主板各部件详细介绍+(图)
主板知识
第3章 主 板
图3–1 Slot 架构主板
第3章 主 板
PS/2接口的 键盘和鼠标插座 电源插座 Socket 370 接口的 CPU插座 内存插槽
USB接口
并口(串口在它下面)
软驱接口
IDE接口 可见部分是游戏接 口，下面是声卡接口 接硬盘、光驱等设备
AMR 插槽 北桥芯片 AGP插槽 电池 PCI插槽 南桥芯片 BIOS芯片 一般采用EEPROM
主板集成，而是通过档板片提供，如图 3–25 所示。这
种鼠标接口通常是关闭的，如果系统不认PS/2 MOUSE， 则要在CMOS设置中将PS/2 MOUSE激活。
第3章 主 板
图3–24 串行口鼠标接口
第3章 主 板
图3–25 AT主板上的PS/2 MOUSE接口
第3章 主 板
对于ATX结构主板，PS/2 MOUSE插座都已集成在
电时信息会丢失。CMOS芯片里保存着当前系统的硬
件配置参数和在BIOS程序中设置的各种参数，所以为 了避免关机后CMOS参数丢失，主板上的电池主要用
来给CMOS芯片供电。
第3章 主 板
3.1.7 电池
为了在掉电时保持CMOS内容和主板上系统时钟的 正常运行，每块主板上都有一个电池，如图3–14所示。 现在主板上的电池大多为纽扣电池，在486和586主板 上也有电容电池和集成块电池，如图3–15所示。
第3章 主 板
纽扣电池 CMOS芯片 BIOS芯片
图3–14 电池
第3章 主 板
图3–15 集成块和电容电池
第3章 主 板
3.1.8 主板电源插座
电源是计算机的动力来源。主板电源的插座分为 两种：AT电源插座和ATX电源插座。 1．AT电源插座 AT结构主板电源插座是 12芯单列插座，没有防错
(电脑硬件知识)第3章 主板
时钟频率与周期的定义如下：f = 1/T 频率表示时钟脉冲在1秒内重复的次数。在CPU中，频率 的常用单位是MHz，即每秒钟发生100万个脉冲； GHz 即每 秒钟发生10亿个脉冲。与之对应，周期的常用单位是微秒 （μs）和纳秒（ns）。
3．按主板芯片组分类 图3-3所示为最常见的由两片芯片组组成的主板的 功能示意图。芯片组厂家提供的功能示意图常常 采用如图3-4所示的形式（Intel X38+ICH9芯片组 功能架构图）。
（1）北桥芯片（North Bridge Chipset） NorthBridge）是主板芯片组中起主导作用 的最重要的组成部分，也称为主桥 （HostBridge）。它主要负责CPU与内存之 间的数据交换，并控制AGP、PCIE数据在 其内部的传输，是主板性能的主要决定因 素。一般来说，芯片组的名称就是以北桥 芯片的名称来命名的。主流的有P45、P43、 X48、790GX、790FX、780G等等。 NVIDIA还有780i、790等。
3.2.11 板载网卡控制芯片 网卡芯片一般在主板后部的I/O面板上的RJ45接口附近，网卡芯片较大，如图3-17所示。
3.2.12 I/O及硬件监控芯片 I/O（Input/Output，输入/输出）芯片的功能主要 是提供一系列输入/输出的接口。部分I/O芯片还 能提供系统监控、检测功能，可以用来监控受监 控对象的温度、转速、电压等。I/O芯片比较大， 一般位于主板的边缘，如图3-18所示。
4．按是否为整合型主板分类 整合型（All-In-One）主板，又称集成型主板或一 体化主板，即主板上整合了视频处理功能的主板。 显示卡的功能一般集成到北桥芯片中，集成显示 卡的一个重要特点就是显示缓存共享主存。 5．按生产主板的厂家分类 生产主板芯片组的厂家虽然只有Intel、AMD-ATi、 nVEDIA、VIA等几家，但生产主板的厂家却很多， 市场上常见的主板品牌有：华硕、微星、技嘉、 精英、昂达、升技、七彩虹、华擎、斯巴达克、 富士康、双敏、映泰、梅捷、捷波、磐正、磐英、 顶星、致铭、盈通等。
图解ATX主板上各个部件的名称和位置
图解ATX主板上各个部件的名称和位置
（以华硕P5B-E PLUS主板为例）
仅供参考
华硕P5B-E PLUS主板
（1）主板供电设计：
主板供电设计
（2）CPU插槽：（下图中红色框部分）
CPU插槽（Socket 775）
（3）南北桥芯片：
主板北桥和南桥芯片（上面覆盖散热片（4）内存插槽：（下图中红色框部分）
DDR2 DIMM内存插槽
（5）硬盘接口：（下图中红色框部分）
硬盘接口
包括6个SATA 3.0 Gb/s接口、1个UltraDMA 133/100/66接口、1个Internal SATA 3.0 Gb/s
接口和1个External SATA 3.0 Gb/s 接口。
（6）为硬盘接口提供支持的JMB363芯片：（下图）
（7）板载声卡芯片：（下图）
（8）板载网卡芯片：（下图）
（9）扩展插槽：
主板上的扩展插槽
上图中绿色框框部分分别为显卡插槽PCI-E X16（比较长的那根蓝色插槽）和PCI-E X4（比
较短的那根黑色插槽）。
上图中红色框框部分是普通PCI扩展插槽。
（10）输入输出设备接口：
输入输出设备接口。
主板各部件-零件详解(图解)
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
认识主板PPT课件
3 内存插槽
内存插槽用来安装内存条，是主板上最长的插槽， 一般有多条，两边有卡扣，用来扣住内存条。内存插 槽结构不同，所支持的内存类型也不同。
4 显卡插槽 PCI Express X16
PCI Express ×16
PCI Express插槽
➢ PCI Express采用串行传输，每个设备都有自己的专用连接， 不需要向整个总线请求带宽。 PCI-E的双单工连接能提供更高 的传输速率和质量。
传输速率 GT/s
2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 5 5 5 5 5 8 8 8 8 8
最大数据传输率
单向
双向
250MB/s 500MB/s
1GB/s 2GB/s 4GB/s 500MB/s 1GB/s 2GB/s 4GB/s 8GB/s 1GB/s 2GB/s
500MB/s 1GB/s 2GB/s 4GB/s 8GB/s 1GB/s 2GB/s 4GB/s 8GB/s 16GB/s 2GB/s 4GB/s
2021/3/7
/
5
计算机组装与维护
课程考核方式
考核方式：考试或考查
总分=素养20%+平时成绩 40% + 期末考试成绩 40%
2021/3/7
作业+课堂问答+动手操作
6
计算机组装与维护
基本要求
➢不迟到、不早退、不旷课，有事先请假 ➢上课遵守纪律，不闲聊，多用脑，多发言 ➢不在机房里吃食物、不玩游戏 ➢下课后关闭计算机，整理好所用物品 ➢做好课程预习与复习
南桥芯片要与北桥芯片配合使用，Intel与AMD芯片不能混用。
2021/3/7
Intel南桥芯片
54
主板结构示意图
电脑主板各部件详细图解[21P]
![电脑主板各部件详细图解[21P]](https://img.taocdn.com/s3/m/ffbd5b791ed9ad51f01df2ae.png)
电脑主板各部件详细图解[21P]大家知道，主板是所有電腦配件的總平台，其重要性不言而喻。
而下面我們就以圖解的形式帶你來全面瞭解主板。
一、主板圖解一塊主板主要由線路板和它上面的各種元器件組成 1.線路板PCB印製電路板是所有電腦板卡所不可或缺的東東。
它實際是由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部採用銅箔走線。
一般的PCB線路板分有四層，最上和最下的兩層是信號層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中間，這樣便可容易地對信號線作出修正。
而一些要求較高的主板的線路板可達到6-8層或更多。
主板(線路板)是如何製造出來的呢？PCB 的製造過程由玻璃環氧樹脂(Glass Epoxy)或類似材質製成的PCB「基板」開始。
製作的第一步是光繪出零件間聯機的布線，其方法是採用負片轉印(Subtractive transfer)的方式將設計好的PCB線路板的線路底片「印刷」在金屬導體上。
這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，並且把多餘的部份給消除。
而如果製作的是雙面板，那麼PCB的基板兩面都會鋪上銅箔。
而要做多層板可將做好的兩塊雙面板用特製的粘合劑「壓合」起來就行了。
接下來，便可在PCB 板上進行接插元器件所需的鑽孔與電鍍了。
在根據鑽孔需求由機器設備鑽孔之後，孔璧裡頭必須經過電鍍(鍍通孔技術，Plated- Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧內部作金屬處理後，可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。
在開始電鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。
這是因為樹脂環氧物在加熱後會產生一些化學變化，而它會覆蓋住內部PCB 層，所以要先清掉。
清除與電鍍動作都會在化學過程中完成。
接下來，需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份了。
然後是將各種元器件標示網印在線路板上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩定性。
此外，如果有金屬連接部位，這時「金手指」部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質的電流連接。
计算机主板各部分介绍PPT课件
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Serial ATA接口 返回22
IDE接口和软驱接口
IDE接口用来连 接硬盘和光驱等 IDE存储设备。 通常蓝色的IDE 接口为IDE1， 白色的IDE接口 为IDE2。靠近 IDE接口，颜色 为黑色的接口为 软驱接口。
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返回
23
编辑版pppt
• SATA 和IDE 的排 线， 很明 显看 的出 来
返16回
4、南桥芯片（ Southbridge ）返回
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南桥是主机板 上的老二，和北 桥互连并连接其 他周边，我们熟 知的主机板「功 能」大多来自南 桥，比如 USB、 网络、音效、 SATA/IDE 硬盘， 都是从南桥连出 来的。它也是一 颗芯片，照片中 看起来好像比北 桥还大，那只是 芯 片 制 程 和 1封7 装 的造型不同。
南桥芯片
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返回
现在主机 板为了差异化， 有时南北桥都 会做散热片， 甚至还兼做造 型，让南北桥 与 CPU旁的稳 压线路全部连 在一起做散热。 当然，通常只 有高阶产品才 会这样做，入 门主机板黏个 散热片就算很 有义气了。18
5、扩充卡插槽
（Expansion Card Slot）
编辑版pppt
返27回
串行/并行 通信接口
编辑版pppt
返28回
内置网卡接口 和USB接口
主板上有没有集成网卡由主板厂商 决定，所以用户买到的主板上不一 定有网卡接口。而USB接口一般都 有，且目前都支持USB 2.0规范。
编辑版pppt
返29回
音频接口
音频接口主要用于连接耳机和音箱。
它符合PC'99颜色规格，采用彩色
接口，容易辨别。其中蓝色接口为
主板各部件的认识及介绍
2013-02-28
一. 主板介绍
主板，又叫主机板(mainboard)、 系统板(systemboard)或母板 (motherboard)；它安装在机箱 内，是电脑最基本的也是最 重要的部件之一。 主板一般 为矩形电路板，上面安装了 组成计算机的主要电路系统， 一般有BIOS芯片、I/O控制芯 片、键盘和面板控制开关接 口、指示灯插接件、扩充插 槽、主板及插卡的直流电源 供电接插件等元件。
三.扩展槽、内部接口部分
CPU底座---用来安放CPU 常见台式机主板的CPU底座有 三种：LAG775、LGA1156、 SOCKETAM2/AM2+/AM3。 分别支持不同规格的CPU如图 显示
三.扩展槽、内部接口部分
PCI槽 PCI是Peripheral Component Interconnect（外设部件互连 标准）的缩写，它是目前个 人电脑中使用最为广泛的接 口，几乎所有的主板产品上 都带有这种插槽。 此接口支持多种设备，如网 卡、声卡、视频卡、还原卡、 磁盘阵列卡、早期显卡等。 在主板测试时一般使用网卡 还原卡等对此接口进行测试。
二. 芯片部分
BIOS芯片 BIOS芯片：是一块方块状的 存储器，里面存有与该主板 搭配的基本输入输出系统程 序。能够让主板识别各种硬 件，还可以设置引导系统的 设备，调整CPU外频等。 芯片组（南北桥芯片） 主板上位于PCIE-16X显卡插 槽上下两侧的两个芯片，一 般有散热片覆盖，靠近CPU位 置的为北桥，另一个称之为 南桥。
四.外部接口
主要介绍设置在机箱I/O挡板部位的PS/2、USB、音频接口、网络 接口、COM口、LPT口、1394接口、e-SATA接口等等。
手机主板各部分结构课件
通过内存、存储等芯片，实现 数据的存储与传输功能，如保 存照片、视频等文件。
通信功能
通过射频电路等模块，实现手 机的无线通信功能，如打电话、 上网等。
电源管理
通过电源管理模块，实现对电 池充电、电量消耗等的管理，
延长手机使用时间。
PART 02
CPU与存储器
CPU结构特点
01
02
03
CPU组成
通过引入人工智能和机器学习技术，手机主板将更加智能化，能够自动优化性能和修复故 障。
柔性主板与可穿戴设备
柔性主板技术的发展将为可穿戴设备提供更多可能性，使手机主板更加贴合人体工学。
无线充电与快速充电
无线充电和快速充电技术的普及将为手机主板带来更加便捷的充电体验。
THANKS
感谢观看
主板布局和空间 主板布局和空间限制对传感器和连接器的选型有一定影响， 如某些主板可能无法容纳大型连接器或需要采用特殊设计 的传感器。
功能需求和成本考虑
功能需求和成本考虑是选型的主要依据，需要根据实际需 求评估所需传感器和连接器的类型和数量，并综合考虑成 本因素。
PART 07
总结与展望
手机主板结构发展趋势预测
信息。
接口与插槽
提供与外部设备连接的接口， 如USB、音频接口等，以及 SIM卡、TF卡等插槽。
电源管理
负责管理电池充电、电量消耗 等电源相关功能。
射频电路
负责无线通信功能，如 2G/3G/4G/5G等通信模块。
手机主板功能与作用
数据处理
通过处理器等核心芯片，实现 手机的各种数据处理功能，如
运行应用、游戏等。
手机主板各部分结构 课件
目录
PART 01
笔记本电脑主板元件识别
项目 缩写
英文
中文
1
R
Resistor
电阻
2
C Capacitor
电容
3
L Inductance 电感
4
U
IC
集成IC
5
F
Fuse
保险丝
6
D
Diode
二极管
7 JP
Jump
短结点
8
T Transformer 耦合线
圈
9 SW
Switch
开关
项 缩写 目
10 JP/C N
11 RP
12 CP/C A
13 Y/X
ü石英晶振
如右图所示，晶振本体上的“缺口”要和 PCB上的“白线”方向一致，它们也是和 线路图上的“1”脚相对应的；某些石英 晶振没有极性之分。
最后，针对有些极性元件的极性标记和PCB标示不是很明显的，或是对标示 方法有疑问的时候，最好的办法，就是以相同型号主板的相同位置的电子元 件作参考，以确保极性元件的正确安装。
极（D）；标示“2”通常是线路图上对应
2
晶体管的基极（b）或MOS管的栅极
1
（G）；标示“3”通常是线路图上对应
晶体管的发射极（e）或MOS管的源极
3
（S）。 我们可以利用这一管脚分布规
律，去量测线路图上的相应脚位的电压。
此外，由于三极管的三个引脚分布不对称，
在元件安装时通常不会出错，只要其引脚
和PCB上的PAD点一一对应就可以了。
ü电解电容
如右图所示，电容本体上的“+”号要和 PCB的“白线”方向一致，它们也是和线 路图上的“1”脚相对应的；立式电解电 容的极性标注法与此类似。
电脑主板基础知识图解(修订版)
图解电脑主板一、硬件其实不神秘现在电脑早已不是什么稀罕物了，但你是否了解你的电脑呢？你是否知道硬件上那些密密麻麻芯片的作用呢？如果说CPU是PC的大脑，电源是PC的心脏，那么主板就是PC的神经系统。
可以说主板是所有硬件的基础，是它将各个硬件连接起来，并保证这些硬件可以按部就班的工作。
由于承担着大量复杂的工作，因此主板上元件的复杂程度也是所有硬件中数一数二的，但却很少有普通玩家了解主板上各个元件的功能，这对于一个DIY玩家是坚决不被允许的。
今天笔者就为大家介绍一下主板上各个元件的功能特点，希望通过笔者的介绍大家可以了解更多的硬件知识，成为一个真正的硬件高手。
二、主板主要元件概述【A】 CPU插槽，目前Intel和AMD的处理器均采用这种ZIP零阻力接口设计。
另外CPU接口附近通常会留出较低的空间以保证高端热管散热器的安装。
【B】内存接口，此位置专门为安装内存所使用，一般普通主板只拥有4个内存插槽，高端主板会增加至6个，而某些集成主板只有2个甚至1个。
安装时需要将内存装进同一颜色插槽才能实现双通道及三通道。
【C】 PCI-E 16x接口，这款拥有三条PCI-E 16x接口，并都采用蓝色以方便识别。
目前PCI-E接口主要为安装显卡使用，而3条PCI-E接口则意味着这款主板最多能同时安装3块显卡，当然只有狂热的游戏发烧友才会这么干。
【D】 PCI接口，这款主板拥有两条PCI接口，并都采用黑色涂装，PCI接口目前主要为安装网卡、声卡等设备。
【E】 PCI-E 1X接口，这块主板板载两条PCI-E 1X接口，此接口250MB/s的带宽远高于普通PCI接口的133MB/s，目前PCI-E 1X主要用于安装扩展卡，如声卡、网卡等。
【F】北桥芯片，散热片低下是主板的北桥芯片。
北桥的主要功能是为CPU、内存、PCI-E接口之前提供互相通信，而在某些集成主板中，北桥内还集成了显示核心。
【G】南桥芯片，南桥芯片的主要功能是控制PCI接口、集成声卡、USB接口等设备。
主板各部件详细介绍+(图)
v1.0 可编辑可修改一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
主板上各种组成元器件介绍
Baby-AT板型: 随着电子元件和控制芯片组集成度的大幅提高，也相应的推出了尺寸相对较小的Baby AT主板结构。Baby AT大小为13.5×8.5英寸。
ATX（AT eXternal）板型：是Intel公司提出的新型主板结构。他的布局是“横”板设计，就象把Baby-AT板型放倒了过来，这样做增加了主板引出端口的空间，使主板能集成更多的扩展功能。
CMOS：CMOS是计算机主板上的一块可读写的RAM芯片，用他来保护当前系统的硬件设置和用户对某些参数的设定。目前的厂商们把CMOS程式做到了BIOS芯片中，当开机时就可按特定键进入CMOS设置程式对系统进行设置。所以又被人们叫做BIOS设置。
芯片组（Chipset）：是构成主板电路的核心。一定意义上讲，他决定了主板的级别和档次。他就是“南桥”和“北桥”的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。
DIMM（Dual-Inline-Menory-Modules)：一种内存插槽。168线结构。
SDRAM（Synchronous Burst RAM）：同步突发内存。是168线、3.3V电压、带宽64bit、速度可达6ns。是双存储体结构，也就是有两个储存阵列，一个被CPU读取数据的时候，另一个已做好被读取数据的准备，两者相互自动转换，使得存取效率成倍提高。并且将RAM和CPU以相同时钟频率控制，使RAM和CPU外频同步，取消等待时间，所以其传输速率比EDO DRAM快了13%。SDRAM采用了多体（Bank）存储器结构和突发模式，能传输一整数据而不是一段数据。
BIOS（Basic-Input-&-Output-System基本输入/输出系统）：直译过来后中文名称就是“基本输入输出系统”。他的全称应该是ROM-BIOS，意思是只读存储器基本输入输出系统。其实，他是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程式，他保存着计算机最重要的基本输入输出的程式、系统设置信息、开机上电自检程式和系统启动自举程式。
计算机主板介绍页PPT文档
蜂鸣
插座和插槽
一些老式主板上还带有ISA（工业标准结构）总线插槽，ISA是美国IBM公司为 286计算机制定的工业标准总线，总线宽度是16位，总线频率为8 MHz，如图4.9所 示，左边最长的插槽为ISA插槽，中间5个相同的白色插槽为PCI插槽。
目前市场流行的cpu
AMD Phenom II X4 810 AMD Phenom II X4 925 AMD Phenom II X4 945 AMD Phenom II X4 955 AMD Phenom II X4 965 AMD Phenom X4 9350e
Intel Core i3 530 Intel Core i5 750 Intel Core i7 860 Intel Core i7 920 Intel Core i7 930
目前市场流行的cpu
核心
核心（Core）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。 CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一 定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/
存储命令、处理数据都由核心执行。
插座和插槽
（2）内存插槽 主板上的内存插槽用来插入内存。有168-Pin DIMM（ Dual-Inline-MemoryModules ）、184-Pin DIMM与184-Pin RIMM、240-Pin DDR2 DIMM与240Pin DDR2 RIMM几种，分别插入SDRAM、DDR SDRAM和RDRAM、DDR2 SDRAM和DDR2 RDRAM类型的内存。其中240-Pin DDR2 DIMM是目前的主流 内存插槽，184-Pin DIMM和168-Pin DIMM已逐渐退出市场，至于RIMM一般只 在服务器级主板中使用。240-Pin DDR3 DIMM是最新的DDR3内存插槽。如图 4.8所示为DDR、DDR2、DDR3内存插槽。
主板的作用、分类及组成
无跳线主板将是主板发展的另一个方向
第五种：按印制电路板的工艺分类：
可以分为双层结构板、四层结构板、六层结 构板等；目前以四层结构板的产品为主。
第六种：按主板的结构分类：
主板结构分为AT、Baby-AT、ATX、Micro ATX、LPX、NLX、 Flex ATX、EATX、WATX以及BTX等结构。其中，AT和Baby-AT是 多年前的老主板结构，现已基本淘汰；而LPX、NLX、Flex ATX 则是ATX的变种，多见于国外的品牌机，国内尚不多见；EATX 和WATX则多用于服务器/工作站主板；ATX是目前市场上最常见 的主板结构，扩展插槽较多，PCI插槽数量在4-6个，大多数主 板都采用此结构；Micro ATX又称Mini ATX，是ATX结构的简化 版，就是常说的“小板”，扩展插槽较少，PCI插槽数量在3个 或3个以下，多用于品牌机并配备小型机箱；而BTX则是英特尔 制定的最新一代主板结构。
❖ AGP插槽通常都是棕色，还有一点需要注意的是它不与PCI、ISA 插槽处于同一水平位置，而是内进一些，这使得PCI、ISA卡不 可能插得进去。当然AGP插槽结构也与PCI、ISA完全不同，根本 不可能插错的。
❖4.4 PCI-E总线及其插槽
❖ PCI Express是新一代的总线接口标准。这个标 准将全面取代现行的PCI和AGP，最终实现总线 标准的统一。它的主要优势就是数据传输速率 高，目前最高可达到10GB/s以上，而且还有相 当大的发展潜力。PCI-E接口根据总线位宽不同 也有多种规格，从PCI-E 1X到PCI-E 16X。 另 外，PCI-E也支持高阶电源管理、热插拔、数据 间同步传输等。
第二种：按主板所用北桥芯片厂商划分： ❖ SIS：矽统 矽统科技于1987年 在台湾的新竹科学 园区成立。
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一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。
电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。
其中AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT 机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。
而ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX 机箱的风扇对CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。
另外ATX还有一种MicroATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。
2.北桥芯片芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片，如Intel的i845GE芯片组由82845GE GMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成；而VIAKT400芯片组则由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品，如SIS630/730等)，其中北桥芯片是主桥，其一般可以和不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功能与性能。
北桥芯片一般提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC 纠错等支持，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于此类芯片的发热量一般较高，所以在此芯片上装有散热片。
3.南桥芯片南桥芯片主要用来与I/O设备及ISA设备相连，并负责管理中断及DMA通道，让设备工作得更顺畅，其提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、UltraDMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持，在靠近PCI槽的位置。
4.CPU插座CPU插座就是主板上安装处理器的地方。
主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A几种。
其中Socket370支持的是PIII及新赛扬，CYRIXIII 等处理器；Socket 423用于早期Pentium4处理器，而Socket 478则用于目前主流Pentium4处理器。
而Socket A(Socket462)支持的则是AMD的毒龙及速龙等处理器。
另外还有的CPU插座类型为支持奔腾/奔腾MMX及K6/K6-2等处理器的Socket7插座；支持PII或PIII的SLOT1插座及AMDATHLON使用过的SLOTA插座等等。
5.内存插槽内存插槽是主板上用来安装内存的地方。
目前常见的内存插槽为SDRAM内存、DDR内存插槽，其它的还有早期的EDO和非主流的RDRAM内存插槽。
需要说明的是不同的内存插槽它们的引脚，电压，性能功能都是不尽相同的，不同的内存在不同的内存插槽上不能互换使用。
对于168线的SDRAM内存和184 线的DDR SDRAM内存，其主要外观区别在于SDRAM内存金手指上有两个缺口，而DDR SDRAM内存只有一个。
6.PCI插槽PCI(peripheral componentinterconnect)总线插槽它是由Intel公司推出的一种局部总线。
它定义了32位数据总线，且可扩展为64位。
它为显卡、声卡、网卡、电视卡、MODEM 等设备提供了连接接口，它的基本工作频率为33MHz，最大传输速率可达132MB/s。
7.AGP插槽AGP图形加速端口(Accelerated GraphicsPort)是专供3D加速卡(3D显卡)使用的接口。
它直接与主板的北桥芯片相连，且该接口让视频处理器与系统主内存直接相连，避免经过窄带宽的PCI总线而形成系统瓶颈，增加3D图形数据传输速度，而且在显存不足的情况下还可以调用系统主内存，所以它拥有很高的传输速率，这是PCI等总线无法与其相比拟的。
AGP接口主要可分为AGP1X/2X/PRO/4X/8X等类型。
8.ATA接口ATA接口是用来连接硬盘和光驱等设备而设的。
主流的IDE接口有ATA33/66/100/133，ATA33又称UltraDMA/33，它是一种由Intel公司制定的同步DMA协定，传统的IDE传输使用数据触发信号的单边来传输数据，而UltraDMA在传输数据时使用数据触发信号的两边，因此它具备33MB/S的传输速度。
而ATA66/100/133则是在UltraDMA/33的基础上发展起来的，它们的传输速度可反别达到66MB/S、100M和133MB/S，只不过要想达到66MB/S左右速度除了主板芯片组的支持外，还要使用一根ATA66/100专用40PIN的80线的专用EIDE排线。
此外，现在很多新型主板如I865系列等都提供了一种Serial ATA即串行ATA插槽，它是一种完全不同于并行ATA 的新型硬盘接口类型，它用来支持SATA接口的硬盘，其传输率可达150MB/S。
9.软驱接口软驱接口共有34根针脚，顾名思义它是用来连接软盘驱动器的，它的外形比IDE接口要短一些。
10.电源插口及主板供电部分电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。
AT插座应用已久现已淘汰。
而采用20口的ATX电源插座，采用了防插反设计，不会像AT 电源一样因为插反而烧坏主板。
除此而外，在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。
主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，它一般由电容，稳压块或三极管场效应管，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成。
此外，P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。
11.BIOS及电池BIOS(BASIC INPUT/OUTPUTSYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。
实际上它是被固化在计算机ROM(只读存储器)芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。
除此而外，在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。
常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面一般印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。
早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。
现在的ROM BIOS多采用Flash ROM( 可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，可以对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。
目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。
Award BIOS是由AwardSoftware公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。
Award BIOS功能较为齐全，支持许多新硬件，目前市面上主机板都采用了这种BIOS。
AMI BIOS是AMI公司出品的BIOS系统软件，开发于80年代中期，它对各种软、硬件的适应性好，能保证系统性能的稳定，在90年代后AMIBIOS应用较少；Phoenix BIOS是Phoenix公司产品，Phoenix BIOS多用于高档的原装品牌机和笔记本电脑上，其画面简洁，便于操作，现在Phoenix已和Award公司合并，共同推出具备两者标示的BIOS产品。
12.机箱前置面板接头机箱前置面板接头是主板用来连接机箱上的电源开关、系统复位、硬盘电源指示灯等排线的地方。
一般来说，ATX结构的机箱上有一个总电源的开关接线(PowerSW)，其是个两芯的插头，它和Reset的接头一样，按下时短路，松开时开路，按一下，电脑的总电源就被接通了，再按一下就关闭。
而硬盘指示灯的两芯接头，一线为红色。
在主板上，这样的插针通常标着IDE LED或HD LED的字样，连接时要红线对一。
这条线接好后，当电脑在读写硬盘时，机箱上的硬盘的灯会亮。
电源指示灯一般为两或三芯插头，使用1、3位，1线通常为绿色。
在主板上，插针通常标记为PowerLED，连接时注意绿色线对应于第一针(+)。
当它连接好后，电脑一打开，电源灯就一直亮着，指示电源已经打开了。
而复位接头(Reset)要接到主板上Reset插针上。