计算机主板元件间距
《计算机组装与维护》 模块1 计算机硬件的选择
主板选择技巧
STEP 2
选择优质品牌 生产主板的三大厂商有华硕、微星、技嘉。
（1）华硕主板性能、质量较好、稳定性强，高端主板的性价 比高，散热能力一流，不过华硕的中端主板就不如微星和技嘉 了，因为华硕主要发展高端主板。
（2）微星是专门生产Intel平台的主板，也就是用Intel CPU的 主板，微星的中端和高端主板性能都很一流，特别是主板的散 热能力较强，而且质量也和华硕主板相当。
STEP 1
不同型号的机箱见图1所示。
图1 常见机箱
机箱
STEP 2
机箱的作用
机箱作为计算机配件中的一部分，用于放置和固定计算机的各种配件， 起到承托和保护作用。此外，计算机机箱还具有屏蔽电磁辐射的重要作用。 虽然机箱不像CPU、显卡、主板等配件那样对整机性能影响较大，但也不能 忽视。 一些用户在购买了劣质机箱后，因为主板和机箱金属表面接触形成 回路，而导致短路，使系统变得非常不稳定，甚至烧坏元件。
小张在配置计算机时，不知如何选择内存。通过王师傅的介绍，小张知道了为什么 要安装内存，以及内存的型号、生产厂家和选购的方法。
任务目标
1
2
了解内存的作用、 类型和性能指标
主流的内存产 品及选购常识
任务四 内存的选择
任务分析
要正确地配置计算机内存，充分发挥内存的作用，就必须了解内存的类型、掌握内存的 识别方法，以及内存选购的注意事项。
STEP 2
电源功率 电源功率分为额定功率、最 大输出功率和峰值功率。只 有额定功率和最大功率才具 有实际参考价值，通常生产 厂家均会注明最大功率，但 也有厂家标注的是峰值功率。
STEP 3
噪音 一般质量较好的电源在工作 时噪音都比较小。
STEP 4
主板上各部份LAYOUT要求
1、CPU的走线：CPU的走线一般情况下是走5/10 Control线间距要稍大些，在20mil左右，<1>Data线（0-63）64根；<2>Address线（3-31）REQ(0-4)等<3>Control线（一般分布在data线和Address线的中间）Data线走线时每16根线为一组走在一起，走同层。
（0-15）（16-31）（32-47）（48-63）且每组分布2－3 根控制线，Address线走线时每16根为一组走在一起，走同层，所不同的是Address线是从（3-31）前面（0-2）没有。
一般分2组，<1> (3-16) 加5根REQ的线，18根；<2> (17-31) 16根；CPU信号走线时还应与其它信号用20-30mil的GND线分开，如DDR的信号，以方便打VIA下内层GND,起到包地的作用。
2、DDR信号：DDR的线除Control线外，一般也是走5/10 Control线要保持20mil的线距，和CPU一样也主要分为以下3类：<1>Data线（0-63）64根<2>Address线(0-13)另外还有一些其它名字的address信号线，<3>Control线（一般分布在data 和address的线中间）Data线走线时每8根为一组另加DQM,DQS2根Control线走在一起，走同层，主要分组方式为：MD (0-7) 加DQM0 DQS0MD (8-15) 加DQM 1 DQS 1MD (16-23) 加DQM 2 DQS 2MD (24-31) 加DQM3 DQS 3MD (32-39) 加DQM 4 DQS 4MD (40-47) 加DQM 5 DQS 5MD (48-55) 加DQM 6 DQS 6MD (56-63) 加DQM 7 DQS 7Address线尽量全部走在一起；另外DDR部分还有3对CLK 线如果是双通道的DDR则有6对CLK线，CLK配对走，与其它信号应至少保持20mil以上的间距。
PCB板元件布局基本规则
PCB板元件布局基本规则1.分类布局：将不同的电路模块按照其功能分类，然后分别进行布局，不同模块之间要保持一定的距离，以减少干扰。
2.电源和地线：将电源线和地线布局在板的两侧，同时需要保持良好的地线回路，以减少电磁干扰。
电源线和地线之间的距离要保持一定的间隔，避免串扰。
3.信号层布局：信号线要尽量避开高速信号线和电源线，以减少串扰。
同时要尽量保持信号线的直线走向，避免弯曲和交叉，以减少信号的失真和干扰。
4.元件间距：不同元件之间要保持一定的距离，避免相互干扰。
特别是高功率元件和低功率元件之间要保持足够的间隔，以防止热量传导和干扰。
5.散热布局：高功率元件要尽量布局在板的边缘或近散热器的位置，以便及时散热。
同时要避免将高功率元件布局在板的中心位置，以避免阻碍其他元件的散热。
6.绝缘布局：对于高压元件，要与其他元件保持一定的距离，同时要保证良好的绝缘，以防止电流泄漏和感应。
7.信号和地线层分离：将信号层和地线层分离，以减少信号的串扰和电磁干扰。
同时要保持信号线和地线的连续性，以提高信号的稳定性。
8.元件方向：元件的布局要根据信号的传输方向进行优化，比如信号的输入端和输出端应该尽量靠近一起，以缩短信号的路径，减少信号的延迟。
9.过孔布局：过孔要合理布局，避免与其他线路、信号线等发生干扰。
过孔应该尽量集中在板的边缘或者空白区域，以减少对其他元件的干扰。
总的来说，PCB板元件布局需要考虑信号的通路、电源和地线的布局、元件之间的距离、散热和绝缘等因素。
通过合理的布局，可以提高电路的性能和稳定性，减少干扰和损耗，提高信号的传输质量。
pcb元件间距规则
pcb元件间距规则PCB元件间距规则在PCB设计中，元件间距是一个非常重要的规则，它决定了电路板上各个元件之间的安全距离，以避免元件之间的电气干扰、短路等问题。
下面将介绍几个常见的PCB元件间距规则。
1. 安全间距规则安全间距指的是元件之间或元件与边缘之间的最小安全距离。
这个规则是为了避免电路板上的元件之间发生短路或其他电气问题。
一般来说，安全间距规则根据电路板上元件的尺寸和形状，以及电路板的层数和工作电压等因素来确定。
2. 焊盘间距规则焊盘间距规则是指焊盘之间的最小间距。
焊盘是连接元件和电路板的重要组成部分，它们通过焊接技术连接在一起。
焊盘间距的大小决定了焊接的可靠性和电气性能。
一般来说，焊盘间距规则取决于焊接方法和焊盘的尺寸。
3. 路径间距规则路径间距规则是指两条导线或两个元件之间的最小间距。
路径间距的大小决定了电路板上导线之间的电气干扰和互连问题。
一般来说，路径间距规则根据工作电压、信号频率和电路板层数等因素来确定。
4. 引脚间距规则引脚间距规则是指元件引脚之间的最小间距。
引脚间距的大小决定了元件的插入和焊接的可靠性，以及元件之间的电气连接。
一般来说，引脚间距规则根据元件的尺寸和引脚排列方式来确定。
5. 禁止区域规则禁止区域规则是指在电路板上划定一些禁止放置元件的区域，以避免元件之间的电气干扰和机械冲突。
禁止区域一般包括电源区、高频区、敏感元件区等。
禁止区域规则的大小和位置根据具体的电路设计要求来确定。
6. 外形间距规则外形间距规则是指元件外形之间的最小间距。
外形间距的大小决定了元件的安装和布局的可行性。
一般来说，外形间距规则根据元件的尺寸、形状和安装方式等因素来确定。
7. 线与线间距规则线与线间距规则是指两条导线之间的最小间距。
线与线间距的大小决定了导线之间的电气干扰和互连问题。
一般来说，线与线间距规则根据工作电压、信号频率和电路板层数等因素来确定。
总结在PCB设计中，元件间距规则是保证电路板可靠性和性能的重要因素。
电脑主板中建库的要求和管理
电脑主板中建库的要求和管理第一步是要看清资料给出的图是什么！如是TOP视面图还是BOT视面图、元件的实际尺寸图还是LAYOUT图。
/ E5 }* }" i0 a$ kAllegro做元件是要建立PAD焊盘，建立PAD焊盘以mil为单位，如果资料给出的是MM，在转换的过程有小数点，那将小数点后面的都进1，只留整数，以便好管理库。
（注意建立PAD以mil为单位）! V+ r) N: N4 i1 I. p一，贴片元件PAD的建立要求小贴片元件的PAD的建立（如R,C,L,B,D)等1 |2 K4 ]5 Q. u' l) U* W6 Z+ Ha) 若有LAYOUT图: 依LAYOUT图设计b) 若无LAYOUT图有元件的实际尺寸图: pad---长宽各加20mil(单边) (主要是在实物基础上加的)$ Y9 r) t! v3 Z" Pc) paste mask=Begin layer,solder mask=Begin layer+2.5MIL单边(也就是全部加5MIL)2）IC padsPAD的建立(QFP,TTL,SOJ)等a) Pitch 0.6mm以上,长向内加5-10MIL,向外加15-30mil, 宽各加0-6MIL.b) Pitch 0.6mm以下,长向内加5-10MIL,向外加15-30mil, 宽各加0-2mil. 一般长向内加5mil.外加15mil，保证两PIN之间的空隙最少为8MIL, ~3 Q6 z- W# F; nc) paste mask=Begin layer, solder mask=Begin layer+2.5MIL(单边)3）BGA封装PAD的建立a) Pitch 1.27mm以上,pad一般为20mil./ J+ i' M1 t9 e8 f# P1 v; [b)Pitch 1mm 以下,pad一般为18mil.c)其他: pad为14mil. 最小d)paste mask=Begin layer,solder mask=Begin layer+2.5mil(单边)4）SMD PAD 只需要建三层面如下7 d/ K6 f4 F' S+ ^9 Ja)Begin layer (top layer)! G2 _5 d w* H: f% q4 {+ D! tb)Solder mask_T op: (阻焊层又叫绿油层) N. ?0 C+ ]' k2 v" U$ |c)Paste mask_top:（锡膏防护层）2 C4 W W# z5 E5)SMD PAD的命名规则a),如为RECTANGLE&SQUARE,用SMD(long)X(width)(例如:SMD10X70&SMD10X10)b),如为CIRCLE, 则用SMDCx,(如SMDC20, x为直径)7 g! e2 y# k( n- p; b" T- [: ^8 \c),如为oblong,则用SMDO(l)x(w)。
SMT 主板外观检验标准(最新)
3..器件垂直方向偏出大于1/2，不能接受。
W1≥W*50% NOK
电容、电感、电阻 1.元件水平方向偏移，通常不能超过标准位置的1/2。
3
二极管偏移
2.水平偏移的接受极限器件不偏出焊盘，爬锡效果1/2 以上可接受。
(水平方向)
3.器件水平方向偏出焊盘，不可接受。
标 准
W1
Nok
w2>w1/2
W2
1、两元
三极管偏移 （垂直方向）
三极管的 引脚平超坦出段 长度的
三极管倾斜
三极管的 引脚吃锡
9
（吃锡面积）
W 1. w1 ≦ 2. w1>
Ww11
L
1. L1
≦ 2.
L1
L1>L
a1
A 1. a1≦ A，
OK 2.
a注1>: aA1 为引
A 为引 脚平 坦部 面积 。
10
焊盘爬锡不足 焊锡带需延伸到组件端的25%以上才能接受，小于此 （爬锡高度） 标准不能接受
OI-XXX-XXX-X Last Revision:2011-11-23 图片Picture
NOK
OK 引脚侧/正面覆盖满锡 NOK 引脚侧面没有爬锡锡
1.器件垂直方向偏出小于或等于1/2，但连锡效果很 OK
电容、电
好，可以接受。
2
二极管偏 (垂直方向)
2.器件垂直方向偏出小于或等于1/2，无1/2连锡效果， 不可接受。
L1
11 少
锡
焊盘爬锡不足 （爬锡宽度）
元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2；若小于1/2则拒 W 收。
H h1 1.
h1>H 2.
L1≧
w1
电脑主板layout规范EMI及EMC
Layout规范一:机构尺寸：①A TX:305?CM(12000mil×?) ※“？”可调整尺寸。
②MIC-A TX:245×?CM(9600MIL×?③PCB四角应有50mil斜角。
定位孔：①定位孔圆心距板边（5，5）mm,(200,200)mil.②定位孔尺寸4mm(157mil),孔为NPTH.③一片板子最少需有三个(含)以上定位孔.光学点：①光学点圆心距离板边(5,10)mm,(200,400)mil.最小不得小于5mm.②光学点直径1mm(40mil),使用圆形。
③光学点防焊层直径3mm.(layer28、layer29 copper)④一片板子最少需有三个(含)以上光学点。
⑤若背面有放SMD零件，也须放光学点。
螺丝孔：①目前板子有A TX和MIC-A TX二种，螺丝孔位置有些许不同。
②螺丝孔正中间的孔为NPTH，不接任何NET。
③螺丝孔外圈8个P AD NET须接到此区域GND。
固定零件：须依坐标放在固定位置，不可任意更动：KB、USB(LAN)、COM、PRN、VGA、Sound、Game port AGP、PCI、CNR、AMP二：Placement顺序： 1.机构零件先摆。
（须用坐标去摆，全部过程中要用键盘，不可用鼠标）2.大零件先摆定：CPU、北桥、南桥、PWM、DIMM、CLK、A TK、A TX-CON、IDE、FDC、Sound\、Super l/O、BIOS3.须看线路图一页一页依据大零件摆零件，不可摆在不相关位置或摆的很远。
在摆同时须依照走线将方向确定，不是摆了就可以。
(有时线路图画在这一页，但不见得就摆在这里，须注意NET的接法)注意事项：1.放置零件时格点需设定为G25，零件原点固定朝左或朝上。
2.零件不可排的过近(外框不可有重迭现象)，尤其同是DIP零件如：EC对EC、EC对CHOKE…会使生产加工零件产生挤推，造成零件浮件状况。
爱登堡 BT303主板33590doc资料
1
消防到基站继电器控制端
Y15
P14
2
COM6（继电器输出）
Com6
3
轿厢节能输出
Y16
4
COM7（继电器输出）
Com7
3计数端子P21说明
序号
说明
线路板代号
线路板位置
1
高速计数差分A+相输入
A
P21
2
高速计数差分B+相输入
B
3
高速计数差分A-相输入（脉冲A相）
A-
4
高速计数差分B-相输入（脉冲B相）
43
强迫减速误动作
44
加速到额定给定速度超时
45
溜车
46
失速
47
慢车下限位开关动作
48
慢车上限位开关动作
50
KC接触器闭合动作超时1.2秒故障
51
KC接触器断开动作超时1.2秒故障
52
抱闸接触器闭合动作超时1.2秒故障
53
抱闸接触器断开动作超时1.2秒故障
54
抱闸行程开关闭合动作超时故障
55
抱闸行程开关断开动作超时故障
X21
8
检修信号
X22
9
检修上行按钮信号
X23
10
检修下行按钮信号
X24
11
电源24V-
551
1
电机温度报警信号输入
X25
P4
2
备用1
X26
3
安全回路监视节点信号
X27
4
备用2
X28
5
电源24V-
551
1
发电管制
X29
P5
电脑主板layout规范
电脑主板layout规范一:机构尺寸：①A TX:305?CM(12000mil×?) ※“？”可调整尺寸。
②MIC-A TX:245×?CM(9600MIL×?③PCB四角应有50mil斜角。
定位孔：①定位孔圆心距板边（5，5）mm,(200,200)mil.②定位孔尺寸4mm(157mil),孔为NPTH.③一片板子最少需有三个(含)以上定位孔.光学点：①光学点圆心距离板边(5,10)mm,(200,400)mil.最小不得小于5mm.②光学点直径1mm(40mil),使用圆形。
③光学点防焊层直径3mm.(layer28、layer29 copper)④一片板子最少需有三个(含)以上光学点。
⑤若背面有放SMD零件，也须放光学点。
螺丝孔：①目前板子有A TX和MIC-A TX二种，螺丝孔位置有些许不同。
②螺丝孔正中间的孔为NPTH，不接任何NET。
③螺丝孔外圈8个P AD NET须接到此区域GND。
固定零件：须依坐标放在固定位置，不可任意更动：KB、USB(LAN)、COM、PRN、VGA、Sound、Game port AGP、PCI、CNR、AMP二：Placement顺序： 1.机构零件先摆。
（须用坐标去摆，全部过程中要用键盘，不可用鼠标）2.大零件先摆定：CPU、北桥、南桥、PWM、DIMM、CLK、A TK、A TX-CON、IDE、FDC、Sound\、Super l/O、BIOS3.须看线路图一页一页依据大零件摆零件，不可摆在不相关位置或摆的很远。
在摆同时须依照走线将方向确定，不是摆了就可以。
(有时线路图画在这一页，但不见得就摆在这里，须注意NET的接法)注意事项：1.放置零件时格点需设定为G25，零件原点固定朝左或朝上。
2.零件不可排的过近(外框不可有重迭现象)，尤其同是DIP零件如：EC对EC、EC对CHOKE…会使生产加工零件产生挤推，造成零件浮件状况。
ad19 单个元件 间距规则
ad19 单个元件间距规则
ad19 单个元件间距规则通常是指在电子元件布局设计中，特定
元件之间应该保持的最小间距。
这个规则是为了确保电路板的可靠
性和性能而制定的。
单个元件间距规则的重要性不言而喻，因为如
果元件之间的间距不足，可能会导致电路板上的元件之间发生短路
或者干扰，从而影响整个电路的正常工作。
从设计角度来看，单个元件间距规则的制定需要考虑多个因素。
首先是元件本身的尺寸和引脚间距，不同类型的元件可能需要不同
的间距规则。
其次是电路板的层间距离和层间绝缘要求，这些都会
对单个元件间距规则产生影响。
此外，还需要考虑元件之间的热量
分布和散热要求，以及元件之间的信号传输和电磁兼容性等因素。
在实际的电子元件布局设计中，通常会根据具体的元件类型和
布局要求来确定单个元件间距规则。
一般来说，大型元件如电解电容、散热器等需要更大的间距，而小型元件如电阻、电容等则可以
采用较小的间距。
此外，对于高频信号的传输线路，也需要考虑传
输线与元件之间的间距以减小信号的串扰和衰减。
总的来说，单个元件间距规则在电子元件布局设计中起着至关
重要的作用，它不仅关乎电路板的可靠性和性能，也直接影响着整个电子产品的质量和稳定性。
因此，在实际设计中，工程师需要综合考虑各种因素，合理制定单个元件间距规则，以确保电路板的正常工作和长期稳定性。
01005元件开孔间距
01005元件开孔间距01005元件开孔间距，是指表面贴装技术(SMT)中使用的最小封装尺寸之一。
它的尺寸为0.01英寸×0.005英寸，或者是0.25毫米×0.125毫米。
这种微小尺寸的元件非常适用于高密度电路板设计。
01005元件的开孔间距十分重要，因为它直接关系到电路板的布线密度。
开孔间距的过小会导致元件之间的互相干扰，从而影响电路的稳定性和性能。
另一方面，开孔间距过大则会导致电路板的尺寸增加，不利于小型化设计。
为了实现01005元件的开孔间距，设计师和制造商需要遵守一些规范和要求。
首先，他们需要使用高精度的印刷板制造技术，以确保开孔的精度和一致性。
这包括使用高分辨率的光刻机和精密的电镀过程。
其次，设计师需要合理地规划电路板布线，避免元件之间的干扰。
他们可以使用不同的布线技巧，例如差分信号布线和地线分层，以减少信号串扰和噪音问题。
在制造过程中，制造商需要保证生产线的稳定性和精度，以确保元件的正确安装和质量控制。
他们可以使用高精度的自动化设备，例如贴片机和回流焊炉，来实现精确的元件定位和焊接。
除了技术要求，开孔间距还受到材料和环境的影响。
例如，由于01005元件的封装尺寸非常小，所以需要使用高精度的焊膏和焊料，以确保元件与电路板的可靠连接。
另外，温度和湿度的变化也会对元件的性能和稳定性产生影响，因此在设计和制造过程中需要进行相应的测试和验证。
01005元件的开孔间距对于现代电子产品的发展至关重要。
随着科技的不断进步，产品追求更小型化和高性能已成为市场的主流需求。
而01005元件作为最小的封装尺寸之一，为这一目标提供了可能。
它们可以广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等高密度电子产品。
总之，01005元件的开孔间距在电路板设计和制造中起着重要的作用。
它们需要经过严格的技术要求、高精度的制造过程以及材料和环境的考虑。
只有这样，才能实现小型化设计和高性能电子产品的需求。
随着技术的不断发展，我们相信01005元件的应用会越来越广泛，为电子产品的进一步发展提供更多可能性。
pcb孔间距标准
pcb孔间距标准
PCB孔间距标准因工艺边和元器件不同而有所差异。
以下是一些常见的标准：
1.工艺边间距：常规为3孔邮票孔连接，如果需要加强连接，可适当增加邮
票孔数量（如4孔邮票孔或者5孔邮票孔），邮票孔直径不超过0.8mm。
板边与工艺边之间距离需要大于1.5mm，工艺边宽度最小应为2mm。
2.元器件与工艺边间距：底部元器件本体距离板边≥5mm；侧面元器件本体
距离板边≥3mm；贴片元器件本体距离板边≥5mm；插件元器件本体距离板边≥5mm。
3.微割边间距：贴片阻容布局时，应将元件长度平行于V型槽边；1206贴片
电容边缘距离V-CUT应≥5mm；0805贴片电容边缘距离V-CUT应≥4mm；
0603贴片电容边缘距离V-CUT应≥3mm；其他贴片元件边缘距离V-CUT 应≥2mm；贴片元件高度大于10mm时，要求距离V-CUT≥3mm。
如果小于以上安全距离，应在V割边做镂空处理，镂空宽度最小1mm，镂空长度≥5mm。
此外，对于过孔（俗称导电孔）的直径和最小孔径也有所规定，机械钻孔的最小孔径为0.15mm，激光钻孔的最小孔径为0.075mm。
最小过孔孔径不小于0.2mm，焊盘到外形线间距0.2mm。
焊盘单边不能小于4mil，最好大于6mil，孔到孔间距（孔边到孔边）不能小于6mil，最好大于8mil。
ipc 零件间距
ipc 零件间距
IPC（Institute for Printed Circuits）是电子行业的国
际标准组织，他们制定了一系列关于电子零件设计和制造
的标准。
其中包括了关于零件间距的规定。
IPC规定了不同类型的电子零件间距，主要根据零件的封装
类型和布局要求来确定。
以下是一些常见的IPC零件间距
规定：
1. QFP（Quad Flat Package）封装的零件间距：IPC-7351
标准规定了QFP封装的零件间距，通常为0.4mm至1.0mm。
2. BGA（Ball Grid Array）封装的零件间距：IPC-7095标
准规定了BGA封装的零件间距，通常为0.4mm至1.0mm。
3. DIP（Dual Inline Package）封装的零件间距：IPC-2222标准规定了DIP封装的零件间距，通常为2.54mm。
4. SMD（Surface Mount Device）封装的零件间距：IPC-7351标准规定了SMD封装的零件间距，通常为0.4mm至
1.0mm。
需要注意的是，以上仅为一些常见封装类型的零件间距规定，实际的零件间距可能会因具体的设计要求而有所不同。
因此，在设计电子零件布局时，需要根据具体的封装类型
和设计要求参考IPC标准来确定零件间距。
ipc 零件间距
ipc 零件间距
IPC是电路板（PCB）制造中的国际标准和规范组织，它提供了一些指导和规定，以确保电路板的设计和制造符合工业标准。
在IPC标
准中，零件间距是指电路板上相邻零件之间的最小距离，也称为间隙。
IPC标准中涉及到两种不同的零件间距：电路板内部间距和焊盘
间距。
电路板内部间距是指电路板上不同元器件之间的距离。
IPC规定
了不同类型的零件之间的最小间距。
这些间距的大小取决于零件尺寸、电气特性和热特性等因素。
焊盘间距是指焊盘之间的距离。
焊盘是用于连接元器件和电路板
的金属垫片。
IPC根据焊盘类型、元器件类型和组装工艺的不同，规定了不同类型的焊盘间距。
总的来说，IPC标准中的零件间距规定了电路板上不同元器件之
间以及焊盘之间的最小间距，以确保电路板的制造和组装质量。
这些
间距的规定有助于防止元器件之间的电气和热问题，并提高电路板的
可靠性和性能。
件布局基本规则Word版
元件佈局基本規則1. 按電路模組進行佈局，實現同一功能的相關電路稱為一個模組，電路模組中的元件應採用就近集中原則，同時數位電路和類比電路分開2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm（對於M2.5）、4mm（對於M3）內不得貼裝元器件。
3. 臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊後過孔與元件殼體短路。
4. 元器件的外側距板邊的距離為5mm。
5. 貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大於2mm。
6. 金屬殼體元器件和金屬件（遮罩盒等）不能與其他元器件相碰，不能緊貼印製線、焊盤，其間距應大於2mm。
定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其他方孔外側距板邊的尺寸大於3mm。
7. 發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件；高熱器件要均衡分佈8. 電源插座要儘量佈置在印製板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應佈置在同側。
特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器佈置在連接器之間，以利於這些插座、連接器的焊接及電源線纜設計和紮線。
電源插座及焊接連接器的佈置間距應考慮方便電源插頭的插拔。
9. 其他元器件的佈置所有IC 元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印製板上極性標示不得多於兩個方向出現兩個方向時，兩個方向互相垂直。
10、板面佈線應疏密得當，當疏密差別太大時應以網狀銅箔填充，網格大於8mil(或0.2mm)。
11、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。
重要信號線不准從插座腳間穿過。
12、貼片單邊對齊，字元方向一致，封裝方向一致。
13、有極性的器件在以同一板上的極性標示方向儘量保持一致元件佈線規則1、畫定佈線區域距PCB板邊≤1mm的區域內，以及安裝孔周圍1mm內，禁止佈線2、電源線盡可能的寬，不應低於18mil；信號線寬不應低於12mil；cpu入出線不應低於10mil（或8mil）；線間距不低於10mil3、正常過孔不低於30mil4、雙列直插：焊盤60mil，孔徑40mil1/4W電阻： 51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤62mil，孔徑42mil無極電容：51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤50mil，孔徑28mil5、注意電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現回環走線這是個牽涉面大的問題。
计算机主板元件间距
Feature Definitions:BGA Rectangular SMT component package with leads made of solder spheres mounted on the bottom of the part in an array pattern including CSP devices where the package is barely bigger than the die; this component type also includes Leadless Chip Carriers (LCC, MLF, QFN, etc)CHIP0402Leadless surface mount devices that resemble a small brick in shape, standard EIA size 0402 CHIP0603Leadless surface mount devices that resemble a small brick in shape, standard EIA size 0603 CHIP0805Leadless surface mount devices that resemble a small brick in shape, standard EIA size 0805CHIP Leadless surface mount components; resistors, capacitors, and other passive SMT devices that resemble a small brick in shape excluding components in the CHIP0402, CHIP0603, or CHIP0805 component typesJLEAD SMT IC packages with 0.050" centered J-Leads on two sides (SOJ) and square or rectangular surface mount packages with 0.050" centered J-Leads on all four sides (PLCC)LABEL Includes all paper and Kapton* labelsPRESSFIT ATHMT component which requires a press to install the component into the PBSMALLSMT This component type excludes all chips. A component size (including leads) that fits within a square 0.160" area and does not extend beyond this area in any axis. Examples include the following devices: chip arrays, SOT's, SOT23, SOD's, tantalum capacitors case size A, leaded small inductors, leaded plastic body fuses, leaded ferrite beads, and some small gullwing devices with pitch less than 0.050"SMTCONN All sub 0.050" pitch SMT connectors, any 0.050" pitch or greater SMT connector with 50 leads or more. Any connector that combines both SMT and THMT leads in the same package. Any SMT connectors >= 0.250" tallSMTOTHER Any non-standard SMT package; includes SMT inductors, SMT crystals, SMT transformers, DPAKs, and any SMT connectors that don't fit in the SMTCONN component typeSOIC Rectangular SMT package with 0.050" centered gullwing type leads on two sidesSUB50 Gullwing devices with lead spacing less than 0.050" excluding components in the SMALLSMT or SMTCONN component types THMT Includes all through hole mount devices regardless of height, size, or pin countEDGECONN Use this designation for nickel or gold plated fingersOTHER Assign to any component or feature that has spacing requirements and is not listed in this table. This will automatically be assigned to any component that does not have a part type assigned. NOTE: This component type will be tested against worst case criteria.PSEUDO CAD elements that should not be included in the component checks such as test points, mounting holes, tooling holes, hardware, heat sinks, etc. These elements are covered by other ARC analysis.Component spacing requirements must meet the criteria specified in the table below.BGA - BGAAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)- - - 150 BGA - CHIPAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)- - 150 150BGA - CHIP0402APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)- - 40 40 BGA - CHIP0603APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)- - 40 40BGA - CHIP0805APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)- - 150 150BGA - JLEADAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)C Body-Pad (mils)D Body-Body (mils)- - 150150BGA - LABELAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)40 - - -BGA - PRESSFITAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)- - 150 150BGA - SMALLSMTAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)- - 150 150BGA - SMTCONNAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)- - 150 150BGA - SMTOTHERAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)- - 150 150BGA - SOICAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)- - 150 150BGA - SUB50APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)- - 150 150 BGA - THMTAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)- - 150 150CHIP - CHIPAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25 CHIP - CHIP0402APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 20 20 20CHIP - CHIP0603APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25 CHIP - CHIP0805APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25CHIP - JLEADAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)40 40 50 50 CHIP - LABELAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils) 40 - --CHIP - PRESSFITAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)100 100 100 100CHIP - SMALLSMTAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25CHIP - SMTCONNAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)50 50 50 50 CHIP - SMTOTHERAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25CHIP - SOICAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)20 22.5 22.5 25CHIP - SUB50APad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)20 22.5 22.5 25CHIP - THMTAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)20 22.5 22.5 25CHIP0402 - CHIP0402APad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)20 20 20 20CHIP0402 - CHIP0603APad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)20 20 20 20CHIP0402 - CHIP0805APad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)20 20 20 20CHIP0402 - JLEADAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)40 40 50 50CHIP0402 - LABELAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)40 - - -CHIP0402 - PRESSFITAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)100 100 100 100CHIP0402 - SMALLSMTAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)20 22.5 22.5 25CHIP0402 - SMTCONNAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)50 50 50 50CHIP0402 - SMTOTHERAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)20 22.5 22.5 25CHIP0402 - SOICAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)20 22.5 22.5 25CHIP0402 - SUB50APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25CHIP0402 - THMTAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25CHIP0603 - CHIP0603APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25 CHIP0603 - CHIP0805APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25CHIP0603 - JLEADAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)40 40 50 50 CHIP0603 - LABELAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils) 40 - --CHIP0603 - PRESSFITAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)100 100 100 100 CHIP0603 - SMALLSMTAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25CHIP0603 - SMTCONNAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)50 50 50 50 CHIP0603 - SMTOTHERAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25CHIP0603 - SOICAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25 CHIP0603 - SUB50APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25CHIP0603 - THMTAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25CHIP0805 - CHIP0805APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25CHIP0805 - JLEADAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)40 40 50 50CHIP0805 - LABELAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils) 40 - - -CHIP0805 - PRESSFITAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)100 100 100 100CHIP0805 - SMALLSMTAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25CHIP0805 - SMTCONNAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)50 50 50 50CHIP0805 - SMTOTHERAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25CHIP0805 - SOICAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25CHIP0805 - SUB50APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25CHIP0805 - THMTAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25JLEAD - JLEADAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)60 60 60 40JLEAD - LABELAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)40 - - -JLEAD - PRESSFITAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)100 100 100 100JLEAD - SMALLSMTAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)50 50 40 40JLEAD - SMTCONNAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)50 50 50 50JLEAD - SMTOTHERAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)50 60 50 40JLEAD - SOICAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)50 60 50 40JLEAD - SUB50APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)50 60 50 40JLEAD - THMTAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)70 70 40 40LABEL - LABELAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)- - - - LABEL - PRESSFITAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)- - - -LABEL - SMALLSMTAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils) 40 - - -LABEL - SMTCONNAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils) 40 - --LABEL - SMTOTHERAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils) 40 - - -LABEL - SOICAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils) 40 - --LABEL - SUB50APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils) 250 - - -LABEL - THMTAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)- - - -PRESSFIT - PRESSFITAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)- - - -PRESSFIT - SMALLSMTAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)100 100 100 100PRESSFIT - SMTCONNAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)100 100 100 100PRESSFIT - SMTOTHERAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)100 100 100 100PRESSFIT - SOICAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)100 100 100 100PRESSFIT - SUB50APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)100 100 100 100PRESSFIT - THMTAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)100 100 100 100SMALLSMT - SMALLSMTAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)20 22.5 22.5 25SMALLSMT - SMTCONNAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)50 50 50 50SMALLSMT - SMTOTHERAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)20 22.5 22.5 25SMALLSMT - SOICAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)20 22.5 22.5 25SMALLSMT - SUB50APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25SMALLSMT - THMTAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25SMTCONN - SMTCONNAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)50 50 50 50SMTCONN - SMTOTHERAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)50 50 50 50SMTCONN - SOICAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)50 50 50 50SMTCONN - SUB50APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)50 50 50 50SMTCONN - THMTAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)50 50 50 50SMTOTHER - SMTOTHERAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)40 40 40 40SMTOTHER - SOICAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)50 40 50 40SMTOTHER - SUB50APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)50 40 50 40 SMTOTHER - THMTAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)40 40 40 40SOIC - SOICAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)50 50 50 40SOIC - SUB50APad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)50 50 50 40SOIC - THMTAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)50 50 40 40SUB50 - SUB50APad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)50 50 50 40SUB50 - THMTAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)50 50 50 40THMT - THMTA Pad-Pad (mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)40 - - -D。
元器件之间的安全间距
元器件之间的安全间距
元器件之间的安全间距是指在电路板上布局元器件时，不同元器件之间需要保持一定的距离，以确保电路的稳定性和安全性。
这个距离是由元器件的尺寸、功率、工作电压等因素决定的，不同的元器件需要不同的安全间距。
对于电容器和电感器等被动元器件，它们的安全间距一般比较小，一般为它们的尺寸的 1.5倍左右。
这是因为这些元器件在电路中主要起到储能和滤波的作用，不会产生太大的热量和电磁干扰，因此它们之间的距离可以相对较小。
对于晶体管、二极管等半导体器件，它们的安全间距一般比较大，一般为它们的尺寸的3倍左右。
这是因为这些元器件在工作时会产生较大的热量和电磁干扰，如果它们之间的距离过小，就会导致它们之间的相互干扰，影响电路的稳定性和可靠性。
对于电阻器、电容器等元器件与电路板之间的安全间距也需要注意。
一般来说，这些元器件与电路板之间的距离应该大于它们的尺寸的
1倍左右，以确保它们之间不会发生短路或者电弧现象，从而保证电路的安全性和可靠性。
元器件之间的安全间距是电路设计中非常重要的一部分，它直接关系到电路的稳定性和可靠性。
在进行电路设计时，需要根据不同的元器件的特性和工作条件来确定它们之间的安全间距，以确保电路
的正常工作。
同时，在进行电路布局时，也需要注意元器件之间的安全间距，避免出现元器件之间的相互干扰和短路等问题，从而保证电路的安全性和可靠性。
ad15 元器件间距调整
ad15 元器件间距调整AD15 元器件间距调整一、引言AD15 元器件间距调整是指在电路设计中，通过合理的布局和调整元器件之间的间距，以达到优化电路性能和提高电路可靠性的目的。
在电路设计中，适当的元器件间距可以有效减少串扰、杂散电容和电感等不良影响，提高信号的传输质量和稳定性。
二、为什么要调整元器件间距1. 降低串扰：当元器件之间的间距过小时，会导致信号相互干扰，产生串扰现象。
通过调整元器件间距，可以有效减少串扰，提高信号的传输质量。
2. 减少杂散电容和电感：元器件之间的间距过小会导致杂散电容和电感的增加，降低电路的性能和稳定性。
适当调整元器件间距可以减少杂散电容和电感的影响，提高电路的可靠性。
3. 提高冷却效果：元器件之间的合理间距可以提高电路的散热性能，避免元器件过热损坏，保证电路的稳定工作。
4. 便于维护和升级：合理的元器件间距可以方便维护人员进行检修和升级操作，降低维护成本和工作难度。
三、如何调整元器件间距1. 根据元器件的尺寸和散热要求，合理设置元器件之间的间距。
对于大功率元器件，应保持一定的间距，以保证散热效果。
2. 对于高频信号电路，应避免元器件之间的过近布局，以减少串扰和杂散电容的影响。
可采用交错布局或分层布局的方式，将高频元器件和低频元器件分开布置。
3. 合理安排元器件的走线路径，避免线路交叉和干扰。
可以使用跳线或地线隔离等方式，减少信号干扰。
4. 对于模拟电路和数字电路，应尽量分开布局，减少相互干扰。
模拟电路和数字电路的元器件间距应相对独立，互不影响。
5. 对于复杂电路板设计，可以使用CAD软件进行仿真和优化，通过调整元器件间距，找到最佳布局方案。
四、注意事项1. 在调整元器件间距时，要考虑到电路板的尺寸和布局限制，避免因为过大的元器件间距导致电路板过大或无法安装。
2. 元器件之间的间距应符合相关的电气安全标准和规范要求，避免因为过小的间距导致电路故障或安全隐患。
3. 在进行元器件间距调整时，要注意元器件的热耗散和散热要求，保持合理的散热间距，避免元器件过热损坏。
PCB设计---PCB中常见器件间距要求与组装方式
器件间距要求1.DIP器件与其它元器件之间的距离（正面）（极限值0.5mm、优化值1mm);2.DIP器件背面焊盘边缘与SMD焊盘之间的距离（极限值2mm、优化值5mm);DIP(dual inline-pin package，双列直插式封装)：常见于引脚数比较少的IC；DIP器件实物与PCB封装3.小、矮的RLC之间的距离（极限值0.2mm、优化值0.3mm);小、矮RLC；通常指SMD封装的电阻、电感、电容；常见封装有：0402、0603、0805、1206、1210、1812等；4.钽电容与RLC之间的距离（极限值2mm、优化值3mm);钽电容：属于电解电容，常用于板上的储能电容；钽电容5.SOT、SOP等有延伸脚的器件焊盘之间的距离及焊盘与相邻元器件本体之间的距离（极限值0.3mm、优化值0.5mm);SOT（Small outline transistor，小外形表面组装晶体管），常见封装管脚小于等于5个；SOP(Small Out-Line Package，小外形封装)，两侧有引脚的表贴封装；在此基础上有多种衍生封装：SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等PCB封装6.SOJ、PLCC、LCC、QFP、QFN与其它元器件之间的距离（极限值1mm、优化值2mm);PLCC(Plastic Leaded Chip Carrie，带引线的塑料芯片载体)，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。
这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了；QFP(Plastic Quad Flat Package，方形四边扁平型封装)，引脚从四个侧面引出的表贴封装。
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Feature Definitions:BGA Rectangular SMT component package with leads made of solder spheres mounted on the bottom of the part in an array pattern including CSP devices where the package is barely bigger than the die; this component type also includes Leadless Chip Carriers (LCC, MLF, QFN, etc)CHIP0402Leadless surface mount devices that resemble a small brick in shape, standard EIA size 0402 CHIP0603Leadless surface mount devices that resemble a small brick in shape, standard EIA size 0603 CHIP0805Leadless surface mount devices that resemble a small brick in shape, standard EIA size 0805CHIP Leadless surface mount components; resistors, capacitors, and other passive SMT devices that resemble a small brick in shape excluding components in the CHIP0402, CHIP0603, or CHIP0805 component typesJLEAD SMT IC packages with 0.050" centered J-Leads on two sides (SOJ) and square or rectangular surface mount packages with 0.050" centered J-Leads on all four sides (PLCC)LABEL Includes all paper and Kapton* labelsPRESSFIT ATHMT component which requires a press to install the component into the PBSMALLSMT This component type excludes all chips. A component size (including leads) that fits within a square 0.160" area and does not extend beyond this area in any axis. Examples include the following devices: chip arrays, SOT's, SOT23, SOD's, tantalum capacitors case size A, leaded small inductors, leaded plastic body fuses, leaded ferrite beads, and some small gullwing devices with pitch less than 0.050"SMTCONN All sub 0.050" pitch SMT connectors, any 0.050" pitch or greater SMT connector with 50 leads or more. Any connector that combines both SMT and THMT leads in the same package. Any SMT connectors >= 0.250" tallSMTOTHER Any non-standard SMT package; includes SMT inductors, SMT crystals, SMT transformers, DPAKs, and any SMT connectors that don't fit in the SMTCONN component typeSOIC Rectangular SMT package with 0.050" centered gullwing type leads on two sidesSUB50 Gullwing devices with lead spacing less than 0.050" excluding components in the SMALLSMT or SMTCONN component types THMT Includes all through hole mount devices regardless of height, size, or pin countEDGECONN Use this designation for nickel or gold plated fingersOTHER Assign to any component or feature that has spacing requirements and is not listed in this table. This will automatically be assigned to any component that does not have a part type assigned. NOTE: This component type will be tested against worst case criteria.PSEUDO CAD elements that should not be included in the component checks such as test points, mounting holes, tooling holes, hardware, heat sinks, etc. These elements are covered by other ARC analysis.Component spacing requirements must meet the criteria specified in the table below.BGA - BGAAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)- - - 150BGA - CHIPAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)- - 150 150BGA - CHIP0402APad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)- - 40 40BGA - CHIP0603APad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)- - 40 40BGA - CHIP0805APad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)- - 150 150BGA - JLEADAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)- - 150 150BGA - LABELAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)40 - - -BGA - PRESSFITAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)- - 150 150BGA - SMALLSMTAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)- - 150 150BGA - SMTCONNAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)- - 150 150BGA - SMTOTHERAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)- - 150 150BGA - SOICAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)- - 150 150BGA - SUB50APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)- - 150 150 BGA - THMTAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)- - 150 150CHIP - CHIPAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25 CHIP - CHIP0402APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 20 20 20CHIP - CHIP0603APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25 CHIP - CHIP0805APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25CHIP - JLEADAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)40 40 50 50 CHIP - LABELAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils) 40 - --CHIP - PRESSFITAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)100 100 100 100CHIP - SMALLSMTAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25CHIP - SMTCONNAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)50 50 50 50 CHIP - SMTOTHERAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25CHIP - SOICAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)20 22.5 22.5 25CHIP - SUB50APad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)20 22.5 22.5 25CHIP - THMTAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)20 22.5 22.5 25CHIP0402 - CHIP0402APad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)20 20 20 20CHIP0402 - CHIP0603APad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)20 20 20 20CHIP0402 - CHIP0805APad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)20 20 20 20CHIP0402 - JLEADAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)40 40 50 50CHIP0402 - LABELAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)40 - - -CHIP0402 - PRESSFITAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)100 100 100 100CHIP0402 - SMALLSMTAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)20 22.5 22.5 25CHIP0402 - SMTCONNAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)50 50 50 50CHIP0402 - SMTOTHERAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)20 22.5 22.5 25CHIP0402 - SOICAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)20 22.5 22.5 25CHIP0402 - SUB50APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25CHIP0402 - THMTAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25CHIP0603 - CHIP0603APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25 CHIP0603 - CHIP0805APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25CHIP0603 - JLEADAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)40 40 50 50 CHIP0603 - LABELAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils) 40 - --CHIP0603 - PRESSFITAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)100 100 100 100 CHIP0603 - SMALLSMTAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25CHIP0603 - SMTCONNAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)50 50 50 50 CHIP0603 - SMTOTHERAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25CHIP0603 - SOICAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25 CHIP0603 - SUB50APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25CHIP0603 - THMTAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)20 22.5 22.5 25CHIP0805 - CHIP0805APad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)20 22.5 22.5 25CHIP0805 - JLEADAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)40 40 50 50CHIP0805 - LABELAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)40 - - -CHIP0805 - PRESSFITAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)100 100 100 100CHIP0805 - SMALLSMTAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25CHIP0805 - SMTCONNAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)50 50 50 50CHIP0805 - SMTOTHERAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25CHIP0805 - SOICAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25CHIP0805 - SUB50APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25CHIP0805 - THMTAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25JLEAD - JLEADAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)60 60 60 40JLEAD - LABELAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)40 - - -JLEAD - PRESSFITAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)100 100 100 100JLEAD - SMALLSMTAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)50 50 40 40JLEAD - SMTCONNAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)50 50 50 50JLEAD - SMTOTHERAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)50 60 50 40JLEAD - SOICAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)50 60 50 40JLEAD - SUB50APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)50 60 50 40JLEAD - THMTAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)70 70 40 40LABEL - LABELAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)- - - - LABEL - PRESSFITAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)- - - -LABEL - SMALLSMTAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils) 40 - - -LABEL - SMTCONNAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils) 40 - --LABEL - SMTOTHERAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils) 40 - - -LABEL - SOICAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils) 40 - --LABEL - SUB50APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils) 250 - - -LABEL - THMTAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)- - - -PRESSFIT - PRESSFITAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)- - - -PRESSFIT - SMALLSMTAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)100 100 100 100PRESSFIT - SMTCONNAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)100 100 100 100PRESSFIT - SMTOTHERAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)100 100 100 100PRESSFIT - SOICAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)100 100 100 100PRESSFIT - SUB50APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)100 100 100 100PRESSFIT - THMTAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)100 100 100 100SMALLSMT - SMALLSMTAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)20 22.5 22.5 25SMALLSMT - SMTCONNAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)50 50 50 50SMALLSMT - SMTOTHERAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)20 22.5 22.5 25SMALLSMT - SOICAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)20 22.5 22.5 25SMALLSMT - SUB50APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25SMALLSMT - THMTAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)20 22.5 22.5 25SMTCONN - SMTCONNAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)50 50 50 50SMTCONN - SMTOTHERAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)50 50 50 50SMTCONN - SOICAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)50 50 50 50SMTCONN - SUB50APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)50 50 50 50SMTCONN - THMTAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)50 50 50 50SMTOTHER - SMTOTHERAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)40 40 40 40SMTOTHER - SOICAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)50 40 50 40SMTOTHER - SUB50APad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)50 40 50 40 SMTOTHER - THMTAPad-Pad (mils)BPad-Body (mils)CBody-Pad (mils)DBody-Body (mils)40 40 40 40SOIC - SOICAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)50 50 50 40SOIC - SUB50APad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)50 50 50 40SOIC - THMTAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)50 50 40 40SUB50 - SUB50APad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)50 50 50 40SUB50 - THMTAPad-Pad(mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)50 50 50 40THMT - THMTA Pad-Pad (mils)BPad-Body(mils)CBody-Pad(mils)DBody-Body(mils)40 - - -D。