求。
3. 冷却阶段：当焊接接点形成后，PCB继续通过加热区域，直到达到冷却区域。
在冷却区域，热风喷嘴住手喷射热风，PCB被冷却的空气吹干。
冷却的过程非常重要，它可以防止焊接接点因温度过高而产生应力，保证焊接接点的稳定性和可靠性。
回流焊工艺的优点：1. 高效性：回流焊工艺能够同时对多个焊接接点进行加热和冷却，提高了焊接效率和生产能力。
2. 灵便性：回流焊工艺适合于各种类型的电子元器件和PCB，可以满足不同产品的焊接需求。
3. 焊接质量可控性强：通过调节热风的温度、喷射速度和角度等参数，可以精确控制焊接接点的形状和尺寸，确保焊接质量和可靠性。
4. 无需人工操作：回流焊工艺可以实现自动化生产，减少了人工操作的需求，提高了生产效率和一致性。
总结：回流焊工作原理是通过加热和冷却的过程，将电子元器件和PCB上的焊膏熔化并形成焊接接点。
它是一种高效、灵便且质量可控的焊接方法，广泛应用于电子创造行业。
通过回流焊工艺，可以实现电子元器件与PCB之间的可靠连接，保证产品的质量和可靠性。
波峰焊回流焊焊接原理及注意事项
2.锡膏产品的峰值设定一般高于熔点35-50度，SAC305的 回流时间要求高于220度（实测）40-60s,SN63/37的回流 时间要求高于190度（实测）40-60s,PCB元件密度大，有 44脚以上QFP回流时间必须保障50-60s;红胶产品的固化温 度要求高于150度（实测）60-90S ，PCB元件密度大，有 44脚以上QFP固化时间必须保障80-90s
2013-8-8
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PID控制原理
PID是比例、积分、微分的简称 PID控制的原理可以用人对炉温的手动控制来理解
1．比例控制 有经验的操作人员手动控制电加热炉的炉温，可以获得非常好的控制品质，PID控制与人工控制的控制策略有很多相似的地方 下面介绍操作人员怎样用比例控制的思想来手动控制电加热炉的炉温。假设用热电偶检测炉温，用数字仪表显示温度值。在控制 过程中，操作人员用眼睛读取炉温，并与炉温给定值比较，得到温度的误差值。然后用手操作电位器，调节加热的电流，使炉温 保持在给定值附近 操作人员知道炉温稳定在给定值时电位器的大致位置（我们将它称为位置L），并根据当时的温度误差值调整控制加热电流的 电位器的转角。炉温小于给定值时，误差为正，在位置L的基础上顺时针增大电位器的转角，以增大加热的电流。炉温大于给定值时 误差为负，在位置L的基础上反时针减小电位器的转角，并令转角与位置L的差值与误差成正比。上述控制策略就是比例控制，即PID 控制器输出中的比例部分与误差成正比 闭环中存在着各种各样的延迟作用。例如调节电位器转角后，到温度上升到新的转角对应的稳态值时有较大的时间延迟。 由于延迟因素的存在，调节电位器转角后不能马上看到调节的效果，因此闭环控制系统调节困难的主要原因是系统中的延迟作用 比例控制的比例系数如果太小，即调节后的电位器转角与位置L的差值太小，调节的力度不够，使系统输出量变化缓慢， 调节所需的总时间过长。比例系数如果过大，即调节后电位器转角与位置L的差值过大，调节力度太强，将造成调节过头，甚至使 温度忽高忽低，来回震荡 增大比例系数使系统反应灵敏，调节速度加快，并且可以减小稳态误差。但是比例系数过大会使超调量增大，振荡次数增加， 调节时间加长，动态性能变坏，比例系数太大甚至会使闭环系统不稳定
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元器件焊接方法，其工作原理是通过加热和冷却的过程，将焊料熔化并固化，实现电子元器件与电路板之间的连接。
下面将详细介绍回流焊的工作原理。
1. 加热阶段：回流焊的第一阶段是加热阶段，通过加热来使焊料熔化。
这一阶段通常使用热风或者红外线加热的方式。
热风通过热风嘴吹向焊接区域，使焊料迅速升温并熔化。
红外线加热则是通过红外线辐射热量，使焊料达到熔点。
2. 熔化阶段：在焊料被加热至熔点后，进入熔化阶段。
在这个阶段，焊料变为液态并开始流动。
焊料的流动性使其能够填充焊接区域的间隙，并与电子元器件和电路板表面形成连接。
3. 冷却阶段：当焊料熔化并完成连接后，进入冷却阶段。
在这个阶段，焊接区域的温度逐渐下降，焊料开始固化。
冷却的速度会影响焊点的质量，过快的冷却可能导致焊点的应力过大，而过慢的冷却则可能导致焊点的形状不良。
回流焊工作原理的关键在于控制加热和冷却的过程。
通常，回流焊设备会根据焊接工艺要求预先设定加热和冷却的时间、温度和速度等参数。
这些参数的设定需要根据焊接材料的特性、焊接区域的尺寸和形状以及焊接工艺的要求来确定。
在回流焊过程中，还需要考虑焊接区域的保护。
焊接区域通常会受到热风或者红外线的加热，因此需要采取措施来保护周围的电子元器件和电路板。
常见的保护措施包括使用屏蔽罩、遮挡板和热隔离材料等。
回流焊工作原理的核心是将焊料熔化并固化，实现电子元器件与电路板之间的可靠连接。
通过控制加热和冷却的过程，可以确保焊接质量和可靠性。
回流焊技术的应用广泛，被广泛应用于电子创造业中的电路板组装、表面贴装和焊接等工艺中。
总结：回流焊是一种常用的电子元器件焊接方法，其工作原理是通过加热和冷却的过程，将焊料熔化并固化，实现电子元器件与电路板之间的连接。
回流焊工作原理的关键在于控制加热和冷却的过程，通过设定合适的参数和采取适当的保护措施，可以确保焊接质量和可靠性。
回流焊技术在电子创造业中得到广泛应用，是实现高质量电子产品的重要工艺之一。
回流焊工艺
控制温度曲线。中小批量生产选择 4—5温区，加热区长度1.8m左右即 能满足要求。上、下加热器应独立控温，便以调整和控制温度曲线；
• e 最高加热温度一般为 300—350℃，考虑无铅焊料或金属基板，应选 择350℃以上； • f 传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等缺陷； • g 设备应具备温度曲线测试功能，否则应外购温度曲线采集器。
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• •
e 还要根据温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度。
f 还要根据排风量的大小进行设置。 g 环境温度对炉温也有影响，特别是加热温区短、炉体宽度窄的 回流焊炉，在炉子进出口处要避免对流风。
• (7) 回流焊设备的质量 • 回流焊质量与设备有十分密切的关系。影响回流焊质量的主要参数： • a 温度控制精度应达到±0.1—0.2℃（温度传感器的灵敏度）； • b 传输带横向温差要求±5℃以下,否则很难保证焊接质量； • c 传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求； • d 加热区长度——加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和
至是无法解决的。 • 因此只要PCB 设计正确， PCB、元器件和焊膏都是合格的，回 流焊质量是可以通过印刷、贴装、回流焊每道工序的工艺来控制 的。
7 SMT回流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
(1) 焊膏熔化不完全——全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊膏。
焊膏熔化不完全的原因分析 a 温度低——再流焊峰值温度低或再 流时间短，造成焊膏熔化不充分。 b 再流焊炉——横向温度不均匀。一 般发生在炉体较窄，保温不良的设备 c PCB 设计——当焊膏熔化不完全发 生在大焊点，大元件、以及大元件周 围、或印制板背面有大器件。 d 红外炉——深颜色吸热多，黑色比 e 焊 膏质 量问 题 ——金属 粉含氧 量 高；助焊性能差；或焊膏使用不当： 没有回温或使用回收与过期失效焊膏 预防对策 调整温度曲线，峰值温度一般定在比焊 膏熔点高 30℃ ~40 ℃左右，再流时间为 30s~60s。 适当提高峰值温度或延长再流时间。尽 量将 PCB 放置在炉子中间部位进行焊接。 1 尽量将大元件布在 PCB 的同一面，确实 排布不开时，应交错排布。 2 适当提高峰值温度或延长再流时间。 为了使深颜色周围的焊点和大体积元器 不使用劣质焊膏；制订焊膏使用管理制 度：如在有效期内使用；从冰箱取出焊 膏，达到室温后才能打开容器盖；回收 的焊膏不能与新焊膏混装等。
回流焊工作原理
回流焊工作原理
回流焊是一种常用的电子元器件焊接方法，它通过将电子元器件放置在印刷电
路板上，然后将整个组件送入回流焊炉中，通过控制温度和时间来完成焊接过程。
回流焊的工作原理主要包括以下几个步骤：
1. 预热阶段：在回流焊炉中，温度逐渐升高，将印刷电路板和电子元器件预热
至适当的温度。
预热的目的是除去元器件和印刷电路板上的水分，减少焊接时的气泡和焊接缺陷。
2. 焊接阶段：当印刷电路板和电子元器件达到适当的温度后，焊接阶段开始。
在焊接阶段，焊接炉中的温度会达到焊锡的熔点，焊锡会熔化并涂覆在焊接区域上。
焊接区域包括电子元器件的引脚和印刷电路板上的焊盘。
3. 冷却阶段：在焊接完成后，印刷电路板和电子元器件会继续通过回流焊炉，
但此时温度会逐渐降低。
冷却阶段的目的是让焊接点冷却并固化，确保焊接的可靠性和稳定性。
回流焊的工作原理依赖于回流焊炉中的温度控制系统。
温度控制系统通常由热
风循环系统、加热系统和传感器组成。
热风循环系统通过循环热风使整个焊接区域达到均匀的温度。
加热系统通过加热元件提供所需的热能。
传感器用于监测焊接区域的温度，以便及时调整加热系统。
回流焊的工作原理还涉及到焊锡的选择和焊接参数的设定。
焊锡的选择需要考
虑焊接的材料和要求。
焊接参数包括预热温度、焊接温度、焊接时间等，这些参数会影响焊接的质量和效率。
总结起来，回流焊的工作原理是通过控制温度和时间，使焊锡熔化并涂覆在焊
接区域上，完成电子元器件和印刷电路板的焊接。
回流焊依赖于温度控制系统和焊接参数的设定，以确保焊接的质量和可靠性。